CN110380246A - 表面安装元件的测试座 - Google Patents
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 13
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PRPINYUDVPFIRX-UHFFFAOYSA-N 1-naphthaleneacetic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CC(=O)O)=CC=CC2=C1 PRPINYUDVPFIRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 6
- 206010039509 Scab Diseases 0.000 abstract 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 abstract 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明是设于电路板上并夹设一表面安装元件(SMD)以进行射频微调(RF Fine Tune)的测试座，其包含两个间隔设置的导电件及一绝缘外壳；使用时，将本发明的两个导电件焊接于电路板上，接着将表面安装元件夹设于两个导电件的夹设部之间，如此便可使表面安装元件与电路板导通，以进行射频微调；通过夹设方式来结合表面安装元件，因此方便相对本发明更换表面安装元件，且更换表面安装元件时，无须相对电路板解焊及更换本发明，借此可大幅提升微调效率，并且由于无须对电路板重复焊接及解焊，更可避免电路板损坏或影响电路板的特性而导致射频微调的结果失真。
Description
技术领域
本发明涉及一种设于电路板上并供表面安装元件(SMD，surface-mountdevice)装设以进行射频微调(Radio Frequency Fine Tune)的装置。
背景技术
现有技术中，进行射频微调时，会将射频元件(RF元件)及表面安装元件(R、L、C)设于电路板上来进行测试，并且射频微调过程中，需要不断替换不同的表面安装元件来反复调整；而由于表面安装元件的体积相当的小，因此测试前需要将表面安装元件的接脚焊接于电路板上才能确保表面安装元件与电路板导通；但如此一来便需要不停地将表面安装元件焊接在电路板上，之后将其解焊再焊上另一表面安装元件，而如此的焊接及解焊的过程会造成以下影响：
第一，表面安装元件具体来说是焊接在电路板上的匹配垫(match pad)上，而不断重复的焊接及解焊可能会造成匹配垫自电路板上脱落，进而造成电路板损坏而需更换电路板。
第二，不断重复的焊接及解焊等同对电路板重复加热，而如此可能会影响电路板的特性，例如使板材介电系数发生变化，如此一来射频微调的结果可能也不准确。
第三，表面安装元件焊接在电路板上时，如果表面安装元件的其中一根接脚是要接地，则要接地的接脚非常难与电路板焊接成功，因此该接脚需要仔细检查；故，进行射频微调而需要替换多个表面安装元件时，便会花费大量的时间。
因此，现有技术中于射频微调时，表面安装元件与电路板的结合方式有待加以改良。
发明内容
有鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本发明提供一种表面安装元件的测试座，其可供表面安装元件装设，并可大幅降低对电路板焊接及解焊的次数。
为达到上述的发明目的，本发明所采用的技术手段为设计一种表面安装元件的测试座，其用以焊接于一电路板上，且用以夹设一表面安装元件，并使该表面安装元件的两接脚与该电路板导通，该表面安装元件的测试座包含两导电件及一绝缘外壳；该两导电件间隔设置，且分别与该表面安装元件的该两接脚导通；各该导电件包含一接脚部及一夹设部；该接脚部焊接于该电路板；该两个导电件的该夹设部朝向彼此，且用以夹设该表面安装元件；该绝缘外壳连接该两导电件。
本发明使用时，首先将本发明的两个导电件的接脚部焊接于电路板上，接着将表面安装元件夹设于两导电件的夹设部之间，如此便可使表面安装元件通过本发明而与电路板导通，并借以进行射频微调；而通过两导电件夹设表面安装元件，并且绝缘外壳固定两导电件的间距以确保可稳固夹设，借此不仅可稳固固定本发明与表面安装元件的相对位置，更可确保本发明与表面安装元件的接脚可顺利导通；最后，欲更换表面安装元件时，仅需将表面安装元件相对本发明的两接脚部取出，再重新夹设新的表面安装元件即可，本发明无须相对电路板解焊及更换，借此可大幅提升微调效率，并且由于无须对电路板重复焊接及解焊，更可避免电路板损坏或影响电路板的特性而导致射频微调的结果失真。
进一步而言，其中各该导电件进一步包含有一支撑部，该支撑部朝向另一该导电件突伸，且该表面安装元件抵靠于该支撑部的顶面。
进一步而言，其中各该导电件进一步包含有一弹性弯折部，该弹性弯折部以远离另一该导电件的方向自该夹设部的端部斜向上地突伸，且该弹性弯折部向下弯折后连接该支撑部的一端。
进一步而言，其中该绝缘外壳包含有两个包覆部及一连接部；该两个包覆部分别包覆于该两个导电件的该接脚部；该连接部连接该两个包覆部，该连接部水平延伸，且抵靠于该两个导电件的该支撑部的一侧。
进一步而言，其中各该导电件进一步包含有一顶部，该顶部的两端分别垂直连接该接脚部及该夹设部，且该接脚部及该夹设部相互平行。
进一步而言，其中各该导电件进一步包含有一焊接部，其垂直连接该接脚部，且用以与该电路板焊接。
进一步而言，其中该两个导电件的该夹设部的间距介于0.5mm至1.2mm之间。
进一步而言，其中各该导电件的材质为铜或铁。
本发明的有益效果在于：本发明提供一种表面安装元件的测试座，其包含的两个导电元件通过夹设的方式来与表面安装元件结合，借此方便安装及拆卸表面安装元件，并且替换表面安装元件的过程中无须相对电路板解焊及更换测试座，借此可大幅提升微调效率。并且由于无须对电路板重复加热，还可避免电路板损坏或影响电路板的特性而导致射频微调的结果失真。
附图说明
图1为本发明的立体外观图。
图2为本发明的主视剖面示意图。
图3及图4为本发明夹设两种不同表面安装元件的示意图。
图5为本发明的另一实施例的主视示意图。
附图标记说明：
10：导电件
11：焊接部
12：接脚部
13：顶部
14：夹设部
15：弹性弯折部
16：支撑部
20：绝缘外壳
21：包覆部
22：连接部
30：电路板
40：表面安装元件
41：接脚
50：表面安装元件
51：接脚
10A：导电件
14A：夹设部
16A：支撑部
W：宽度
具体实施方式
以下配合附图及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段。
请参阅图1及图2所示，本发明的表面安装元件的测试座包含两个导电件10及一绝缘外壳20。
前述的两个导电件10间隔设置，各导电件10包含一焊接部11、一接脚部12、一顶部13、一夹设部14、一弹性弯折部15及一支撑部16。
焊接部11水平延伸。接脚部12向上弯折成型于焊接部11远离另一导电件10的一端。顶部13自接脚部12的顶端垂直弯折并朝向另一导电件10延伸。夹设部14自顶部13朝向另一导电件10的一端垂直弯折并向下延伸，借此两个导电件10的夹设部14朝向彼此；此外，夹设部14与接脚部12相互平行。弹性弯折部15以远离另一导电件10的方向自夹设部14的底端斜向上地突伸，之后再向下弯折。支撑部16自弹性弯折部15向下弯折的端部朝向另一导电件10突伸。
在本实施例中，两个导电件10的形状左右对称。且更进一步来说，在本实施例中，各导电件10的截面自前侧面到后侧面完全相同，因此两个个导电件10是将形状完全相同的两个元件转动至相对设置，借此方便制作两个导电件10而可降低成本。
在本实施例中，导电件10的材质为铜或铁等易导电又具有些许弹性的材质，但不以此为限。
前述的绝缘外壳20连接两个导电件10。在本实施例中，绝缘外壳20包含有两个包覆部21及一连接部22。两个包覆部21分别包覆于两个导电件10的接脚部12，并且延伸至接脚部12与顶部13的连接处。连接部22连接两个包覆部21，连接部22水平延伸，且抵靠于两个导电件10的支撑部16的一侧，借以提供支撑部16稳固的支撑。
请参阅图2至图4所示，本发明使用时，两导电件10的接脚部12的底端及焊接部11焊接于一电路板30上。两个导电件10的夹设部14则用以夹设一表面安装元件40、50，而两个导电件10的支撑部16的顶面用以供表面安装元件40、50向下抵靠。
表面安装元件40、50放入两个夹设部14之间时，两弹性弯折部15可能会稍微弯曲变形以起到缓冲的作用，但仍会提供一弹性力来使两夹设部14稳固地夹设表面安装元件40、50。此外，通过设置弹性弯折部15于夹设部14及支撑部16之间，还可避免支撑部16变形倾斜而将表面安装元件40、50向上推。
另外，绝缘外壳20也会通过两个包覆部21来固定两个导电件10的间距，进而确保两夹设部14得以稳固夹设表面安装元件40、50。同时，绝缘外壳20也可稳固导电件10的形状以避免导电件10变形。再者，当电路板30上的电子元件设置的较密集时，绝缘外壳20还可避免导电件10不甚接触到其他电子元件。
具体来说，本发明至少可适用于下列两种不同的表面安装元件：
请参阅图3所示，本发明可适用于接脚41位于相对两侧的表面安装元件40，而该两接脚41分别与两导电件10的夹设部14导通。
请参阅图4所示，本发明可适用于接脚41位于底侧的表面安装元件50，而该两接脚51分别与两个导电件10的支撑部16导通。
借此表面安装元件40、50可通过本发明而与电路板30导通。
另外，在本实施例中，导电件10的阻抗为50欧姆或75欧姆，借以当本发明使用于射频微调时，导电件10可与后端负载(例如同轴电缆)的阻抗匹配。
另外，当导电件10的阻抗为50欧姆时，导电件10的宽度W约为0.18mm(如图1所示)；而当导电件10的阻抗为75欧姆时，导电件10的宽度W约为0.2mm(如图1所示)。
此外，两个导电件10的夹设部14的间距与欲夹设的表面安装元件相配合；在本实施例中，两个导电件10的夹设部14的间距介于0.5mm至1.2mm之间，其中，当用于夹设英制尺寸“0201”的表面安装元件时，该间距可介于0.57mm至0.63mm之间，而当用于夹设英制尺寸“0402”的表面安装元件时，该间距可介于0.95mm至1.05mm之间，但不以此为限。
因此综合上述段落，本发明的较佳实施例有以下四种：导电件10阻抗为50欧姆且用以夹设英制尺寸“0201”的表面安装元件、导电件10阻抗为50欧姆且用以夹设英制尺寸“0402”的表面安装元件、导电件10阻抗为75欧姆且用以夹设英制尺寸“0201”的表面安装元件以及导电件10阻抗为75欧姆且用以夹设英制尺寸“0402”的表面安装元件；但本发明亦不以上述四种实施例为限。
此外，本发明所能夹设的表面安装元件40、50可为电阻(R)、电感(L)或电容(C)，但不限于此；换言之，可将三组本发明焊接于电路板30上以分别装设电阻、电感及电容。
本发明通过夹设的方式来与表面安装元件40、50结合，借此方便安装及拆卸表面安装元件40、50，并且替换表面安装元件40、50的过程中无须相对电路板30解焊及更换本发明，借此可大幅提升微调效率。并且由于无须对电路板30重复加热，还可避免电路板30损坏或影响电路板30的特性而导致射频微调的结果失真。
此外，导电件10的构造不以前述为限，例如，请参阅图5所示，各导电件10A亦可没有弹性弯折部，而直接让夹设部14A连接支撑部16A等。各导电件10具体来说仅要包含一接脚部12及一夹设部14即可，如此便可达到与电路板30焊接以及夹设表面安装元件40、50的功能。
此外，绝缘外壳20的构造同样不以前述为限，仅要能连接两个导电件10并稳固该两个导电件10的间距即可。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本发明，任何所属技术领域普通技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述公开的技术内容作出些许变动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种表面安装元件的测试座，其用以焊接于一电路板上，且用以夹设一表面安装元件，并使该表面安装元件的两个接脚与该电路板导通，其特征在于，该表面安装元件的测试座包含：
两个导电件，其间隔设置，且分别与该表面安装元件的两个所述接脚导通；各该导电件包含一接脚部及一夹设部；该接脚部焊接于该电路板；两个所述导电件的该夹设部朝向彼此，且用以夹设该表面安装元件；以及
一绝缘外壳，其连接两个所述导电件。
2.如权利要求1所述的表面安装元件的测试座，其特征在于，各该导电件进一步包含有一支撑部，该支撑部朝向另一该导电件突伸，且该表面安装元件抵靠于该支撑部的顶面。
3.如权利要求2所述的表面安装元件的测试座，其特征在于，各该导电件进一步包含有一弹性弯折部，该弹性弯折部以远离另一该导电件的方向自该夹设部的端部斜向上地突伸，且该弹性弯折部向下弯折后连接该支撑部的一端。
4.如权利要求1所述的表面安装元件的测试座，其特征在于，该绝缘外壳包含有两个包覆部及一连接部；两个所述包覆部分别包覆于两个所述导电件的该接脚部；该连接部连接两个所述包覆部。
5.如权利要求2或3所述的表面安装元件的测试座，其特征在于，该绝缘外壳包含有两个包覆部及一连接部；两个所述包覆部分别包覆于两个所述导电件的该接脚部；该连接部连接两个所述包覆部，该连接部水平延伸，且抵靠于两个所述导电件的该支撑部的一侧。
6.如权利要求1至4中任一项所述的表面安装元件的测试座，其特征在于，各该导电件进一步包含有一顶部，该顶部的两端分别垂直连接该接脚部及该夹设部，且该接脚部及该夹设部相互平行。
7.如权利要求1至4中任一项所述的表面安装元件的测试座，其特征在于，各该导电件进一步包含有一焊接部，其垂直连接该接脚部，且用以与该电路板焊接。
8.如权利要求1至4中任一项所述的表面安装元件的测试座，其特征在于，两个所述导电件的该夹设部的间距介于0.5mm至1.2mm之间。
9.如权利要求1至4中任一项所述的表面安装元件的测试座，其特征在于，各该导电件的材质为铜或铁。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW107112642 | 2018-04-12 | ||
| TW107112642A TWI657621B (zh) | 2018-04-12 | 2018-04-12 | 表面安裝元件的測試座 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110380246A true CN110380246A (zh) | 2019-10-25 |
Family
ID=66996162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910245240.0A Pending CN110380246A (zh) | 2018-04-12 | 2019-03-28 | 表面安装元件的测试座 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN110380246A (zh) |
| TW (1) | TWI657621B (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20191025 |