CN110518027B - 感测器封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种感测器封装结构。该封装结构包含有基板、覆晶固定于所述基板的电子芯片、设置于所述基板并完全埋置所述电子芯片的覆盖胶体、感测芯片、透光片、电性连接所述基板以及所述感测芯片的多条金属线、及封装体。其中，感测芯片具有大于电子芯片的尺寸，感测芯片的底面设置于覆盖胶体上、并与电子芯片间隔设置。感测芯片的外侧面与覆盖胶体的外侧缘水平地相隔有小于等于3毫米的预设距离。所述封装体设置于基板上、并包覆覆盖胶体的外侧缘及感测芯片的外侧面。多条所述金属线完全埋置于封装体内。封装体固定透光片于感测芯片上方、并裸露透光片的部分表面。据此，感测器封装结构能抵抗打线过程中对感测芯片所施加的外力，并能有效避免产生气泡。

Description

感测器封装结构

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种感测器封装结构。

背景技术

现有的感测器封装结构包含有大尺寸芯片堆叠于小尺寸芯片上方的姿态，并且现有感测器封装结构的大尺寸芯片周缘通过打线而电性连接于基板。然而，现有感测器封装结构在上述打线的过程中，由于大尺寸芯片周缘是呈悬空状，所以打线过程所施加于大尺寸芯片周缘的外力易导致缺陷产生。再者，由于大尺寸芯片的悬空状部位容易与基板及小尺寸芯片形成有一狭缝，所以使得封装胶体难以完全充填满上述狭缝，因而现有感测器封装结构容易于狭缝中衍生出气泡问题。

于是，本发明人认为上述缺陷与气泡问题可改善，潜心研究，理论与实践相结合，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的方案。

发明内容

本发明实施例在于提供一种感测器封装结构，其能有效地改善制造现有感测器封装结构所可能产生的缺陷与气泡问题。

本发明实施例公开一种感测器封装结构，包括：一基板；一电子芯片，覆晶固定于所述基板；一覆盖胶体，设置于所述基板，并且所述电子芯片完全埋置于所述覆盖胶体内；一感测芯片，具有大于所述电子芯片的尺寸，所述感测芯片包含有一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面，所述感测芯片的所述底面设置于所述覆盖胶体上、并与所述电子芯片间隔设置；其中，所述感测芯片的所述外侧面与所述覆盖胶体的一外侧缘水平地相隔有小于等于3毫米的一预设距离；一透光片，位于所述感测芯片的所述顶面上方；多条金属线，电性连接所述基板以及所述感测芯片；一封装体，设置于所述基板上，所述封装体包覆所述覆盖胶体的所述外侧缘及所述感测芯片的所述外侧面，多条所述金属线完全埋置于所述封装体内；其中，所述封装体固定所述透光片于所述感测芯片上方、并裸露所述透光片的部分表面。

优选地，所述电子芯片包含有一芯片本体、位于所述芯片本体底面的多个焊点、及一底部填充剂；所述芯片本体透过多个所述焊点而焊接于所述基板，并且所述底部填充剂布满于所述芯片本体的所述底面与所述基板之间。

优选地，所述封装体包含有：一支撑体，至少部分夹持于所述感测芯片的所述顶面以及所述透光片之间；一包覆体，包覆所述覆盖胶体的至少部分所述外侧缘、所述感测芯片的至少部分所述外侧面、所述支撑体的一外侧缘、及所述透光片的一外侧面；其中，并且所述包覆体的材质不同于所述覆盖胶体的材质。

优选地，每条所述金属线的一部分埋置于所述支撑体内，而每条所述金属线的另一部分埋置于所述包覆体内。

优选地，所述感测芯片的所述顶面包含有相连于所述外侧面且未接触多条所述金属线的一非打线区，所述封装体进一步包含有设置于所述基板上且邻近于所述非打线区的一延伸体；其中，所述支撑体的一部分夹持于所述感测芯片的所述顶面以及所述透光片之间，而所述支撑体的另一部分夹持于所述透光片以及所述延伸体之间，并且所述包覆体包覆所述延伸体的一外侧缘。

优选地，所述覆盖胶体的所述外侧缘的至少部分向外突伸出所述感测芯片的所述外侧面、并埋置于所述延伸体内。

优选地，所述覆盖胶体为一体成形的单件式构件。

本发明实施例也公开一种感测器封装结构，包括：一基板；一挡墙，设置于所述基板上并包围形成有一容置空间；一电子芯片，位于所述容置空间内、并覆晶固定于所述基板；一基底层，充填于所述容置空间内并围绕于所述电子芯片的一外侧缘；一黏着层，其一侧黏接于所述电子芯片及所述基底层，以使所述电子芯片完全埋置于所述基底层与所述黏着层内；一感测芯片，具有大于所述电子芯片的尺寸，所述感测芯片包含有一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面，并且所述感测芯片的所述底面黏接于所述黏着层的另一侧；一透光片，位于所述感测芯片的所述顶面上方；多条金属线，电性连接所述基板以及所述感测芯片；一封装体，设置于所述基板上，所述封装体包覆所述挡墙的一外侧缘及所述感测芯片的所述外侧面，多条所述金属线完全埋置于所述封装体内；其中，所述封装体固定所述透光片于所述感测芯片上方、并裸露所述透光片的部分表面。

优选地，所述感测芯片的至少部分所述外侧面位于所述挡墙的上方；或者，所述感测芯片的至少部分所述外侧面位于所述基底层的上方。

优选地，所述封装体包含有：一支撑体，至少部分夹持于所述感测芯片的所述顶面以及所述透光片之间；一包覆体，包覆所述挡墙的所述外侧缘、所述感测芯片的所述外侧面、所述支撑体的一外侧缘、及所述透光片的一外侧面。

优选地，所述电子芯片包含有一芯片本体、位于所述芯片本体底面的多个焊点、及一底部填充剂；所述芯片本体透过多个所述焊点而焊接于所述基板，并且所述底部填充剂布满于所述芯片本体的所述底面与所述基板之间。

综上所述，本发明实施例所公开的感测器封装结构，其通过将电子芯片埋置于覆盖胶体(或者是基底层与黏着层)内，以使得所述感测芯片能够设置于所述覆盖胶体上，借以使所述感测芯片的外侧部位能够得到覆盖胶体的支撑，以抵抗打线过程中对所述感测芯片所施加的外力，并且能有效避免如上述现有感测器封装结构中所可能产生的气泡问题。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明感测器封装结构实施例一的示意图；

图2为本发明感测器封装结构实施例二的示意图。

具体实施方式

请参阅图1和图2，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。

[实施例一]

请参阅图1所示，其为本发明的实施例一。本实施例公开一种感测器封装结构100，包含有一基板1、覆晶固定于所述基板1的一电子芯片2、设置于所述基板1并完全埋置所述电子芯片2的一覆盖胶体3、设置于所述覆盖胶体3上的一感测芯片4、对应所述感测芯片4设置的一透光片5、电性连接所述基板1及所述感测芯片4的多条金属线6、及位于所述基板1上的一封装体7。

需先说明的是，为便于说明本实施例感测器封装结构100，图式是以剖视图呈现，但可以理解的是，在图式所未呈现的感测器封装结构100部位也会形成有相对应的构造。例如：图1仅呈现单条金属线6，但在图1所未呈现的感测器封装结构100部位还包含其他金属线6。以下将分别就本实施例感测器封装结构100的各个组件构造与连接关系作一说明。

所述基板1于本实施例中呈方形或矩形，并且所述基板1于其顶面的大致中央处设有一芯片固定区11，而于所述芯片固定区11的外侧部位设置有多个第一接垫12。再者，所述基板1于底面可进一步设有多个焊接球(未标示)，据以使所述感测器封装结构100能通过基板1的多个所述焊接球而焊接固定于一电子构件(图未示，如：印刷电路板)上。

所述电子芯片2于本实施例中以覆晶方式固定于所述基板1的芯片固定区11，也就是说，所述电子芯片2是位于多个所述第一接垫12的内侧。据此，本实施例的电子芯片2因为不使用打线方式，因而能够有效地降低成本、并避免所述电子芯片2与位于其上方的所述感测芯片4之间产生短路的问题。

更详细地说，所述电子芯片2包含有一芯片本体21、位于所述芯片本体 21底面的多个焊点22、及一底部填充剂23(underfill epoxy)。其中，所述芯片本体21于本实施例中以一影像信号处理器(image signal processor)来说明，但不以此为限。所述芯片本体21透过多个所述焊点22 而焊接于所述基板1的芯片固定区11(上述焊接包含结构上与电性上的连接)，并且所述底部填充剂23布满于所述芯片本体21的底面与所述基板1的芯片固定区11之间。

所述覆盖胶体3于本实施例为一体成形的单件式构件，所述覆盖胶体3 设置于所述基板1上，并且所述覆盖胶体3是围绕于所述基板1的芯片固定区11外侧，而所述电子芯片2则是完全埋置于所述覆盖胶体3内。其中，所述覆盖胶体3与所述电子芯片2之间的连接较佳是无间隙地相连，并且位于所述电子芯片2上方的所述覆盖胶体3部位的厚度较薄，而位于所述电子芯片2侧边的所述覆盖胶体3部位的厚度较厚。

再者，所述覆盖胶体3于本实施例中是以非对称于所述电子芯片2的构造来说明(如：图1中的所述覆盖胶体3左侧部位的长度小于所述覆盖胶体 3右侧部位的长度)，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述覆盖胶体3也可以是形成为对称于所述电子芯片2的构造。

另，本实施例的覆盖胶体3较佳是具备有高黏度，并且所述覆盖胶体3 可以是能够通过烘烤方式或是紫外线照射方式来固化的材质，但本发明不受限于此。

所述感测芯片4于本实施例中是以一影像感测芯片来说明，但不以此为限。其中，所述感测芯片4具有大于所述电子芯片2的尺寸，并且所述感测芯片4包含有一顶面41、一底面42、及相连于所述顶面41与底面42的一外侧面43。所述感测芯片4的底面42设置于所述覆盖胶体3上、并与所述电子芯片2间隔设置。于本实施例中，所述感测芯片4的中心轴线较佳是与所述电子芯片2的中心轴线重叠，但不以此为限。

再者，所述感测芯片4于其顶面41的大致中央处设有一感测区411，而于所述感测区411的外侧部位设置有多个第二接垫412，并且多个所述第二接垫412的位置与数量对应于多个所述第一接垫12的位置与数量。进一步地说，所述感测芯片4的顶面41还包含有相连于其外侧面43但未接触多条所述金属线6的一非打线区413；也就是说，所述感测芯片4的非打线区413 未设有任何第二接垫412，据以使所述感测芯片4的尺寸能够进一步地缩小。

更详细地说，所述感测芯片4的外侧面43与所述覆盖胶体3的一外侧缘 31水平地相隔有小于等于3毫米(mm)的一预设距离Da、Db，而上述预设距离Da、Db于本实施例中较佳为1毫米，但不受限于此。其中，所述覆盖胶体 3的外侧缘31的至少部分(如：图1中的所述覆盖胶体3右侧部位)向外突伸出所述感测芯片4的外侧面43，据以水平地形成所述预设距离Da；并且所述覆盖胶体3的外侧缘31的一部分向内缩入并且不超出所述感测芯片4的外侧面43(如：图1中的所述覆盖胶体3左侧部位是位于所述感测芯片4与所述基板1之间)，据以水平地形成所述预设距离Db，但本发明不以此为限。

举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述覆盖胶体3的外侧缘 31可以是皆向外突伸出所述感测芯片4的外侧面43，据以水平地形成所述预设距离Da；或者，所述覆盖胶体3的外侧缘31皆向内缩入、不超出所述感测芯片4的外侧面43，据以水平地形成所述预设距离Db。

所述透光片5于本实施例中是以呈透明状的一平板玻璃来说明，但本发明不受限于此。其中，所述透光片5通过所述封装体7而设置于所述感测芯片4的顶面41上方，所述透光片5面向所述感测芯片4的感测区411，并且所述透光片5、所述封装体7、及所述感测芯片4共同包围形成有一密封空间 S。

再者，本实施例的透光片5尺寸是大于所述感测芯片4的尺寸；也就是说，所述感测芯片4于本实施例中是位于所述透光片5朝所述基板1正投影所形成的面积内，借以使所述感测器封装结构100能够用来封装尺寸较小的感测芯片4，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述透光片5尺寸也可以是小于或等于所述感测芯片4的尺寸。

多条所述金属线6的一端分别连接所述基板1的多个所述第一接垫12，而多条所述金属线6的另一端分别连接于所述感测芯片4的多个所述第二接垫412，据以使所述基板1与所述感测芯片4能通过多条所述金属线6而达成电性连接。

所述封装体7设置于所述基板1上，并且所述封装体7包覆所述覆盖胶体3的外侧缘31以及所述感测芯片4的外侧面43，而多条所述金属线6则是完全埋置于所述封装体7内。再者，所述封装体7固定所述透光片5于所述感测芯片4上方、并裸露所述透光片5的部分表面(如：图1中的透光片 5顶面)。其中，所述封装体7于本实施例中是以包覆所述透光片5的外侧部位(如：图1中的透光片5外侧面及部分底面)，使得所述透光片5位于所述感测芯片4的上方，但本发明不受限于此。

更详细地说，所述封装体7于本实施例中包含有一延伸体71、一支撑体72、及一包覆体73。于本实施例中，所述包覆体73的材质是以不同于所述覆盖胶体3的材质来说明。但于本发明未示出的其他实施例中，只要是能够实现图1所示的感测器封装结构100，所述延伸体71、支撑体72、包覆体 73、及覆盖胶体3的材质选择可依据设计需求来调整(也就是，可以是采用相同或相异的材质)，本发明在此不加以限制。

所述延伸体71设置于所述基板1上且邻近于所述非打线区413，并且所述延伸体71相对于所述基板1的高度较佳是等于所述非打线区413相对于所述基板1的高度。其中，所述延伸体71相连于邻近所述非打线区413的所述感测芯片4外侧面43部位，并且向外突伸出所述感测芯片4外侧面43的所述覆盖胶体3外侧缘31部分较佳是埋置于所述延伸体71内。

再者，本实施例的所述延伸体71与所述覆盖胶体3外侧缘31之间的连接是无间隙地相连，所以相连于所述延伸体71的所述覆盖胶体3外侧缘31 部分较佳是排除向内缩入所述感测芯片4外侧面43的姿态，借以能够避免所述延伸体71与所述覆盖胶体3外侧缘31之间产生空隙。

所述支撑体72的一部分夹持于所述感测芯片4的顶面41以及所述透光片5之间，而所述支撑体72的另一部分夹持于所述透光片5以及所述延伸体 71之间。然而，在本发明未示出的其他实施例中，所述封装体7也可以省略所述延伸体71；也就是说，图1中的所述感测器封装结构100左、右侧的构造是对称的，所以所述支撑体72可以是完全夹持于所述感测芯片4的顶面 41以及所述透光片5之间。根据上面所描述的，本发明的所述支撑体72可以是至少部分夹持于所述感测芯片4的顶面41以及所述透光片5之间。

所述包覆体73于本实施例中设置于基板1上、并包覆所述覆盖胶体3的至少部分外侧缘31、所述感测芯片4的至少部分外侧面43、所述支撑体72 的外侧缘721、所述透光片5的外侧面51与部分底面、及所述延伸体71的外侧缘711。

再者，于本实施例中，每条金属线6的一部分(及其相连接的第二接垫 412)埋置于所述支撑体72内，而每条金属线6的另一部分(及其相连接的第一接垫12)埋置于所述包覆体73内，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，多个所述第一接垫12、多个所述第二接垫 412、及多条所述金属线6也可以是皆埋置于所述包覆体73内。

另，本实施例的所述包覆体73是以液态封胶(liquid compound)来说明，但本发明不受限于此。举例来说，于本发明未示出的其他实施例中，所述感测器封装结构100可以在所述包覆体73的顶面进一步设置有一模制封装体(molding compound)；或者，所述包覆体73也可以是通过模制方式所形成。

[实施例二]

请参阅图2所示，其为本发明的实施例二，本实施例类似于上述实施例一，所以上述实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于实施例一的差异主要在于：本实施例的感测器封装结构100进一步包含有一挡墙8，所述覆盖胶体3进一步包含一基底层33与一黏着层32，并且所述感测器封装结构100的多个组件对应于所述挡墙8进行设置。

具体来说，所述挡墙8于本实施例中呈环形，所述挡墙8设置于所述基板1上并包围形成有一容置空间A，所述电子芯片2位于所述容置空间A 内、并覆晶固定于所述基板1。所述基底层33充填于所述容置空间A内并围绕于所述电子芯片2的外侧缘，所述黏着层32的一侧黏接于所述电子芯片2 及所述基底层33，以使所述电子芯片2完全埋置于所述基底层33与所述黏着层32内，并且所述感测芯片4的底面42黏接于所述黏着层32的另一侧。

再者，所述感测芯片4的部分外侧面43(如：图2中的感测芯片4的外侧面43左侧部位)位于所述挡墙8的上方，所述感测芯片4的另一部分外侧面43(如：图2中的感测芯片4的外侧面43右侧部位)位于所述基底层33 的上方，并大致与基底层33的边缘对齐，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述感测芯片4的外侧面43也可以完全位于所述挡墙8的上方、或是完全位于所述基底层33的上方。根据上面所描述的，本发明的所述感测芯片4可以是至少部分外侧面43位于所述挡墙8的上方；或者，所述感测芯片4也可以是至少部分外侧面43位于所述基底层33 的上方。

所述封装体7设置于所述基板1上、并包覆所述挡墙8的外侧缘81及所述感测芯片4的外侧面43，而多条所述金属线6完全埋置于所述封装体7 内。再者，所述封装体7固定所述透光片5于感测芯片4上方、并裸露所述透光片5的部分表面(如：图2中的透光片5顶面)。其中，所述封装体7于本实施例中是以包覆所述透光片5的外侧部位(如：图2中的透光片5外侧面及部分底面)，使得所述透光片5位于所述感测芯片4的上方，但本发明不受限于此。

进一步地说，本实施例的封装体7包含有一支撑体72与一包覆体73。其中，本实施例的支撑体72是以完全夹持于所述感测芯片4的顶面41以及所述透光片5之间来说明，但本发明不受限于此，于其它实施例中，也可以使所述支撑体72的至少部分夹持于所述感测芯片4的顶面41以及所述透光片5之间。再者，所述包覆体73是包覆所述挡墙8的外侧缘81与至少部分顶缘、所述感测芯片4的外侧面43与部分顶面41、所述支撑体72的外侧缘 721、及所述透光片5的外侧面51与部分底面。

[本发明实施例的技术效果]

综上所述，本发明实施例所公开的感测器封装结构100，其通过将电子芯片2埋置于覆盖胶体3(或者是基底层33与黏着层32)内，以使得所述感测芯片4能够设置于所述覆盖胶体3上，借以使所述感测芯片4的外侧部位能够得到覆盖胶体3的支撑，以抵抗打线过程中对所述感测芯片4所施加的外力，并且能有效避免如上述现有感测器封装结构中所可能产生的气泡问题。

再者，所述感测器封装结构100通过在所述感测芯片4的外侧面43与所述覆盖胶体3的外侧缘31形成相隔有小于等于3毫米的预设距离Da、Db，借以避免所述封装体7(或包覆体73)无法充填入所述感测芯片4与基板1 之间的缝隙，进而避免产生气泡。

此外，所述电子芯片2是以覆晶方式固定于所述基板1的芯片固定区 11，也就是说，本实施例的电子芯片2因为不使用打线方式，因而能够有效地降低成本、并避免所述电子芯片2与位于其上方的所述感测芯片4之间产生短路的问题。

以上所述仅为本发明的优选可行实施例，并非用来局限本发明的保护范围，凡依本发明专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的权利要求书的保护范围。

Claims (7)

1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：

一基板；

一电子芯片，覆晶固定于所述基板；

一覆盖胶体，设置于所述基板，并且所述电子芯片完全埋置于所述覆盖胶体内；

一感测芯片，具有大于所述电子芯片的尺寸，所述感测芯片包含有一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面，所述感测芯片的所述底面设置于所述覆盖胶体上、并与所述电子芯片间隔设置；其中，所述感测芯片的所述外侧面与所述覆盖胶体的一外侧缘水平地相隔有小于等于3毫米的一预设距离；

一透光片，位于所述感测芯片的所述顶面上方；

多条金属线，电性连接所述基板以及所述感测芯片；其中，所述感测芯片的所述顶面包含有相连于所述外侧面且未接触多条所述金属线的一非打线区；以及

一封装体，设置于所述基板上，所述封装体包覆所述覆盖胶体的所述外侧缘及所述感测芯片的所述外侧面，多条所述金属线完全埋置于所述封装体内；其中，所述封装体固定所述透光片于所述感测芯片上方、并裸露所述透光片的部分表面；

其中，所述封装体包含有：

一支撑体，至少部分夹持于所述感测芯片的所述顶面以及所述透光片之间；一包覆体，包覆所述覆盖胶体的至少部分所述外侧缘、所述感测芯片的至少部分所述外侧面、所述支撑体的一外侧缘、及所述透光片的一外侧面；其中，所述包覆体的材质不同于所述覆盖胶体的材质；及

一延伸体，设置于所述基板上且邻近于所述非打线区；其中，所述支撑体的一部分夹持于所述感测芯片的所述顶面以及所述透光片之间，而所述支撑体的另一部分夹持于所述透光片以及所述延伸体之间，并且所述包覆体包覆所述延伸体的一外侧缘；所述覆盖胶体的所述外侧缘的至少部分向外突伸出所述感测芯片的所述外侧面、并埋置于所述延伸体内。

2.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述电子芯片包含有一芯片本体、位于所述芯片本体底面的多个焊点、及一底部填充剂；所述芯片本体透过多个所述焊点而焊接于所述基板，并且所述底部填充剂布满于所述芯片本体的所述底面与所述基板之间。

3.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，每条所述金属线的一部分埋置于所述支撑体内，而每条所述金属线的另一部分埋置于所述包覆体内。

4.依据权利要求1至3中任一项所述的感测器封装结构，其特征在于，所述覆盖胶体为一体成形的单件式构件。

5.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：

一基板；

一挡墙，设置于所述基板上并包围形成有一容置空间；

一电子芯片，位于所述容置空间内、并覆晶固定于所述基板；

一基底层，充填于所述容置空间内并围绕于所述电子芯片的一外侧缘；

一黏着层，其一侧黏接于所述电子芯片及所述基底层，以使所述电子芯片完全埋置于所述基底层与所述黏着层内；

一感测芯片，具有大于所述电子芯片的尺寸，所述感测芯片包含有一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面，并且所述感测芯片的所述底面黏接于所述黏着层的另一侧，所述感测芯片的至少部分所述外侧面位于所述挡墙的上方；

一透光片，位于所述感测芯片的所述顶面上方；

多条金属线，电连接所述基板以及所述感测芯片；以及

一封装体，设置于所述基板上，所述封装体包覆所述挡墙的一外侧缘及所述感测芯片的所述外侧面，多条所述金属线完全埋置于所述封装体内；其中，所述封装体固定所述透光片于所述感测芯片上方、并裸露所述透光片的部分表面。

6.依据权利要求5所述的感测器封装结构，其特征在于，所述封装体包含有：

一支撑体，至少部分夹持于所述感测芯片的所述顶面以及所述透光片之间；及

一包覆体，包覆所述挡墙的所述外侧缘、所述感测芯片的所述外侧面、所述支撑体的一外侧缘、及所述透光片的一外侧面。

7.依据权利要求5至6中任一项所述的感测器封装结构，其特征在于，所述电子芯片包含有一芯片本体、位于所述芯片本体底面的多个焊点、及一底部填充剂；所述芯片本体透过多个所述焊点而焊接于所述基板，并且所述底部填充剂布满于所述芯片本体的所述底面与所述基板之间。

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