TWI635283B - 雙向導電觸針、雙向導電模型模組及其製造方法 - Google Patents

雙向導電觸針、雙向導電模型模組及其製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明有關一雙向導電觸針、一雙向導電模型模組、及製造其的方法。該雙向導電觸針包括：一上接觸部件，其透過在上下方向的軸周圍螺旋捲繞一導電薄板、及彈性支撐一半導體裝置的端子形成；一下接觸部件，其透過在上下方向的軸螺旋捲繞一導電薄板、及彈性支撐一檢驗電路基板的端子形成；及至少一連接部件，其電連接該上接觸部件與該下接觸部件。因此，該雙向導電觸針可藉由以下獲得：透過模型化該導電薄板；透過捲繞該模型化薄板分別形成具有螺旋狀的該上接觸部件與該下接觸部件；及在圓周方向捲繞該連接部件具有歪曲狀。

Description

雙向導電觸針、雙向導電模型模組及其製造方法
本發明有關一種雙向導電觸針。更具體地，本發明有關一雙向導電觸針、一雙向導電模型(Pattern)模組及其製造方法，其能夠利用彈簧針(Pogo-pin)來彌補習知半導體測試插座的弱點。
本申請案主張2016年6月2日申請的第10-2016-0066293號韓國專利申請案與2016年10月18日申請的第10-2016-0134778號韓國專利申請案的優先權，其整個內容在此併入本文供參考。
在製造半導體裝置後，執行檢驗程序以判斷半導體裝置的電性能。當半導體測試插座(或接觸器或連接器)插入半導體裝置與檢驗電路基板間以於其間電連接時，執行半導體裝置的檢驗程序。當製造半導體裝置時，除了半導體裝置的最終電性能測試之外，半導體測試插座亦用於預燒(Burn-in)測試。
隨著積體半導體技術的發展，半導體裝置變得愈小，因此半導體裝置的端子亦變得愈小，換句話說，半導體裝置中導線的尺寸與間隔變得愈小。因此，測試插座的導電模型間的間隔亦減小尺寸。
不過，對於利用彈簧針的習知半導體測試插座以開發能夠處理積體半導體裝置的半導體測試插座存在限制。圖1至圖3為顯示在第10-2011-0065047號韓國專利申請公開案中揭露利用彈簧針之習知半導體測試插座的實例之圖式。
請即參考圖1至圖3，習知半導體測試插座(1000)包括一殼體(1110)，其中一通孔(111)在上下方向形成，並在對應於半導體裝置(130)的端子(131)的位置處，且一彈簧針(120)設置在通孔(111)內部，並電連接半導體裝置(130)的端子(131)與測試裝置(140)的觸墊(141)。
彈簧針(120)構成包括：一筒體(1124)，其具有圓柱狀並當作觸針體使用；一觸尖部(1123)，其形成在筒體(1124)的下部；一彈簧(1122)，其設置在筒體(1124)內部，並連接該觸尖部(1123)且能夠伸張與收縮；及一觸針(1121)，其連接彈簧(1122)的相對側，該彈簧連接該觸尖部(1123)，且當接觸半導體裝置(130)的端子(131)時便垂直移動。
在此，彈簧(1122)通過收縮與伸張來吸收施加於觸針(1121)與觸尖部(1123)的機械衝擊，並電連接半導體裝置(130)的端子(131)與測試裝置(140)的觸墊(141)，使得執行半導體裝置(130)的電測試。
利用前述彈簧針的習知半導體測試插座使用一彈簧保持上下方向的彈性。不過，彈簧設置在筒體內部，且筒體插入孔中。因此，製造此測試插座的製程變得複雜，且複雜製程亦增加製造成本。
此外，存在限制實體實施在上下方向具有彈性的電氣建構的精密間距。此外，習知的半導體測試插座已達限制應用於最近開發的積體半導體裝置。
為了克服利用彈簧針的習知半導體測試插座的限制，建議一種利用壓敏導電橡膠(PCR，Pressure Sensitive Conductive Rubber)插座的半導體測試插座，其中一穿孔模型是在上下方向形成在矽膠體，該矽膠體是利用一彈性材料製成，且該穿孔模型填充導電粉末以形成一導電模型。
不過，利用PCR插座的半導體測試插座亦有限制，其在於利用PCR插座的半導體測試插座中填充的導電粉末會分解，並降低產品壽命。
因此，需要能夠實施精密間距及解決高度限制或習知測試插座問題的半導體測試插座。
因此，本發明考慮在相關技術中出現的前述問題，且本發明是要提出一雙向導電觸針、一雙向導電模型模組及其製造方法，其能夠構利用彈簧針與PCR插座來彌補習知半導體測試插座的弱點。
為了實現該目的，在一態樣，本發明提供一種雙向導電觸針，該雙向導電觸針包括：一上接觸部件，其當從頂部至底部方向接觸一半導體裝置的端子時，透過在上下方向的軸周圍螺旋捲繞一導電薄板、及彈性支撐該半導體裝置的該端子形成；一下接觸部件，其當 從底部至頂部方向接觸一檢驗電路基板的端子時，透過在上下方向的軸周圍螺旋捲繞一導電薄板、及彈性支撐該檢驗電路基板的該端子形成；及至少一連接部件，其電連接該上接觸部件與該下接觸部件。
在本說明書中，該上接觸部件、該下接觸部件、與該連接部件可透過在上下方向的軸周圍螺旋捲繞一基座模型同時形成，且該基座模型可透過模型化一導電薄板形成。
此外，該雙向導電觸針可更包括：一觸針體，其是利用一彈性絕緣材料製成，並設置在該上接觸部件與該下接觸部件間，且該連接部設置在該觸針體內部。
此外，該雙向導電觸針可更包括：至少一內支撐部件，其從該上接觸部件延伸向該下接觸部件，使得該內支撐部件的下端與該下接觸部件隔開一預定距離。
此外，該上接觸部件在徑向向外成階梯狀，藉使該上接觸部件的徑向內部相對於其徑向外部向上伸出。
此外，該下接觸部件在徑向向外成階梯狀，藉使該下接觸部件的徑向內部相對於其徑向外部向下伸出。
此外，該連接部件構成在水平方向具有一預定寬度，並設置在該上接觸部件與該下接觸部件間，以在上下方向支撐該上接觸部件與該下接觸部件。
在另一態樣，本發明提供一種雙向導電模型模組，該模型模組包括：一絕緣體；複數個導電觸針，其設置在該絕緣體內部，使得該導電觸針在水平方向彼此隔開，且該導電觸針的上部件與下部件 分別暴露在該絕緣體的上表面與下表面的外側，其中該等導電觸針之每一者包括：一上接觸部件，其當從頂部至底部方向接觸一半導體裝置的端子時，透過在上下方向的軸周圍螺旋捲繞一導電薄板、及彈性支撐該半導體裝置的該端子形成；一下接觸部件，其當從底部至頂部方向接觸一檢驗電路基板的端子時，透過在上下方向的軸周圍螺旋捲繞一導電薄板、及彈性支撐該檢驗電路基板的該端子形成；及至少一連接部件，其電連接該上接觸部件與該下接觸部件。
在本說明書中，該導電觸針的該上接觸部件、該下接觸部件、與該連接部件可透過在上下方向的軸周圍螺旋捲繞一基座模型同時形成，且該基座模型可透過模型化一導電薄板形成。
此外，該雙向導電模型模組可更包括：至少一內支撐部件，其從該上接觸部件延伸向該下接觸部件，使得該內支撐部件的下端與該下接觸部件隔開一預定距離。
此外，該上接觸部件在徑向向外成階梯狀，藉使該上接觸部件的徑向內部相對於其徑向外部向上伸出。
此外，該下接觸部件在徑向向外成階梯狀，藉使該下接觸部件的徑向內部相對於其徑向外部向下伸出。
此外，該連接部件構成在水平方向具有一預定寬度，並設置在該上接觸部件與該下接觸部間，以在上下方向支撐該上接觸部件與該下接觸部件。
在另一態樣，本發明提供一種製造雙向導電模型模組的方法，該方法包括：(a)透過模型化一導電薄板形成一基座模型，該基座 模型包括：複數個上接觸模型，其在水平方向彼此隔開；複數個下接觸模型，其在水平方向彼此隔開，且在上下方向隔開複數個上接觸模型；及至少一連接模型，其連接該等上接觸模型之每一者與彼此面對的該等下接觸模型之相關一者；(b)化學鍍該基座模型；(c)在上下方向的軸周圍捲繞該化學鍍基座模型，藉使分別形成具有螺旋狀的複數個上接觸部件與複數個下接觸部件；及一連接部件，其連接該等上接觸部件之每一者與該等彼此面對的下接觸部件之相關一者。
在本說明書中，該方法可更包括：(d)形成一絕緣體，其是利用一彈性絕緣材料製成，其中該連接部件設置在該絕緣體內部，使得該等上接觸部件的上表面與該等下接觸部件的下表面分別向上與向下暴露。
此外，在形成該基座模型中，該連接模型能以對角模型形成，其可對角連接該等上接觸模型之每一者與彼此面對的該等下接觸模型之相關一者。
此外，在捲繞該基座模型中，該等上接觸模型之每一者與彼此面對的該等下接觸模型之相關一者捲繞在相同上下方向的軸周圍，因此一上接觸部件與一下接觸部件可在彼此面對位置處形成。
此外，該方法可更包括：形成至少一內支撐模型，其當透過模型化該導電薄板形成該基座模型時，從該等上接觸模型伸出向該等下接觸模型；及形成一內支撐部件，其當捲繞該基座模型時，透過捲繞該內支撐模型，從該等上接觸部件之每一者延伸向該等下接觸部件之相關一者。
此外，該等上接觸模型在水平方向或在上下方向成階梯狀，因此該等上接觸部件之每一者可在徑向向外成階梯狀，藉使該上接觸部件的徑向內部相對於其徑向外部向上伸出。
此外，該等下接觸模型在水平方向或在上下方向成階梯狀，因此該等下接觸部件之每一者可在徑向向外成階梯狀，藉使該上接觸部件的徑向內部相對於其徑向外部向下伸出。
此外，該連接部件構成在水平方向具有一預定寬度，並設置在該等上接觸部件之每一者與該等下接觸部件之相關一者間，以在上下方向支撐該上接觸部件與該下接觸部件。
在仍然另一態樣，本發明提供一種製造雙向導電觸針的方法，該方法包括：根據製造該雙向導電模型模組的方法以製造一雙向導電模型模組；及透過在上下方向切割該雙向導電模型模組的絕緣體以形成複數個雙向導電觸針，藉使該等雙向導電觸針之每一者的一上接觸部件、一下接觸部件、與一連接部件彼此連接。
根據利用前述建構構成的本發明，該雙向導電觸針是透過以下方式獲得：模型化該導電薄板；利用諸如模製成型製程之方法，透過捲繞該模型化薄板，分別形成具有該螺旋狀的該上接觸部件與該下接觸部件；及在圓周方向捲繞該連接部件以具有歪曲狀。因此，該雙向導電觸針在上下方向具有彈性。
此外，當具有螺旋狀的該上接觸部件接觸一半導體裝置的端子時，例如，一球體，該球體從該螺旋狀的內部至其外部順序接觸 該上接觸部件。因此，可獲得穩定接觸，且當脫離球體時，穩定復原該上接觸部件。
此外，由於透過利用一蝕刻製程、一貼印(Stamping)方法、或一模製成型製程等等使該金屬薄板模型化成圓柱狀，使得簡化製程，且因此亦降低其製造成本。
此外，可製造其中透過在深度方向製造及配置該等雙向導電模型模組以在水平與深度方向形成複數個導電模型之半導體測試插座。
‧‧‧螺旋狀部分
‧‧‧螺旋狀部分
‧‧‧螺旋狀部分
10‧‧‧雙向導電觸針
10'‧‧‧雙向導電觸針
10"‧‧‧雙向導電觸針
11‧‧‧上接觸部件
11'‧‧‧上接觸部件
11"‧‧‧上接觸部件
11a‧‧‧上接觸模型
11a'‧‧‧上接觸模型
11a"‧‧‧上接觸模型
12‧‧‧下接觸部件
12'‧‧‧下接觸部件
12"‧‧‧下接觸部件
12a‧‧‧下接觸模型
12a'‧‧‧下接觸模型
12a"‧‧‧下接觸模型
13‧‧‧連接部件
13'‧‧‧連接部件
13"‧‧‧連接部件
13a‧‧‧連接模型
13a'‧‧‧連接模型
13a"‧‧‧連接模型
14‧‧‧觸針體
15‧‧‧內支撐部件
15'‧‧‧內支撐部件
15a‧‧‧內支撐模型
100‧‧‧雙向導電模型模組
100a‧‧‧基座模型
110‧‧‧絕緣體
111‧‧‧通孔
120‧‧‧彈簧針
121‧‧‧上支撐模型
122‧‧‧下支撐模型
123‧‧‧上連接模型
124‧‧‧下連接模型
130‧‧‧半導體裝置
131‧‧‧端子
140‧‧‧測試裝置
141‧‧‧觸墊
1000‧‧‧半導體測試插座
1110‧‧‧殼體
1121‧‧‧觸針
1122‧‧‧彈簧
1123‧‧‧觸尖部
1124‧‧‧筒體
C1‧‧‧境界線
C2‧‧‧境界線
C3‧‧‧境界線
本發明的前述及其他目的、特徵與其他優點可從下面連同附圖的詳細描述變得更清楚瞭解，其中：圖1至圖3為顯示利用彈簧針的習知半導體測試插座之圖式；圖4a、4b和4c為說明根據本發明之一具體實施例之形成雙向導電觸針的原理之圖式；圖5a至5c、6a和6b為說明根據本發明之製造雙向導電觸針與雙向導電模型模組的方法之圖式。
圖7a、7b、8a、8b、9、10a至10d、11a和11b為顯示根據本發明之基座模型的各種實例之圖式；及圖12a、12b、13a和13b為顯示根據本發明之另一具體實施例之雙向導電觸針的實例之圖式。
在以下的說明書中，將參考附圖詳細描述本發明的較佳具體實施例。
圖4a至4c為說明根據本發明之一具體實施例之形成雙向導電觸針的原理之圖式。請即參考圖4a至4c，根據本發明的雙向導電觸針(10)包括一上接觸部件(11)、一下接觸部件(12)、與一連接部件(13)。此外，雙向導電觸針(10)可更包括一觸針體(14)。
根據圖4a所示的本發明之雙向導電觸針(10)是利用一基座模型(100a)製造，其透過模型化一導電薄板(例如，一金屬薄板)形成。如圖4a所示，基座模型(100a)包括一上接觸模型(11a)；一下接觸模型(12a)；及至少一連接模型(13a)，其連接該上接觸模型(11a)與該下接觸模型(12a)。
當基座模型(100a)的上接觸模型(11a)與下接觸模型(12a)捲繞在上下方向的軸周圍兩次以上而分別形成如圖4c所示的螺旋狀時，則形成根據本發明之雙向導電觸針(10)的上接觸部件(11)與下接觸部件(12)。
在本說明書中，如圖4a所示，在本發明中，連接模型(13a)是採取一對角線模型形成，其對角連接彼此面對的上接觸模型(11a)與下接觸模型(12a)。然後，上接觸模型(11a)與下接觸模型(12a)螺旋捲繞在上下方向的軸周圍，且連接模型(13a)亦螺旋捲繞上接觸模型(11a)與下接觸模型(12a)。因此，連接部件(13)形成一歪曲狀，如圖4b所示。
當半導體裝置的端子(例如，一球體)從頂部至底部方向接觸具有螺旋狀的上接觸部件(11)時，如圖4c所示，將先接觸上接觸部件(11)的螺旋狀部分()，且上接觸部件(11)向下移。球體透過順序接觸螺旋狀部分(、)以彈性接觸上接觸部件(11)。當脫離球體時，則復原上接觸部件(11)。換句話說，當球體從頂部至底部方向接觸時，上接觸部件(11)彈性支撐球體。
同樣的，當檢驗電路基板的端子從底部至頂部方向接觸具有螺旋狀的下接觸部件(12)時，端子從徑向內部至徑向外部以順序接觸下接觸部件(12)。因此，當端子從底部至頂部方向接觸時，下接觸部件(12)則彈性支撐檢驗電路基板的端子。
因此，一導電線路是透過連接部件(13)來電連接上接觸部件(11)與下接觸部件(12)形成。因此，雙向導電觸針(10)可用於檢驗半導體裝置。
在本說明書中，觸針體(14)設置在上接觸部件(11)與下接觸部件(12)間，其連接部件(13)是設置在觸針體內部。觸針體(14)在上下方向支撐上接觸部件(11)與下接觸部件(12)。在本說明書中，在本具體實施例，觸針體(14)是利用一彈性絕緣材料製成，例如，矽膠。
在以下的本說明書中，請即參考圖5a至5c、6a和6b，將詳細描述製造根據本發明之雙向導電模型模組(100)與雙向導電觸針(10)的方法。
請即參考圖5a至5c、6a和6b，首先，一金屬薄板是經配置及模型化以形成一基座模型(100a)，如圖5a所示。在本說明書中， 金屬薄板可利用導電材料製成，不過，薄板可透過執行稍後將描述的模型化製程而具有導電性，因此其不必使用具有導電材料的薄板。在本說明書中，金屬薄板可利用銅或銅合金製成，諸如鈹銅合金(beryllium copper，BeCu)。在本說明書中，本發明使用一蝕刻方法或一貼印方法，當作模型化金屬薄板的方法。
請即參考圖5a，透過模型化一金屬薄板形成的一基座模型(100a)包括複數個上接觸模型(11a)；複數個下接觸模型(12a)；及一連接模型(13a)，其連接該等上接觸模型(11a)之每一者、與彼此面對的該等下接觸模型(12a)之相關一者。在本說明書中，一單組顯示在圖4a，其係形成一雙向導電觸針(10)，且由上接觸模型(11a)、下接觸模型(12a)、與連接模型(13a)構成。圖5a所示具體實施例的連接模型(13a)具有向水平方向彎曲的弧形狀。
複數個上接觸模型(11a)在水平方向彼此隔開形成。複數個下接觸模型(12a)在水平方向彼此隔開形成，且在上下方向隔開複數個上接觸模型(11a)。
在本說明書中，基座模型(100a)可包括：一上支撐模型(121)，其連接上接觸模型(11a)與上連接模型(123)之每一者；及一下支撐模型(122)，其連接下接觸模型(12a)與下連接模型(124)之每一者，使得可同時執行利用上接觸模型(11a)、下接觸模型(12a)、與連接模型(13a)的稍後製程。
當完成前述的基座模型(100a)時，在基座模型(100a)進行化學鍍製程(Plating process)以改善導電性。在本發明中，在基座模型(100a)依序進行鍍鎳與鍍金。
在完成化學鍍製程後，如圖4c所示，基座模型(100a)捲繞在上下方向的軸周圍，使得該等上接觸模型(11a)之每一者與該等下接觸模型(12a)之每一者捲繞成螺旋狀。如圖5b所示，形成上接觸部件(11)、下接觸部件(12)、與連接部件(13)之每一者。在本說明書中，當螺旋捲繞上接觸模型(11a)與下接觸模型(12a)時，連接模型(13a)亦螺旋捲繞，因此使連接部件(13)形成歪曲狀。
在本說明書中，彼此面對的該等上接觸模型(11a)與下接觸模型(12a)之相關一者是捲繞在相同上下方向的軸周圍，因此形成分別彼此面對的上接觸部件(11)與下接觸部件(12)。
如前述，當形成上接觸部件(11)、下接觸部件(12)、與連接部件(13)時，如圖5c所示，一絕緣體(110)形成在上接觸部件(11)與下接觸部件(12)間，使得該等上接觸部件(11)的每個上表面與該等下接觸部件(12)的每個下表面分別向上與向下暴露。在圖5c所示的實例，絕緣體(110)形成包括在其內部的連接部件(13)，並覆蓋該等上接觸部件(11)的一部分下部件與該等下接觸部件(12)的一部分上部件。
在一具體實施例中，圖5b所示的基座模型(100a)是以模製成型設置，且液態矽膠注入模製成型中。絕緣體(110)是透過固化液態矽膠形成。因此，上接觸部件(11)的上表面與下接觸部件(12)的下表面 暴露在絕緣體(110)的外部，且上接觸部件(11)、下接觸部件(12)的相對另一表面與連接部件(13)設置在絕緣體(110)內部。
當透過利用前述製程以獲得絕緣體(110)時，透過利用一雷射切割方法，沿著圖5c所示的境界線(C1、C2)來切割上連接模型(123)與下連接模型(124)，並獲得一雙向導電模型模組(100)，如圖6a所示。
請即參考圖6a，在雙向導電模型模組(100)中，在絕緣體(110)內部形成複數個雙向導電觸針(10)，其中雙向導電觸針(10)在水平方向是彼此隔開。在本說明書中，複數個雙向導電觸針(10)之每一者形成包括一上接觸部件(11)、一下接觸部件(12)、與一連接部件(13)。此外，複數個雙向導電觸針(10)之每一者在上下方向形成一雙向導電線。
此外，當在深度方向配置複數個雙向導電模型模組(100)時，可構成在水平與深度方向具有複數個導電模型的半導體測試插座。
此外，當透過利用一雷射切割方法沿著圖6a所示境界線(C3)來切割雙向導電模型模組(100)時，可獲得單個雙向導電觸針(10)，如圖6b所示。殘留在上接觸部件(11)與下接觸部件(12)間的絕緣體(110)變成觸針體(14)。單個雙向導電觸針(10)可替代習知的彈簧針。
圖7a、7b、8a、8b、9、10a至10d、11a和11b為顯示根據本發明之基座模型(100a)的各種實例之圖式。根據本發明之技術概念的範疇如前所述，且圖7a、7b、8a、8b、9、10a至10d、11a和11b所示基座模型的各種實例、及其他修飾實例是在本發明的精神內。換句 話說，除了本發明所示的實例以外，熟諳此技者可容易根據本發明的精神內的各修飾實例來製造一基座模型(100a)。
在一具體實施例，圖10a至10d顯示根據上接觸模型(11a)與下接觸模型(12a)的形狀來改變的上接觸部件(11)與下接觸部件(12)的實例形狀。此外，在圖11a所示的實例中，當內支撐模型(15a)形成從上接觸模型(11a)延伸至下接觸模型(12a)時，則內支撐部件(15)形成在絕緣體(110)或觸針體(14)內部，如圖11b所示。在本說明書中，當形成其間模型化一導電薄板的基座模型(100a)時，內支撐模型(15a)可透過模型化一金屬薄板形成。
在以下的說明書中，將參考圖12a和12b描述根據本發明之另一具體實施例的雙向導電觸針(10')。
請即參考圖12a和12b，根據本發明之雙向導電觸針(10')包括一上接觸部件(11')、一下接觸部件(12')、與一連接部件(13')。此外，如前述具體實施例，雙向導電觸針(10')可包括一內支撐部件(15')與一觸針體(14)。
在本說明書中，在圖12a和12b所示的具體實施例中，如圖12a所示，上接觸模型(11a')在水平方向成階梯狀。因此，當上接觸模型(11a')螺旋捲繞在上下方向的軸周圍形成上接觸部件(11')時，上接觸部件(11')的徑向內部會相對於其徑向外部向上伸出，如圖12b所示。換句話說，上接觸部件(11')在徑向向外成階梯狀。
因此，當一半導體裝置的端子接觸上接觸部件(11')的上表面時，端子會先接觸該上接觸部件(11')的徑向內部，藉使上接觸部件 (11')向下移。端子能夠透過另外接觸上接觸部件(11')的徑向外部以彈性及穩定接觸該上接觸部件(11')。
在圖12a和12b所示的具體實施例中，上接觸模型(11a')是在水平方向成階梯狀。不過，在圖10b、10c和10d所示的具體實施例中，上接觸模型(11a')是在上下方向成階梯狀，並可形成上接觸部件(11')，其中一徑向內部相對於一徑向外部向上伸出。
同樣的，如圖12a所示，下接觸模型(12a')在水平方向成階梯狀。因此，當下接觸部件(12')透過在上下方向螺旋捲繞該下接觸模型形成，以形成該下接觸部件(12')時，形成下接觸部件(12')，其中下接觸部件(12')的徑向內部相對於其徑向外部向下伸出。換句話說，如圖12b所示，下接觸部件(12')在徑向向外成階梯狀。
因此，當一檢驗電路基板的端子接觸下接觸部件(12')的下表面時，端子會先接觸下接觸部件(12')的徑向內部，且下接觸部件(12')向上移。端子能夠透過另外接觸下接觸部件(12')的徑向外部以彈性及穩定接觸下接觸部件(12')。
在圖12a和12b所示的具體實施例中，下接觸模型(12a')在水平方向成階梯狀。不過，在圖10b、10c和10d所示的具體實施例中，下接觸模型(12a')在上下方向成階梯狀，且可形成下接觸部件(12')，其中下接觸部件(12')的徑向內部是相對於其徑向外部向下伸出。
在以下的說明書中，將參考圖13a和13b描述根據本發明之另一具體實施例的雙向導電觸針(10")。
請即參考圖13a和13b，根據本發明的雙向導電觸針(10")包括一上接觸部件(11")、一下接觸部件(12")、與一連接部件(13")。圖13a和13b所示的具體實施例不包括一內支撐部件(15')。
此外，在圖13a和13b所示的具體實施例中，雙向導電觸針(10")不包括一觸針體(14)。連接部件(13")設置在上接觸部件(11")與下接觸部件(12)間，以支撐上接觸部件(11")與下接觸部件(12")。在圖13a和13b所示的具體實施例中，一連接模型(13a")在水平方向形成具有一預定寬度，如圖13a所示，且當一上接觸模型(11a")與一下接觸模型(12a")螺旋捲繞在上下方向的軸周圍時，亦捲繞連接模型(13a')。在本說明書中，連接部件(13")是由連接模型(13a")形成一圓柱狀，如圖13b所示，且在上下方向支撐上接觸部件(11")與下接觸部件(12")。
在本說明書中，連接模型(13a")的水平寬度可為能夠形成圓柱狀或形成一部分圓柱狀的寬度。
儘管為了示意之目的已說明本發明的較佳具體實施例，不過熟諳此技者應明白，可進行各種修飾、添加與替換，不致悖離如文後申請專利範圍所述本發明的範疇與精神。因此，示範性具體實施例只是說明而不是限制。本發明的範疇如文後「申請專利範圍」的內容所述，而不是如「詳細說明」的內容所述，且申請專利範圍的含義、範疇與等同專利項的所有變更或修飾都應包括在本發明的範疇內。

Claims (21)

  1. 一種雙向導電觸針，包括：一上接觸部件，其透過在上下方向的軸周圍螺旋捲繞一導電薄板形成，且當從頂部至底部方向接觸一半導體裝置的端子時，彈性支撐該半導體裝置的該端子；一下接觸部件，其透過在上下方向的軸周圍螺旋捲繞一導電薄板形成，且當從底部至頂部方向接觸一檢驗電路基板的端子時，彈性支撐該檢驗電路基板的該端子；及至少一連接部件，其電連接該上接觸部件與該下接觸部件；其中該上接觸部件、該下接觸部件、與該連接部是透過在上下方向的軸螺旋捲繞一基座模型同時形成，且該基座模型是透過模型化一導電薄板形成。
  2. 如請求項1所述之雙向導電觸針，其更包括：一觸針體，其是利用一彈性絕緣材料製成，並設置在該上接觸部件與該下接觸部件間，且該連接部件設置在該觸針體內部。
  3. 如請求項1所述之雙向導電觸針，其更包括：至少一內支撐部件，其從該上接觸部件延伸向該下接觸部件，使得該內支撐部件的下端與該下接觸部件隔開一預定距離。
  4. 如請求項1所述之雙向導電觸針，其中該上接觸部件在徑向向外成階梯狀，藉使該上接觸部件的徑向內部相對於其徑向外部向上伸出。
  5. 如請求項1所述之雙向導電觸針，其中該下接觸部件在徑向向外成階梯狀，藉使該下接觸部件的徑向內部相對於其徑向外部向下伸出。
  6. 如請求項1所述之雙向導電觸針，其中該連接部件構成在水平方向具有一預定寬度，並設置在該上接觸部件與該下接觸部件間，以在上下方向支撐該上接觸部件與該下接觸部件。
  7. 一種雙向導電模型模組，包括：一絕緣體；複數個導電觸針，其設置在該絕緣體內部，使得該等導電觸針在水平方向彼此隔開，且該等導電觸針的上部件與下部件分別暴露在該絕緣體的上表面與下表面的外側，其中該等導電觸針之每一者包括：一上接觸部件，其透過在上下方向的軸周圍螺旋捲繞一導電薄板形成，且當從頂部至底部方向接觸一半導體裝置的端子時，彈性支撐該半導體裝置的該端子；一下接觸部件，其透過在上下方向的軸周圍螺旋捲繞一導電薄板形成，且當從底部至頂部方向接觸一檢驗電路基板的端子時，彈性支撐該檢驗電路基板的該端子；及至少一連接部件，其電連接該上接觸部件與該下接觸部件。
  8. 如請求項7所述之雙向導電模型模組，其中該導電觸針的該上接觸部件、該下接觸部件、與該連接部件透過在上下方向的軸周圍螺旋捲繞一基座模型同時形成，且該基座模型是透過模型化一導電薄板形成。
  9. 如請求項7所述之雙向導電模型模組，其更包括：至少一內支撐部件，其從該上接觸部件延伸向該下接觸部件，使得該內支撐部件的下端與該下接觸部件隔開一預定距離。
  10. 如請求項7所述之雙向導電模型模組，該上接觸部件在徑向向外成階梯狀，藉使該上接觸部件的徑向內部相對於其徑向外部向上伸出。
  11. 如請求項7所述之雙向導電模型模組，該下接觸部件在徑向向外成階梯狀，藉使該下接觸部件的徑向內部相對於其徑向外部向下伸出。
  12. 如請求項7所述之雙向導電模型模組，其中該連接部件構成在水平方向具有一預定寬度，並設置在該上接觸部件與該下接觸部件間，以在上下方向支撐該上接觸部件與該下接觸部件。
  13. 一種製造雙向導電模型模組的方法，該方法包括：(a)透過模型化一導電薄板形成一基座模型，該基座模型包括：複數個上接觸模型，其在水平方向彼此隔開；複數個下接觸模型，其在水平方向彼此隔開，且在上下方向從該等複數個上接觸模型隔開；及至少一連接模型，其連接該等上接觸模型之每一者與彼此面對的該等下接觸模型之相關一者；(b)化學鍍該基座模型；(c)在上下方向的軸周圍捲繞該化學鍍基座模型，藉使分別形成具有螺旋狀的複數個上接觸部件與複數個下接觸部件；及形成一連接 部件，以連接該等上接觸部件之每一者與該等彼此面對的下接觸部件之相關一者。
  14. 如請求項13所述之方法，其更包括：(d)形成一絕緣體，其是利用一彈性絕緣材料製成，其中該連接部件設置在該絕緣體內部，使得該等上接觸部件的上表面與該等下接觸部件的下表面分別向上與向下暴露。
  15. 如請求項13所述之方法，其中在形成該基座模型中，該連接模型是以對角線模型形成，其對角連接該等上接觸模型之每一者與彼此面對的該等下接觸模型之相關一者。
  16. 如請求項13所述之方法，其中在捲繞該基座模型中，該等上接觸模型之每一者與彼此面對的該等下接觸模型之相關一者捲繞在相同上下方向的軸周圍，因此一上接觸部件與一下接觸部件是在彼此面對的位置處形成。
  17. 如請求項13所述之方法，其更包括：當透過模型化該導電薄板形成該基座模型時，形成至少一內支撐模型，其從該等上接觸模型伸出向該等下接觸模型；及當捲繞該基座模型時，透過捲繞該內支撐模型以形成一內支撐部件，其從該等上接觸部件之每一者延伸向該等下接觸部件之相關一者。
  18. 如請求項13所述之方法，其中該等上接觸模型在水平方向或在上下方向成階梯狀，因此該等上接觸部件之每一者在徑向向外 成階梯狀，藉使該上接觸部件的徑向內部相對於其徑向外部向上伸出。
  19. 如請求項13所述之方法，其中該等下接觸模型在水平方向或在上下方向成階梯狀，因此該等下接觸部件之每一者在徑向向外成階梯狀，藉使該上接觸部件的徑向內部相對於其徑向外部向下伸出。
  20. 如請求項13所述之方法，其中該連接部件構成在水平方向具有一預定寬度，並設置在該等上接觸部件之每一者與該等下接觸部件之相關一者間，以在上下方向支撐該上接觸部件與該下接觸部件。
  21. 一種製造雙向導電觸針的方法，該方法包括：依請求項13至20中任一項所述之方法製造一雙向導電模型模組；及透過在上下方向切割該雙向導電模型模組的絕緣體以形成複數個雙向導電觸針，藉使彼此連接該等雙向導電觸針之每一者的一上接觸部件、一下接觸部件、與一連接部件。
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