TWI649571B - 電子元件檢測設備 - Google Patents

Abstract

一種電子元件檢測設備，適於對一電子元件進行檢測，包括一第一輸送軌道、一第一轉盤、一第一影像擷取裝置、一第二影像擷取裝置、一第三影像擷取裝置、一第二轉盤以及一第四影像擷取裝置。第一轉盤繞一第一軸旋轉。當該第一轉盤輸送該電子元件時，該第一影像擷取裝置、該第二影像擷取裝置以及該第三影像擷取裝置擷取該電子元件之的影像。第二轉盤繞一第二軸旋轉，該第二軸垂直於該第一軸。當該第二轉盤輸送該電子元件時，該第四影像擷取裝置擷取該電子元件之影像。

Description

電子元件檢測設備

本發明係有關於一種電子元件檢測設備，特別係有關於一種對晶片進行攝影檢測之電子元件檢測設備。

在習知技術中，當對晶片進行攝影檢測時，係將晶片由一真空吸嘴所夾持，並將該晶片放入以反射鏡單元，由單一個鏡頭擷取該晶片五個面的影像，並依據該影像判斷該晶片的品質是否合乎標準。但是，以真空吸嘴將該晶片放入以反射鏡單元，復將該晶片提出以反射鏡單元的動作，需要額外的時間，降低晶片的生產效率。此外，由於反射鏡單元所呈現的影像並不完整，因此小尺寸的缺陷無法被檢出。

本發明係為了欲解決習知技術之問題而提供之一種電子元件檢測設備，適於對一電子元件進行檢測，包括一第一輸送軌道、一第一轉盤、一第一影像擷取裝置、一第二影像擷取裝置、一第三影像擷取裝置、一第二轉盤、一第四影像擷取裝置以及一第二輸送軌道。第一轉盤繞一第一軸旋轉，該第一轉盤適於從該第一輸送軌道取出該電子元件。當該第一轉盤輸送該電子元件時，該第一影像擷取裝置擷取該電子元件之一第一面的影像，該第二影像擷取裝置擷取該電子元件之一第二面的影像，該第三影像擷取裝置擷取該電子元件之一第三面的 影像，該第二面與該第三面相反，該第一面垂直於該第二面以及該第三面。第二轉盤繞一第二軸旋轉，該第二軸垂直於該第一軸，該第二轉盤適於從該第一轉盤取出該電子元件。當該第二轉盤輸送該電子元件時，該第四影像擷取裝置擷取該電子元件之一第四面的影像，該第四面與該第一面相反。該第二轉盤適於將該電子元件置於該第二輸送軌道。

本發明另提供一種晶片檢測方法，適於對一電子元件進行檢測，包括下述步驟。首先，提供一第一輸送軌道、一第一轉盤、一第一影像擷取裝置、一第二影像擷取裝置、一第三影像擷取裝置、一第二轉盤、一第四影像擷取裝置以及一第二輸送軌道，接著，以該第一轉盤從該第一輸送軌道取出該電子元件。再，當該第一轉盤輸送該電子元件時，以該第一影像擷取裝置擷取該電子元件之一第一面的影像，以該第二影像擷取裝置擷取該電子元件之一第二面的影像，以該第三影像擷取裝置擷取該電子元件之一第三面的影像，該第二面與該第三面相反，該第一面垂直於該第二面以及該第三面。接著，以該第二轉盤從該第一轉盤取出該電子元件。再，當該第二轉盤輸送該電子元件時，以該第四影像擷取裝置擷取該電子元件之一第四面的影像，該第四面與該第一面相反。接著，以該第二轉盤將該電子元件置於該第二輸送軌道，其中，該第一轉盤繞一第一軸旋轉，該第二轉盤繞一第二軸旋轉，該第二軸垂直於該第一軸。

應用本發明實施之電子元件檢測設備，由於第一轉盤及第二轉盤傳送晶片時即可以直接對晶片進行攝影監 測，因此可提高晶片的生產效率。此外，由於以六個影像擷取裝置完整獲得晶片六個面的影像，因此小尺寸的缺陷亦可以被確實的檢出。

D‧‧‧電子元件檢測設備

E‧‧‧電子元件

E11‧‧‧第一面

E12‧‧‧第二面

E13‧‧‧第三面

E14‧‧‧第四面

E15‧‧‧第五面

E16‧‧‧第六面

E2‧‧‧針腳

11‧‧‧第一輸送軌道

12‧‧‧第二輸送軌道

21‧‧‧第一轉盤

211‧‧‧第一吸嘴

212‧‧‧側壁

22‧‧‧第二轉盤

221‧‧‧第二吸嘴

222‧‧‧底面

31‧‧‧第一影像擷取裝置

32‧‧‧第二影像擷取裝置

33‧‧‧第三影像擷取裝置

34‧‧‧第四影像擷取裝置

35‧‧‧第五影像擷取裝置

36‧‧‧第六影像擷取裝置

41‧‧‧電性檢測站

42‧‧‧承載盤組

421‧‧‧第一承載盤

422‧‧‧第二承載盤

X‧‧‧第一軸

Z‧‧‧第二軸

P1‧‧‧第一平面

P2‧‧‧第二平面

S01、S02、S03、S11、S12、S13、S14、S15、S16‧‧‧步驟

I1‧‧‧第一吸取方向

I2‧‧‧第二吸取方向

第1圖係顯示本發明實施例之電子元件檢測設備。

第2A圖係顯示本發明實施例之電子元件的俯視圖。

第2B圖係顯示本發明實施例之電子元件的側視圖。

第3圖係顯示本發明第一實施例之第一轉盤及第二轉盤的配置方式。

第4圖係顯示本發明第二實施例之第一轉盤及第二轉盤的配置方式。

第5A圖係顯示本發明實施例之電性檢測站以及承載盤組。

第5B圖係顯示本發明實施例之承載盤組翻轉電子元件的情形。

第6A、6B圖係顯示本發明實施例之晶片檢測方法。

在本發明之圖式之中，各元件均已示意方式呈現，上述揭露並未限制本發明。

第1圖係顯示本發明實施例之電子元件檢測設備。參照第1圖，本發明實施例之電子元件檢測設備D，適於對電子元件E進行檢測，包括一第一輸送軌道11、一第一轉盤21、一第一影像擷取裝置31、一第二影像擷取裝置32、一第三影像擷取裝置33、一第二轉盤22、一第四影像擷取裝置34以及一第 二輸送軌道12。第一轉盤21繞一第一軸X旋轉，第一轉盤21適於從第一輸送軌道11取出該電子元件E。當第一轉盤21輸送該電子元件E時，第一影像擷取裝置31擷取該電子元件E之一第一面的影像，第二影像擷取裝置32擷取該電子元件E之一第二面的影像，第三影像擷取裝置33擷取該電子元件E之一第三面的影像。在此實施例中，電子元件E例如為一晶片。

再參照第1圖，第二轉盤22繞一第二軸Z旋轉，第二軸Z垂直於第一軸X，第二轉盤22適於從該第一轉盤21取出電子元件E。當第二轉盤22輸送電子元件E時，第四影像擷取裝置34擷取電子元件E之一第四面的影像。第二轉盤22並適於將該電子元件E置於第二輸送軌道12。

第2A圖係顯示本發明實施例之電子元件E的俯視圖。第2B圖係顯示本發明實施例之電子元件E的側視圖。參照第2A、2B圖，電子元件E的第二面E12與第三面E13相反，第一面E11垂直於第二面E12以及第三面E13。第四面E14與第一面E11相反。

參照第1圖，在一實施例中，第一轉盤21於一第一平面P1上旋轉，第二轉盤22於一第二平面P2上旋轉，第一平面P1垂直於第二平面P2。搭配參照第3圖，在第一實施例中，在第二平面P2上的投影中，第一轉盤21沿第二轉盤22的徑向配置。

參照第1圖，在一實施例中，該電子元件檢測設備D更包括一第五影像擷取裝置35以及一第六影像擷取裝置36，當第二轉盤22輸送電子元件E時，第五影像擷取裝置35擷取電 子元件E之一第五面E15的影像，第六影像擷取裝置36擷取電子元件E之一第六面E16的影像，第五面E15與第六面E16相反，第五面E15垂直於第一面E11以及第二面E12。

在第一實施例中，在該第二平面P2上的投影中，第一轉盤21沿第二轉盤22的徑向配置。在此配置之下，第五影像擷取裝置35以及第六影像擷取裝置36可以被適當的配置，而不會與第一轉盤21、第二轉盤22或電子元件E發生干涉，並且可順利的取得第五面E15與第六面E16的影像。舉例而言，第五影像擷取裝置35及第六影像擷取裝置36可以適當的配置在第二轉盤22的徑向上以取得第五面E15與第六面E16的影像。

第4圖係顯示本發明第二實施例之第一轉盤及第二轉盤的配置方式。參照第4圖，在第二實施例中，第一轉盤21於第一平面上P1旋轉，第二轉盤22於第二平面P2上旋轉，第一平面P1垂直於第二平面P2，在第二平面P2上的投影中，第一轉盤21沿第二轉盤22的切線配置。在此配置之下，第五影像擷取裝置35以及第六影像擷取裝置36被省略，而單純擷取該電子裝置之該第一、二、三、四面的影像。

參照第1圖，在一實施例中，第一轉盤21包括複數個第一吸嘴211，該等第一吸嘴211沿第一轉盤21的周向排列於第一轉盤21的一側壁212，並沿一第一吸取方向I1吸取電子元件E，第一吸取方向I1沿第一轉盤21的徑向延伸。

參照第1圖，在一實施例中，第二轉盤22包括複數個第二吸嘴221，該等第二吸嘴221沿第二轉盤22的周向排列於第二轉盤22的一底面222，並沿一第二吸取方向I2吸取電子元 件E，第二吸取方向I2平行於第二軸Z。

參照第1圖，在一實施例中，每一第一吸嘴211吸附電子元件E之第四面E14，每一第二吸嘴221吸附電子元件E之第一面E11。

參照第2A、2B圖，在一實施例中，電子元件E包括複數個針腳E2，等針腳E2形成於第二面E12以及第三面E13。

參照第5A圖，在一實施例中，電子元件檢測設備D更包括一電性檢測站41以及一承載盤組42，電子元件E經過電性檢測站41的檢測之後，被置於承載盤組42，並從承載盤組42移送至第一輸送軌道11。

參照第5A、5B圖，承載盤組42包括一第一承載盤421以及一第二承載盤422。在一實施例中，電子元件E經過電性檢測站41的檢測之後，被置於承載盤組42之第一承載盤421。接著，承載盤組42整體翻轉180度以翻轉電子元件E，接著，電子元件E從承載盤組42之第二承載盤422被移送至該第一輸送軌道11。此時該電子元件E可以被該第一轉盤21直接取起以進行檢測。

參照第6A圖，在另一實施例中，本發明另提供一種晶片檢測方法，適於對一電子元件進行檢測，包括下述步驟。首先，提供一第一輸送軌道、一第一轉盤、一第一影像擷取裝置、一第二影像擷取裝置、一第三影像擷取裝置、一第二轉盤、一第四影像擷取裝置以及一第二輸送軌道(S11)。接著，以該第一轉盤從該第一輸送軌道取出該電子元件(S12)。再，當該第一轉盤輸送該電子元件時，以該第一影像擷取裝置擷取 該電子元件之一第一面的影像，以該第二影像擷取裝置擷取該電子元件之一第二面的影像，以該第三影像擷取裝置擷取該電子元件之一第三面的影像，該第二面與該第三面相反，該第一面垂直於該第二面以及該第三面(S13)。接著，以該第二轉盤從該第一轉盤取出該電子元件(S14)。再，當該第二轉盤輸送該電子元件時，以該第四影像擷取裝置擷取該電子元件之一第四面的影像，該第四面與該第一面相反(S15)。接著，以該第二轉盤將該電子元件置於該第二輸送軌道，其中，該第一轉盤繞一第一軸旋轉，該第二轉盤繞一第二軸旋轉，該第二軸垂直於該第一軸(S16)。

參照第6B圖，在一實施例中，本發明之晶片檢測方法更包括下述步驟。首先，提供一電性檢測站以及一承載盤組，該電子元件經過該電性檢測站的檢測之後，被置於該承載盤組(S01)。接著，該承載盤組翻轉180度以翻轉該電子元件(S02)。再，該電子元件從該承載盤組並移送至該第一輸送軌道(S03)。

應用本發明實施之電子元件檢測設備，由於第一轉盤及第二轉盤傳送晶片時即可以直接對晶片進行攝影監測，因此可提高晶片的生產效率。此外，由於以六個影像擷取裝置完整獲得晶片六個面的影像，因此小尺寸的缺陷亦可以被確實的檢出。

雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技術者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之 保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種電子元件檢測設備，適於對一電子元件進行檢測，包括：一第一輸送軌道；一第一轉盤，繞一第一軸旋轉，該第一轉盤適於從該第一輸送軌道取出該電子元件；一第一影像擷取裝置，當該第一轉盤輸送該電子元件時，該第一影像擷取裝置擷取該電子元件之一第一面的影像；一第二影像擷取裝置，當該第一轉盤輸送該電子元件時，該第二影像擷取裝置擷取該電子元件之一第二面的影像；一第三影像擷取裝置，當該第一轉盤輸送該電子元件時，該第三影像擷取裝置擷取該電子元件之一第三面的影像，該第二面與該第三面相反，該第一面垂直於該第二面以及該第三面；一第二轉盤，繞一第二軸旋轉，該第二軸垂直於該第一軸，該第二轉盤適於從該第一轉盤取出該電子元件；一第四影像擷取裝置，當該第二轉盤輸送該電子元件時，該第四影像擷取裝置擷取該電子元件之一第四面的影像，該第四面與該第一面相反；以及一第二輸送軌道，該第二轉盤適於將該電子元件置於該第二輸送軌道。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件檢測設備，其中， 該第一轉盤於一第一平面上旋轉，該第二轉盤於一第二平面上旋轉，該第一平面垂直於該第二平面，在該第二平面上的投影中，該第一轉盤沿該第二轉盤的徑向配置。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子元件檢測設備，其更包括一第五影像擷取裝置以及一第六影像擷取裝置，當該第二轉盤輸送該電子元件時，該第五影像擷取裝置擷取該電子元件之一第五面的影像，該第六影像擷取裝置擷取該電子元件之一第六面的影像，該第五面與該第六面相反，該第五面垂直於該第一面以及該第二面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件檢測設備，其中，該第一轉盤於一第一平面上旋轉，該第二轉盤於一第二平面上旋轉，該第一平面垂直於該第二平面，在該第二平面上的投影中，該第一轉盤沿該第二轉盤的切線配置。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件檢測設備，其中，該第一轉盤包括複數個第一吸嘴，該等第一吸嘴沿該第一轉盤的周向排列於該第一轉盤的一側壁，並沿一第一吸取方向吸取該電子元件，該第一吸取方向沿該第一轉盤的徑向延伸。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子元件檢測設備，其中，該第二轉盤包括複數個第二吸嘴，該等第二吸嘴沿該第二轉盤的周向排列於該第二轉盤的一底面，並沿一第二吸取方向吸取該電子元件，該第二吸取方向平行於該第二軸。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子元件檢測設備，其中， 每一第一吸嘴吸附該電子元件之該第四面，每一第二吸嘴吸附該電子元件之該第一面。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子元件檢測設備，其中，該電子元件包括複數個針腳，該等針腳形成於該第二面以及該第三面。
9. 如申請專利範圍第7項所述之電子元件檢測設備，其更包括一電性檢測站以及一承載盤組，該電子元件經過該電性檢測站的檢測之後，被置於該承載盤組，並從該承載盤組並移送至該第一輸送軌道。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子元件檢測設備，其中，該電子元件經過該電性檢測站的檢測之後，被置於該承載盤組，該承載盤組翻轉180度以翻轉該電子元件，接著，該電子元件從該承載盤組並移送至該第一輸送軌道。