TW201541727A - 電路基板連接用端子 - Google Patents

Abstract

本發明關於電路基板連接用端子。其課題在於，提供不改變電路基板上的板簧片的接觸部的高度、接觸部不會被釺焊焊劑覆蓋、能得到與外部導體連接的可靠性的電路基板連接用端子。在懸臂支援與外部導體彈性接觸的板簧片的基體板部和釺焊連接部之間，形成將基體板部隔開所設定的間隔平行地支持在電路基板的上方的腳部，使得板簧片的自由端側從基體板部和電路基板之間突出。板簧片在從釺焊連接部離開的高的位置支持，因此，不會被焊劑覆蓋。

Description

電路基板連接用端子

本發明關於電路基板連接用端子，將釺焊連接部釺焊在電路基板的導電圖形，安裝在電路基板，使得電路基板的導電圖形向周圍的遮罩板等的外部導體電連接，更詳細地說，關於設有與外部導體彈性接觸的形成U字狀的板簧片的電路基板連接用端子。

將印製配線基板之接地圖形與其周圍的遮罩板連接使其短路的接地端子等，使得在電路基板安裝的電路基板之導電圖形向外部導體電連接的各種各樣的電路基板連接用端子，係為人們所公知。以往，這樣安裝在電路基板的電路基板連接用端子使得具有所設定長度的彈簧跨距的板簧片與外部導體彈性接觸，與外部導體電連接，如專利文獻1~3所示，為了不降低電路基板之安裝密度，使得板簧片彎曲成U字狀，以便不增加向電路基板之投影面積。

以下使用圖11(a)、(b)說明專利文獻1記載的電路基板連接用端子100。該電路基板連接用端子100為將印製配線基板之接地圖形與其周圍的遮罩板連接使其短路的接地端子，一體地設有釺焊在印製配線基板之接地圖形之基體板部101，從基體板部101之一邊朝基體板部101的上方折返 成U字狀的板簧片102，以及從基體板部101的兩側立起設置的一對卡合壁103、103。

一對卡合壁103、103之上端成為分別朝內彎曲成直角、使得板簧片102之前端部102a卡合定位之限位部103a、103a。前端部102a之基端側形成成為平坦面的平面吸附區域104，其表面在前端部102a與限位部103a卡合、板簧片102被定位狀態下成為與基體板部101平行的水平面。

這樣構成的電路基板連接用端子100在帶上配列多個，用自動設備之吸附噴嘴吸附保持平面吸附區域104，將基體板部101載置在塗布膏狀釺料等的印製配線基板之接地圖形上。此後，通過回流焊爐，釺焊連接與基體板部101相對的接地圖形，安裝在印製配線基板上。

在安裝在印製配線基板上的狀態下，前端部102a與限位部103a卡合，板簧片102在上下方向被定位，因此，板簧片102的與外部導體接觸的接觸部的從印製配線基板的高度也被定位在一定的高度，在與外部導體同一位置以同一接觸壓力接觸。

【專利文獻】

專利文獻1：日本實用新型登錄第3064756號公報

專利文獻2：日本發明專利第3851526號公報

專利文獻3：日本特表2012-503855號公報

在專利文獻1記載的以往的電路基板連接用端子100中，從釺焊在印製配線基板之接地圖形之基體板部101沿著板簧片102釺焊時的釺焊焊劑上升，擔心因覆蓋板簧片102之接觸部而發生與外部導體的連接不良。

又，若從印製配線基板到外部導體的高度變更，則與板簧片102的接觸位置或接觸壓力也成為不同，因此，需要重新設計製造變更板簧片102本身長度或形狀的完全不同的電路基板用端子。

再有，用自動設備之吸附噴嘴吸附之平面吸附區域104形成在電路基板用端子整體的重心附近，若變更板簧片102的長度或形狀，則重心也移動。因此，若用吸附噴嘴吸附僅僅變更板簧片102的形狀的電路基板用端子之平面吸附區域104，則使其移動直到接地圖形時，產生平衡遭破壞而落下或不能以正確的姿勢載置在接地圖形上的問題。於是，不僅板簧片102，還需要另外製造變更直到設為平坦面之平面吸附區域位置之電路基板用端子。

又，形成平面吸附區域104的位置需要形成在接近平面吸附區域104的吸附噴嘴不與板簧片102干涉的部位，在電路基板連接用端子100中，將板簧片102之頂部加工為平坦面，設為平面吸附區域104。但是，需要將彎曲加工為U字狀的板簧片102的中間部位進一步加工成平坦面的額外的加工工序，因此，以往是將原本平坦的基體板部101之一部分設為平面吸附區域。但是，如上所述，該平面吸附區域的上方必須設為不用板簧片覆蓋的部位，因此，不僅無法將平面吸附區域形成在重心附近，而且無法將平面吸附區域形成在垂直方向與板簧片重疊的位置，因此，向電路基板的投影面積增加，成為電路基板的高密度安裝的障害。

又，在以往的電路基板連接用端子100中，為了將與外部導體連接前的狀態的板簧片102之接觸部設為一定的高度，需要設置一對卡合 壁103之限位部103a。

本發明就是鑒於這種以往技術所存在的問題而提出來的，其目的在於，提供不改變電路基板上的板簧片之接觸部的高度、接觸部不會被釺焊焊劑覆蓋、能得到與外部導體的連接的可靠性的電路基板連接用端子。

又，本發明的另一目的在於，即使外部導體相對電路基板的高度發生變更也能提供不變更板簧片形狀的簡單的形狀變更的、接觸壓力不變化、重心位置不變化的電路基板連接用端子。

又，本發明的又一目的在於，提供不增加向電路基板的投影面積、能在重心附近形成用自動設備的吸附噴嘴吸引之平面吸附區域之電路基板連接用端子。

又，本發明的又一目的在於，提供不用另外設置限位部而能調整在自由狀態下的板簧片之接觸部的高度的電路基板連接用端子。

為了實現上述目的，本發明專利申請範圍第1項記載的電路基板連接用端子將電路基板之導電圖形向外部導體電連接，其包括：釺焊連接部，與電路基板之導電圖形釺焊連接；基體板部，與上述電路基板平行地支持在上述電路基板；以及U字狀的板簧片，自由端側的接觸部與外部導體彈性接觸；其特徵在於：在基體板部和釺焊連接部之間，形成將基體板部隔開所設定的間隔平行地支持在電路基板之上方之腳部，板簧片以基體板部之一端側作為基 端，插入通過基體板部和電路基板之間的間隙，以自由端側突出到基體板部之另一端側的狀態懸臂支援。

板簧片用腳部隔開所設定的間隔支持在電路基板之上方，因此，當將釺焊連接部釺焊連接到電路基板之導電圖形時之焊劑不會到達直到板簧片之接觸部。在用腳部隔開之電路基板和基體板部之間，使得板簧片撓曲，因此，即使設置腳部，接觸部與外部導體彈性接觸之接觸位置之電路基板上的高度也不變化，不損害整體的低矮化。

U字狀的板簧片以基體板部之一端側作為基端，插入通過基體板部和電路基板之間之間隙懸臂支持，因此，即使從板簧片之基端到自由端側之接觸部的彈簧跨距充分延長，電路基板連接用端子的全長也不會增加。

專利申請範圍第2項記載的電路基板連接用端子的特徵在於，基體板部架設在從一對釺焊連接部分別互相平行地立起設置之一對腳部之間，一對釺焊連接部、一對腳部、基體板部、以及板簧片，由一張導電性金屬板一體形成。

板簧片穩定支持在架設在平行地立起設置之一對腳部之間的基體板部。

板簧片的形狀或板簧片之接觸部的位置不變化，僅僅改變一對腳部的高度，接觸部與電路基板上的不同高度的外部導體彈性接觸。

一對腳部的高度藉由僅僅變更由一張導電性金屬板沖壓成形的一對腳部的寬度而變更。

又，即使使得一對腳部的高度變化，整體的重心位置也大致不變化。

專利申請範圍第3項記載的電路基板連接用端子的特徵在於，在基體板部的平面，形成使得安裝設備之吸附噴嘴吸附在基體板部之平面吸附區域。

整體的重心位於基體板部的平面，因此，當用吸附噴嘴吸附形成在重心附近的平面吸附區域使其移動時，不會因平衡破壞而落下，不會以傾斜姿勢配置在電路基板上。

板簧片以基體板部之一端側作為基端，插入通過基體板部和電路基板之間的間隙，自由端側突出到基體板部之另一端側，因此，不會與從上方接近基體板部之吸附噴嘴有干涉。

專利申請範圍第4項記載的電路基板連接用端子的特徵在於，板簧片因彎曲加工成U字狀時的組裝應力與上述基體板部之另一端抵接，與外部導體彈性接觸前之接觸部被定位。

懸臂支持板簧片之基體板部起著作為對板簧片之接觸部的高度進行定位的限位器的作用。

專利申請範圍第5項記載的電路基板連接用端子的特徵在於，多個板簧片互相平行地懸臂支持在基體板部的一端側。

多個板簧片之接觸部與外部導體彈性接觸，因此，即使某個板簧片之接觸部與外部導體產生接觸不良，外部導體和電路基板連接用端子也能確實電連接。

下面說明本發明的效果：按照專利申請範圍第1項的發明，作為不改變板簧片之接觸部的電路基板上的高度、向電路基板安裝時釺焊焊劑不達到接觸部的結構，能確實使得接觸部和外部導體電連接。

又，不擴大向電路基板之投影面積，能使得板簧片的彈簧跨距充分延長。

按照專利申請範圍第2項的發明，板簧片穩定支持在架設在平行地立起設置之一對腳部之間之基體板部，即使使得接觸部向外部導體彈性接觸，對基體板部或腳部也不會發生扭轉應力。

又，即使接觸部彈性接觸之外部導體的電路基板上的高度變更為不同的高度，僅僅使得一對腳部的高度對應變更，不變更板簧片等的其它部位的形狀，能使得接觸部向高度不同的外部導體接觸。板簧片的形狀不變化，因此，接觸部的位置不會變化，與外部導體彈性接觸的接觸壓力不會變化，連接特性不變化。

即使使得一對腳部的高度變化，整體的重心位置也不會發生大的移動，因此，沒有必要將為了用自動設備之吸附噴嘴吸附形成在平坦面之平面吸附區域形成在別的位置。

又，僅僅改變由一張導電性金屬板沖壓成形的一對腳部的寬度，變更腳部的高度，能調整與外部導體彈性接觸的接觸部的電路基板上的高度。

按照專利申請範圍第3項的發明，不考慮與吸附噴嘴的干涉，能在與板簧片在垂直方向重疊的基體板部的平面形成平面吸附區域，因此，能不擴大向電路基板的安裝面積，實現電路基板的高密度安裝。

按照專利申請範圍第4項的發明，不形成限位器，能定位板簧片的接觸部的高度。

按照專利申請範圍第5項的發明，能得到電路基板之導電圖形和外部導體間的高的連接可靠性。

1,20,30,40‧‧‧電路基板連接用端子

2‧‧‧板簧片

4,22,31,41‧‧‧腳部

5,33,42‧‧‧釺焊連接部

6,32‧‧‧基體板部

7‧‧‧接觸部

8‧‧‧平面吸附區域

10‧‧‧屏蔽殼體

11‧‧‧印製配線基板(電路基板)

12‧‧‧載體

圖1是從本發明一實施形態之電路基板連接用端子1的前方側的斜上方看到的立體圖。

圖2是從電路基板連接用端子1之後方側的斜下方看到的立體圖。

圖3是電路基板連接用端子1的側面圖。

圖4是沿著板簧片2切斷的電路基板連接用端子1的縱截面圖。

圖5是表示電路基板連接用端子1的使用狀態的說明圖。

圖6是從第二實施形態的電路基板連接用端子20的前方側的斜上方看到的立體圖。

圖7是沿著板簧片2切斷的電路基板連接用端子20的縱截面圖。

圖8表示對導電性金屬板沖壓成形的卷材，(a)是成形電路基板連接用端子1的卷材3的主要部分平面圖，(b)是成形電路基板連接用端子20的卷 材21的主要部分平面圖。

圖9(a)是從第三實施形態的電路基板連接用端子30的前方側的斜上方看到的立體圖，(b)是第三實施形態的電路基板連接用端子30的沿著板簧片2切斷的縱截面圖。

圖10是從第四實施形態的電路基板連接用端子40的前方側的斜上方看到的立體圖。

圖11表示電路基板連接用端子100，(a)是沿著板簧片102切斷的縱截面圖，(b)是平面圖。

下面，使用圖1~圖5以及圖8(a)說明本發明一實施形態的電路基板連接用端子1。該電路基板連接用端子1如圖5所示，是因將電子設備之屏蔽殼體10向印製配線基板11的沒有圖示的接地圖形電連接使其接地的目的安裝在印製配線基板11上的端子，因此，以下簡稱為接地端子1。又，在以下說明中，將圖3的左方作為前方、右方作為後方、上下方向照原樣作為上下方向，說明各部分的位置。

電路基板連接用端子1如圖1~圖4所示，由磷青銅、鈦銅等具有彈性的一張導電性金屬板一體形成：垂直方向立起的長方形板狀的一對腳部4、4，從各腳部4之底面向著外方、水準方向連續設置的一對釺焊連接部5、5，架設在靠近一對腳部4、4上的後方的基體板部6，以及懸臂支持在基體板部6之後端的U字狀的板簧片2。

釺焊連接部5與印製配線基板11之表面平行，配置在印製配線基板11的形成在對應部位的附有膏狀釺料之接地圖形上，通過回流焊爐與接地圖形釺焊，與接地圖形電連接。一對釺焊連接部5、5隔開基體板部6之橫向寬度互相平行，分別形成沿著前後方向的細長帶狀，因此，藉由其底面整體與接地圖形釺焊連接，接地端子1的整體以牢固地固定在印製配線基板11之狀態安裝在表面。

長方形狀之腳部4的前後方向寬度，只要接地端子1具有在前後方向不回轉的充分長度，可以設為任意寬度，在此，調整其寬度，使得接地端子1整體的重心成為基體板部6的中央。又，上下方向寬度，即腳部4的高度由印製配線基板11和作為外部導體之屏蔽殼體10的間隔決定，如後所述，懸臂支持在腳部4上的基體板部6之板簧片2之接觸部7成為與屏蔽殼體10彈性接觸的高度。

基體板部6水準地支持在一對腳部4、4上的靠近後方，藉由將整體設為平坦面，在其表面形成由安裝設備之通用噴嘴吸附的用圖示虛線表示的平面吸附區域8。平面吸附區域8的大小由至少0.6cm φ以上大小的平坦面形成，使得能用通用的自動設備之吸附噴嘴吸引，輸送接地端子1。藉由基體板部6架設在靠近一對腳部4、4上的後方，一對腳部4、4間的靠近前方的間隙在上方開口。

板簧片2用與基體板部6之後端連續設為一體的細長帶狀板形成，從與後端連結之基端向著下方的前方折返成U字狀，折返的中間連結部2a向著前方插入通過由腳部4分隔的基體板部6和印製配線基板11之間 的間隙，進一步向前方突出的其自由端側通過上述一對腳部4、4間的靠近前方的開口，朝基體板部6前方的斜上方突出，懸臂支持在基體板部6的後端。朝基體板部6前方的斜上方突出的自由端側的前端部進一步朝下方折返成U字狀，前端部之最上端成為與屏蔽殼體10彈性接觸之接觸部7。

板簧片2藉由沖壓成形折曲加工成上述形狀，在該彎曲加工的工序中，中間連結部2a從下方與基體板部6之前端彈性接觸，接觸部7以離開印製配線基板11一定的高度被定位。

如上所述，基體板部6架設在一對腳部4、4的靠近後方，板簧片2突出到基體板部6之前方，因此，整體的重心位於基體板部6之中央之平面吸附區域8內。因此，當用自動設備之吸附噴嘴吸引平面吸附區域8向印製配線基板11上輸送時，接地端子1能平衡良好地被吸附，在將釺焊連接部5保持水準的狀態下，能確實向印製配線基板11的對應的接地圖形上配置。

上述構成的接地端子1藉由折曲加工如圖8(a)所示那樣的、與載體12連結的成為一個接地端子1之沖壓成形品1A形成。在載體12，多個沖壓成形品1A以一定的間距P連續相連，形成適合於卷材成形的卷材3。

沖壓成形品1A在基體板部6的周圍，在圖8(a)中，在上下方向設有一對腳部4、4，在其外側，設有釺焊連接部5、5，在左方設有板簧片2，分別連續設置在同一平面上。即，沖壓成形品1A的圖8(a)中的上下方向寬度為基體板部6的左右方向寬度w1加上一對腳部4、4的寬度2w2和一對釺焊連接部5、5的寬度2w3的寬度(w1+2w2+2w3)，鄰接的沖壓成形品 1A間的間距P設為至少比該寬度長的間隔。沖壓成形機以該間距P使得載體12沿其長方向移動，將沖壓成形品1A的圖示虛線部分折曲加工成直角，且對板簧片2彎曲加工，成為圖1所示形狀的接地端子1後，從載體切斷。

將從載體切斷的接地端子1向印製配線基板11安裝的工序是用自動設備之吸附噴嘴吸引接地端子1之平面吸附區域8，在保持水準姿勢的姿勢下，將釺焊連接部5、5載置在印製配線基板11之接地圖形上，通過回流焊爐將兩者進行釺焊連接。此後，如圖5所示，若將安裝接地端子1之印製配線基板11和設備之屏蔽殼體10在以間隔H接近的位置固定兩者，則接地端子1之接觸部7與屏蔽殼體10彈性接觸，屏蔽殼體10接地。

當印製配線基板11和設備之屏蔽殼體10隔開比間隔H短的距離相互固定場合，如圖6、圖7所示，使用與接地端子1相比、腳部22的高度低的電路基板連接用端子(接地端子)20，使得屏蔽殼體10向印製配線基板11之接地圖形連接。

該本發明第二實施形態的電路基板連接用端子20僅僅腳部22的垂直方向寬度不同，因此，關於其它結構，標以與接地端子1相同的符號，其說明省略。比較圖1和圖6明確可知，即使從印製配線基板11到與作為外部導體之屏蔽殼體10之接觸位置的高度H變化，基體板部6或板簧片2的形狀不變化，因此，彈性接觸的接觸壓力或接觸部7的水準位置沒有變化，沒有必要重新設計板簧片2的形狀。又，僅僅腳部22的高度變化，因此，整體的重心位置幾乎不移動，不變更設為平坦面之基體板部6之平面吸附區域8的位置，能平衡良好地吸附接地端子20。

該接地端子20藉由折曲加工如圖8(b)所示的沖壓成形品20A形成，多個沖壓成形品20A以與沖壓成形品1A相同間距P連續，與載體12相連，形成卷材21。

若與圖8(a)所示沖壓成形品1A比較，沖壓成形品20A的圖示腳部22的上下方向寬度為w2’，比w2短，因此，能在沖壓上述沖壓成形品1A的區域內形成沖壓成形品20A，能將卷材21的進給間距P設為與卷材3相同間距。因此，即使從安裝的印製配線基板11到與作為外部導體之屏蔽殼體10的接觸位置的高度變化，也能在同一壓力加工設備製造接地端子20，又，僅僅腳部22的寬度變化，其它沖壓形狀不變更地能得到成為接地端子20的沖壓成形品20A。

在上述各實施形態中，用一對腳部4、22從電路基板11隔開一定的間隔水準支持基體板部6，但是，腳部的位置或數量並不局限於上述實施形態。圖9表示將一個腳部31配置在前面的第三實施形態的接地端子30，圖10表示將一個腳部41配置在側面的第四實施形態的接地端子40，分別具有與第一實施形態的接地端子1相同或同樣的作用，對於其結構，標以同一符號，其說明省略。

如圖9(a)、(b)所示的接地端子30用配置在前面的腳部31將懸臂支持板簧片2之基體板部32和釺焊連接部33連結為截面“”字狀，使得板簧片2之自由端側插入通過到穿設在基體板部32前方之開口32A。

又，如圖10所示之接地端子40省略接地端子1之一對腳部4的一方，用腳部41支持基體板部6，因此，藉由將釺焊連接部42設為與基體板部6大致同一寬度，相對電路基板11的表面水準支持基體板部6。

在上述實施形態中，一片板簧片2懸臂支援在基體板部6，但也可以用沿著其長方向穿設的縫隙分割板簧片，多片板簧片懸臂支持在基體板部。

再有，在上述實施形態中，用將電路基板連接用端子釺焊連接在電路基板之接地圖形之接地端子進行說明，但是，即使關於與電源或信號圖形連接之電源用端子或信號端子也能適用。

再有，電路基板連接用端子以安裝在電路基板表面的例子進行了說明，但也可以將釺焊連接部向電路基板之背面側插入穿通，釺焊連接到背面側的圖形，安裝在電路基板。下面說明本發明在產業上的可利用性。

本發明適用於電連接電路基板的圖形和配設在電路基板附近的外部導體之電路基板連接用端子。

1‧‧‧電路基板連接用端子

2‧‧‧板簧片

4‧‧‧腳部

5‧‧‧釺焊連接部

6‧‧‧基體板部

7‧‧‧接觸部

8‧‧‧平面吸附區域

Claims (5)

1. 一種電路基板連接用端子，將電路基板之導電圖形向外部導體電連接，其包括：釺焊連接部，與電路基板之導電圖形釺焊連接；基體板部，與上述電路基板平行地支持在上述電路基板；以及U字狀的板簧片，自由端側的接觸部與外部導體彈性接觸；其特徵在於：在基體板部和釺焊連接部之間，形成將基體板部隔開所設定的間隔平行地支持在上述電路基板的上方的腳部；板簧片以基體板部的一端側作為基端，插入通過基體板部和上述電路基板之間的間隙，以自由端側突出到基體板部的另一端側的狀態懸臂支援。
2. 根據申請專利範圍第1項記載的電路基板連接用端子，其特徵在於：基體板部架設在從一對釺焊連接部分別互相平行地立起設置的一對腳部之間；上述一對釺焊連接部、一對腳部、基體板部、以及板簧片，由一張導電性金屬板一體形成。
3. 根據申請專利範圍第1項或第2項記載的電路基板連接用端子，其特徵在於：在基體板部的平面，形成使得安裝設備之吸附噴嘴吸附在基體板部之平面吸附區域。
4. 根據申請專利範圍第1項~第3項中任一項記載的電路基板連接用端子，其特徵在於：板簧片因彎曲加工成U字狀時的組裝應力與上述基體板部的另一端抵接，與外部導體彈性接觸前的接觸部被定位。
5. 根據申請專利範圍第1項~第4項中任一項記載的電路基板連接用端子，其特徵在於：多個板簧片互相平行地懸臂支持在基體板部的一端側。