TWI671872B - 感測器封裝結構 - Google Patents

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杜修文
楊若薇
李建成
陳建儒
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Abstract

本發明公開一種感測器封裝結構，包含基板、設置於該基板上的感測晶片、電性連接該基板與該感測晶片的多條金屬線、罩設於感測晶片的玻璃蓋、及黏合該玻璃蓋與該基板的黏著層。基板以熱膨脹係數小於10ppm/℃的材料所製成。玻璃蓋包含板體與相連於該板體的環形支撐體，該環形支撐體通過黏著層而固定於該基板上，以使該玻璃蓋與該基板共同包圍形成有呈封閉狀的一容置空間，並且該感測晶片與該些金屬線皆位於該容置空間內，而該感測晶片的感測區面向該板體的透光部。

Description

感測器封裝結構
本發明涉及一種封裝結構，尤其涉及一種感測器封裝結構。
為了有效率的提升感測靈敏度，影像感測器(例如：互補金屬氧化半導體，CMOS；電荷耦合元件，CCD)對於像素、感光度以及邏輯處理上的要求也相對提升。感測晶片為了能夠提供高品質的感測效果，晶片的尺寸將會隨之增大。然而，大尺寸的感測晶片在封裝後，會使得現有感測器封裝結構的尺寸較大，因此整體結構在溫度變化時很容易產生較大的翹曲(warpage)或者是應力，導致可靠度下降。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種感測器封裝結構，其能有效地改善現有感測器封裝結構所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種感測器封裝結構，包括：一基板，其以熱膨脹係數小於10ppm/℃的材料所製成；一感測晶片，設置於該基板上，並且該感測晶片的一頂面包含有一感測區；多條金屬線，電性連接該基板與該感測晶片；一玻璃蓋，包含有：一板體，包含一透光部及圍繞於該透光部的一環狀部；及一環形支撐體，相連於該板體的該環狀部；其中，該玻璃蓋以該環形支撐體設置於該基板上，以使該玻璃蓋與該基板共同包圍形成有呈封閉狀的 一容置空間，並且該感測晶片與該些金屬線皆位於該容置空間內，而該感測晶片的該感測區面向該板體的該透光部；以及一黏著層，黏合該環形支撐體與該基板。
本發明實施例也公開一種感測器封裝結構，包括：一基板，其以熱膨脹係數小於10ppm/℃的材料所製成；一感測晶片，設置於該基板上，並且該感測晶片的一頂面包含有一感測區；多條金屬線，電性連接該基板與該感測晶片；一玻璃蓋，包含有：一板體，包含一透光部及圍繞於該透光部的一環狀部，並且該環狀部包含有多個連接段與至少一個懸空段；及多個長形支撐體，相連於該環狀部的該些連接段；其中，該玻璃蓋以該些長形支撐體設置於該基板上，並且該些金屬線位於該環狀部的至少一個該懸空段下方，而該感測晶片的該感測區面向該板體的該透光部；一黏著層，黏合該長形支撐體與該基板；以及至少一個保護體，設置於該基板上並相連於至少一個該懸空段，以使該些金屬線及其所連接的該感測晶片部位皆埋置於至少一個該保護體內，並且該玻璃蓋、該基板、及至少一個該保護體共同包圍形成有呈封閉狀的一容置空間，而該感測晶片的該感測區位於該容置空間內。
綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，通過玻璃蓋強化整體結構強度、並選用低熱膨脹係數的該基板(如：熱膨脹係數小於10ppm/℃)，據以有效地避免該感測器封裝結構產生翹曲並提升可靠度。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
100‧‧‧感測器封裝結構
1‧‧‧基板
11‧‧‧晶片固定區
12‧‧‧第一接墊
13‧‧‧環形凹槽
2‧‧‧感測晶片
21‧‧‧頂面
211‧‧‧感測區
212‧‧‧第二接墊
22‧‧‧底面
3‧‧‧金屬線
4‧‧‧玻璃蓋
41‧‧‧板體
411‧‧‧透光部
412‧‧‧環狀部
4121‧‧‧環形缺口
4122‧‧‧連接段
4123‧‧‧懸空段
42‧‧‧環形支撐體
43‧‧‧接合層
44‧‧‧長形支撐體
5‧‧‧黏著層
6‧‧‧封裝體
61‧‧‧底封裝體
62‧‧‧頂封裝體
63‧‧‧擋牆
7‧‧‧圍牆
8‧‧‧保護體
G‧‧‧間隙
S‧‧‧容置空間
F‧‧‧充填槽
圖1為本發明實施例一的感測器封裝結構的剖視示意圖。
圖2為圖1的局部放大示意圖。
圖3為本發明實施例二的感測器封裝結構的剖視示意圖。
圖4為本發明實施例三的感測器封裝結構的剖視示意圖。
圖5為本發明實施例四的感測器封裝結構的剖視示意圖。
圖6為本發明實施例五的感測器封裝結構的剖視示意圖(一)。
圖7為本發明實施例五的感測器封裝結構的剖視示意圖(二)。
請參閱圖1至圖7，其為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。
[實施例一]
請參閱圖1和圖2所示，其為本發明的實施例一。本實施例公開一種感測器封裝結構100，其包含有一基板1、設置於該基板1上的一感測晶片2、電性連接該基板1與該感測晶片2的多條金屬線3、罩設於該感測晶片2與該些金屬線3外側的一玻璃蓋4、黏合該玻璃蓋4與該基板1的一黏著層5、及設置於該基板1上的一封裝體6。然而，在本發明未繪示的其他實施例中，該感測器封裝結構100也可以省略該封裝體6。
需先闡明的是，為便於說明本實施例感測器封裝結構100，圖式是以剖視圖呈現，但可以理解的是，在圖式所未呈現的感測器封裝結構100部位也會形成有相對應的構造。例如：圖1僅呈現兩條金屬線3，但在圖1所未呈現的感測器封裝結構100部位還包含其他金屬線3。以下將分別就本實施例感測器封裝結構100的各個元件構造與連接關係作一說明。
該基板1是以熱膨脹係數(Coefficient of thermal expansion，CTE)小於10ppm/℃的材料所製成，例如：矽基材(CTE=2.6ppm/℃)，但本發明不受限於此。需說明的是，本實施例的基板1是排除以玻璃所製成，但該基板1的熱膨脹係數較佳是接近玻璃的熱膨脹係數(如：7.2ppm/℃)。
更詳細地說，該基板1於本實施例中呈方形或矩形，並且該基板1於其頂面的大致中央處設有一晶片固定區11，而於該晶片固定區11的外側部位設置有多個第一接墊12。再者，該基板1形成有一環形凹槽13，並且該環形凹槽13於本實施例中是凹設於該基板1頂面、並圍繞在該些第一接墊12(或該晶片固定區11)的外側。
另，該基板1於底面可進一步設有多個焊接球(未標示)，通過基板1的該些焊接球而焊接固定於一電子構件(圖未示，如：印刷電路板)上，據以使該感測器封裝結構100能電性連接該電子構件。
該感測晶片2於本實施例中是以一影像感測晶片來說明，但不以此為限。其中，該感測晶片2包含有位於相反兩側的一頂面21及一底面22，並且該感測晶片2於其頂面21的大致中央處設有一感測區211，而於該感測區211的外側部位設置有多個第二接墊212，並且該些第二接墊212的位置與數量對應於該些第一接墊12的位置與數量。再者，該感測晶片2設置於該基板1上；例如：該感測晶片2的底面22以膠材(未標示)固定於該基板1的晶片固定區11。
該些金屬線3的一端分別連接該基板1的該些第一接墊12，而該些金屬線3的另一端分別連接於該感測晶片2的該些第二接墊212，據以使該基板1與該感測晶片2能通過該些金屬線3而達成電性連接。
該玻璃蓋4包含有一板體41及垂直地相連於該板體41的一環形支撐體42。其中，該板體41呈平坦狀且包含一透光部411及圍繞於該透光部411的一環狀部412，該環形支撐體42則是相連於該板體41的該環狀部412，並且該環形支撐體42的形狀是對應於該基板1的該環形凹槽13。
需說明的是，該玻璃蓋4於本實施例中為一體成形的單件式結構，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，該環形支撐體42也可以是通過膠材而相連於該板體41的該環狀部412。
該玻璃蓋4以該環形支撐體42設置於該基板1上，並且黏著層5黏合該環形支撐體42與該基板1(也就是說，該黏著層5也大致呈環形)，以使該玻璃蓋4與該基板1(及該黏著層5)共同包圍形成有呈封閉狀的一容置空間S。其中，該感測晶片2與該些金屬線3皆位於該容置空間S內，並且該感測晶片2的該感測區211面向該板體41的該透光部411。
進一步地說，如圖2所示，該黏著層5相對內縮於該環形支撐體42的外側緣一距離，以使該黏著層5的外側緣、該基板1、及該環形支撐體42的底緣包圍形成有(呈環形的)一間隙G。然而，在本發明未繪示的其他實施例中，該黏著層5可以是附著於該環形支撐體42的整個底緣，以使該環形支撐體42的底緣與該基板1之間不存在該間隙G。
再者，該環形支撐體42於本實施例中是設置於該環形凹槽13，並且該黏著層5位於該環形凹槽13內，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，該基板1的頂面可以不形成有該環形凹槽13。
該封裝體6圍繞於該玻璃蓋4與該黏著層5的外圍，而該玻 璃蓋4的該透光部411裸露於該封裝體6之外；也就是說，該玻璃蓋4的該板體41的環狀部412及該環形支撐體42皆被該封裝體6所包覆。再者，該封裝體6充填於該間隙G內，以連接該黏著層5的外側緣、該基板1、及該環形支撐體42的底緣。
更詳細地說，該玻璃蓋4能於該環狀部412形成有一環形缺口4121，並且該封裝體6於本實施例中包含有設置於該基板1上的一底封裝體61、設置於該底封裝體61頂緣的一頂封裝體62、及設置於該玻璃蓋4頂面且呈環形的一擋牆63。
其中，該底封裝體61是由一液態封膠(liquid compound)固化後而形成，並且該底封裝體61未延伸入該環形缺口4121。該頂封裝體62是由一模製封膠(molding compound)所形成，並且該頂封裝體62填滿該環形缺口4121並連接於該擋牆63的外緣；也就是說，該頂封裝體62覆蓋於該玻璃蓋4的局部頂面。該擋牆63於本實施例中是至少局部位於該環形支撐體42的正上方，但本發明不受限於此。
此外，在本發明未繪示的其他實施例中，該玻璃蓋4可以不形成有該環形缺口4121；或者，該封裝體6可以未包含有該擋牆63，並且該頂封裝體62未覆蓋於該玻璃蓋4的頂面；或者，該封裝體6未包含有該擋牆63，並且該頂封裝體62與該底封裝體61皆為一模製封膠所形成，且其未覆蓋於該玻璃蓋4的頂面。
[實施例二]
請參閱圖3所示，其為本發明的實施例二，本實施例類似於實施例一，所以兩個實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例與實施例一的差異主要如下所載：於本實施例中，該基板1未形成有該環形凹槽13，該封裝體6僅由一液態封膠固化後而形成，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，該封裝體6也可以是僅由 一模製封膠所形成。
再者，該玻璃蓋4非為一體成形的單件式構件、並包含有連接該板體41與該環形支撐體42的一接合層43。其中，該板體41的該環狀部412的外側邊突伸出該環形支撐體42，並且該環狀部412的外側邊至少部分包覆於該封裝體6。
[實施例三]
請參閱圖4所示，其為本發明的實施例三，本實施例類似於實施例二，所以兩個實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例與實施例二的差異主要如下所載：於本實施例中，該玻璃蓋4為一體成形的單件式構件，並且該板體41的環狀部412的外側邊切齊於該環形支撐體42的外側緣。再者，該感測器封裝結構100包含有設置於該基板1上的一圍牆7，並且該圍牆7於本實施例中是一體相連於基板1的頂面外圍部位，而該圍牆7相較於該基板1頂面的高度較佳是低於該玻璃蓋4(或該環形支撐體42)相較於該基板1頂面的高度，但本發明不受限於此。
更詳細地說，該圍牆7呈環狀，該環形支撐體42間隔地位於該圍牆7的內側，並且該環形支撐體42離該圍牆7一距離以形成有(呈環形的)一充填槽F，而該充填槽F內填滿該封裝體6。其中，該充填槽F於本實施例中是連通於該間隙G，所以該封裝體6也同樣充填於該間隙G內。
[實施例四]
請參閱圖5所示，其為本發明的實施例四，本實施例類似於實施例二，所以兩個實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例與實施例二的差異主要如下所載：於本實施例中，該感測器封裝結構100未包含該封裝體6，並 且該感測器封裝結構100包含有設置於該基板1上的一圍牆7。其中，該圍牆7呈環狀，並且該圍牆7於本實施例中是一體相連於基板1的頂面外圍部位，而該圍牆7相較於該基板1頂面的高度較佳是齊平於該環形支撐體42相較於該基板1頂面的高度，但本發明不受限於此。
再者，該環形支撐體42位於該圍牆7的內側並臨接該圍牆7(的內側邊)，該環狀部412的外側邊突伸出該環形支撐體42，並且該環狀部412的外側邊於本實施例中是切齊於該圍牆7的外側邊，而該板體41通過該接合層43黏接至該環形支撐體42與該圍牆7(的頂緣)。
[實施例五]
請參閱圖6和圖7所示，其為本發明的實施例五。本實施例公開一種感測器封裝結構100，其包含有一基板1、設置於該基板1上的一感測晶片2、電性連接該基板1與該感測晶片2的多條金屬線3、設置於該基板1上的一玻璃蓋4、黏合該玻璃蓋4與該基板1的一黏著層5、設置於該基板1並相連於該玻璃蓋4的至少一個保護體8、及設置於該基板1上的一封裝體6。然而，在本發明未繪示的其他實施例中，該感測器封裝結構100也可以省略該封裝體6。
需先闡明的是，為便於說明本實施例感測器封裝結構100，圖式是以相互正交的兩個剖視圖呈現，但可以理解的是，在圖式所未呈現的感測器封裝結構100部位也會形成有相對應的構造。例如：圖7僅呈現兩條金屬線3，但在平行於圖7的感測器封裝結構100其他剖視圖中還包含其他金屬線3。以下將分別就本實施例感測器封裝結構100的各個元件構造與連接關係作一說明。
本實施例的該基板1、該感測晶片2、及該些金屬線3類似於 實施例一所載，所以相同處則不再加以贅述。但需說明的是，本實施例的感測晶片2頂面21僅在感測區211的局部外側部位設有該些第二接墊212、而感測區211的其餘外側部位則為非打線區。再者，該些第一接墊12的位置與數量對應於該些第二接墊212的位置與數量。
該玻璃蓋4包含有一板體41及分別垂直地相連於該板體41的多個長形支撐體44。其中，該板體41呈平坦狀且包含一透光部411及圍繞於該透光部411的一環狀部412，該環狀部412包含有多個連接段4122與至少一個懸空段4123；也就是說，該些連接段4122與懸空段4123頭尾相連構成該環狀部412。需說明的是，該環狀部412的懸空段4123數量於本實施例中是以兩個(如：圖7)為例，但本發明不受限於此。
再者，該些長形支撐體44是分別相連於該環狀部412的該些連接段4122，並且該些長形支撐體44相較於該板體41的高度於本實施例中大致相同。其中，該玻璃蓋4於本實施例中為一體成形的單件式結構，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，任一個長形支撐體44也可以是通過膠材而相連於該環狀部412的相對應連接段4122。
該玻璃蓋4以該些長形支撐體44設置於該基板1上，並且黏著層5黏合該些長形支撐體44與該基板1(也就是說，該黏著層5包含有多個部位，以分別黏接於該些長形支撐體44)，而該些金屬線3位於該環狀部412的懸空段4123下方，該感測晶片2的感測區211面向該板體41的透光部411。據此，該玻璃蓋4與該基板1所包圍的空間在懸空段4123下方是利用保護體8來封住，以達到密閉的狀態。
需先說明的是，該感測器封裝結構100的保護體8數量是等 同於該環狀部412的懸空段4123數量；也就是說，該感測器封裝結構100的保護體8數量於本實施例中是以兩個(如：圖7)為例，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，該感測器封裝結構100的保護體8數量及該環狀部412的懸空段4123數量也可以各為至少一個，並且該至少一個保護體8相連於該基板1以及該至少一個懸空段4123，以使該玻璃蓋4、該基板1、及該至少一個保護體8共同包圍形成有呈封閉狀的容置空間S。
而於本實施例中，該些保護體8設置於該基板1上、並分別相連於該環狀部412的該些懸空段4123，以使該些金屬線3及該感測晶片2的該些第二接墊212皆埋置於該些保護體8內。其中，該玻璃蓋4、該基板1、及該些保護體8共同包圍形成有呈封閉狀的一容置空間S，而該感測晶片2的感測區211位於該容置空間S內。此外，任一個保護體8的材質於本實施例中為一種黏合膠，以確保該容置空間S呈封閉狀，但本發明不受限於此。
該封裝體6圍繞於該玻璃蓋4、該黏著層5、及該些保護體8的外圍，而該玻璃蓋4的該透光部411裸露於該封裝體6之外；也就是說，該玻璃蓋4的該板體41的環狀部412與該些長形支撐體44、及該些保護體8皆被該封裝體6所包覆。其中，該封裝體6是由一液態封膠固化後而形成，但本發明不受限於此。
進一步地說，該黏著層5的外側緣、該基板1、及任一個長形支撐體44的底緣於本實施例中也包圍形成有該間隙G，並且該封裝體6充填於該間隙G內，以連接該黏著層5的外側緣、該基板1、及相對應長形支撐體44的底緣。然而，在本發明未繪示的其他實施例中，該黏著層5可以是附著於該長形支撐體44的整個底緣，以使該長形支撐體44的底緣與該基板1之間不存在該間隙G。
[本發明實施例的技術功效]
綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，其通過玻璃蓋強化整體結構強度、並選用低熱膨脹係數的該基板(如：熱膨脹係數小於10ppm/℃)，據以有效地避免該感測器封裝結構產生翹曲並提升可靠度。
再者，於本發明實施例所公開的感測器封裝結構中，該封裝體充填於該黏著層的外側緣、該基板、及該環形支撐體的底緣而包圍形成有間隙，據以有效地提升該玻璃蓋與該基板之間的結合強度。
又，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，其通過在基板上形成有圍牆，據以降低該封裝體的體積，進而減少封裝體形變所產生的應力。
另，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，其也能通過在玻璃蓋的板體環狀部形成有懸空段，以使金屬線能夠設置於該懸空段的下方並埋置於保護體內，據以有效地縮小該感測器封裝結構的尺寸。
以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的權利要求書的保護範圍。

Claims (10)

  1. 一種感測器封裝結構，包括：一基板，其以熱膨脹係數小於10ppm/℃且非為玻璃的材料所製成，並且該基板的熱膨脹係數接近玻璃的熱膨脹係數；一感測晶片，設置於該基板上，並且該感測晶片的一頂面包含有一感測區；多條金屬線，電性連接該基板與該感測晶片；一玻璃蓋，包含有：一板體，包含一透光部及圍繞於該透光部的一環狀部；及一環形支撐體，相連於該板體的該環狀部；其中，該玻璃蓋以該環形支撐體設置於該基板上，以使該玻璃蓋與該基板共同包圍形成有呈封閉狀的一容置空間，並且該感測晶片與該些金屬線皆位於該容置空間內，而該感測晶片的該感測區面向該板體的該透光部；以及一黏著層，黏合該環形支撐體與該基板。
  2. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，該感測器封裝結構包含有設置於該基板上的一封裝體，並且該封裝體圍繞於該玻璃蓋與該黏著層的外圍，而該玻璃蓋的該透光部裸露於該封裝體之外。
  3. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，該玻璃蓋包含有連接該板體與該環形支撐體的一接合層，該感測器封裝結構包含有設置於該基板上的一圍牆，並且該環形支撐體位於該圍牆的內側並臨接該圍牆，該環狀部的外側邊突伸出該環形支撐體，該板體通過該接合層黏接至該環形支撐體與該圍牆。
  4. 一種感測器封裝結構，包括：一基板，其以熱膨脹係數小於10ppm/℃的材料所製成；一感測晶片，設置於該基板上，並且該感測晶片的一頂面包含有一感測區；多條金屬線，電性連接該基板與該感測晶片；一玻璃蓋，包含有：一板體，包含一透光部及圍繞於該透光部的一環狀部；及一環形支撐體，相連於該板體的該環狀部；其中，該玻璃蓋以該環形支撐體設置於該基板上，以使該玻璃蓋與該基板共同包圍形成有呈封閉狀的一容置空間，並且該感測晶片與該些金屬線皆位於該容置空間內，而該感測晶片的該感測區面向該板體的該透光部；以及一黏著層，黏合該環形支撐體與該基板；其中，該感測器封裝結構包含有設置於該基板上的一封裝體，並且該封裝體圍繞於該玻璃蓋與該黏著層的外圍，而該玻璃蓋的該透光部裸露於該封裝體之外；其中，該黏著層相對內縮於該環形支撐體的外側緣一距離，以使該黏著層的外側緣、該基板、及該環形支撐體的底緣包圍形成有一間隙，並且該封裝體充填於該間隙內，以連接該黏著層的該外側緣、該基板、及該環形支撐體的該底緣。
  5. 如請求項4所述的感測器封裝結構，其中，該環狀部的外側邊突伸出該環形支撐體，並且該環狀部的該外側邊至少部分包覆於該封裝體。
  6. 如請求項4所述的感測器封裝結構，其中，該感測器封裝結構包含有設置於該基板上的一圍牆，並且該環形支撐體間隔地為位於該圍牆的內側，且該環形支撐體離該圍牆一距離以形成有一充填槽，而該充填槽內填滿該封裝體。
  7. 如請求項4所述的感測器封裝結構，其中，該基板形成有一環形凹槽，該環形支撐體設置於該環形凹槽，並且該黏著層位於該環形凹槽內。
  8. 如請求項4所述的感測器封裝結構，其中，該玻璃蓋包含有連接該板體與該環形支撐體的一接合層。
  9. 一種感測器封裝結構，包括：一基板，其以熱膨脹係數小於10ppm/℃的材料所製成；一感測晶片，設置於該基板上，並且該感測晶片的一頂面包含有一感測區；多條金屬線，電性連接該基板與該感測晶片；一玻璃蓋，包含有：一板體，包含一透光部及圍繞於該透光部的一環狀部，並且該環狀部包含有多個連接段與至少一個懸空段；及多個長形支撐體，相連於該環狀部的該些連接段；其中，該玻璃蓋以該些長形支撐體設置於該基板上，並且該些金屬線位於該環狀部的至少一個該懸空段下方，而該感測晶片的該感測區面向該板體的該透光部；一黏著層，黏合該長形支撐體與該基板；以及至少一個保護體，設置於該基板上並相連於至少一個該懸空段，以使該些金屬線及其所連接的該感測晶片部位皆埋置於至少一個該保護體內，並且該玻璃蓋、該基板、及至少一個該保護體共同包圍形成有呈封閉狀的一容置空間，而該感測晶片的該感測區位於該容置空間內。
  10. 如請求項9所述的感測器封裝結構，其中，該玻璃蓋為一體成形的單件式結構，該感測器封裝結構包含有設置於該基板上的一封裝體，並且該封裝體圍繞於該玻璃蓋、該黏著層、及至少一個該保護體的外圍，而該玻璃蓋的該透光部裸露於該封裝體之外。
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