TWI598592B - 雙向導電圖案模組與應用其之半導體測試插座 - Google Patents

Description

雙向導電圖案模組與應用其之半導體測試插座

本發明有關一種雙向導電圖案模組及應用其之半導體測試插座，且更具體係，有關一種用於測試半導體的雙向導電圖案模組、及應用其之半導體測試插座，其可補足彈簧針腳(Pogo-pin)型半導體測試插座的缺陷。

相關申請案的交互參照

本申請案是基於及主張在韓國智慧財產局申請的第10-2016-0003544號的韓國專利申請案的優先權，其全部內容在此併入本文供參考。

半導體裝置經過測試以決定在半導體裝置製造後的半導體裝置電性能是否存在不良性。此半導體裝置的不良性測試可在形成半導體裝置的電接觸端子的半導體測試插座(或接觸器或連接器)插入在半導體裝置與測試電路板間的狀態下進行。半導體測試插座​可使用在半導體裝置的最終不良性測試、以及半導體裝置製程中包括的預燒測試處理。

隨著半導體裝置的集成技術的發展及其小型化趨勢，半導體裝置的端子(即是，引線)之尺寸與間距亦已小型化，因此，需要一種用於在測試插座的導電圖案間微細地形成間距的方法。

不過，現有的彈簧針腳類型半導體測試插座在製造用於測試集成半導體裝置的半導體測試插座受到限制。圖1至3顯示在第10-2011-0065047號的韓國專利公開案揭露相關技術中的彈簧針腳類型半導體測試插座的實例。

請即參考圖1至3，現有的半導體測試插座(1000)包括：一主殼體(1100)，其具有在殼體(1000)的位置中形成的通孔(1110)，其對應到上和下方向的半導體裝置(1300)的端子(1310)；及彈簧針腳(1200)，其安裝在主殼體(1100)的通孔(1110)，以彼此電連接半導體裝置(1300)的端子(1310)與測試裝置(1400)的墊塊(1410)。

彈簧針腳(1200)構成包括：一中空圓柱筒體(1240)，其係當作一彈簧針腳主體使用；一接觸尖部(1230)，其形成在中空圓柱筒體(1240)的下側；一彈簧(1220)，其連接在中空圓柱筒體(1240)的接觸尖部(1230)，以進行收縮與伸展運動；及一接觸針腳(1210)，其連接彈簧(1220)(連接於接觸尖部(1230))的相對側，以根據半導體裝置(1300)的接觸進行上和下運動。

在此情況下，彈簧(1220)收縮及伸展以彼此電連接半導體裝置(1300)的端子(1310)與測試裝置(1400)的墊塊(1410)，同時吸收機械衝擊轉移至接觸針腳(1210)與接觸尖部(1230)，藉以測試半導體裝置(1300)的端子(1310)是否存在電氣不良性。

不過，由於如前述的現有彈簧針腳類型半導體測試插座使用物理彈簧來保持上和下方向的彈性，使得其需要將彈簧與針腳插入筒體及將筒體插入殼體的通孔，且此可能導致製程的複雜性而增加製造成本。

此外，用於實施上和下方向具彈性的電接觸結構之物理組態本身在實施微細間距受到限制，且在彈簧針腳類型半導體測試插座應用於最新集成半導體裝置已達臨界極限。

為了克服如前述的彈簧針腳類型半導體裝置的限制，一PCR插座型半導體測試插座已提出，其中穿孔圖案形成在使用彈性矽膠材料製成的矽膠主體的垂直方向，然後導電粉體填充到穿孔圖案以形成導電圖案。

不過，由於填充在插座的導電粉體的偏離，使得PCR類型半導體測試插座具有壽命縮短的結構性限制的問題。

因此，需要開發可實施微細間距且可解決高度限制及其他類型半導體測試插座(包括PCR類型半導體測試插座)問題的另一類型半導體測試插座。

因此，本發明已解決前述在先前技術發生的問題，且本發明實現的一目標是要提供一種用於測試半導體的雙向導電圖案模組及應用其之半導體測試插座，其可彌補彈簧針腳類型或PCR類型半導體測試插座的缺陷，且可確保穩定電接觸，即使插座在上和下方向使用高或低高度來實施，同時可實施微細間距。

本發明實現的另一目的是要提供一種半導體測試插座，其當在半導體裝置的測試過程中，半導體裝置在上和下方向壓下半導體測試插座時，藉由提供新型的復原力可延長半導體測試插座的壽命。

根據本發明的一態樣，提供一種用於測試半導體的雙向導電圖案模組，其包括：一上支座，其為絕緣材料；一下支座，其為絕緣材料，該下支座在上和下方向是隔開該上支座；一彈性連接部，其於該上支座與該下支座在上和下方向是彼此隔開的狀態下，彼此彈性連該上支座與該下支座；複數個上接觸部，其具有導電性且接合至該上支座之一側的表面，以沿著該上支座的板面方向彼此隔開；複數個下接觸部，其具有導電性且接合至該下支座之一側的表面，以沿著該下支座的板面方向彼此隔開；及複數個導電連接部，其電連接該等上接觸部至彼此對應的該等下接觸部。

根據本發明之態樣的雙向導電圖案模組可更包括：複數個上分隔部，其形成在該上支座，且從該等相鄰上接觸部間的該上支座的該板面伸出，以從彼此空間隔開該等相鄰上接觸部；及複數個下分隔部，其形成在該下支座，且從該等相鄰下接觸部間的該下支座的該板面伸出，以從彼此空間隔開該等相鄰下接觸部。

對應於該等上接觸部的上通孔可形成在該上支座，且該等上接觸部可透過接合材料的固化而接合至該上支座，該接合材料是在該等上接觸部配置在該上支座之一側的表面的狀態下，從該上支座的另一側流過該等上通孔，及對應於該等下接觸部的下通孔可形成在該下支座，且該等下接觸部可透過接合材料的固化而接合至該下支座，該接合材料是在該等下接觸部配置在該下支座之一側的表面的狀態下，從該下支座的另一側流過該等下通孔。

該接合材料可利用含有彈性的液態矽膠之材料製成。

該等上接觸部可設置成藉由具有彈性的接合材料而彼此在上和下方向獨立彈性移動。

該導電連接部可藉由至少一導電線或複數個絞合導電線形成。

該導電連接部可包括一中間區域，其在板面方向是彎曲形狀。

該彈性連接部可由含有彈性的矽膠之材料形成。

該彈性連接部可包括：一上彈性部、一中間彈性部、與一下彈性部，且該中間彈性部可利用具有彈性的材料製成，其彈性係較強於該上彈性部與該下彈性部的彈性。

該彈性連接部可包括：一網格型基片；及一彈性塗層，其為矽膠材料，其是在該基片塗有該彈性塗層的狀態下固化。

該上接觸部可包括：一上導電板，其具有導電性；及上導電針腳，其連接該上導電片且具有上緣，其伸向該上支座的上部。

根據本發明之另一態樣，提供一種半導體測試插座，其包括：一主殼體，其在上和下方向具有一開口形狀，且在該主殼體之一成對的相對側設置有對應形成的複數個槽孔；複數個雙向導電圖案模組，如請求項1至10中任一項所述之用於測試插入一成對的相對狹縫的半導體；一第一上支撐構件與一第二上支撐構件，其在該等雙向導電圖案模組插入槽孔的狀態下，分別接觸在該等雙向導電圖案模組的該上支座的板面方向的兩側；及一第一彈性復原部與一第二彈性復原部，其在上方向彈性支撐第一上支撐構件與第二上支撐構件，其中如果該等雙向導電圖案模組是被一測試目標的半導體裝置在下方向壓下，且該上支座在下方向移動，第一彈性復原部與第二彈性復原部在上方向提供復原力。

根據本發明之態樣的半導體測試插座可更包括：一第一下支撐構件；及一第二下支撐構件，其從該主殼體的兩側延伸，以分別支撐第一彈性復原部與第二彈性復原部的下側，其中第一彈性復原部與第二彈性復原部在第一上支撐構件與第一下支撐構件間、及在第二上支撐構件與第二下支撐構件間的上方向提供復原力。

第一彈性復原部與第二彈性復原部之每一者可包括至少一彈性彈簧。

第一彈性復原部與第二彈性復原部採用在厚度方向具有彈性的棒狀提供，且可配置在第一上支撐構件與第一下支撐構件間、及在第二上支撐構件與第二下支撐構件間的縫隙之形成方向。

根據本發明之仍然另一態樣，提供一種半導體測試插座，其包括：一主殼體，其在上和下方向具有一開口形狀，且在該主殼體之一成對的相對側設置對應形成的複數個槽孔；複數個雙向導電圖案模組，如請求項1至10中任一項所述之用於測試插入一成對的相對狹縫的半導體；及一第一彈性復原部與一第二彈性復原部，其採用在厚度方向具有彈性的棒狀提供，其中該雙向導電圖案模組的一上支座與一下支座具有兩緣部，當該上支座與該下支座插入該等狹縫時，其伸向該主殼體的外側，第一彈性復原部與第二彈性復原部沿著狹縫的形成方向配置，且配置在伸向主殼體外側的上支座與下支座間，且如果該等雙向導電圖案模組是被一測試目標的半導體裝置在下方向壓下，且該上支座是在下方向移動，第一彈性復原部與第二彈性復原部在上方向提供復原力。

依據具有前述結構之根據本發明的雙向導電圖案模組與應用其之半導體測試插座，上支座與下支座是個別提供，且上接觸針腳與下接觸針腳是透過導電連接部連接，以在上和下方向形成導電圖案。因此，微細間距可實現且壽命不致因偏離導電功率而縮短。

此外，除了該雙向導電圖案模組的復原力以外，回復力可分別由第一彈性復原部與第二彈性復原部提供，因此，可延長半導體測試插座的壽命。

以下，本發明之具體實施例將參考附圖詳細描述。

圖4a和圖4b為示意說明根據本發明之一具體實施例之用於測試半導體的雙向導電圖案模組(1)之圖式，且圖5為示意說明圖4a所示雙向導電圖案模組(1)的背面之圖式。請即參考圖4a、4b和5，根據本發明之具體實施例的雙向導電圖案模組(1)包括：一上支座(10)、一下支座(20)、一彈性連接部(30)、複數個上接觸部(40)、複數個下接觸部(50)、與複數個導電連接部(60)。在本說明書，一上接觸部(40)、一下接觸部(50)、與一導電連接部(60)彼此電連接，以在上和下方向形成導電線。

上支座(10)是利用絕緣材料製成。在本發明，其例示說明上支座(10)是利用不銹鋼材料製成，不過其可利用其他絕緣材料製成。

下支座(20)在上和下方向是配置隔開上支座(10)。在本說明書，下支座(20)可採用相同於上支座(10)的方式而利用絕緣材料製成，例如，不銹鋼材料。

彈性連接部(30)彈性連接上支座(10)與下支座(20)彼此，使得上支座(10)與下支座(20)在上和下方向彼此隔開。在本說明書，彈性連接部(30)是利用具有彈性的材料製成，使得上支座(10)與下支座(20)彼此彈性連接。因此，如果上支座(10)是在下方向壓下，上支座(10)可藉由彈性連接部(30)的彈性力而向下移動，同時如果去除在下方向的壓力，彈性連接部(30)可提供復原力，使得上支座(10)可移到其原始位置。

在本發明的具體實施例，其例示說明彈性連接部(30)是利用具有彈性的矽膠材料形成。更具體係，上支座(10)與下支座(20)是在上和下方向彼此隔開的狀態下伸入模具，且注入液態矽膠以固化，使得可形成連接上支座(10)與下支座(20)彼此的彈性連部(30)。在另一方法，彈性連接部(30)可藉由塗佈及固化液態矽膠形成，使得上支座(10)與下支座(20)是在上支座(10)與下支座(20)在上和下方向彼此隔開的狀態下彼此連接。

在本說明書，如圖6b所示，根據本發明之一具體實施例的彈性連接部(30)可包括：一上彈性部(31)、一中間彈性部(32)；及一下彈性部(33)。此外，中間彈性部(32)可利用具有彈性的材料製成，其彈性係較強於上彈性部(31)與下彈性部(33)的彈性。

如次，當根據本發明的雙向導電圖案模組(1)施加到半導體測試插座(100)以測試半導體裝置(3，參見圖10及圖11)時，上彈性部(31)會對半導體裝置(3)在下方向所施加的壓力起反應，且中間彈性部(32)在雙向導電圖案模組(1)的上和下方向保持形狀。

根據本發明之另一具體實施例的彈性連接部(30)可包括：一網式基片；及一矽膠材料的彈性塗層，其是在該基片塗有該彈性塗層的狀態下加以固化。基片可利用絕緣材料製成，且透過矽膠材料的彈性塗層提供具有彈性。

上接觸部(40)接合至上支座(10)之一側的表面，使得上接觸部(40)沿著上支座(10)的板面方向隔開。此外，下接觸部(50)接合至下支座(20)之一側的表面，使得下接觸部(50)沿著下支座(20)的板面方向隔開。

在本說明書，其例示說明根據本發明之具體實施例的上接觸部(40)與下接觸部(50)是採用導電針腳的形式提供。如另一實例所示，上接觸部(40)可例示性包括：一上導電片，其具有導電性；及上導電針腳，其連接該上導電片。在本說明書，上導電針腳具有上緣部，其伸出連接上支座(10)的上部，如圖4a、4b、和5所示。

上導電片可利用在PI膜之一側或兩側所形成銅材料導電層的形成撓性電路板製成。在此情況，為了提高銅材料導電層的導電性，可連續形成鍍鎳及鍍金。

在同樣方式中，下接觸部(50)可更包括一下導電片與下導電針腳，且在下接觸部(50)的情況，其可只由下導電片構成。

另一方面，在本發明的一具體實施例，其例示說明複數個上分隔部(11)形成在上支座(10)。如圖4a、4b和6所示，上分隔部(11)是形成從相鄰上接觸部(40)間的上支座(10)的板面伸出。因此，彼此相互相鄰的上接觸部(40)是彼此空間隔開，如此可截取在彼此相鄰上接觸部(40)間的電連接。

在同樣方式中，複數個下分隔部(21)可形成在下支座(20)。如圖4a、4b和6所示，下分隔部(21)是形成從相鄰下接觸部間的下支座(20)的板面伸出。因此，彼此相互相鄰的下接觸部可彼此空間隔開，如此可截取在彼此相鄰下接觸部間的電連接。

另一方面，如圖6所示，對應於上接觸部(40)的上通孔(12)可形成在上支座(10)的位置，其中接合該等複數個上接觸部(40)。在本說明書，上接觸部(40)可於上接觸部(40)配置在上支座(10)之一側的表面之狀態下，透過將從上支座(10)的另一側流過上通孔(12)的接合材料(71)加以固化而接合至上支座(10)。

在同樣方式中，如圖6所示，對應於下接觸部(50)的下通孔(22)可形成在下支座(20)的位置，其中接合該等複數個下接觸部(50)。在本說明書，下接觸部(50)可於下接觸部(50)配置在下支座(20)之一側的表面之狀態下，透過將從下支座(20)的另一側流過下通孔(22)的接合材料(72)加以固化而接合至下支座(20)。

在本說明書，其例示說明接合材料(71、72)是利用包含具有彈性液態矽膠的材料製成。如此，具有彈性的接合材料(71、72)可在上和下方向彈性支撐上接觸部(40)與下接觸部(50)，且如此，在使用半導體測試插座(100)的半導體裝置(3)的測試過程中，上接觸部(40)與下接觸部(50)在上和下方向可獨立與彈性相互移動，藉此達成更穩定接觸。

請即重新參考圖4a，導電連接部(60)之每一者係彼此電連接對應的上接觸部(40)與下接觸部(50)。如此，排列的一上接觸部(40)、一導電連接部(60)、與一下接觸部(50)是在上和下方向形成一導電線。在本發明，其例示說明導電連接部(60)是由一或數個導電線或複數個導電絞線形成。

在本說明書，如果導電連接部(60)採用導電線的形式提供，導電連接部(60)的一側可透過焊接而接著到上接觸部(例如，上導電片)(40)，且其另一側可透過焊接而接著到下接觸部(例如，下導電片)(50)。

此外，如圖4所示，其例示說明導電連接部(60)包括一中間區域，其在板面方向是彎曲形狀。如此，可避免在半導體裝置(3)的測試過程於下方向施加壓力引起斷開的導電連接部(60)。

透過前述結構，上支座(10)與下支座(20)是個別設置，且上部接觸針腳與下接觸針腳是透過導電連接部(60)連接以在上和下方向形成導電圖案。因此，可實施微細間距，且可避免由於發生偏差的導電功率而縮短壽命。

以下，請即參考圖7至圖9，將詳細說明根據本發明之一第一具體實施例的半導體測試插座(100)。

如圖7至9所示，根據本發明之第一具體實施例的半導體測試插座(100)包括：一主殼體(110)；複數個雙向導電圖案模組(1)，用於測試半導體；一第一上支撐構件(121)；一第二下支撐構件(142)；一第一彈性復原部(131)；及一第二彈性復原部(132)。

在本說明書，由於用於測試半導體的雙向導電圖案模組(1)是如前述，將省略其詳細說明，且將部分省略如圖7至9所示雙向導電圖案模組(1)的構成元件的參考編號。

主殼體(110)在上和下方向具有一開口形狀，且在本發明的第一具體實施例，其例示說明主殼體(110)實質採用一矩形形狀。另外，在彼此面對的主殼體(110)之一成對的相對側，對應形成複數個狹縫(111)。

用於測試半導體的雙向導電圖案模組(1)之每一者係插入一成對的相對狹縫(111)。即是，雙向導電圖案模組(1)採用一方式安裝在主殼體(110)，該方式為雙向導電圖案模組(1)的下支座(20)之兩側的緣部先插入成對的狹縫(111)，然後上支座(10)之兩側的緣部插入對應的狹縫(111)。

在本說明書，一採用空心框架形式的罩部(未顯示)接合至主殼體(110)的上部，且在雙向導電圖案模組(1)是向上暴露的狀態下，複數個雙向導電圖案模組(1)是固定到主殼體(110)。在此情況，如果在要固定到測試裝置的下方向壓下罩部，雙向導電圖案模組(1)的下接觸部(50)保持接觸測試裝置的墊塊之狀態。

在本說明書，各種類型的結構可提供，以保持下接觸部(50)與測試裝置的墊塊間之穩定接觸。如一實例所示，在雙向導電圖案模組(1)固定在主殼體(110)的內部之狀態下，可應用一結構，該結構係於罩部在下方向壓下主殼體(110)的狀態下，該罩部接合至測試裝置。如另一實例所示，還可以應用一結構，該結構係雙向導電圖案模組(1)的下支座(20)比上支座(10)更伸出遠離於主殼體(110)的兩側，且當在下方向壓下該下支座(20)時，罩部接合至測試裝置。

如圖9所示，在雙向導電圖案模組(1)插入槽孔的狀態下，第一上支撐構件(121)與第二上支撐構件(122)接觸在雙向導電圖案模組(1)的上支座(10)的板面方向的兩側。在本發明的第一具體實施例，其例示說明第一上支撐構件(121)與第二上支撐構件(122)接觸上支座(10)的底面。

第一彈性復原部(131)是在上方向彈性支撐第一上支撐構件(121)。此外，第二彈性復原部(132)是在上方向彈性支撐第二上支撐構件(122)。

在本發明，如圖9所示，其例示說明第一彈性復原部(131)與第二彈性復原部(132)是採用金屬材料的彈性彈簧之形式。此外，如圖8所示，其例示說明第一彈性復原部(131)與第二彈性復原部(132)是由一成對的彈性彈簧組成，且配置在第一上支撐構件(121)的長度方向之兩側、與在第二上支撐構件(122)的長度方向之兩側。

在本說明書，如圖7所示，根據本發明之第一具體實施例的半導體測試插座(100)可包括一第一下支撐部；及一第二下支撐部，其是從主殼體(110)的兩側延伸。在本說明書，第一下支撐部(141)支撐第一彈性復原部(131)的下側，且第二下支撐構件(142)支撐第二彈性復原部(132)的下側。此外，第一彈性復原部(131)是在第一上支撐構件(121)與第一下支撐構件(141)間的上方向中提供第一上支撐構件(121)的復原力，且第二彈性復原部(132)是在第二上支撐構件(122)與第二下支撐部間提供第二上支撐構件(122)的復原力。

以下，在使用根據本發明之第一具體實施例的半導體測試插座(100)以測試半導體裝置(3)過程中的半導體測試插座(100)之操作方法將參考圖10a至11b描述。

首先，在半導體裝置(3)形成的端子(3a、3b、3c及3d)(諸如，球栅(Ball grid))可具有固定尺寸或具有不同尺寸，如圖10a所示。如果為了測試半導體裝置(3)而下降，如圖10b所示，雙向導電圖案模組(1)的上接觸部(40)(接觸在半導體測試插座(100)的方向伸出的一端子(3a及3d))會受到壓力而下降，且如前述，對應的上接觸部(40)可設置成從其他上接觸部(40)獨立地移動。

如果用於測試的半導體裝置(3)進一步下降，如圖11a所示，在半導體裝置(3)的所有端子(3a、3b、3c及3d)接觸上接觸部(40)之狀態下，半導體裝置(3)會下降。在此狀態，如果一恆定壓力進一步施加在下方向，上支座(10)會在下方向壓下第一上支撐構件(121)與第二上支撐構件(122)，且如圖11b所示，上支座(10)下降(T→T-a)。在本說明書，在如圖10b、11a、和11b所示的過程中，彈性連接部(30)在下方向靠著壓力以彈性支撐上支座(10)。

此外，如果完成測試且移除半導體裝置(3)，上支座(10)可藉由第一彈性復原部(131)與第二彈性復原部(132)的彈性復原力而上升至其原始位置(T，參見圖10a)。

透過前述結構，在測試半導體裝置(3)過程在下方向產生的壓力可經由上接觸部(40)、彈性連接部(30)、第一彈性復原部(131)、與第二彈性復原部(132)彈性支撐，如此變得更穩接觸。

此外，即使支撐上接觸部(40)的彈性連接部(30)或接合材料(71)的彈性力會由於連續測試過程而導致略微劣化，第一彈性復原部(131)與第二彈性復原部(132)使上支座(10)復原到原始位置，因此可延長半導體測試插座(100)的壽命。

以下，請即參考圖12和13，將說明根據本發明之第二具體實施例的半導體測試插座(100a)。在本說明書，根據本發明之第二具體實施例的半導體測試插座(100a)是第一具體實施例的修飾實例，且包括一第一彈性復原部(131a)與一第二彈性復原部(132a)的不同結構。

根據本發明之第二具體實施例的第一彈性復原部(131a)與第二彈性復原部(132a)可採用在厚度方向具有彈性的棒狀提供。例如，第一彈性復原部(131a)與第二彈性復原部(132a)可利用矽膠材料製成。

此外，第一彈性復原部(131a)可沿著第一支撐構件(121)與第一下支撐構件(141)間的狹縫(111)之形成方向配置。在同樣方式中，第二彈性復原部(132a)可沿著第二上支撐構件(122)與第二下支撐構件(142)間的縫隙(111)之形成方向配置。

具有前述結構的根據本發明之第二具體實施例的半導體測試插座(100)提供的功能與效果係相同於根據第一具體實施例的功能與效果。

以下，請即參考圖14和15，將說明根據本發明之第三具體實施例的半導體測試插座(100b)。在本說明書，根據本發明之第三具體實施例的半導體測試插座(100b)是第二具體實施例的修飾實例。

如圖14和15所示，根據本發明之第三具體實施例的半導體測試插座(110b)包括一主殼體(110)、雙向導電圖案模組(1)、一第一彈性復原部(131b)、與一第二彈性復原部(132b)。在本說明書，由於主殼體(110)與雙向導電圖案模組(1)的結構符合根據第一具體實施例與第二具體實施例的這些結構，將省略其說明。

如第二具體實施例，第一彈性復原部(131b)與第二彈性復原部(132b)可採用在厚度方向具有彈性的棒狀提供，且如圖14和15所示，其可採用圓柱體的形式提供。

在本說明書，當雙向導電圖案模組(1)的上支座(10)與下支座(20)插入狹縫(111)時，其兩側的緣部會伸向主殼體(110)的外部。

在此情況，如圖15所示，第一彈性復原部(131b)與第二彈性復原部(132b)配置在上支座(10)與下支座(20)間，其是沿著狹縫(111)的形成方向從主殼體(110)的外側伸出。

即是，在本發明的第三具體實施例，其示例說明移除根據第二具體實施例的第一上支撐構件(121)、第二上支撐構件(122)、第一下支撐構件(141)、與第二下支撐構件(142)，且一第一彈性復原部(131b)與一第二彈性復原部(132b)在上支座(10)與下支座(20)間提供復原力。如此，在雙向導電圖案模組(1)是在下方向壓下且上支座(10)是在下方向移動的情況，第一彈性復原部(131b)與第二彈性復原部(132b)在上方向直接提供上支座(10)的復原力。

雖然本發明已描述有關附圖中的某些具體實施例，不過應明白，熟諳此技者可進行具體實施例的各種等同修改與修飾，不致悖離本發明的精神與範疇。本發明的範疇是由文後的申請專利範圍及其等效者所定義。

1‧‧‧雙向導電圖案模組
3‧‧‧半導體裝置
3a~3d‧‧‧端子
10‧‧‧上支座
11‧‧‧上分隔部
12‧‧‧上通孔
20‧‧‧下支座
21‧‧‧下分隔部
22‧‧‧下通孔
30‧‧‧彈性連接部
31‧‧‧上彈性部
32‧‧‧中間彈性部
33‧‧‧下彈性部
40‧‧‧上接觸部
50‧‧‧下接觸部
60‧‧‧導電連接部
71‧‧‧接合材料
72‧‧‧接合材料
100‧‧‧半導體測試插座
100a‧‧‧半導體測試插座
100b‧‧‧半導體測試插座
110‧‧‧主殼體
111‧‧‧狹縫
120‧‧‧彈簧針腳
121‧‧‧第一上支撐構件
122‧‧‧彈簧
122‧‧‧第二上支撐構件
123‧‧‧接觸尖部
124‧‧‧中空圓柱筒體
130‧‧‧半導體裝置
131‧‧‧第一彈性復原部
131a‧‧‧第一彈性復原部
131b‧‧‧第一彈性復原部
132‧‧‧第二彈性復原部
132a‧‧‧第二彈性復原部
132b‧‧‧第二彈性復原部
140‧‧‧測試裝置
141‧‧‧第一下支撐部
142‧‧‧第二下支撐構件
1000‧‧‧半導體測試插座
1100‧‧‧主殼體
1000‧‧‧殼體
1110‧‧‧通孔
1200‧‧‧彈簧針腳
1210‧‧‧接觸針腳
1220‧‧‧彈簧
1230‧‧‧接觸尖部
1240‧‧‧中空圓柱筒體
1300‧‧‧半導體裝置
1310‧‧‧端子
1400‧‧‧測試裝置
1410‧‧‧墊塊
T-a‧‧‧下降
T‧‧‧原始位置

圖1至3為解釋使用在相關技術的彈簧針腳類型半導體測試插座之圖式； 圖4a和圖4b為示意說明根據本發明之具體實施例之用於測試半導體的雙向導電圖案模組之圖式； 圖5為示意說明圖4a所示雙向導電圖案模組的背面之圖式； 圖6為示意說明圖4所示雙向導電圖案模組的一上支座與一下支座之圖式； 圖7至圖9為解釋根據本發明之一第一具體實施例的半導體測試插座之圖式； 圖10a至圖11b為解釋根據本發明之一第一具體實施例之半導體測試插座的操作方法之圖式； 圖12和圖13為解釋根據本發明之一第二具體實施例的半導體測試插座之圖式；及 圖14和15為解釋根據本發明之一第三具體實施例的半導體測試插座之圖式。

1‧‧‧雙向導電圖案模組

10‧‧‧上支座

11‧‧‧上分隔部

20‧‧‧下支座

21‧‧‧下分隔部

30‧‧‧彈性連接部

40‧‧‧上接觸部

50‧‧‧下接觸部

60‧‧‧導電連接部

Claims (14)

1. 一種用於測試半導體的雙向導電圖案模組，其包括：一上支座，其為絕緣材料；一下支座，其為絕緣材料，該下支座在上和下方向是隔開該上支座；一彈性連接部，其於該上支座與該下支座在上和下方向是彼此隔開的狀態下，彼此彈性連接該上支座與該下支座；複數個上接觸部，其具有導電性且接合至該上支座之一側的表面，以沿著該上支座的板面方向彼此隔開；複數個下接觸部，其具有導電性且接合至該下支座之一側的表面，以沿著該下支座的板面方向彼此隔開；及複數個導電連接部，其電連接該等上接觸部至彼此對應的該等下接觸部分；複數個上分隔部，其形成在該上支座，且從該等相鄰上接觸部間的該上支座的該板面伸出，以從彼此空間隔開該等相鄰上接觸部；及複數個下分隔部，其形成在該下支座，且從該等相鄰下接觸部間的該下支座的該板面伸出，以從彼此空間隔開該等相鄰下接觸部；其中，對應於該等上接觸部的上通孔形成在該上支座，且該等上接觸部是透過接合材料的固化而接合至該上支座，該接合材料是在該等上接觸部配置在該上支座之一側的表面的狀態下，從該上支座的另一側流過該等上通孔；及對應於該等下接觸部的下通孔形成在該下支座，且該等下接觸部是透過接合材料的固化而接合至該下支座，該接合材料是在該等下接觸部配置在該下支座之一側的表面的狀態下，從該下支座的另一側流過該等下通孔。
2. 如請求項1所述之雙向導電圖案模組，其中該接合材料是利用一含有彈性的液態矽膠之材料製成。
3. 如請求項1所述之雙向導電圖案模組，其中該等上接觸部設置成藉由具有彈性的接合材料而彼此在上和下方向獨立彈性移動。
4. 如請求項1所述之雙向導電圖案模組，其中該導電連接部是藉由至少一導電線或複數個絞合導電線形成。
5. 如請求項4所述之雙向導電圖案模組，其中該導電連接部包括一中間區域，其在該板面方向是彎曲形狀。
6. 如請求項1所述之雙向導電圖案模組，其中該彈性連接部是由含有彈性的矽膠之材料形成。
7. 如請求項6所述之雙向導電圖案模組，其中該彈性連接部包括一上彈性部、一中間彈性部、與一下彈性部，且該中間彈性部是利用具有彈性的材料製成，其彈性係較強於該上彈性部與該下彈性部的彈性。
8. 如請求項1所述之雙向導電圖案模組，其中該彈性連接部包括：一網型基片；及一彈性塗層，其為矽膠材料，其是在該基片塗有該彈性塗層的狀態下固化。
9. 如請求項1所述之雙向導電圖案模組，其中該上接觸部包括：一上導電板，其具有導電性；及上導電針腳，其連接該上導電片且具有上緣，其伸向該上支座的上部。
10. 一種半導體測試座，包括：一主殼體，其在上和下方向具有一開口形狀，且在該主殼體之一成對的相對側設有對應形成的複數個槽孔；複數個雙向導電圖案模組，如請求項1至8中任一項所述之用於測試插入一成對的相對狹縫的半導體； 一第一上支撐構件與一第二上支撐構件，其在該等雙向導電圖案模組插入該等槽孔的狀態下，分別接觸在該等雙向導電圖案模組的該上支座的板面方向的兩側；及一第一彈性復原部與一第二彈性復原部，其在上方向彈性支撐第一上支撐構件與第二上支撐構件，其中如果該等雙向導電圖案模組是被一測試目標的半導體裝置在下方向壓下，且該上支座在下方向移動，第一彈性復原部與第二彈性復原部在上方向提供復原力。
11. 如請求項10所述之半導體測試插座，其更包括：一第一下支撐構件；及一第二下支撐構件，其從該主殼體的兩側延伸，以分別支撐第一彈性復原部與第二彈性復原部的下側，其中第一彈性復原部與第二彈性復原部在第一上支撐構件與第一下支撐構件間、及在第二上支撐構件與第二下支撐構件間的上方向提供復原力。
12. 如請求項11所述之半導體測試插座，其中第一彈性復原部與第二彈性復原部之每一者包括至少一彈性彈簧。
13. 如請求項11所述之半導體測試插座，其中第一彈性復原部與第二彈性復原部採用在厚度方向具有彈性的棒狀提供，且配置在第一上支撐構件與第一下支撐構件間、及在第二上支撐構件與第二下支撐構件間的狹縫之形成方向。
14. 一種半導體測試座，包括：一主殼體，其在上和下方向具有一開口形狀，且在該主殼體之一成對的相對側設有對應形成的複數個槽孔；複數個雙向導電圖案模組，如請求項1至8中任一項所述之用於測試插入一成對的相對狹縫的半導體；及 一第一彈性復原部及一第二彈性復原部，其採用在厚度方向具有彈性的棒狀提供，其中該雙向導電圖案模組的一上支座與一下支座具有雙緣部，當該上支座與該下支座插入該等狹縫時，其伸向該主殼體的外側，第一彈性復原部與第二彈性復原部沿著狹縫的形成方向配置，且配置在伸向主殼體外側的上支座與下支座間；及如果該等雙向導電圖案模組是被一測試目標的半導體裝置在下方向壓下，且該上支座在下方向移動，第一彈性復原部與第二彈性復原部在上方向提供復原力。