CN110957334B - 感测器封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种感测器封装结构，包含基板、设置于基板上的感测芯片、设置于感测芯片的环形支撑体、设置于环形支撑体上的透光片、及形成于基板上的不透光封装体。感测芯片的顶面包含有感测区、围绕于感测区周围的间隔区、及围绕于间隔区周围的承载区。环形支撑体设置于承载区。透光片于远离基板的一表面凹设形成有环形缺口，其包含彼此相连的台面与壁面，台面至少一部分位于环形支撑体上方，壁面位于间隔区上方。不透光封装体的局部充填于环形缺口内、并定义为遮光部。环形支撑体的内侧缘位于台面正投影到感测芯片顶面上的投影区域内。据此，感测器封装结构通过透光片与不透光封装体的搭配，以减轻外部光信号穿过透光片后被环形支撑体反射的程度。

Description

感测器封装结构
技术领域
本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种感测器封装结构。
背景技术
现有的感测器封装结构包含有一感测芯片、一透光片、及夹持于所述感测芯片与所述透光片之间的一支撑层，所述感测芯片能通过其顶面上的感测区接收穿过透光片的外部光信号。然而，穿过透光片的在所述外部光信号，其部分会受到所述支撑层的反射而产生眩光现象，因而易影响所述感测区的感测结果。
于是，本发明人认为上述缺陷可改善，所以特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种感测器封装结构，其能有效地改善现有感测器封装结构中的眩光现象。
本发明实施例公开一种感测器封装结构，包括：一基板；一感测芯片，设置于所述基板上，并且所述感测芯片电性耦接于所述基板；其中，所述感测芯片的一顶面包含有一感测区、围绕于所述感测区周围的一间隔区、及围绕于所述间隔区周围的一承载区；一环形支撑体，设置于所述感测芯片的所述承载区；一透光片，包含有位于相反两侧的一第一表面、一第二表面以及一外侧缘，所述第二表面设置于所述环形支撑体上，以使所述透光片、所述环形支撑体、及所述感测芯片共同包围形成有一封闭空间，所述外侧缘连接于所述第二表面与所述台面之间；其中，所述透光片于所述第一表面凹设形成有一环形缺口，并且所述环形缺口包含有彼此相连的一台面与一壁面，所述台面至少一部分位于所述环形支撑体的上方，所述壁面位于所述间隔区的上方；以及一不透光封装体，形成于所述基板上，所述不透光封装体接触所述透光片的所述外侧缘及所述环形支撑体，所述不透光封装体的局部充填于所述环形缺口内、并定义为一遮光部；其中，所述不透光封装体覆盖所述台面，所述第一表面至少一部分裸露于所述不透光封装体之外，并且所述环形支撑体的内侧缘位于所述台面正投影到所述感测芯片的所述顶面上的一投影区域内。
优选地，所述遮光部覆盖于整个所述台面与整个所述壁面，并且整个所述第一表面裸露于所述不透光封装体之外。
优选地，所述透光片包含有相连于所述第二表面的一外侧缘，所述台面相连于所述透光片的所述外侧缘，所述壁面垂直地相连于所述台面与所述第一表面。
优选地，所述感测器封装结构进一步包括有多条金属线，并且所述感测芯片通过多个所述金属线而电性耦接于所述基板；所述不透光封装体包含有相连于所述遮光部的一主体部，并且所述主体部包覆于所述环形支撑体的外侧缘及所述透光片的外侧缘，而每条所述金属线的至少一部分埋置于所述主体部内。
优选地，多条所述金属线位于所述环形支撑体的外侧，并且多条所述金属线完全埋置于所述不透光封装体的所述主体部内，而所述主体部还包覆于所述感测芯片的外侧缘。
优选地，每条所述金属线的一部分埋置于所述环形支撑体内，并且每条所述金属线的另一部分埋置于所述主体部内，而所述主体部还包覆于所述感测芯片的外侧缘。
优选地，每条所述金属线的一部分埋置于所述环形支撑体内，并且每条所述金属线的另一部分埋置于所述主体部内，而所述环形支撑体还包覆于所述感测芯片的外侧缘。
综上所述，本发明实施例所公开的感测器封装结构，其通过透光片与不透光封装体的搭配(如：所述第一表面至少一部分裸露于所述不透光封装体之外，并且所述环形支撑体的内侧缘位于所述台面正投影到所述感测芯片的所述顶面上的一投影区域内)，以减轻外部光信号穿过透光片后被环形支撑体反射的程度，进而使所述感测芯片的影像感测质量提升。
为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明实施例一的感测器封装结构的剖视示意图。
图2为本发明实施例二的感测器封装结构的剖视示意图。
图3为本发明实施例三的感测器封装结构的剖视示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图3，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。
[实施例一]
如图1所示，其为本发明的实施例一。本实施例公开一种感测器封装结构100，包含一基板1、设置于所述基板1上的一感测芯片2、电性耦接于所述基板1与所述感测芯片2的多条金属线3、设置于所述感测芯片2上的一环形支撑体4、设置于所述环形支撑体4上的一透光片5、形成于所述基板1上的一不透光封装体6、及设置于所述基板1底面的多个焊接球7。
需先阐明的是，为便于说明本实施例感测器封装结构100，图式是以剖视图呈现，但可以理解的是，在图式所未呈现的感测器封装结构100部位也会形成有相对应的构造。例如：图1仅呈现两条金属线3与一排焊接球7，但在图1所未呈现的感测器封装结构100部位还包含其他金属线3与其他焊接球7。以下将分别就本实施例感测器封装结构100的各个组件构造与连接关系作一下说明。
所述基板1于本实施例中呈方形或矩形，并且所述基板1于其顶面的大致中央处设有一芯片固定区11，而于所述芯片固定区11的外侧部位设置有多个第一接垫12。再者，所述基板1于底面可进一步设有多个所述焊接球7，并且所述感测器封装结构100能通过多个所述焊接球7而焊接固定于一电子构件(图未示，如：印刷电路板)上，据以使所述感测器封装结构100能电性连接所述电子构件。
所述感测芯片2于本实施例中是以一影像感测芯片来说明，但不以此为限。其中，所述感测芯片2包含有位于相反两侧的一顶面21及一底面22、及相连于所述顶面21与底面22边缘的一外侧缘23。所述感测芯片2的底面22设置于所述基板1的芯片固定区11上，并且所述感测芯片2电性耦接于所述基板1。其中，所述感测芯片2的顶面21包含有一感测区211、围绕于所述感测区211周围的一间隔区212、及围绕于所述间隔区212周围的一承载区213。所述感测芯片2于承载区213上设置有多个第二接垫214，并且多个所述第二接垫214的位置与数量对应于多个所述第一接垫12的位置与数量。
多条所述金属线3的一端分别连接所述基板1的多个所述第一接垫12，而多条所述金属线3的另一端分别连接于所述感测芯片2的多个所述第二接垫214，据以使所述基板1与所述感测芯片2能通过多条所述金属线3而达成电性连接。
所述环形支撑体4设置于所述感测芯片2的承载区213，并且所述环形支撑体4于本实施例中覆盖每个第二接垫214及其所连接的金属线3的局部。其中，本实施例的环形支撑体4例如是一胶材，并且沿着图1的水平方向来看，所述环形支撑体4的外径大致等于所述感测芯片2的外径；也就是说，环形支撑体4的一外侧缘41于本实施例中是大致切齐于所述感测芯片2的外侧缘23，但本发明不受限于此。
所述透光片5包含有位于相反两侧的第一表面51与第二表面52。其中，所述透光片5的第二表面52设置于所述环形支撑体4上(也就是说，所述环形支撑体4夹持于所述感测芯片2的顶面21以及所述透光片5的第二表面52之间)，以使所述透光片5、所述环形支撑体4、及所述感测芯片2共同包围形成有一封闭空间E。
于本实施例中，所述透光片5是以呈透明状的一板状玻璃来说明，并且沿着图1的水平方向来看，所述透光片5的外径是大于所述感测芯片2的外径，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未图示的其他实施例中，所述透光片5的外径也可以是小于所述感测芯片2的外径。
再者，所述透光片5于第一表面51凹设形成有一环形缺口53，并且所述环形缺口53包含有彼此相连的一台面531与一壁面532。所述壁面532于本实施例中垂直地相连于所述台面531与所述第一表面51，并且透光片5包含有(垂直地)相连于所述第二表面52与所述台面531之间的一外侧缘54。需说明的是，所述透光片5的第一表面51、台面531、壁面532、及外侧缘54之间的角度可依设计需求而加以调整变化，并不受限于本实施例所载。
所述不透光封装体6呈环状且接触所述透光片5的所述外侧缘54及所述环形支撑体4。所述不透光封装体6于本实施例中包围所述感测芯片2的外侧缘23与所述环形支撑体4的外侧缘41，并且所述不透光封装体6的局部充填于所述环形缺口53内并覆盖所述台面531，而所述不透光封装体6的一外侧缘61于本实施例中是与所述基板1的一外侧缘13共平面。再者，所述透光片5的第一表面51至少一部分裸露于所述不透光封装体6之外，而于本实施例中，所述第一表面51是完全裸露于所述不透光封装体6之外。
更详细地说，所述不透光封装体6包含有一主体部62及相连于所述主体部62的一遮光部63。所述主体部62包覆于所述环形支撑体4的外侧缘41、所述透光片5的外侧缘54及感测芯片2的外侧缘23，并且每条所述金属线3的一部分埋置于所述环形支撑体4内，并且每条所述金属线3的另一部分埋置于所述主体部62内。
再者，所述遮光部63充填于所述环形缺口53内，并且所述遮光部63可以覆盖至少一部分台面531及/或至少一部分壁面532。而于本实施例中，所述遮光部63覆盖整个所述台面531与整个所述壁面532，并且所述环形支撑体4的一内侧缘42位于所述台面531正投影到所述感测芯片2的所述顶面21上的一投影区域内。
[实施例二]
如图2所示，其为本发明的实施例二，本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异说明如下：
于本实施例中，沿着图2的水平方向，所述透光片5的外径小于所述感测芯片2的外径，并且所述感测芯片2的多个所述第二接垫214位于所述环形支撑体4的外侧，以使多条所述金属线3位于所述环形支撑体4的外侧，并且多条所述金属线3完全埋置于所述不透光封装体6的主体部62内。而依据本实施例与上述实施例一的内容可知，本发明的每条所述金属线3是至少一部分埋置于所述不透光封装体6的主体部62内。
[实施例三]
如图3所示，其为本发明的实施例三，本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例三的差异说明如下：
于本实施例中，所述环形支撑体4的体积增加，以使所述环形支撑体4不但包覆于每条所述金属线3的一部分、还进一步地包覆于所述感测芯片2的外侧缘23，而每条所述金属线3的另一部分埋置于所述不透光封装体6的主体部62内。
[本发明实施例的技术效果]
综上所述，本发明实施例所公开的感测器封装结构，其通过透光片与不透光封装体的搭配(如：所述第一表面至少一部分裸露于所述不透光封装体之外，并且所述环形支撑体的内侧缘位于所述台面正投影到所述感测芯片的所述顶面上的一投影区域内)，以减轻外部光信号穿过透光片后被环形支撑体反射的程度，进而使所述感测芯片的感测影像质量提升。
再者，本发明实施例所公开的感测器封装结构，其透光片与不透光封装体能够通过细部结构特征的限制，据以进一步降低外部光信号穿过透光片后被环形支撑体反射的程度。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (7)

1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：
一基板；
一感测芯片，设置于所述基板上，并且所述感测芯片电性耦接于所述基板；其中，所述感测芯片的一顶面包含有一感测区、围绕于所述感测区周围的一间隔区、及围绕于所述间隔区周围的一承载区；
一环形支撑体，设置于所述感测芯片的所述承载区；
一透光片，包含有位于相反两侧的第一表面、第二表面以及一外侧缘，所述第二表面设置于所述环形支撑体上，以使所述透光片、所述环形支撑体、及所述感测芯片共同包围形成有一封闭空间；其中，所述透光片于所述第一表面凹设形成有一环形缺口，并且所述环形缺口包含有彼此相连的一台面与一壁面，所述台面的至少一部分位于所述环形支撑体的上方，所述壁面位于所述间隔区的上方，所述外侧缘连接于所述第二表面与所述台面之间；以及
一不透光封装体，形成于所述基板上，所述不透光封装体接触所述透光片的所述外侧缘及所述环形支撑体，所述不透光封装体局部充填于所述环形缺口内、并定义为一遮光部；其中，所述不透光封装体覆盖所述台面，整个所述第一表面裸露于所述不透光封装体之外，并且所述环形支撑体的内侧缘位于所述台面正投影到所述感测芯片的所述顶面上的一投影区域内。
2.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述遮光部覆盖于整个的所述台面与整个的所述壁面。
3.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述透光片包含有相连于所述第二表面的一外侧缘，所述台面相连于所述透光片的所述外侧缘，所述壁面垂直地相连于所述台面与所述第一表面。
4.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构进一步包括有多条金属线，并且所述感测芯片通过多个所述金属线而电性耦接于所述基板；所述不透光封装体包含有相连于所述遮光部的一主体部，并且所述主体部包覆于所述环形支撑体的外侧缘及所述透光片的外侧缘，而每条所述金属线至少一部分埋置于所述主体部内。
5.依据权利要求4所述的感测器封装结构，其特征在于，多条所述金属线位于所述环形支撑体的外侧，并且多条所述金属线完全埋置于所述不透光封装体的所述主体部内，而所述主体部还包覆于所述感测芯片的外侧缘。
6.依据权利要求4所述的感测器封装结构，其特征在于，每条所述金属线的一部分埋置于所述环形支撑体内，并且每条所述金属线的另一部分埋置于所述主体部内，而所述主体部还包覆于所述感测芯片的外侧缘。
7.依据权利要求4所述的感测器封装结构，其特征在于，每条所述金属线的一部分埋置于所述环形支撑体内，并且每条所述金属线的另一部分埋置于所述主体部内，而所述环形支撑体还包覆于所述感测芯片的外侧缘。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115514864B (zh) * 2021-06-04 2024-01-23 同欣电子工业股份有限公司 无焊接式感测镜头

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1967854A (zh) * 2005-11-18 2007-05-23 松下电器产业株式会社 固体摄像装置
CN101989607A (zh) * 2009-07-29 2011-03-23 胜开科技股份有限公司 影像感测器封装结构
TW201723528A (zh) * 2015-12-27 2017-07-01 昇佳電子股份有限公司 感測裝置及感測裝置製作方法
CN107591420A (zh) * 2016-07-06 2018-01-16 胜丽国际股份有限公司 感测器封装结构
TWI631672B (zh) * 2017-09-01 2018-08-01 勝麗國際股份有限公司 感測器封裝結構

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008193441A (ja) * 2007-02-06 2008-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学デバイス及びその製造方法
TWI437700B (zh) * 2010-05-31 2014-05-11 Kingpak Tech Inc 晶圓級影像感測器構裝結構之製造方法
US20130207111A1 (en) * 2012-02-09 2013-08-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device including semiconductor device, electronic device including semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
KR102472566B1 (ko) * 2015-12-01 2022-12-01 삼성전자주식회사 반도체 패키지
CN107611147B (zh) * 2016-07-11 2020-02-18 胜丽国际股份有限公司 多芯片塑胶球状数组封装结构
TWI627738B (zh) * 2016-07-12 2018-06-21 勝麗國際股份有限公司 感測器封裝結構

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1967854A (zh) * 2005-11-18 2007-05-23 松下电器产业株式会社 固体摄像装置
CN101989607A (zh) * 2009-07-29 2011-03-23 胜开科技股份有限公司 影像感测器封装结构
TW201723528A (zh) * 2015-12-27 2017-07-01 昇佳電子股份有限公司 感測裝置及感測裝置製作方法
CN107591420A (zh) * 2016-07-06 2018-01-16 胜丽国际股份有限公司 感测器封装结构
TWI631672B (zh) * 2017-09-01 2018-08-01 勝麗國際股份有限公司 感測器封裝結構

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