CN104902671A - 柔性印刷电路板和光电模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及柔性印刷电路板和光电模块。一种柔性印刷电路板，包括：均包括导电部和覆盖该导电部的绝缘部的第一带状构件和第二带状构件；和包括导电部和覆盖该导电部的绝缘部的第一连接构件，该第一连接构件将第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此连接。第一带状构件的导电部、第二带状构件的导电部和第一连接构件的导电部彼此连续。当第一连接构件弯曲，并且第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此面对时，第一带状构件和第二带状构件能够被成线性布置。

Description

柔性印刷电路板和光电模块
技术领域
本发明涉及一种柔性印刷电路板和一种光电模块，并且更具体地涉及一种能够以低成本制造的柔性印刷电路板和光电模块。
背景技术
例如，日本未审专利申请公布No.2013-80760(专利文献1)描述了下列技术。聚光光电模块包括具有底表面的托盘状外壳、被布置成接触底表面的柔性印刷电路板，以及附接至外壳并且其中布置用于对阳光聚光的多个透镜元件的主聚光部分。柔性印刷电路板包括柔性板和多个发电元件。具有柔性的柔性板包括绝缘的绝缘基底材料，以及导电的图案。发电元件被布置在柔性板上，以便与透镜元件一一对应，并且以便通过图案彼此电连接。
专利文献
[专利文献1]日本未审专利申请公布No.2013-80760
[专利文献2]日本未审专利申请公布No.2006-5134
柔性印刷电路板(可称为柔性印刷电路(FPC))通常受到制造设备，诸如曝光设备的规格限制。因此，例如为了对日本未审专利申请公布No.2013-80760中所述的光电模块使用长FPC，就必需例如通过焊接，将多个FPC彼此连接而制作具有期望长度的FPC。
然而，焊接连接FPC趋向于导致产品质量下降，并且提高制造成本。此外，由于焊接部分处的导体暴露于外部，所以还必需以灌注化合物(诸如树脂)来覆盖焊接部分。
发明内容
为了解决上述问题已经做出的本发明的目标在于提供一种柔性印刷电路板，利用其能够易于通过使用现有制造设备实现长配线，以及提供一种包括该柔性印刷电路板的光电模块。
(1)为了解决上述问题，根据本发明一方面的柔性印刷电路板包括：均包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一带状构件和第二带状构件；和包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一连接构件，第一连接构件将第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此连接。第一带状构件的导电部、第二带状构件的导电部和第一连接构件的导电部彼此连续。当第一连接构件弯曲，并且第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此面对时，第一带状构件和第二带状构件能够被成线性布置。
(5)为了解决上述问题，根据本发明一方面的光电模块包括柔性印刷电路板，和安装在柔性印刷电路板上的多个发电元件。该柔性印刷电路板包括：均包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一带状构件和第二带状构件；和包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一连接构件，第一连接构件将第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此连接。第一带状构件的导电部、第二带状构件的导电部和第一连接构件的导电部彼此连续。当第一连接构件弯曲，并且第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此面对时，第一带状构件和第二带状构件能够被成线性布置。第一带状构件的导电部、第二带状构件的导电部和第一连接构件的导电部将发电元件的电极彼此电连接。
通过本发明，能够易于通过使用现有制造设备实现长配线。
附图说明
图1例示了根据比较实例的光电模块的结构，该比较实例用于与根据本发明实施例的光电模块比较。
图2是根据比较实例的光电模块的横截面图。
图3例示了根据比较实例的光电模块的FPC和安装在FPC上的发电元件。
图4例示了根据比较实例的光电模块的部件彼此如何连接。
图5是例示根据本发明实施例的柔性印刷电路板的形状的顶视图。
图6是例示图5中所示的柔性印刷电路板处于展开状态下的形状的顶视图。
图7例示了图5中所示的柔性印刷电路板的部件如何展开。
图8例示了根据本发明实施例的柔性印刷电路板的结构。
图9例示了线性展开根据本发明实施例的柔性印刷电路板的第一带状构件和第二带状构件的过程。
图10例示了线性展开根据本发明实施例的柔性印刷电路板的第三带状构件和第四带状构件的过程。
图11例示了展开彼此基本为直角的根据本发明实施例的柔性印刷电路板的第一带状构件和第三带状构件的过程的实例。
图12例示了线性展开根据本发明实施例的柔性印刷电路板的输出构件的过程。
图13例示了根据本发明实施例的光电模块的结构。
具体实施方式
首先将依次描述本发明的实施例。
(1)根据本发明实施例的柔性印刷电路板包括：均包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一带状构件和第二带状构件；和包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一连接构件，第一连接构件将第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此连接。第一带状构件的导电部、第二带状构件的导电部和第一连接构件的导电部彼此连续。当第一连接构件弯曲，并且第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此面对时，第一带状构件和第二带状构件能够被成线性布置。
如上所述，根据本发明实施例的柔性印刷电路板具有这种结构，例如基本彼此平行地形成的第一带状构件和第二带状构件展开为线性形状。因而，能够不通过焊接等将柔性印刷电路板彼此连接而做出长柔性印刷电路板。因此，能够降低长柔性印刷电路板的制造成本，并且防止质量下降。因而，能够易于通过使用现有制造设备实现长配线。
通过根据本发明实施例的柔性印刷电路板，例如，通过将第一连接构件设置在第一带状构件和第二带状构件的前侧上，第一带状构件和第二带状构件的全部背表面都能够被布置成紧密接触外壳的内部等等。能够精细地调节第一带状构件和第二带状构件之间的距离，同时保持第一带状构件和第二带状构件成线性布置。因此，例如能够易于调节安装在第一带状构件和第二带状构件上的电子部件的位置。
(2)优选地，该柔性印刷电路板包括多组第一带状构件、第二带状构件和第一连接构件；和将第一带状构件的第二端彼此连接的联接构件。该联接构件包括均包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第三带状构件和第四带状构件；和包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第二连接构件，第二连接构件将第三带状构件的第一端与第四带状构件的第一端彼此连接。第三带状构件的导电部、第四带状构件的导电部、第二连接构件的导电部和第一带状构件的导电部彼此连续。当第二连接构件弯曲，并且第三带状构件的第一端和第四带状构件的第一端彼此面对时，第三带状构件和第四带状构件能够被成线性布置。
如上所述，在根据本发明实施例的柔性印刷电路板中，多个第一带状构件的第二端通过与第一带状构件整体形成的联接构件彼此连接。因而，不必另外执行将第一带状构件的导电部彼此连接的焊接操作。结果，能够降低长柔性印刷电路板的制造成本，并且防止质量下降。
(3)更优选地，联接构件还包括具有导电部和覆盖导电部的绝缘部的第三连接构件，第三连接构件将第一带状构件的第二端和第三带状构件的第二端彼此连接。第一带状构件的导电部、第三连接构件的导电部和第三带状构件的导电部以该顺序彼此连接。当第三带状构件弯曲时，第三带状构件能够与第一带状构件基本成直角布置。
如上所述，在根据本发明实施例的柔性印刷电路板中采用第三连接构件。通过这种结构，抑制了可能在第三带状构件和第四带状构件成线性布置时发生的扭曲导致的柔性印刷电路板的翘曲，并且能够使全部柔性印刷电路板都稳定地处于相同平面或基本处于相同平面上。
(4)更优选地，该柔性印刷电路板还包括输出构件，以将联接构件连接至另一设备，该输出构件包括导电部和覆盖导电部的绝缘部。联接构件的导电部和输出构件的导电部彼此连续。
具有上述结构的根据本发明实施例的柔性印刷电路板能够无另外的连接引线地连接至另一设备。因此，能够降低制造成本并且防止质量下降。
(5)根据本发明实施例的光电模块包括柔性印刷电路板，以及安装在柔性印刷电路板上的多个发电元件。该柔性印刷电路板包括：均包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一带状构件和第二带状构件；和包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一连接构件，第一连接构件将第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此连接。第一带状构件的导电部、第二带状构件的导电部和第一连接构件的导电部彼此连续。当第一连接构件弯曲，并且第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此面对时，第一带状构件和第二带状构件能够被成线性布置。第一带状构件的导电部、第二带状构件的导电部和第一连接构件的导电部将发电元件的电极彼此电连接。
如上所述，根据本发明实施例的柔性印刷电路板具有这种结构，例如基本彼此平行地形成的第一带状构件和第二带状构件展开为线性形状。因而，能够不通过焊接等将柔性印刷电路板彼此连接而做出长柔性印刷电路板。因此，能够降低长柔性印刷电路板的制造成本，并且防止质量下降。因而，能够易于通过使用现有制造设备实现长配线。
例如，通过将第一连接构件设置在第一带状构件和第二带状构件的前侧上，第一带状构件和第二带状构件的全部背表面都能够被布置成紧密接触光电模块的外壳的底部。因此，可以使被布置在第一带状构件和第二带状构件的前侧上的发电元件，以及被布置成与外壳的底部平行的菲涅耳透镜之间的距离相等。此外，通过使第一带状构件和第二带状构件的全部背表面接触光电模块外壳的底部，能够消散发电元件中由阳光产生的热，并且保持从阳光至电能的高能量转换效率。
能够精细地调节第一带状构件和第二带状构件之间的距离，同时保持第一带状构件和第二带状构件成线性布置。因此，例如能够易于调节安装在第一带状构件和第二带状构件上的发电元件关于被布置在发电元件之上的菲涅耳透镜的位置。
下面将参考附图描述本发明的实施例。附图中彼此相同或等效的元件以相同标识符指示，并且将省略这些元件的冗余说明。可以任何适当的组合使用下文所述的实施例部分。
第一实施例
比较实例
图1例示了根据比较实例的光电模块的结构，该比较实例用于与根据本发明实施例的光电模块比较。
参考图1，光电模块30例如为聚光光电模块。光电模块30包括多个FPC 13、多个发电元件15、外壳19、汇流条20、两个连接引线22、接线盒23和聚光部分25。聚光部分25包括多个菲涅耳透镜26。
外壳19在其边缘上固定聚光部分25，以便菲涅耳透镜26与其底部平行，并且与其底部分离预定距离。
例如，FPC 13彼此基本平行地安装在外壳19的底部上。多个发电元件15安装在各FPC 13上。
在聚光部分25中，菲涅耳透镜26被布置成矩阵图案。菲涅耳透镜26与发电元件15一一对应，并且例如将阳光会聚在发电元件15上。
每个发电元件15都位于相对应的一个菲涅耳透镜26的光学轴上，并且接收菲涅耳透镜26会聚的阳光。发电元件15根据所接收的光量产生电能。
每个菲涅耳透镜26具有例如50mm x 50mm的尺寸。每个发电元件15具有例如3.2mm x 3.2mm的尺寸。
每个FPC 13的末端连接至汇流条20。汇流条20通过一个连接引线22连接至接线盒23的端子。接线盒23例如为将多个光电模块30彼此连接的小型继电器盒。
光电模块30通过接线盒23输出由发电元件15产生的电能。汇流条20例如由铜制成。除了被连接至FPC 13和连接引线22的那些部分之外，汇流条20的其它部分都被绝缘体(诸如树脂)覆盖。
图2是根据比较实例的光电模块30的横截面图。图3例示了根据比较实例的光电模块30的FPC 13和安装在FPC 13上的发电元件15。
参考图2和3，光电模块30包括FPC 13、加固板14、发电元件15、外壳19和聚光部分25。每个FPC 13包括绝缘部11和导电部12。聚光部分25包括菲涅耳透镜26。
导电部12例如为铜箔的电路图案，并且串联地连接安装在FPC 13上的发电元件15。绝缘部11例如为聚酰亚胺绝缘膜，并且覆盖导电部12。在导电部12中，发电元件15不需要串联连接，而是可彼此并联地连接。
加固板14粘接至FPC 13的背侧，以便FPC能够在保持柔性的同时具有一些刚性。例如，当制造光电模块30时，加固板利于FPC 13的搬运。
外壳19和加固板14例如由铝制成。光电模块30可具有无加固板14的结构。
图4例示了根据比较实例的光电模块30部分彼此如何连接。
参考图4，光电模块30例如包括12个FPC 13、汇流条20E、汇流条20F、连接引线22E、连接引线22F和接线盒23。
每个FPC 13包括FPC 13L和FPC 13M。每个FPC 13L和相应的一个FPC 13M通过例如在区域A中的多个位置处的焊接彼此连接。
大体上，FPC的尺寸受制造设备(诸如曝光设备)的规格限制。因此，为了使用长FPC 13，必需通过连接多个FPC制作FPC 13。
FPC 13例如通过区域B1中的多个位置处的焊接而连接至汇流条20E。FPC 13例如通过区域B1中的多个位置处的焊接而连接至汇流条20F。FPC 13通过两个汇流条20E和20F并联连接。
连接引线22E例如通过位置D1处的焊接而连接至汇流条20E。连接引线22F例如通过位置D2处的焊接而连接至汇流条20F。
光电模块30的两个汇流条20E和20F分别通过连接引线22E和22F连接至接线盒23。
例如通过使用烙铁在区域A、B1和B2中的位置处以及位置D1和D2处执行焊接。由于焊接部分处的导体暴露于外部，所以需要以灌注化合物覆盖焊接部分。
然而，难以在使用烙铁的焊接操作和灌注操作中实现均匀光洁度。因此，产品的质量可能下降。此外，由于这些操作可能耗时，所以制造成本可能升高。
因此，通过根据本发明实施例的光电模块，最大程度地减少将在其中执行使用烙铁的焊接操作或灌注操作的位置数目。结果，产品质量提高并且成本降低。
例如，关于FPC 13，能够通过将使用普通制造设备制造的有角度的U形FPC折叠和展开为线性形状，不需要焊接而获得长FPC。在该情况下，例如，图4A中所示的区域A中的位置相应于FPC的折叠部分。
此外，例如通过使汇流条20E和20F以及连接引线22E和22F与FPC 13整体成型，能够消除焊接部分。
在根据本发明实施例的光电模块中，使用整体成型的柔性印刷电路板代替多个FPC 13、两个汇流条20E和20F以及两个连接引线22E和22F。
柔性印刷电路板的结构
图5是例示根据本发明实施例的柔性印刷电路板24的形状的顶视图。图6是例示图5中所示的柔性印刷电路板处于展开状态的形状的顶视图。
参考图5和6，柔性印刷电路板24包括整体成型的多个带状构件。在柔性印刷电路板24中，图5中所示的部分P1至P3、部分Q1和Q2以及部分R1和R2分别相应于图6中所示的部分P1至P3、部分Q1和Q2以及部分R1和R2。
柔性印刷电路板24包括相应于图1中所示的三个FPC 13的构件、相应于图1中所示的两个汇流条20的构件，以及相应于图1中所示的两个连接引线22的构件。
具体地，例如，柔性印刷电路板24的部分P1至P3分别相应于图1中所示的FPC 13。例如，部分Q1和Q2分别相应于图1中所示的汇流条20。例如，部分R1和R2分别相应于图1中所示的连接引线22。
部分P1至P3、部分Q1和Q2以及部分R1和R2均包括导电部12和覆盖导电部12的绝缘部11。导电部12在其中这些部分彼此连接的部分处彼此连续。
图7例示了图5中所示的柔性印刷电路板部分如何展开。
参考图6和7，柔性印刷电路板24的部分C1至C16均展开为线性形状。部分H1至H10均展开为线性形状。
图8例示了根据本发明实施例的柔性印刷电路板的结构。在图8中，以数字指示柔性印刷电路板24的代表性部分。
参考图8，柔性印刷电路板24包括带状构件51(第一带状构件)、带状构件52(第二带状构件)、带状构件55(第一带状构件)、带状构件56(第二带状构件)、连接构件61(第一连接构件)、连接构件64(第一连接构件)、联接构件68、输出构件69和输出构件70。
联接构件68包括带状构件53(第三带状构件)、带状构件54(第四带状构件)、连接构件62(第二连接构件)和连接构件63(第三连接构件)。输出构件69包括连接构件75和带状构件76。
联接构件68相应于图5中的部分Q1。输出构件69和输出构件70分别相应于图5中的部分R1和部分R2。
带状构件51包括被连接至连接构件61的第一端和被连接至联接构件68的第二端。带状构件52包括被连接至连接构件61的第一端和作为另一端的第二端。
带状构件55包括被连接至连接构件64的第一端和被连接至联接构件68的第二端。带状构件56包括被连接至连接构件64的第一端和作为另一端的第二端。联接构件68将带状构件51的第二端和带状构件55的第二端彼此连接。
带状构件53包括被连接至连接构件62的第一端和被连接至连接构件63的第二端。带状构件54包括被连接至连接构件62的第一端和作为另一端的第二端。
图9例示了线性展开根据本发明实施例的柔性印刷电路板的第一带状构件和第二带状构件的过程。
在图9中，A例示了带状构件51和带状构件52展开为线性形状之前的状态。在图9中，B例示了其中带状构件51和带状构件52正在展开为线性形状的状态。在图9中，C例示了其中带状构件51和带状构件52已经展开为线性形状的状态。
参考图9，A示出连接构件61将带状构件51的第一端和带状构件52的第二端彼此连接。带状构件51、带状构件52和连接构件61均包括导电部12和覆盖导电部12的绝缘部11。
带状构件51的导电部12、带状构件52的导电部12和连接构件61的导电部12彼此连续。具体地，例如，导电部12在接近带状构件51和连接构件61之间的边界的位置处彼此连续。此外，导电部12在接近带状构件52和连接构件61之间的边界的位置处彼此连续。
发电元件15被安装在带状构件51和带状构件52中的每个构件上。带状构件51的导电部12、带状构件52的导电部12和连接构件61的导电部12将发电元件15的电极彼此连接。
在展开之前，带状构件51和带状构件52被定位为彼此基本平行。优选地，术语“基本平行”的意思是这些构件形成的角度在180±5°的范围内。
参考图9，B示出连接构件61例如在接近带状构件51和带状构件52的位置处，在朝着带状构件51和带状构件52的方向中，即在箭头1的方向中弯曲。因而，连接构件61站立在带状构件51和带状构件52上。优选地，术语“站立”的意思是连接构件61与带状构件51、52形成的角度在90±30°的范围内。
参考图9，C示出连接构件61例如在带状构件52从带状构件51旋开的方向中，即箭头2的方向中弯曲。结果，带状构件51和带状构件52成线性布置。在该状态下，连接构件61可成曲线或弯曲。
因而，当连接构件61弯曲时，带状构件51的第一端和带状构件52的第一端彼此面对，两者之间存在连接构件61，并且带状构件51和带状构件52成线性布置。
带状构件51和带状构件52不需要成线性布置。具体地，例如，带状构件51和带状构件52可被布置成在两者之间形成预定角度，该预定角度为图9的B中所示布置的角度和图9的C中所示的布置的角度之间的角度。
在图7中所示的部分C2至C12每个部分中连接的每组构件都以与部分C1中连接的构件组的展开方式，即图8中所示的带状构件51、带状构件52和连接构件61所展开的方式相同的方式展开。例如，在部分C5中连接的带状构件55、带状构件56和连接构件64组以与部分C1中连接的带状构件51、带状构件52和连接构件61所展开的方式相同的方式展开，并且带状构件55和带状构件56成线性布置。
再次参考图9，A示出可以将包括带状构件51、带状构件52和连接构件61的部分视为单个带状构件(也可被称为狭缝带状构件)，其中狭缝80在带状构件51和带状构件52之间形成。
在该情况下，导电部12被布置在狭缝带状构件中，以便围绕狭缝80。
再次参考图9，B示出狭缝带状构件在朝着带状构件51和带状构件52的方向中，即箭头1的方向中从接近狭缝80末端的位置弯曲。
再次参考图9，C示出都位于狭缝80两侧上的带状构件51和带状构件52绕狭缝的末端在相反方向中旋转，直到带状构件51和带状构件52成线性布置。因而，与带状构件51和带状构件52旋转之前的布置，即图9的A和B中所示布置的那些长度相比，狭缝带状构件的长度增大。
图10例示了线性展开根据本发明实施例的柔性印刷电路板的第三带状构件和第四带状构件的过程。
在图10中，A例示了带状构件53和带状构件54展开为线性形状之前的状态。在图10中，B例示了其中带状构件53和带状构件54正在展开为线性形状的状态。在图10中，C例示了其中带状构件53和带状构件54已经展开为线性形状的状态。
参考图10，A示出连接构件62将带状构件53的第一端和带状构件54的第一端彼此连接。
带状构件53、带状构件54和连接构件62均包括导电部12和覆盖导电部12的绝缘部11。
带状构件53的导电部12、带状构件54的导电部12、连接构件62的导电部12和图8中所示的带状构件51的导电部12彼此连续。在展开之前，带状构件53和带状构件54被定位为彼此基本平行。
参考图10，B示出连接构件62例如在接近带状构件53和带状构件54的位置处，在朝着带状构件53和带状构件54的方向中，即在箭头3的方向中弯曲。因而，连接构件62站立在带状构件53和带状构件54上。优选地，术语“站立”的意思是连接构件62与带状构件53、54形成的角度在90±30°的范围内。
参考图10，C示出连接构件62例如在带状构件54从带状构件53旋开的方向中，即箭头4的方向中弯曲。结果，带状构件53和带状构件54成线性布置。在该状态下，连接构件62可成曲线或弯曲。
因而，当连接构件62弯曲时，带状构件53的第一端和带状构件54的第一端彼此面对，两者之间存在连接构件62，并且带状构件53和带状构件54成线性布置。
带状构件53和带状构件54不需要成线性布置。具体地，例如，带状构件53和带状构件54可被布置成在两者之间形成预定角度，该预定角度为图10的B中所示布置的角度和图10的C中所示的布置的角度之间的角度。
例如，带状构件53和带状构件54可被布置成带状构件53和带状构件54形成如图10的B中所例示的约0°的角度，或者使得带状构件53和带状构件54形成约90°的角度。
例如，根据图8中例示的带状构件51的第二端和带状构件55的第二端之间的距离，确定带状构件53和带状构件54之间的角度。
在图7中所示的部分C14至C16每个部分中彼此连接的一组构件以与部分C13中彼此连接的构件组的展开方式，即图8中所示的带状构件53、带状构件54和连接构件62所展开的方式相同的方式展开。
图11例示了展开彼此基本为直角的根据本发明实施例的柔性印刷电路板的第一带状构件和第三带状构件的过程的实例。
在图11中，A例示了带状构件51和带状构件53关于彼此基本以直角展开之前的状态。在图11中，B例示了其中带状构件51和带状构件53正在关于彼此基本以直角展开的状态。在图11中，C例示了其中带状构件51和带状构件53已经关于彼此基本以直角展开的状态。优选地，术语“直角”涉及在90±5°范围内的角度。
参考图11，A示出连接构件63将带状构件51的第二端和带状构件53的第二端彼此连接。
连接构件63包括导电部12和覆盖导电部12的绝缘部11。带状构件51的导电部12、连接构件63的导电部12和带状构件53的导电部12以该顺序彼此连接。在展开之前，带状构件51和带状构件53被定位为基本彼此平行。
参考图11，B示出连接构件63在如下方向中弯曲，即其中带状构件53从带状构件51移开并且两者之间存在连接构件63的方向，亦即箭头5的方向。
参考图11，C示出连接构件63在带状构件53与带状构件51基本定位为直角的方向中，即在箭头6的方向中弯曲。因而，当连接构件63弯曲时，带状构件53被布置成与带状构件51基本成直角。换句话说，当连接构件63在其中连接构件63被连接至带状构件53，并且连接构件63进一步弯曲以便折叠的位置处弯曲时，带状构件53被布置成与带状构件51基本成直角。
带状构件51和带状构件53不需要被布置成关于彼此基本成直角。具体地，连接构件63可弯曲，以便带状构件51和带状构件53形成例如45°的角度。
例如，根据图8中例示的带状构件53和带状构件54之间的角度，确定带状构件51和带状构件53之间的角度。当在其中带状构件51和带状构件53被布置成彼此平行的状态下，带状构件53和带状构件54成线性布置时，例如，包括带状构件51和带状构件53的一部分柔性印刷电路板24变扭曲，并且扭曲部分变翘曲。通过弯曲，连接构件63抑制扭曲部分的翘曲，并且使得柔性印刷电路板24全部稳定地位于相同平面上，或基本相同平面上。
连接构件63的形状不限于图8中和图11的A中所示的L形，只要连接构件63能够将带状构件51和带状构件53彼此连接并且能弯曲。例如，连接构件63的形状可与图8中和图10的A中所示的连接构件62的形状相同。在该情况下，连接构件63可以与连接构件62所弯曲的方式相同的方式弯曲。
在图7中所示的部分H2至H8每个部分中连接的每组构件都以与部分H1中连接的构件组的展开方式相同的方式展开，即图8中所示的带状构件51、带状构件53和连接构件63所展开的方式。
图12例示了线性展开根据本发明实施例的柔性印刷电路板的输出构件的过程。
在图12中，A例示了输出构件69展开为线性形状之前的状态。在图12中，B例示了其中输出构件69正在展开为线性形状的状态。在图12中，C例示了其中输出构件69已经展开为线性形状的状态。图8中所示的输出构件70以与输出构件69所展开的方式相同的方式展开。
参考图12，A示出连接构件75将联接构件68和带状构件76彼此连接。因而，输出构件69连接至联接构件68。
输出构件69包括导电部12和覆盖导电部12的绝缘部11。联接构件68的导电部12和输出构件69的导电部12彼此连续。
联接构件68的导电部12、连接构件75的导电部12和带状构件76的导电部12以该顺序彼此连接。
参考图12，B示出连接构件75在这样的方向中弯曲，即带状构件76在相反方向中、即箭头7的方向中从连接构件75移开。
参考图12，C示出连接构件75在连接构件75和带状构件76成线性布置的方向中，即箭头8的方向中弯曲。
连接构件75和带状构件76不需要成线性布置。具体地，例如，连接构件75可弯曲以使连接构件75和带状构件76形成45°的角度。
输出构件69和输出构件70均可被配置成被缩短或延长。例如，通过形成具有与联接构件68的结构相同结构的输出构件69，能够通过展开而延长输出构件69。
光电模块的结构
图13例示了根据本发明实施例的光电模块31的结构。
参考图13，光电模块31与图1中例示的比较实例不同在于，该光电模块31包括柔性印刷电路板24，代替多个FPC 13、两个汇流条20和两个连接引线22。
具体地，光电模块31包括柔性印刷电路板24、多个发电元件15、外壳19、接线盒23和聚光部分25。聚光部分25包括多个菲涅耳透镜26。
多个发电元件15以与图2和图3中所示相同的方式安装在柔性印刷电路板24上。具体地，例如，发电元件15安装在图5中所示的未弯曲的部分P1至P3上，即图8中所示的带状构件51、52、55、56等上。
已经在其上安装发电元件15的柔性印刷电路板24例如被布置在外壳19的底部上。发电元件15被布置在柔性印刷电路板24的一个主表面上。每个发电元件15都位于相应一个菲涅耳透镜26的光学轴上。
柔性印刷电路板24的导电部12将发电元件15的电极彼此连接。具体地，图5中所示的部分P1至P3的导电部12将发电元件15的电极彼此连接。更具体地，例如，带状构件51的导电部12、带状构件52的导电部12和连接构件61的导电部12将发电元件15的电极彼此连接。
图5中所示的部分Q1和Q2的导电部12还将通过部分P1至P3的导电部12彼此连接的多组发电元件15彼此连接。具体地，例如，部分Q1和Q2的导电部12将通过部分P1至P3彼此串联连接的多组发电元件15彼此并联连接。
输出构件69用于将联接构件68连接至另一设备。因而，图5中所示的部分Q1的导电部12与部分Q1的导电部12连续，并且部分Q1的导电部12连接至接线盒23的一个端子。
所示的部分R2的导电部12与部分Q2的导电部12连续，并且部分Q2的导电部12连接至接线盒23的另一端子。
通过接线盒23将每个发电元件15发出的电能输出至光电模块31外部。
柔性印刷电路板24不仅能够用于光电模块31，而且也能够用于其它设备。
FPC的尺寸通常受到制造设备(诸如曝光设备)的规格限制。因此，为了使用长FPC，就必需例如通过焊接，将多个FPC彼此连接而制作具有期望长度的FPC。然而，焊接连接FPC趋向于导致产品质量下降，并且提高制造成本。
例如，日本未审专利申请公布No.2006-5134公开了下列不执行焊接地制作长FPC的技术。日本未审专利申请公布No.2006-5134中描述的柔性印刷电路板包括连续电路图案，其包括柔性电绝缘体和布置在电绝缘体之间的导电构件。该柔性印刷电路板具有在其中不设置电路图案的区域中形成的狭缝。在接近该狭缝的位置处折叠该柔性印刷电路板，并且因此该柔性印刷电路板的长度比折叠之前更长。
在光电模块31中，必需使安装在柔性印刷电路板24上的发电元件15和用于会聚阳光的菲涅耳透镜26之间的距离相等。
然而，例如如果使用日本未审专利申请公布No.2006-5134中所述的FPC代替光电模块30中的FPC 13，折叠部分将位于FPC之下，因此将不可能使安装在FPC上的发电元件15和菲涅耳透镜26之间的距离相等。
相反，在根据本发明实施例的柔性印刷电路板中，带状构件51和带状构件52均包括导电部12和覆盖导电部12的绝缘部11。连接构件61包括导电部12和覆盖导电部12的绝缘部11，并且将带状构件51的第一端和带状构件52的第一端彼此连接。带状构件51的导电部12、带状构件52的导电部12和连接构件61的导电部12彼此连续。在连接构件61弯曲，并且带状构件51的第一端和带状构件52的第一端彼此面对时，带状构件51和带状构件52能够成线性布置。
在根据本发明实施例的光电模块中，多个发电元件15安装在柔性印刷电路板24上。带状构件51和带状构件52均包括导电部12和覆盖导电部12的绝缘部11。连接构件61包括导电部12和覆盖导电部12的绝缘部11，并且将带状构件51的第一端和带状构件52的第一端彼此连接。带状构件51的导电部12、带状构件52的导电部12和连接构件61的导电部12彼此连续。在连接构件61弯曲，并且带状构件51的第一端和带状构件52的第一端彼此面对时，带状构件51和带状构件52能够成线性布置。带状构件51的导电部12、带状构件52的导电部12和连接构件61的导电部12将发电元件的电极彼此电连接。
因而，例如通过其中彼此基本平行地形成的带状构件51和带状构件52展开为线性形状的结构，能够不通过焊接等将FPC彼此连接而做出长柔性印刷电路板。结果，能够降低长柔性印刷电路板的制造成本，并且防止质量下降。因此，能够易于通过使用现有制造设备实现长配线。
例如，通过将连接构件61设置在带状构件51和带状构件52的前侧上，带状构件51和带状构件52的全部背表面都能够被布置成紧密接触光电模块的外壳的底部。因此，能够使被布置在带状构件51和带状构件52的前侧上的发电元件，以及被布置成与外壳19的底部平行的菲涅耳透镜之间的距离相等。此外，通过使带状构件51和带状构件52的全部背表面接触光电模块外壳的底部，能够消散发电元件中由阳光产生的热，并且保持从阳光至电能的高能量转换效率。
能够精细地调节带状构件51和带状构件52之间的距离，同时保持带状构件51和带状构件52成线性布置。因此，例如能够易于调节安装在带状构件51和带状构件52上的发电元件关于被布置在发电元件之上的菲涅耳透镜的位置。
在根据本发明实施例的柔性印刷电路板中，联接构件68将带状构件51的第二端和带状构件55的第二端彼此连接。联接构件68包括带状构件53、带状构件54和连接构件62。带状构件53和带状构件54均包括导电部12和覆盖导电部12的绝缘部11。连接构件62包括导电部12和覆盖导电部12的绝缘部11，并且将带状构件53的第一端和带状构件54的第一端彼此连接。带状构件53的导电部12、带状构件54的导电部12、连接构件62的导电部12和带状构件51的导电部12彼此连续。在连接构件62弯曲，并且带状构件53的第一端和带状构件54的第一端彼此面对时，带状构件53和带状构件54能够成线性布置。
如上所述，多个带状构件51的第二端通过与带状构件51整体成型的联接构件彼此连接。因此，不必为了将带状构件51的导电部12彼此连接而另外执行焊接操作。结果，能够降低制造柔性印刷电路板的成本并且防止质量下降。
在根据本发明实施例的柔性印刷电路板中，联接构件68包括连接构件63。连接构件63包括导电部12和覆盖导电部12的绝缘部11，并且将带状构件51的第二端和带状构件53的第二端彼此连接。带状构件51的导电部12、连接构件63的导电部12和带状构件53的导电部12以该顺序彼此连接。当连接构件63弯曲时，带状构件53能够与带状构件51基本成直角布置。
通过在其中采用连接构件63的上述结构，例如，抑制了可能在带状构件53和带状构件54成线性布置时发生的扭曲导致的柔性印刷电路板24的翘曲，并且能够使全部柔性印刷电路板24都稳定地处于相同平面或基本处于相同平面上。
在根据本发明实施例的柔性印刷电路板中，输出构件69包括导电部12和覆盖导电部12的绝缘部11。输出构件69将联接构件68连接至另一设备。联接构件68的导电部12和输出构件69的导电部12彼此连续。
通过这种结构，柔性印刷电路板24能够不另外连接引线地连接至另一设备。因此，能够降低制造成本并且防止质量下降。
上述实施例是示例性的，并且在所有方面都不受限制。本发明的范围不是由上述说明，而是由权利要求提出的，并且该范围意在涵盖权利要求及其等效物的意义内的所有变型。
上述说明包括下文附录中所述的特征。
附录1
一种柔性印刷电路板，包括：
均包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一带状构件和第二带状构件；和
包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一连接构件，该第一连接构件将第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此连接，
其中第一带状构件的导电部、第二带状构件的导电部和第一连接构件的导电部彼此连续，
其中当第一连接构件弯曲，并且第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此面对时，第一带状构件和第二带状构件能够被成线性布置，
其中柔性印刷电路板包括多组第一带状构件、第二带状构件和第一连接构件，
其中柔性印刷电路板还包括将第一带状构件的第二端彼此连接的联接构件，并且
其中在第一带状构件和第二带状构件上安装一个或更多发电元件。
附录2
一种光电模块，包括：
柔性印刷电路板；以及
安装在柔性印刷电路板上的多个发电元件，
其中柔性印刷电路板包括
均包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一带状构件和第二带状构件，和
包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一连接构件，该第一连接构件将第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此连接，
其中第一带状构件的导电部、第二带状构件的导电部和第一连接构件的导电部彼此连续，
其中当第一连接构件弯曲，并且第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此面对时，第一带状构件和第二带状构件能够被成线性布置，
其中柔性印刷电路板包括多组第一带状构件、第二带状构件和第一连接构件；以及将第一带状构件的第二端彼此连接的联接构件，
其中在第一带状构件和第二带状构件和第一带状构件的导电部上安装一个或更多发电元件，并且
其中第一带状构件的所述导电部、所述第二带状构件的所述导电部和所述第一连接构件的所述导电部将所述发电元件的电极彼此电连接。
附录3
一种柔性印刷电路板，包括：
均包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一带状构件和第二带状构件；和
包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一连接构件，该第一连接构件将第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此连接，
其中第一带状构件的导电部、第二带状构件的导电部和第一连接构件的导电部彼此连续，并且
其中第一连接构件在其中第一连接构件连接至第一带状构件的第一端的位置处，并且在其中第一连接构件连接至第二带状构件的第一端的位置处弯曲，以便第一连接构件站立在第一带状构件和第二带状构件上，第一连接构件还在其中央部处弯曲，以便第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此面对，并且第一带状构件和第二带状构件成线性布置。
附录4
一种柔性印刷电路板，包括：
多组第一带状构件、第二带状构件和第一连接构件；和
将第一带状构件的第二端彼此连接的联接构件，
其中联接构件包括
均包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第三带状构件和第四带状构件，和
包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第二连接构件，该第二连接构件将第三带状构件的第一端与第四带状构件的第一端彼此连接，
其中第三带状构件的导电部、第四带状构件的导电部、第二连接构件的导电部和第一带状构件的导电部彼此连续，并且
其中第一连接构件在其中第一连接构件连接至第一带状构件的第一端的位置处，并且在其中第一连接构件连接至第二带状构件的第一端的位置处弯曲，以便第一连接构件站立在第一带状构件和第二带状构件上，第一连接构件还在其中央部处弯曲，以便第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此面对，并且第一带状构件和第二带状构件成线性布置。
附录5
所述柔性印刷电路板还包括：
具有导电部和覆盖导电部的绝缘部的第三连接构件，该第三连接构件将第一带状构件的第二端和第三带状构件的第二端彼此连接，
其中第一带状构件的导电部、第三连接构件的导电部和第三带状构件的导电部以所述顺序彼此连接，并且
其中当第三带状构件在其中第三带状构件连接至第三带状构件的第二端的位置处弯曲，并且第三连接构件进一步弯曲以便折叠时，第三带状构件与第一带状构件基本成直角布置。
附录6
一种光电模块，包括：
柔性印刷电路板；以及
安装在柔性印刷电路板上的多个发电元件，
其中柔性印刷电路板包括
均包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一带状构件和第二带状构件，和
包括导电部和覆盖导电部的绝缘部的第一连接构件，该第一连接构件将第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此连接，
其中第一带状构件的导电部、第二带状构件的导电部和第一连接构件的导电部彼此连续，
其中第一连接构件在其中第一连接构件连接至第一带状构件的第一端的位置处，并且在其中第一连接构件连接至第二带状构件的第一端的位置处弯曲，以便第一连接构件站立在第一带状构件和第二带状构件上，第一连接构件还在其中央部处弯曲，以便第一带状构件的第一端和第二带状构件的第一端彼此面对，并且第一带状构件和第二带状构件成线性布置，并且
其中第一带状构件的导电部、第二带状构件的导电部和第一连接构件的导电部将发电元件的电极彼此电连接。

Claims (5)

1.一种柔性印刷电路板，包括：
第一带状构件和第二带状构件，所述第一带状构件和所述第二带状构件均包括导电部和覆盖所述导电部的绝缘部；和
第一连接构件，所述第一连接构件包括导电部和覆盖所述导电部的绝缘部，并且将所述第一带状构件的第一端和所述第二带状构件的第一端彼此连接，
其中所述第一带状构件的所述导电部、所述第二带状构件的所述导电部和所述第一连接构件的所述导电部彼此连续，
其中当所述第一连接构件弯曲，并且所述第一带状构件的所述第一端和所述第二带状构件的所述第一端彼此面对时，所述第一带状构件和所述第二带状构件能够被成线性布置。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，包括：
多组所述第一带状构件、所述第二带状构件和所述第一连接构件；和
将所述第一带状构件的第二端彼此连接的联接构件，
其中所述联接构件包括
第三带状构件和第四带状构件，所述第三带状构件和所述第四带状构件均包括导电部和覆盖所述导电部的绝缘部，和
第二连接构件，所述第二连接构件包括导电部和覆盖所述导电部的绝缘部，并且将所述第三带状构件的第一端与所述第四带状构件的第一端彼此连接，
其中所述第三带状构件的所述导电部、所述第四带状构件的所述导电部、所述第二连接构件的所述导电部和所述第一带状构件的所述导电部彼此连续，并且
当所述第二连接构件弯曲，并且所述第三带状构件的所述第一端和所述第四带状构件的所述第一端彼此面对时，所述第三带状构件和所述第四带状构件能够被成线性布置。
3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，
其中所述联接构件还包括
第三连接构件，所述第三连接构件具有导电部和覆盖所述导电部的绝缘部，并且将所述第一带状构件的第二端和所述第三带状构件的第二端彼此连接，
其中所述第一带状构件的所述导电部、所述第三连接构件的所述导电部和所述第三带状构件的所述导电部以该顺序彼此连接，并且
其中当第三带状构件弯曲时，所述第三带状构件能够与所述第一带状构件基本成直角布置。
4.根据权利要求2或3所述的柔性印刷电路板，还包括：
用于将所述联接构件连接至另一设备的输出构件，所述输出构件包括导电部和覆盖所述导电部的绝缘部，
其中所述联接构件的导电部和所述输出构件的所述导电部彼此连续。
5.一种光电模块，包括：
柔性印刷电路板；和
安装在所述柔性印刷电路板上的多个发电元件，
其中所述柔性印刷电路板包括
第一带状构件和第二带状构件，所述第一带状构件和所述第二带状构件均包括导电部和覆盖所述导电部的绝缘部，和
包括导电部和覆盖所述导电部的绝缘部的第一连接构件，所述第一连接构件将所述第一带状构件的第一端和所述第二带状构件的第一端彼此连接，
其中所述第一带状构件的所述导电部、所述第二带状构件的所述导电部和所述第一连接构件的所述导电部彼此连续，
其中当所述第一连接构件弯曲，并且所述第一带状构件的所述第一端和所述第二带状构件的所述第一端彼此面对时，所述第一带状构件和所述第二带状构件能够被成线性布置，并且
其中所述第一带状构件的所述导电部、所述第二带状构件的所述导电部和所述第一连接构件的所述导电部将所述发电元件的电极彼此电连接。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110708877A (zh) * 2019-10-08 2020-01-17 珠海景旺柔性电路有限公司 用于超长尺寸新能源软板的加工方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5971271B2 (ja) * 2014-03-06 2016-08-17 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント基板および太陽光発電モジュール
JP6561638B2 (ja) * 2015-07-09 2019-08-21 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板、集光型太陽光発電モジュール、及び、集光型太陽光発電パネル
KR101900718B1 (ko) * 2018-05-11 2018-11-05 주식회사 광명전기 플렉서블 pcb를 적용한 휴대용 박막 태양전지 패널 및 그의 제조 방법
AU2019293111A1 (en) * 2018-06-27 2021-01-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Original form body of flexible printed-wiring board, method of manufacturing flexible printed-wiring board, concentrated photovoltaic power generation module, and light emitting module
WO2021015013A1 (ja) * 2019-07-19 2021-01-28 住友電気工業株式会社 集光型太陽光発電モジュールの製造方法、集光型太陽光発電装置の製造方法、及び集光型太陽光発電モジュールの製造装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006210709A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Fujikura Ltd コイル部品
JP2008300527A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線基板及びその製造方法
CN101836519A (zh) * 2008-03-26 2010-09-15 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
CN102113130A (zh) * 2008-04-29 2011-06-29 应用材料股份有限公司 使用单石模块组合技术制造的光伏打模块
JP2013080760A (ja) * 2011-10-03 2013-05-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 集光型太陽光発電モジュール、集光型太陽光発電パネル、及び、集光型太陽光発電モジュール用フレキシブルプリント配線板
US20130160825A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 E I Du Pont De Nemours And Company Back contact photovoltaic module with glass back-sheet
CN204425780U (zh) * 2014-03-06 2015-06-24 住友电气工业株式会社 柔性印刷电路板和光电模块

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH054289Y2 (zh) * 1987-06-17 1993-02-02
JP2006005134A (ja) 2004-06-17 2006-01-05 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP2007112299A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Fujikura Ltd 照明装置用フレキシブル配線基板
US7968789B2 (en) * 2005-12-30 2011-06-28 International Optical Interface, Inc. Method and apparatus for eye-safe transmittal of electrical power in vehicles using white light via plastic optical fiber
US8106292B2 (en) * 2007-04-30 2012-01-31 Solyndra Llc Volume compensation within a photovoltaic device
JP5853374B2 (ja) * 2010-03-12 2016-02-09 オムロン株式会社 照明装置
JP2013008966A (ja) * 2012-06-04 2013-01-10 Panasonic Corp 実装基板
JP5644024B2 (ja) * 2013-04-09 2014-12-24 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板、照明装置及びその製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006210709A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Fujikura Ltd コイル部品
JP2008300527A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線基板及びその製造方法
CN101836519A (zh) * 2008-03-26 2010-09-15 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
CN102113130A (zh) * 2008-04-29 2011-06-29 应用材料股份有限公司 使用单石模块组合技术制造的光伏打模块
JP2013080760A (ja) * 2011-10-03 2013-05-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 集光型太陽光発電モジュール、集光型太陽光発電パネル、及び、集光型太陽光発電モジュール用フレキシブルプリント配線板
US20130160825A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 E I Du Pont De Nemours And Company Back contact photovoltaic module with glass back-sheet
CN204425780U (zh) * 2014-03-06 2015-06-24 住友电气工业株式会社 柔性印刷电路板和光电模块

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110708877A (zh) * 2019-10-08 2020-01-17 珠海景旺柔性电路有限公司 用于超长尺寸新能源软板的加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5971271B2 (ja) 2016-08-17
US9640693B2 (en) 2017-05-02
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TWI650873B (zh) 2019-02-11
US20150255655A1 (en) 2015-09-10

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