TWI839809B - 感測器封裝結構 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種感測器封裝結構，其含一基板、安裝於所述基板的一感測晶片、呈環形且設置於所述感測晶片頂面的一支撐層、設置於所述支撐層的一透光層、及呈環形且設置於所述透光層下表面的一溝槽式遮蔽層。所述溝槽式遮蔽層包含位於所述支撐層相反側的一內阻隔牆與一外阻隔牆。所述內阻隔牆的內緣形成有位於所述感測晶片的感測區域正上方的一開口。所述內阻隔牆、所述外阻隔牆、及所述透光層的所述下表面的局部，共同包圍形成有一環形阻流槽。所述透光層以所述下表面的所述局部設置於所述支撐層上，以使所述支撐層的部分位於所述環形阻流槽之內。

Description

感測器封裝結構
本發明涉及一種感測器封裝結構，尤其涉及形成有溝槽式遮蔽層的一種感測器封裝結構。
現有的感測器封裝結構是將玻璃板通過膠層而設置於感測晶片上，並且所述膠層是圍繞在所述感測晶片的感測區外圍。然而，由於穿過所述玻璃板的光線有可能部分會被所述膠層所反射，因而對所述感測晶片的所述感測區會造成影響（如：眩光現象）。再者，現有感測器封裝結構的所述膠層在固化的過程之中，位於所述膠層內側的空氣容易因被加熱而推擠所述膠層，使其朝外側變形或偏移。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種感測器封裝結構，其能有效地改善現有感測器封裝結構所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種感測器封裝結構，其包括：一基板；一感測晶片，沿一預設方向設置於所述基板上，並且所述感測晶片電性耦接於所述基板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及圍繞於所述感測區域的一承載區域；一支撐層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述承載區域上；一透光層，具有位於相反側的一下表面與一上表面，並且所述透光層通過所述支撐層而位於所述感測晶片的上方；其中，所述感測區域面向所述透光層；以及一溝槽式遮蔽層，呈環形且設置於所述透光層的所述下表面，用以阻擋一可見光穿過；其中，所述溝槽式遮蔽層包含有：一內阻隔牆，位於所述支撐層的內側；一外阻隔牆，位於所述支撐層的外側；及一連接段，連接所述內阻隔牆與所述外阻隔牆，以共同包圍形成有一環形阻流槽；其中，所述溝槽式遮蔽層以所述連接段設置於所述支撐層上，以使所述支撐層的部分位於所述環形阻流槽之內；其中，所述內阻隔牆的內緣形成有位於所述感測區域正上方的一開口；所述溝槽式遮蔽層、所述透光層、所述支撐層、及所述感測晶片共同包圍形成有一封閉空間，而所述內阻隔牆位於所述封閉空間內。
本發明實施例也公開一種感測器封裝結構，其包括：一基板；一感測晶片，沿一預設方向設置於所述基板上，並且所述感測晶片電性耦接於所述基板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及圍繞於所述感測區域的一承載區域；一支撐層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述承載區域上；一透光層，具有位於相反側的一下表面與一上表面，並且所述透光層通過所述支撐層而位於所述感測晶片的上方；其中，所述感測區域面向所述透光層；以及一溝槽式遮蔽層，呈環形且設置於所述透光層的所述下表面，用以阻擋一可見光穿過；其中，所述溝槽式遮蔽層包含有：一內阻隔牆，位於所述支撐層的內側；及一外阻隔牆，位於所述支撐層的外側；其中，所述內阻隔牆、所述外阻隔牆、及所述透光層的所述下表面的局部，共同包圍形成有一環形阻流槽；其中，所述透光層以所述下表面的所述局部設置於所述支撐層上，以使所述支撐層的部分位於所述環形阻流槽之內；其中，所述內阻隔牆的內緣形成有位於所述感測區域正上方的一開口；所述透光層、所述支撐層、及所述感測晶片共同包圍形成有一封閉空間，而所述內阻隔牆位於所述封閉空間內。
綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，其通過所述支撐層與所述溝槽式遮蔽層之間的結構搭配設置，據以能同時兼顧到（或實現）多項技術效果（如：所述感測器封裝結構在實現以所述溝槽式遮蔽層阻擋可見光，來降低因為所述支撐層反光而產生的眩光現象的前提之下，所述溝槽式遮蔽層還能有效地阻止所述支撐層朝外側產生過度變形或位移，進而避免所述透光層產生剝離）。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“感測器封裝結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[實施例一]
請參閱圖1至圖4所示，其為本發明的實施例一。如圖1所示，本實施例公開一種感測器封裝結構100；也就是說，內部非為封裝感測器的任何結構，其結構設計基礎不同於本實施例所指的感測器封裝結構100，所以兩者之間並不適於進行對比。
如圖2和圖3所示，所述感測器封裝結構100包含有一基板1、沿一預設方向D設置於所述基板1上的一感測晶片2、電性耦接所述感測晶片2與所述基板1的多條金屬線3、設置於所述感測晶片2上的一支撐層4、通過所述支撐層4而位於所述感測晶片2上方的一透光層5、設置於所述透光層5的一溝槽式遮蔽層6、及形成於所述基板1上的一封裝體7。
其中，所述感測器封裝結構100於本實施例中雖是以包含上述元件來做說明，但所述感測器封裝結構100也可以依據設計需求而加以調整變化。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述感測器封裝結構100可以省略多個所述金屬線3，並且所述感測晶片2通過覆晶方式固定且電性耦接於所述基板1上；或者，所述感測器封裝結構100也可以省略或以其他構造替代所述封裝體7。以下將分別就本實施例中的所述感測器封裝結構100的各個元件構造與連接關係作一說明。
所述基板1於本實施例中為呈正方形或矩形，但本發明不受限於此。其中，所述基板1於其上板面11的大致中央處設有一晶片固定區111，並且所述基板1於其上表面形成有位於所述晶片固定區111（或所述感測晶片2）外側的多個接合墊112。多個所述接合墊112於本實施例中是大致排列呈環狀，但本發明不限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述接合墊112也可以是在所述晶片固定區111的相反兩側分別排成兩列。
此外，所述基板1於本實施例中也可以於其下板面12設有多個焊接球8，並且所述感測器封裝結構100能通過多個所述焊接球8而焊接固定於一電子構件（圖中未示出）上，據以使所述感測器封裝結構100能夠電性連接所述電子構件。
所述感測晶片2於本實施例中是以一影像感測晶片來說明，但不以此為限。其中，所述感測晶片2是固定於所述基板1的所述晶片固定區111；也就是說，所述感測晶片2是位於多個所述接合墊112的內側。再者，所述感測晶片2的一頂面21包含有一感測區域211及圍繞於所述感測區域211（且呈環形）的一承載區域212，並且所述感測晶片2包含有位於所述承載區域212的多個連接墊213。
其中，所述感測晶片2的多個所述連接墊213的數量及位置於本實施例中是分別對應於所述基板1的多個所述接合墊112的數量及位置。再者，多個所述金屬線3的一端分別連接於多個所述接合墊112，並且多個所述金屬線3的另一端分別連接於多個所述連接墊213，據以使所述基板1能通過多個所述金屬線3而電性耦接於所述感測晶片2。
所述支撐層4呈環形且設置於所述感測晶片2的所述承載區域212上，並且每個所述連接墊213可以依據設計需求而選擇性地埋置於所述支撐層4內、或是位於所述支撐層4的外側。舉例來說，如圖2的左側所示，至少一個所述連接墊213及其相連的所述金屬線3皆位於所述支撐層4的外側；或者，如圖2的右側所示，至少一個所述連接墊213及其相連的所述金屬線3的局部皆埋置於所述支撐層4內。
所述透光層5於本實施例中是以呈透明狀的一平板玻璃來說明，但本發明不受限於此。其中，所述透光層5於本實施例中包含有一上表面51、位於所述上表面51相反側的一下表面52、及相連於所述上表面51與所述下表面52的一環側面53。所述透光層5通過所述支撐層4而設置於所述感測晶片2的上方，並且所述下表面52是面向所述感測區域211。
所述溝槽式遮蔽層6呈環形且設置於所述透光層5的所述下表面52，用以阻擋可見光穿過。其中，所述溝槽式遮蔽層6於本實施例中可以是允許波長780奈米（nm）以上的所述紅外光穿過，而阻擋波長介於365奈米~ 780奈米的所述可見光穿過，但本發明不以此為限。
更詳細地說，所述溝槽式遮蔽層6於本實施例中包含有呈環形的一連接段61、呈環形且自所述連接段61向內延伸的一內阻隔牆62、及呈環形且自所述連接段61向外延伸的一外阻隔牆63。也就是說，所述連接段61連接所述內阻隔牆62與所述外阻隔牆63，以共同包圍形成有一環形阻流槽S。
其中，所述溝槽式遮蔽層6以所述連接段61設置於所述支撐層4上，以使所述支撐層4的部分位於所述環形阻流槽S之內；也就是說，所述連接段61被夾持於所述透光層5與所述支撐層4之間。據此，所述溝槽式遮蔽層6、所述透光層5、所述支撐層4、及所述感測晶片2共同包圍形成有一封閉空間E。
再者，所述內阻隔牆62位於所述支撐層4的內側（也就是，所述內阻隔牆62位於所述封閉空間E內），並且所述內阻隔牆62的內緣形成有位於所述感測區域211正上方的一開口O。所述外阻隔牆63位於所述支撐層4的外側，並且所述外阻隔牆63的邊緣可以是至少部分切齊於所述透光層5的所述環側面53。此外，所述溝槽式遮蔽層6也可以包含有相連於所述外阻隔牆63的一延伸段64，並且所述延伸段64的邊緣切齊於所述透光層5的環側面53。
需額外說明的是，為使所述溝槽式遮蔽層6能夠具備有較佳的防眩光效果，並且同時有效地阻止所述封閉空間E內的空氣受熱，而膨脹推擠所述支撐層4，使其朝外側產生過度變形或位移，所述連接段61、所述內阻隔牆62、及所述外阻隔牆63較佳是具備有下述技術特徵的至少部分，但本發明不以此為限。
所述內阻隔牆62與所述外阻隔牆63的至少其中之一呈截錐狀且其沿所述預設方向D朝向所述感測晶片2呈漸縮狀，但本發明不以此為限。進一步地說，於所述預設方向D上，所述連接段61的厚度T61為所述內阻隔牆62的厚度T62的10%～80%、並大致等同於所述延伸段64的厚度T64，而所述內阻隔牆62的所述厚度T62則是所述外阻隔牆63的厚度T63的50%～300%，但上述厚度可依據設計需求而加以調整變化。
換個角度來說，所述支撐層4於所述預設方向D具有一支撐厚度T4，並且所述內阻隔牆62的所述厚度T62較佳是介於所述支撐厚度T4的10%～30%，而所述外阻隔牆63的所述厚度T63也是介於所述支撐厚度T4的10%～30%。
進一步地說，如圖4所示，當所述支撐層4已朝外側產生過度變形或位移時，所述外阻隔牆63會阻擋所述支撐層4向外側位移、進而限制其位移的幅度，所以所述支撐層4與所述內阻隔牆62的接觸面積會小於所述支撐層4與所述外內阻隔牆62的接觸面積。再者，所述支撐層4形成有一內弧面41與一外弧面42，並且所述內弧面41的曲率半徑小於所述外弧面42的曲率半徑。其中，所述內弧面41的曲率中心可以是大致落在所述封閉空間E內，而所述外弧面42的曲率中心則是位於所述感測器封裝結構100之外。
如圖2和圖3所示，所述封裝體7形成於所述基板1的所述上表面11且其邊緣切齊於所述基板1的邊緣。其中，所述感測晶片2、所述支撐層4、所述透光層5、及每條所述金屬線3的至少部分皆埋置於所述封裝體7內，並且所述透光層5的至少部分所述上表面51（如：對應於所述開口O的所述上表面51部位）裸露於所述封裝體7之外。
再者，所述封裝體7相連於所述溝槽式遮蔽層6的局部；也就是說，所述溝槽式遮蔽層6的所述外阻隔牆63埋置於所述封裝體7之內。此外，位於所述支撐層4與所述外阻隔牆63之間的所述環形阻流槽S的部分充填有所述封裝體7，藉以提升彼此之間的結合性。
進一步地說，所述封裝體7於本實施例中是以一液態封膠（liquid compound）來說明，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述封裝體7的液態封膠之頂面上可以進一步形成有一模制封膠（molding compound）；或者，所述封裝體7也可以僅為形成於所述基板1上的一模制封膠。
[實施例二]
請參閱圖5至圖8所示，其為本發明的實施例二。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述（如：所述基板1、所述感測晶片2、多條所述金屬線3、所述支撐層4、所述透光層5、及所述封裝體7），而本實施例相較於上述實施例一的差異主要在於：所述溝槽式遮蔽層6的構造及其相應的元件連接關係。
於本實施例中，如圖5至圖7所示，所述溝槽式遮蔽層6未形成有實施例一的所述連接段61（如：圖2），所以所述內阻隔牆62與所述外阻隔牆63是搭配所述透光層5的所述下表面52的局部，而共同包圍形成有所述環形阻流槽S。其中，所述透光層5以所述下表面52的所述局部設置於所述支撐層4上（也就是，所述支撐層4是夾持於所述透光層5與所述感測晶片2之間），以使所述支撐層4的部分位於所述環形阻流槽S之內。再者，所述封閉空間E是由所述透光層5、所述支撐層4、及所述感測晶片2所共同包圍形成，並且所述內阻隔牆62位於所述封閉空間E內。
據此，由於所述支撐層4於本實施例中是直接抵接於所述透光層5，所以所述支撐層4能夠接收穿過所述透光層5的光線，因而使所述支撐層4可以採用光固化材質（如：紫外光固化材質），進而降低所述封閉空間E內的空氣受熱程度。
需額外說明的是，為使所述溝槽式遮蔽層6能夠具備有較佳的防眩光效果，並且同時有效地阻止所述封閉空間E內的空氣受熱，而膨脹推擠所述支撐層4，使其朝外側產生過度變形或位移，所述內阻隔牆62與及所述外阻隔牆63較佳是具備有下述技術特徵的至少部分，但本發明不以此為限。
所述內阻隔牆62與所述外阻隔牆63的至少其中之一呈截錐狀且其沿所述預設方向D朝向所述感測晶片2呈漸縮狀，但本發明不以此為限。進一步地說，於所述預設方向D上，所述內阻隔牆62的所述厚度T62是所述外阻隔牆63的所述厚度T63的50%～300%，並且所述內阻隔牆62的所述厚度T62較佳是介於所述支撐厚度T4的30%～50%，而所述外阻隔牆63的所述厚度T63也是介於所述支撐厚度T4的30%～50%，但上述厚度可依據設計需求而加以調整變化。
進一步地說，如圖8所示，當所述支撐層4已朝外側產生過度變形或位移時，所述外阻隔牆63會阻擋所述支撐層4向外側位移、進而限制其位移的幅度，所以所述支撐層4與所述內阻隔牆62的接觸面積會小於所述支撐層4與所述外內阻隔牆62的接觸面積。再者，所述支撐層4的所述內弧面41的曲率半徑小於其所述外弧面42的曲率半徑。其中，所述內弧面41的曲率中心可以是大致落在所述封閉空間E內，而所述外弧面42的曲率中心則是位於所述感測器封裝結構100之外。
[本發明實施例的技術效果]
綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，其通過所述支撐層與所述溝槽式遮蔽層之間的結構搭配設置，據以能同時兼顧到（或實現）多項技術效果（如：所述感測器封裝結構在實現以所述溝槽式遮蔽層阻擋可見光，來降低因為所述支撐層反光而產生的眩光現象的前提之下，所述溝槽式遮蔽層還能有效地阻止所述支撐層朝外側產生過度變形或位移，進而避免所述透光層產生剝離）。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。
100：感測器封裝結構 1：基板 11：上板面 111：晶片固定區 112：接合墊 12：下板面 2：感測晶片 21：頂面 211：感測區域 212：承載區域 213：連接墊 3：金屬線 4：支撐層 41：內弧面 42：外弧面 5：透光層 51：上表面 52：下表面 53：環側面 6：溝槽式遮蔽層 61：連接段 62：內阻隔牆 63：外阻隔牆 64：延伸段 7：封裝體 8：焊接球 S：環形阻流槽 E：封閉空間 O：開口 D：預設方向 T4：支撐厚度 T61：厚度 T62：厚度 T63：厚度 T64：厚度
圖1為本發明實施例一的感測器封裝結構的立體示意圖。
圖2為圖1沿剖線II-II的剖視示意圖。
圖3為圖2的區域III的放大示意圖。
圖4為圖3的另一態樣的示意圖。
圖5為本發明實施例二的感測器封裝結構的立體示意圖。
圖6為圖5沿剖線VI-VI的剖視示意圖。
圖7為圖6的區域VII的放大示意圖。
圖8為圖7的另一態樣的示意圖。
100：感測器封裝結構 1：基板 11：上板面 111：晶片固定區 112：接合墊 12：下板面 2：感測晶片 21：頂面 211：感測區域 212：承載區域 213：連接墊 3：金屬線 4：支撐層 5：透光層 51：上表面 52：下表面 53：環側面 6：溝槽式遮蔽層 61：連接段 62：內阻隔牆 63：外阻隔牆 64：延伸段 7：封裝體 8：焊接球 S：環形阻流槽 E：封閉空間 O：開口 D：預設方向

Claims (20)

  1. 一種感測器封裝結構，其包括： 一基板； 一感測晶片，沿一預設方向設置於所述基板上，並且所述感測晶片電性耦接於所述基板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及圍繞於所述感測區域的一承載區域； 一支撐層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述承載區域上； 一透光層，具有位於相反側的一下表面與一上表面，並且所述透光層通過所述支撐層而位於所述感測晶片的上方；其中，所述感測區域面向所述透光層；以及 一溝槽式遮蔽層，呈環形且設置於所述透光層的所述下表面，用以阻擋一可見光穿過；其中，所述溝槽式遮蔽層包含有： 一內阻隔牆，位於所述支撐層的內側； 一外阻隔牆，位於所述支撐層的外側；及 一連接段，連接所述內阻隔牆與所述外阻隔牆，以共同包圍形成有一環形阻流槽；其中，所述溝槽式遮蔽層以所述連接段設置於所述支撐層上，以使所述支撐層的部分位於所述環形阻流槽之內； 其中，所述內阻隔牆的內緣形成有位於所述感測區域正上方的一開口；所述溝槽式遮蔽層、所述透光層、所述支撐層、及所述感測晶片共同包圍形成有一封閉空間，而所述內阻隔牆位於所述封閉空間內。
  2. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐層於所述預設方向具有一支撐厚度，所述內阻隔牆於所述預設方向具有一厚度，其介於所述支撐厚度的10%～30%。
  3. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐層於所述預設方向具有一支撐厚度，所述外阻隔牆於所述預設方向具有一厚度，其介於所述支撐厚度的10%～30%。
  4. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述內阻隔牆於所述預設方向具有一厚度，其為所述外阻隔牆於所述預設方向的一厚度的50%～300%。
  5. 如請求項4所述的感測器封裝結構，其中，所述連接段於所述預設方向具有一厚度，其為所述內阻隔牆的所述厚度的10%～80%。
  6. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐層具有一內弧面與一外弧面，並且所述內弧面的曲率半徑小於所述外弧面的曲率半徑。
  7. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐層與所述內阻隔牆的接觸面積小於所述支撐層與所述外內阻隔牆的接觸面積。
  8. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述溝槽式遮蔽層包含有相連於所述外阻隔牆的一延伸段，並且所述延伸段的邊緣切齊於所述透光層的環側面。
  9. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述外阻隔牆的邊緣切齊於所述透光層的環側面。
  10. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述內阻隔牆與所述外阻隔牆的至少其中之一呈截錐狀且其沿所述預設方向朝向所述感測晶片呈漸縮狀。
  11. 一種感測器封裝結構，其包括： 一基板； 一感測晶片，沿一預設方向設置於所述基板上，並且所述感測晶片電性耦接於所述基板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及圍繞於所述感測區域的一承載區域； 一支撐層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述承載區域上； 一透光層，具有位於相反側的一下表面與一上表面，並且所述透光層通過所述支撐層而位於所述感測晶片的上方；其中，所述感測區域面向所述透光層；以及 一溝槽式遮蔽層，呈環形且設置於所述透光層的所述下表面，用以阻擋一可見光穿過；其中，所述溝槽式遮蔽層包含有： 一內阻隔牆，位於所述支撐層的內側；及 一外阻隔牆，位於所述支撐層的外側；其中，所述內阻隔牆、所述外阻隔牆、及所述透光層的所述下表面的局部，共同包圍形成有一環形阻流槽；其中，所述透光層以所述下表面的所述局部設置於所述支撐層上，以使所述支撐層的部分位於所述環形阻流槽之內； 其中，所述內阻隔牆的內緣形成有位於所述感測區域正上方的一開口；所述透光層、所述支撐層、及所述感測晶片共同包圍形成有一封閉空間，而所述內阻隔牆位於所述封閉空間內。
  12. 如請求項11所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐層於所述預設方向具有一支撐厚度，所述內阻隔牆於所述預設方向具有一厚度，其介於所述支撐厚度的30%～50%。
  13. 如請求項11所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐層於所述預設方向具有一支撐厚度，所述外阻隔牆於所述預設方向具有一厚度，其介於所述支撐厚度的30%～50%。
  14. 如請求項11所述的感測器封裝結構，其中，所述內阻隔牆於所述預設方向具有一厚度，其為所述外阻隔牆於所述預設方向的一厚度的50%～300%。
  15. 如請求項11所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐層具有一內弧面與一外弧面，並且所述內弧面的曲率半徑小於所述外弧面的曲率半徑。
  16. 如請求項11所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐層與所述內阻隔牆的接觸面積小於所述支撐層與所述外內阻隔牆的接觸面積。
  17. 如請求項11所述的感測器封裝結構，其中，所述溝槽式遮蔽層包含有相連於所述外阻隔牆的一延伸段，並且所述延伸段的邊緣切齊於所述透光層的環側面。
  18. 如請求項11所述的感測器封裝結構，其中，所述外阻隔牆的邊緣切齊於所述透光層的環側面。
  19. 如請求項11所述的感測器封裝結構，其中，所述內阻隔牆與所述外阻隔牆的至少其中之一呈截錐狀且其沿所述預設方向朝向所述感測晶片呈漸縮狀。
  20. 如請求項11所述的感測器封裝結構，其中，所述感測器封裝結構包含有形成於所述基板的一封裝體，並且所述感測晶片、所述支撐層、所述透光層、及所述溝槽式遮蔽層埋置於所述封裝體內，而所述透光層的至少部分所述上表面裸露於所述封裝體之外；其中，位於所述支撐層與所述外阻隔牆之間的所述環形阻流槽的部分充填有所述封裝體。
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