TWI616380B

TWI616380B - 包裝袋

Info

Publication number: TWI616380B
Application number: TW100116604A
Authority: TW
Inventors: 山本正和; 福山克義
Original assignee: 福岡丸本股份有限公司
Priority date: 2010-05-13
Filing date: 2011-05-12
Publication date: 2018-03-01
Also published as: EP2570365A4; US20130064481A1; CN102883970A; EP2570365A1; CN102883970B; TW201206778A; KR101822679B1; EP2570365B1; WO2011142237A1; KR20130087373A

Abstract

本發明提供一種透氣性提升，用途廣泛，特別是可作為適合包裝各式各樣物品等的包裝薄膜使用的透氣性薄膜。

透氣性薄膜1在預定膜厚的塑膠薄膜基材上設有供氣體透過的透氣部，此透氣部3L由凹部3所構成，該凹部3係從前述塑膠薄膜基材2的一面向另一面使其凹下凸起預定深度，並使底部從其他表面向外方凸出而成，此凹部3的膜厚係從上方的開口部向底部徐徐地變薄，底部被形成最薄。

Description

包裝袋

本發明係關於一種氧氣、二氧化碳、水蒸氣等氣體會透過的透氣性薄膜、其製造方法及使用該透氣性薄膜之包裝袋。更詳言之，本發明係關於一種適合使用於蔬果、發酵食品等的包裝材料及微波爐加熱用等的容器(袋)的透氣性薄膜、其製造方法及使用此透氣性薄膜所製作之包裝袋，該包裝袋在開封後，可在不將袋內的調理食品、漢堡等轉移到其他容器之下就這樣作為托盤使用，再者，將含有許多汁液的食品等密封包裝並使其流通，即使在該流通及保管時等受到衝擊等，內部的汁液亦難以漏出外部，而且在微波爐加熱時袋子不裂開或破裂，可安心安全地使用，並且可依各袋微波而簡單烹調的包裝袋。

在薄膜基材上設置透氣部，且使氧氣、二氧化碳、水蒸氣等氣體從該透氣部透過的透氣性薄膜，已在食品或醫療等廣大領域中被使用，主要被用作商品的包裝材料。當使用此透氣性薄膜包裝例如蔬菜、水果等時，可將此等蔬果較長時間地保持鮮度地加以保管。此種透氣性薄膜大體上將高分子薄膜使用於薄膜基材，可大致區分為設有貫穿此薄膜基材的細微孔者、及設有不貫穿基材的未貫穿孔者。

例如，下述專利文獻1中揭示一種在預定膜厚的高分子薄膜上設有預定開孔面積的微孔的儲存用袋。此儲存用袋被用作儲存柑橘類。此外，下述專利文獻2中揭示一種設有非貫穿孔的微波爐加熱用袋。此加熱用袋係由利用中間層(黏接劑層)一體貼合內層與外層的積層薄膜所構成，在內層形成有非貫穿孔。當此微波爐加熱用袋收容冷凍食品等並以微波爐加熱時，會從冷凍食品產生水蒸氣，但此水蒸氣會透過非貫穿孔的底部薄的部分進入中間層，藉由剝下此中間層而被排出到外部。再者，下述專利文獻3中也記載著設有同樣的非貫穿孔的透氣性薄膜。此透氣性薄膜在單層或多層基本薄膜的單面設有非貫穿孔，該非貫穿孔係平均孔面積為10^-6～10^-2cm²且深度對於基體薄膜的厚度為1～99.0%比率。

此外，近幾年，將餃子、漢堡等已烹調的食材冷凍的冷凍食品多已普及。此等冷凍食品其大部分被裝入預定形狀的包裝袋中販賣，消費者藉由以微波爐解凍及加熱，就可簡單地食用。使用於此等食品的包裝袋雖然已被開發出各式各樣的包裝袋，但使用塑膠薄膜製作的袋成為主流。此包裝袋大體上是在背密封部等上形成撕裂用的缺口，從此缺口部分撕裂開封，就可簡單地取出袋內的食品等。

例如，下述專利文獻4中介紹一種代表性的包裝袋。參閱圖33、圖34，說明此專利文獻中所記載的包裝袋。再者，圖33顯示此專利文獻4中所記載的包裝袋，圖33A為包裝袋的後視圖，圖33B為圖33A的XXXIIIB-XXXIIIB線的剖面圖，圖33C為將圖33A的包裝袋開封的狀態的後視圖，圖34A為其他包裝袋的後視圖，圖34B為將圖34A的包裝袋開封的狀態的後視圖。

此等包裝袋520、520A為微波爐加熱用的包裝袋。如於圖33B中所見，此等包裝袋係使用積層有基材層521、中間層522及密封劑層523而成的矩形狀的膜片，將此膜片形成以密封劑層523為內面而對接貼合的背密封部524、及密封由對接貼合所形成的筒狀體的開口端部的端部密封部525而製袋。此包裝袋背密封部524係以比端部密封部525低的密封強度熱熔接，中間層522由單軸延伸薄膜所構成，其延伸方向與背密封部的長度方向正交。依此結構，由於背密封部524被以比端部密封部525低的密封強度熱熔接，所以比端部密封部容易剝離。因此，當以微波爐將袋體和食品一起加熱，在袋內產生的蒸氣的壓力超過一定以上時，背密封部就會剝離而排出蒸氣，可防止袋體的破裂。此外，如於圖33A、圖34A中所見，此等包裝袋係在背密封部524的上下兩端部附近形成有背密封部524的長度方向與直角方向的裂縫526。藉由該構成，能以此裂縫為開端而將袋左右地撕裂，將袋體左右地大幅開放，以開放後的袋體作為托盤，可於吃飯等之際利用。

再者，如於圖34B中所見，其他的包裝袋520A係在袋背面的左右兩端部附近形成有與背密封部524平行延伸的半切線517。此半切線517係只是膜片的厚度方向的一部分的切割，即，僅使基材層521或基材層521及中間層522貫穿者。依據此包裝袋520A，在包裝袋的上端部附近，以此裂縫526為開端而將袋左右地撕裂後，可沿著半切線517於縱方向撕裂。

此外，近幾年，由於微波爐具有可將已烹調的加工食品等各種食材、食品(以下將此等彙整稱為「食品」)簡單地且短時間快速地加熱烹調的簡便性，所以廣泛地普及起來。伴隨此普及，以微波爐加熱烹調的食品亦多種、多樣化。此等食品大體上是以塑膠製的包裝袋密封包裝的狀態流通，被門市陳列而為一般消費者所購買。所購買的食品雖然以微波爐加熱烹調，但在被密封的狀態下加熱，袋內的內壓會因為從內部的食品產生的水蒸氣而上升，袋體會膨脹。此時，當內壓超過預定水準，包裝袋就會裂開或破裂，內部的食品飛散到微波爐廂內而污染廂內，並且破壞調理食品的原形而令人喪失食慾。

以往，為了防止此種包裝裂開或破裂，採用了在以微波爐加熱之前，預先以剪刀等剪下包裝袋的一部分而形成通氣口的方法，或在包裝袋的一部分穿刺針孔等的方法等。然而，此等方法都很麻煩，並且會有常常忘記的情況。因此，最近提出一種設計成包裝袋內的蒸氣壓超過一定程度時，袋口等就會自動地開封，可防止裂開或破裂的包裝袋。

例如，下述專利文獻5中記載著一種使用排氣功能薄膜所製作的袋。以下，參閱圖35，說明此專利文獻5中所記載的袋。再者，圖35顯示下述專利文獻5中所記載的袋，圖35A為要部的缺口前視圖、圖35B為圖35A的要部的放大俯視圖。此袋630具有：通氣帶631，其將橫向一連串斷續地熱熔接的止液部632於上下方向上隔以預定的間隔，錯開上下的止液部的配置而設置兩層；熔接部633，其在此通氣帶上將一部分作成非熔接以連通於排氣孔部634；及閉塞部637，其在此熔接部上使兩面的薄膜相互密合而開放內壓。

此袋係在當以微波爐加熱內部的收容物而從收容物產生氣體使袋內升壓時，所產生的氣體就會進入通氣帶631，從長長地面臨內側而設置的不織布635的內端緣部636通過排氣孔部634流出到閉塞部637內，推開薄膜638而從排氣開口部639被排出到空氣中。此外，若收容物含有許多液體成分，則此液體成分有時會進入通氣帶631，但已進入的液體成分碰到下層的止液部632的下面會向下方落下，並且即使液體因強的內壓而再上升，碰到上層的止液部也會向下方落下，所以可阻止向外部的漏出。特別是止液部632的兩側端向下方傾斜，所以碰到止液部632的液體成分被向下方偏轉，以在下層的止液部間的通過部進行遮斷的方式且配置上層的止液部，所以不會直接向上方去。因此，依據下述專利文獻5中所記載的袋，在以微波爐加熱時，只將氣體排出到外部，液體成分不會漏出到外部，所以可安心地使用。

此外，下述專利文獻6中也記載著同樣的包裝袋。此下述專利文獻6中所記載的包裝袋係以對接密封形式熱密封背密封部而形成筒狀體，熱密封此筒狀體兩端的開口部而形成為枕狀小口袋形式，並且在此袋的背密封部或上下左右任一處的端緣部設有在依各袋加熱收納於內部的食品時，用以將袋內之上升的內壓調節為一定範圍的折曲構造的排氣路者。

再者，以下的專利文獻7及8中也記載著同樣的包裝袋。下述專利文獻7中所記載的包裝袋為，具有熱密封部，在填充有內容物的易剝離性包裝體中，於熱密封部的外緣設置凹部，將此密封部的內緣作成直線狀，並且以層間剝離性薄膜形成易剝離性包裝體者。此外，下述專利文獻8中所記載的包裝袋係作成頂密封部的V字形狀部位的最深部是位在比熱密封部的內緣部更靠近內容物側的形狀者。

此等專利文獻5～8中所記載的包裝袋都是將調味液(料)與配料等一起，即以調味液(料)調味的配料裝入袋內而被使用。然而，包裝如此以調味液(料)調味的配料，有時會有調味液(料)過度地滲入配料中致使配料本身的味道消失的情況。於是，下述專利文獻9中記載著一種將袋內隔成兩室，一室中裝入調味液(料)，而在另一室中裝入配料等，並於加熱烹調中使其混合的包裝袋。如圖36所示，下述專利文獻9中所記載的包裝袋640係以密封周緣的大致矩形狀的內部與周緣的任一側緣大致平行地設有屬易剝離性薄膜的間隔密封部641，將內部區分為兩個室，在包裝袋的一部分於周邊形成有通氣口642者。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]特開2006-158254號公報(段落[0013]～[0015])

[專利文獻2]特開2006-27627號公報(段落[0014]、[0015]、圖3)

[專利文獻3]特開平8-52816號公報(段落[0014]～[0019])

[專利文獻4]特開2008-81191號公報(段落[0016]～[0021]、圖1、圖4)

[專利文獻5]特開平11-240579號公報(段落[0005]～[0008]、圖1)

[專利文獻6]特開2000-327047號公報(段落[0034]～[0036]、圖1)

[專利文獻7]特開平10-147371號公報(段落[0036]、圖1)

[專利文獻8]特開平8-276966號公報(段落[0028]～[0030]、圖1)

[專利文獻9]特開2009-214892號公報(段落[0005]、圖1)

上述專利文獻1的儲存用袋係在高分子薄膜上設有貫穿該薄膜的貫穿孔者，所以因使用環境而異，會有不要的物質(例如灰塵、塵埃、細菌等)侵入袋內部之虞。此外，此儲存用袋若內部放入含有水分的物品時，會有水分通過貫穿孔而滲出到外部之虞，所以不適合此種含有水分的物品的包裝，因此暗藏著用途受到限定等的課題。相對於此，上述專利文獻2、3的薄膜為非貫穿孔(洞)，所以可阻止不要的物質的侵入，並且即使是含有水分的物品，水分也不會有自然地滲出到外部的情形。此外，上述專利文獻2的微波爐加熱用袋若以微波爐加熱，則會從袋內的冷凍食品產生水蒸氣，此水蒸氣會透過非貫穿孔底部薄的部分而進入中間層並被排出到外部，但此時水蒸氣會因袋內的內壓上升而從非貫穿孔底部薄的部分透過而被排出。

本發明者們參考構成上述專利文獻2的積層薄膜的內層，製作設有同樣的非貫穿孔的薄膜，以實驗確認了氣體的透過作用。再者，圖32A為將在薄膜基材上設有非貫穿孔的薄膜的非貫穿孔部分放大的剖面圖，圖32B為說明氣體因內壓上升而透過時的透過作用的剖面圖。如圖32A所示，此非貫穿孔421係由使薄膜基材420的一面向另一面凹下所成的凹孔構成，此凹孔係呈底部421a的膜厚大致均勻，而另一面未向外方凸出的形狀。此圖的凹孔421為未施加內壓的狀態。在此狀態若從箭頭方向A將壓力施加於凹孔，則如圖32B所示，凹孔421的底部延伸、膨脹而凸起，依據此凸起，底部的厚膜變成薄膜，使氣體從此薄膜部分421a透過。即，氣體從底部延伸、膨脹的薄膜部分421a透過，而在未延伸、膨脹的狀態幾乎不透過。

此氣體的透過受底部的膜厚所左右，膜越薄，其透過量越多，但另一方面，若膜過薄，則會在薄膜部分產生貫穿此部分的細微孔，即針孔，因為此細微孔而明顯存在與上述專利文獻1的薄膜存在的課題相同的課題。因此，即使嘗試薄化，其膜薄的厚度也受到限制，要以目前的加工技術作成8μm以下極為困難。

因此，設有此種凹孔421的透氣性薄膜係難以調節其透氣量以作成所希望的透過量，無法將其使用於需要的用途上。再者，上述專利文獻3的透氣性薄膜未清楚記載非貫穿孔的構造，推斷是與圖32A的凹孔大致相同構造的凹孔，暗藏著同樣的課題。

近幾年，此種透氣性薄膜被要求其用途更加擴大，並且氣體的透過性能更加提高。以往的透氣性薄膜被使用於柑橘類的包裝或微波爐用加熱袋等，即使是此等包裝，柑橘類及食品其種類多且保存方法等也多樣化起來，所以要適用於此等包裝，需要性能更高的包裝材料(薄膜)。此外，由用途擴大來看，為了可適應於此等用途，也需要具有更廣泛的透氣性能的包裝材料(薄膜)。

蔬菜等的食品隨著其種類而需要的透氧量大幅不同。例如，在萵苣、蔥葉、韮菜、杏鮑菇、預切蔬菜(混裝)、豆芽、蘆筍、菠菜等方面，此等菜的透氧量大幅不同。此外，從韓國泡菜、醃漬白菜、薤、醬菜等產生的氣體量也分別不同，此等菜的氣體產生量比蔬菜多。

例如，包含蔬菜在內的蔬果在收獲後也在呼吸。即，已收獲的蔬果為了修復蔬果本身而進行比在田圃時更多的呼吸，即更活潑的呼吸。然而，此呼吸變得活潑，就會消耗蔬果的養分，成熟、老化會更加快速進展。然而，此蔬果的包裝通常是裝入包裝袋中，密封袋口的密封包裝。在此密封包裝方面，包裝時存在於袋內的氧氣會隨著時間用盡而消失，因此袋內成為氧氣幾乎不存在的缺氧狀態，無法呼吸，所以成為使蔬果腐敗的原因。關於此蔬果的呼吸，氧氣和二氧化碳的比例，大體上在包裝前(開封包裝)的狀態為氧氣20.9%、二氧化碳0%，但在缺氧狀態(無法呼吸)大體上成為氧氣0%、二氧化碳20%以上，而在後述的冬眠狀態，據說氧氣5～10%、二氧化碳15～20%最佳。因此，蔬果的包裝需要按照其蔬果的呼吸量的不同而將袋的透氣性配合其蔬果及流通條件(特別是溫度)進行調整。

MA(Modified Atmosphere；調氣)包裝係按照與蔬果自己進行的呼吸的平衡，以袋內的空氣為高濃度的二氧化碳且低濃度的氧氣的環境，使蔬果成為冬眠狀態，以延遲蔬果的成長或劣化而使品質持久的方法。即，係依據將此呼吸量盡量抑制得較低，延遲品質降低的速度而使品質保持的方法。關於此MA包裝，單向性的包裝材料較好，但在以往的包裝材料，即透氣性薄膜方面，並無具備此種性質的薄膜。

此外，按照食品進行雙重包裝。此雙重包裝係在例如小型的內袋內裝入物品A而密封，將裝入此物品A的內袋放入大型外袋而密封的雙重包裝。在此雙重包裝方面，有時會將與內袋的物品A不同的物品B裝入大型外袋。此等物品A、B通常被放入以下的東西而被包裝：

(i)內袋的物品A中放入點心等的食品，外袋的物品B中放入酒精、惰性氣體、香料等的保存、香料劑

(ii)內袋的物品A中放入酒精、香料等的保存、香料劑，外袋的物品B中放入點心等的食品

上述(i)的雙重包裝係外袋的物品B透過而進入內袋內，進行物品A的保存或附加香味，而上述(ii)的雙重包裝係內袋的物品A透過內袋而進入外袋內，進行物品B的保存或附加香味。在此等雙重包裝方面，在上述(i)的包裝，內袋內的氣體透過而跑到外袋，則會招致物品A的品質降低，而在上述(ii)的包裝，外袋內的氣體透過而跑到內袋，則會招致物品B的品質降低。因此，在此種雙重包裝方面，為了維持物品的品質，透氣性薄膜需要單向的透氣性。然而，以往的透氣性薄膜並非由此觀點開發者，當然上述專利文獻2A、3A的薄膜也未具備此種單向性。

此外，依據上述專利文獻4的包裝袋，依據從背密封部的裂縫將袋體左右地撕裂，可使其左右地大幅開封。然而，此包裝袋在開封時需要強的撕裂力，若以大力開封，則在開封的瞬間會有被包裝物因用力過猛而飛出到外部之虞。此外，即使從背密封部的裂縫向左右撕裂，要使其沿著設想的開封線開封也極困難，容易成為不規則的開封口形狀，因此作為托盤使用的情況，開封口緣不被筆直、漂亮地撕裂，而成為不好看的形狀，暗藏著外觀差又欠缺設計性等的課題。

此等包裝袋之中，圖33所示的包裝袋520在朝向左右撕裂之際，會有此撕裂到達包裝袋520的兩端邊緣之虞。當被撕裂到包裝袋520的兩端邊緣時，若被包裝物含有液體，則液體會流出到外部而污染周邊，此外若為以微波爐加熱的物品，則有被熱湯燙傷等的危險性。相對於此，圖34所示的包裝袋520A在袋的兩端附近形成有半切線517，所以似乎不會如同上述包裝袋120般，被撕裂到兩端邊緣。然而，實驗的結果，要使其沿著半切線517而開口極困難，若向左右撕裂，則會超過半切線517而被撕裂到包裝袋520A的兩端邊緣，顯現與上述包裝袋520同樣的課題。特別是以單層薄膜製成的袋，已確定無法使其沿著半切線517而開口，會超過半切線517而被撕裂到包裝袋520A的兩端邊緣。

上述專利文獻4的包裝袋為微波爐用，但不限於冷凍食品，用以包裝各式各樣的食品，例如點心、蔬菜、水果、生魚片、肉、調理食品等、或韓國泡菜、醬菜等的發酵食品等的包裝袋必須是適合保存此等食品的規格的包裝袋。例如，生鮮蔬菜等必須在保持鮮度的狀態送給消費者，所以包裝袋需要預定的氣體阻隔性及通氣性等，而韓國泡菜等的發酵食品的包裝袋也同樣地需要氣體阻隔性及通氣性。

此外，上述專利文獻5～8中所記載的微波爐用包裝袋在加熱烹調時，袋內的蒸氣壓超過一定程度，袋體的一部分就會自動地被開封，所以可防止袋体的裂開或破裂，但此等包裝袋中，由其等的結構來看，都暗藏著若干的課題。即，上述專利文獻5中所記載的包裝袋從內部向外方分別設有具有兩層的止液部的通氣帶、具有排氣孔部的熔接部及具有排氣開口部的閉塞部，但排氣開口部的開口被開放，所以當內部的氣體及汁液因為某些原因通過通氣帶及熔接部時，就有汁液從此排氣開口部的開口漏出到外部之虞，並且也有雜菌等從此排氣開口部的開口侵入內部之虞。此外，在上述專利文獻5中所記載的包裝袋方面，為了不噴出汁液，在通氣帶上設有兩層的止液部，但即使配置此止液部也有產生液漏之虞，並且必須在通氣帶、熔接部及閉塞部上設置兩層的止液部、不織布、排氣孔部及排氣開口部，所以構造極複雜，製作麻煩，成本增高。

此外，上述專利文獻6中所記載的包裝袋係將排氣路作成折曲構造，但此包裝袋也存在有與上述專利文獻5同樣的課題。再者，上述專利文獻7、8中所記載的包裝袋的開封處為凹部或V字形狀部，所以構造簡單，但必須使用特殊的層間剝離性薄膜，所以有招致成本增高之虞。此外，上述專利文獻9中所記載的包裝袋其間隔密封部以易剝離性薄膜構成，其素材與袋體不同，所以需要兩種素材，製作也麻煩，並且此間隔密封部的易剝離性薄膜的素材與袋體不同，所以與袋體之間成為弱密封部，當袋內的內壓升高時，有時會從此部分漏氣同時噴出汁液等。

再者，上述專利文獻9中所記載的包裝袋的間隔密封部的中央部的一部分成為未密封部，所以將調味料等的液體放入上方室，有時此液體會落下到下方室而混入下方室的配料等中。此外，在上述專利文獻9中所記載的包裝袋方面，於加熱烹調中袋內的內壓一升高，未密封部就會打開而擴大開口，但因該開口狹窄，而成為上方室的調味料通過此狹窄的開口而進入下方室的形式，所以調味料難以被廣泛地分散於下方室內的配料，而無法良好地混合，味道會不均衡。例如，在上方室放入鹽，在下方室放入毛豆等而包裝的情況，由於開口狹窄，所以鹽難以被均勻地分散，難以被均等地附著於毛豆的表面。再者，烹調後，需要將食材從包裝袋轉移到盤子等，但因食材已成為高溫，所以轉移作業有危險性，且亦費事，甚至食後必須清洗盤子等。

本發明係解決以往的先前技術所存在的課題，並且基於上述的必要性而完成，本發明的目的在於提供一種透氣性能提高，用途廣泛，特別是可作為適合包裝各式各樣物品等的包裝薄膜而使用的透氣性薄膜及其製造方法。

此外，本發明進一步的目的在於提供一種使用上述的透氣性薄膜所製作的包裝袋，該包裝袋可沿著如預定的開封線而容易開封，不會有超過此線被撕裂的情形，開封後可作為具有外觀佳的開封口形狀的托盤使用。

此外，本發明其他的目的在於提供一種使用上述的透氣性薄膜所製作的適合MA包裝、韓國泡菜、醬菜類等的排氣包裝等，進一步安全性、衛生性及生產性佳，加熱烹調時可在使袋體自立的狀態下不引起裂開或破裂地自動地使內壓降低，並且可將食材等與調味液(料)分開包裝，加熱烹調時使調味液(料)廣泛地分散於食材等而被混合，並且可按各袋置於微波爐簡單烹調蒸菜等，加熱烹調後可將袋體照樣作為簡易盤子利用的微波爐用包裝的包裝袋。

為了解決上述課題，本發明第1態樣的透氣性薄膜，係在預定膜厚的塑膠薄膜基材上設有供氣體透過的透氣部之透氣性薄膜，其特徵在於：前述透氣部係由未貫穿的凹部構成，該未貫穿的凹部係從前述塑膠薄膜基材的一面向另一面使底部從其他表面向外方凸出而成，前述凹部膜厚係從上方的開口部向底部徐徐地變薄而底部被形成最薄。

此外，第2態樣的透氣性薄膜係如第1態樣的透氣性薄膜，其特徵在於：前述凹部被形成為剖面形狀呈U字或V字狀的槽或凹孔。

此外，第3態樣的透氣性薄膜係如第2態樣的透氣性薄膜，其特徵在於：前述凹部係由凹孔構成，形成有複數個。

此外，第4態樣的透氣性薄膜係如第2態樣的透氣性薄膜中，其特徵在於：前述凹部係由槽所構成，以複數條隔有預定間隔配設而成的非連續槽群或一條連續槽形成。

此外，第5態樣的透氣性薄膜係如第3態樣的透氣性薄膜，其特徵在於：前述非連續槽群的複數條槽分別在俯視中呈直線、彎曲、折曲的任一形狀。

此外，第6態樣的透氣性薄膜係如第4態樣的透氣性薄膜中，其特徵在於：前述非連續槽群的複數條槽分別空開預定間隔而配設成直線狀。

此外，第7態樣的透氣性薄膜係如第5態樣的透氣性薄膜，其特徵在於：前述非連續槽群的複數條槽的各自的延伸方向係相對於前述直線的延伸方向，以預定的角度傾斜。

此外，第8態樣的透氣性薄膜係如第1態樣的透氣性薄膜中，其特徵在於：前述塑膠薄膜基材為聚丙烯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚縮醛中的至少一層的薄膜，其膜厚為15～100μm，前述凹部的底部的膜厚為2～70μm。

此外，第9態樣的透氣性薄膜係如第8態樣的透氣性薄膜，其特徵在於：前述塑膠薄膜基材為一層薄膜，在前述塑膠薄膜基材的表面或背面上積層有其他的塑膠薄膜。

此外，第10態樣的透氣性薄膜係如第1至9態樣中任一態樣的透氣性薄膜，其特徵在於：為係用在密閉容器的開口部。

此外，本發明第11態樣的透氣性薄膜之製造方法係如預定膜厚的塑膠薄膜上形成使氣體透過的透氣部之透氣性薄膜之製造方法，其特徵在於：前述透氣部由凹部所形成，該凹部係使前述塑膠薄膜基材在超過其薄膜的玻璃轉移點溫度且小於熔點的溫度，從該薄膜的一面向另一面按壓，使其延伸並凹下預定深度，而膜厚是從上方的開口部向底部徐徐地變薄而底部最薄，並使前述底部從其他表面向外方凸出而成。

此外，第12態樣的透氣性薄膜之製造方法係如第11態樣的透氣性薄膜之製造方法，其特徵在於：在前述塑膠薄膜基材上形成前述凹部後，在前述塑膠薄膜基材的表背面任一面上積層其他的塑膠薄膜。

此外，第13態樣的透氣性薄膜之製造方法係如第12態樣的透氣性薄膜之製造方法，其特徵在於：依據使前述塑膠薄膜行走於設有預定形狀的凸起之一旋轉輥與未形成前述預定形狀的凸起的其他旋轉輥之間，而形成前述凹部。

此外，第14態樣的透氣性薄膜之製造方法係如第13態樣的透氣性薄膜之製造方法，其特徵在於：設有前述預定形狀的凸起之一旋轉輥係使用硬度比前述其他旋轉輥低的硬度者。

此外，第15態樣的透氣性薄膜之製造方法係如第11至14態樣中任一態樣的透氣性薄膜之製造方法，其特徵在於：作為前述塑膠薄膜基材，使用聚丙烯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚縮醛當中的至少一層的薄膜，作成膜厚15～100μm，且前述凹部的底部的膜厚為2～70μm。

此外，本發明第16態樣的包裝袋，其特徵在於：係由使用第1至9態樣中任一態樣之透氣性薄膜所形成的一端開口的袋體所構成。

此外，本發明第17態樣的包裝袋係如第16態樣的包裝袋，其特徵在於：前述一端開口的袋體係具有對接貼合兩端邊部的背密封部、及密封與此背密封部正交的端邊部的一開口的端密封部，在前述背密封部上形成有撕裂部，該撕裂部係在與前述背密封部的長度方向正交的方向上，從前述背密封部的端部被部分地切開，在前述背密封部所位在的面上具備：開封割線，其以離開前述背密封部並與前述背密封部大致平行地延伸的方式形成；及引導割線，其從前述開封割線朝向前述背密封部的前述撕裂部地形成，前述開封割線及前述引導割線係由前述透氣性薄膜的前述凹部所形成。

此外，第18態樣的包裝袋係如第17態樣的包裝袋，其特徵在於：前述撕裂部互相分離地形成於複數個部位，前述開封割線形成於前述背密封部的兩側，前述引導割線從各前述開封割線向前述複數個部位的前述撕裂部，分別形成於複數個部位。

此外，第19態樣的包裝袋係如第18態樣的包裝袋，其特徵在於：前述引導割線被分割成：從前述開封割線以預定間隔延伸的複數條短的第1引導割線；及與前述第1引導割線離開預定距離，以與前述第1引導割線不同的間隔向前述背密封部側延伸之比前述第1引導割線更長的第2引導割線。

此外，第20態樣的包裝袋係如第16態樣的包裝袋，其特徵在於：前述一端開口的袋體為，使用包裝薄膜材料，該包裝薄膜材料係在一面上介設中間層，從兩端緣分離預定距離而積層外側片材而成，使前述包裝薄膜材料從前述外側薄膜部分折曲而以端密封部密封對接兩端緣部的背密封部及形成於與此背密封部正交的端邊部的開口，前述背密封部位於袋體的中央部或位於比此中央部更靠近兩端任一端部處，在該背密封部的至少一方的端部附近，在與其長度方向正交的方向上形成有撕裂部，在前述中間層上延設有從前述外側薄膜端緣向前述背密封部的前述撕裂部使之開封的引導割線，前述引導割線係由前述透氣性薄膜的前述凹部所形成。

此外，第21態樣的包裝袋係如第20態樣的包裝袋，其特徵在於：前述袋體在前述外側薄膜端緣邊形成有開封割線，前述開封割線係由前述透氣性薄膜的前述凹部所形成。

此外，第22態樣的包裝袋係如第20或21態樣的包裝袋，其特徵在於：前述撕裂部係互相分離地形成於複數個部位，從前述外側薄膜端緣邊或前述開封割線向前述背密封部的複數個前述撕裂部，形成有以與前述撕裂部的間隔大致相同的間隔且大致平行地延伸的複數條前述引導割線。

此外，第23態樣的包裝袋係如第22態樣的包裝袋，其特徵在於：前述引導割線被分割成：從前述開封割線以預定間隔延伸的複數條短的第1引導割線：及與前述第1引導割線分離預定距離，以與前述間隔不同的間隔向前述背密封部側延伸之長的第2引導割線；前述兩割線以未貫穿槽形成，該未貫穿槽係只切割前述塑膠薄膜的厚度方向的一部分。

此外，第24態樣的包裝袋係在第16態樣的包裝袋中，其特徵在於：前述一端開口的袋體為，被疊合的至少一方是以透氣性薄膜形成的一對第1、第2塑膠薄膜係彼此底部及連接於該底部的兩側邊緣被密封，作成剩下的與前述底部對向的一端為被開口的袋口，在前述袋口形成有在裝入被包裝物後會被密封的袋口密封部；在前述袋口的附近，從該袋口向前述底部依次設有：氣體排出部，其在該袋體的內壓上升到預定值以上時，在密封前述袋口的狀態下將該上升的內壓排出到外部；及液漏阻斷部，其阻斷來自被包裝物的液體漏出到前述氣體排出部；前述氣體排出部係由前述透氣性薄膜的前述凹部所形成。

此外，第25態樣的包裝袋係如第24態樣的包裝袋，其特徵在於：前述氣體排出部係跨越密封前述袋口的部位與前述液漏阻斷部之間而設置。

此外，第26態樣的包裝袋係如第24態樣的包裝袋，其特徵在於：在前述袋口密封部與前述液漏阻斷部之間設有預定的間隙，在前述間隙設有前述氣體排出部。

此外，第2.7態樣的包裝袋係如第24態樣的包裝袋中，其特徵在於：前述液漏阻斷部係由將前述一對透氣性薄膜遍及前述兩側邊緣間，以預定寬度且以弱的密封強度熱熔接的弱熱熔接密封帶所構成，前述弱熱熔接密封帶的密封強度比前述兩側邊緣及袋口的熱熔接密封強度弱。

此外，第28態樣的包裝袋係如第27態樣的包裝袋，其特徵在於：前述弱熱熔接密封帶設有至少一處橫越前述寬度或縮小該寬度的非熔接或者近乎該非熔接的弱熔接處。

此外，第29態樣的包裝袋係如第27態樣的包裝袋，其特徵在於：前述弱熱熔接密封帶的密封強度係前述袋體的底部側低而前述氣體排出部側高。

此外，第30態樣的包裝袋係如第24態樣的包裝袋中，其特徵在於：前述氣體排出部係由連續或不連續的槽所構成，前述槽的凹處頂部係從前述薄膜的內壁面向外側表面向外方薄薄地凸出。

此外，第31態樣的包裝袋係如第24態樣的包裝袋，其特徵在於：前述一端開口的袋體在前述液漏阻斷部與前述底部之間設有將被包裝物分開收納的間隔部，前述間隔部係由將前述一對透氣性薄膜遍及前述兩側邊緣間，以預定的寬度熱熔接之弱熱熔接密封帶所構成，前述弱熱熔接密封帶的密封強度比前述兩側邊緣及袋口的熱熔接密封強度弱。

此外，第32態樣的包裝袋係如第31態樣的包裝袋，其特徵在於：前述弱熱熔接密封帶係設有至少一處橫越前述寬度或縮小該寬度的非熔接或者近乎該非熔接的弱熔接處。

此外，第33態樣的包裝袋係如第31態樣的包裝袋，其特徵在於：前述弱熱熔接密封帶的密封強度係前述袋體的底部側低，而前述氣體排出部側高。

此外，第34態樣的包裝袋係如第31態樣的包裝袋，其特徵在於：前述一端開口的袋體為，在前述間隔部的前述底部側，於前述兩側邊的至少一邊形成有缺口。

此外，第35態樣的包裝袋係如第24態樣的包裝袋，其特徵在於：前述底部係建構成：在未收容被包裝物時被折疊，在收容有被包裝物時面積擴大成可自行貼立的大小。

此外，第36態樣的包裝袋係如第24態樣的包裝袋，其特徵在於：前述袋口密封部以跨過前述氣體排出部的方式密封成波浪狀。

此外，第37態樣的包裝袋係如第24態樣的包裝袋，其特徵在於：前述袋口密封部比前述兩側邊緣被熱熔接密封的部分更寬幅地設置。

此外，第38態樣的包裝袋係如第24至37態樣中任一態樣的包裝袋，其特徵在於：在前述袋口密封部形成有至少1個開孔。

依據此等第1至第16態樣的發明，凹部的底部可從薄膜基材的膜厚薄化到大致極限(例如2.0μm程度)，依據此薄化以擴大透氣度的範圍，可使用於廣大的領域。特別是成為作為包裝材料有用的透氣性薄膜。即，成為使用於蔬菜、發酵食品等的包裝材料以及發酵食品用及微波爐加熱用等的包裝袋或容器的密封用有用的透氣性薄膜。此外，由於使透氣從單向良好，從反向困難，所以成為對MA包裝、雙重包裝等也有效的透氣性薄膜。

此外，依據由本發明第17態樣的包裝袋，可提供一種可如預定沿著開封割線容易開封，不會超過此開封割線被撕裂，開封後，可作為具有外觀佳的開封口形狀的托盤使用的包裝袋。例如，若預先在開封割線與引導割線、及連接兩割線的部分印刷框等，則可將此框作為開封口而使其開封，所以開封後可作為具有外觀佳的開封口的托盤使用。

此外，依據第18態樣的包裝袋，可從任意的撕裂部使袋體的開封口成為所希望大小地進行開封。

再者，依據第19態樣的包裝袋，可從任意的撕裂部將袋體以所希望大小的開口確實地開封。即，依據使第1引導割線的長度與預定的長度，例如鄰接的第1引導割線的間隔相同，或比此間隔長若干，不從第2引導割線被直接撕裂到開封線，而被引導到鄰接的任一第1引導割線，所以開口變得確實。此外，引導割線及開封割線可形成於製袋前的薄膜上，所以袋體的製造容易。

再者，引導割線從開封割線大致直角地延設，直接連接兩割線，割線的連接部成為大致T字連接，所以開封之際，將撕裂從引導割線順利地引導到開封割線，不會如先前技術一般，超過開封割線被撕裂。此外，兩割線由隔有預定間隔而配設有複數條短的槽的非連續槽群、或連續槽構成，此等槽具有未貫穿的凹部，該未貫穿的凹部係從塑膠薄膜的一面向另一面使其凹下凸起預定深度，並使底部從其他表面向外方凸出，此凹部係從上方的開口部向底部使膜厚徐徐地變薄而形成為底部最薄，所以凹部的底部可從薄膜基材的膜厚薄化到大致極限(例如2.0μm程度)，依據此薄化以擴大透氣度的範圍，可使用於廣大的領域。特別是成為使用於蔬菜、發酵食品等的包裝材料以及發酵食品用及微波爐加熱用等的容器有用的包裝袋。此外，由於從單向的透氣性良好，從反向的透氣困難，所以成為對MA包裝、雙重包裝等也有效的包裝袋。

此外，依據第20及第21態樣的包裝袋，可提供一種可沿著割線及外側薄膜端緣邊容易開封，不會超過此外側薄膜端緣邊被撕裂，開封後，可作為具有外觀佳的開封口形狀的托盤使用的包裝袋。

此外，依據由第22態樣的包裝袋，可從任意的撕裂部使袋體的開封口成為所希望大小地進行開封。

此外，依據第23態樣的包裝袋，可從任意的撕裂部將袋體以所希望大小的開口確實地開封。即，依據使第1引導割線的長度與預定的長度，例如鄰接的第1引導割線的間隔相同，或比此間隔長若干，不從第2引導割線被直接撕裂到開封線，而被引導到鄰接的任一第1引導割線，所以開口變得確實。此外，引導割線及開封割線可形成於製袋前的薄膜上，所以袋體的製造容易。

再者，引導割線從外側薄膜端緣邊或開封割線大致直角地延設，將引導割線與外側薄膜端緣邊或開封割線直接連接，其連接部成為大致T字連接，所以開封之際，將撕裂從引導割線順利地引導到開封割線，不會如先前技術一般，超過外側薄膜端緣邊或開封割線被撕裂。此外，兩割線由空開預定間隔而配設有短槽複數條的非連續槽群、或連續槽構成，此等槽具有未貫穿的凹部，該未貫穿的凹部係從塑膠薄膜的一面向另一面使其凹下凸起預定深度，並使底部從其他表面向外方凸出，此凹部膜厚係從上方的開口部向底部徐徐地變薄而形成為底部最薄，所以凹部的底部可從薄膜基材的膜厚薄化到大致極限(例如2.0μm程度)，依據此薄化擴大透氣度的範圍，可使用於廣大的領域。特別是成為使用於蔬菜、發酵食品等的包裝材料以及發酵食品用及微波爐加熱用等的容器有用的包裝袋。此外，由於從單向的透氣性良好，從反向的透氣困難，所以成為對MA包裝、雙重包裝等也有效的包裝袋。

此外，依據本發明第24至30態樣的包裝袋，成為在搬運或加熱時無袋體裂開或破裂，安全性佳，在流通、保管時等也無細菌類從外部侵入袋內，衛生上佳，並且可簡單且廉價地製作，生產性亦佳，甚至無汁液等的漏出，可安心地使用的包裝袋。特別是在袋口的附近分開設有氣體排出部與液漏阻斷部，所以可在各部使各自的功能發揮。即，在液漏阻斷部可阻斷袋體的液體漏到外部，並在氣體排出部於袋體內的壓力上升到預定值以上時，可將此上升的內壓排出到外部。此外，此等氣體排出部與液漏阻斷部係前者在接近袋口的地方，後者在氣體排出部的後面，在袋體內側設有液漏阻斷部，所以可將氣體排出部與液漏阻斷部容易形成作為具有各自功能的構件。特別是氣體排出部的形成變得容易。

此外，依據本發明第31至35態樣的包裝袋，於加熱烹調時，在使袋體自站立的狀態下不引起裂開或破裂，並可自動地使內壓降低，加上可分開包装食材等與調味液(料)，於加熱烹調時，使調味液(料)廣大地分散於食材等而被混合，並且加熱烹調後，可將袋體照樣作為簡易盤子利用。

此外，依據本發明第36態樣的微波爐用包裝袋，熱熔接袋口的密封部分與氣體排出部交叉的比例變多，可更有效地排出在袋體內產生的內壓。

此外，依據本發明第37態樣的微波爐用包裝袋，由於可在袋口部分設置使用者可以空手抓住以微波爐加熱的包裝袋的部分，所以使用者可安全地從微波爐中取出，並可安全地搬運。

此外，依據本發明第38態樣的微波爐用包裝袋，由於開孔中使用者可穿過手指等而握持，或使公筷等插通，所以可更加安全地進行被加熱的包裝袋的取出或搬運。

以下，參閱圖式說明本發明的實施形態。然而，以下所示的實施形態為例示用以將本發明的技術思想具體化的透氣性薄膜、其製造方法及使用該透氣性薄膜之容器，並非意圖將本發明對此等特別指定，而是對申請專利範圍中所含的其他實施形態的本發明亦可相等地適應。

[實施形態1]

本發明的透氣性薄膜在由預定膜厚的塑膠薄膜構成的薄膜基材上設有供氣體透過的透氣部。此透氣部係由凹部構成，該凹部係在薄膜基材的長度方向，從一面向另一面使其凹下凸起預定深度，並且底部從其他表面向外方凸出，此凹部係從上方的開口部向底部膜厚徐徐地變薄而形成為底部最薄。凹部以預定形狀的槽或凹孔等構成。

以下，參閱圖1、圖2，說明關於本發明的實施形態1的透氣性薄膜。再者，圖1顯示關於本發明的實施形態1的透氣性薄膜，圖1A為俯視圖，圖1B為圖1的IB部分的放大圖，圖2為圖1的II-II線的剖面圖。

關於本發明的實施形態1的透氣部的凹部係以隔以預定間隔而配設有複數條短的槽3的槽群3L構成。此等槽3為相同的構造，係從上方的開口部向底部膜厚徐徐地變薄而形成為底部最薄。再者，此凹部雖以由預定長度的槽3構成的槽群，即不連續的槽群形成，但也可以以比較長的連續的槽形成。

薄膜基材2使用預定寬度、厚度及長度之長的薄膜基材，在此薄膜基材上，將複數條短槽3於長度方向上隔以預定間隔而配設成一行。以複數條短槽3構成槽群3L。槽群3L的鄰接的槽3的間隔按照透氣性薄膜的用途而形成為任意的間隔，但作為包裝用，等間隔較好。槽群3L並不限定於一行，也可以為兩行以上。

薄膜基材2使用聚丙烯(PP)、雙軸延伸聚丙烯薄膜(OPP)、聚乙烯(PE)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、尼龍(PA)等的單層或多層構造的塑膠薄膜。再者，此基材並不限定於此等塑膠薄膜，也可以是其他的塑膠薄膜。槽3可以設於多層構造薄膜中的一層，也可以設於全層。即，可以在一層薄膜上形成槽後，進行貼合加工而形成為多層構造，或者也可以在多層構造薄膜上形成槽。此等加工方法可按照構成其薄膜的樹脂的種類或用途而適當選擇。作為多層構造之例，例如藉由在氣體阻隔性高的PA、PET上積層具有良好密封功能的PE，可得到兼具高氣體阻隔性與密封性的薄膜。首先，說明使用單層或多層構造的薄膜，在此等薄膜上形成槽之例子。

薄膜基材由單層或多層構造的薄膜材料構成，其厚度不特別限定，但15～100μm的範圍較好。若其厚度比15μm薄，則槽的形成困難，例如作為包裝薄膜使用的情況，有時會得不到充分的強度。此外，若超過100μm以上，則加工困難。因此，薄膜基材的厚度可在此等範圍內，按照薄膜樹脂的種類、用途等而適當選擇。

複數條的槽3(109、212)係成為由相同形狀的細槽構成的未貫穿槽。如圖2所示，此等槽3(109、212)係從上方的開口槽3a(109a、212a)向底部膜厚徐徐地變薄，使其凸起成山形狀，使底部從其他表面向外方凸出，並使此底部3c(109c、212c)成為最薄，剖面形狀被形成為大致U字狀。具體而言，如圖1B、圖2所示，在薄膜基材2(108、210f)的長度方向上具有寬度W，在與此長度方向正交的方向上具有長度L’及預定的深度。寬度、長度及深度不特別限定，但寬度W為100～500μm，長度L’為1.2～2.6mm較好。此外，深度是從薄膜表面測量1.2～2.2倍的程度，即使是此等倍率，仍以作成厚度的1.2～2.2倍的深度較好。再者，底部3c(109c、212c)最薄的膜厚為2μm～70μm較好。再者，此膜厚係單層、多層構造的薄膜的任一薄膜都相同。此外，槽群3L(109L、212L)的鄰接的槽間的間隔也不特別限定，但1.5～3.0mm程度較好。因此，此槽可按照薄膜樹脂的種類、用途等而適當選擇。

槽3係將剖面形狀作作成大致U字狀，但並不限定於此，也可以是其他形狀，例如剖面形狀V字狀或其他的形狀。此外，槽群3L(109L、212L)係將預定長度的複數條槽排列成非連續，但也可以使其連續。在連續槽的情況，可將連續槽的排列作成直線狀、折線狀及曲線狀等。槽及槽群藉由變更此等槽及槽群的形狀及底部的膜厚，可調整透氣量。再者，也可以為凹孔，以取代槽。此凹孔作成具有圓形或橢圓形的開口及深度的孔。在圓孔的情況，其直徑為例如30～1500μm，底部最薄的部分的厚度為2～70μm。橢圓形的開口也與大致圓形孔大致相同。

其次，參閱圖3，說明透氣性薄膜之製造方法。再者，圖3A為製造圖1的透氣性薄膜的製造裝置的概略圖，圖3B為圖3A的IIIB的放大圖，圖3C為圖3A的IIIC的放大圖。

如圖3A所示，製造裝置4具備將薄膜基材2(108、210f)進行前處理的前處理裝置5、及在薄膜基材2(108、210f)上形成槽3(109、212)的槽形成裝置6。前處理裝置5係將薄膜基材2(108、210f)以超過該基材的玻璃轉移點且小於熔點的溫度的方式進行處理的調溫裝置。

此前處理裝置5的調溫對在薄膜基材上形成槽很重要。薄膜基材2(108、210f)係由塑膠薄膜材料，即高分子材料構成，此高分子材料在低溫下，處於結晶部分與非結晶部分共存的狀態，成為分子運動小的玻璃狀態。當由此狀態被加熱而溫度上升時，分子運動變大而成為橡膠狀態，再被加熱時，就成為熔化的熔融狀態。從玻璃狀態轉移到橡膠狀態的界線為玻璃轉移點，從橡膠狀態變成熔融狀態的界線為熔點。因此，藉由將薄膜基材加熱到玻璃轉移點超過的溫度而使其柔軟，可使槽成為山形且將底部壓延成最薄。此外，在此溫度下，可在保持氣體阻隔性的狀態下進行壓延，所以可在無損薄膜的特性下成薄的槽。此外，可形成無針孔等的槽。

玻璃轉移點及熔點因薄膜基材的素材而異，將PP使用於薄膜基材的情況，此PP的玻璃轉移點為-18℃，熔點為163℃，所以調節成比常溫高的40～120℃的溫度之間。以下，同樣地，PET的玻璃轉移點為81℃，熔點為264℃，所以將溫度調節成約85～200℃之間，LDPE的玻璃轉移點為-125℃，熔點為115℃，所以調節成比常溫高的20～100℃之溫度。此外，在積層有後述的PET與LDPE的多層構造薄膜方面，調節成溫度85～100℃的範圍。

PP、PE在常溫下已超過玻璃轉移點，但熔點為120℃～190℃，所以要在其範圍內調整加工的程度。即使是相同的基材，在超過玻璃轉移點、小於熔點的範圍內，薄膜的柔軟度也因溫度而不同，所以在以下的槽形成裝置中，即使是輕的按壓，藉由提高溫度，亦可容易地形成槽。

槽形成裝置6具有在外周圍隔以預定間隔而配設有複數支槽形成齒7的圓板狀的壓輥6A、及在與此壓輥之間夾入薄膜基材2(108、210f)的托輥6B。壓輥6A以具有預定的直徑、厚度及硬度的金屬性的圓板狀的齒輪形成，以軸6a為中心旋轉，一面形成槽3(109、212)，一面將薄膜基材2(108、210f)向X方向送出。如圖3B所示，複數支槽形成齒7為具有預定間距p及高度h的大致鋸齒狀的齒。此槽形成齒7在頂部前端7a被賦與預定的R2及在底部7b被賦與R1的R。間距p不特別限定，但為2.0124mm～2.094mm，高度h為2.0mm。R2為0.05～1.0mm的範圍，即使是此範圍，仍0.1～0.2mm較好。若為0.1mm以下，機械性的磨損激烈，則會使薄膜基材受傷，容易開穿針孔。若為1.0mm以上，則可擴大加壓的面積。此外，R1為0.5mm。再者，亦可將間距設為零而形成連續的齒。在此情況，為了確保充分的按壓力，要使寬度更狹窄。即，若使其連續，則齒數變多，其結果，單位面積變大，而全體的加壓力變小，所以藉由縮小寬度，使面積變小，以確保所希望的加壓力。

壓輥6A在本實施形態中為圓板狀的齒輪，但也可以是滾筒狀，即圓筒體、圓柱體。藉由形成為滾筒狀，可形成長的槽及連續的槽。設有槽形成齒的齒輪不特別限定，但使用設有例如正齒的齒輪較好。此正齒係使用俯視圖中呈長方形，長度為1.5～2.6mm、寬度為30～500μm、及前視圖中相對於薄膜的厚度是1.2～2.4倍厚度者。當使用此正齒時，設薄膜基材的總厚度為50μm，則由此薄膜基材的底測量迄至山的頂點為止的距離是60～120μm。此程度取決於希望透過的氣體量。此外，按照槽的形狀，使用其他形狀的齒輪，例如設有斜齒的齒輪。使用此種齒輪，形成例如圖5B所示之類的槽。

托輥6B係與壓輥6A同樣，一面以軸6b為中心旋轉，一面承受利用壓輥6A將槽3(109、212)形成於薄膜基材2(108、210f)上之際的加壓力，將薄膜基材2向X方向送出。壓輥6A係硬度為60～63，且用比托輥6B低的硬度的金屬材料形成。托輥6B以具有預定的直徑及硬度的金屬性的圓筒體、圓柱體形成，硬度為63～67。壓輥6A作成其硬度比托輥6B的硬度低，藉以在托輥6B因壓輥6A而承受加壓力之際，即使加工例如100萬m也不會被削減。

此製造裝置4係將薄膜基材2(108、210f)以前處理裝置5處理成超過玻璃轉移點的溫度並送到槽形成裝置6，在此槽形成裝置6將已成為預定溫度的薄膜基材2(108、210f)夾入壓輥6A與托輥6B之間，對壓輥6A施加預定的推壓力以壓延薄膜基材2(108、210f)而形成槽(參閱圖3C)。此槽係按照薄膜基材的種類及其厚度，調節該基材的前處理溫度及壓輥的推壓力而形成。若將此槽底部作薄時，雖僅變薄的部分透氣度變高，但另一方面，強度會降低。其程度係依前處理溫度或推壓力的至少任一方調節而決定。例如，假設薄膜基材的玻璃轉移點為50℃，熔點為215℃，則設前處理溫度為60℃或120℃時，則後者比前者更柔軟，另一方面，比起前者後者能以更輕的加壓力形成。此加壓度可在例如0～0.5MPa之間調整，特別是0.2MPa前後較好。再者，0.5MPa為5kg/平方公分。

在此製造裝置4中，按照用途而調節薄膜基材2(108、210f)的前處理溫度及壓輥的推壓力，形成適合各個用途的槽。例如，在蔬菜包裝方面，使用厚度25μm的OPP防霧薄膜的單體薄膜，在此薄膜上從袋內側形成凹部。將凹部的最低厚度作成約2μm。按照蔬菜，使此加壓程度不同，例如在油菜方面以0.2MPa加壓，以用間距2mm的正齒加壓的部分的形狀為長方形且長度2mm×寬度200μm。對於大小200mm×320mm的袋體，槽群係僅作成橫向一行。

參閱圖4，說明槽的透氣作用。再者，圖4為說明槽的透氣作用的圖，圖4A為槽的剖面圖，圖4B為透氣時的槽形狀的剖面圖，圖4C為從反向透氣時的槽形狀的剖面圖。

使用透氣性薄膜1製作預定大小的包裝袋，以在此包裝袋中收納物品之際，從此物品排出氣體(蒸氣等)而壓力施加於包裝袋內之例說明此透過作用。圖4A的槽3為未施加內壓的狀態。再者，此圖4A與圖2相同。

當內壓從箭頭A方向施加於此槽3(109、212)時，如圖4B所示，槽的底部會隨著該壓力而延伸、膨脹，凸起成氣球狀，其膜厚更加變薄，氣體從此膜薄部分3c₁(109c₁、212c₁)透過。此槽3(109、212)相較於先前技術的槽，其氣體透過之透過量的調節容易，並可獲得其他的作用效果。具體而言，先前技術的凹孔21(參閱圖32)的底部的膜厚大致均勻，所以不能薄化到極限，以目前的加工技術而言，8μm程度為限度，但此槽3(109、212)可薄化到大致極限(2.0μm程度)，所以透過量的調節變容易。

此外，如圖4C所示，當壓力從反向施加時，槽的底部3c₂(109c₂、212c₂)被朝反向加壓，但透氣量比圖4B的方向格外變少。此現象係藉由實驗被確認，假設來自開口側的透過量為10，則來自反向的透過量為大約1～2左右。其結果，透氣性薄膜1(108、210f)從單向的透氣性佳，從反向的透氣性難，所以使用於例如MA包裝或雙重包裝等，獲得顯著的作用效果。即，MA包裝係使透氣性薄膜1(108、210f)的開口位於內側，底部位於外側而製作包裝袋使用。此外，雙重包裝係按照裝入的物品，使透氣性薄膜1(108、210f)的開口位於內側或外側，底部位於外側或內側而製作包裝袋使用。例如，酒精氣體透過的點心包裝有外袋與多數的內袋，在外袋內放入防霉劑(使酒精氣體產生的東西)，在內袋上從外側進行加壓山形加工。如此一來，酒精氣體就會進入多數的內袋中。外袋成為有氣體阻隔性的袋，內袋使用OPP單體20μm的薄膜，其袋的大小為50mm×70mm。

[實施形態2]

關於本發明的實施形態1的透氣性薄膜1係以將複數條槽3大致平行地隔有預定間隔而配設的薄膜進行了說明，但不限定於此，也可以是其他的配設及形狀。再者，圖5為關於其他實施形態2的透氣性薄膜的俯視圖。

透氣性薄膜1A係在薄膜基材2的長度方向上描繪假想線L，沿著此直線將複數條槽3A隔以預定間隔配設而形成槽群3AL。此外，透氣性薄膜1B係在薄膜基材2的長度方向上描繪假想線L，使其與此直線交叉配設複數條槽3B而形成槽群3BL。再者，透氣性薄膜1C係將複數條山形槽隔以預定間隔配設於假想線L上而形成槽群3CL。此外，透氣性薄膜1D係將複數條彎曲槽3D隔以預定間隔配設於假想線L上而形成槽群3DL。此等假想線L可以是直線、折線及曲線等。

[實施形態3]

參閱圖6、圖7，說明關於本發明的另外其他實施形態3的透氣性薄膜及其製造方法。再者，圖6為在設有槽的薄膜表背面面的任一面上貼合其他薄膜的槽部分的放大剖面圖，圖7為製造圖6的透氣性薄膜的製造裝置的概略圖。

透氣性薄膜10在設有槽S的薄膜11的槽的凸出側以黏接劑接合其他的薄膜。槽S為與槽3相同的構造，從上方的開口槽11a向底部膜厚徐徐地變薄，使其凸起成山形狀，使底部從其他表面向外方凸出，並使此底部11c成為最薄，剖面形狀被形成為大致U字狀或V字狀。

作為要黏接的薄膜之組合例，可列舉將PE使用於薄膜11、將PA、PET使用於薄膜13。藉由將具有良好密封功能的PE黏接於氣體阻隔性高的PA、PET，可得到兼具高氣體阻隔性與密封性的薄膜。再者，此透氣性薄膜10的底厚為薄膜11的槽S的底厚(2～70μm)加上薄膜13的厚度(15～100μm)及黏接層厚度的厚度。透氣性薄膜10係在設有槽S的薄膜11的槽的凸出側以黏接劑12接合其他的薄膜13而形成。此透氣性薄膜10的製造裝置9A係在製造裝置4上附加有薄膜接合裝置8(參閱圖7A)。

此透氣性薄膜10適合微波爐加熱用容器。若以微波爐加熱使用透氣性薄膜10的微波爐加熱用容器，則會從內容物產生水蒸氣而容器內壓上升，水蒸氣會從薄膜11的槽S透過。此時，由於槽S被以別的薄膜13貼合，所以從槽S透過的水蒸氣會剝下薄膜11與薄膜13之間的黏接劑12而積存於此間隙。此水蒸氣藉由薄膜13裂開、或者再通過薄膜11與13的間隙而從設於容器端部的密封部透過，被排出到外部。藉此，可防止微波爐加熱用容器破裂。

此外，透氣性薄膜10A係在設有槽S的薄膜14的槽的凹側以黏接劑接合其他的薄膜。此槽S是與槽3相同的構造。在設有槽S的薄膜14的槽的凹側以黏接劑15接合其他的薄膜16。與透氣性薄膜10的情況同樣，此透氣性薄膜10A的底厚為薄膜14的槽S的底厚(2～70μm)加上薄膜16的厚度(15～100μm)及黏接劑15厚度的厚度。此外，透氣性薄膜10A的製造裝置9B係在製造裝置4上附加有薄膜接合裝置8(參閱圖7B)。

此透氣性薄膜10A也同樣地適合微波爐加熱用容器。若以微波爐加熱使用此透氣性薄膜10A的微波爐加熱用容器，則會從內容物產生水蒸氣而容器膨脹，水蒸氣會因內壓而從薄膜14透過、或者薄膜14裂開而排出水蒸氣。此時，薄膜14被別的薄膜16貼合，但在薄膜16上設有槽S，所以水蒸氣會積存於槽S的空間14a，若內壓再升高，則槽S破裂，排出水蒸氣。藉此，可防止微波爐加熱用容器破裂。

此等透氣性薄膜1、1A～1D、10、10A可作為包裝容器(包裝袋)或覆蓋容器開口的蓋子使用。以下，參閱圖8～圖12，說明幾個包裝袋、蓋子之例子。

圖8、圖9的包裝袋17係使用透氣性薄膜1。首先，如圖8所示，此包裝袋17係將透氣性薄膜1切斷成預定長度，折曲，以一端為袋口的方式熱密封3方。其次，將食品等放入此包裝袋17內，藉由熱密封封鎖袋口。圖9A顯示將食品等放入袋內而封鎖袋口的狀態。此包裝袋17係以密封部18密封位於槽群3L兩端的槽3，並且槽3位於此密封部18的附近。

此包裝袋17可使用於裝入蔬果、點心等各種物品，但裝入冷凍食品等，也可以作為微波爐加熱用袋來利用。若作為微波爐用袋使用，以微波爐加熱此包裝袋17，則水蒸氣會從食品等產生，袋內的內壓上升，透過槽群3L而被排出到外部，但蒸氣量變多，就會超過透過槽群3L的透過量，內壓上升，由於密封部18附近的槽3與密封部的間隔變窄，所以從此部分破裂，而使大量的蒸氣從此部分排出(參閱圖9B)。例如，若以槽3間的間隔L₁為2.2mm，則密封部18附近的槽3的間隔L₂為0～2.2mm的範圍內而變窄。由於此間隔L₂，此部分的強度變弱，容易破裂，可防止包裝袋的破裂。

圖10的包裝袋17A係使用透氣性薄膜1B(參閱圖5)。藉由設置此種形狀的槽3B，槽3B必定要跨越與包裝袋的密封部18的界線而形成。因此，例如在微波爐中使用時，在需要利用所產生的水蒸氣使其破裂的情況，可使形成有此槽的部分確實地破裂，所以可考慮破裂而包裝食品。此外，與上述同樣，使此部分密封部18附近的槽3B與密封部的間隔變窄，所以從此部分破裂，使大量的蒸氣從此部分排出(參閱圖10B)。再者，圖10B為放大圖10A的XB部分的圖。

圖11的包裝袋17B係使用透氣性薄膜1B(參閱圖5)。由於密封部18附近的槽3C與密封部18的間隔變窄，所以從此部分破裂，使大量的蒸氣從此部分排出(參閱圖11B)。再者，圖11B為放大圖10A的XIB部分的圖。

此外，雙重包裝用的容器(袋)係按照放入的物品，使透氣性薄膜的開口位於內側或外側，底部位於外側或內側而製作包裝袋使用。

圖12為將容器的開口以透氣性薄膜覆蓋而密封的圖。容器19以透氣性薄膜1的密封部18密封在上方有開口19b的有底的容器本體19a的開口19b。此容器適合韓國泡菜等發酵食品。在使用於此韓國泡菜包裝的透氣性薄膜1方面，係將可對於例如厚度12μm的PET容器容易剝離的PE乾式貼合地層積，藉由對此薄膜將槽群3L從成為容器內側之面加壓而形成。槽群3L的底部的最低厚度為2μm程度。藉由將此透氣性薄膜1以熱熔接密封由PET構成的容器本體19a的開口19b，可使由發酵食品即韓國泡菜產生的碳酸氣通過槽群3L適當地透過。

如以上，藉由本發明的透氣性薄膜，可將凹部的底部從薄膜基材的膜厚薄化到大致極限(例如2.0μm程度)，藉由此薄化擴大透氣度的範圍，可使用於廣大的領域。特別是成為作為包裝材料有用的透氣性薄膜。即，成為使用於蔬菜、發酵食品等的包裝材料以及發酵食品用及微波爐加熱用等的容器有用的透氣性薄膜。此外，由於透氣從單向良好，從反向困難，所以成為對MA包裝、雙重包裝等也有效的透氣性薄膜。

[實施形態4]

參閱圖13～圖17，說明關於本發明的實施形態4的包裝袋。再者，圖13為關於本發明的實施形態4的包裝袋的後視圖，圖14A、圖14B為在圖13的XIVA-XIVA線切斷的剖面圖，圖15為說明包裝袋開封的後視圖，圖16顯示圖13的包裝袋的部分，圖16A為圖13的XVIA部分的放大圖，圖16B為圖15的XVIB部分的放大圖，圖17為將包裝袋開封的狀態的後視圖，圖17B為將包裝袋開封而被拆開的狀態的包裝袋一部分的後視圖。

關於本發明的實施形態4的包裝袋101以袋體構成，該袋體係使用在圖13所示的狀態，具有在長度方向上對向的一對長邊及在與此長度方向正交的方向上對向的一對短邊的帶狀膜片，將此帶狀膜片以兩端邊在長度方向的中途互相接近的方式折曲，使兩端邊部對接背密封而形成筒狀體，將此筒狀體的下方端邊部的開口端密封，使上方端邊部開口。再者，圖13的包裝袋係顯示將被包裝物裝入袋體內之前的狀態。以下，詳述帶狀膜片及以此膜片製袋的包裝袋的結構。

膜片使用聚丙烯(PP)、無延伸聚丙烯(CPP)、單軸/雙軸延伸聚丙烯薄膜(OPP)、聚乙烯(PE)(低密度/中/高密度聚乙烯)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、尼龍(PA)等的單層、或多層構造的塑膠薄膜。其厚度不特別限定，但以15～100μm的範圍較好。再者，實施形態4的包裝袋以單層薄膜製袋較好。

包裝袋101具有：帶狀(矩形狀)的底部101a，其在圖13所示的狀態，具有預定的面積；一對折疊片101b、101c，其從此底部的兩端邊向內側互相折疊；背密封部102，其使各個折疊片101b、101c的兩端邊部101b’、101c’互相對接貼合；及端密封部103a，其接合以此背密封形成的筒狀體的下方端邊部的開口；係筒狀體的上方端邊部具有開口104a，在內部形成有預定大小的空間S的袋體。上方的開口104a在將被包裝物裝入內部後被密封而形成端密封部103b(參閱圖15)。此外，裝有被包裝物的袋體係底部101a的外表面成為表面，在此底部的外表面印刷被包裝物的說明等。再者，在以下的說明中，包裝袋與袋體有時會作為相同的東西而進行說明。

如圖14所示，袋體的折疊部101ab、101ac成為彎曲或角形。再者，也可以將此等折疊部101ab、101ac平坦地接合。此外，一對折疊片101b、101c也可以是與底部異體的片材，接合周圍。此接合因薄膜材料而異，但要進行熱密封(熱熔接)。此熱密封係使用高周波或超音波密封裝置等進行。

背密封部102係將折疊片101b、101c的兩端邊部101b’、101c’直線狀地對接貼合，位於袋體的中央或比此中央部更靠兩折疊部中任一折疊部的端部。此外，此背密封部102在上下端附近形成有撕裂部102₁。此撕裂部係藉由切縫、半切等方式形成，袋體的開封係藉由自此撕裂部的撕裂而開封。若為半切，則能以和後述的半切線相同的步驟形成，所以形成容易。

若以比端部密封部103更低的密封強度熱熔接背密封部102，則成為適合微波爐用食品包裝的包裝袋。即，背密封部比端部密封部剝離更容易，所以用微波爐加熱食品時，在袋內產生的蒸氣的壓力超過一定程度以上時，背密封部就會剝離而排出蒸氣，可防止袋體的破裂。

一對折疊片101b、101c係在其等的兩端附近，即接近折疊部的位置分別設有開封割線105a、105b，該開封割線105a、105b係由與背密封部102大致平行延伸，將袋體面撕裂而開封的半切線構成。此外，在此等折疊片101b、101c上分別延設有引導割線106a、106b，該引導割線106a、106b係從開封割線105a、105b向背密封部102的撕裂部102₁，由同樣的半切線構成。引導割線106a、106b係以接近背密封部102或延設到背密封部較好。若預先在開封割線105a、105b與引導割線106a、106b、及連接兩割線的部分印刷框等物，則能以此框為開封口而使其開封。因此，可沿著預定的框線開封，開封後可作為外觀佳的開封口形狀的托盤使用。

如圖16A所示，開封割線105a、105b與引導割線106a、106b係引導割線106a從開封割線105a被大致直角地延設，直接連接兩割線，其連接部J被大致T字狀地連接。藉由T字連接兩割線，於袋體開封之際，撕裂被從引導割線順利地引導到開封割線，不會如同先前技術一般，超過開封割線地撕裂。再者，若以單軸延伸薄膜形成袋體，則沿著引導割線的撕裂容易。開封割線及引導割線以只切割膜片厚度方向的一部分的未貫穿槽(半切)形成。再者，在多層構造薄膜方面，係只貫穿基材層、或貫穿基材層及中間層而形成。

此包裝袋101的開封為，首先，從背密封部102的撕裂部102₁的裂縫撕裂袋體時，撕裂就沿著引導割線106a、106b前進，到達開封割線105a、105b(參閱圖15)。此撕裂到達開封割線105a、105b，由於以連接點J(參閱圖16A)連接引導割線106a、106b與開封割線105a、105b，所以撕裂就經過連接點J而傳到開封割線105a、105b，一部分101bc離開袋體，形成開封口104b(參閱圖16B、圖17)。因此，藉由此包裝袋，如同預定，可沿著引導割線及開封割線開封，所以開封時不會使被包裝物飛散到外部，開封後可作為具有外觀佳的開封口形狀的托盤使用。此外，藉由據預先印刷開封口的開口框，可按照此框，沿著引導割線及開封割線使其開封。

[實施形態5]

參閱圖18，說明關於本發明的實施形態5的包裝袋。再者，圖18為關於本發明的實施形態5的包裝袋的後視圖。關於本發明的實施形態5的包裝袋101A在包裝袋101的背密封部102上設有複數個撕裂部102₁～102_n，並且對應於此等撕裂部而在左右形成有複數條引導割線106a1～106an、106b1～106bn。複數條引導割線係大致等間隔且大致平行地配設形成。藉由此包裝袋101A，可從任意的撕裂部將袋體開口成所希望大小而開封。

[實施形態6]

參閱圖19、圖20，說明關於本發明的實施形態6的包裝袋。再者，圖19為關於本發明的實施形態6的包裝袋的後視圖，圖20顯示圖19的包裝袋的一部分，圖20A為放大後視圖，圖20B為圖20A的XXB部分的放大圖。

如圖19、圖20A所示，關於本發明的實施形態6的包裝袋101B係將包裝袋101A的左右的引導割線離開預定距離d2而分割成短的第1引導割線105a1、105b1、及長的第2引導割線106a1’～106an’、106b1’～106bn’，並且使兩割線的間隔d1、d3不同而形成。此等距離及間隔，例如距離d2為0～10mm、d1為2～4mm、d3為3～10mm。第1引導割線105a1、105b1係左右的開封割線105a、105b向背密封部102大致直角地延設預定長度。此等第1引導割線105a1、105b1以其長度為短，以與各開封割線105a、105b相同的步驟形成。

第2引導割線106a1’～106an’、106b1’～106bn’可以與第1引導割線105a1、105b1相同、或以不同的淺槽的割線形成。即，若以單軸延伸薄膜形成袋體，則沿著第2引導割線的撕裂容易，所以可以是淺槽半切。第1引導割線105a1、105b1及第2引導割線106a1’～106an’、106b1’～106bn’形成於製袋前的薄膜上。

與包裝袋101A同樣，此包裝袋101B從背密封部102的任意撕裂部被撕裂。若被引導到任意的第2引導割線，如圖20所示，例如位於鄰接的第1引導割線105a1之間的第2引導割線106a3’而被撕裂，則此撕裂會到達第1引導割線105a1側。藉由此撕裂，第2引導割線106a3’從其前端部a向圖20B所示的上下任一方的第1引導割線105a1被撕裂。即，從前端部a向b、c方向被撕裂。此等撕裂方向b、c取決於從撕裂部施加於第2引導割線的撕裂方向及力量，即使向任一方向被撕裂，在被引導到第1引導割線105a1後，都會沿著開封割線105a被撕裂而被開封。

當此撕裂之際，不會向d方向的撕裂，即向開封割線105a被直接撕裂，而來自第2引導割線106a3’的撕裂會被引導到第1引導割線105a1。因此，使第1引導割線105a1的長度L與鄰接的第1引導割線105a1間的間隔d1相同、或比此間隔d1稍長若干。

藉由此包裝袋101B，與包裝袋101A同樣，可從任意的撕裂部將袋體開口成所希望大小而確實地開封，並且引導割線及開封割線可形成於製袋前的薄膜上，所以此等割線的形成容易。

[實施形態7]

參閱圖21，說明關於本發明的實施形態7的包裝袋。再者，圖21顯示關於本發明的實施形態7的包裝袋，圖21A為後視圖，圖21B為圖21A的XXIB-XXIB線的剖面圖。

關於實施形態7的包裝袋101C係使用層積有複數片薄膜的複合膜片而製袋。此包裝袋101C係下述袋體：使用複合薄膜，該複合薄膜係在由預定長度的帶狀薄膜構成的基材層107a的一面上經由中間層107b，從此基材層的兩端緣離開預定距離而層積有外側膜片107c，使此複合薄膜從外側膜片部分折曲，以端密封部103a、103b密封入字貼合基材層107a的兩端緣部107a’的背密封部102及形成於與此背密封部正交的端邊部的開口。此袋體係背密封部102位於袋體的中央部或比此中央部更靠兩端任一端的端部，在此背密封部的至少一方的端部附近，於與其長度方向正交的方向上形成有撕裂部102₁，從此等撕裂部向外側膜片端邊形成有引導割線106a、106b。

基材層使用嫘縈、PET、尼龍、OP，中間層使用PP、PE，外側膜片107c使用紙、發泡材料等。在外側膜片端邊上設置開封割線105a、105b較好。再者，使用於外側膜片107c的紙、發泡材料厚的情況，開封割線可以省略。此情況，外側膜片的端邊與開封割線105a、105b同樣地具有引導撕裂的作用。此包裝袋也可以用與上述的包裝袋101同樣的方法開封，獲得同樣的作用效果。

[實施形態8]

參閱圖2～圖4、圖14～圖16及圖22，說明關於本發明的實施形態8的包裝袋。關於實施形態8的包裝袋101D只是開封割線及引導割線與實施形態4～7的包裝袋101～101C不同，其他的結構相同。因此，省略此包裝袋101D的全體結構的圖示，其說明引用實施形態1及實施形態4～7的包裝袋101、101A、101B、101C的說明，詳述不同的結構。

首先，參閱圖2、圖22，說明形成於膜片上的開封割線及引導割線。再者，圖22顯示薄膜基材，圖22A為俯視圖，圖22B為圖22A的XXIIB部分的放大圖。

此包裝袋係開封割線及引導割線與包裝袋101、101A、101B同樣，兼具開封容易且正確開封的撕裂開封作用，並且使氣體透過的透氣作用。此等開封割線及引導割線以將複數條短的槽109空開預定的間隔而配設的槽群109L構成。各個槽以凹部構成，該凹部係具有相同的結構，在帶狀的膜片108(以下也稱為薄膜基材108)的長度方向上，從一面向另一面使其凹下預定深度而凸起，底部從其他表面向外方凸出。即，此凹部係從上方的開口部向底部膜厚徐徐地變薄而底部形成為最薄。

此薄膜基材108使用前述的膜片、或PP/PE的共擠壓膜片等。其厚度不特別限定，但15～100μm的範圍較好。若其厚度比15μm薄，則槽的形成困難，並且有時會得不到充分的強度。此外，若超過100μm以上，則加工困難。因此，薄膜基材的厚度可在此等範圍內，按照薄膜樹脂的種類、用途等而適當選擇。

再者，槽的形狀、薄膜基材的製造方法、及槽的透氣作用與在實施形態1中說明者共通，所以省略說明。藉由此實施形態8的包裝袋，可將凹部的底部從薄膜基材的膜厚薄化到大致極限(例如2.0μm程度)，藉由此薄化擴大透氣度的範圍，可使用於廣大的領域。特別是成為使用於蔬菜、發酵食品等的包裝材料以及發酵食品用及微波爐加熱用等的容器有用的包裝袋。此外，由於從單向的透氣性良好，從反向的透氣困難，所以成為對MA包裝、雙重包裝等也有效的包裝袋。

[實施形態9]

參閱圖23，說明關於本發明的實施形態9的包裝袋。關於實施形態9的包裝袋只是層積有實施形態8的包裝袋的膜片的結構不同，其他的結構相同。因此，省略此包裝袋的全體結構的圖示，其說明引用上述實施形態8的包裝袋的說明，詳述不同的結構。再者，圖23顯示使用於實施形態9的包裝袋101E的膜片，圖23A為包裝袋101E用膜片的一部分剖面，圖23B為關於包裝袋101E的變形例的膜片的一部分剖面。實施形態9的包裝袋101E係以膜片為兩層構造者製袋。再者，包裝袋101E省略圖示。

膜片114在設有槽109的薄膜基材108的槽的凸出側以黏接劑115接合有其他的薄膜116。槽係從上方的開口槽109a向底部膜厚徐徐地變薄，使其凸起成山形狀，使底部從其他表面向外方凸出，並使此底部109c成為最薄，剖面形狀被形成為大致U字狀或V字狀。再者，此槽為與槽109相同的構造。在設有槽109的薄膜基材108的槽的凸出側以黏接劑115接合其他的薄膜116。作為黏接的薄膜的組合例，將PE使用於薄膜基材108，將PA、PAT使用於薄膜116。藉由將具有良好密封功能的PE黏接於氣體阻隔性高的PA、PET，成為兼具高的氣體阻隔性與密封性的包裝袋。製造裝置係在製造裝置110上附加有薄膜接合裝置。此包裝袋適合微波爐加熱用。即，將食品放入此包裝袋中，密封開口，以微波爐加熱，蒸氣就會從食品產生，袋內的內壓上升，水蒸氣會從槽透過。此時，從槽透過的水蒸氣剝下薄膜108與薄膜116之間的黏接劑115而積存於此間隙，薄膜116裂開，或通過兩薄膜間的間隙，被排出到外部。藉此，可防止包裝袋的破裂。

膜片114A在設有槽109的薄膜108的槽的凹側以黏接劑接合有其他的薄膜。在設有槽109的薄膜基材108的槽的凹側以黏接劑118接合其他的薄膜119。此包裝袋也適合微波爐加熱用。此等實施形態的包裝袋在半切線上設有透氣性的槽，但也可以在其他的地方，例如袋體的表背面面的一方或兩方設置此種槽。藉此，可調節透氣度，所以可包裝各式各樣的物品。

[實施形態10]

參閱圖24，說明關於本發明的實施形態10的微波爐用包裝袋的全體結構。再者，圖24顯示關於本發明的實施形態10的微波爐用包裝袋，圖24A為前視圖，圖24B為圖24A的XXIVB-XXIVB線的剖面圖，圖24C為圖24A的XXIVC-XXIVC線的剖面圖。

如圖24所示，關於本發明的實施形態10的微波爐用包裝袋(以下稱為包裝袋)210由有底的袋體構成，該有底的袋體係將大致細長矩形狀的一片塑膠薄膜在長度方向的中央部折回疊合，使寬度方向的兩端邊一致，分別接合(熱熔接密封)此等兩側邊部，使剩下的邊開口而作為袋口；此袋體在開口部附近，從袋口向底部，依次分別設有袋口密封部211c、氣體排出部212L及液漏阻斷部214。即，此包裝袋210由袋體構成，以塑膠薄膜製作，該袋體係具有：底部210a，其具有預定寬度及長度，可擴大成較大的面積；一對對向的薄膜，其從此底部的長度方向的兩底側緣向上方延設預定長度；各自作為表背面，表背面薄膜210b、210c，其以側邊熱密封部211a、211b，其以預定的寬度W₁熱熔接密封此等表背面薄膜210b、210c的兩側邊緣部；袋口密封部211c，其使上端開口，作為袋口，在收納被包裝物後，以寬度W₂熱熔接密封；氣體排出部212L，其鄰接於此袋口密封部211c，在內壓上升到預定水準以上時，將上升的內壓放到外部；及液漏阻斷部214，其再鄰接於氣體排出部，阻止被包裝物中所含的液體成分漏出；在內部形成收納被包裝物的大小的空間S。

此包裝袋210為寬度W及長度L的矩形狀的袋體。而且，氣體排出部212L由複數條的槽212構成，將此等槽212跨越袋口密封部211c與液漏阻斷部214而形成。液漏阻斷部214設於鄰接於袋口密封部211c的位置。若在此位置上有液漏阻斷部214，則在使袋體自行站立的狀態，液漏阻斷部214處於高的位置，所以不會使袋體的內部容積減少，並且難以被泡在汁液中，隨著袋體內的內壓上升，被迅速地剝離。當然，即使將袋體橫向倒置，也不會液漏。再者，袋體以一片塑膠薄膜製袋，但也可以使用不同的複數片薄膜製作。此外，在側邊熱密封部211a、211b的至少一方的側邊設置缺口(notch)213較好。

此塑膠薄膜使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚醯胺(PA)、以表側為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)以背面側為聚乙烯(PE)的積層薄膜、以表面側為聚醯胺(PA)以背面側為聚乙烯(PE)的積層薄膜、及聚乙烯(PE)與聚丙烯(PP)的積層薄膜等。此聚丙烯可以是延伸者(OPP)、無延伸者(CPP)的任一者。厚度總厚為15～100μm。

底部210a向內側折疊，在內部空間S內收納有被包裝物時，形成為此折疊部分被擴大的形狀，例如角形袋(折疊底部210a’)，成為能以此袋底部自行站立之所謂的自立袋。

表背面薄膜210b、210c還成為塑膠薄膜的表背面210b1、210c1與210b2、210c2。再者，雖然將薄膜210b、210c作為表背面薄膜，但於包裝袋使用之際，能以任一薄膜作為表背面。此外，表背面薄膜210b、210c在申請專利範圍中被表現成任一薄膜第1或第2塑膠薄膜。

如圖24所示，包裝袋210係以預定的寬度W₁用熱熔接接合外周側緣及袋口，形成側邊熱密封部211a、211b及袋口密封部211c，但此等側邊熱密封部211a、211b及袋口密封部211c的接合強度，所謂的密封強度係以比液漏阻斷部214更高的密封強度熱熔接密封。此熱熔接密封條件係以其熔接溫度為比較高的例如120℃，以其時間為例如幾秒鐘及施加預定的壓力而進行。在此等條件下熱熔接密封側邊熱密封部211a、211b及袋口密封部211c，則接合變得堅固，即使被包裝物是重的物品，或者即使受到搬運等的衝擊，也不會從此等密封部剝離。其結果，沒有側邊熱密封部211a、211b及袋口密封部211c剝離而內容物跑出去的情形。

參閱圖24～圖26，說明液漏阻斷部214。再者，圖25顯示圖24的包裝袋的液漏阻斷部分，圖25A為液漏阻斷部的前視圖，圖25B為液漏阻斷部的接合度的圖表，圖25C～圖25G為圖25A的液漏阻斷部的變形例的前視圖，圖26為說明圖24的包裝袋的液漏阻斷部的作用的剖面圖。

如圖24A、圖25A所示，液漏阻斷部214以熱熔接密封帶形成，該熱熔接密封帶係形成為預定的寬度，例如幾毫米到幾十毫米程度的帶狀，連接兩側邊熱密封部211a、211b間。如前述，此熱熔接密封帶的密封強度為比側邊熱密封部211a、211b及袋口密封部211c更弱的熱熔接密封。此弱熱熔接密封帶係以其熔接溫度為比側邊熱密封部211a、211b及袋口密封部211c的熔接溫度120℃更低，例如100～110℃，以時間為例如0.3～0.5秒，施加預定的壓力而進行。此熱熔接條件比側邊熱密封部211a、211b及袋口密封部211c的熔接溫度更低且時間也變短。藉由此密封方法，不將特別的薄膜，例如設有易剝離層的積層薄膜等使用於薄膜素材，而藉由熔接溫度或如後述一般調節加壓壓力，就可以是簡單具有預定功能的密封。

若使此液漏阻斷部214的密封強度比側邊熱密封部211a、211b及袋口密封部211c更弱地密封，則在被包裝物的袋裝狀態可阻止液漏，另一方面，若內壓超過預定水準，則可簡單地剝離，從氣體排出部排出超過預定水準的氣體，所以可防止裂開或破裂等。

構成此液漏阻斷部214的弱熱熔接密封帶係使全體的密封強度大致均勻，但也可以部分地改變密封強度。例如，使接近氣體排出部212L之側增強，隨著離開此氣體排出部而減弱較好。即，如圖25B所示，使密封強度接近氣體排出部212L之側b增強，隨著離開此氣體排出部而減弱，最離開氣體排出部之側a最弱。若如此改變密封強度，則在袋體內的壓力上升時，隨著此上升而會從袋體的內部側a先開始剝離，該剝離現象會順利地波及轉移到氣體排出部212L側b而被剝離。其結果，在搬運、保管時等阻止液漏，並且在加熱烹調時，若從被包裝物產生的水蒸氣壓超過預定水準，則更簡單地剝離，從氣體排出部排出此內壓，所以可防止裂開或破裂等。

此密封強度的調節係使用在上述的熱熔接密封條件下施加的壓力的調節，例如在氣體排出部212L側強的加壓壓力，隨著離開此氣體排出部而減弱此加壓壓力的形狀的熱熔接密封桿而進行。此熱熔接密封桿使用其加壓面傾斜成預定的角度者，或為形成為階梯狀者等。再者，此接合也可以不是熱熔接密封，而是其他的接合手段，例如黏貼等。

參閱圖26，說明此液漏阻斷部的作用。此包裝袋210在非加熱烹調前，幾乎不產生來自未圖示的被包裝物的水蒸氣，即使有也極少，所以液漏阻斷部214保持接合狀態(參閱圖26A)。加熱烹調開始，若從被包裝物產生水蒸氣，則袋內的壓力上升，袋體凸起(參閱圖26B)。在此狀態下，袋內的壓力低，不至於使液漏阻斷部214剝離。被加熱而袋內壓力超過預定水準，則液漏阻斷部214的熱熔接處開始剝離。此時，若使液漏阻斷部214的密封強度如圖25B，使接近氣體排出部212L之側b增強，隨著離開此氣體排出部212L而減弱，使最離開氣體排出部之側a最弱，則如圖26C所示，袋體內側，即最離開氣體排出部212L之側a跟隨袋內壓力的上升，很快地開始剝離，再隨著袋內壓力的上升，此剝離速度被加速而被剝離(參閱圖26D)。袋內壓力再進一步上升，液漏阻斷部214的熱熔接處就完全剝離。其結果，內部上升的水蒸氣(氣體)被從氣體排出部排出到外部(參閱圖26E)。在此氣體排出時，由於袋口密封部被堅固地密封，所以此密封部不會開口，僅壓力上升的水蒸氣被從氣體排出部噴出。

構成液漏阻斷部214的弱熱熔接密封帶係將其熱熔接圖案如圖25A所示，以將預定的寬度全面熱熔接密封的熱熔接圖案形成，但並不限定於此，也可以將其熱熔接圖案進行各種變更。圖25C～圖25G顯示液漏阻斷部的變形例。圖25C、圖25D及圖25F的液漏阻斷部214A、214B及214D在圖25A的熱熔接圖案的預定處設有預定形狀的非熔接處，即槽狀、三角形狀及大致S字狀的非熔接處。藉由此等液漏阻斷部214A、214B及214D，槽狀、三角形狀及大致S字狀的非熔接處成為通路，氣體容易通過。即，具有此等弱熱熔接圖案的液漏阻斷部在加熱烹調時，若袋內的壓力上升，則上升的氣體首先，最初通過上述形狀的通路而到達氣體排出部，內壓再上升，則接著通路附近的熱熔接部分被剝離，被升壓的氣體到達氣體排出部。

再者，也可以以槽狀、三角形狀及大致S字狀的熔接處為接近非熔接的弱的密封，以取代非熔接。再者，在以下的說明中，有時會將液漏阻斷部214、214A～214E稱為弱熱熔接圖案部214、214A～214E。此外，圖25E、圖25F的弱熱熔接圖案部214C、214E係以半圓形缺口狀的非熱熔接處及熱熔接部為波浪狀。對此等液漏阻斷部214A～214E的熱熔接圖案，也可以如圖25B所示，使密封強度成為強弱。藉由具有此等弱熱熔接圖案的液漏阻斷部，可更精細地調節圖26的作用。

參閱圖2～圖4、圖24及圖27，說明氣體排出部212L。再者，圖27顯示透氣部，為圖24的XXVII部分的放大圖。

如圖24所示，氣體排出部212L在薄膜面上，以由從單向的透氣度高、從反向的透氣度低的複數條槽212構成的槽群形成。再者，在以下的說明中，將氣體排出部212L也稱為槽群212L。此槽群212L形成於表背面薄膜210b、210c的至少任一方的薄膜上即可，所以在此實施形態中，以設於表薄膜210b部分者進行說明。薄膜使用上述者，但其厚度考慮槽形成，而預定的厚度，例如15～100μm的範圍較好。若其厚度比15μm薄，則槽的形成困難，並且有時會得不到充分的強度。此外，若超過100μm以上，則加工困難。因此，薄膜素材的厚度要在此等範圍內，按照薄膜樹脂的種類、用途等而適當選擇。

槽群212L係由在薄膜部分210b上大致等間隔或非等間隔地配設有複數條預定長度的槽212者構成，此等槽為相同的結構。如圖27所示，此槽212係以凹部構成，該凹部係在薄膜210b的寬度方向上，從一面向另一面使其凹下預定深度而凸起，底部從其他表面向外方凸出。即，此凹部係從上方的開口部向底部膜厚徐徐地變薄而底部形成為最薄。

再者，槽的形狀、薄膜基材的製造方法、及槽的透氣作用與在實施形態1中說明者共通，所以省略說明。

以上說明的包裝袋210在袋口的附近分開設有氣體排出部與液漏阻斷部，所以可在各部使各自的功能發揮。即，在液漏阻斷部可阻斷袋體的液體液漏到外部，並且在氣體排出部於袋體內的壓力低時，不會泡在液體中，而於上升到預定值以上時，可將此上升的內壓排出到外部。此外，此等氣體排出部與液漏阻斷部係前者在接近袋口的地方，後者在氣體排出部的後面，在袋體內側設有液漏阻斷部，所以可容易形成氣體排出部與液漏阻斷部作為具有各自功能的構件。特別是氣體排出部的形成容易。其結果，此包裝袋成為在搬運或加熱時無袋體裂開或破裂，安全性佳，在流通、保管時等也無細菌類從外部侵入袋內，衛生上佳，並且可簡單且廉價地製作，生產性亦佳，甚至無汁液等的漏出，可安心地使用的包裝袋。

上述包裝袋210係使氣體排出部與液漏阻斷部鄰接，即構成氣體排出部212L的複數條槽跨越袋口密封部211c與液漏阻斷部214而形成，但也可以如同包裝袋210A，在密封袋口的地方與液漏阻斷部之間設置預定的間隙L₀，在此間隙設置前述氣體排出部(參閱圖28)。藉由此包裝袋210A，可在間隙L₀間使氣體排出。特別是若將圖25所示的弱熱熔接圖案214A、214B、214D使用於液漏阻斷部，則會在間隙L₀間使其凸起而排出氣體，其排出容易。

[實施形態11]

參閱圖29，說明關於本發明的實施形態11的微波爐用包裝袋。再者，圖29顯示關於本發明的實施形態11的微波爐用包裝袋，圖29A為前視圖，圖29B為圖29A的XXIXB-XXIXB線的剖面圖。關於本發明的實施形態11的微波爐用包裝袋210B為了在上下分別形成預定大小的室，而以間隔密封部隔開實施形態10的包裝袋210、210A的袋體的內部。因此，在兩者共通的部分附上同一符號而省略重複說明，詳述不同的結構。

此包裝袋210B係以間隔密封部219隔開包裝袋210、210A的袋體的內部，即袋體的底部210a與液漏阻斷部214之間，以此間隔密封部為界線而在上方形成有上方室S1，在下方形成有下方室S2。上下室S1、S2的大小(容積)取決於收納於各室的被包裝物的種類、大小等。例如，在下方室S2放入食材，在上方室S1放入將此食材調味的調味料的情況，考慮食材的種類與量、及此食材所需的調味料的量而決定。此外，間隔密封部219以在包裝袋210、210A使用的液漏阻斷部214的熱熔接圖案接合。此等熱熔接圖案選擇係在上方室S1放入液體物的情況，選擇無通路的熱熔接圖案214、214C、214E(參閱圖25A、圖25E、圖25G)，而放入固體物的情況，選擇有通路的熱熔接圖案214A、214B、214D(參閱圖25C、圖25D、圖25F)。

此外，即使是此等熱熔接圖案，也是改變密封強度的圖案，若進行間隔密封，則下方室的內壓升高，在預定的水準，例如烹調下方室的食材的時序，密封被一下子剝離，所以上方室的調味料等不會偏向下方室的食材，而分散落下到大致表面全體被混入。在下方室S2收納例如蘆筍、馬鈴薯、毛豆等時，在上方室S1放入將此等食材調味的調味料，例如鹽等，以微波爐加熱，就可簡單、短時間地且鹽撒到全體上而做出好吃的烹調。即，各包裝袋微波而簡單地做出蒸菜等。特別是使間隔密封部219的熔接力低於液漏阻斷部214的熔接力，微波後，內壓升高，最初使間隔密封部219剝離，混入食材與調味料，在其混入的狀態再加熱，內壓再升高，其次液漏阻斷部214剝離，可從氣體排出部212L排出內壓，所以可更有效地進行烹調。再者，此時的間隔密封部219的熔接力雖以微波爐加熱所產生的內壓剝離，但調整成若是在輸送等所施加的負荷則不剝離較好。再者，袋體底部210a的面積寬廣，可立設，所以藉由從缺口213^’撕裂，可將袋體作為簡易盤子使用。前述弱熱熔接密封帶，其特徵在於：前述袋體的底部側的密封強度低，前述氣體排出部側高。

〔變形例1〕

參閱圖30，說明關於本發明的變形例1的微波爐用包裝袋。再者，圖30為關於本發明的變形例1的微波爐用包裝袋的前視圖。關於本發明的變形例1的微波爐用包裝袋210C係形成為實施形態10及11的包裝袋210、210A及210B的袋體的袋口被熱熔接密封的部分以跨過氣體排出部的方式被密封成波浪狀。因此，在共通的部分附上同一符號而省略重複說明，詳述不同的結構。

如圖30所示，包裝袋210C的袋口密封部211c^’被熱熔接密封的部分以成為波浪狀的方式被形成、密封。藉由形成為此種結構，袋口密封部211c^’被熱熔接的密封部分與氣體排出部212L交叉的比例變多，可更有效地排出在袋體內產生的內壓。

〔變形例2〕

參閱圖31，說明關於本發明的變形例2的微波爐用包裝袋。再者，圖31為關於本發明的變形例2的微波爐用包裝袋的前視圖。關於本發明的變形例2的微波爐用包裝袋210D係比兩側邊緣被熱熔接密封的部分更寬幅地設有實施形態10、11及變形例1的包裝袋210、210A~210C的袋體的袋口被熱熔接密封的部分。因此，在共通的部分附上同一符號而省略重複說明，詳述不同的結構。

如圖31所示，包裝袋210D的袋口密封部211c^”被熱熔接密封的部分的寬度W₂ ^’係比兩側邊熱密封部211a、211b被熱熔接密封的部分的寬度W₁更寬幅地設置。藉由形成為此種結構，可在袋口密封部211c^”設置使用者可以空手抓住被以微波爐加熱的包裝袋210D的部分，所以使用者可安全地從微波爐中取出，並可搬運。此外在此被寬幅地形成的袋口密封部211c^”上形成開孔220，此開孔220中使用者可穿過手指等而握持，或使公筷等插通，所以可更加安全地進行被加熱的包裝袋的取出或搬運。再者，在圖31中使用關於實施形態10的包裝袋210進行了說明，但不限於此，對於關於實施形態10的包裝袋210A、關於實施形態11的包裝袋210B及關於變形例1的包裝袋210C亦可同樣。

1～1B、10、10A．．．透氣性薄膜

2．．．塑膠薄膜基材

3、3A～3D、S．．．槽

3L、3AL、3BL、3CL、3DL．．．槽群

4．．．製造裝置

5．．．前處理裝置

6．．．槽形成裝置

6A．．．壓輥

6B．．．托輥

7．．．槽形成齒

8．．．接合裝置

9A、9B．．．製造裝置

11、14．．．塑膠薄膜

101、101A～101E．．．包裝袋

102．．．背密封部

102₁．．．撕裂部

103a、103b．．．端密封部

104．．．開口

104b．．．開封口

105a、105b．．．開封割線

105a1、105b1．．．第1引導割線

106a、106b、106a1～106an、106b、106b1～106bn．．．引導割線

106a1’～106an’、106b1’～106bn’．．．第2引導割線

107a．．．薄膜基材

107b．．．中間黏接層

107c．．．外側片材

108．．．薄膜基材

109．．．槽

109a．．．開口槽

109L．．．群

110．．．製造裝置

111．．．前處理裝置

112．．．槽形成裝置

112A．．．壓輥

112B．．．托輥

113．．．槽形成齒

114、114A．．．膜片

116、119．．．薄膜

115、118．．．黏接劑

210、210A～210D．．．微波爐用包裝袋(包裝袋)

210a．．．底部

210b、210c．．．表背面薄膜(第1、第2塑膠薄膜)

211a、211b．．．側邊熱密封部

211c～211c’’．．．袋口密封部

212L．．．氣體排出部

212．．．槽

213、213’．．．缺口

214、214A～214E．．．液漏阻斷部(弱熱熔接密封帶)

215．．．加工裝置

216．．．前處理裝置

217．．．槽形成裝置

218．．．槽齒

219．．．間隔密封部

220．．．開孔

S．．．空間

S1．．．上方室

S2．．．下方室

圖1顯示關於本發明的實施形態的透氣性薄膜，圖1A為俯視圖，圖1B為圖1A的IB部分的放大圖。

圖2為圖1的II-II線的剖面圖。

圖3為製造圖1的透氣性薄膜的製造裝置的概要圖。

圖4為說明槽的透氣作用的圖，圖4A為槽的剖面圖，圖4B為透氣時的槽形狀的剖面圖，圖4C為從反向透氣時的槽形狀的剖面圖。

圖5為關於其他實施形態的透氣性薄膜的俯視圖。

圖6為關於另外其他實施形態的透氣性薄膜的槽部分的剖面圖。

圖7為製造圖6的透氣性薄膜的製造裝置的概要圖。

圖8為使用透氣性薄膜製成的包裝袋的斜視圖。

圖9為使用透氣性薄膜製成的其他包裝袋的斜視圖。

圖10為使用透氣性薄膜製成的另外其他包裝袋的斜視圖。

圖11為使用透氣性薄膜製成的再另外其他包裝袋的斜視圖。

圖12為以透氣性薄膜覆蓋開口的容器的斜視圖。

圖13為關於本發明的實施形態1的包裝袋的後視圖。

圖14A、圖14B為在圖13的XIVA-XIVA線切斷的剖面圖。

圖15為圖13的包裝袋開封時的後視圖。

圖16顯示圖13的包裝袋的一部分，圖16A為圖13的XVIA部分的放大圖，圖16B為圖15的XVIB部分的放大圖。

圖17為將包裝袋開封的狀態的後視圖，圖17B為將包裝袋開封而拆開後的包裝袋一部分的後視圖。

圖18為關於本發明的實施形態2的包裝袋的後視圖。

圖19為關於本發明的實施形態3的包裝袋的後視圖。

圖20顯示圖19的包裝袋的一部分，圖20A為放大後視圖，圖20B為圖20A的XXB的放大圖。

圖21顯示關於本發明的實施形態4的包裝袋，圖21A為後視圖，圖21B為圖21A的XXIB-XXIB線的剖面圖。

圖22顯示使用於本發明的實施形態5的包裝袋的薄膜基材，圖22A為俯視圖，圖22B為圖22的XXIIB部分的放大圖。

圖23顯示使用於實施形態6的包裝袋的膜片，圖23A為膜片的一部分剖面，圖23B為關於包裝袋的變形例的膜片的一部分剖面。

圖24顯示關於本發明的實施形態1的微波爐用包裝袋，圖24A為前視圖，圖24B為圖24A的XXIVB-XXIVB線的剖面圖，圖24C為圖24A的XXIVC-XXIVC線的剖面圖。

圖25顯示圖24的包裝袋的液漏阻斷部分，圖25A為液漏阻斷部的前視圖，圖25B為液漏阻斷部的接合度的圖表，圖25C～圖25G為圖25A的液漏阻斷部的變形例的前視圖。

圖26為說明圖24的包裝袋的液漏阻斷部的作用的剖面圖。

圖27為圖24A的XXVII部分的放大圖。

圖28為關於實施形態1的微波爐用包裝袋的變形例的前視圖。

圖29顯示關於本發明的實施形態2的微波爐用包裝袋，圖29A為前視圖，圖29B為圖29A的XXIXB-XXIXB線的剖面圖。

圖30為關於本發明的變形例1的微波爐用包裝袋的前視圖。

圖31為關於本發明的變形例2的微波爐用包裝袋的前視圖。

圖32為設於先前技術的透氣性薄膜上的凹孔的剖面圖。

圖33顯示先前技術的專利文獻中所記載的包裝袋，圖33A為包裝袋的後視圖，圖33B為圖33A的XXXIIIB-XXXIIIB線的剖面圖，圖33C為將圖33A的包裝袋開封的狀態的後視圖。

圖34顯示同專利文獻中所記載的其他包裝袋，圖34A為包裝袋的後視圖，圖34B為將圖34A的包裝袋開封的狀態的後視圖。

圖35顯示先前技術的袋，圖35A為袋要部的缺口前視圖，圖35B為要部的放大俯視圖。

圖36為其他先前技術的袋體的俯視圖。

Claims

一種包裝袋，由具有袋口之密閉包裝被包裝物的袋體構成，該袋口具有：袋口密封部，在一對第1、第2塑膠薄膜被疊合，底部及連接於該底部的兩側邊緣被密封，在剩下的與該底部對向的一邊裝入被包裝物後，該袋口密封部會被密封，其特徵在於，該袋體為，被疊合的至少一者是以透氣性薄膜形成的一對第1、第2塑膠薄膜係彼此底部及連接於該底部的兩側邊緣被密封，作成剩下的與該底部對向的一端被開口的袋口，在該袋口形成有在裝入被包裝物後會被密封的袋口密封部；在該袋口的附近，從該袋口向該底部依次設有：氣體排出部，其在該袋體的內壓上升到預定值以上時，在密封該袋口的狀態下將該上升的內壓排出到外部；及液漏阻斷部，其阻斷來自被包裝物的液體漏出到該氣體排出部；該液漏阻斷部係由將該第1、第2塑膠薄膜遍及該兩側邊緣間，以預定寬度且以弱的密封強度熱熔接的弱熱熔接密封帶所構成，該弱熱熔接密封帶的密封強度比該兩側邊緣及袋口的熱熔接密封強度弱，該氣體排出部係由形成於該塑膠薄膜之連續或不連續的凹部所構成的槽而形成，該凹部係從前述塑膠薄膜的一面向另一面使底部從其他表面向外方凸出而成，其膜厚係從上方的開口部向底部徐徐地變薄而底部被形成最薄。
如申請專利範圍第1項之包裝袋，其中該氣體排出部係跨越密封該袋口的部位與該液漏阻斷部之間而設置。
如申請專利範圍第1項之包裝袋，其中在該袋口密封部與該液漏阻斷部之間設有預定的間隙，在該間隙設有該氣體排出部。
如申請專利範圍第1項之包裝袋，其中該弱熱熔接密封帶係設有至少一處橫越該寬度或縮小該寬度的非熔接或者接近該非熔接的弱熔接處。
如申請專利範圍第4項之包裝袋，其中該弱熱熔接密封帶的密封強度係該袋體的底部側低，而該氣體排出部側高。
如申請專利範圍第1項之包裝袋，其中該一端開口的袋體為，在該液漏阻斷部與該底部之間設有將被包裝物分開收納的間隔部，該間隔部係由將該一對透氣性薄膜遍及該兩側邊緣間，以預定的寬度熱熔接之弱熱熔接密封帶所構成，該弱熱熔接密封帶的密封強度比該兩側邊緣及袋口的熱熔接密封強度弱。
如申請專利範圍第6項之包裝袋，其中該弱熱熔接密封帶係設有至少一處橫越該寬度或縮小該寬度的非熔接或者接近該非熔接的弱熔接處。
如申請專利範圍第6項之包裝袋，其中該弱熱熔接密封帶的密封強度係該袋體的底部側低而該氣體排出部側高。
如申請專利範圍第6項之包裝袋，其中該一端開口的袋體為，在該間隔部的該底部側，於該兩側邊的至少一邊形成有缺口。
如申請專利範圍第1項之包裝袋，其中該底部建構成：在未收容被包裝物時被折疊，在收容有被包裝物時面積擴大成可自行站立的大小。
如申請專利範圍第1項之包裝袋，其中該袋口密封部以跨過該氣體排出部的方式密封成波浪狀。
如申請專利範圍第1項之包裝袋，其中該袋口密封部比該兩側邊緣被熱熔接密封的部分更寬幅地設置。
如申請專利範圍第1至12項中任一項之包裝袋，其中在該袋口密封部形成有至少1個開孔。