TWI630847B - Induction heating conditioner - Google Patents

Abstract

為一種可移動至調理台上的所期望的位置，並使用感應加熱及輻射加熱來進行烤架調理的感應加熱調理器，其構成為藉由冷卻風扇於本體內的複數條通氣流路形成空氣流，複數條通氣流路具有第1通氣流路，第1通氣流路是構成為使來自冷卻風扇的空氣流從冷卻風扇直接被引導到排氣口，且第1通氣流路並構成為將來自冷卻風扇的空氣流與來自加熱庫的空氣流混合。

Description

感應加熱調理器

發明領域 本揭示是有關於一種用來進行例如肉類、魚類或蔬菜類等燒烤調理的感應加熱調理器，特別是有關於一種可移動調理場所的感應加熱調理器。

發明背景 在藉由來自熱源的熱直接對調理物進行加熱的烤架調理的情形下，對例如肉類、魚類或蔬菜類等進行燒烤時，通常是藉由設置於一般家庭的廚房或是營業用廚房等的熱源(例如瓦斯爐、電爐等)加熱鐵板、金屬網或平底鍋等來進行調理。又，作為燒烤肉類及魚類等的調理器具，有配備於廚房的烤箱。烤箱是構成為：為了防止來自被加熱物的油滴到熱源上而產生油煙，而以來自上方及側面的輻射熱來燒烤被加熱物。

如上述，因為一般而言烤架調理是使用配備於家用廚房或營業廚房的爐具等的熱源，所以是在預定的固定的場所進行調理。又，烤架調理是使用熱源上的鐵板、金屬網或平底鍋等加熱用具來進行，要將加熱用具的溫度管理及加熱時間調整成使調理物成為所期望的燒烤程度會非常困難，且需要仰賴調理人的經驗與直覺。

另一方面，在使用廚房所配備的調理器具之烤箱的情況下，由於可以預先設定烤盤的溫度管理、及加熱時間，所以要得到一定程度的較佳的燒烤程度是可行的(參照專利文獻1、2)。

然而，像是由專利文獻1及專利文獻2所提案的那樣的烤箱是被組入到已設置於家用廚房或營業廚房的感應加熱調理器的調理器具，且無法使其移動。因此，烤架調理必須在設置有感應加熱調理器的位置上進行，而使烤架調理的調理場所受到限制。又，由於烤箱是作為配備於家用廚房或營業廚房的感應加熱調理器的一部分而被組入的構成，所以會讓用於設置烤箱的佔有空間受到限制，並使加熱區域變小。因此，要燒烤例如披薩等較大的調理物是困難的。

此外，在進行烤架調理時，由於是將調理物以高溫來加熱調理，所以調理器具也會變得高溫。因此，其課題是於可以進行烤架調理的感應加熱調理器中，提高對使用者的安全性及信賴性。 先前技術文獻

專利文獻 專利文獻1：日本專利特開2010-267422號公報 專利文獻2：日本專利特開2014-203635號公報

發明概要 本揭示的目的為提供一種感應加熱調理器，其為可容易地對調理物進行成為所期望的燒烤程度的烤架調理，且對使用者而言安全性與信賴性高的調理器具，並可讓使用者移動而可在所期望的場所進行烤架調理。

具體而言，本揭示是提供一種感應加熱調理器，其為使用感應加熱及輻射加熱來進行烤架調理之構成，且可以做到例如移動至調理台上的所期望的位置來進行烤架調理。

關於本揭示的一態樣的感應加熱調理器，可載置於台上，該感應加熱調理器具備本體與烤盤，該本體包含加熱庫，該加熱庫具有可藉由門而密閉之正面開口，該烤盤是配置於加熱庫的內部，且具有用於相對於加熱庫出入之卡合部，本體包含配設於加熱庫的上側，且對加熱庫的內部進行輻射加熱的上側加熱部、配設於加熱庫的下側，且對配置於加熱庫的內部的烤盤進行感應加熱的下側加熱部、於本體的內部中的一或二條以上的通氣流路形成空氣流的冷卻風扇、驅動並控制上側加熱部、下側加熱部及冷卻風扇的控制部、以及設定對該感應加熱調理器的加熱動作的設定部，通氣流路具有第1通氣流路，第1通氣流路是構成為使來自冷卻風扇的空氣流從冷卻風扇直接被引導到排氣口，並且構成為於第1通氣流路中將來自冷卻風扇的空氣流與來自加熱庫的空氣流混合。

用以實施發明之形態 關於本揭示的第1態樣的感應加熱調理器，可載置於台上，該感應加熱調理器具備本體與烤盤，該本體包含加熱庫，該加熱庫具有可藉由門而密閉之正面開口，該烤盤是配置於加熱庫的內部，且具有用於相對於加熱庫出入之卡合部，本體包含配置於加熱庫的上側，對加熱庫的內部進行輻射加熱的上側加熱部、配置於加熱庫的下側，對配置於加熱庫的內部的烤盤進行感應加熱的下側加熱部、於本體的內部中的一或二條以上的通氣流路內形成空氣流的冷卻風扇、驅動並控制上側加熱部、下側加熱部及冷卻風扇的控制部、以及設定對該感應加熱調理器的加熱動作的設定部，通氣流路具有第1通氣流路，第1通氣流路是構成為使來自冷卻風扇的空氣流直接被引導到排氣口，並且構成為於第1通氣流路中將來自冷卻風扇的空氣流與來自加熱庫的空氣流混合。

根據本揭示的第1態樣的感應加熱調理器的構成，為可以容易地對調理物進行成為所期望的燒烤程度的烤架調理，並且對使用者而言安全性及信賴性高的調理器具。

關於本揭示的第2態樣的感應加熱調理器，是將第1態樣中的第1通氣流路構成為使來自冷卻風扇的空氣流與來自加熱庫的空氣流於並行而流動之後合流。

藉由此種構成，可以使從感應加熱調理器排氣的空氣的溫度，比從加熱庫直接排氣的高溫空氣的溫度更大幅降低。

本揭示的第3態樣的感應加熱調理器是使通氣流路更具有第2通氣流路，第2通氣流路是構成為使第1或第2態樣中的來自冷卻風扇的空氣流從加熱庫的正面側流入加熱庫，且沿著加熱庫的門流動，並於加熱庫的內部循環。

藉由此種構成，可以防止因調理時於加熱庫內產生的蒸氣，而導致在門的反面產生霧氣、或將已產生的霧氣去除。

本揭示的第4態樣的感應加熱調理器為使通氣流路更具有第3通氣流路，第3通氣流路是構成為使第1至第3態樣的任一態樣中的來自冷卻風扇的空氣流，藉由通過加熱庫的下表面的通氣流路而將下側加熱部冷卻，並從本體的反面側排氣。

藉由此種構成，可以冷卻作為發熱部的下側加熱部。

本揭示的第5態樣的感應加熱調理為使通氣流路更具有第4通氣流路，第4通氣流路是構成為使第1至第4態樣的任一態樣中的來自冷卻風扇的空氣流，冷卻控制部中的高熱產生區域，並使已冷卻高熱產生區域後的空氣流冷卻下側加熱部，且從本體的反面側排氣。

藉由此種構成，可以有效率地冷卻複數個發熱部，並確保感應加熱調理器的信賴性。

以下，關於本揭示之感應加熱調理器之實施形態，將以併用感應加熱(IH：感應加熱(induction heating))與輻射加熱來進行烤架調理的感應加熱調理器為例，並參照附加的圖式來說明。再者，本揭示之感應加熱調理器並不限定為以下的實施形態所記載的感應加熱調理器的構成，亦包含其他與在以下的實施形態中說明的技術思想同等的感應加熱調理器之構成者。

以下說明之實施形態為本揭示的一例的實施形態，在實施形態中所示之構成、功能及動作等均為例示，並非用於限定本揭示之內容。以下的實施形態的構成要素之中，針對沒有記載在表示最上位概念之獨立請求項中的構成要素，是作為任意之構成要素來說明。

再者，在本說明書中所使用的烤架調理，是指以來自熱源的熱將被加熱物直接加熱的調理方法，且為使用烤網、鐵架(鐵籤)或金屬板等燒烤被加熱物的加熱調理。

於以下的實施形態的說明中，左右方向是表示從使用感應加熱調理器之使用者所見的方向，並將感應加熱調理器的使用者側設為前側(正面側)，使用者側的相反側設為後側(背面側)。又，實施形態的說明中的左或右是指從感應加熱調理器的正面側來看表示左側或右側。

以下，針對本揭示的本實施形態的感應加熱調理器，參照附加的圖式來作說明。圖1是顯示本實施形態之感應加熱調理器的外觀的立體圖。圖2是顯示圖1的本實施形態之感應加熱調理器中的門已打開之狀態的立體圖。

如圖1及圖2所示，感應加熱調理器是以可藉由門2來開閉設置於本體1的內部的加熱庫7的正面開口之方式構成。於門2的上方端部設置有門把手3，藉由讓使用者握持門把手3並使門2轉動，而從上側打開門2，可使加熱庫7的正面開口以上開方式來進行開閉。加熱庫7的內部會藉由關閉門2而實質上成為密閉狀態，並使配置於加熱庫7的內部的作為被加熱物之調理物成為在實質上密閉的狀態下被燒烤，而進行烤架調理的狀態。

配置於加熱庫7的內部的調理物是載置於烤盤8而被加熱調理(烤架調理)。為了將烤盤8確實地配置於加熱庫7的平坦的底面的預定位置，於烤盤8及加熱庫7的內壁面會設置有後述之定位機構。

在感應加熱調理器的正面，是和上開式的門2一起而設置有設定部4，該設定部4是用於供使用者設定加熱調理的調理溫度及調理時間等的各種調理條件。又，設置於感應加熱調理器的正面的設定部4具有顯示各種調理條件及加熱調理中的加熱狀態等的顯示部5。在本實施形態的構成中，是將設定部4配置在朝向門2而在右側的位置上。

圖3是顯示將烤盤8從加熱庫7取出一半的中間保持位置的狀態的立體圖。在圖3中，為了顯示後述之烤盤8的卡止狀態，所顯示的是移除了設定部4之狀態。圖4所顯示的是將烤盤8從加熱庫7取出並放置於台上(例如，調理台之上)的狀態。在本實施形態的構成中，加熱庫7的加熱空間具有橫方向(正面開口的寬度)的長度較深度方向的長度為長的大致長方體形狀。作為加熱庫7的加熱空間的具體的形狀之一例，為350mm(寬度)×330mm(深度)×110mm(高度)。烤盤8是對應於加熱庫7的加熱空間的底面形狀之長方形形狀，並且為整個周圍的邊緣部立起來之盤形狀。

圖5為本實施形態的感應加熱調理器中的本體1的分解立體圖，且所顯示的是已移除門2之狀態。如圖5所示，其構成為於加熱庫7的底面下側設置有作為下側加熱部9之加熱線圈，並藉由加熱線圈對配置於加熱庫7的內部的烤盤8進行感應加熱。驅動並控制下側加熱部9的控制部10，位於較下側加熱部9更下側，且是設置於設置有設定部4的背面側下方中的本體1的底面側。控制部10含有對作為下側加熱部9之加熱線圈供給高頻電流之反向器電路基板及電源電路基板等，並配設有複數個發熱零件。

在本實施形態的感應加熱調理器中設置有檢測加熱庫7內的溫度之庫內溫度感測器、及檢測烤盤8的溫度的烤盤溫度感測器。庫內溫度感測器可使用例如熱敏電阻等的溫度檢測設備，且是為了控制成使庫內溫度成為藉由設定部4所設定的調理溫度而使用。又，在烤盤溫度感測器中，可使用例如紅外線感測器或熱敏電阻等的溫度檢測設備，且是為了在烤盤8的溫度成為比預先設定的溫度更高的溫度時，進行判斷為異常並停止加熱動作等的控制而使用。

又，在本體1的內部空間中，於設置有設定部4的背面側區域的後方設置有多翼(sirocco)式的冷卻風扇11。冷卻風扇11的旋轉軸的軸向，會與加熱庫7的橫向方向(左右方向)平行，並從形成於本體側面(在本實施形態中為右側面後方側)的側面吸氣口12、及形成於本體背面(在本實施形態中為背面右側)的背面吸氣口13吸氣。各吸氣口12、13是由複數個小開口所構成。再者，亦可於開口上設置有規定吸入方向的導引件。

由冷卻風扇11形成的空氣流會如後述地通過藉由具有複數個供氣口的通道所形成的通氣流路，而高效率地冷卻本實施形態的感應加熱調理器中的高熱產生區域，並朝機器外部排氣。

圖6是在已移除感應加熱調理器的本體1中的本體外殼6的狀態下，從下方所見的本體1的正面側的圖，且所顯示的是收納有烤盤8的加熱庫7的內部。如圖6所示，於加熱庫7的上部設置有上側加熱部16，例如玻璃管加熱器。加熱庫7的内部是藉由上側加熱部16而進行輻射加熱。在本實施形態中，作為上側加熱部16，是並行而設置有二條朝左右延伸設置之棒狀的玻璃管加熱器。

圖7是從側面所見的本實施形態之感應加熱調理器的截面圖，且所顯示的是於加熱庫7的內部收納有烤盤8，並已將門2關閉的狀態。如圖7所示，是將作為上側加熱部16的玻璃管加熱器配設於形成於加熱庫7的頂板之凹部的內部。配置上側加熱部16之凹部的凹面具有作為相對於加熱庫7之熱反射板的功能，並且具有對配置於加熱庫7的內部的烤盤8的調理面18可以高效率地進行熱放射的構成。再者，上側加熱部16並不限定為玻璃管加熱器，且可使用護套式加熱器(sheated heater)等的加熱器來構成。

又，在本實施形態的感應加熱調理器中，會在成為正面開口的外周部分的位置設置有密閉設備(例如矽氧橡膠等的耐熱性彈性體)，以在藉由門2將加熱庫7的正面開口關閉時，使加熱庫7的內部實質上成為密閉的狀態。再者，所稱使加熱庫7的內部實質上處於密封狀態，是指處於抑制加熱庫7內的水分流出到加熱庫外的狀態。作為密閉設備，可在本體側設置成包圍本體1的加熱庫7的正面開口、或者於門側設置在包圍加熱庫7的正面開口的位置上亦可。再者，較理想的是，密閉設備是在包圍加熱庫7的正面開口的位置，且至少設置在比收納於加熱庫7的烤盤8更上側處。

如前述，在本實施形態的感應加熱調理器中，由於是將加熱庫7的加熱空間以例如350mm(寬度)×330mm(深度)×110mm(高度)的形式，與底面的寬度及深度(大小)相比較將高度形成得較低，因此為可以藉由來自上側加熱部16的輻射熱對載置於烤盤8的調理面18的調理物以高溫高效率地進行加熱之構成。又，在本實施形態的感應加熱調理器中，是形成下述之構成：將加熱庫7的高度與底面的寬度及深度(大小)相比較形成得較低，並且將加熱庫7的加熱空間與調理器外部之間的空氣的流通量抑制成較少量。因此，在本實施形態的感應加熱調理器中，是將加熱庫7構成為形成大致密閉空間，而在加熱庫7的內部中使藉由來自調理物的水分進行的蒸煮動作、和藉由上側加熱部16的輻射加熱與下側加熱部9的感應加熱進行的燒烤動作一起加入之烤架調理變得可行。

又，在實施形態1的感應加熱調理器中，如圖6所示，在本體1的底面設置有突出於下側的腳部50。當將本體1載置於台上之時，腳部50可支撐本體1。又，由於可藉由腳部50在本體1與台上之間構成間隙，所以可以抑制熱對台上的影響。 [烤盤的構成]

圖8及圖9是顯示使用於本實施形態的感應加熱調理器中的烤盤8的圖，圖8為立體圖，而圖9為平面圖。烤盤8是平面形狀為大致長方形(包含大致正方形)，且邊緣部分具有凸緣形狀，於該邊緣部分的四個角落作為烤盤勾掛部17而設置有開口。烤盤勾掛部17是成為在將調理後的烤盤8從加熱庫7拉出時，供使用者以隔熱墊(隔熱手套或鍋夾(a kitchen mitten or a pan gripper))等來勾掛的部分(卡合部)。再者，作為卡合部之烤盤勾掛部17，除了開口形狀以外，亦可為凹陷形狀或突起形狀等，可供使用者以手指等勾掛而將烤盤8拉出的構成。

烤盤8中的主要的部分是以熱傳導性較高的材料(例如鋁或銅等的金屬)所構成的熱傳導部26。熱傳導部26中被邊緣部分所包圍的中央的區域成為調理面18，並將調理面18相對於邊緣部分形成為凹下的凹面(底面)。又，於調理面18上形成有以朝一方向延伸的波峰與波谷所構成的凹凸面(波浪形狀表面)。於本實施形態中是形成為朝加熱庫7的左右方向使波峰與波谷延伸的波浪形狀。

於烤盤8的調理面18上形成有貯水區域20。在本實施形態的烤盤8中是於調理面18的前後各自的位置上設置有貯水區域20。圖10是將圖9的烤盤8以線10-10切斷而成的截面圖。如圖10所示，貯水區域20中的波谷部的最低位置是形成得比調理面18中的貯水區域20以外的波谷部的最低位置更低。又，為了不讓蓄積於貯水區域20的波谷部的液體侵入到貯水區域20以外的調理面18的波谷部，在調理面18中，貯水區域20是藉由波峰部來與貯水區域20以外的區域相隔離。

再者，於貯水區域20中也與調理面18的貯水區域20以外同樣地形成有波峰部。這是在調理物被載置於貯水區域20時，為了避免下垂而接觸到貯水區域20的水分等。

如上述，在本實施形態中，由於在烤盤8的調理面18形成有貯水區域20，所以可以藉由在加熱調理中與從調理物流出的水分一起蓄積於貯水區域20的水，來使其對調理物發揮烘烤效果。又，藉由構成為使加熱庫7內部成為實質上密閉狀態，以抑制水分流出至加熱庫7外，而可以有效率地對調理物進行烘烤。因此，在本實施形態中的感應加熱調理器中，可以在使調理物保持有自身水分的狀態下進行烤架調理。

圖11為烤盤8的底面圖。烤盤8的反面是構成為在將烤盤8配置於加熱庫7的內部的預定位置(調理位置)時，與配置於加熱庫7的底面下的作為下側加熱部9之加熱線圈確實且適當地相向(參照圖7)。

在烤盤8的反面，是於烤盤8位於調理位置時與下側加熱部9(加熱線圈)相向的區域中，將感應加熱體25固接於熱傳導部26。再者，感應加熱體25是由鐵或不鏽鋼等的磁導率較高的材料所形成的圓板狀的磁性體。藉由此種構成，烤盤8作為反向器電路及下側加熱部9的負載會成為較小的負載，且可為效率較高的感應加熱之負載。感應加熱體25是藉由嵌入成型、互相地形成凹凸的鉚接固定、螺鎖固定、或熔接等而一體地固接於以熱傳導性較高的材料、例如鋁或銅所形成的熱傳導部26。

在如此所構成的烤盤8中，於相向於下側加熱部9的區域設置有可有效率地進行感應加熱的感應加熱體25，且是將此感應加熱體25固接於以熱傳導性較高的材料所形成的熱傳導部26上。因此，烤盤8是作為被加熱物，而被下側加熱部9(加熱線圈)有效率地感應加熱，並成為高溫狀態。藉此，可將被載置於烤盤8上的作為被加熱物之調理物以透過烤盤8的感應加熱來調理。

圖12是將圖9所示的烤盤8以線12-12切斷而成的截面圖，並且是將在調理面18中的波谷部的位置切斷而成的圖。如圖12所示，設置於烤盤8的反面的感應加熱體25是形成為使其反面成為平坦面，於調理位置中烤盤8的反面是構成為使感應加熱體25與下側加熱部9(加熱線圈)相向，且與加熱庫7的底面密接。在此調理位置中，是將成為後述的烤盤8之足的支撐部21的突出端，配置於形成在加熱庫7的底面的凹部7a(參照圖4)之內部。

圖13是顯示烤盤8中的朝前後方向延伸的側面的側面圖，所顯示的是設置於烤盤8的兩側，且以耐熱性樹脂材料所形成的支撐部21及抵接部22。支撐部21及抵接部22是藉由固接手段(例如螺鎖固定、熔接或嵌入等)而固接於作為烤盤8的本體之熱傳導部26。位於烤盤8的兩側的支撐部21及抵接部22各自為實質上相同的形狀。

如圖13所示，支撐部21是突出設置於比成為烤盤8的本體之熱傳導部26的作為最下方位置的下表面26a更下側處。又，支撐部21的下表面21a是構成為朝收納之加熱庫7的前後方向延伸，並且成為平坦面。如上述，由於在烤盤8的兩側上設置有支撐部21，所以當從加熱庫7將取出的烤盤8載置於台上(例如調理台上)時，支撐部21的突出端會成為烤盤8之足。其結果，烤盤8的熱傳導部26的下表面26a會離開台上的載置面預定距離而被配置，而於烤盤8的熱傳導部26與台上的載置面之間形成預定空間。

如圖4所示，於加熱庫7的底面的兩側形成有可收納烤盤8的支撐部21的突出端之於前後細長的凹部7a。又，加熱庫7的兩側壁面上設置有加熱庫突起29(參照圖4)，且配設為卡合收納至加熱庫7時的烤盤8的抵接部22。

設置於烤盤8的側面的抵接部(卡合部)22是用於規定調理位置與中間保持位置的定位機構之一部分，且該調理位置是將烤盤8收納至加熱庫7而進行加熱調理的位置，該中間保持位置是由使用者從加熱庫7將烤盤8取出約一半的狀態的位置。如圖13的烤盤8的側面圖所示，抵接部22於中央部分的下側具有朝上方凹陷的凹形狀。在抵接部22的凹形狀中，正面側的上升部分為第1抵接部22a，背面側的上升部分為第2抵接部22b。

於加熱庫7的兩側面壁上形成有加熱庫突起29(參照圖4)，加熱庫突起29是在將烤盤8收納至加熱庫7時，與抵街部22的凹形狀卡合的定位機構的一部分。在烤盤8被收納至加熱庫7並且位於調理位置時，加熱庫突起29會抵接於第1抵接部22a，並藉由加熱庫突起29卡止烤盤8。此時，成為烤盤8之足的支撐部21的突出端會嵌入到加熱庫7的底面的凹部7a(參照圖4)之內部。

圖14是顯示如前述的圖2所示，已將烤盤8配置於加熱庫7的內部的調理位置時的狀態之從側面所見的截面圖。圖15是顯示如同前述的圖3所示，將烤盤8從加熱庫7拉出而配置於中間保持位置時的狀態之從側面所見的截面圖。

當將如圖14所示之位於調理位置的狀態的烤盤8從加熱庫7拉出時，加熱庫突起29會在抵接部22的凹形狀的平坦面上滑動，並於抵接於第2抵接部22b而被卡止。像這樣，在將調理位置的烤盤8從加熱庫7拉出時，加熱庫突起29抵接於第2抵接部22b之位置會成為中間保持位置(參照圖15)。當烤盤8位於中間保持位置時，烤盤8的支撐部21會接觸於門2的內面壁與加熱庫7的底面而被支撐。

圖16所顯示的是設置於中間保持位置的烤盤8的左側面的抵接部22的第2抵接部22b，受到設置於加熱庫7的側壁面的加熱庫突起29卡止的狀態。在圖16中，為了顯示第2抵接部22b與加熱庫突起29的卡止狀態，是以從左斜上前方觀看已將本體外殼6及加熱庫7的壁面等移除的狀態的立體圖來表示。如上述，設置於烤盤8的兩側之抵接部22與設置於加熱庫7的兩側的壁面的加熱庫突起29，會成為本實施形態中的定位機構。

如上述，在烤盤8位於中間保持位置時，是已將烤盤8從加熱庫7取出一半以上的狀態，且為受到門2的背面部分與加熱庫7的底面部分支撐的狀態(參照圖15)。因此，使用者可以持拿位於烤盤8之兩側的抵接部22的凹形狀部分而容易且安全地將烤盤8從加熱庫7取出。再者，由於烤盤8的形狀是左右對稱地構成，所以是往加熱庫7插入的烤盤8的前後方向沒有限定的構成。

在本實施形態中的烤盤8中，如上述，由於設置有在調理面18的中央部分的正下方被感應加熱的感應加熱體25(參照圖11)，所以調理面18中對應於感應加熱體25的區域會成為高溫(例如200℃至250℃)，此區域會成為高溫調理區域23(參照圖8及圖9)。又，在調理面18中，雖然比對應於感應加熱體25的區域更外側的區域是由熱傳導性較高的材料所構成的，但並不是直接的發熱源，因此是成為溫度(例如150℃至200℃)比高溫調理區域23更低的低溫調理區域24(參照圖8及圖9)。

又，如圖8及圖9所示，為了讓使用者可以確實地識別調理面18中的高溫調理區域23與低溫調理區域24，在調理面18上標示有分界標記19。從而，使用者可將應該以高溫調理的調理物(例如肉類、魚類等)載置於分界標記19的內側的高溫調理區域23來進行加熱調理，並且將應該以低溫調理的調理物(例如蔬菜類等)載置於分界標記19的外側的低溫調理區域24來進行加熱調理。因此，於本實施形態中變得可藉由使用烤盤8，以對應於調理物、或對應於調理內容而容易且確實地進行所期望的加熱調理。

於本實施形態中的作為烤盤8的本體之熱傳導部26上亦可形成有例如氟樹脂或矽氧樹脂等的具有非黏著性的被膜層。藉由形成此種被膜層，而成為下述之構成：可以防止調理時飛散的油脂部分、調理渣滓等的污垢附著到烤盤8，並且即便已附著了污垢，也容易將污垢拭除。又，針對烤盤8的熱傳導部26，亦可藉由將矽烷化合物混摻於氟系或聚矽氧系的耐熱性較高的塗料來構成之作法，而使其具有親水性、或藉由混摻作為光觸媒原料之二氧化鈦來構成之作法，而使其具有表現超親水性(與水之接觸角為10°以下)的功能。

此外，針對烤盤8亦可形成被覆層，且使該被覆層具有可藉由調理時的加熱將調理時飛散的油脂部分分解，並且自動地清掃的自清(self-cleaning)功能。作為使被覆層具有自清功能的方法亦可使用例如，將促進氧化分解作用的氧化錳系的觸媒種類等混摻到被膜層的方法、將在低溫下的氧化分解作用中可發揮顯著的效果的白金或於中高溫範圍中的活性較高的鈀等添加到被膜層的方法。此外，亦可使用將具有吸附作用的鈰等添加到被膜層的方法。

如上述，可以藉由在本實施形態的感應加熱調理器中使用烤盤8，而在短時間內確實地進行對作為調理物之肉類、魚類或蔬菜類等進行烤架調理以成為所期望的燒烤程度。又，可成為下述之構成：烤盤8會容易進行從加熱庫7的取出，並且調理後的洗淨也容易進行。 [通氣流路的構成]

圖17是顯示在本實施形態的感應加熱調理器中已將本體外殼6移除的狀態的側面圖。如圖17所示，在本實施形態的感應加熱調理器中，形成空氣流的多翼式的冷卻風扇11是設置於設定部4的背面側，且在加熱庫7的側面後方。

冷卻風扇11的旋轉軸的軸向是平行於加熱庫7的左右方向，並且是從形成於本體側面(右側面後方側)的側面吸氣口12、以及形成於本體背面(背面右側)的背面吸氣口13(參照圖5)吸氣，並吸引到冷卻風扇11的吸入口。藉由冷卻風扇11形成的空氣流會通過設置於冷卻風扇11的下游側且具有複數個供氣口的通道所形成的通氣流路，而高效率地對本實施形態的感應加熱調理器中的高熱產生區域進行冷卻並被排氣。

圖18是顯示多翼式冷卻風扇11的構成的立體圖。圖18是從右斜上方所見的冷卻風扇11的立體圖，且主要顯示右側面。圖19是冷卻風扇11的背面圖，圖20是冷卻風扇11的左側面圖。冷卻風扇11是於風扇馬達27(例如，AC馬達)的旋轉軸裝設有將多數個葉片(blade)配置成筒狀的葉輪之風扇，並且是從旋轉軸的周圍的吸入口32吸入空氣的構成(參照圖18)。

本實施形態的感應加熱調理器中的冷卻風扇11是如圖18所示，相對於旋轉軸的旋轉中心的周圍的吸入口32，從本體1的側面吸氣口12及背面吸氣口13(參照圖5)吸入機器外部的空氣(I)。為了使來自側面吸氣口12及背面吸氣口13的機器外部的空氣(I)確實且平順地流入冷卻風扇11的吸入口32，而於吸入口32的周圍設置有實質上包圍三個方向(上下方向及正面方向)的吸氣通道30(參照圖18)。

如圖18至圖20所示，於本實施形態的冷卻風扇11中設置有在其外周部分具有4個供氣口31a、31b、31c、31d的供氣通道31(第1至第4通氣流路)。供氣通道31是於冷卻風扇11的周圍，分別形成從冷卻風扇11分歧的實質上4個通氣流路的一部分。

從第1供氣口31a供氣的第1空氣流A是從冷卻風扇11朝正面側方向送出的空氣流，且是在朝向圖17所示的設定部4的通氣流路(第2通氣流路)中流動。第1空氣流A具有下述功能：將配設於設定部4的反面側的電氣電路基板等冷卻，並且於加熱庫7的頂板面之上從正面側朝背面側流動，以將加熱庫7的頂板面的熱從形成於本體1的背面側的右上方的背面第1排氣口15(參照圖5)排出。又，第1空氣流A是構成為藉由設置於設定部4的反面側的加熱庫流入導引件33(參照圖17)，而從加熱庫7的正面側沿著門2的反面流入加熱庫7的內部。但，從加熱庫流入導引件33流入之空氣主要是具有去除門2的反面中的因調理時的蒸氣所形成的霧氣之功能的空氣，且作為往加熱庫7的流入空氣量是少量的。於本實施形態中，是使藉由加熱庫流入導引件33所引導的空氣流透過形成於加熱庫7的側壁面的複數個小穿通孔(流入口)36(參照圖21)流入加熱庫7內。

像這樣，是將第2通氣流路構成為使第1空氣流A的一部份從加熱庫7的正面側流入加熱庫7，並沿著加熱庫7的門2流動，且於加熱庫的內部循環。

圖21及圖22是顯示於本實施形態的感應加熱調理器中來自冷卻風扇11的第1空氣流A流動的通氣流路的圖，於各圖中已將於說明中不需要的部分移除。圖21是從背面側後方的右上方來看感應加熱調理器的立體圖，主要顯示有冷卻風扇11及加熱庫7等。圖22是從背面側後方的左下方來看感應加熱調理器的立體圖，且是從反面側來看加熱庫7的內部之圖。在圖22中是將下側加熱部9及控制部10等移除，且顯示有加熱庫7的底面。

如圖21所示，來自冷卻風扇11的第1空氣流A是藉由設置於設定部4的反面側的加熱庫流入導引件33而被引導，並從設置於加熱庫7的右側壁面的正面側的上方的穿通孔(流入口)36流入加熱庫7的內部。已流入加熱庫7的內部的空氣流是沿著門2(圖未示出)的反面流動，並且於加熱庫7的內部循環。

如圖22所示，加熱庫7的內部中的一部分的空氣流是通過形成於加熱庫7的背面壁的右側上方的開口37，而流入設置於加熱庫7的背面側上方的排氣混合筒14。此排氣混合筒14是從冷卻風扇11朝背面側上方直接送出的後述之第4空氣流D流動的通氣流路(第1通氣流路)。因此，在排氣混合筒14中，是將來自加熱庫7的內部的高溫的空氣流、與來自冷卻風扇11的低溫的空氣流以隔著預定距離並行的方式流動並混合，且從形成於本體1的背面側的背面第2排氣口28排出到機器外部。再者，亦可在排氣混合筒14的內部的前半部分形成分隔板，以使來自加熱庫7的內部的空氣流、與來自冷卻風扇11的空氣流以恰隔著預定距離並行的方式流動。其結果，從背面第2排氣口28排氣之空氣的溫度，會變得比來自加熱庫7的直接排氣的高溫的空氣更大幅降低。

圖23是顯示本實施形態的感應加熱調理器的背面之圖。於圖23所示之本體1的背面上，在圖22所示的冷卻風扇11的附近的右側面側(圖23中的左側)形成有背面吸氣口13，且於其左側面側(圖23中的右側)形成有背面第1排氣口15。又，背面第2排氣口28是形成於本體1的背面的上側的右側，會將來自圖22所示的冷卻風扇11的第4空氣流D、與來自加熱庫7的空氣流混合而排氣。亦即，第4空氣流D是成為從冷卻風扇11直接被導向背面第2排氣口28之構成。

再者，在本實施形態中，從加熱庫7排氣而剛通過開口37後的空氣的溫度可藉由溫度檢測設備(例如熱敏電阻)來檢測。亦即，在排氣混合管14的內部中，僅檢測與第4空氣流D的混合前的從加熱庫7排氣的空氣的排氣溫度，並可將所檢測到的溫度作為庫內溫度來進行烤架調理的控制。

如圖20的冷卻風扇11的左側面圖所示，在藉由供氣通道31而形成的4個通氣流路中，來自第2供氣口31b的第2空氣流B是從冷卻風扇11朝下方前方(下方的正面側)送出的空氣流。第2空氣流B是流動於對設置於設定部4的反面側的下方的反向器電路等之中的具有發熱零件的控制部10等進行冷卻的通氣流路(第4通氣流路)中。又，已對控制部10等進行冷卻的第2空氣流B會於下側加熱部9(加熱線圈)被引導而對下側加熱部9進行冷卻，並從形成於本體1的反面的反面排氣口34(參照圖5)及從形成於本體1的左側面的側面排氣口35(參照圖3)等排氣。像這樣，是將第4通氣流路構成為使第2空氣流B於將控制部10中的高熱產生區域冷卻之後，將下側加熱部9冷卻，並從本體1的反面側排氣。

從供氣通道31的第3供氣口31c供氣的第3空氣流C(參照圖20)是從冷卻風扇11朝下方後方(下方的背面側)送出的空氣流。第3空氣流C是在具有直接引導到下側加熱部9(加熱線圈)的導引件之通氣流路(第3通氣流路)中流動，並冷卻下側加熱部9。已將下側加熱部9冷卻的第3空氣流C會與第2空氣流B一起從形成於本體1的反面的反面排氣口34(參照圖5)等排氣。像這樣，是將第3通氣流路構成為使第3空氣流C通過加熱庫7的下表面並冷卻下側加熱部9，且從本體1的反面側排氣。

如圖18所示，從供氣通道31的第4供氣口31d供氣的第4空氣流D是從冷卻風扇11朝背面側上方送出的空氣流，且構成為於沿著加熱庫7的背面側上方設置的排氣混合筒14(第1通氣流路)(參照圖21、22)中流動。於排氣混合筒14中，如前述，是構成為將流動於加熱庫7的內部的第1空氣流A的一部分從形成於加熱庫7的背面側壁面的開口37送入。

如上述，由於將來自冷卻風扇11的第4空氣流D與來自加熱庫7的空氣流混合，並從形成於本體1的背面的背面第2排氣口28排氣，所以朝本體1的背面側排出的空氣會成為溫度較低的空氣流。因此，在本實施形態的感應加熱調理器中，即使在例如配置於調理台上，且於感應加熱調理器的周圍有人存在的情況下，從感應加熱調理器排氣的排氣溫度也會被抑制得較低，所以是安全性高的調理器具。

再者，第1至第4的通氣流路是構成為只要具有使以上所說明的空氣流A至D的空氣流流動的功能即可，亦可使各自的通氣流路互相重複一部分。

如上述，本實施形態的感應加熱調理器是可以容易地對調理物進行成為所期望之燒烤程度的加熱調理之構成，且可以例如載置於調理台上的所期望的位置來進行烤架調理，而具有可在使用者所期望的場所進行加熱調理之構成。

又，本實施形態的感應加熱調理器由於是將已收納於加熱庫的烤盤藉由感應加熱而高效率地加熱到高溫，並配合從加熱庫的上部以輻射加熱來加熱到高溫的構成，所以可以將例如肉類、魚類或蔬菜類等的調理物以所期望的溫度來加熱。此外，在本實施形態的感應加熱調理器中，由於是使用感應加熱，所以到設定溫度之升溫較快，而可以謀求調理時間之縮短，且可以進行效率較高的加熱調理。

此外，在本實施形態的感應加熱調理器中，由於加熱庫具有密閉性，且是相對於調理物將加熱空間形成得較小而進行加熱調理之構成，所以是可在保持了調理物自身的水分的狀態下進行與烘烤相同的加熱調理之構成。又，由於烤盤的調理面形成有貯水區域，所以變得可在加熱調理中積極地進行水分的補給，且可以進行因應調理物的適當的加熱調理。

由於本實施形態的感應加熱調理器會相對於加熱庫從上下進行輻射加熱與感應加熱，並且使用檢測到的庫內溫度進行加熱動作控制，所以為高精度地控制調理溫度及調理時間等較容易的構成。

又，由於在本實施形態的感應加熱調理器中的加熱庫的加熱空間為大致長方體形狀，且加熱庫的底面具有大致平坦的形狀，所以為加熱庫內的洗淨較容易之構成。由於在烤架調理中是在烤盤上調理調理物，所以大部分的污垢會存在於烤盤上。在本實施形態的感應加熱調理器中，由於可以容易地將烤盤從加熱庫取出，且烤盤的形狀簡單，所以烤盤的洗淨較容易，且因為本實施形態中的烤盤為一般的盤形，所以以洗碗機進行的洗淨是可行的。 産業上之可利用性

如上述，本揭示的感應加熱調理器是可以併用感應加熱與輻射加熱而效率良好地進行加熱調理，並且可以容易地對調理物進行成為所期望的燒烤程度的烤架調理之構成，且也是可以讓使用者在所期望的場所使用的構成。又，對使用者而言是安全性及信賴性高的調理器具。因此，是有用的調理器具。

1‧‧‧本體
2‧‧‧門
3‧‧‧門把手
4‧‧‧設定部
5‧‧‧顯示部
6‧‧‧本體外殼
7‧‧‧加熱庫
7a‧‧‧凹部
8‧‧‧烤盤
9‧‧‧下側加熱部(感應加熱部)
10‧‧‧控制部
11‧‧‧冷卻風扇
12‧‧‧側面吸氣口
13‧‧‧背面吸氣口
14‧‧‧排氣混合筒
15‧‧‧背面第1排氣口
16‧‧‧上側加熱部(護套式加熱器)
17‧‧‧烤盤勾掛部
18‧‧‧調理面
19‧‧‧分界標記
20‧‧‧貯水區域
21‧‧‧支撐部(足部)
21a、26a‧‧‧下表面
22‧‧‧抵接部(卡合部)
22a‧‧‧第1抵接部
22b‧‧‧第2抵接部
23‧‧‧高溫調理區域
24‧‧‧低溫調理區域
25‧‧‧感應加熱體
26‧‧‧熱傳導部
27‧‧‧風扇馬達
28‧‧‧背面第2排氣口
29‧‧‧加熱庫突起
30‧‧‧吸氣通道
31‧‧‧供氣通道(第1~第4通氣流路)
31a‧‧‧第1供氣口
31b‧‧‧第2供氣口
31c‧‧‧第3供氣口
31d‧‧‧第4供氣口
32‧‧‧吸入口
33‧‧‧加熱庫流入導引件
34‧‧‧反面排氣口
35‧‧‧側面排氣口
36‧‧‧穿通孔(流入口)
37‧‧‧開口
50‧‧‧腳部
A‧‧‧第1空氣流
B‧‧‧第2空氣流
C‧‧‧第3空氣流
D‧‧‧第4空氣流
I‧‧‧機器外部的空氣

圖1是顯示本揭示之實施形態之感應加熱調理器的外觀的立體圖。 圖2是顯示本實施形態之感應加熱調理器中的門已打開之狀態的立體圖。 圖3是顯示在本實施形態之感應加熱調理器中，將烤盤從加熱庫取出一半的狀態之立體圖。 圖4是顯示在本實施形態之感應加熱調理器中，將烤盤從加熱庫取出並放置於台上的狀態之立體圖。 圖5是本實施形態之感應加熱調理器中的本體的分解立體圖。 圖6是顯示將本實施形態之感應加熱調理器中的本體外殼移除之狀態的立體圖。 圖7是從側面所見的本實施形態之感應加熱調理器的截面圖。 圖8是顯示在本實施形態之感應加熱調理器中所用的烤盤的立體圖。 圖9是顯示在本實施形態之感應加熱調理器中所用的烤盤的平面圖。 圖10是將圖9的烤盤以線10-10切斷而成的截面圖。 圖11是在本實施形態之感應加熱調理器中所用的烤盤的底面圖。 圖12是將圖9的烤盤以線12-12切斷而成的截面圖。 圖13是在本實施形態之感應加熱調理器中所用的烤盤的側面圖。 圖14是顯示在本實施形態之感應加熱調理器中，已將烤盤配置於加熱庫的調理位置時的狀態之從側面所見的截面圖。 圖15是顯示在本實施形態之感應加熱調理器中，將烤盤從加熱庫拉出並配置於中間保持位置時的狀態之從側面所見的截面圖。 圖16是顯示在本實施形態之感應加熱調理器中，將烤盤配置於中間保持位置的狀態中的本體的內部構成的立體圖。 圖17是已將本實施形態之感應加熱調理器中的本體外殼移除之側面圖。 圖18是顯示本實施形態之感應加熱調理器中的冷卻風扇的構成之立體圖。 圖19是本實施形態之感應加熱調理器中的冷卻風扇的背面圖。 圖20是本實施形態之感應加熱調理器中的冷卻風扇的左側面圖。 圖21是從背面側後方的右上方來看本實施形態之感應加熱調理器的立體圖。 圖22是從背面側後方的左下方來看本實施形態之感應加熱調理器的立體圖。 圖23是顯示本實施形態之感應加熱調理器中的背面之圖。

Claims (5)

1. 一種感應加熱調理器，可載置於台上，並具備：本體，包含加熱庫，該加熱庫具有可藉由門而密閉之正面開口；及烤盤，配置於前述加熱庫的內部，具有用於相對於前述加熱庫出入的卡合部，前述本體包含：上側加熱部，配設於前述加熱庫的上側，且對前述加熱庫進行輻射加熱；下側加熱部，配設於前述加熱庫的下側，且對配置於前述加熱庫之內部的前述烤盤進行感應加熱；冷卻風扇，於前述本體的內部中的一或二條以上的通氣流路形成空氣流；控制部，驅動並控制前述上側加熱部、前述下側加熱部及前述冷卻風扇；及設定部，設定對前述感應加熱調理器的加熱動作，前述通氣流路具有第1通氣流路，前述第1通氣流路是構成為使來自前述冷卻風扇的空氣流從前述冷卻風扇直接被引導到排氣口，並且構成為於前述第1通氣流路中將來自前述冷卻風扇的空氣流與來自前述加熱庫的空氣流混合。
2. 如請求項1之感應加熱調理器，其中，前述第1通氣流路是構成為使來自前述冷卻風扇的空氣流與 來自前述加熱庫的空氣流於並行而流動之後合流。
3. 如請求項1或2之感應加熱調理器，其中，前述通氣流路更具有第2通氣流路，前述第2通氣流路是構成為使來自前述冷卻風扇的空氣流從前述加熱庫的正面側流入前述加熱庫，且沿著前述加熱庫的前述門流動，並於前述加熱庫的內部循環。
4. 如請求項1之感應加熱調理器，其中，前述通氣流路更具有第3通氣流路，前述第3通氣流路是構成為使來自前述冷卻風扇的空氣流通過前述加熱庫的下表面並冷卻前述下側加熱部，且從前述本體的反面側排氣。
5. 如請求項1之感應加熱調理器，其中，前述通氣流路更具有第4通氣流路，前述第4通氣流路是構成為使來自前述冷卻風扇的空氣流冷卻前述控制部中的高熱產生區域，並使已冷卻前述高熱產生區域後的空氣流冷卻前述下側加熱部，且從前述本體的反面側排氣。