TWI657621B

TWI657621B - 表面安裝元件的測試座

Info

Publication number: TWI657621B
Application number: TW107112642A
Authority: TW
Inventors: 范聖巖
Original assignee: 和碩聯合科技股份有限公司
Priority date: 2018-04-12
Filing date: 2018-04-12
Publication date: 2019-04-21
Also published as: CN110380246A; TW201944655A

Abstract

本發明係設於電路板上並夾設一表面安裝元件(SMD)以進行射頻微調(RF Fine Tune)的測試座，其包含兩間隔設置的導電件及一絕緣外殼；使用時，將本發明的兩導電件焊接於電路板上，接著將表面安裝元件夾設於兩導電件的夾設部之間，如此便可使表面安裝元件與電路板導通，以進行射頻微調；透過夾設方式來結合表面安裝元件，因此方便相對本發明更換表面安裝元件，且更換表面安裝元件時，無須相對電路板解焊及更換本發明，藉此可大幅提升微調效率，並且由於無須對電路板重複焊接及解焊，更可避免電路板損壞或影響電路板的特性而導致射頻微調的結果失真。

Description

表面安裝元件的測試座

本發明係涉及一種設於電路板上並供表面安裝元件(SMD，surface-mount device)裝設以進行射頻微調(Radio Frequency Fine Tune)的裝置。

現有技術中，進行射頻微調時，會將射頻元件(RF元件)及表面安裝元件(R、L、C)設於電路板上來進行測試，並且射頻微調過程中，需要不斷替換不同的表面安裝元件來反覆調整；而由於表面安裝元件的體積相當的小，因此測試前需要將表面安裝元件的接腳焊接於電路板上才能確保表面安裝元件與電路板導通；但如此一來便需要不停地將表面安裝元件焊接在電路板上，之後將其解焊再焊上另一表面安裝元件，而如此的焊接及解焊的過程會造成以下影響：

第一，表面安裝元件具體來說是焊接在電路板上的匹配墊(match pad)上，而不斷重複的焊接及解焊可能會造成匹配墊自電路板上脫落，進而造成電路板損壞而需更換電路板。

第二，不斷重複的焊接及解焊等同對電路板重複加熱，而如此可能會影響電路板的特性，例如使板材電介係數發生變化，如此一來射頻微調的結果可能也不準確。

第三，表面安裝元件焊接在電路板上時，如果表面安裝元件的其中一根接腳是要接地，則要接地的接腳非常難與電路板焊接成功，因此該接腳需要仔細檢查；故，進行射頻微調而需要替換多個表面安裝元件時，便會花費大量的時間。

因此，現有技術中於射頻微調時，表面安裝元件與電路板的結合方式有待加以改良。

有鑑於前述之現有技術的缺點及不足，本發明提供一種表面安裝元件的測試座，其可供表面安裝元件裝設，並可大幅降低對電路板焊接及解焊的次數。

為達到上述的發明目的，本發明所採用的技術手段為設計一種表面安裝元件的測試座，其用以焊接於一電路板上，且用以夾設一表面安裝元件，並使該表面安裝元件的兩接腳與該電路板導通，該表面安裝元件的測試座包含兩導電件及一絕緣外殼；該兩導電件間隔設置，且分別與該表面安裝元件的該兩接腳導通；各該導電件包含一接腳部、一夾設部及一支撐部；該接腳部焊接於該電路板；該兩導電件的該夾設部朝向彼此，且用以夾設該表面安裝元件；各該導電件的該支撐部朝向另一該導電件突伸，且該表面安裝元件抵靠於該支撐部的頂面；該絕緣外殼連接該兩導電件。

本發明使用時，首先將本發明的兩導電件的接腳部焊接於電路板上，接著將表面安裝元件夾設於兩導電件的夾設部之間，如此便可使表面安裝元件透過本發明而與電路板導通，並藉以進行射頻微調；而透過兩導電件夾設表面安裝元件，並且絕緣外殼固定兩導電件的間距以確保可穩固夾設，藉此不僅可穩固固定本發明與表面安裝元件的相對位置，更可確保本發明與表面安裝元件的接腳可順利導通；最後，欲更換表面安裝元件時，僅需將表面安裝元件相對本發明的兩接腳部取出，再重新夾設新的表面安裝元件即可，本發明無須相對電路板解焊及更換，藉此可大幅提升微調效率，並且由於無須對電路板重複焊接及解焊，更可避免電路板損壞或影響電路板的特性而導致射頻微調的結果失真。

進一步而言，其中各該導電件進一步包含有一彈性彎折部，該彈性彎折部以遠離另一該導電件的方向自該夾設部的端部斜向上地突伸，且該彈性彎折部向下彎折後連接該支撐部的一端。

進一步而言，其中該絕緣外殼包含有兩包覆部及一連接部；該兩包覆部分別包覆於該兩導電件的該接腳部；該連接部連接該兩包覆部，該連接部水平延伸，且抵靠於該兩導電件的該支撐部之一側。

進一步而言，其中各該導電件進一步包含有一頂部，該頂部的兩端分別垂直連接該接腳部及該夾設部，且該接腳部及該夾設部相互平行。

進一步而言，其中各該導電件進一步包含有一焊接部，其垂直連接該接腳部，且用以與該電路板焊接。

進一步而言，其中該兩導電件的該夾設部的間距介於0.5mm至1.2mm之間。

進一步而言，其中各該導電件的材質為銅或鐵。

10‧‧‧導電件

11‧‧‧焊接部

12‧‧‧接腳部

13‧‧‧頂部

14‧‧‧夾設部

15‧‧‧彈性彎折部

16‧‧‧支撐部

20‧‧‧絕緣外殼

21‧‧‧包覆部

22‧‧‧連接部

30‧‧‧電路板

40‧‧‧表面安裝元件

41‧‧‧接腳

50‧‧‧表面安裝元件

51‧‧‧接腳

10A‧‧‧導電件

14A‧‧‧夾設部

16A‧‧‧支撐部

W‧‧‧寬度

圖1係本發明的立體外觀圖。

圖2係本發明的前視剖面示意圖。

圖3及圖4係本發明夾設兩種不同表面安裝元件的示意圖。

圖5係本發明之另一實施例的前視示意圖。

以下配合圖式及本發明之較佳實施例，進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段。

請參閱圖1及圖2所示，本發明之表面安裝元件的測試座包含兩導電件10及一絕緣外殼20。

前述之兩導電件10間隔設置，各導電件10包含一焊接部11、一接腳部12、一頂部13、一夾設部14、一彈性彎折部15及一支撐部16。

焊接部11水平延伸。接腳部12向上彎折成型於焊接部11遠離另一導電件10的一端。頂部13自接腳部12的頂端垂直彎折並朝向另一導電件10延伸。夾設部14自頂部13朝向另一導電件10的一端垂直彎折並向下延伸，藉此兩導電件10的夾設部14朝向彼此；此外，夾設部14與接腳部12相互平行。彈性彎折部15以遠離另一導電件10的方向自夾設部14的底端斜向上地突伸，之後再向下彎折。支撐部16自彈性彎折部15向下彎折的端部朝向另一導電件10突伸。

在本實施例中，兩導電件10的形狀左右對稱。且更進一步來說，在本實施例中，各導電件10的截面自前側面到後側面完全相同，因此兩個導電件10是將形狀完全相同的兩元件轉動至相對設置，藉此方便製作兩導電件10而可降低成本。

在本實施例中，導電件10的材質為銅或鐵等易導電又具有些許彈性的材質，但不以此為限。

前述之絕緣外殼20連接兩導電件10。在本實施例中，絕緣外殼20包含有兩包覆部21及一連接部22。兩包覆部21分別包覆於兩導電件10的接腳部12，並且延伸至接腳部12與頂部13的連接處。連接部22連接兩包覆部21，連接部22水平延伸，且抵靠於兩導電件10的支撐部16之一側，藉以提供支撐部16穩固的支撐。

請參閱圖2至圖4所示，本發明使用時，兩導電件10的接腳部12的底端及焊接部11焊接於一電路板30上。兩導電件10的夾設部14則用以夾設一表面安裝元件40、50，而兩導電件10的支撐部16的頂面用以供表面安裝元件40、50向下抵靠。

表面安裝元件40、50放入兩夾設部14之間時，兩彈性彎折部15可能會稍微彎曲變形以起到緩衝的作用，但仍會提供一彈性力來使兩夾設部14穩固地夾設表面安裝元件40、50。此外，藉由設置彈性彎折部15於夾設部14及支撐部16之間，更可避免支撐部16變形傾斜而將表面安裝元件40、50向上推。

另外，絕緣外殼20也會透過兩包覆部21來固定兩導電件10的間距，進而確保兩夾設部14得以穩固夾設表面安裝元件40、50。同時，絕緣外殼20也可穩固導電件10的形狀以避免導電件10變形。再者，當電路板30上的電子元件設置的較密集時，絕緣外殼20更可避免導電件10不甚接觸到其他電子元件。

具體來說，本發明至少可適用於下列兩種不同的表面安裝元件：請參閱圖3所示，本發明可適用於接腳41位於相對兩側的表面安裝元件40，而該兩接腳41分別與兩導電件10的夾設部14導通。

請參閱圖4所示，本發明可適用於接腳41位於底側的表面安裝元件50，而該兩接腳51分別與兩導電件10的支撐部16導通。

藉此表面安裝元件40、50可透過本發明而與電路板30導通。

另外，在本實施例中，導電件10的阻抗為50歐姆或75歐姆，藉以當本發明使用於射頻微調時，導電件10可與後端負載(例如同軸電纜)的阻抗匹配。

另外，當導電件10的阻抗為50歐姆時，導電件10的寬度W約為0.18mm(如圖1所示)；而當導電件10的阻抗為75歐姆時，導電件10的寬度W約為0.2mm(如圖1所示)。

此外，兩導電件10的夾設部14的間距與欲夾設的表面安裝元件相配合；在本實施例中，兩導電件10的夾設部14的間距介於0.5mm至1.2mm之間，其中，當用於夾設英制尺寸「0201」的表面安裝元件時，該間距可介於0.57mm至0.63mm之間，而當用於夾設英制尺寸「0402」的表面安裝元件時，該間距可介於0.95mm至1.05mm之間，但不以此為限。

因此綜合上述段落，本創作的較佳實施例有以下四種：導電件10阻抗為50歐姆且用以夾設英制尺寸「0201」的表面安裝元件、導電件10阻抗為50歐姆且用以夾設英制尺寸「0402」的表面安裝元件、導電件10阻抗為75歐姆且用以夾設英制尺寸「0201」的表面安裝元件以及導電件10阻抗為75歐姆且用以夾設英制尺寸「0402」的表面安裝元件；但本創作亦不以上述四種實施例為限。

此外，本發明所能夾設的表面安裝元件40、50可為電阻(R)、電感(L)或電容(C)，但不限於此；換言之，可將三組本發明焊接於電路板30上以分別裝設電阻、電感及電容。

本發明透過夾設的方式來與表面安裝元件40、50結合，藉此方便安裝及拆卸表面安裝元件40、50，並且替換表面安裝元件40、50的過程中無須相對電路板30解焊及更換本發明，藉此可大幅提升微調效率。並且由於無須對電路板30重複加熱，更可避免電路板30損壞或影響電路板30的特性而導致射頻微調的結果失真。

此外，導電件10的構造不以前述為限，例如，請參閱圖5所示，各導電件10A亦可沒有彈性彎折部，而直接讓夾設部14A連接支撐部16A等等。各導電件10具體來說僅要包含一接腳部12及一夾設部14即可，如此便可達到與電路板30焊接以及夾設表面安裝元件40、50的功能。

此外，絕緣外殼20的構造同樣不以前述為限，僅要能連接兩導電件10並穩固該兩導電件10的間距即可。

以上所述僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明做任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。

Claims

一種表面安裝元件的測試座，其用以焊接於一電路板上，且用以夾設一表面安裝元件，並使該表面安裝元件的兩接腳與該電路板導通，該表面安裝元件的測試座包含：兩導電件，其間隔設置，且分別與該表面安裝元件的該兩接腳導通；各該導電件包含一接腳部、一夾設部及一支撐部；該接腳部焊接於該電路板；該兩導電件的該夾設部朝向彼此，且用以夾設該表面安裝元件；各該導電件的該支撐部朝向另一該導電件突伸，且該表面安裝元件抵靠於該支撐部的頂面；以及一絕緣外殼，其連接該兩導電件。
如請求項1所述之表面安裝元件的測試座，其中各該導電件進一步包含有一彈性彎折部，該彈性彎折部以遠離另一該導電件的方向自該夾設部的端部斜向上地突伸，且該彈性彎折部向下彎折後連接該支撐部的一端。
如請求項1或2所述之表面安裝元件的測試座，其中該絕緣外殼包含有兩包覆部及一連接部；該兩包覆部分別包覆於該兩導電件的該接腳部；該連接部連接該兩包覆部，該連接部水平延伸，且抵靠於該兩導電件的該支撐部之一側。
如請求項1或2所述之表面安裝元件的測試座，其中各該導電件進一步包含有一頂部，該頂部的兩端分別垂直連接該接腳部及該夾設部，且該接腳部及該夾設部相互平行。
如請求項1或2所述之表面安裝元件的測試座，其中各該導電件進一步包含有一焊接部，其垂直連接該接腳部，且用以與該電路板焊接。
如請求項1或2所述之表面安裝元件的測試座，其中該兩導電件的該夾設部的間距介於0.5mm至1.2mm之間。
如請求項1或2所述之表面安裝元件的測試座，其中各該導電件的材質為銅或鐵。