TW202418605A - 感測器封裝結構 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種感測器封裝結構，其包含一基板、設置且電性耦接於所述基板上的一感測晶片、一透光層、呈環形且夾持於所述感測晶片與所述透光層之間的一黏著層、及形成於所述基板上的一封裝體。所述黏著層具有面積相等的兩個接著面、及位於兩個所述接著面中間的一置中截面，所述置中截面的面積為所述接著面的面積的115%～200%。所述黏著層能讓光線進入及通過，以使所述光線於所述黏著層之內產生轉向與衰減。所述感測晶片、所述黏著層、及所述透光層埋置於所述封裝體內，而所述透光層的至少部分外表面裸露於所述封裝體之外。

Description

感測器封裝結構

本發明涉及一種封裝結構，尤其涉及一種感測器封裝結構。

現有的感測器封裝結構包含有一透光片、一感測晶片、及黏著於所述玻璃片與所述感測晶片之間的一黏著層。然而，由於穿過所述透光片的光線可能會有被所述黏著層反射的情況產生，因而容易對所述感測晶片的感測區域造成影響（如：眩光現象）。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種感測器封裝結構，其能有效地改善現有感測器封裝結構所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種感測器封裝結構，其包括：一基板；一感測晶片，沿一預設方向設置於所述基板上，並且所述感測晶片電性耦接於所述基板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及圍繞於所述感測區域的一承載區域；一黏著層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述承載區域上；其中，所述黏著層具有：一底接著面，相接於所述承載區域；一頂接著面，平行於所述底接著面，所述頂接著面的面積等同於所述底接著面的面積，並且所述底接著面與所述頂接著面沿所述預設方向彼此重疊；及一置中截面，平行於所述底接著面，並且所述底接著面及所述頂接著面沿所述預設方向各與所述置中截面相隔有同等距離；其中，所述置中截面的面積為所述底接著面的所述面積的115%～200%；其中，所述黏著層能讓光線進入及通過，以使所述光線於所述黏著層之內產生轉向與衰減；一透光層，具有分別位於相反兩側的一外表面與一內表面，並且所述透光層設置於所述黏著層的所述頂接著面，以使所述透光層、所述黏著層、及所述感測晶片共同包圍形成有一封閉空間；以及一封裝體，形成於所述基板上，並且所述感測晶片、所述黏著層、及所述透光層埋置於所述封裝體內，而所述透光層的至少部分所述外表面裸露於所述封裝體之外。

本發明實施例也公開一種感測器封裝結構，其包括：一基板；一感測晶片，沿一預設方向設置於所述基板上，並且所述感測晶片電性耦接於所述基板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及圍繞於所述感測區域的一承載區域；一黏著層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述承載區域上；其中，所述黏著層具有：一底接著面，相接於所述承載區域；一頂接著面，平行於所述底接著面，所述頂接著面的面積等同於所述底接著面的面積，並且所述底接著面與所述頂接著面沿所述預設方向彼此重疊；及一置中截面，平行於所述底接著面，並且所述底接著面及所述頂接著面沿所述預設方向各與所述置中截面相隔有同等距離；其中，所述置中截面的面積為所述底接著面的所述面積的95%～105%，並且所述底接著面與所述置中截面沿所述預設方向僅部分重疊；其中，所述黏著層能讓光線進入及通過，以使所述光線於所述黏著層之內產生轉向與衰減；一透光層，具有分別位於相反兩側的一外表面與一內表面，並且所述透光層設置於所述黏著層的所述頂接著面，以使所述透光層、所述黏著層、及所述感測晶片共同包圍形成有一封閉空間；以及一封裝體，形成於所述基板上，並且所述感測晶片、所述黏著層、及所述透光層埋置於所述封裝體內，而所述透光層的至少部分所述外表面裸露於所述封裝體之外。

本發明實施例另公開一種感測器封裝結構，其包括：一基板；一感測晶片，沿一預設方向設置於所述基板上，並且所述感測晶片電性耦接於所述基板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及圍繞於所述感測區域的一承載區域；一黏著層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述承載區域上；其中，所述黏著層具有：一底接著面，相接於所述承載區域；一頂接著面，平行於所述底接著面，所述頂接著面的面積等同於所述底接著面的面積，並且所述底接著面與所述頂接著面沿所述預設方向僅部分重疊；及一置中截面，平行於所述底接著面，並且所述底接著面及所述頂接著面沿所述預設方向各與所述置中截面相隔有同等距離；其中，所述黏著層能讓光線進入及通過，以使所述光線於所述黏著層之內產生轉向與衰減；一透光層，具有分別位於相反兩側的一外表面與一內表面，並且所述透光層設置於所述黏著層的所述頂接著面，以使所述透光層、所述黏著層、及所述感測晶片共同包圍形成有一封閉空間；以及一封裝體，形成於所述基板上，並且所述感測晶片、所述黏著層、及所述透光層埋置於所述封裝體內，而所述透光層的至少部分所述外表面裸露於所述封裝體之外。

綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，其於所述黏著層通過所述置中截面相較於所述底接著面與所述頂接著面的相對結構配合，以使所述黏著層的構造能夠適於轉向與衰減於其內行進的所述光線，進而有效地減輕於所述感測器封裝結構產生的眩光現象。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“感測器封裝結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[實施例一]

請參閱圖1至圖6所示，其為本發明的實施例一。如圖1和圖2所示，本實施例公開一種感測器封裝結構100；也就是說，內部非為封裝感測器的任何結構，其結構設計基礎不同於本實施例所指的感測器封裝結構100，所以兩者之間並不適於進行對比。

如圖3至圖6所示，所述感測器封裝結構100包含有一基板1、設置於所述基板1上的一感測晶片2、電性耦接所述感測晶片2與所述基板1的多條金屬線3、呈環形且設置於所述感測晶片2上的一黏著層4、設置於所述黏著層4上的一透光層5、及形成於所述基板1上的一封裝體6。

其中，所述感測器封裝結構100於本實施例中雖是以包含上述元件來做說明，但所述感測器封裝結構100也可以依據設計需求而加以調整變化。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述感測器封裝結構100可以省略多個所述金屬線3，並且所述感測晶片2通過覆晶或黏晶方式固定且電性耦接於所述基板1上。以下將分別就本實施例中的所述感測器封裝結構100的各個元件構造與連接關係作一說明。

所述基板1於本實施例中為呈正方形或矩形，但本發明不受限於此。其中，所述基板1於其上表面11的大致中央處設有一晶片固定區111，並且所述基板1於所述上表面11形成有位於所述晶片固定區111外側的多個接合墊112。多個所述接合墊112於本實施例中是大致排列成環狀，但本發明不限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述接合墊112也可以是在所述晶片固定區111的相反兩側分別排成兩列。

此外，所述基板1也可以於其下表面12設有多個焊接球7，並且所述感測器封裝結構100能通過多個所述焊接球7而焊接固定於一電子構件（圖中未示出）上，據以使所述感測器封裝結構100能夠通過多個所述焊接球7而電性連接於所述電子構件。

所述感測晶片2於本實施例中呈方形（如：長方形或正方形）且以一影像感測晶片來說明，但不以此為限。其中，所述感測晶片2（的底面22）是沿一預設方向D（並通過固晶膠而）固定於所述基板1的所述晶片固定區111；也就是說，所述感測晶片2是位於多個所述接合墊112的內側。再者，所述感測晶片2的一頂面21包含有一感測區域211及圍繞於所述感測區域211（且呈環形）的一承載區域212，並且每條所述金屬線3的兩端分別連接於所述基板1與所述感測晶片2的所述承載區域212，以使所述基板1與所述感測晶片2彼此電性耦接。

更詳細地說，所述感測晶片2包含有位於所述承載區域212的多個連接墊213（也就是，多個所述連接墊213位於所述感測區域211的外側）。其中，所述感測晶片2的多個所述連接墊213的數量及位置於本實施例中是分別對應於所述基板1的多個所述接合墊112的數量及位置；也就是說，多個所述連接墊213於本實施例中也是大致排列成環狀。再者，每條所述金屬線3的所述兩端分別連接於一個所述接合墊112及相對應的所述連接墊213。

所述黏著層4設置於所述感測晶片2的所述承載區域212上並圍繞於所述感測區域211的外側，而每條所述金屬線3則是位於所述黏著層4的外側。其中，所述黏著層4具有相接於所述承載區域212的一底接著面41、相接於所述透光層5的一頂接著面42、及位於所述底接著面41與所述頂接著面42之間的一置中截面43。

需說明的是，所述黏著層4能讓光線L進入及通過，以使所述光線L於所述黏著層4之內產生轉向與衰減，據以有效地減輕於所述感測器封裝結構100產生的眩光現象（flare phenomenon）。於本實施例中，所述黏著層4主要是通過所述置中截面43相較於所述底接著面41與所述頂接著面42的相對結構配合，以使所述黏著層4的構造能夠適於轉向與衰減於其內行進的所述光線L。

更詳細地說，所述底接著面41、所述頂接著面42、及所述置中截面43相互平行且垂直於所述預設方向D，並且所述底接著面41及所述頂接著面42沿所述預設方向D各與所述置中截面43相隔有同等距離。其中，所述頂接著面42的面積等同於所述底接著面41的面積，並且所述底接著面41與所述頂接著面42沿所述預設方向D彼此重疊；也就是說，所述底接著面41的輪廓沿所述預設方向D切齊於所述頂接著面42的輪廓。

再者，所述置中截面43的面積為所述底接著面41的所述面積的110%～150%。進一步地說，於垂直所述預設方向D的所述黏著層4的所有截面之中，所述底接著面41的所述面積與所述頂接著面42的所述面積為最小，而所述置中截面43的所述面積為最大。也就是說，所述黏著層4是中央寬而兩端窄的構造。

此外，所述黏著層4具有鄰近於所述感測區域211的一內側緣44、及鄰近於多個所述連接墊213的一外側緣45，並且所述內側緣44與所述外側緣45的具體形狀可依據設計需求而加以調整變化，因而難以將全部態樣呈現於本實施例圖式之中，所以下僅列舉部分較佳的實施類型來說明，但本發明不受限於此。

所述內側緣44與所述外側緣45的至少其中之一呈曲面狀，並且所述內側緣44與所述外側緣45之中的任一個較佳是未形成有凹曲面（concave surface）。舉例來說，所述內側緣44與所述外側緣45可以如圖3所示各為凸曲面（convex sueface）；或者，所述內側緣44與所述外側緣45也可以是其中之一為凸曲面（如：圖5和圖6）。

進一步地說，於垂直所述置中截面43的所述黏著層4的一縱剖面之中，所述內側緣44與所述外側緣45的至少其中之一呈圓弧狀且其圓心C44、C45坐落於所述置中截面43，並且所述置中截面43的寬度W43為所述底接著面41與所述頂接著面42之間距離H4的10%～500%。

所述透光層5於本實施例中是以一平板玻璃來說明，但本發明不受限於此。其中，所述透光層5具有分別位於相反兩側的一外表面51與一內表面52，並且所述透光層5（以所述內表面52）設置於所述黏著層4的所述頂接著面42上，以使所述透光層5、所述黏著層4、及所述感測晶片2共同包圍形成有一封閉空間E，而所述黏著層4的所述內側緣44及所述感測晶片2的所述感測區域211皆是位於所述封閉空間E之內。

所述封裝體6於本實施例中為不透光狀，用以阻擋可見光穿過。所述封裝體6是以一液態封膠（Liquid encapsulation）來說明，並且所述封裝體6形成於所述基板1的所述上表面11且其邊緣切齊於所述基板1的邊緣。其中，每條所述金屬線3、所述感測晶片2、所述黏著層4、及所述透光層5皆埋置於所述封裝體6內（如：所述黏著層4的所述外側緣45相連於所述封裝體6），並且所述透光層5的至少部分所述外表面51裸露於所述封裝體6之外，但本發明不受限於此。

需額外說明的是，現有感測器封裝結構常在黏著層的內側緣進行外型處理（如：鋸齒型內側緣），以通過散射光線來改善眩光現象。然而，本實施例的所述感測器封裝結構100則是跳脫了上述現有技術的既定偏見，改以所述黏著層4的整體構造來使所述光線L於其內產生轉向與衰減，進而更為有效地改善眩光現象。

[實施例二]

請參閱圖7和圖8所示，其為本發明的實施例二。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同之處不再加以贅述（如：所述基板1、所述感測晶片2、多條所述金屬線3、所述透光層5、及所述封裝體6），而本實施例相較於上述實施例一的差異主要在於：所述黏著層4的具體構造配置。

於本實施例中，所述黏著層4具有相接於所述承載區域212的一底接著面41、相接於所述透光層5的一頂接著面42、及位於所述底接著面41與所述頂接著面42之間的一置中截面43。

需說明的是，所述黏著層4能用以供光線L進入，以使所述光線L於所述黏著層4之內產生轉向與衰減，據以有效地減輕於所述感測器封裝結構100產生的眩光現象。於本實施例中，所述黏著層4主要是通過所述置中截面43相較於所述底接著面41與所述頂接著面42的相對結構配合，以使所述黏著層4的構造能夠適於轉向與衰減於其內行進的所述光線L。

更詳細地說，所述底接著面41、所述頂接著面42、及所述置中截面43相互平行且垂直於所述預設方向D，並且所述底接著面41及所述頂接著面42沿所述預設方向D各與所述置中截面43相隔有同等距離。其中，所述頂接著面42的面積等同於所述底接著面41的面積，並且所述底接著面41與所述頂接著面42沿所述預設方向D彼此重疊；也就是說，所述底接著面41的輪廓沿所述預設方向D切齊於所述頂接著面42的輪廓。

再者，所述置中截面43的面積為所述底接著面41的所述面積的90%～110%，並且所述底接著面41與所述置中截面43沿所述預設方向D僅部分重疊。於本實施例中，垂直所述預設方向D的所述黏著層4的所有截面較佳是具有相等的面積（如：所述置中截面43的所述面積等於所述底接著面41的所述面積），並且所述置中截面43相較於所述底接著面41與所述頂接著面42皆是呈錯位配置。

此外，所述黏著層4具有位於所述封閉空間E內的一內側緣44、及相連於所述封裝體6的一外側緣45，並且所述內側緣44與所述外側緣45的具體形狀可依據設計需求而加以調整變化，因而難以將全部態樣呈現於本實施例圖式之中，所以下僅列舉部分較佳的實施類型來說明，但本發明不受限於此。

所述內側緣44與所述外側緣45的其中之一為凹曲面，而所述內側緣44與所述外側緣45的其中另一為凸曲面。進一步地說，於垂直所述置中截面43的所述黏著層4的一縱剖面之中，所述凸曲面與所述凹曲面較佳是皆呈圓弧狀且具有相同半徑，並且所述凸曲面的圓心C44、C45坐落於所述置中截面43，所述凹曲面的圓心C44、C45坐落於所述置中截面43的延伸路徑，而所述置中截面43的寬度W43為所述底接著面41與所述頂接著面42之間距離H4的10%～500%。

[實施例三]

請參閱圖9至圖12所示，其為本發明的實施例三。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同之處不再加以贅述（如：所述基板1、所述感測晶片2、多條所述金屬線3、所述透光層5、及所述封裝體6），而本實施例相較於上述實施例一的差異主要在於：所述黏著層4的具體構造配置。

於本實施例中，如圖9至圖11所示，所述黏著層4具有相接於所述承載區域212的一底接著面41、相接於所述透光層5的一頂接著面42、及位於所述底接著面41與所述頂接著面42之間的一置中截面43。

需說明的是，所述黏著層4能用以供光線L進入，以使所述光線L於所述黏著層4之內產生轉向與衰減，據以有效地減輕於所述感測器封裝結構100產生的眩光現象。於本實施例中，所述黏著層4主要是通過所述置中截面43相較於所述底接著面41與所述頂接著面42的相對結構配合，以使所述黏著層4的構造能夠適於轉向與衰減於其內行進的所述光線L。

更詳細地說，所述底接著面41、所述頂接著面42、及所述置中截面43相互平行且垂直於所述預設方向D，並且所述底接著面41及所述頂接著面42沿所述預設方向D各與所述置中截面43相隔有同等距離。其中，所述頂接著面42的面積等同於所述底接著面41的面積，並且所述底接著面41與所述頂接著面42沿所述預設方向D僅部分重疊；也就是說，所述底接著面41相較於所述頂接著面42是呈錯位配置，但所述頂接著面42非位於所述感測區域211的正上方。

再者，所述置中截面43的面積為所述底接著面41的所述面積的90%～110%，並且所述底接著面41與所述置中截面43沿所述預設方向D僅部分重疊，而所述頂接著面42與所述置中截面43沿所述預設方向D也僅部分重疊。於本實施例中，垂直所述預設方向D的所述黏著層4的所有截面較佳是具有相等的面積（如：所述置中截面43的所述面積等於所述底接著面41的所述面積），並且所述置中截面43相較於所述底接著面41與所述頂接著面42皆是呈錯位配置。

此外，所述黏著層4具有位於所述封閉空間E內的一內側緣44、及相連於所述封裝體6的一外側緣45，並且所述內側緣44與所述外側緣45的具體形狀可依據設計需求而加以調整變化，因而難以將全部態樣呈現於本實施例圖式之中，所以下僅列舉部分較佳的實施類型來說明，但本發明不受限於此。

如圖10所示，於垂直所述置中截面43的所述黏著層4的一縱剖面之中，所述置中截面43的寬度W43為所述底接著面41與所述頂接著面42之間距離H4的10%～500%，所述底接著面41、所述頂接著面42、所述內側緣44、及所述外側緣45共同構成一平行四邊形，並且所述平行四邊形具有兩個銳角σ1與兩個鈍角σ2，而任一個所述銳角σ1的角度介於10度～80度，但本發明不以此為限。

或者，如圖12所示，所述黏著層4的所述內側緣44與所述外側緣45的其中之一為凹曲面，而所述內側緣44與所述外側緣45的其中另一為凸曲面，所述凸曲面與所述凹曲面較佳是皆呈圓弧狀且具有相同半徑，並且所述凸曲面的圓心C45位於所述黏著層4、但不坐落於所述置中截面43。

[實施例四]

請參閱圖13至圖15所示，其為本發明的實施例四。由於本實施例類似於上述實施例三，所以兩個實施例的相同之處不再加以贅述（如：所述基板1、所述感測晶片2、多條所述金屬線3、所述透光層5、及所述封裝體6），而本實施例相較於上述實施例三的差異主要在於：所述黏著層4的具體構造配置。

於本實施例中，所述置中截面43的面積為所述底接著面41的面積的110%～150%。進一步地說，於垂直所述預設方向D的所述黏著層4的所有截面之中，所述底接著面41的所述面積與所述頂接著面42的所述面積為最小，而所述置中截面43的所述面積為最大。也就是說，所述黏著層4是中央寬而兩端窄的構造。

此外，所述黏著層4具有鄰近於所述感測區域211的一內側緣44、及鄰近於多個所述連接墊213的一外側緣45，並且所述內側緣44與所述外側緣45的具體形狀可依據設計需求而加以調整變化，因而難以將全部態樣呈現於本實施例圖式之中，所以下僅列舉部分較佳的實施類型來說明，但本發明不受限於此。

所述內側緣44與所述外側緣45的至少其中之一呈曲面狀，並且所述內側緣44與所述外側緣45之中的任一個較佳是未形成有凹曲面。舉例來說，所述內側緣44與所述外側緣45可以如圖13所示各為凸曲面；或者，所述內側緣44與所述外側緣45也可以是其中之一為凸曲面（如：圖14和圖15）。

進一步地說，於垂直所述置中截面43的所述黏著層4的一縱剖面之中，所述內側緣44與所述外側緣45的至少其中之一呈圓弧狀且其圓心C44、C45位於所述黏著層4、但不坐落於所述置中截面43，並且所述置中截面43的寬度W43為所述底接著面41與所述頂接著面42之間距離H4的10%～500%。

[本發明實施例的技術效果]

綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，其於所述黏著層通過所述置中截面相較於所述底接著面與所述頂接著面的相對結構配合，以使所述黏著層的構造能夠適於轉向與衰減於其內行進的所述光線，進而有效地減輕於所述感測器封裝結構產生的眩光現象。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。

100:感測器封裝結構 1:基板 11:上表面 111:晶片固定區 112:接合墊 12:下表面 2:感測晶片 21:頂面 211:感測區域 212:承載區域 213:連接墊 22:底面 3:金屬線 4:黏著層 41:底接著面 42:頂接著面 43:置中截面 44:內側緣 45:外側緣 5:透光層 51:外表面 52:內表面 6:封裝體 7:焊接球 D:預設方向 L:光線 E:封閉空間 W43:寬度 H4:距離 σ1:銳角 σ2:鈍角 C44:圓心 C45:圓心

圖1為本發明實施例一的感測器封裝結構的立體示意圖。

圖2為圖1的上視示意圖。

圖3為圖2沿剖線III-III的剖視示意圖。

圖4為圖3的區域IV的放大示意圖。

圖5為本發明實施例一的感測器封裝結構另一實施類型的剖視示意圖。

圖6為本發明實施例一的感測器封裝結構又一實施類型的剖視示意圖。

圖7為本發明實施例二的感測器封裝結構的剖視示意圖。

圖8為本發明實施例二的感測器封裝結構另一實施類型的剖視示意圖。

圖9為本發明實施例三的感測器封裝結構的剖視示意圖。

圖10為圖9的區域X的放大示意圖。

圖11為本發明實施例三的感測器封裝結構另一實施類型的剖視示意圖。

圖12為本發明實施例三的感測器封裝結構又一實施類型的剖視示意圖。

圖13為本發明實施例四的感測器封裝結構的剖視示意圖。

圖14為本發明實施例四的感測器封裝結構另一實施類型的剖視示意圖。

圖15為本發明實施例四的感測器封裝結構又一實施類型的剖視示意圖。

100:感測器封裝結構

1:基板

11:上表面

111:晶片固定區

112:接合墊

12:下表面

2:感測晶片

21:頂面

211:感測區域

212:承載區域

213:連接墊

22:底面

3:金屬線

4:黏著層

41:底接著面

42:頂接著面

43:置中截面

44:內側緣

45:外側緣

5:透光層

51:外表面

52:內表面

6:封裝體

7:焊接球

D:預設方向

E:封閉空間

W43:寬度

H4:距離

C44:圓心

C45:圓心

Claims (19)

1. 一種感測器封裝結構，其包括： 一基板； 一感測晶片，沿一預設方向設置於所述基板上，並且所述感測晶片電性耦接於所述基板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及圍繞於所述感測區域的一承載區域； 一黏著層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述承載區域上；其中，所述黏著層具有： 一底接著面，相接於所述承載區域； 一頂接著面，平行於所述底接著面，所述頂接著面的面積等同於所述底接著面的面積，並且所述底接著面與所述頂接著面沿所述預設方向彼此重疊；及 一置中截面，平行於所述底接著面，並且所述底接著面及所述頂接著面沿所述預設方向各與所述置中截面相隔有同等距離；其中，所述置中截面的面積為所述底接著面的所述面積的110%～150%； 其中，所述黏著層能用以供光線進入，以使所述光線於所述黏著層之內產生轉向與衰減； 一透光層，具有分別位於相反兩側的一外表面與一內表面，並且所述透光層設置於所述黏著層的所述頂接著面，以使所述透光層、所述黏著層、及所述感測晶片共同包圍形成有一封閉空間；以及 一封裝體，形成於所述基板上，並且所述感測晶片、所述黏著層、及所述透光層埋置於所述封裝體內，而所述透光層的至少部分所述外表面裸露於所述封裝體之外。
2. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述黏著層具有位於所述封閉空間內的一內側緣、及相連於所述封裝體的一外側緣，並且所述內側緣與所述外側緣的至少其中之一呈曲面狀。
3. 如請求項2所述的感測器封裝結構，其中，所述黏著層的所述內側緣與所述外側緣之中的任一個未形成有凹曲面（concave surface）。
4. 如請求項3所述的感測器封裝結構，其中，所述黏著層具有位於所述封閉空間內的一內側緣、及相連於所述封裝體的一外側緣；其中，於垂直所述置中截面的所述黏著層的一縱剖面之中，所述內側緣與所述外側緣的至少其中之一呈圓弧狀且其圓心坐落於所述置中截面。
5. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述置中截面垂直於所述預設方向；於垂直所述預設方向的所述黏著層的所有截面之中，所述置中截面的所述面積為最大。
6. 如請求項5所述的感測器封裝結構，其中，於垂直所述預設方向的所述黏著層的所有截面之中，所述底接著面的所述面積與所述頂接著面的所述面積為最小。
7. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述感測器封裝結構進一步包含有多條金屬線，每條所述金屬線的兩端分別連接於所述基板與所述感測晶片的所述承載區域，以使所述基板與所述感測晶片彼此電性耦接；每條所述金屬線位於所述黏著層的外側且埋置於所述封裝體之內。
8. 一種感測器封裝結構，其包括： 一基板； 一感測晶片，沿一預設方向設置於所述基板上，並且所述感測晶片電性耦接於所述基板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及圍繞於所述感測區域的一承載區域； 一黏著層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述承載區域上；其中，所述黏著層具有： 一底接著面，相接於所述承載區域； 一頂接著面，平行於所述底接著面，所述頂接著面的面積等同於所述底接著面的面積，並且所述底接著面與所述頂接著面沿所述預設方向彼此重疊；及 一置中截面，平行於所述底接著面，並且所述底接著面及所述頂接著面沿所述預設方向各與所述置中截面相隔有同等距離；其中，所述置中截面的面積為所述底接著面的所述面積的90%～110%，並且所述底接著面與所述置中截面沿所述預設方向僅部分重疊； 其中，所述黏著層能用以供光線進入，以使所述光線於所述黏著層之內產生轉向與衰減； 一透光層，具有分別位於相反兩側的一外表面與一內表面，並且所述透光層設置於所述黏著層的所述頂接著面，以使所述透光層、所述黏著層、及所述感測晶片共同包圍形成有一封閉空間；以及 一封裝體，形成於所述基板上，並且所述感測晶片、所述黏著層、及所述透光層埋置於所述封裝體內，而所述透光層的至少部分所述外表面裸露於所述封裝體之外。
9. 如請求項8所述的感測器封裝結構，其中，所述黏著層具有位於所述封閉空間內的一內側緣、及相連於所述封裝體的一外側緣，並且所述內側緣與所述外側緣的其中之一為凹曲面，而所述內側緣與所述外側緣的其中另一為凸曲面（convex surface）。
10. 如請求項9所述的感測器封裝結構，其中，於垂直所述置中截面的所述黏著層的一縱剖面之中，所述凸曲面呈圓弧狀且其圓心坐落於所述置中截面，並且所述凹曲面呈圓弧狀且其圓心坐落於所述置中截面的延伸路徑。
11. 如請求項9所述的感測器封裝結構，其中，於垂直所述置中截面的所述黏著層的一縱剖面之中，所述凸曲面與所述凹曲面皆呈圓弧狀且具有相同半徑。
12. 如請求項8所述的感測器封裝結構，其中，所述置中截面垂直於所述預設方向，並且垂直所述預設方向的所述黏著層的所有截面具有相等的面積。
13. 一種感測器封裝結構，其包括： 一基板； 一感測晶片，沿一預設方向設置於所述基板上，並且所述感測晶片電性耦接於所述基板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及圍繞於所述感測區域的一承載區域； 一黏著層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述承載區域上；其中，所述黏著層具有： 一底接著面，相接於所述承載區域； 一頂接著面，平行於所述底接著面，所述頂接著面的面積等同於所述底接著面的面積，並且所述底接著面與所述頂接著面沿所述預設方向僅部分重疊；及 一置中截面，平行於所述底接著面，並且所述底接著面及所述頂接著面沿所述預設方向各與所述置中截面相隔有同等距離； 其中，所述黏著層能用以供光線進入，以使所述光線於所述黏著層之內產生轉向與衰減； 一透光層，具有分別位於相反兩側的一外表面與一內表面，並且所述透光層設置於所述黏著層的所述頂接著面，以使所述透光層、所述黏著層、及所述感測晶片共同包圍形成有一封閉空間；以及 一封裝體，形成於所述基板上，並且所述感測晶片、所述黏著層、及所述透光層埋置於所述封裝體內，而所述透光層的至少部分所述外表面裸露於所述封裝體之外。
14. 如請求項13所述的感測器封裝結構，其中，所述置中截面的面積為所述底接著面的所述面積的90%～110%。
15. 如請求項14所述的感測器封裝結構，其中，所述黏著層具有位於所述封閉空間內的一內側緣、及相連於所述封裝體的一外側緣；於垂直所述置中截面的所述黏著層的一縱剖面之中，所述底接著面、所述頂接著面、所述內側緣、及所述外側緣共同構成一平行四邊形。
16. 如請求項15所述的感測器封裝結構，其中，所述黏著層的所述縱剖面之中，所述平行四邊形具有兩個銳角與兩個鈍角，並且任一個所述銳角的角度介於10度～80度。
17. 如請求項13所述的感測器封裝結構，其中，所述黏著層具有位於所述封閉空間內的一內側緣、及相連於所述封裝體的一外側緣，並且所述內側緣與所述外側緣的其中之一為凹曲面，而所述內側緣與所述外側緣的其中另一為凸曲面（convex surface）。
18. 如請求項14所述的感測器封裝結構，其中，所述黏著層具有位於所述封閉空間內的一內側緣、及相連於所述封裝體的一外側緣，並且所述內側緣與所述外側緣的至少其中之一呈曲面狀，所述內側緣與所述外側緣之中的任一個未形成有凹曲面。
19. 如請求項18所述的感測器封裝結構，其中，所述黏著層具有位於所述封閉空間內的一內側緣、及相連於所述封裝體的一外側緣；其中，於垂直所述置中截面的所述黏著層的一縱剖面之中，所述內側緣與所述外側緣的至少其中之一呈圓弧狀且其圓心位於所述黏著層、但不坐落於所述置中截面。

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