TWI627738B - 感測器封裝結構 - Google Patents
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Abstract
一種感測器封裝結構，包括基板、感測元件、遮罩元件、金屬線、及封裝體。基板的上表面包含固晶區及位於固晶區外側的打線區。感測元件安裝於固晶區，並且感測元件的頂面包含有感測區、呈環狀圍繞在感測區外側的承載區、及位在承載區外側的連接區。遮罩元件包含有透光狀的覆蓋部及呈環形且相連於覆蓋部周緣的支撐部。支撐部的熱膨脹係數小於10ppm/℃並固定於承載區，以使遮罩元件與感測元件包圍形成有封閉狀的容置空間。金屬線兩端分別連接於打線區與連接區。封裝體設置於打線區上並包覆感測元件的側邊與連接區及遮罩元件的側邊。
Description
本發明涉及一種封裝結構，尤其涉及一種感測器封裝結構。
為了有效率的提升感測靈敏度，影像感測器(例如：互補金屬氧化半導體，CMOS；電荷耦合元件，CCD)對於像素、感光度以及邏輯處理上的要求也相對提升。感測晶片為了能夠提供高品質的感測效果，晶片的尺寸將會隨之增大(例如：10mm×10mm、14mm×14mm、16mm×16mm、19mm×19mm等)。
然而，大尺寸的晶片在封裝後，會使得現有感測器封裝結構的尺寸較大，因此整體結構在溫度變化時很容易產生較大的翹曲(warpage)或者是應力，導致可靠度下降。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種感測器封裝結構，其能有效地改善現有感測器封裝結構所可能產生的問題。
本發明實施例公開一種感測器封裝結構，包括：一基板，具有一上表面與相對於所述上表面的一下表面，並且所述基板的所述上表面包含有一固晶區及位於所述固晶區外側的一打線區；一感測元件，安裝於所述基板的所述固晶區，並且遠離所述基板的所述感測元件的一頂面包含有一感測區、呈環狀圍繞在所述感測區外側的一承載區、及位在所述承載區外側的一連接區；一遮罩
元件，包含有透光狀的一覆蓋部以及呈環形且相連於所述覆蓋部周緣的一支撐部；其中，所述支撐部的熱膨脹係數小於10ppm/℃並且固定於所述感測元件的所述承載區，以使所述遮罩元件與所述感測元件的所述頂面包圍形成有封閉狀的一容置空間，而所述感測區位於所述容置空間內；至少一金屬線，兩端分別連接於所述基板的所述打線區與所述感測元件的所述連接區，以電性連接所述基板與所述感測元件；以及一封裝體，設置於所述打線區上並且包覆所述感測元件的側邊與所述連接區及所述遮罩元件的側邊，並且至少一所述金屬線埋置於所述封裝體內。
優選地，所述支撐部呈透光狀，所述支撐部與所述覆蓋部具有相同的膨脹係數且為一體成形的構造；或者，所述支撐部黏固於所述覆蓋部。
優選地，所述覆蓋部的側邊未突伸出所述支撐部的側邊。
優選地，所述封裝體包含有一液態封膠(liquid compound)，所述液態封膠的頂面呈弧形且與所述覆蓋部的上表面形成有介於0度~60度的一切角。
優選地，所述感測器封裝結構進一步包括有一擋止元件，所述擋止元件設置於所述覆蓋部的所述上表面並與所述覆蓋部的所述側邊留有一預定距離，而所述覆蓋部的所述側邊以及所述擋止元件之間的所述覆蓋部的所述上表面部位定義為一附著區，所述封裝體進一步包含一模塑封膠(molding compound)，所述模塑封膠設置於所述液態封膠的所述頂面以及所述附著區。
優選地，所述附著區位於所述支撐部朝向所述覆蓋部的所述上表面正投影所形成的一投影區域之內，並且所述支撐部的寬度介於0.5公厘~2公厘。
優選地，所述支撐部的熱膨脹係數進一步限定為2.6ppm/℃~7.2ppm/℃。
優選地，所述支撐部的高度大於所述覆蓋部的高度，並且所
述支撐部的所述高度不小於300微米。
優選地，所述遮罩元件的高度佔所述感測器封裝結構的高度的40%~80%。
本發明實施例也公開一種感測器封裝結構，包括：一基板，具有一上表面與相對於所述上表面的一下表面，並且所述基板的所述上表面包含有一固晶區及位於所述固晶區外側的一打線區；一感測元件，具有不小於10公厘的寬度並且安裝於所述基板的所述固晶區，並且遠離所述基板的所述感測元件的一頂面包含有一感測區、呈環狀圍繞在所述感測區外側的一承載區、及位在所述承載區外側的一連接區；一遮罩元件，包含有透光狀的一覆蓋部以及呈環形且相連於所述覆蓋部周緣的一支撐部；其中，所述支撐部的高度不小於300微米並且固定於所述感測元件的所述承載區，以使所述遮罩元件與所述感測元件的所述頂面包圍形成有封閉狀的一容置空間，而所述感測區位於所述容置空間內；至少一金屬線，兩端分別連接於所述基板的所述打線區與所述感測元件的所述連接區，以電性連接所述基板與所述感測元件；以及一封裝體，設置於所述打線區上並且包覆所述感測元件的側邊與所述連接區及所述遮罩元件的側邊，並且至少一所述金屬線埋置於所述封裝體內。
優選地，所述支撐部呈透光狀，所述支撐部與所述覆蓋部具有相同的膨脹係數且為一體成形的構造；或者，所述支撐部黏固於所述覆蓋部。
優選地，所述覆蓋部的側邊未突伸出所述支撐部的側邊。
優選地，所述遮罩元件的高度佔所述感測器封裝結構的高度的40%~80%。
綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，其通過遮罩元件的結構設計，以提供感測器封裝結構較佳的結構強度，藉以有效地避免產生翹曲並提升可靠度。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
1‧‧‧基板
11‧‧‧上表面
111‧‧‧固晶區
112‧‧‧打線區
12‧‧‧下表面
13‧‧‧導電端子
2‧‧‧感測元件
21‧‧‧頂面
SZ‧‧‧感測區
CZ‧‧‧連接區
LZ‧‧‧承載區
3‧‧‧遮罩元件
31‧‧‧覆蓋部
32‧‧‧支撐部
33‧‧‧上表面
4、4’‧‧‧封裝體
5‧‧‧黏合膠層
6‧‧‧遮罩元件
61‧‧‧遮蓋件
611‧‧‧上表面
PZ‧‧‧附著區
62‧‧‧支持件
622‧‧‧階梯部
623‧‧‧貼合部
7‧‧‧黏合膠層
71‧‧‧第一黏著層
72‧‧‧第二黏著層
8‧‧‧封裝體
81‧‧‧第一封膠體
82‧‧‧第二封膠體
821‧‧‧上表面
9‧‧‧擋止元件
91‧‧‧上表面
M‧‧‧金屬線
S1、S2、S3、S4、S61、S62、S9‧‧‧側邊
d32、d62、d9‧‧‧寬度
H、h61、h62‧‧‧高度
d1、d2‧‧‧距離
θ‧‧‧切角
P‧‧‧容置空間
圖1為本發明第一實施例的感測器封裝結構的剖面圖。
圖2為本發明第二實施例的感測器封裝結構的剖面圖。
圖3為本發明第三實施例的感測器封裝結構的剖面圖。
圖4為本發明第四實施例的感測器封裝結構的剖面圖。
圖5為本發明第五實施例的感測器封裝結構的剖面圖。
圖6為本發明第六實施例的感測器封裝結構的剖面圖。
圖7為本發明第七實施例的感測器封裝結構的剖面圖。
請參閱圖1至圖7，其為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。
請參考圖1，圖1為本發明第一實施例的感測器封裝結構的剖面圖。本發明的感測器封裝結構具有一基板1(substrate)、一感測元件2(image sensor die)、一遮罩元件3以及一封裝體4(liquid compound，molding compound)。基板1具有一上表面11以及一相對於上表面11的下表面12。感測元件2設置於基板1的上表面11。遮罩元件3設置於感測元件2上。封裝體4設置於基板1上且密封圍繞遮罩元件3。附帶一提，感測器封裝結構的厚度可以介於1.5mm~2.5mm之間。
基板1的上表面11可以通過黏著、固著等方式設置感測元件2。並且，基板1具有至少一個導電端子13。於本發明中，導電端子13例如為銲錫球，可分別設置在基板1的下表面以形成一球形陣列(Ball Grid Array，BGA)。另外，基板1可以為塑膠基板、玻璃基板等，本發明並不以此為限制。
更詳細地說，所述基板1的上表面11包含有一固晶區111及位於上述固晶區111外側的一打線區112。其中，所述打線區112較佳是呈環狀圍繞於固晶區111外側，但不受限於此。例如：打線區112也可以是呈兩條長條狀，並位於上述固晶區111的相反兩外側。
感測元件2具有一感測區SZ以及相鄰設置於感測區SZ的連接區CZ。並且，感測元件2可以為一感測晶片例如：光感測晶片、影像感測晶片等。感測元件2可以為大尺寸晶片，大尺寸晶片可以是大於等於10mm×10mm以上的尺寸，例如：11mm×11mm、14mm×14mm、16mm×16mm、19mm×19mm。
進一步地說，本實施例的感測元件2較佳是具有不小於10公厘的寬度並且安裝在基板1的固晶區111上。其中，在遠離基板的感測元件頂面包含有上述感測區SZ、呈環狀圍繞在上述感測區SZ外側的一承載區LZ、及位在承載區LZ外側的所述連接區CZ。上述連接區CZ較佳是呈環狀圍繞於承載區LZ外側，但不受限於此。例如：連接區CZ也可以是呈兩條長條狀，並位於上述承載區LZ的相反兩外側。
遮罩元件3設置於感測元件2上且與感測區SZ形成一容置空間P。詳細來說，遮罩元件3具有覆蓋部31以及圍繞設置於覆蓋部31的支撐部32，覆蓋部31設置於感測區SZ的上方。並且，遮罩元件3通過一黏合膠層5將支撐部32設置於感測元件2上，黏合膠層5可以為光固化黏著膠、熱固化黏著膠或者是混合光固化黏著膠以及熱固化黏著膠之黏著膠，本發明並不以此為限制。
值得一提的是，支撐部32的寬度d32大約介於0.5mm~2mm(公厘)之間，藉由寬度較大的支撐部32支撐覆蓋部31，相對於其它結構(例如：薄玻璃)可以提供較好的結構剛性降低結構的翹曲與應力。其中支持部32的寬度越寬，降低應力的效果也越好。於本實施例中，遮罩元件3的覆蓋部31以及支撐部32為一體成型，且選用熱膨脹係數(Coefficient of thermal expansion，CTE)介於2到10之間的剛性材料。例如：玻璃材質(CTE=7.2ppm/℃)或者矽基材(CTE=2.6ppm/℃)。
進一步地說，所述覆蓋部31呈透光狀，而支撐部32呈環形且相連於覆蓋部31周緣。所述支撐部32的熱膨脹係數是小於10ppm/℃(較佳為2.6ppm/℃~7.2ppm/℃)並且固定於感測元件2的承載區LZ，以使遮罩元件3與感測元件2的頂面21包圍形成有封閉狀的容置空間P，而所述感測區SZ則是位於上述容置空間P內。
再者，於本實施例中，所述支撐部32呈透光狀，並且支撐部32與覆蓋部31具有相同的膨脹係數且為一體成形的構造，所述覆蓋部31的側邊未突伸出支撐部32的側邊(如：所述覆蓋部31的側邊與支撐部32的側邊呈共平面設置)，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的實施例中，所述覆蓋部31的側邊相對於支撐部32的側邊也可以內縮有一距離。
另，支撐部32的高度於本實施例中不小於300微米。換個角度來說，所述遮罩元件3的高度較佳為佔未涵蓋導電端子13的上述感測器封裝結構的高度H的40%~80%。
復請參閱圖1，支撐部32設置在感測元件2上，且支撐部32的一側邊S3與感測元件2的一側邊S2具有一第一預定距離d1以定義上述連接區CZ於感測元件2上。於本實施例中，一金屬線M連接於感測元件2上的連接區CZ以及基板1，藉此將感測元件2電性連接於基板1。也就是說，感測器封裝結構的至少一金屬線M
兩端分別連接於基板1的打線區112與感測元件2的連接區CZ，以電性連接基板1與感測元件2。
封裝體4設置並圍繞於基板1上，且封裝體4的側邊S4與基板1的側邊S1齊平。更進一步來說，封裝體4完全覆蓋感測元件2連接區CZ，且密封圍繞支撐部32。再者，封裝體4可以為不透光的材質，以避免光線由支撐部32入射至感測元件2中。於本實施例中，封裝體4為液態封膠(liquid compound)。通過液態封膠密封圍繞基板1、感測元件2、遮罩元件3並緊密結合無縫隙，並且封裝體4的頂面呈弧形，遮罩元件3的上表面33與封裝體4的頂面具有一切角θ介於0~60度之間。
更詳細地說，所述封裝體4設置於基板1的112打線區上並且包覆上述感測元件2的側邊S2與連接區CZ及所述遮罩元件3的側邊S3，並使金屬線M埋置於封裝體4內。
請參考圖2，圖2為本發明第二實施例的感測器封裝結構的剖面圖。本發明第二實施例的感測器封裝結構同樣具有基板1、感測元件2以及封裝體4，大致上具有與第一實施例相同的感測器封裝結構，差異點在於本發明第二實施例的遮罩元件6包括一支持件62(dam)以及一遮蓋件61(transparent window)。支持件62設置於感測元件2上。遮蓋件61設置於支持件62上。封裝體4設置於基板1上且密封圍繞支持件62以及遮蓋件61。須說明的是，第一實施例的覆蓋部31在本實施例中命名為遮蓋件61，並且第一實施例的支撐部32在本實施例中命名為支持件62。
遮蓋件61設置於支持件62上，遮蓋件61可以為玻璃、透明壓克力等具有透光性的材質，例如：光學玻璃或鍍膜玻璃等。詳細來說，遮蓋件61通過一第二黏著層72黏附於感測元件2上，第二黏著層72可以選自為光固化膠、熱固化膠或者是混合光固化
膠與熱固化膠的黏著膠。附帶一提，本實施例黏合膠層7所包含的第一黏著層71以及第二黏著層72可以選自為相同的材料，藉以提升製程過程的便利性。
支持件62設置於感測元件2上且圍繞感測區SZ。詳細來說，支持件62通過第一黏著層71黏附於感測元件2上第一黏著層71可以選自為光固化膠、熱固化膠或者是混合光固化膠與熱固化膠的黏著膠。並且，支持件62的寬度d62大約介於0.5~2mm(公厘)之間，不僅可以提供足夠的寬度面積將感測元件2以及遮蓋件61黏合，還可以提供較好的結構剛性以降低結構的翹曲與應力。
更進一步來說，支持件62可以具有一穩定高度，通過支持件62圍繞感測元件2並且使得感測元件2與遮蓋件61分離以形成一容置空間P，藉以保護感測元件2的感測區SZ不會受到外部環境的污染。並且，支持件62的高度h62可以大於等於遮蓋件61高度h61的三分之一，例如：支持件62的高度h62可以為300μm(微米)以上，更甚至可以為500μm(微米)以上，藉以降低感測區SZ內微粒子(Particle)對於影像的影響，提升產品良率。再者，支持件62可以選用熱膨脹係數CTE介於2到10之間的剛性材料。例如：玻璃材質(CTE=7.2ppm/℃)或者矽基材(CTE=2.6ppm/℃)。於本實施例中，支持件62與遮蓋件61可以選用具有相同或相近的熱膨脹係數材料，因此支持件62不會受熱而形變，再者由於支撐件62具有穩定的高度可以降低遮蓋件61與感測元件2之間所產生的傾斜度，使得感測區均勻收光提升成像效果。
復請參閱圖2，支持件62設置在感測元件2上，且支持件62的一側邊S62與感測元件2的一側邊S2具有一第一預定距離d1以定義一連接區CZ於感測元件2上。於本實施例中，一金屬線M連接於感測元件2上的連接區CZ以及基板1，藉此將感測元件2電性連接於基板1。
封裝體4設置並圍繞於基板1上，且封裝體4的側邊S4與基
板1的側邊S1齊平。更進一步來說，封裝體4完全覆蓋感測元件2連接區CZ，且密封圍繞支持件62以及遮蓋件61。另外，於本實施例中，支持件62的一側邊S62與設置在支持件62上方的遮蓋件61的側邊S61切齊，因此可以達到防止封裝體4滲入遮蓋件61下方，進而避免封裝體4因為收縮膨脹下而產生應力至遮蓋件61上。於其他實施例中，支持件62側邊S62與遮蓋件61的側邊S61形成一內縮距離(圖未示)，因此封裝體4會覆蓋圍繞該區域，以防止水氣滲入容置空間P內。再者，封裝體4可以為不透光的材質，以避免光線由支持件62入射至感測元件2中。於本實施例中，封裝體4為液態封膠(liquid compound)。通過液態封膠密封圍繞基板1、感測元件2、支持件62以及遮蓋件61且緊密結合無縫隙，並且封裝體4與遮蓋件61的上表面611形成一弧形曲線，遮蓋件6的上表面61與封裝體4具有一切角θ介於0~60度之間。
請參閱圖3，圖3為本發明第三實施例的感測器封裝結構的剖面圖。本發明中圖3所示的第三實施例具有與第二實施例大體上相同的感測器封裝結構，差異僅在於第三實施例的封裝體4’為模塑封膠(mold compound)。於本實施例中，封裝體4’的頂面與遮蓋件61的上表面611大致上形成一共平面。詳言之，封裝體4’的高度可以小於等於基板1上表面11至遮蓋件61上表面611的高度。其中，所述封裝體4’的側邊與基板1的側邊呈共平面設置。須說明的是，第一實施例的覆蓋部31在本實施例中命名為遮蓋件61，並且第一實施例的支撐部32在本實施例中命名為支持件62。
請參閱圖4，圖4為本發明第四實施例的感測器封裝結構的剖
面圖。本發明中圖4所示的第四實施例具有與圖2的第二實施例大體上相同的感測器封裝結構，差異僅在於第四實施例的封裝體8具有一第一封膠體81以及設置於第一封膠體81上的一第二封膠體82，且第一封膠體81的熱膨脹係數大於第二封膠體82的熱膨脹係數。於本實施例中，第一封膠體81可以為液態封膠且第二封膠體82可以為模塑封膠，第一封膠體81密封圍繞於基板1、感測元件2支持件62以及遮蓋件61。並且，遮蓋件61的上表面611可以高於或等於第二封膠體82的上表面821。藉此，第一封膠體81可以提供一緩衝力至遮罩元件6，且第二封膠體82可以降低應力所產生的影響。須說明的是，第一實施例的覆蓋部31在本實施例中命名為遮蓋件61，並且第一實施例的支撐部32在本實施例中命名為支持件62。
請參閱圖5，圖5為本發明第五實施例的感測器封裝結構的剖面圖。本發明中圖5所示的第五實施例具有與圖3的第三實施例大體上相同的感測器封裝結構，差異僅在第五實施例的遮蓋件61對應於支持件62上的位置具有一階梯部622以及一貼合部623。於本實施例中，階梯部622可以設計為L形狀的缺口，而封裝體4’會完全覆蓋階梯部622以及貼合部623，且封裝體4’的上表面可以低於或等於遮蓋件61的上表面611。須說明的是，第一實施例的覆蓋部31在本實施例中命名為遮蓋件61，並且第一實施例的支撐部32在本實施例中命名為支持件62。
再者，所述遮蓋件61的部分側邊與支撐部32的側邊呈共平面設置，並且所述遮罩元件6的側邊形成有至少一缺口(即階梯部622)，並且所述封裝體4’充填滿上述至少一缺口。其中，上述缺口較佳是沿著上述遮罩元件6側邊形成的環狀構造，但本發明不受限於此。
請參閱圖6，圖6為本發明第六實施例的感測器封裝結構的剖面圖。本發明中圖6所示的第六實施例具有與圖5的第五實施例大體上相同的感測器封裝結構，差異僅在於第六實施例的封裝體8具有第一封膠體81以及設置於第一封膠體81上的第二封膠體82。第一封膠體81密封圍繞於基板1、感測元件2、支持件62以及遮蓋件61的貼合部623並緊密圍繞無縫隙。第二封膠體82設置於第一封膠體81上，且第二封膠體82完全覆蓋遮蓋件61的階梯部622且可以低於或等於遮蓋件61的上表面611。須說明的是，第一實施例的覆蓋部31在本實施例中命名為遮蓋件61，並且第一實施例的支撐部32在本實施例中命名為支持件62。
請參閱圖7，圖7為本發明第七實施例的感測器封裝結構的剖面圖。本發明中圖7所示的第七實施例具有與圖6的第六實施例大體上相同的感測器封裝結構，差異僅在於第七實施例的遮蓋件61上還設置一擋止元件9。擋止元件9垂直設置於支持件62上方，且擋止元件9的寬度d9小於支持件62的寬度d62。更進一步來說，擋止元件9的寬度d9為支持件62寬度d62的三分之一到二分之一，例如0.15mm~1mm(公厘)之間。再者，擋止元件9的一側邊S9與遮蓋件61的一側邊S61具有一第二預定距離d2以定義出一附著區PZ於遮蓋件61的上表面611。第二封膠體82設置在第一封膠體81上且完全覆蓋附著區PZ。再者，第二封膠體82的上表面可以低於或等於擋止元件9的上表面91。另外，於其他實施例中，第一封膠體81以及第二封膠體82可以採用相同的材料，例如採用如圖4的封裝體4’，本發明並不以此為限制。須說明的是，第一實施例的覆蓋部31在本實施例中命名為遮蓋件61，
並且第一實施例的支撐部32在本實施例中命名為支持件62。
再者，於本實施例中，所述擋止元件9大致呈環形，並且所述附著區PZ較佳是位於支持件62朝向覆蓋件61上表面正投影所形成的一投影區域之內。本實施例的第一封膠體81為液態封膠，且第二封膠體82可以為模塑封膠。上述第二封膠體82(即模塑封膠)設置於所述第一封膠體81(即液態封膠)的頂面以及附著區PZ。
值得一提的是，參閱圖5、圖6以及圖7的實施例中，遮蓋件61設計具有一階梯部622且封裝體4’、8完全覆蓋該階梯部622。藉此，使得封裝體4’、8密封緊固遮蓋件61，更有效率的防止水氣進入感測區SZ，以提升封裝的可靠度。
另外，本發明的實施例中，黏合膠層5、第一黏著層71以及第二黏著層72可以選用與封裝體相同或相似熱膨脹係數的材料。舉例來說，請參閱圖1，本發明第一實施例中的黏合膠層5可以選用與封裝體4相同或相似熱膨脹係數的材料。又或者，請參閱圖3，本發明第三實施例中的第一黏著層71以及第二黏著層72選用相同的材料，且第一黏著層71、第二黏著層72可以選用與封裝體4’相同或相似熱膨脹係數的材料。藉此，可以降低封裝結構受熱所產生的應力影響。
以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的權利要求書的保護範圍。
Claims (12)
- 一種感測器封裝結構，包括：一基板，具有一上表面與相對於所述上表面的一下表面，並且所述基板的所述上表面包含有一固晶區及位於所述固晶區外側的一打線區；一感測元件，安裝於所述基板的所述固晶區，並且遠離所述基板的所述感測元件的一頂面包含有一感測區、呈環狀圍繞在所述感測區外側的一承載區、及位在所述承載區外側的一連接區；一遮罩元件，包含有透光狀的一覆蓋部以及呈環形且相連於所述覆蓋部周緣的一支撐部；其中，所述支撐部的熱膨脹係數小於10ppm/℃並且固定於所述感測元件的所述承載區，以使所述遮罩元件與所述感測元件的所述頂面包圍形成有封閉狀的一容置空間，而所述感測區位於所述容置空間內；至少一金屬線，兩端分別連接於所述基板的所述打線區與所述感測元件的所述連接區，以電性連接所述基板與所述感測元件；以及一封裝體，設置於所述打線區上並且包覆所述感測元件的側邊與所述連接區及所述遮罩元件的側邊，並且至少一所述金屬線埋置於所述封裝體內。
- 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐部呈透光狀，所述支撐部與所述覆蓋部具有相同的膨脹係數且為一體成形的構造；或者，所述支撐部黏固於所述覆蓋部。
- 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述覆蓋部的側邊未突伸出所述支撐部的側邊。
- 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述封裝體包含有一液態封膠(liquid compound)，所述液態封膠的頂面呈弧形且與所述覆蓋部的上表面形成有介於0度~60度的一切角。
- 如請求項4所述的感測器封裝結構，其進一步包括有一擋止元件，所述擋止元件設置於所述覆蓋部的所述上表面並與所述覆蓋部的所述側邊留有一預定距離，而所述覆蓋部的所述側邊以及所述擋止元件之間的所述覆蓋部的所述上表面部位定義為一附著區，所述封裝體進一步包含一模塑封膠(molding compound)，所述模塑封膠設置於所述液態封膠的所述頂面以及所述附著區。
- 如請求項5所述的感測器封裝結構，其中，所述附著區位於所述支撐部朝向所述覆蓋部的所述上表面正投影所形成的一投影區域之內，並且所述支撐部的寬度介於0.5公厘~2公厘。
- 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐部的熱膨脹係數進一步限定為2.6ppm/℃~7.2ppm/℃。
- 如請求項1至7中任一項所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐部的所述高度不小於300微米。
- 如請求項8所述的感測器封裝結構，其中，所述遮罩元件的高度佔所述感測器封裝結構的高度的40%~80%。
- 一種感測器封裝結構，包括：一基板，具有一上表面與相對於所述上表面的一下表面，並且所述基板的所述上表面包含有一固晶區及位於所述固晶區外側的一打線區；一感測元件，具有不小於10公厘的寬度並且安裝於所述基板的所述固晶區，並且遠離所述基板的所述感測元件的一頂面包含有一感測區、呈環狀圍繞在所述感測區外側的一承載區、及位在所述承載區外側的一連接區；一遮罩元件，包含有透光狀的一覆蓋部以及呈環形且相連於所述覆蓋部周緣的一支撐部；其中，所述支撐部的高度不小於300微米並且固定於所述感測元件的所述承載區，以使所述遮罩元件與所述感測元件的所述頂面包圍形成有封閉狀的一容置空間，而所述感測區位於所述容置空間內；至少一金屬線，兩端分別連接於所述基板的所述打線區與所述感測元件的所述連接區，以電性連接所述基板與所述感測元件；以及一封裝體，設置於所述打線區上並且包覆所述感測元件的側邊與所述連接區及所述遮罩元件的側邊，並且至少一所述金屬線埋置於所述封裝體內；其中，所述支撐部呈透光狀，所述支撐部與所述覆蓋部具有相同的膨脹係數且為一體成形的構造；或者，所述支撐部黏固於所述覆蓋部。
- 如請求項10所述的感測器封裝結構，其中，所述覆蓋部的側邊未突伸出所述支撐部的側邊。
- 一種感測器封裝結構，包括：一基板，具有一上表面與相對於所述上表面的一下表面，並且所述基板的所述上表面包含有一固晶區及位於所述固晶區外側的一打線區；一感測元件，具有不小於10公厘的寬度並且安裝於所述基板的所述固晶區，並且遠離所述基板的所述感測元件的一頂面包含有一感測區、呈環狀圍繞在所述感測區外側的一承載區、及位在所述承載區外側的一連接區；一遮罩元件，包含有透光狀的一覆蓋部以及呈環形且相連於所述覆蓋部周緣的一支撐部；其中，所述支撐部的高度不小於300微米並且固定於所述感測元件的所述承載區，以使所述遮罩元件與所述感測元件的所述頂面包圍形成有封閉狀的一容置空間，而所述感測區位於所述容置空間內；至少一金屬線，兩端分別連接於所述基板的所述打線區與所述感測元件的所述連接區，以電性連接所述基板與所述感測元件；以及一封裝體，設置於所述打線區上並且包覆所述感測元件的側邊與所述連接區及所述遮罩元件的側邊，並且至少一所述金屬線埋置於所述封裝體內；其中，所述遮罩元件的高度佔所述感測器封裝結構的高度的40%~80%。
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