TWI624491B - Polycarbonate copolymer, coating liquid using the same, molded body, and electrophotographic photoreceptor - Google Patents

Polycarbonate copolymer, coating liquid using the same, molded body, and electrophotographic photoreceptor Download PDF

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Abstract

本發明提供一種聚碳酸酯共聚物，其特徵係具有以下述通式(1)表示之重複單位、與以下述通式(2)表示之重複單位，且以下述通式(1)表示之重複單位係使用以下述通式(100)表示之平均聚體數n為1.0以上且1.3以下之雙氯甲酸酯寡聚物所形成。
下述通式(100)及(1)中，Ar1為以下述通式(3)表示之基，下述通式(2)中，Ar2為具有二價芳香族之基。下述通式(3)中，X1為單鍵或氧原子。且R11各獨立為甲基或乙基。

Description

聚碳酸酯共聚物、使用其之塗佈液、成形體、及電子照相感光體
本發明係關於聚碳酸酯共聚物、使用其之塗佈液、成形體及電子照相感光體。
聚碳酸酯共聚物由於機械性質或熱性質、電性質優異，故可使用於各種產業領域中之成形品之原材料中。近年來，聚碳酸酯共聚物亦同時利用其光學性質等而大量使用於功能性製品之領域中。因此，隨著該用途領域之擴大，對於聚碳酸酯共聚物之要求性能亦多樣化。不只是過去以來使用之聚碳酸酯共聚物，亦提案有具有各種化學構造之聚碳酸酯樹脂。
功能性製品之一例有將聚碳酸酯共聚物作為電荷產生材料或電荷輸送材料之功能性材料之黏結劑樹脂而使用之電子照相感光體。
該電子照相感光體根據所應用之電子照相製程，而要求具備特定之感度或電特性、光學特性。電子照相感光體在其感光層之表面上會重複地進行電暈帶電、碳粉顯像、 對紙之轉印、及清潔處理等操作。為此在每次進行該等操作時會施加電、機械外力。因此，為了維持長期間內之電子照相之畫質，故而對設置在電子照相感光體表面上之感光層要求對該等外力之耐久性。且，電子照相感光體通常以將功能性材料與黏結劑樹脂一起溶解於有機溶劑中，於導電性基板等上進行澆鑄製膜之方法製造，故要求對有機溶劑之溶解性．安定性。
充分滿足該特性之聚碳酸酯共聚物已知有文獻1(日本特開平4-179961號公報)、文獻2(日本特開2011-26577號公報)及文獻3(日本特開2012-51983號公報)所記載之聚碳酸酯共聚物。
文獻1及文獻2中記載由1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷(雙酚Z)與聯酚所成之聚碳酸酯共聚物。文獻3中記載由4,4’-二羥基-3,3’-二甲基聯苯與1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)環己烷、或與2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丙烷(雙酚C)所成之PC共聚物。
其中，隨著近年來之高畫質化，作為使電子照相感光體之感光層表面帶電之方式，係使用將AC電壓重疊於DC電壓之AC/DC重疊帶電方式。若為該AC/DC重疊帶電方式，則提高帶電時之安定性，另一方面，為了重疊AC電壓故大幅增大電子照相感光體表面之放電量。因此，使樹脂劣化，增加電子照相感光體之削除量。因此，電子照相感光體不僅要求機械強度，也要求電性強度。
文獻1或文獻3中記載之聚碳酸酯共聚物之耐磨耗性 優異，但對於AC/DC重疊帶電方式則電性強度不足。該聚碳酸酯共聚物藉由電子照相感光體與帶電輥之間之接觸捏挾之放電，於分子間發生鍵斷裂，而引起帶電劣化。結果，使聚碳酸酯共聚物之耐磨耗性極為降低。
因此，已提案使用電性強度優異之文獻4(日本專利第3402936號公報)中所記載之聚芳酸酯樹脂。聚芳酸酯之酯鍵之偶極距與碳酸酯鍵相較較小，對於電能比碳酸酯鍵強。因此，聚芳酸酯之酯鍵比碳酸酯鍵更不易開裂。然而，該聚芳酸酯機械強度不足，對於近年來之高耐久化需求性能不足。且，聚芳酸酯樹脂關於電子照相製程中之感度及電性特性也比聚碳酸酯樹脂差。難以製作機械強度、及電性強度優異、且電子照相製程中之感度、及電性特性均無問題之電子照相感光體。
因此，本發明之目的係提供一種機械強度及電性強度優異之聚碳酸酯共聚物、及使用該聚碳酸酯共聚物之塗佈液。又，本發明之另一目的係提供使用該聚碳酸酯共聚物或塗佈液之成形體及電子照相感光體，且係耐磨耗性優異、可抑制電性劣化之成形體及電子照相感光體。
本發明人等重複積極檢討之結果，發現使用以甲基取代雙酚之氧原子之鄰位而成之骨架作為主骨架，且使用特定之製造方法可獲得機械強度且電性強度優異之聚碳酸酯共聚物，而完成本發明。
且，本發明人等發現藉由減低上述主骨架之鏈而改善對有機溶劑之溶解性，且與共聚合之對象骨架一起限制特定骨架及特定組成，可獲得機械強度及對接觸帶電等之放電之電性強度優異之聚碳酸酯共聚物。
此外，本發明人等發現藉由將該聚碳酸酯共聚物使用於表面層或感光層而能獲得耐磨耗性優異且對於電性劣化較強、電子照相製程中之感度、及電性特性均無問題之電子照相感光體，而完成本發明。
本發明之一實施樣態之聚碳酸酯共聚物之特徵係使用具有以下述通式(1)表示之重複單位、與以下述通式(2)表示之重複單位，且以下述通式(1)表示之重複單位係使用以下述通式(100)表示之平均聚體數n為1.0以上且1.3以下之雙氯甲酸酯寡聚物所形成，
[前述通式(1)及(100)中，Ar1為以下述通式(3)表示之基，前述通式(2)中，Ar2為具有二價芳香族之基]，
[前述通式(3)中，X1為單鍵或氧原子，且，R11各獨立為甲基或乙基]。
另一方面，本發明之一實施樣態之塗佈液之特徵係含前述本發明之一實施樣態之聚碳酸酯共聚物與有機溶劑。
且，本發明之一實施樣態之成形體之特徵為含前述本發明之一實施樣態之聚碳酸酯共聚物。
本發明之一實施樣態之電子照相感光體之特徵為具備導電性基板、設置於前述導電性基板上之感光層，且含有前述本發明之一實施樣態之聚碳酸酯共聚物作為前述感光層之一成分。
依據本發明，可提供機械強度及對於接觸帶電等之放電的電性強度優異之聚碳酸酯共聚物。且，依據本發明，藉由於電子照相感光體之表面層或感光層中使用該聚碳酸酯共聚物，可獲得耐磨耗性優異且對電性劣化較強、電子照相製程中之感度、及電性特性均無問題之電子照相感光體。
以下針對本發明之一實施樣態之聚碳酸酯共聚物(以下亦將聚碳酸酯共聚物簡稱為「PC共聚物」)、使用該PC共聚物之塗佈液、成形體及電子照相感光體加以詳細 說明。
[PC共聚物之構造]
本實施形態之PC共聚物之特徵係使用具有以下述通式(1)表示之重複單位、與以下述通式(2)表示之重複單位，且以下述通式(1)表示之重複單位係使用以下述通式(100)表示之平均聚體數n為1.0以上且1.3以下之雙氯甲酸酯寡聚物所形成，
[前述通式(1)及(100)中，Ar1為以下述通式(3)表示之基，前述通式(2)中，Ar2為具有二價芳香族之基]，
[前述通式(3)中，X1為單鍵或氧原子，且R11各獨立 為甲基或乙基]。
本實施形態之PC共聚物係以前述通式(100)表示之雙氯甲酸酯寡聚物作為原料之一部分而製造。以前述通式(100)表示之雙氯甲酸酯寡聚物之平均聚體數(n)為1.0以上且1.3以下。藉由使用以前述通式(100)表示之雙氯甲酸酯寡聚物，即使為以前述通式(1)表示之結晶性高之Ar1骨架，亦可將PC共聚物中之Ar1骨架中之三元組(triad)分率抑制在5mol%以下。結果，可抑制PC共聚物之結晶化，故可獲得溶液安定性優異之PC共聚物。上述Ar1骨架之三元組分率之更佳範圍為3mol%以下，更好為1mol%以下。
此處，針對三元組及三元組分率加以說明。
關於單體單位A、及單體單位B之鏈，單體單位連續3個並列者定義為三元組。而且，全部三元組之合計莫耳數中之各三元組之莫耳數以百分率表示者設為三元組分率。
例如，以下所示之單體單位A、及單體單位B之鏈中，除存在以四方形包圍所表示之ABA、BAA以外，亦存在有以AAA、AAB、BBA、BAB、ABB、BBB表示之合計8種三元組。該鏈中，以百分率表示8種三元組合計之莫耳數中各三元組之莫耳數者稱為三元組分率。
藉由NMR-13C，下述通式中，A骨架中之以α及β表示之4位之碳顯示受左右骨架影響之固有偏移值。下述通式之情況係該4位之碳受到左右B骨架之影響。藉此以ABA、BAA、AAA、AAB、BBA、BAB、ABB、及BBB表示之三元組圖型可以百分率得知各別包含多少。
本實施形態之PC共聚物中，將以前述通式(1)表示之重複單位與以前述通式(2)表示之重複單位合計之全部重複單位之莫耳百分率作為100莫耳%時，以前述通式(1)表示之重複單位之莫耳百分率為52莫耳%以上且72莫耳%以下，且以前述通式(2)表示之重複單位之莫耳百分率為28莫耳%以上且48莫耳%以下；重複單位之鏈中所含之全部三元組之合計作為100莫耳%時，針對以前述通式(1)之重複單位連續3個並列之三元組，其莫耳百分率為5莫耳%以下，Ar2較好為以下述通式(4)表示之基。
[前述通式(4)中，X2為氧原子或CR3R4，R1為氫原子或甲基，R3及R4各獨立為氫原子、碳數1~3之烷基、或R3及R4形成環而為碳數5~6之取代或無取代之環烷基，R3及R4可為相同之基、亦可彼此為不同之基]。
前述通式(4)中，構成R3及R4之碳數1~3之烷基列舉為直鏈烷基或分支烷基。列舉為例如甲基、乙基、各種丙基。且，R3及R4形成環而為碳數5~6之經取代或無取代之環烷基列舉為環己基等。
前述通式(4)中，環烷基具有取代基時，取代基可列舉為碳數1~3之烷基。碳數1~3之烷基列舉為上述R3及R4之說明中列舉之基。
且，前述通式(4)中之X2為CR3R4時，基於耐磨耗性之觀點而言，R3及R4為彼此不同之基者比相同者更佳。該情況下，以前述通式(4)表示之基較好為例如由2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷衍生之二價基。
本實施形態之PC共聚物中，以前述通式(1)表示之重複單位(以下亦將以前述通式(1)表示之重複單位稱為Ar1骨架單位)之莫耳百分率較好為52莫耳%以上且72莫耳%以下，更好為55莫耳%以上且70莫耳%以下，更好為58 莫耳%以上且65莫耳%以下。Ar1骨架單位為72莫耳%以下時，規則性高的間苯二酚型構造的Ar1骨架單位彼此鍵結之嵌段之增加受抑制，且結晶化受抑制。因此，提高溶解性，使電子照相特性變良好。Ar1骨架單位之莫耳百分率為52莫耳%以上時，能防止電性強度顯著降低，且不易產生帶電劣化。因此，可兼具耐磨耗性等之機械強度、與電性強度。上述之莫耳%為以百分比表示莫耳共聚合組成之值。莫耳共聚合組成可由核磁共振光譜測定，具體而言可藉實施例所記載之方法求出。又，所謂電性強度係指不易引起電性劣化之特性。
本實施形態之PC共聚物中，以前述通式(2)表示之重複單位(以下亦將以前述通式(2)表示之重複單位稱為Ar2骨架單位)之莫耳百分率較好為28莫耳%以上且48莫耳%以下，更好為30莫耳%以上且45莫耳%以下，又更好為35莫耳%以上且42莫耳%以下。Ar2骨架單位若為48莫耳%以下，則不減少Ar1骨架單位之比例，能使Ar1骨架單位所致之效果與Ar2骨架單位所致之效果獲得均衡。且並無溶解性變得過高，反而耐溶劑性變差之缺點，龜裂之發生受抑制。Ar2骨架單位若為28莫耳%以上，則充分獲得Ar2骨架單位之效果，PC共聚物中，耐磨耗性及溶解性變充分。
具有以前述通式(1)表示之重複單位及以前述通式(2)表示之重複單位之PC共聚物較好為以下述通式(8)表示之PC共聚物。
[前述通式(8)中，a表示以前述通式(1)表示之重複單位之莫耳共聚合比，b表示以前述通式(2)表示之重複單位之莫耳共聚合比]。
a為相當於將Ar1骨架單位與Ar2骨架單位合計之全部重複單位之莫耳百分率作為100莫耳%時之Ar1骨架單位之莫耳百分率之值。a係如前述，較好為0.52以上0.72以下。b為相當於將Ar1骨架單位與Ar2骨架單位合計之全部重複單位之莫耳百分率作為100莫耳%時之Ar2骨架單位之莫耳百分率之值。b較好為0.28以上0.48以下。
前述通式(1)、(8)及(100)中之Ar1較好係由選自由2,2’-二甲基-4,4’-聯酚及雙(3-甲基-4-羥基苯基)醚所組成之群之化合物衍生之二價基。
且，前述通式(2)及(8)中之Ar2較好係由選自由雙(4-羥基苯基)醚、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷及1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷所組成之群之化合物衍生之二價基。Ar2於該等中最好為由2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷衍生之二價基。
本實施形態中，以前述通式(8)表示之PC共聚物之鏈末端較好以末端封端劑封端。PC共聚物之鏈末端較好以一價之芳香族基或一價之含氟醇封端。
一價芳香族基較好為碳數6~12之芳基。此種芳基列舉為例如苯基或聯苯基。芳香族基所附加之取代基或附加 於芳香族基之烷基等之脂肪族基上所附加之取代基列舉為氟原子、氯原子、溴原子等鹵原子。且，作為附加於芳香族基之取代基舉例為碳數1~20之烷基。該烷基可為如前述之附加有鹵原子之基，亦可為附加有芳基之基。
一價之含氟醇較好為碳數2~6之複數個氟烷基鏈彼此透過醚鍵連結，且全氟原子數為13~19。全氟原子數若為13以上，則可展現充分之撥水性及撥油性。另一方面，全氟原子數若為19以下，則抑制聚合時之反應性降低，提高所得聚碳酸酯共聚物之機械強度、表面硬度及耐熱性等。
再者，具有2個以上醚鍵之含氟醇亦較佳。藉由使用該含氟醇，使PC共聚物之分散性變良好，耐磨耗性提高，且即使磨耗後，仍保持表面潤滑性、撥水性及撥油性。
鏈末端在該等中，就改善電性特性或耐磨耗性之觀點而言，較好為藉以下述通式(5)表示之一價酚或以下述通式(6)表示之一價含氟醇封端。
[前述通式(5)中，R5表示碳數1~10之烷基或碳數1~10之氟烷基，p為1~3之整數，前述通式(6)中，Rf表示碳數5以上且氟原子數為11以上之全氟烷基、或以下述通式(7)表示之全氟烷基氧基]。
[前述通式(7)中，Rf2為碳數1~6之直鏈或分支之全氟烷基，n6為1~3之整數]。
此外，本實施形態中，PC共聚物之比濃黏度[ηSP/C]為以二氯甲烷作為溶劑之濃度0.5g/dL溶液之20℃下之值。本實施形態之PC共聚物之比濃黏度[ηSP/C]較好為0.1dL/g以上且5dL/g以下，更好為0.2dL/g以上且3dL/g以下，又更好為0.3dL/g以上且2.5dL/g以下。比濃黏度[ηSP/C]為0.1dL/g以上時，使用作為電子照相感光體時耐磨耗性充分。且，比濃黏度[ηSP/C]為5dL/g以下時，由塗佈液製造電子照相感光體等之成形體時，可適度保持塗佈黏度，並維持或提高電子照相感光體等成形體之生產性。
[PC共聚物之製造方法]
本實施形態之PC共聚物為例如在酸結合劑存在下使以下述通式(100)表示之雙氯甲酸酯寡聚物與下述通式(11) 所示之二價酚性化合物進行界面聚縮合，形成較佳之碳酸酯鍵而獲得。且，本實施形態之PC共聚物係藉由在酸結合劑存在下使以下述通式(100)表示之雙氯甲酸酯寡聚物、下述通式(10)所示之雙酚化合物與下述通式(11)表示之二價酚性化合物進行界面聚縮合，形成較佳之碳酸酯鍵而獲得。該等反應可在以前述通式(5)及(6)表示之末端封端劑存在下進行，亦可視需要使用分支劑。
HO-Ar1-OH (10)
HO-Ar2-OH (11)
[前述通式(10)中，Ar1為以下述通式(3)表示之基，前述通式(11)中，Ar2為具有二價芳香族之基]。
[前述通式(3)中，XI為單鍵或氧原子，且R11各獨立為甲基或乙基]。
此處，前述通式(100)中之n係表示雙氯甲酸酯寡聚 物之平均單體數。前述通式(100)之雙氯甲酸酯寡聚物中，其平均聚體數n係在1.0以上且1.3以下之範圍。藉由使用平均聚體數為1.0以上且1.3以下之範圍之雙氯甲酸酯寡聚物，於併用前述通式(10)所示之雙酚化合物、及前述通式(11)所示之二價酚性化合物時，仍可抑制超過前述通式(100)所示之雙氯甲酸酯寡聚物之聚體數之高聚體數嵌段之生成，而使PC共聚物之製造變容易。
又，即使以莫耳比1：1使前述通式(10)所示之平均聚體數1.0之雙氯甲酸酯寡聚物與前述通式(11)所示之輔單體的二價酚性化合物反應，大多情況下Ar1之存在比超過50莫耳%。此係因為會有下述情況：在形成前述通式(100)所示之雙氯甲酸酯寡聚物後，與前述通式(11)所示之輔單體反應時，雙氯甲酸酯寡聚物末端之氯甲酸酯基與反應系內存在之鹼反應成為羥基，該羥基與末端氯之Ar1寡聚物(前述通式(100)所示之雙氯甲酸酯寡聚物)進行聚縮合。
平均聚體數n之計算方法列舉後述實施例中說明之方法。
以前述通式(10)表示之雙酚化合物列舉為例如2,2’-二甲基-4,4’-雙酚或雙(3-甲基-4-羥基苯基)醚、2,2’-二乙基-4,4’-雙酚、雙(3-乙基-4-羥基苯基)醚。
使用該雙酚化合物之PC共聚物由於能獲得應用作為電子照相感光體用之PC共聚物時之良好塗佈液故較佳。
接著，針對以前述通式(11)表示之二價酚性化合物， 列舉為雙(4-羥基苯基)醚、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)丁烷、3,3-雙(4-羥基苯基)己烷、4,4-雙(4-羥基苯基)庚烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3-甲基環己烷等。
該等二價酚性化合物中，雙(4-羥基苯基)醚、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、及1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷由於可獲得耐磨耗性優異之PC共聚物故較佳。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
本實施形態之PC共聚物之製造方法中，生成鏈末端之末端封端劑可使用一價酚或含氟醇。
含氟醇亦較好使用以下述通式(30)或以下述通式(31)表示之含氟醇、或1,1,1,3,3,3-六氟-2-丙醇等。且使用以下述通式(14)、下述通式(15)或下述通式(16)表示之介隔醚鍵之含氟醇亦較佳。
H(CF2)nCH2OH...(30)
F(CF2)mCH2OH...(31)
[前述通式(30)中，n為1~12之整數，前述通式(31)中，m為1~12之整數]。
F-(CF2)n 31-OCF2CH2-OH (14)
F-(CF2CF2)n 32-(CF2CF2O)n 33-CF2CH2-OH (15)
C(R)3-(CF2)n 35-O-(CF2CF2O)n 34-CF2CH2-OH (16)
[前述通式(14)中，n31為1~10之整數，較好為5~8之整數，前述通式(15)中，n32為0~5之整數，較好為0~3之整數，n33為1~5之整數，較好為1~3之整數，前述通式(16)中，n34為1~5之整數，較好為1~3之整數，n35為0~5之整數，較好為0~3之整數，R為CF3或F]。
鏈末端在該等中，就改善電性特性或耐磨耗性之觀點而言，較好藉由以下述通式(5)表示之一價酚或以下述通式(6)表示之一價含氟醇封端。
[前述通式(5)中，R5表示碳數1~10之烷基或碳數1~10之氟烷基，p為1~3之整數， 前述通式(6)中，Rf係表示碳數5以上且氟原子數為11以上之全氟烷基，或以下述通式(7)表示之全氟烷基氧基]，
[前述通式(7)中，Rf2為碳數1~6之直鏈或分支之全氟烷基，n6為1~3之整數]。
以前述通式(5)表示之一價酚較好使用例如對-第三丁基酚、對-全氟壬基酚、對-全氟己基酚、對-第三全氟丁基酚、對-全氟辛基酚等。
亦即，本實施形態中，鏈末端較好使用選自由對-第三丁基酚、對-全氟壬基酚、對-全氟己基酚、對-第三全氟丁基酚、及對-全氟辛基酚所組成之群之末端封端劑予以封端。
前述通式(6)表示之介隔醚鍵之含氟醇列舉為例如以下之化合物。亦即，本實施形態之鏈末端亦較好使用選自下述含氟醇之任一種末端封端劑予以封端。
末端封端劑之添加比例，相對於Ar1骨架單位、Ar2骨架單位及鏈末端之共聚合組成之莫耳百分率，較好為0.05莫耳%以上30莫耳%以下，更好為0.1莫耳%以上10莫耳%以下。末端封端劑之添加比例為30莫耳%以下時能抑制機械強度降低，超過0.05莫耳%時能抑制成形性降低。
且，本實施形態之PC共聚物之製造方法中可使用之分支劑之具體例列舉為間苯三酚(phloroglucin)、連苯三酚(pyrogallol)、4,6-二甲基-2,4,6-參(4-羥基苯基)-2-庚烯、2,6-二甲基-2,4,6-參(4-羥基苯基)-3-庚烯、2,4-二甲基-2,4,6-參(4-羥基苯基)庚烷、1,3,5-參(2-羥基苯基)苯、1,3,5-參(4-羥基苯基)苯、1,1,1-參(4-羥基苯基)乙烷、參 (4-羥基苯基)苯基甲烷、2,2-雙[4,4-雙(4-羥基苯基)環己基]丙烷、2,4-雙[2-雙(4-羥基苯基)-2-丙基]酚、2,6-雙(2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基酚、2-(4-羥基苯基)-2-(2,4-二羥基二苯基)丙烷、肆(4-羥基苯基)甲烷、肆[4-(4-羥基苯基異丙基)苯氧基]甲烷、2,4-二羥基苯甲酸、均苯三酸(trimesic acid)、氰尿酸、3,3-雙(3-甲基-4-羥基苯基)-2-氧代-2,3-二氫吲哚、3,3-雙(4-羥基芳基)氧基吲哚、5-氯靛紅、5,7-二氯靛紅、5-溴靛紅等。
該等分支劑之添加量以共聚合組合比計為30莫耳%以下，較好為5莫耳%以下。分歧劑之添加量以共聚合組成比計為30莫耳%以下時能抑制成形性之下降。
進行界面聚縮合時，作為酸結合劑列舉為例如氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鋰、氫氧化銫等鹼金屬氫氧化物，或氫氧化鎂、氫氧化鈣等鹼土類金屬氫氧化物、碳酸鈉、碳酸鉀、乙酸鈣等鹼金屬弱酸鹽、鹼土類金屬弱酸鹽、吡啶等有機鹼。進行界面聚縮合時較佳之酸結合劑為氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣等鹼金屬氫氧化物、鹼土類金屬氫氧化物。又，該等酸結合劑亦可以混合物使用。酸結合劑之使用比例亦考慮反應之化學計量比(當量)適當調製即可。具體而言，只要原料的二價酚之羥基之合計每1莫耳使用1當量或比其過量之量，較好為1當量以上10當量以下之酸結合劑即可。
本實施形態之PC共聚物之製造方法中使用之溶劑只要對所得共聚物顯示一定以上之溶解性即沒問題。溶劑列 舉較佳者為例如甲苯、二甲苯等芳香族烴、或二氯甲烷、氯仿、1,1-二氯乙烷、1,2-二氯乙烷、1,1,1-三氯乙烷、1,1,2-三氯乙烷、1,1,1,2-四氯乙烷、1,1,2,2-四氯乙烷、五氯乙烷、氯苯等鹵化烴，環己酮、丙酮、苯乙酮等酮類，四氫呋喃、1,4-二噁烷等醚類等。該等溶劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。另外，亦可使用彼此不混合之2種溶劑進行界面聚縮合反應。
又，本實施形態之PC共聚物之製造方法中使用之觸媒較佳者為三甲胺、或三乙胺、三丁基胺、N,N-二甲基環己基胺、吡啶、N,N-二乙基苯胺、N,N-二甲基苯胺等之三級胺、氯化三甲基苄基銨、氯化三乙基苄基銨、氯化三丁基苄基銨、氯化三辛基甲基銨、氯化四丁基銨、溴化四丁基銨等四級銨鹽，氯化四丁基鏻、溴化四丁基鏻等四級鏻鹽等。
另外，亦可視需要於PC共聚物之製造方法之反應系中少量添加亞硫酸鈉或亞硫酸氫鹽等抗氧化劑。
本實施形態之PC共聚物之製造方法除前述PC共聚物之製造方法以外，具體而言可以各種樣態實施。例如採用使前述通式(10)之雙酚化合物與碳醯氯等反應，製造前述通式(100)之雙氯甲酸酯寡聚物。亦即可採用前述通式(11)、或併用前述通式(10)與前述通式(11)，在前述溶劑及酸結合劑之鹼水溶液之混合液存在下，與該雙氯甲酸酯寡聚物反應之方法。該方法就可將以全部重複單位之莫耳百分率為100莫耳%時之Ar1骨架單位之莫耳百分率調整 成較佳範圍之觀點而言係較佳。
製造前述通式(100)之n值為1.0以上1.3以下之範圍的低聚體數之雙氯甲酸酯寡聚物之方法有後述製造例所示之方法。使用以後述製造例所示之方法製造之雙氯甲酸酯寡聚物時，就簡化PC共聚物製造時之洗淨步驟等之觀點而言係較佳。
製造低聚體數之雙氯甲酸酯寡聚物之方法為，首先，使前述通式(10)之雙酚化合物懸浮於二氯甲烷等疏水性溶劑中，添加碳醯氯形成混合溶液(第一溶液)。另一方面，使三乙胺等三級胺溶解於二氯甲烷等疏水性溶劑中形成第二溶液，將該第二溶液滴加於前述混合溶液中進行反應。將鹽酸及純水添加於含所得反應混合物之第三溶液中進行洗淨，獲得含有低聚體數之聚碳酸酯寡聚物之有機層。
滴加溫度與反應時間通常為-10℃以上且40℃以下，較好為0℃以上且30℃以下。滴加時間、反應時間均為15分鐘以上4小時以下，較好為30分鐘~3小時左右。如此所得之聚碳酸酯寡聚物之平均聚體數(n)較好為1.0以上1.3以下，更好為1.0以上1.2以下。
將前述通式(11)所示之芳香族二價酚單體添加於含如此所得之低聚體數之雙氯甲酸酯寡聚物之有機相中進行反應。反應溫度為0℃以上150℃以下，較好為5℃以上40℃以下，更好為7℃以上20℃以下。
反應壓力為減壓、常壓、或加壓之任一種，但通常可在常壓或反應系本身壓力左右下適當地進行。反應時間受 反應溫度而左右，但通常為0.5分鐘以上10小時以下，較好為1分鐘~3小時左右。
該反應中，前述通式(11)所示之二價酚化合物宜以水溶液、或有機溶劑溶液添加。其添加順序並無特別限制。又，觸媒、末端封端劑及分支劑等，在前述製造法中，可視需要在雙氯甲酸酯寡聚物製造時、隨後之高分子量化之反應時之任一者，或者於其二者中添加而使用。
如前述般所得之PC共聚物係由以前述通式(1)表示之重複單位及以前述通式(2)表示之重複單位所成之共聚物。
且，該PC共聚物中，在不妨礙本發明目的達成之範圍內，亦可為含有具有Ar1及Ar2以外之構造單位之聚碳酸酯單位、或具有聚酯構造之單位、具有聚醚構造之單位之單位。
又，所得PC共聚物之比濃黏度(reduced viscosity)[ηsp/C]可利用例如選擇前述反應條件、調節分支劑或末端封端劑之使用量等各種方法而調整在前述範圍中。另外，視情況，亦可藉由對所得PC共聚物施以適當之物理處理(混合、分離等)及化學處理(聚合物反應、交聯處理、部分分解處理等)之至少一種，獲得特定比濃黏度[ηsp/C]之PC共聚物。
且，所得反應產物(粗產物)可施以習知之分離純化法等各種後處理，回收期望純度(純化度)者作為PC共聚物。
[塗佈液之構成]
本實施形態之塗佈液至少包含本實施形態之PC共聚物、及可溶解或分散該PC共聚物之有機溶劑。另外，除前述PC共聚物及有機溶劑以外，塗佈液中亦可包含低分子化合物、染料、顏料等著色劑、電荷輸送材、電子輸送材、電洞輸送材、電荷產生材料等功能性化合物，無機或有機填料、纖維、微粒子等填充材，抗氧化劑、紫外線吸收劑、酸捕捉劑等添加劑。PC共聚物以外亦可包含之好物質之例列舉為例如後述之電子照相感光體之構成成分中所含之物質。另外，塗佈液只要在不損及本發明效果之範圍內亦可包含其他樹脂，其例列舉為下述電子照相感光體之構成成分之例。另外，本實施形態中使用之有機溶劑考慮到本實施形態之PC共聚物、其他材料之溶解性、分散性、黏度、蒸發速度、化學安定性、對物理變化之安定性等，可單獨、或混合複數種溶劑使用。其例列舉為後述之電子照相感光體之構成成分之例。
本實施形態之塗佈液中之PC共聚物成分之濃度只要符合該塗佈液之使用法之適當黏度即可，但較好為0.1質量%以上40質量%以下，更好為1質量%以上35質量%以下，最好為5質量%以上30質量%以下。PC共聚物成分之濃度超過40質量%時，由於黏度過高故塗佈性變差。PC共聚物成分之濃度未達0.1質量%時，由於黏度太低故塗佈液會流動，無法獲得均質膜，且由於濃度過低，故塗 佈後之乾燥需要長時間，有無法達到目標膜厚之虞。
本實施形態之PC共聚物由於與前述電荷輸送材之相溶性良好，故即使溶解於前述有機溶劑中亦不會引起白化或凝膠化。據此，含有本實施形態之PC共聚物、電荷輸送材、及有機溶劑之本實施形態之塗佈液可長期安定地保存而不會引起PC聚合物成分之白化或凝膠化。且使用該塗佈液形成電子照相感光體之感光層時，也不會引起感光層結晶化，可製作不會產生畫質狀缺陷之優異電子照相感光體。
另外本塗佈液中之PC共聚物與電荷輸送物質之比例通常以質量比計宜為20：80~80：20，較好為30：70~70：30。
本實施形態之塗佈液中，本實施形態之PC共聚物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
本實施形態之塗佈液通常較好地使用於感光層至少包含電荷產生層與電荷輸送層之層合型電子照相感光體之電荷輸送層之形成中。另外，本實施形態之塗佈液中，藉由進一步含有上述電荷產生物質，亦可使用於形成單層型之電子照相感光體之感光層。
[成形體之構成]
本實施形態之成形體之特徵係使用本實施形態之PC共聚物及本實施形態之塗佈液之至少一種。
成形體列舉為光學構件，光學構件列舉為例如電子照 相感光體、光學鏡片等。此外，基材為薄膜狀時，作為成形體一樣態之層合薄膜可使用作為例如模內成型用薄膜或加飾薄膜。另外，該層合薄膜亦可使用作為液晶或有機EL顯示器等所使用之觸控面板用薄膜、光學補償薄膜或抗反射薄膜等光學薄膜或導電性薄膜。
本實施形態之成形體由於含本實施形態之PC共聚物，故不白化、透明性優異，且耐磨耗性等機械強度及電性強度優異。
[電子照相感光體之構成]
本實施形態之電子照相感光體只要在感光層中使用本實施形態之PC共聚物即可，當然可為習知之各種形式之電子照相感光體之任何形式。本實施形態之電子照相感光體較好為感光層具有至少一層電荷產生層與至少一層電荷輸送層之層合型電子照相感光體，或一層中具有電荷產生物質與電荷輸送物質之單層型電子照相感光體。
PC共聚物亦可使用於感光層中之某一部分中。例如，為了充分發揮本發明之效果，宜使用PC共聚物作為電荷輸送層中之電荷移動物質之黏結劑樹脂，或使用作為單一感光層之黏結劑樹脂，或使用作為表面保護層。具有2層電荷輸送層之多層型電子照相感光體時，較好於任一電荷輸送層中使用PC共聚物。
本實施形態之電子照相感光體中，本實施形態之PC共聚物可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。且，依 據期望，在不妨礙本發明目的之範圍內，亦可含有其他聚碳酸酯等之黏結劑樹脂成分。另外，亦可含有抗氧化劑等添加物。
本實施形態之電子照相感光體係於導電性基板上具有感光層者。感光層具有電荷產生層與電荷輸送層時，可於電荷產生層上層合電荷輸送層，且亦可於電荷輸送層上層合電荷產生層。另外，亦可為一層中同時含有電荷產生物質與電荷輸送物質之感光層。再者，亦可視需要於表面層上形成導電性或絕緣性之保護膜。再者，亦可形成有用於提高各層間之接著性之接著層或扮演電荷阻斷之角色之阻斷層等之中間層等者。
本實施形態之電子照相感光體中所用之導電性基板材料可使用習知之材料等各種材料。導電性材料具體而言，可使用由鋁或鎳、鉻、鈀、鈦、鉬、銦、金、鉑、銀、銅、鋅、黃銅、不銹鋼、氧化鉛、氧化錫、氧化銦、ITO(氧化銦錫：摻雜錫之氧化銦)或石墨等所成之板或滾筒、薄片、及藉由蒸鍍、濺鍍、塗佈等塗覆等之經導電處理之玻璃、布、紙或塑膠之薄膜、薄片及無縫環帶、以及藉由電極氧化等進行金屬氧化處理之金屬滾筒等。
前述電荷產生層為至少具有電荷產生材料者。該電荷產生層可藉由在成為其底層之基板上以真空蒸鍍、濺鍍法等形成電荷產生材料之層，或於成為其底層之基板上形成使用黏結劑樹脂黏著電荷產生材料而成之層而得。使用黏結劑樹脂形成電荷產生層之方法可使用習知之方法等各種 方法。該電荷產生層之形成方法通常較好為將例如電荷產生材料與黏結劑樹脂一起分散或溶解於適當溶劑中之塗佈液塗佈於特定之成為底層之基板上，並經乾燥而以濕式成形體獲得之方法。
前述電荷產生層中之電荷產生材料可使用習知之各種材料。具體之電荷產生材料列舉為非晶質硒、或三方晶硒等硒單體，硒-碲等之硒合金、As2Se3等硒化合物或含硒之組成物、氧化鋅、CdS-Se等之週期表第12族及第16族元素所成之無機材料、氧化鈦等氧化物系半導體、非晶矽等之矽材料、τ型無金屬酞菁、χ型無金屬酞菁等之無金屬酞菁顏料、α型銅酞菁、β型銅酞菁、γ型銅酞菁、ε型銅酞菁、X型銅酞菁、A型鈦酞菁、B型鈦酞菁、C型鈦酞菁、D型鈦酞菁、E型鈦酞菁、F型鈦酞菁、G型鈦酞菁、H型鈦酞菁、K型鈦酞菁、L型鈦酞菁、M型鈦酞菁、N型鈦酞菁、Y型鈦酞菁、含氧鈦酞菁、X射線繞射圖中之布拉格角2θ顯示於27.3±0.2度之強繞射波峰之鈦酞菁、鎵鈦菁等之金屬酞菁顏料、菁染料、蒽顏料、雙偶氮顏料、芘顏料、多環醌顏料、喹吖酮(quinacridone)顏料、靛青(indigo)顏料、苝(perylene)顏料、吡喃鎓鹽(pyrylium)染料、方酸鎓顏料、蒽嵌蒽醌(anthanthrone)顏料、苯并咪唑顏料、偶氮顏料、硫代靛青顏料、喹啉顏料、色澱顏料、噁嗪(oxazine)顏料、二噁嗪顏料、三苯基甲烷顏料、薁鎓染料、三芳基甲烷染料、黃嘌呤(xanthine)染料、噻嗪(thiazines)染料、噻喃鎓染料、聚乙 烯基咔唑、雙苯并咪唑顏料等。該等化合物可為單獨1種或混合2種以上之化合物，且可使用作為電荷產生物質。該等電荷產生物質中，較佳之電荷產生物質列舉為日本特開平11-172003號公報中具體記載之電荷產生物質。
前述電荷輸送層可藉由於成為底層之基板上形成以黏結劑樹脂將電荷輸送物質黏結而成之層，以濕式成形體獲得。
前述電荷產生層或電荷輸送層之黏結劑樹脂並無特別限制，可使用習知之各種樹脂。具體而言，列舉為聚苯乙烯、聚氯化乙烯、聚乙酸乙烯酯、氯化乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯乙縮醛、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚丙烯腈、聚碳酸酯、聚胺基甲酸酯、環氧樹脂、酚樹脂、聚醯胺、聚酮、聚丙烯醯胺、丁醛樹脂、聚酯樹脂、偏氯化乙烯-氯化乙烯共聚物、甲基丙烯酸樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、偏氯化乙烯-丙烯睛共聚物、氯化乙烯-乙酸乙烯酯-馬來酸酐共聚物、矽樹脂、矽-醇酸樹脂、酚-甲醛樹脂、苯乙烯-醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醚樹脂、苯脈樹脂、環氧丙烯酸酯樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸酯樹脂、聚-N-乙烯基咔唑、聚乙烯基縮丁醛、聚乙烯基縮甲醛、聚碸、酪蛋白、明膠、聚乙烯醇、乙基纖維素、硝基纖維素、羧基-甲基纖維素、偏氯亞乙烯系聚合物乳膠、丙烯腈-丁二烯共聚物、乙烯基甲苯-苯乙烯共聚物、大豆油改質醇酸樹脂、硝基化聚苯乙烯、聚甲基苯乙烯、聚異戊二烯、聚硫代碳酸酯、聚芳酸酯、聚鹵芳酸酯、聚烯丙基 醚、聚丙烯酸乙烯酯、聚酯丙烯酸酯等。
該等可單獨使用1種，另亦可混合2種以上使用。又，電荷產生層或電荷輸送層中之黏結劑樹脂較好使用前述本實施形態之PC共聚物。
電荷輸送層之形成方法可使用習知之各種方式。電荷輸送層之形成方法較好為將電荷輸送物質與本實施形態之PC共聚物一起分散或溶解於適當溶劑中之塗佈液塗佈於成為特定底層之基板上，並經乾燥，以濕式成形體獲得之方法。電荷輸送層形成中所用之電荷輸送物質與PC共聚物之調配比例以質量比計，較好為20：80~80：20，更好為30：70~70：30。
該電荷輸送層中，本實施形態之PC共聚物可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。且，在不妨礙本發明目的之範圍內，亦可併用其他黏結劑樹脂與本實施形態之PC共聚物。
如此形成之電荷輸送層之厚度通常為5μm以上100μm以下左右，較好為10μm以上30μm以下。電荷輸送層之厚度未達5μm時會有初期電位降低之虞，超過100μm時會有導致電子照相特性降低之虞。
可與本實施形態之PC共聚物一起使用之電荷輸送物質可使用習知之各種化合物。此種化合物較好使用咔唑化合物、吲哚化合物、咪唑化合物、噁唑化合物、吡唑化合物、噁二唑化合物、吡唑啉化合物、噻二唑化合物、苯胺化合物、腙化合物、芳香族胺化合物、脂肪族胺化合物、 二苯乙烯化合物、茀酮化合物、丁二烯化合物、醌化合物、醌二甲烷化合物、噻唑化合物、三唑化合物、咪唑酮化合物、咪唑啶化合物、雙咪唑啶化合物、噁唑酮化合物、苯并噻唑化合物、苯并咪唑化合物、喹唑啉化合物、苯并呋喃化合物、吖啶化合物、菲啶化合物、聚-N-乙烯基咔唑、聚乙烯基芘、聚乙烯基蒽、聚乙烯基吖啶、聚-9-乙烯基苯基蒽、芘-甲醛樹脂、乙基咔唑樹脂、或主鏈或側鏈上具有該等構造之聚合物等。該等化合物可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。該等電荷輸送物質中，最好使用日本特開平11-172003號公報中具體例示之化合物，及以下述構造表示之電荷輸送物質。
又，本實施形態之電子照相感光體中，較好在電荷產生層及電荷輸送層之至少任一層中使用本實施形態之PC共聚物作為黏結劑樹脂。
本實施形態之電子照相感光體中，在前述導電性基板與前述感光層之間可設置如通常使用之底塗層。該底塗層可使用氧化鈦或氧化鋁、氧化鋯、鈦酸、鋯酸、鑭鉛、鈦黑、二氧化矽、鈦酸鉛、鈦酸鋇、氧化錫、氧化銦、氧化矽等微粒子、聚醯胺樹脂、酚樹脂、酪蛋白、三聚氰胺樹脂、苯脈樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、纖維素、硝基纖維素、聚乙烯醇、聚乙烯基縮丁醛樹脂等之成分。又，該等底塗層所用之樹脂可使用前述黏結劑樹脂，亦可使用本實施形態之PC共聚物。該等微粒子或樹脂可單獨或混合各種使用。以該等之混合物使用時，併用無機質微粒子與樹脂時，由於形成平滑性良好之皮膜故較佳。
該底塗層之厚度較好為0.01μm以上10μm以下，更好為0.1μm以上7μm以下。該底塗層之厚度為0.01μm以上時，可均勻地形成底塗層，且為10μm以下時可抑制電子照相特性之降低。
此外，前述導電性基體與前述感光層之間可設置通常使用之習知阻斷層。該阻斷層可使用與前述之黏結劑樹脂相同之樹脂。且亦可使用本實施形態之PC共聚物。該阻斷層之厚度較好為0.01μm以上20μm以下，更好為0.1μm以上10μm以下。該阻斷層之厚度為0.01μm以上時，可均一地形成阻斷層，且為20μm以下時可抑制電子照相特 性之降低。
再者，本實施形態之電子照相感光體亦可在前述感光層上層合保護層。該保護層可使用與前述黏結劑樹脂相同之樹脂。且，最好使用本實施形態之PC共聚物。該保護層之厚度較好為0.01μm以上20μm以下，更好為0.1μm以上10μm以下。而且，該保護層亦可含有前述電荷產生物質、電荷輸送物質、添加劑、金屬或其氧化物、氮化物、鹽、合金、碳黑、有機導電性化合物等導電性材料。
再者，為提高該電子照相感光體之性能，前述電荷產生層及前述電荷輸送層中亦可添加結合劑、可塑劑、硬化觸媒、流動性賦予劑、針孔控制劑、分光感度增感劑(增感染料)。且，基於防止對於重複使用之殘留電位增加、靜電電位降低、感度降低之目的，可添加各種化學物質、抗氧化劑、界面活性劑、捲曲防止劑、平流劑等添加劑。
前述結合劑列舉為聚矽氧樹脂、聚醯胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、聚酮樹脂、聚碳酸酯共聚物、聚苯乙烯樹脂、聚甲基丙烯酸酯樹脂、聚丙烯醯胺樹脂、聚丁二烯樹脂、聚異戊二烯樹脂、三聚氰胺樹脂、苯脈樹脂、聚氯丁二烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、乙烯纖維素樹脂、硝基纖維素樹脂、脲樹脂、酚樹脂、苯氧樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂、縮甲醛樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、乙酸乙烯酯/氯化乙烯共聚合樹脂、聚酯碳酸酯樹脂等。另外，亦可使用熱硬化性樹脂及光硬化性樹脂之至少一種。任一種均為可以電絕緣性在通常狀態下形成皮膜之樹 脂，只要在不損及本發明效果之範圍內則無特別限制。
前述可塑劑之具體例列舉為聯苯、氯化聯苯、鄰-三聯苯、鹵化鏈烷、二甲基萘、鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、二乙二醇鄰苯二甲酸酯、磷酸三苯酯、己二酸二異丁酯、癸二酸二甲酯、癸二酸二丁酯、月桂酸丁酯、甲基鄰苯二甲醯基乙基乙醇酸酯、二甲基二醇鄰苯二甲酸酯、甲基萘、二苯甲酮、聚丙烯、聚苯乙烯、氟烴等。
前述硬化觸媒之具體例列舉為甲烷磺酸、十二烷基苯磺酸、二壬基萘二磺酸等。至於流動性賦予劑列舉為MODAFLOW、ACRONAL 4F等。至於針孔控制劑列舉為苯偶因、鄰苯二甲酸二甲酯。該等可塑劑或硬化觸媒、流動賦予劑、針孔控制劑相對於前述電荷輸送物質，較好以5質量%以下使用。
且，作為分光感度增感劑使用增感染料時，較好使用例如甲基紫、水晶紫、星空藍(night blue)、維多利亞藍等三苯基甲烷系染料，赤蘚紅、羅丹明(rhodamine)B、羅丹明3R、吖啶橙、flapeosine等吖啶染料，亞甲基藍、亞甲基綠等噻嗪染料，卡布里藍(capri blue)、麥爾多藍(Meldola’s blue)等之噁嗪染料，花菁染料、部花菁(merocyanine)染料、苯乙烯基染料、吡喃鎓鹽染料、噻喃鎓鹽染料等。
前述感光層中，以提高感度、減少殘留電位、降低反覆使用時之疲勞等為目的，可添加電子接受性物質。其具 體例較好為琥珀酸酐、馬來酸酐、二溴馬來酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氯鄰苯二甲酸酐、四溴鄰苯二甲酸酐、3-硝基鄰苯二甲酸酐、4-硝基鄰苯二甲酸酐、聯苯四酸酐、均苯三酸酐、四氰基乙烯、四氰基醌二甲烷、鄰-二硝基苯、間-二硝基苯、1,3,5-三硝基苯、對-硝基苄腈、氯化間三硝基苯(picryl chloride)、醌氯醯亞胺(quinonechloroimide)、四氯對苯醌(chloranil)、四溴對苯醌(bromanil)、苯醌、2,3-二氯苯醌、二氯二氰對苯醌、萘醌、聯苯醌(diphenoquinone)、環庚二烯三酮(tropoquinone)、蒽醌、1-氯蒽醌、二硝基蒽醌、4-硝基二苯甲酮、4,4’-二硝基二苯甲酮、4-硝基苯并丙二腈、α-氰基-β-(對-氰苯基)丙烯酸乙酯、9-蒽基甲基丙二腈、1-氰基-(對-硝基苯基)-2-(對-氯苯基)乙烯、2,7-二硝基茀酮、2,4,7-三硝基茀酮、2,4,5,7-四硝基茀酮、9-亞茀基-(二氰亞甲基丙二腈)、聚硝基-9-亞茀基-(二氰亞甲基丙二腈)、苦味酸(picric acid)、鄰-硝基苯甲酸、對-硝基苯甲酸、3,5-二硝基苯甲酸、五氟苯甲酸、5-硝基水楊酸、3,5-二硝基水楊酸、鄰苯二甲酸、均苯三酸等電子親和力大之化合物。該等化合物可加於電荷產生層、電荷輸送層之任一層中，其調配比例以電荷產生物質或電荷輸送物質之量作為100質量份時，較好為0.01質量份以上200質量份以下，更好為0.1質量份以上50質量份以下。
又，為了改良表面性，亦可使用四氟化乙烯樹脂、三氟化氯化乙烯樹脂、四氟化乙烯六氟化丙烯樹脂、氟化乙烯樹脂、偏氟化乙烯樹脂、二氟化二氯化乙烯樹脂及該等 之共聚物、氟系接枝聚合物。該等表面改質劑之調配比例相對於前述黏結劑樹脂為0.1質量%以上60質量%以下，較好為5質量%以上40質量%以下。該調配比例少於0.1質量%時，表面耐久性、表面能量降低等之表面改質不充分，多於60質量%時，會導致電子照相特性之降低。
至於前述抗氧化劑較好為受阻酚系抗氧化劑、芳香族胺系抗氧化劑、受阻胺系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑、有機磷酸系抗氧化劑等。該等抗氧化劑之調配比例相對於前述電荷輸送物質，通常較好為0.01質量%以上10質量%以下，更好為0.1質量%以上2質量%以下。
此種抗氧化劑之具體例以日本特開平11-172003號公報之說明書中記載之化學式[化94]~[化101]之化合物較佳。
該等抗氧化劑可單獨使用一種，亦可混合2種以上使用，而且，除前述感光層以外，該等抗氧化劑亦可添加於表面保護層或底塗層、阻斷層中。
前述電荷產生層、及前述電荷輸送層形成時使用之前述溶劑之具體例列舉為例如苯、甲苯、二甲苯、氯苯等芳香族系溶劑，丙酮、甲基乙基酮、環己酮等酮，甲醇、乙醇、異丙醇等醇，乙酸乙酯、乙基溶纖素等酯，四氯化碳、四溴化碳、氯仿、二氯甲烷、四氯乙烷等鹵化烴，四氫呋喃、二氧雜環戊烷、二噁烷等醚，二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、二乙基甲醯胺等。該等溶劑可單獨使用1種，或者亦可以混合溶劑使用2種以上。
單層型電子照相感光體之感光層可使用前述電荷產生物質、電荷輸送物質、及添加劑，且藉由應用本實施形態之PC共聚物作為黏結劑樹脂可容易地形成。另外，作為電荷輸送物質，較好添加前述之電洞輸送性物質及/或電子輸送性物質。電子輸送物質可較好地應用日本特開2005-139339號公報中例示之電子輸送物質。
各層之塗佈可使用習知之裝置等各種塗佈裝置進行，具體而言可使用例如塗敷器、旋轉塗佈器、棒塗佈器、片粒塗佈器(chip coater)、輥塗佈器、浸漬塗佈器、刮刀等進行。
電子照相感光體中之感光層厚度較好為5μm以上100μm以下，更好為8μm以上50μm以下。感光層之厚度為5μm以上時可防止初期電位降低。感光層之厚度為100μm以下時，可抑制電子照相特性降低。電子照相感光體之製造中所用之電荷產生物質：黏結劑樹脂之比率以質量比計較好為1：99~30：70，更好為3：97~15：85。又，電荷輸送物質：黏結劑樹脂之比率以質量比計較好為10：90~80：20，更好為30：70~70：30。
如此獲得之電子照相感光體由於使用本實施形態之PC共聚物，故在製作感光層時塗佈液不會產生白濁，亦不會凝膠化。另外，由於感光層中具有本實施形態之PC共聚物作為黏結劑樹脂，故本實施形態之電子照相感光體為耐久性(耐磨耗性)優異，同時具有優異之電特性(帶電特性)。因此，本實施形態之電子照相感光體為可長時間維 持優異之電子照相特性之感光體。本實施形態之電子照相感光體可較好地應用於影印機(單色、多色、全彩；類比、數位)、印表機(雷射、LED、液晶快門)、傳真機、製版機、及具有該等複數種功能之機器等之各種電子照相領域。
又，使用本實施形態之電子照相感光體時，帶電係使用電暈放電(電暈管(corotron)、電暈梳(scorotron))、接觸帶電(帶電輥、帶電刷)等。帶電輥列舉為重疊DC帶電型或AC電壓而成之AC/DC重疊帶電型。另外，曝光亦可採用鹵素燈或螢光燈、雷射(半導體、He-Ne)、LED、感光體內部曝光方式之任一種。顯像係使用級聯顯像、二成分磁刷顯像、單成分絕緣碳粉顯像、單成分導電碳粉顯像等之乾式顯像方式或濕式顯像方式。轉印係使用電暈轉印、輥轉印、色帶轉印等之靜電轉印法，或壓力轉印法、黏著轉印法。定影係使用熱輥定影、輻射快速(radiant flash)定影、開放式定影、壓力定影等。另外，清潔及除電係使用刷毛清潔機、磁刷清潔機、帶電刷清潔機、磁輥清潔機、刮刀清潔機等。另、亦可採用無清潔方式。另外，碳粉用之樹脂可使用苯乙烯系樹脂、苯乙烯-丙烯酸系共聚合樹脂、聚酯、環氧樹脂、環狀烴之聚合物等。碳粉之形狀可為球形亦可為不定形。亦可應用控制為一定形狀(旋轉橢圓體狀、馬鈴薯狀)之碳粉。碳粉亦可為粉碎型、懸浮聚合碳粉、乳化聚合碳粉、化學造粒碳粉、或者酯伸長碳粉之任一種。
實施例
接著以實施例及比較例更詳細說明本發明，但本發明並不受限於該等實施例，在不脫離本發明思想之範圍內可進行各種之變形及應用。
[製造例：寡聚物之調製] 〈製造例1：OC-BP寡聚物(雙氯甲酸酯)之合成〉
將2,2’-二甲基-4,4’-聯酚(OC-BP)150.0g(0.701莫耳)懸浮於二氯甲烷1100mL中，於其中添加碳醯氯186g(1.88莫耳)並溶解。在13~16℃下以2小時50分鐘內將使三乙胺199.4g(1.97莫耳)溶解於二氯甲烷460mL中之液體滴加於其中。反應混合物在14℃~16℃攪拌30分鐘。於反應混合物中添加濃鹽酸5.0mL及純水200mL進行洗淨。隨後，重複水洗至水層成為中性為止，獲得分子末端具有氯甲酸酯基之OC-BP寡聚物之二氯甲烷溶液。所得溶液之氯甲酸酯濃度為0.58莫耳/L，固體成分濃度為0.01kg/L，平均聚體數為1.06。爾後，稱該製造例1所得之原料為OCBP-CF。
又，平均聚體數(n)係使用下述數式求得。
平均聚體數(n)=1+(Mav-M1)/M2...(數1)
(前述式(數1)中，Mav為(2×1000/(CF價))，M2為 (M1-98.92)，M1為前述通式(100)中，n=1時之雙氯甲酸酯寡聚物之分子量，CF價(N/kg)為(CF值/濃度)，CF值(N)為反應溶液1L中所含之以前述通式(100)表示之雙氯甲酸酯寡聚物中之氯原子數，上述固體成分濃度(kg/L)為濃縮反應溶液1L所得之固體成分之量。此處，98.92為雙氯甲酸酯寡聚物彼此因聚縮合而脫離之2個氯原子、1個氧原子及1個碳原子之合計之原子量)。
〈製造例2：DMDPE寡聚物(雙氯甲酸酯)之合成〉
在13℃~16℃下於3小時6分鐘內將三乙胺199.4g(1.97mol)以二氯甲烷460mL稀釋之溶液滴加於雙(3-甲基-4-羥基苯基)醚(DMDPE)160.0g(0.695mol)、二氯甲烷1020mL及碳醯氯187g(1.89mol)之混合物中。反應混合物在14℃~16℃攪拌1小時38分鐘。於反應混合物中添加濃鹽酸5.0mL及純水200mL進行洗淨。隨後，重複水洗至水層成為中性為止，獲得分子末端具有氯甲酸酯基之DMDPE寡聚物之二氯甲烷溶液。
所得溶液之氯甲酸酯濃度為1.04莫耳/L，固體成分濃度為0.18kg/L，平均聚體數為1.07。爾後，稱該製造例2所得之原料為DMDPE-CF。
〈製造例3：DE-BP寡聚物(雙氯甲酸酯)之合成〉
將2,2’-二乙基-4,4’-聯酚(DE-BP)150.0g(0.620莫耳)懸浮於二氯甲烷1100mL中，於其中添加碳醯氯 186g(1.88莫耳)並溶解。在13~16℃下以2小時50分鐘內將使三乙胺199.4g(1.97莫耳)溶解於二氯甲烷460mL中之液體滴加於其中。反應混合物在14℃~16℃攪拌30分鐘。於反應混合物中添加濃鹽酸5.0mL及純水200mL進行洗淨。隨後，重複水洗至水層成為中性為止，獲得分子末端具有氯甲酸酯之DE-BP寡聚物之二氯甲烷溶液。所得溶液之氯甲酸酯濃度為0.57莫耳/L，固體成分濃度為0.01kg/L，平均聚體數為1.06。爾後，稱該製造例3所得之原料為DEBP-CF。
〈製造例4：BisZ寡聚物(雙氯甲酸酯)之合成〉
將1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷(雙酚Z)56.6kg(224莫耳)懸浮於二氯甲烷1080L中，於其中添加碳醯氯66.0kg(667莫耳)並溶解。在2.2~17.8℃下以2小時50分鐘內將使三乙胺44.0kg(435莫耳)溶解於二氯甲烷120L中之液體滴加於其中。在17.9℃~19.6℃攪拌30分鐘後，在14~20℃餾除二氯甲烷900L。於殘留液中添加純水210L、濃鹽酸1.2kg及亞硫酸氫鹽450g進行洗淨。隨後，以純水210L重複洗淨5次，獲得分子末端具有氯甲酸酯基之雙酚Z寡聚物之二氯甲烷溶液。
所得溶液之氯甲酸酯濃度為1.14莫耳/L，固體成分濃度為0.22kg/L，平均聚體數為1.02。爾後，稱該製造例4所得原料為Z-CF。
[實施例1] (PC共聚物之製造)
於配置機械攪拌器、攪拌葉片及擋板之反應容器中注入製造例1之OCBP-CF(47.9mL)與二氯甲烷(20mL)。於其中添加作為末端封端劑之對-第三丁基酚(以下有時表記為PTBP)(0.054g)，攪拌以使充分混合。將反應器內之溫度冷卻至15℃後，於該溶液中全量添加所調製之2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷溶液，邊攪拌邊添加0.2mL之三乙胺水溶液(7vol%)，且持續攪拌1小時。
以二氯甲烷0.15L及水0.01L稀釋所得反應混合物，進行洗淨。分離下層，再依序以水0.12L洗淨1次、以0.03N鹽酸0.1L洗淨1次、以水0.12L洗淨3次之順序進行洗淨。將所得二氯甲烷溶液滴加投入攪拌中之甲醇中。過濾所得再沉澱物，藉由乾燥獲得下述構造之PC共聚物(PC-1)。
又，實施例1中之2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷溶液係如下調製：調製2.2N之氫氧化鉀水溶液23mL(氫氧化鉀3.3g)，冷卻至室溫以下後，添加0.1g之作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽、及3.36g之2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷3.36g，使其完全溶解。
(PC共聚物之特定)
將實施例1所得之PC共聚物(PC-1)溶解於二氯甲烷中，調製濃度0.5g/dL之溶液，測定在20℃之比濃黏度 [ηsp/C]為1.17dL/g。又，以1H-NMR光譜及13C-NMR光譜分析所得PC共聚物(PC-1)之構造及組成，確認為由下述通式(8)表示之重複單位、平均重複數、及組成所成之PC共聚物。
a=0.60
b=0.40
又，前述通式(8)中之構造係以下述順序確認。首先，使用1H-NMR光譜及13C-NMR光譜，進行歸屬解析，由積分強度算出Ar1骨架單位之莫耳共聚合比a、及Ar2骨架單位之莫耳共聚合比b。
(塗佈液及電子照相感光體之製造)
使用蒸鍍鋁金屬之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂膜作為導電性基體。於導電性基體之蒸鍍鋁金屬之面上依序層合電荷產生層與電荷輸送層，形成層合型感光層，製造電子照 相感光體。使用含氧鈦酞菁(0.5質量份)作為電荷產生物質，使用縮丁醛樹脂(0.5質量份)作為黏結劑樹脂。將該等添加於溶劑的二氯甲烷(19質量份)中，以球磨機分散，且藉棒塗佈器將該分散液塗佈於前述導電性基體膜表面上，經乾燥，而形成膜厚約0.5μm之電荷產生層。
接著，將作為電荷輸送物質之下述式(23)之化合物(CTM-1)0.4g、及如前述所得之PC共聚物(PC-1)0.6g分散於10mL之四氫呋喃中，調製塗佈液。以塗敷器將該塗佈液塗佈於前述電荷產生層上，經乾燥，形成膜厚約20μm之電荷輸送層。
(PC共聚物及電子照相感光體之評價)
PC共聚物之溶解性係在調製前述塗佈液時，以目視觀察所調製之塗佈液之白濁度進行評價。PC共聚物溶解且未見到白濁時記為A，有不溶解之部分時記為B，有白濁時記為C。
且，如下般實施PC共聚物及電子照相感光體之耐磨耗性評價。
〈樣品之製作〉
[1-1]共聚物之耐磨耗性評價樣品之製作：將PC-1 (2g)溶解於二氯甲烷(12mL)中，使用塗敷器澆鑄製膜於市售之PET薄膜上。減壓下加熱該薄膜去除溶劑，獲得厚度約30μm之薄膜樣品。
[1-2]感光體之耐磨耗性評價樣品之製作：將PC-1(1g)及前述CTM-1(0.67g)溶解於二氯甲烷(10mL)中，使用塗敷器澆鑄製膜於市售之PET薄膜上。減壓下加熱該薄膜去除溶劑，獲得厚度約30μm之薄膜樣品。
〈評價〉
使用TABER磨耗試驗機(東洋精機製作所公司製)評價前述[1-1]、及前述[1-2]中製作之薄膜之澆鑄面的耐磨耗性。試驗條件為施加500g荷重使磨耗輪(型號：CS-10)與薄膜表面接觸，前述[1-1]之薄膜樣品之情況係於1,000轉後，前述[1-2]之薄膜樣品之情況係於500轉後，測定質量減少量。
同時，如下述般實施成為PC共聚物及電子照相感光體之電性強度指標之耐電漿性之評價。
〈樣品之製作〉
[2-1]共聚物之耐電漿性評價樣品之製作：將PC-1(2g)溶解於二氯甲烷(12mL)中，使用塗敷器澆鑄製膜於市售之PET薄膜上。減壓下加熱該薄膜去除溶劑，獲得厚度約30μm之薄膜樣品。
[2-2]感光體之耐電漿性評價樣品之製作：將PC-1 (1g)及上述CTM-1(0.67g)溶解於二氯甲烷(10mL)中，使用塗敷器澆鑄製膜於市售之PET薄膜上。減壓下加熱該薄膜去除溶劑，獲得厚度約30μm之薄膜樣品。
〈評價〉
針對前述[2-1]及前述[2-2]中製作之薄膜樣品，使用電暈表面處理機AGI-020S(春日電氣公司製)，處理表面後，測定水之接觸角。求出放電處理前與處理後之接觸角之差作為變化量△，作為耐電漿性之評價指標。試驗條件係放電量為58W．min/m2實施。
接著，針對電子照相感光體，使用靜電帶電試驗裝置EPA-8100(川口電機製作所公司製)測定電子照相特性。以靜電模式進行-6kV之電暈放電，測定初期表面電位(V0)、光照射(10Lux)5秒後之殘留電位(初期殘留電位(VR))、及半衰曝光量(E1/2)。又，將市售之印表機(FS-600，KYOCERA製)改裝成可測定感光體之表面電位。將前述感光體安裝成滾筒狀且可評價，在高溫及高濕條件下(35℃、85%)，在未使碳粉及紙通過之條件下進行重複運轉24小時前後之帶電特性(重複殘留電位上升(VR上升))之評價。
該等結果示於表1，且針對後述之實施例2~3及比較例1亦進行相同評價，結果示於表1。
[實施例2]
於配置機械攪拌器、攪拌葉片及擋板之反應容器中注入製造例2之DMDPE-CF(256mL)及二氯甲烷(383mL)。於其中添加作為末端封端劑之對-第三丁基酚(PTBP)(0.389g)，攪拌以充分混合。反應器內之溫度冷卻至15℃後，於該溶液中總量添加所調製之二價酚溶液，邊攪拌邊添加2.0mL之三乙胺水溶液(7vol%)，持續攪拌1小時。
以二氯甲烷0.80L及水0.22L稀釋所得反應混合物，進行洗淨。分離下層，再依序以水0.26L洗淨1次、以0.03N鹽酸0.1L洗淨1次、以水0.26L洗淨3次之順序進行洗淨。將所得二氯甲烷溶液滴加投入攪拌下之甲醇中。過濾所得再沉澱物並乾燥而獲得下述構造之PC共聚物(PC-2)。
又，實施例2中之前述二價酚溶液係如下調製：調製2.2N之氫氧化鈉水溶液215mL(氫氧化鈉31.5g)，冷卻至室溫以下後，添加0.2g之作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷28.97g、及雙(4-羥基苯基)醚3.05g，使之完全溶解。
PC共聚物(PC-2)之比濃黏度[ηsp/C]為1.22dL/g，確認構造為由前述通式(8)中，下述重複單位及組成所成之PC共聚物。
a=0.58
b=0.42
[實施例3]
於配置機械攪拌器、攪拌葉片及擋板之反應容器中注入製造例4之Z-CF(47.9mL)與二氯甲烷(200mL)。於其中添加作為末端封端劑之氟化二乙二醇單己基醚(以下有時表記為F15改良)(1.480g)，攪拌以充分混合。反應器內之溫度冷卻至15℃後，於該溶液中總量添加所調製之二價酚溶液，邊攪拌邊添加0.2mL之三乙胺水溶液(7vol%)，持續攪拌1小時。
以二氯甲烷1.3L及水0.1L稀釋所得反應混合物，進行洗淨。分離下層，再依序以水0.34L洗淨1次、以0.03N鹽酸0.1L洗淨1次、以水0.34L洗淨3次之順序進行洗淨。將所得二氯甲烷溶液滴加投入攪拌中之甲醇中。過濾所得再沉澱物，經乾燥獲得下述構造之PC共聚物(PC-3)。
又，實施例3中之前述二價酚溶液係如下調製：調製2.2N之氫氧化鉀水溶液230mL(氫氧化鉀32.6g)，冷卻至 室溫以下後，添加0.25g之作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷30.85g、及2,2’-二甲基-4,4’-聯酚5.10g，使之完全溶解。
PC共聚物(PC-3)之比濃黏度[ηsp/C]為1.23dL/g，確認構造為由前述通式(8)中，下述重複單位及組成所成之PC共聚物。
a=0.64
b=0.36
[實施例4]
於配置機械攪拌器、攪拌葉片及擋板之反應容器中注入製造例2之DMDPE-CF(256mL)及二氯甲烷(383mL)。於其中添加作為末端封端劑之對-第三丁基酚(PTBP)(0.389g)，攪拌以充分混合。反應器內之溫度冷卻至15℃後，於該溶液中總量添加所調製之二價酚溶液，邊攪拌邊添加2.0mL之三乙胺水溶液(7vol%)，持續攪拌1小時。
以二氯甲烷0.80L及水0.22L稀釋所得反應混合物，進行洗淨。分離下層，再依序以水0.26L洗淨1次、以 0.03N鹽酸0.1L洗淨1次、以水0.26L洗淨3次之順序進行洗淨。將所得二氯甲烷溶液滴加投入攪拌中之甲醇中。過濾所得再沉澱物，並經乾燥獲得下述構造之PC共聚物(PC-4)。
又，實施例4中之前述二價酚溶液係如下調製：調製2.2N之氫氧化鈉水溶液215mL(氫氧化鈉31.5g)，冷卻至室溫以下後，添加0.2g之作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽、及2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丁烷35.95g，使之完全溶解。
PC共聚物(PC-4)之比濃黏度[ηsp/C]為1.17dL/g，確認構造為由前述通式(8)中，下述重複單位及組成所成之PC共聚物。
a=0.53
b=0.47
[實施例5]
於配置機械攪拌器、攪拌葉片及擋板之反應容器中注入製造例1之OCBP-CF(47.9mL)及二氯甲烷(20mL)。於其中添加作為末端封端劑之對-第三丁基酚(PTBP) (0.054g)，攪拌以充分混合。反應器內之溫度冷卻至15℃後，於該溶液中總量添加1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷溶液，邊攪拌邊添加0.2mL之三乙胺水溶液(7vol%)，持續攪拌1小時。
以二氯甲烷0.15L、PTBP水0.01L稀釋所得反應混合物，進行洗淨。分離下層，再依序以水0.12L洗淨1次、以0.03N鹽酸0.1L洗淨1次、以水0.12L洗淨3次之順序進行洗淨。將所得二氯甲烷溶液滴加投入攪拌中之甲醇中。過濾所得再沉澱物，並經乾燥獲得下述構造之PC共聚物(PC-5)。
又，前述1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷溶液係如下調製：調製2.2N之氫氧化鉀水溶液23mL(氫氧化鉀3.25g)，冷卻至室溫以下後，添加0.1g之作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽、及1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷2.97g，並使之完全溶解。
PC共聚物(PC-5)之比濃黏度[ηsp/C]為1.20dL/g，確認構造為由前述通式(8)中，下述重複單位及組成所成之PC共聚物。
a=0.55
b=0.45
[實施例6]
實施例6中，除了將實施例3中之末端封端劑的氟化二乙二醇單己基醚(1.480g)變更為2,2-二氟-2-(1,1,2,2-四氟-2-(1,1,2,3,3,3-六氟-2-(三氟甲基)丙氧基)乙氧基)乙醇(1.09g)以外，餘進行與實施例3相同之操作，獲得由下述構造所成之PC共聚物(PC-6)。
PC共聚物(PC-6)之比濃黏度[ηsp/C]為1.22dL/g，確認構造為由前述通式(8)中，下述重複單位及組成所成之PC共聚物。
a=0.60
b=0.40
[實施例7]
於配置機械攪拌器、攪拌葉片及擋板之反應容器中注入製造例3之DEBP-CF(478.6mL)及二氯甲烷(198mL)。於其中添加作為末端封端劑之對-第三丁基酚(PTBP)(0.411g)，攪拌以充分混合。反應器內之溫度冷卻至15℃ 後，於該溶液中總量添加所調製之二價酚溶液，邊攪拌邊添加2.0mL之三乙胺水溶液(7vol%)，持續攪拌1小時。
以二氯甲烷0.80L、水0.22L稀釋所得反應混合物，進行洗淨。分離下層，再依序以水0.26L洗淨1次、以0.03N鹽酸0.1L洗淨1次、以水0.26L洗淨3次之順序進行洗淨。將所得二氯甲烷溶液滴加投入攪拌下之甲醇中，過濾所得再沉澱物，並經乾燥獲得下述構造之PC共聚物(PC-7)。
又，實施例7中之前述二價酚溶液係如下調製：調製2.2N之氫氧化鉀水溶液228mL(氫氧化鉀32.0g)，冷卻至室溫以下後，添加0.2g之作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷32.75g、及2,2’-二乙基-4,4’-聯酚3.50g，使之完全溶解。
PC共聚物(PC-7)之比濃黏度[ηsp/C]為1.18dl/g，確認構造為由前述通式(8)中，下述重複單位及組成所成之PC共聚物。
a=0.56
b=0.44
[比較例1]
於配置機械攪拌器、攪拌葉片及擋板之反應容器中注入製造例4之Z-CF(157mL)與二氯甲烷(227mL)。於其中添加作為末端封端劑之PTBP(0.336g)，攪拌以充分混合。反應器內之溫度冷卻至15℃後，於該溶液中總量添加所調製之二價酚溶液，邊攪拌邊添加2.0mL之三乙胺水溶液(7vol%)，持續攪拌1小時。
以二氯甲烷0.2L及水0.1L稀釋所得反應混合物，進行洗淨。分離下層，再依序以水0.1L洗淨1次、以0.03N鹽酸0.1L洗淨1次、以水0.1L洗淨3次之順序進行洗淨。將所得二氯甲烷溶液滴加投入攪拌下之甲醇中。過濾所得再沉澱物，經乾燥獲得下述構造之PC共聚物(PC-8)。
又，比較例1中之前述二價酚溶液係如下調製：調製1.5N之氫氧化鈉水溶液135mL(氫氧化鈉11.1g)，冷卻至室溫以下後，添加0.25g之作為抗氧化劑之亞硫酸氫鹽及4,4’-聯酚7.6g，使之完全溶解。
PC共聚物(PC-8)之比濃黏度[ηsp/C]為1.18dL/g，確認構造為由前述通式(8)中，下述重複單位及組成所成之PC共聚物。
a=0.58
b=0.42
[評價結果]
表1中顯示實施例1至實施例7、及比較例1之評價結果。將實施例1至實施例7、與比較例1進行比較時，實施例1至實施例7之PC共聚物顯示極良好的耐磨耗性，且因放電處理造成之接觸角變化量△小，確認不易引 起帶電劣化。相對於此，比較例1之共聚物之耐磨耗性雖相當良好，但放電處理造成之接觸角變化量△大，確認易帶電劣化。

Claims (7)

  1. 一種聚碳酸酯共聚物，其特徵係具有以下述通式(1)表示之重複單位、與以下述通式(2)表示之重複單位，且以下述通式(1)表示之重複單位係使用以下述通式(100)表示之平均聚體數n為1.0以上且1.3以下之雙氯甲酸酯寡聚物所形成，使用下述一價之末端封端劑來使鏈末端封端， [前述通式(1)及(100)中，Ar1為以下述通式(3)表示之基，前述通式(2)中，Ar2為具有二價芳香族之基]， [前述通式(3)中，X1為單鍵或氧原子，且R11各獨立為甲基或乙基]， 前述末端封端劑係選自下述含氟醇之任一者，
  2. 如請求項1之聚碳酸酯共聚物，其中以前述通式(1)表示之重複單位與以前述通式(2)表示之重複單位之合計全部重複單位之莫耳百分率作為100莫耳%時，以前述通式(1)表示之重複單位之莫耳百分率為52莫耳%以上且72莫耳%以下，且以前述通式(2)表示之重複單位之莫耳百分率為28莫耳%以上且48莫耳%以下；重複單位之鏈中所含之全部之三元組(triad)之合計作為100莫耳%時，關於以前述通式(1)表示之重複單位連續3個並排之三元組，其莫耳百分率為5莫耳%以下；Ar2係以下述通式(4)表示之基， [前述通式(4)中，X2為氧原子或CR3R4，R1為氫原子或甲基，R3及R4各獨立為氫原子、碳數1~3之烷基，或R3及R4形成環而為碳數5~6之取代或無取代之環烷基，R3及R4可為相同之基，亦可彼此為不同之基]。
  3. 如請求項1之聚碳酸酯共聚物，其中前述通式(1)之Ar1係由自2,2’-二甲基-4,4’-聯酚及雙(3-甲基-4-羥基苯基)醚所組成之群選出之化合物所衍生之二價基。
  4. 如請求項1之聚碳酸酯共聚物，其中前述通式(2)之Ar2係由自雙(4-羥基苯基)醚、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷及1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷所組成之群選出之化合物所衍生之二價基。
  5. 一種塗佈液，其特徵係含如請求項1至4中任一項之聚碳酸酯共聚物與有機溶劑。
  6. 一種成形體，其特徵係含如請求項1至4中任一項之聚碳酸酯共聚物。
  7. 一種電子照相感光體，其係具備導電性基板、與設置於前述導電性基板上之感光層，其特徵係含有如請求項1至4中任一項之聚碳酸酯共聚物作為前述感光層之一成分。
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