TWI650873B - 可撓性印刷基板及太陽光發電模組 - Google Patents

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Abstract

可撓性印刷基板,係具備有:第1帶狀構件以及第2帶狀構件,係分別具備有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部;和第1連結構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並將前述第1帶狀構件之第1端部和前述第2帶狀構件之第1端部作連結,前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之前述導電部係相連續,藉由彎折前述第1連結構件並使前述第1帶狀構件之前述第1端部和前述第2帶狀構件之前述第1端部相對向,係能夠將前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件配置為直線狀。

Description

可撓性印刷基板及太陽光發電模組
本發明,係有關於可撓性印刷基板及太陽光發電模組,特別是有關於對於製造成本作了抑制的可撓性印刷基板及太陽光發電模組。
作為太陽光發電模組之其中一例,例如,在日本特開2013-80760號公報(專利文獻1)中,係揭示有下述一般之技術。亦即是,集光型太陽光發電模組,係具備有:具有底面之器狀之框體、和與前述底面相接所設置之可撓性印刷基板、和被安裝於前述框體處並將集光太陽光之透鏡要素作複數個的並排所形成之1次集光部,該集光型太陽光發電模組,其特徵為:前述可撓性印刷基板,係具備有:可撓性印刷基板,係具備具有絕緣性之絕緣基材以及導電性之圖案,並具有柔軟性;和發電元件,係在前述可撓性印刷基板上,與前述透鏡要素之各者相對應地而被設置有複數個,並相互經由前述圖案而被作電性連接。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-80760號公報
[專利文獻2]日本特開2006-5134號公報
可撓性印刷基板(FPC:Flexible Printed Circuits)的尺寸,多會有被曝光裝置等之生產設備的規格所限制的情況。因此,例如當在專利文獻1所記載之太陽光發電模組中使用長條狀之FPC的情況時,係有必要將複數之FPC例如藉由焊接來作連接以製造出所需要之長度的FPC。
然而,由焊接所進行的FPC之連接,係容易成為導致製品之品質降低以及製造成本之增加的原因。又,在進行了焊接的場所處,由於導體係露出,因此係也會需要另外藉由樹脂等之裝填(potting)材來將連接場所作覆蓋。
本發明,係為為了解決上述之課題所進行者,其目的,係在於提供一種能夠藉由既存之生產設備來容易地實現長條狀配線之可撓性印刷基板、以及使用有該可撓性印刷基板之太陽光發電模組。
(1)為了解決上述課題,本發明之其中一種局面之可撓性印刷基板,係具備有:第1帶狀構件以及第2帶狀構件,係分別具備有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部;和第1連結構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並將前述第1帶狀構件之第1端部和前述第2帶狀構件之第1端部作連結,前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之前述導電部係相連續,藉由彎折前述第1連結構件並使前述第1帶狀構件之前述第1端部和前述第2帶狀構件之前述第1端部相對向,係能夠將前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件配置為直線狀。
(5)為了解決上述課題,本發明之其中一種局面之太陽光發電模組,其特徵為,係具備有:可撓性印刷基板;和被安裝於前述可撓性印刷基板處之複數之發電元件,前述可撓性印刷基板,係具備有:第1帶狀構件以及第2帶狀構件,係分別具備有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部;和第1連結構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並將前述第1帶狀構件之第1端部和前述第2帶狀構件之第1端部作連結,前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之前述導電部係相連續,藉由彎折前述第1連結構件並使前述第1帶狀構件之前述第1端部和前述第2帶狀構件之前述第1端部相對向,係能夠將前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件配 置為直線狀,前述第1帶狀構件之前述導電部、前述第2帶狀構件之前述導電部以及前述第1連結構件之前述導電部,係將各個前述發電元件之電極作電性連接。
若依據本發明,則係能夠藉由既存之生產設備而容易地實現長條狀配線。
11‧‧‧絕緣部
12‧‧‧導電部
13‧‧‧FPC
13L‧‧‧FPC
13M‧‧‧FPC
14‧‧‧補強板
15‧‧‧發電元件
19‧‧‧框體
20‧‧‧匯流排線
20E‧‧‧匯流排線
20F‧‧‧匯流排線
22‧‧‧連接導線
22E‧‧‧連接導線
22F‧‧‧連接導線
23‧‧‧接線盒
24‧‧‧可撓性印刷基板
25‧‧‧集光部
26‧‧‧菲涅耳透鏡
30、31‧‧‧太陽光發電模組
51‧‧‧帶狀構件(第1帶狀構件)
52‧‧‧帶狀構件(第2帶狀構件)
53‧‧‧帶狀構件(第3帶狀構件)
54‧‧‧帶狀構件(第4帶狀構件)
55‧‧‧帶狀構件(第1帶狀構件)
56‧‧‧帶狀構件(第2帶狀構件)
61‧‧‧連結構件(第1連結構件)
62‧‧‧連結構件(第2連結構件)
63‧‧‧連結構件(第3連結構件)
64‧‧‧連結構件(第1連結構件)
68‧‧‧連接構件
69、70‧‧‧輸出用構件
75‧‧‧連結構件
76‧‧‧帶狀構件
80‧‧‧切入部
A‧‧‧部分
B1‧‧‧部分
B2‧‧‧部分
C1~C16‧‧‧部分
H1~H10‧‧‧部分
P1‧‧‧部分
P2‧‧‧部分
P3‧‧‧部分
Q1‧‧‧部分
Q2‧‧‧部分
R1‧‧‧部分
R2‧‧‧部分
[圖1]圖1,係為對於本發明之實施形態的太陽光發電模組之比較例的構成作展示之圖。
[圖2]圖2,係為對於本發明之實施形態的太陽光發電模組之比較例的剖面作展示之圖。
[圖3]圖3,係為對於在本發明之實施形態的太陽光發電模組之比較例中的FPC和被安裝於該FPC處之發電元件作展示之圖。
[圖4]圖4,係為對於在本發明之實施形態的太陽光發電模組之比較例中的各部分之連接作展示之圖。
[圖5]圖5,係為對於本發明之實施形態的可撓性印刷基板之形狀作展示的上面圖。
[圖6]圖6,係為對於將圖5中所示之可撓性印刷基板作了展開的形狀作展示之上面圖。
[圖7]圖7,係為用以對於圖5中所示之可撓性印刷 基板中的各部之展開的內容作說明之圖。
[圖8]圖8,係為用以對於本發明之實施形態的可撓性印刷基板之構成作說明之圖。
[圖9]圖9,係為對於將在本發明之實施形態的可撓性印刷基板中之第1帶狀構件以及第2帶狀構件展開成直線狀的過程作展示之圖。
[圖10]圖10,係為對於將在本發明之實施形態的可撓性印刷基板中之第3帶狀構件以及第4帶狀構件展開成直線狀的過程作展示之圖。
[圖11]圖11,係為對於將在本發明之實施形態的可撓性印刷基板中之第1帶狀構件以及第3帶狀構件展開成略直角狀的過程之其中一例作展示之圖。
[圖12]圖12,係為對於將在本發明之實施形態的可撓性印刷基板中之輸出用構件展開成直線狀的過程作展示之圖。
[圖13]圖13,係為對於本發明之實施形態的太陽光發電模組之構成作展示之圖。
首先,針對本發明之實施形態的內容作列記說明。
(1)本發明之實施形態之可撓性印刷基板,係具備有:第1帶狀構件以及第2帶狀構件,係分別具備有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部;和第1連結構件, 係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並將前述第1帶狀構件之第1端部和前述第2帶狀構件之第1端部作連結,前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之前述導電部係相連續,藉由彎折前述第1連結構件並使前述第1帶狀構件之前述第1端部和前述第2帶狀構件之前述第1端部相對向,係能夠將前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件配置為直線狀。
如此這般,本發明之實施形態的可撓性印刷基板,例如係設為將被略平行地形成之第1帶狀構件以及第2帶狀構件展開並作成直線狀的構成。藉由此,由於並不需要藉由焊接等來將可撓性印刷基板彼此作連接,便能夠作成長條狀之可撓性印刷基板,因此,係能夠抑制在製造長條狀之可撓性印刷基板時的成本,並且亦能夠防止品質的降低。故而,係能夠藉由既存之生產設備而容易地實現長條狀配線。
又,本發明之實施形態的可撓性印刷基板,例如係藉由使第1連結構件位置在第1帶狀構件以及第2帶狀構件之表面側處,而能夠將第1帶狀構件以及第2帶狀構件之背面全體與框體內部等相互密著地來作配置。又,由於係能夠在將第1帶狀構件以及第2帶狀構件維持於直線狀的狀態下,來對於第1帶狀構件以及第2帶狀構件之距離進行微調,因此,例如係能夠使安裝在第1帶狀構件或第2帶狀構件處之電子零件的對位成為容易。
(2)較理想,前述可撓性印刷基板,係具備 有複數之前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之組,進而,係具備有將各前述第1帶狀構件之第2端部彼此作連結之連接構件,前述連接構件,係分別具備有:具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部的第3帶狀構件以及第4帶狀構件;和具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並且將前述第3帶狀構件之第1端部與前述第4帶狀構件之第1端部作連結的第2連結構件,前述第3帶狀構件、前述第4帶狀構件、前述第2連結構件以及前述第1帶狀構件之導電部係相連續,藉由彎折前述第2連結構件並使前述第3帶狀構件之前述第1端部和前述第4帶狀構件之前述第1端部相對向,係能夠將前述第3帶狀構件以及前述第4帶狀構件配置為直線狀。
如此這般,本發明之實施形態的可撓性印刷基板,係設為將複數之第1帶狀構件的第2端部彼此,藉由與此些作了一體性的形成之連接構件來作連結之構成。藉由此,由於係成為並不需要為了將第1帶狀構件之導電部彼此作連接而另外進行焊接作業,因此,係能夠抑制在製造可撓性印刷基板時的成本,並且亦能夠防止品質的降低。
(3)更理想,前述連接構件,係更進而具備有:第3連結構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並將前述第1帶狀構件之第2端部和前述第3帶狀構件之第2端部作連結,前述第1帶狀構件、前述第3連結構件以及前述第3帶狀構件之導電部,係依此順序而被 作連結,藉由彎折前述第3連結構件,係能夠將前述第3帶狀構件相對於前述第1帶狀構件而配置為略直角。
如此這般,本發明之實施形態的可撓性印刷基板,係藉由使用有第3連結構件之構成,而能夠將例如當把第3帶狀構件以及第4帶狀構件配置為直線狀的情況時所產生的可撓性印刷基板之起因於扭曲所導致的上翹解除,並能夠使可撓性印刷基板之全體安定地存在於同一平面上或者是略同一平面上。
(4)更理想,前述可撓性印刷基板,係更進而具備有:輸出用構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並用以將前述連接構件與其他裝置作連結,前述連接構件之導電部以及前述輸出用構件之導電部係相連續。
本發明之實施形態之可撓性印刷基板,由於係藉由此種構成,而能夠並不另外將導線作連接地便將可撓性印刷基板與其他之裝置作連接,因此,係能夠抑制製造成本,並且亦能夠防止品質的降低。
(5)本發明之實施形態之太陽光發電模組,係具備有:可撓性印刷基板;和被安裝於前述可撓性印刷基板處之複數之發電元件,前述可撓性印刷基板,係包含有:第1帶狀構件以及第2帶狀構件,係分別具備有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部;和第1連結構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並將前述第1帶狀構件之第1端部和前述第2帶狀構件之第1端部作連結,前 述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之前述導電部係相連續,藉由彎折前述第1連結構件並使前述第1帶狀構件之前述第1端部和前述第2帶狀構件之前述第1端部相對向,係能夠將前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件配置為直線狀,前述第1帶狀構件之前述導電部、前述第2帶狀構件之前述導電部以及前述第1連結構件之前述導電部,係將各個前述發電元件之電極作電性連接。
如此這般,本發明之實施形態的可撓性印刷基板,例如係設為將被略平行地形成之第1帶狀構件以及第2帶狀構件展開並作成直線狀的構成。藉由此,由於並不需要藉由焊接等來將可撓性印刷基板彼此作連接,便能夠作成長條狀之可撓性印刷基板,因此,係能夠抑制在製造長條狀之可撓性印刷基板時的成本,並且亦能夠防止品質的降低。故而,係能夠藉由既存之生產設備而容易地實現長條狀配線。
又,例如,藉由使第1連結構件位置在第1帶狀構件以及第2帶狀構件之表面側處,係能夠將第1帶狀構件以及第2帶狀構件之背面全體與太陽光發電模組之框體底部相互接觸地來作設置。因此,係能夠將被安裝於第1帶狀構件以及第2帶狀構件之表面側的發電元件、和相對於框體底部而被平行地作了設置的菲涅耳透鏡(Fresnel lens),此兩者間的距離保持為一定。又,藉由使第1帶狀構件以及第2帶狀構件之背面全體與太陽光發 電模組之框體底部相互接觸,由於係能夠使起因於太陽光所產生的發電元件之熱逸散至框體處,因此係能夠將從太陽光而轉換為電力之能量轉換效率維持為高效率的狀態。
又,由於係能夠在將第1帶狀構件以及第2帶狀構件維持於直線狀的狀態下,來對於第1帶狀構件以及第2帶狀構件之距離進行微調,因此,例如係能夠對於安裝在第1帶狀構件或第2帶狀構件處之各發電元件、和被設置在各發電元件之上方的相對應之菲涅耳透鏡,而容易地進行此兩者間的對位。
以下,使用圖面,針對本發明之實施形態作說明。另外,對於圖中之相同或是相當之部分,係附加有相同之符號,而並不重複進行說明。又,係亦可將以下所記載之實施形態的至少一部分任意作組合。
<第1實施形態>
[比較例]
圖1,係為對於本發明之實施形態的太陽光發電模組之比較例的構成作展示之圖。
參考圖1,太陽光發電模組30,例如,係身為集光型之太陽光發電模組,並具備有複數之FPC13、和複數之發電元件15、和框體19、和匯流排線(bus bar)20、和2個的連接導線22、和接線盒23、以及集光部25。集光部25,係包含有複數之菲涅耳透鏡26。
框體19,係在自身之緣部處保持集光部25, 並將菲涅耳透鏡26相對於自身之底部而相互平行地且隔開有特定距離地來作固定。
FPC13,例如係與框體19之底部略平行地而被作並排配置。在各FPC13處,係被安裝有複數之發電元件15。
在集光部25處,菲涅耳透鏡26係被配置為矩陣狀。菲涅耳透鏡26,係在各發電元件15之每一者處而各被設置有1個,並例如使太陽光收斂於發電元件15處。
各發電元件15,係位置在各菲涅耳透鏡26之光軸上,並接收藉由菲涅耳透鏡26所收斂了的太陽光,且產生與受光量相對應之電力。
菲涅耳透鏡26之尺寸,例如係為50mm×50mm。又,發電元件15之尺寸,例如係為3.2mm×3.2mm。
各FPC13之端部,係被連接於匯流排線20處。匯流排線20,係經由連接導線22,而被與接線盒23之端子作連接。接線盒23,例如,係為將複數之太陽光發電模組30彼此作連接的小型之中繼盒。
太陽光發電模組30,係將在發電元件15處所產生了的電力經由接線盒23來作輸出。另外,匯流排線20,例如係為銅製,並將除了與FPC13以及連接導線22之間的連接場所處以外之部分藉由樹脂等之絕緣材來覆蓋。
圖2,係為對於本發明之實施形態的太陽光發電模組之比較例的剖面作展示之圖。圖3,係為對於在本發明之實施形態的太陽光發電模組之比較例中的FPC和被安裝於該FPC處之發電元件作展示之圖。
參考圖2以及圖3,太陽光發電模組30,係具備有FPC13、和補強板14、和複數之發電元件15、和框體19、以及集光部25。FPC13,係包含有絕緣部11、和導電部12。集光部25,係包含有菲涅耳透鏡26。
導電部12,例如係身為銅箔之配線圖案,並將被安裝在FPC13處之各發電元件15作串聯連接。絕緣部11,例如係為聚醯亞胺製之絕緣薄膜,並覆蓋導電部12。另外,導電部12,係並不被限定於將各發電元件15作串聯連接的構成,而亦可設為作並聯連接的構成。
補強板14,係被接著於FPC13之背面處,並以不會喪失FPC13之柔軟性的方式來確保有若干的硬度。例如,補強板14,係使在製造太陽光發電模組30時之FPC13的處理成為容易。
框體19以及補強板14,例如係為鋁製。另外,太陽光發電模組30,係亦可為並不具備補強板14之構成。
圖4,係為對於在本發明之實施形態的太陽光發電模組之比較例中的各部分之連接作展示之圖。
參考圖4,太陽光發電模組30,例如係具備有12根的FPC13、和匯流排線20E、和匯流排線20F、和 連接導線22E、和連接導線22F、以及接線盒23。
各FPC13,係包含有FPC13L、和FPC13M。各FPC13L以及各FPC13M,例如係藉由焊接而在A的場所處被作連接。
一般而言,FPC的尺寸,係會被曝光裝置等之生產設備的規格所限制。故而,當使用長條狀之FPC13的情況時,係有必要將複數之FPC作連接而作成之。
各FPC13和匯流排線20E,例如係藉由焊接而在B1的場所處被作連接。又,各FPC13和匯流排線20F,例如係藉由焊接而在B2的場所處被作連接。各FPC13,係經由2個的匯流排線20而被作並聯連接。
又,連接導線22E和匯流排線20E,例如係藉由焊接而在D1的場所處被作連接。連接導線22F和匯流排線20F,例如係藉由焊接而在D2的場所處被作連接。
在太陽光發電模組30處之2個的匯流排線20E以及20F,係經由相對應之連接導線22E以及22F,而被與接線盒23作連接。
在A、B1、B2、D1以及D2的場所處之焊接,例如係使用焊鐵來進行。又,在進行了焊接的場所處,由於導電部係露出,因此係有必要使用樹脂等來對於露出場所進行灌注(potting)。
然而,使用有焊鐵之焊接以及灌注作業,由於係難以將最後之加工以均等之品質來完成,因此,係容 易成為製品之品質降低的原因,又,由於也會有在作業中而耗費時間的情況,因此係容易成為成本增大之原因。
因此,在本發明之實施形態之太陽光發電模組中,係藉由極力將進行使用有焊鐵之焊接以及灌注作業的場所減少,而使製品之品質提昇並對於成本作抑制。
例如,關於FPC13,係藉由將在通常之生產設備中所作成的ㄈ字狀之FPC作反折並展開成直線狀,而能夠並不需要進行焊接地來作成長條狀。於此情況,例如,圖4中所示之A的場所,係相當於FPC之反折部。
又,例如,匯流排線20E、20F以及連接導線22E、22F,亦能夠藉由與FPC13作一體性的形成,來消除焊接的場所。
在本發明之實施形態之太陽光發電模組中,係代替複數之FPC13、2個的匯流排線20E、20F以及2個的連接導線22E、22F,而使用一體性地形成了的1個的可撓性印刷基板。
[可撓性印刷基板之構成]
圖5,係為對於本發明之實施形態的可撓性印刷基板之形狀作展示的上面圖。圖6,係為對於將圖5中所示之可撓性印刷基板作了展開的形狀作展示之上面圖。
參考圖5以及圖6,可撓性印刷基板24,係將複數之帶狀構件一體性地形成。在可撓性印刷基板24處,圖5中所示之部分P1~P3、部分Q1、Q2以及部分 R1、R2,係分別對應於圖6中所示之部分P1~P3、部分Q1、Q2以及部分R1、R2。
可撓性印刷基板24,係包含有相當於圖1中所示之3個的FPC13之構件、相當於2個的匯流排線20之構件、以及相當於2個的連接導線22之構件。
具體而言,在可撓性印刷基板24處,部分P1~P3之各者,例如係相當於圖1中所示之FPC13。又,部分Q1、Q2之各者,例如係相當於圖1中所示之匯流排線20。又,部分R1、R2之各者,例如係相當於圖1中所示之連接導線22。
部分P1~P3、部分Q1、Q2以及部分R1、R2之各者,係具備有導電部12、和覆蓋該導電部12之絕緣部11。又,在此些之部分所相互連接的場所處,各導電部12係相互連續。
圖7,係為用以對於圖5中所示之可撓性印刷基板中的各部之展開的內容作說明之圖。
參考圖6以及圖7,可撓性印刷基板24中之部分C1~C16,係各別被展開並成為直線狀。又,部分H1~H10,係各別被展開並成為直線狀。
圖8,係為用以對於本發明之實施形態的可撓性印刷基板之構成作說明之圖。在圖8中,係對於可撓性印刷基板24中之代表性的部份附加有元件符號。
參考圖8,可撓性印刷基板24,係具備有帶狀構件(第1帶狀構件)51、和帶狀構件(第2帶狀構 件)52、和帶狀構件(第1帶狀構件)55、和帶狀構件(第2帶狀構件)56、和連結構件(第1連結構件)61、和連結構件(第1連結構件)64、和連接構件68、和輸出用構件69、以及輸出用構件70。
連接構件68,係包含有帶狀構件(第3帶狀構件)53、和帶狀構件(第4帶狀構件)54、和連結構件(第2連結構件)62、以及連結構件(第3連結構件)63。輸出用構件69,係包含有連結構件75、和帶狀構件76。
連接構件68,係為與圖5中之部分Q1相對應的構件。又,輸出用構件69以及輸出用構件70,係分別為與圖5中之部分R1以及部分R2相對應的構件。
帶狀構件51,係具備有被與連結構件61作連接之第1端部、和被與連接構件68作連接之第2端部。帶狀構件52,係具備有被與連結構件61作連接之第1端部、和身為另外一方之端部的第2端部。
帶狀構件55,係具備有被與連結構件64作連接之第1端部、和被與連接構件68作連接之第2端部。帶狀構件56,係具備有被與連結構件64作連接之第1端部、和身為另外一方之端部的第2端部。連接構件68,係將帶狀構件51以及帶狀構件55之第2端部彼此作連結。
帶狀構件53,係具備有被與連結構件62作連接之第1端部、和被與連結構件63作連接之第2端部。 帶狀構件54,係具備有被與連結構件62作連接之第1端部、和身為另外一方之端部的第2端部。
圖9,係為對於將在本發明之實施形態的可撓性印刷基板中之第1帶狀構件以及第2帶狀構件展開成直線狀的過程作展示之圖。
圖9之A,係對於在將帶狀構件51以及帶狀構件52展開為直線狀前之狀態作展示。圖9之B,係對於在將帶狀構件51以及帶狀構件52展開為直線狀的途中之狀態作展示。圖9之C,係對於在將帶狀構件51以及帶狀構件52展開為直線狀之後的狀態作展示。
參考圖9之A,連結構件61,係將帶狀構件51之第1端部以及帶狀構件52之第1端部作連結。帶狀構件51、帶狀構件52以及連結構件61之各者,係具備有導電部12、和覆蓋該導電部12之絕緣部11。
又,帶狀構件51、帶狀構件52以及連結構件61之各導電部12,係相互連續。具體而言,例如,在帶狀構件51以及連結構件61之邊界附近,各導電部12係相互連續。又,在帶狀構件52以及連結構件61之邊界附近,各導電部12係相互連續。
又,在帶狀構件51以及帶狀構件52之各者處,係被安裝有發電元件15。帶狀構件51、帶狀構件52以及連結構件61之導電部12,係將發電元件15之電極彼此作連接。
於展開前的狀態下,帶狀構件51以及帶狀構 件52係位置於略平行的位置。於此,所謂略平行,係以身為180±5°以內為理想。
參考圖9之B,連結構件61,例如係在帶狀構件51以及帶狀構件52之間的邊界附近,被朝向帶狀構件51以及帶狀構件52之方向、亦即是被朝向箭頭1之方向作彎折。亦即是,連結構件61,係相對於帶狀構件51以及帶狀構件52而立起。於此,所謂立起,係以連結構件61和帶狀構件51以及52所成之角度乃身為90±30°以內為理想。
參考圖9之C,連結構件61,例如係被朝向會使帶狀構件52從帶狀構件51遠離之旋轉方向、亦即是被朝向箭頭2之方向作彎折。之後,帶狀構件51以及帶狀構件52係成為直線狀。另外,在此狀態下,連結構件61,係可為彎曲,亦可為折曲。
亦即是,藉由使連結構件61彎折,帶狀構件51之第1端部和帶狀構件52之第1端部係包夾著連結構件61而相互對向,帶狀構件51以及帶狀構件52係被配置為直線狀。
另外,帶狀構件51以及帶狀構件52,係並不被限定於配置成直線狀的構成。具體而言,例如,帶狀構件51以及帶狀構件52,係亦能夠以使其之相互間所成之角度會成為從圖9之B中所示之狀態起而至圖9之C中所示之狀態的過程中之特定之角度的方式,來作配置。
又,在圖7中所示之部分C2~C12之各者處 而被作連結的構件之組,係與在部分C1處所被作連結的構件之組同樣的、亦即是與在圖8中所示之帶狀構件51、帶狀構件52以及連結構件61之組同樣的,而被作展開。例如,在部分C5處而被作連結的帶狀構件55、帶狀構件56以及連結構件64之組,係與在部分C1處所被作連結的帶狀構件51、帶狀構件52以及連結構件61之組同樣的被作展開,帶狀構件55以及帶狀構件56係被配置為直線狀。
再度參考圖9之A,藉由帶狀構件51、帶狀構件52以及連結構件61所構成的部份,係亦可視為由在帶狀構件51以及帶狀構件52之間被設置有切入部80之1個的帶狀構件(以下,亦稱作切入帶狀構件)。
於此情況,在切入帶狀構件中,係以包圍切入部80的方式而被設置有導電部12。
再度參考圖9之B,切入帶狀構件,係從切入部80之前端附近起而被朝向帶狀構件51以及帶狀構件52之方向、亦即是被朝向箭頭1之方向作彎折。
再度參考圖9之C,身為位置在切入部80之兩側處的構件之帶狀構件51以及帶狀構件52,係以切入部80之前端作為中心,而相互朝向相反方向旋轉,直到成為直線狀為止。藉由此,切入帶狀構件,係相較於帶狀構件51以及帶狀構件52進行旋轉之前的狀態、亦即是相較於圖9之A以及圖9之B中所示之狀態,而更加成為長條狀。
圖10,係為對於將在本發明之實施形態的可撓性印刷基板中之第3帶狀構件以及第4帶狀構件展開成直線狀的過程作展示之圖。
圖10之A,係對於在將帶狀構件53以及帶狀構件54展開為直線狀前之狀態作展示。圖10之B,係對於在將帶狀構件53以及帶狀構件54展開為直線狀的途中之狀態作展示。圖10之C,係對於在將帶狀構件53以及帶狀構件54展開為直線狀之後的狀態作展示。
參考圖10之A,連結構件62,係將帶狀構件53之第1端部以及帶狀構件54之第1端部作連結。
帶狀構件53、帶狀構件54以及連結構件62之各者,係具備有導電部12、和覆蓋該導電部12之絕緣部11。
又,帶狀構件53、帶狀構件54、連結構件62以及圖8中所示之帶狀構件51之各導電部12,係相互連續。於展開前的狀態下,帶狀構件53以及帶狀構件54係位置於略平行的位置。
參考圖10之B,連結構件62,例如係在帶狀構件53以及帶狀構件54之間的邊界附近,被朝向帶狀構件53以及帶狀構件54之方向、亦即是被朝向箭頭3之方向作彎折。亦即是,連結構件62,係相對於帶狀構件53以及帶狀構件54而立起。於此,所謂立起,係以連結構件62和帶狀構件53以及54所成之角度乃身為90±30°以內為理想。
參考圖10之C,連結構件62,例如係被朝向會使帶狀構件54從帶狀構件53遠離之旋轉方向、亦即是被朝向箭頭4之方向作彎折。之後,帶狀構件53以及帶狀構件54係成為直線狀。另外,在此狀態下,連結構件62,係可為彎曲,亦可為折曲。
亦即是,藉由使連結構件62彎折,帶狀構件53之第1端部和帶狀構件54之第1端部係包夾著連結構件62而相互對向,帶狀構件53以及帶狀構件54係被配置為直線狀。
另外,帶狀構件53以及帶狀構件54,係並不被限定於配置成直線狀的構成。具體而言,例如,帶狀構件53以及帶狀構件54,係亦能夠以使其之相互間所成之角度會成為從圖10之B中所示之狀態起而至圖10之C中所示之狀態的過程中之特定之角度的方式,來作配置。
例如,帶狀構件53以及帶狀構件54,係可被配置為如同圖10之B中所示之一般之帶狀構件53以及帶狀構件54所成之角度為約0°的狀態,亦可被配置為帶狀構件53以及帶狀構件54所成之角度為約90°的狀態。
帶狀構件53以及帶狀構件54所成之角度,例如,係因應於圖8中所示之帶狀構件51之第2端部以及帶狀構件55之第2端部的距離而被制定。
又,在圖7中所示之部分C14~C16處而被作連結的構件之組,係與在部分C13處所被作連結的構件之組同樣的、亦即是與在圖8中所示之帶狀構件53、帶狀 構件54以及連結構件62之組同樣的,而被作展開。
圖11,係為對於將在本發明之實施形態的可撓性印刷基板中之第1帶狀構件以及第3帶狀構件展開成略直角狀的過程之其中一例作展示之圖。
圖11之A,係對於在將帶狀構件51以及帶狀構件53展開為略直角前之狀態作展示。圖11之B,係對於在將帶狀構件51以及帶狀構件53展開為略直角的途中之狀態作展示。圖11之C,係對於在將帶狀構件51以及帶狀構件53展開為略直角之後的狀態作展示。於此,所謂略直角,係以身為90±5°以內為理想。
參考圖11之A,連結構件63,係將帶狀構件51之第2端部以及帶狀構件53之第2端部作連結。
連結構件63,係具備有導電部12、和覆蓋該導電部12之絕緣部11。又,帶狀構件51之導電部12、連結構件63之導電部12以及帶狀構件53之導電部12,係依此順序而被作連結。於展開前的狀態下,帶狀構件51以及帶狀構件53係位置於略平行的位置。
參考圖11之B,連結構件63,例如係被朝向會使帶狀構件53相對於連結構件63而朝向帶狀構件51之相反側移動之旋轉方向、亦即是被朝向箭頭5之方向作彎折。
參考圖11之C,連結構件63,係被朝向會使帶狀構件53相對於帶狀構件51而位置在略直角處的方向、亦即是被朝向箭頭6之方向作彎折。亦即是,藉由使 連結構件63彎折,帶狀構件53係相對於帶狀構件51而被配置為略直角。換言之,連結構件63,係在與帶狀構件53間之連結部處而彎折並被反折,且更進一步彎折並被反折,藉由此,來將帶狀構件53相對於帶狀構件51而配置為略直角。
另外,帶狀構件51以及帶狀構件53,係並不被限定於以使相互所成之角度成為略直角的方式來作配置的構成。具體而言,連結構件63,係亦能夠以使帶狀構件51以及帶狀構件53所成之角度成為例如45°的方式而被彎折。
又,帶狀構件51以及帶狀構件53所成之角度,例如,係因應於圖8中所示之帶狀構件53以及帶狀構件54所成之角度而被制定。在將帶狀構件51以及帶狀構件55平行地作了配置的狀態下,當將帶狀構件53以及帶狀構件54配置為直線狀的情況時,例如會起因於從帶狀構件51起涵蓋至帶狀構件53地而產生扭曲一事,而導致該產生有扭曲的部份上翹。連結構件63,係藉由使自身被作彎折,而將此上翹消除,並使可撓性印刷基板24之全體安定地存在於同一平面上或者是略同一平面上。
又,連結構件63,只要是身為將帶狀構件51和帶狀構件53作連結並且能夠被彎折的構件,則係並不被限定於圖8以及圖11中所示一般之L字狀,例如,亦可身為與圖8以及圖10中所示之連結構件62相同的形狀。於此情況,連結構件63,係亦可與連結構件62同樣 的而被作彎折。
另外,在圖7中所示之部分H2~H8之各者處而被作連結的構件之組,係與在部分H1處所被作連結的構件之組同樣的、亦即是與在圖8中所示之帶狀構件51、帶狀構件53以及連結構件63之組同樣的,而被作展開。
圖12,係為對於將在本發明之實施形態的可撓性印刷基板中之輸出用構件展開成直線狀的過程作展示之圖。
圖12之A,係對於在將輸出用構件69展開為直線狀前之狀態作展示。圖12之B,係對於在將輸出用構件69展開為直線狀的途中之狀態作展示。圖12之C,係對於在將輸出用構件69展開為直線狀之後之狀態作展示。另外,圖8中所示之輸出用構件70,係亦與輸出用構件69相同的而被展開。
參考圖12之A,連結構件75,係將連接構件68與帶狀構件76作連結。亦即是,輸出用構件69,係被與連接構件68作連接。
輸出用構件69,係具備有導電部12、和覆蓋該導電部12之絕緣部11。連接構件68之導電部12以及輸出用構件69之導電部12,係相互連續。
連接構件68之導電部12、連結構件75之導電部12以及帶狀構件76之導電部12,係依此順序而被作連結。
參考圖12之B,連結構件75,例如係被朝向會使帶狀構件76相對於連結構件75而朝向相反側移動之方向、亦即是被朝向箭頭7之方向作彎折。
參考圖12之C,連結構件75,係被朝向會使自身與帶狀構件76被配置為直線狀的方式、亦即是被朝向箭頭8之方向作彎折。
另外,連結構件75以及帶狀構件76,係並不被限定於配置成直線狀的構成。具體而言,例如,連結構件75,係亦能夠以使自身與帶狀構件76所成之角度成為45°的方式而被彎折。
又,輸出用構件69以及輸出用構件70,係亦能夠以會成為更短籤狀的方式來構成,亦能夠以會成為更長條狀的方式來構成。例如,藉由將輸出用構件69設為與連接構件68相同之構成,係能夠作展開並成為更加長條狀。
[太陽光發電模組之構成]
圖13,係為對於本發明之實施形態的太陽光發電模組之構成作展示之圖。
參考圖13,太陽光發電模組31,相較於圖1中所示之比較例,係代替複數之FPC13、2個的匯流排線20以及2個的連接導線22,而具備有可撓性印刷基板24。
具體而言,太陽光發電模組31,係具備有可 撓性印刷基板24、和複數之發電元件15、和框體19、和接線盒23、以及集光部25。集光部25,係包含有複數之菲涅耳透鏡26。
複數之發電元件15,係與圖2以及圖3中所示之構成相同的,被安裝在可撓性印刷基板24上。具體而言,例如,各發電元件15,係被安裝於圖5所示之部分P1~P3中之無法被彎折的部份、亦即是被安裝於圖8中所示之帶狀構件51、52、55、56等處。
被安裝有發電元件15之可撓性印刷基板24,係被設置在框體19之例如底部處。被安裝於可撓性印刷基板24之主表面中的其中一面上之各發電元件15,係位置在所對應之菲涅耳透鏡26的光軸上。
可撓性印刷基板24之導電部12,係將各發電元件15之電極彼此作連接。具體而言,圖5中所示之部分P1~P3的導電部12,係將各發電元件15之電極彼此作連接。更具體而言,例如,帶狀構件51之導電部12、帶狀構件52之導電部12以及連結構件61之導電部12,係將各發電元件15之電極彼此作連接。
又,圖5中所示之部分Q1、Q2處的導電部12,係更進而將在部分P1~P3之各者處的藉由導電部12來作了連接之複數之發電元件15之組作連接。具體而言,例如,部分Q1、Q2的導電部12,係將在部分P1~P3之各者處而被作了串聯連接的複數之發電元件15之組作並聯連接。
輸出用構件69,係被用以將連接構件68與其他之裝置作連接。亦即是,圖5中所示之部分R1的導電部12,係與部分Q1之導電部12相連續,部分Q1之導電部12,係被與接線盒23之其中一方之端子作連接。
又,部分R2的導電部12,係與部分Q2之導電部12相連續,部分Q2之導電部12,係被與接線盒23之另外一方之端子作連接。
在各發電元件15處所產生了的電力,係經由接線盒23來輸出至太陽光發電模組31之外部。
另外,可撓性印刷基板24,係並不被限定於使用在太陽光發電模組31中,而亦可使用在其他之裝置中。
另外,FPC的尺寸,多會有被曝光裝置等之生產設備的規格所限制的情形。因此,當使用長條狀之FPC的情況時,係有必要將複數之FPC例如藉由焊接來作連接以製造出所需要之長度的FPC。然而,由焊接所進行的FPC之連接,係容易成為導致製品之品質降低以及製造成本之增加的原因。
作為並不進行焊接地而製造出長條狀之FPC的方法之其中一例,例如,在日本特開2006-5134號公報(專利文獻2)中,係揭示有下述一般之技術。亦即是,可撓性印刷配線板,係身為在具有可撓性之電性絕緣層間而具備由導電材所成之連續之配線圖案的可撓性印刷配線板,並在此配線圖案以外之區域處具備有切入部。又,在 此切入部之前端部近旁處,可撓性印刷配線板係被作反折,並形成較反折前而更加長條狀之可撓性印刷配線板。
在太陽光發電模組31處,被安裝於可撓性印刷基板24上之發電元件15、和用以使太陽光收斂之菲涅耳透鏡26,其兩者間之距離係需要固定為一定之距離。
然而,例如,在太陽光發電模組30處,當代替FPC13而使用了在專利文獻2中所記載之FPC的情況時,由於反折部分係會成為位置在該FPC之下部處,因此,係並無法將被安裝於該FPC上之發電元件15和菲涅耳透鏡26之間的距離固定為一定之距離。
相對於此,在本發明之實施形態的可撓性印刷基板中,帶狀構件51以及帶狀構件52之各者,係具備有導電部12、和覆蓋該導電部12之絕緣部11。連結構件61,係具備有導電部12、和覆蓋該導電部12之絕緣部11,並將帶狀構件51之第1端部和帶狀構件52之第1端部作連結。帶狀構件51、帶狀構件52以及連結構件61之導電部12,係相互連續。藉由使連結構件61被彎折並使帶狀構件51之第1端部和帶狀構件52之第1端部相互對向,係能夠將帶狀構件51以及帶狀構件52配置為直線狀。
又,在本發明之實施形態之太陽光發電模組中,複數之發電元件15,係被安裝在可撓性印刷基板24上。帶狀構件51以及帶狀構件52之各者,係具備有導電部12、和覆蓋該導電部12之絕緣部11。連結構件61, 係具備有導電部12、和覆蓋該導電部12之絕緣部11,並將帶狀構件51之第1端部和帶狀構件52之第1端部作連結。帶狀構件51、帶狀構件52以及連結構件61之導電部12,係相互連續。藉由使連結構件61被彎折並使帶狀構件51之第1端部和帶狀構件52之第1端部相互對向,係能夠將帶狀構件51以及帶狀構件52配置為直線狀。帶狀構件51之導電部12、帶狀構件52之導電部12以及連結構件61之導電部12,係將各發電元件15之電極彼此作連接。
如此這般,例如藉由將被略平行地作了形成的帶狀構件51以及帶狀構件52展開並作成直線狀之構成,由於並不需要藉由焊接等來將FPC彼此作連接,便能夠作成長條狀之可撓性印刷基板,因此,係能夠抑制在製造長條狀之可撓性印刷基板時的成本,並且亦能夠防止品質的降低。故而,係能夠藉由既存之生產設備而容易地實現長條狀配線。
又,例如,藉由使連結構件61位置在帶狀構件51以及帶狀構件52之表面側處,係能夠將帶狀構件51以及帶狀構件52之背面全體與太陽光發電模組之框體底部相互接觸地來作設置。因此,係能夠將被安裝於帶狀構件51以及帶狀構件52之表面側的發電元件、和相對於框體19底部而被平行地作了設置的菲涅耳透鏡,此兩者間的距離保持為一定。又,藉由使帶狀構件51以及帶狀構件52之背面全體與太陽光發電模組之框體底部相互接 觸,由於係能夠使起因於太陽光所產生的發電元件之熱逸散至框體處,因此係能夠將從太陽光而轉換為電力之能量轉換效率維持為高效率的狀態。
又,由於係能夠在將帶狀構件51以及帶狀構件52維持於直線狀的狀態下,來對於帶狀構件51以及帶狀構件52之距離進行微調,因此,例如係能夠對於安裝在帶狀構件51以及帶狀構件52處之各發電元件、和被設置在各發電元件之上方的各菲涅耳透鏡,而容易地進行此些間的對位。
又,在本發明之實施形態的可撓性印刷基板中,連接構件68,係將帶狀構件51之第2端部以及帶狀構件55之第2端部作連接。連接構件68,係包含有帶狀構件53、和帶狀構件54、以及連結構件62。帶狀構件53以及帶狀構件54之各者,係具備有導電部12、和覆蓋該導電部12之絕緣部11。連結構件62,係具備有導電部12、和覆蓋該導電部12之絕緣部,並將帶狀構件53之第1端部和帶狀構件54之第1端部作連結。帶狀構件53、帶狀構件54、連結構件62以及帶狀構件51之導電部12,係相互連續。藉由使連結構件62被彎折並使帶狀構件53之第1端部和帶狀構件54之第1端部相互對向,係能夠將帶狀構件53以及帶狀構件54配置為直線狀。
如此這般,藉由將複數之帶狀構件51之第2端部彼此藉由與此些作了一體性的形成之連接構件來作連結之構成,由於係成為並不需要為了將帶狀構件51之導 電部12彼此作連接而另外進行焊接作業,因此,係能夠抑制在製造可撓性印刷基板時的成本,並且亦能夠防止品質的降低。
又,在本發明之實施形態的可撓性印刷基板中,連接構件68,係包含有連結構件63。連結構件63,係具備有導電部12、和覆蓋該導電部12之絕緣部11,並將帶狀構件51之第2端部和帶狀構件53之第2端部作連結。帶狀構件51、連結構件63以及帶狀構件53之導電部12,係依此順序而被作連結。藉由使連結構件63被彎折,係能夠將帶狀構件53相對於帶狀構件51而配置為略直角。
如此這般,藉由使用有連結構件63之構成,係能夠將例如當把帶狀構件53以及帶狀構件54配置為直線狀的情況時所產生的可撓性印刷基板24之起因於扭曲所導致的上翹解除,並能夠使可撓性印刷基板24之全體安定地存在於同一平面上或者是略同一平面上。
又,在本發明之實施形態的可撓性印刷基板中,輸出用構件69,係具備有導電部12、和覆蓋該導電部12之絕緣部11。輸出用構件69,係為用以將連接構件68與其他之裝置作連接之構件。連接構件68之導電部12以及輸出用構件69之導電部12,係相互連續。
藉由此種構成,由於係能夠並不另外將導線作連接地便將可撓性印刷基板24與其他之裝置作連接,因此,係能夠抑制製造成本,並且亦能夠防止品質的降 低。
上述之實施形態,係全部僅為例示,而不應將其視為限制性的記載。本發明之範圍,係並非由上述之說明所界定,而是經由申請專利範圍所揭示,並且亦包含有與申請專利範圍均等之意義以及範圍內的所有之變更。
以上之說明,係包含有以下所附記之特徵。
(附記1)
一種可撓性印刷基板,其特徵為,係具備有:第1帶狀構件以及第2帶狀構件,係分別具備有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部;和第1連結構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並將前述第1帶狀構件之第1端部和前述第2帶狀構件之第1端部作連結,前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之前述導電部係相連續,藉由彎折前述第1連結構件並使前述第1帶狀構件之前述第1端部和前述第2帶狀構件之前述第1端部相對向,係能夠將前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件配置為直線狀,前述可撓性印刷基板,係具備有複數之前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之組,進而,係具備有將各前述第1帶狀構件之第2端部彼此作連結之連接構件,在前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件處,係被安裝有1或複數之發電元件。
(附記2)
一種太陽光發電模組,其特徵為,係具備有:可撓性印刷基板;和被安裝於前述可撓性印刷基板處之複數之發電元件,前述可撓性印刷基板,係包含有:第1帶狀構件以及第2帶狀構件,係分別具備有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部;和第1連結構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並將前述第1帶狀構件之第1端部和前述第2帶狀構件之第1端部作連結,前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之前述導電部係相連續,藉由彎折前述第1連結構件並使前述第1帶狀構件之前述第1端部和前述第2帶狀構件之前述第1端部相對向,係能夠將前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件配置為直線狀,前述可撓性印刷基板,係具備有複數之前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之組,進而,係具備有將各前述第1帶狀構件之第2端部彼此作連結之連接構件,在前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件處,係被安裝有1或複數之前述發電元件,前述第1帶狀構件之前述導電部、前述第2帶狀構件之前述導電部以及前述第1連結構件之前述導電部,係將前述發電元件之電極作電性連接。
(附記3)
可撓性印刷基板,係具備有:第1帶狀構件以及第2帶狀構件,係分別具備有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣 部;和第1連結構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並將前述第1帶狀構件之第1端部和前述第2帶狀構件之第1端部作連結,前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之前述導電部係相連續,前述第1連結構件,係在其與前述第1帶狀構件之第1端部間的連結部、其與前述第2帶狀構件之第1端部間的連結部處,而被作彎折,並相對於前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件而立起,且進而在中央部處被作彎折,而使前述第1帶狀構件之前述第1端部和前述第2帶狀構件之前述第1端部相對向,前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件係被配置為直線狀。
(附記4)
可撓性印刷基板,係具備有複數之前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之組,並進而具備有將各前述第1帶狀構件之第2端部彼此作連結之連接構件,前述連接構件,係分別具備有:具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部的第3帶狀構件以及第4帶狀構件;和具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並且將前述第3帶狀構件之第1端部與前述第4帶狀構件之第1端部作連結的第2連結構件,前述第3帶狀構件、前述第4帶狀構件、前述第2連結構件以及前述第1帶狀構件之導電部係相連續,前述第1連結構件,係藉由在其與前述第1帶狀構件之第1端部間的連結部、其與前述第2帶狀構 件之第1端部間的連結部處,而被作彎折,來相對於前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件而立起,且進而在中央部處被作彎折,而使前述第1帶狀構件之前述第1端部和前述第2帶狀構件之前述第1端部相對向,前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件係被配置為直線狀。
(附記5)
可撓性印刷基板,係更進而包含有:第3連結構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並將前述第1帶狀構件之第2端部和前述第3帶狀構件之第2端部作連結,前述第1帶狀構件、前述第3連結構件以及前述第3帶狀構件之導電部,係依此順序而被作連結,前述第3連結構件,係藉由在其與前述第3帶狀構件之第2端部間的連結部處而被作彎折並被反折,而將前述第3帶狀構件相對於前述第1帶狀構件而配置為略直角。
(附記6)
太陽光發電模組,係具備有:可撓性印刷基板;和被安裝於前述可撓性印刷基板處之複數之發電元件,前述可撓性印刷基板,係包含有:第1帶狀構件以及第2帶狀構件,係分別具備有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部;和第1連結構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並將前述第1帶狀構件之第1端部和前述第2帶狀構件之第1端部作連結,前述第1帶狀構件、前述第2帶狀 構件以及前述第1連結構件之前述導電部係相連續,前述第1連結構件,係在其與前述第1帶狀構件之第1端部間的連結部、其與前述第2帶狀構件之第1端部間的連結部處,而被作彎折,並相對於前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件而立起,且進而在中央部處被作彎折,而使前述第1帶狀構件之前述第1端部和前述第2帶狀構件之前述第1端部相對向,前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件係被配置為直線狀,前述第1帶狀構件之前述導電部、前述第2帶狀構件之前述導電部以及前述第1連結構件之前述導電部,係將各個前述發電元件之電極作電性連接。

Claims (4)

  1. 一種可撓性印刷基板,其特徵為,係具備有:第1帶狀構件以及第2帶狀構件,係分別具備有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部;和第1連結構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並將前述第1帶狀構件之第1端部和前述第2帶狀構件之第1端部作連結,前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之前述導電部係相連續,藉由彎折前述第1連結構件並使前述第1帶狀構件之前述第1端部和前述第2帶狀構件之前述第1端部相對向,係能夠將前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件配置為直線狀,前述可撓性印刷基板,係具備有複數之前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之組,進而,係具備有將各前述第1帶狀構件之第2端部彼此作連結之連接構件,前述連接構件,係分別具備有:具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部的第3帶狀構件以及第4帶狀構件;和具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並且將前述第3帶狀構件之第1端部與前述第4帶狀構件之第1端部作連結的第2連結構件,前述第3帶狀構件、前述第4帶狀構件、前述第2連 結構件以及前述第1帶狀構件之導電部係相連續,藉由彎折前述第2連結構件並使前述第3帶狀構件之前述第1端部和前述第4帶狀構件之前述第1端部相對向,係能夠將前述第3帶狀構件以及前述第4帶狀構件配置為直線狀。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之可撓性印刷基板,其中,前述連接構件,係更進而具備有:第3連結構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並將前述第1帶狀構件之第2端部和前述第3帶狀構件之第2端部作連結,前述第1帶狀構件、前述第3連結構件以及前述第3帶狀構件之導電部,係依此順序而被作連結,藉由彎折前述第3連結構件,係能夠將前述第3帶狀構件相對於前述第1帶狀構件而配置為略直角。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之可撓性印刷基板,其中,前述可撓性印刷基板,係更進而具備有:輸出用構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並用以將前述連接構件與其他裝置作連結,前述連接構件之導電部以及前述輸出用構件之導電部係相連續。
  4. 一種太陽光發電模組,其特徵為,係具備有:可撓性印刷基板;和 被安裝於前述可撓性印刷基板處之複數之發電元件,前述可撓性印刷基板,係包含有:第1帶狀構件以及第2帶狀構件,係分別具備有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部;和第1連結構件,係具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並將前述第1帶狀構件之第1端部和前述第2帶狀構件之第1端部作連結,前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之前述導電部係相連續,藉由彎折前述第1連結構件並使前述第1帶狀構件之前述第1端部和前述第2帶狀構件之前述第1端部相對向,係能夠將前述第1帶狀構件以及前述第2帶狀構件配置為直線狀,前述第1帶狀構件之前述導電部、前述第2帶狀構件之前述導電部以及前述第1連結構件之前述導電部,係將各個前述發電元件之電極作電性連接,前述可撓性印刷基板,係具備有複數之前述第1帶狀構件、前述第2帶狀構件以及前述第1連結構件之組,進而,係具備有將各前述第1帶狀構件之第2端部彼此作連結之連接構件,前述連接構件,係分別具備有:具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部的第3帶狀構件以及第4帶狀構件;和具有導電部和覆蓋前述導電部之絕緣部,並且將前述 第3帶狀構件之第1端部與前述第4帶狀構件之第1端部作連結的第2連結構件,前述第3帶狀構件、前述第4帶狀構件、前述第2連結構件以及前述第1帶狀構件之導電部係相連續,藉由彎折前述第2連結構件並使前述第3帶狀構件之前述第1端部和前述第4帶狀構件之前述第1端部相對向,係能夠將前述第3帶狀構件以及前述第4帶狀構件配置為直線狀。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5971271B2 (ja) * 2014-03-06 2016-08-17 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント基板および太陽光発電モジュール
JP6561638B2 (ja) * 2015-07-09 2019-08-21 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板、集光型太陽光発電モジュール、及び、集光型太陽光発電パネル
KR101900718B1 (ko) * 2018-05-11 2018-11-05 주식회사 광명전기 플렉서블 pcb를 적용한 휴대용 박막 태양전지 패널 및 그의 제조 방법
US20210243881A1 (en) * 2018-06-27 2021-08-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Original form body of flexible printed-wiring board, method of manufacturing flexible printed-wiring board, concentrated photovoltaic power generation module, and light emitting module
WO2021015013A1 (ja) * 2019-07-19 2021-01-28 住友電気工業株式会社 集光型太陽光発電モジュールの製造方法、集光型太陽光発電装置の製造方法、及び集光型太陽光発電モジュールの製造装置
CN110708877A (zh) * 2019-10-08 2020-01-17 珠海景旺柔性电路有限公司 用于超长尺寸新能源软板的加工方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008300527A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線基板及びその製造方法
CN101836519A (zh) * 2008-03-26 2010-09-15 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
US20140230883A1 (en) * 2011-10-03 2014-08-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Concentrator photovoltaic module, concentrator photovoltaic panel, and flexible printed circuit for concentrator photovoltaic module

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH054289Y2 (zh) * 1987-06-17 1993-02-02
JP2006005134A (ja) 2004-06-17 2006-01-05 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP4478948B2 (ja) * 2005-01-28 2010-06-09 株式会社フジクラ コイル部品
JP2007112299A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Fujikura Ltd 照明装置用フレキシブル配線基板
WO2007079263A2 (en) * 2005-12-30 2007-07-12 Vogley Wilbur C Method and apparatus for eye-safe transmittal of electrical power in vehicles using white light via plastic optical fiber
US8106292B2 (en) * 2007-04-30 2012-01-31 Solyndra Llc Volume compensation within a photovoltaic device
KR20110008284A (ko) * 2008-04-29 2011-01-26 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 모놀리식 모듈 어셈블리 기술들을 이용하여 제조된 광전지 모듈들
JP5853374B2 (ja) * 2010-03-12 2016-02-09 オムロン株式会社 照明装置
US20130160825A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 E I Du Pont De Nemours And Company Back contact photovoltaic module with glass back-sheet
JP2013008966A (ja) * 2012-06-04 2013-01-10 Panasonic Corp 実装基板
JP5644024B2 (ja) * 2013-04-09 2014-12-24 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板、照明装置及びその製造方法
JP5971271B2 (ja) * 2014-03-06 2016-08-17 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント基板および太陽光発電モジュール

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008300527A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線基板及びその製造方法
CN101836519A (zh) * 2008-03-26 2010-09-15 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
US20140230883A1 (en) * 2011-10-03 2014-08-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Concentrator photovoltaic module, concentrator photovoltaic panel, and flexible printed circuit for concentrator photovoltaic module

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