TWI614592B

TWI614592B - 電腦

Info

Publication number: TWI614592B
Application number: TW100138352A
Authority: TW
Inventors: 大衛雷伯; 麥可加萊爾
Original assignee: 艾士博科技公司
Priority date: 2010-10-22
Filing date: 2011-10-21
Publication date: 2018-02-11
Also published as: CN106125838B; US8941981B2; US8699216B2; CN103261996B; WO2012054567A3; TW201224715A; CN103261996A; EP2630552A2; EP2630552B1; US20120099266A1; US20150138702A1; US20120099261A1; CN106125838A; US8373980B2; US9383788B2; US8699220B2; WO2012054567A2; US20120099262A1; US20120099265A1

Abstract

一種電腦包括改良其功能性及/或使用之容易性的各種特徵。包括一活塞密封件及方向相對之閂鎖的一模組化電子設備卡匣可移除地嚙合該電腦之一卡匣插槽。一高強度觸控式螢幕顯示器及一高功率處理器安置於該電腦之一密封隔室中，且一遠端熱交換器用以冷卻該密封隔室。一介面轉換器/配接器將一標準迷你PCI Express槽轉換成一具有語音能力之特製的迷你PCI Express槽。SIM卡槽及微型SD卡槽安裝至該電腦上之一樞轉門以使得打開該門提供對該等卡槽之更容易接入。

Description

電腦

本發明之一或多個實施例大體而言係關於攜帶型電腦。

本申請案主張來自以下各申請案之優先權的權利：

‧　2010年10月22日申請之題為「COMPUTER」的美國臨時專利申請案第61/405,926號，

‧　2010年12月15日申請之題為「Computer With Removable Cartridge」的美國申請案第12/969,191號，

‧　2010年12月15日申請之題為「Computer With Door-Mounted Electronics」的美國申請案第12/969,159號，

‧　2010年12月15日申請之題為「Computer With High Intensity Screen」的美國申請案第12/969,172號，及

‧　2011年3月2日申請之題為「System For Mounting A Display To A Computer」的美國申請案第13/039,054號。

上述各申請案中之每一者的全部內容藉此以引用之方式併入本文中。

攜帶型電腦(諸如，膝上型電腦及平板PC)用於廣泛多種環境中。耐震膝上型電腦及平板PC包括密封隔室，其用以收藏電腦之組件以便阻止外來碎片/濕氣進入隔室中並損壞電腦。耐震膝上型電腦及平板電腦亦可包括保護電腦使其免於由粗暴處置、掉落及其他撞擊造成的損壞的各種特徵。Xplore Technologies Corporation之iX104C4平板PC為此耐震電腦之一實例。

本發明之一或多個實施例提供增加之功能性及/或對電腦(諸如，膝上型電腦及平板PC，包括此等電腦之耐震版本)之使用之容易性。

一或多個實施例提供一種卡匣，其用於與具有一卡匣插槽之一電腦可移除地嚙合，該卡匣包括：一卡匣外殼，其經調適以可移除地嚙合該電腦之一卡匣插槽；電子設備，其安置於該外殼內；一介面連接器，其電耦接至該等電子設備且經調適以電嚙合該電腦之一電子設備介面以便將該等電子設備電耦接至該電腦；及一活塞密封件，其環繞該介面連接器，該活塞密封件經建構及定位以在該卡匣嚙合該卡匣插槽時壓縮地嚙合該卡匣插槽以便形成使該介面連接器與一外部環境分離的一不透水密封。

根據此等實施例中之一或多者，結合一電腦提供該卡匣。該電腦包括；一機殼；一晶片組，其由該機殼支撐；一顯示器，其由該機殼支撐且電連接至該晶片組；一卡匣插槽，其由該機殼支撐；及一電子設備介面，其安置於該卡匣插槽中且電連接至該晶片組，其中該卡匣可相對於該卡匣插槽在一嚙合位置與一脫離位置之間移動，其中當該卡匣處於該嚙合位置中時，該卡匣實體地嚙合該卡匣插槽以使得該活塞密封件壓縮地嚙合該卡匣插槽並形成使該介面連接器與一外部環境分離的一不透水密封，且該介面連接器電嚙合該電子設備介面以使得該等電子設備電連接至該晶片組，且其中當該卡匣處於該脫離位置中時，該卡匣與該電腦實體地斷開。

根據此等實施例中之一或多者，該卡匣插槽包括一側壁，且該插槽側壁之一部分在該部分向外突出時遠離該插槽側壁之一相對部分傾斜，以使得當該卡匣自該脫離位置朝向該嚙合位置移動時，該活塞密封件沿該部分滑動且經安置為與該部分成一日益干涉配合。

根據此等實施例中之一或多者，該部分相對於該活塞密封件之一零件的一移動方向形成一小於30度之角度，該零件在該卡匣移動至該卡匣之嚙合位置中時接觸該部分。

根據此等實施例中之一或多者，該卡匣插槽及該卡匣包括在彼此嚙合時形成一鉸鏈的互補表面特徵，且當該卡匣處於該嚙合位置中時，該鉸鏈防止該卡匣之鄰近該鉸鏈的一部分脫離該卡匣插槽。

根據此等實施例中之一或多者，該卡匣進一步包括可獨立移動之第一閂鎖及第二閂鎖，該第一閂鎖及該第二閂鎖各自可相對於該外殼在鎖定位置與釋放位置之間移動且經朝向其各別鎖定位置而加彈簧偏壓，該等閂鎖安置於該卡匣之一相反半部上作為該卡匣之該表面特徵，當該卡匣處於該嚙合位置中且該等閂鎖中之一者處於其鎖定位置中時，該等閂鎖中之該者嚙合該卡匣插槽之一部分且防止該卡匣脫離該卡匣插槽，且當該卡匣處於該嚙合位置中且該等閂鎖處於其釋放位置中時，該卡匣可移動至其脫離位置中。

根據此等實施例中之一或多者，該等閂鎖朝向其釋放位置之移動使該等閂鎖朝向彼此移動且該等閂鎖朝向其鎖定位置之移動使該等閂鎖遠離彼此移動。

根據此等實施例中之一或多者，該組合包括斜坡，該等斜坡安置於該等閂鎖或該卡匣插槽之部分上以使得：該卡匣自其脫離位置至其嚙合位置之移動造成該等閂鎖相抵該卡匣插槽之部分順序地滑動，以使得該等斜坡造成該等閂鎖移動至其釋放位置中、滑過該卡匣插槽之該等部分且返回至其鎖定位置。

根據此等實施例中之一或多者，該等閂鎖各自包括一指狀夾具以促進該等閂鎖之單手操作，以使得一使用者可藉由僅使用該使用者之雙手中之一者上的該等手指使該等閂鎖朝向彼此捏縮而將該等閂鎖自其鎖定位置移動至其釋放位置。

根據此等實施例中之一或多者：該電子設備介面包括一第一電子設備介面；該電腦進一步包括一第二電子設備介面；且該介面連接器與該第一電子設備介面不相容，但與該第二電子設備介面相容。

根據此等實施例中之一或多者：該卡匣包括與該第一電子設備介面相容之一第二介面連接器；且該卡匣經組態以經由該第二介面連接器將電力提供至該等電子設備。

根據此等實施例中之一或多者，該等電子設備包括一視訊處理器及一大容量儲存器件，其中該卡匣經組態以經由該第一介面連接器提供該電腦與該視訊處理器及該大容量儲存器件兩者之間的一資料連接。

根據此等實施例中之一或多者，該卡匣進一步包括一數據電纜，該數據電纜具有一電耦接至該等電子設備之第一部分及一自該外殼延伸之第二部分，該第二部分電耦接至該第一介面連接器以使得該第一介面連接器藉由該電纜而可撓性地繫留至該外殼。

根據此等實施例中之一或多者，該卡匣外殼包括：一頂部；一底部；及一在該頂部與該底部之間延伸的側面，其中該活塞密封件在該側面周圍連續地延伸並形成一連續周邊。

根據此等實施例中之一或多者，該卡匣進一步包括一數據電纜，該數據電纜具有一電耦接至該等電子設備之第一部分及一自該外殼延伸之第二部分，該第二部分電耦接至該介面連接器以使得該介面連接器藉由該電纜而可撓性地繫留至該外殼。

根據此等實施例中之一或多者，該等電子設備包括一視訊處理器及一大容量儲存器件，其中該卡匣經組態以經由該介面連接器提供該電腦與該視訊處理器及該大容量儲存器件兩者之間的一資料連接。

根據此等實施例中之一或多者，該介面連接器包括一PCI、迷你PCI或迷你PCI Express連接器。

一或多個實施例提供一種電腦，該電腦包括：一機殼；一晶片組，其由該機殼支撐；一顯示器，其由該機殼支撐且電連接至該晶片組；一卡匣插槽，其由該機殼支撐且經塑形及組態以實體地嚙合一模組化電子設備卡匣；及一電子設備介面，其安置於該卡匣插槽中且電連接至該晶片組，其中該電子設備介面經塑形及組態以在該卡匣與該卡匣插槽嚙合時電連接至該卡匣，其中該電子設備介面可移動地安裝至該機殼以用於在第一位置與第二位置之間移動，該第一位置包括經組態以在該卡匣與該插槽部分地嚙合且首先接觸該電子設備介面時最初將該電子設備介面連接至該卡匣的一位置，該第二位置包括經組態以在該卡匣與該卡匣插槽完全地嚙合時將該電子設備介面電連接至該卡匣的一位置。

根據此等實施例中之一或多者，該電腦包括一彈簧，該彈簧在該機殼與該電子設備介面之間操作地延伸且將該電子設備介面朝向其第一位置推動。

根據此等實施例中之一或多者，該電子設備介面樞轉地安裝至該機殼以用於圍繞一介面軸線在該第一位置與該第二位置之間進行樞軸移動。

根據此等實施例中之一或多者：該卡匣插槽經塑形及組態以在該卡匣與該卡匣插槽之嚙合期間界定與該卡匣之至少一粗略樞軸連接；且該樞軸連接界定一平行於該介面軸線之卡匣軸線。

根據此等實施例中之一或多者，該電腦亦包括一電子設備卡匣，該電子設備卡匣包括：一卡匣外殼，其經調適以可移除地嚙合該卡匣插槽；電子設備，其安置於該外殼內；及一介面連接器，其電耦接至該等電子設備且經調適以電嚙合該電子設備介面以便將該等電子設備電耦接至該電腦，其中該卡匣可相對於該卡匣插槽在一嚙合位置與一脫離位置之間移動，其中當該卡匣處於該嚙合位置中時，該介面連接器電嚙合該電子設備介面以使得該等電子設備電連接至該晶片組，其中該卡匣自該脫離位置至該嚙合位置之移動造成該電子設備介面自其第一位置移動至其第二位置，且其中當該卡匣處於該脫離位置中時，該卡匣與該電腦實體地斷開。

一或多個實施例提供一種電腦，該電腦包括：一機殼；一晶片組，其由該機殼支撐；一卡匣插槽，其由該機殼支撐且經塑形及組態以實體地嚙合一模組化電子設備卡匣；一第一電子設備介面，其安置於該卡匣插槽中且電連接至該晶片組，該第一電子設備介面經塑形及組態以電連接至該卡匣之一介面連接器；及一第二電子設備介面，其由該機殼支撐且電連接至該晶片組，該第二電子設備介面經塑形及組態以電連接至一可移除式電子設備器件以便經由該第二電子設備介面將該可移除式電子設備器件電連接至該晶片組，該第二電子設備介面可經由該卡匣插槽中之一接入孔接入以促進該可移除式電子設備器件之插入及移除，其中該卡匣插槽及該接入孔經建構及定位以使得當該卡匣與該卡匣插槽嚙合時該卡匣覆蓋該接入孔，且其中該卡匣插槽及該接入孔經建構及定位以使得當將該卡匣自該卡匣插槽中移除時該卡匣插槽提供對該接入孔及該第二電子設備介面之外部接入。

根據此等實施例中之一或多者，該電腦亦包括一電子設備卡匣，該電子設備卡匣包括：一卡匣外殼，其經調適以可移除地嚙合該卡匣插槽；電子設備，其安置於該外殼內；及一介面連接器，其電連接至該等電子設備且經調適以電嚙合該第一電子設備介面以便將該等電子設備電連接至該晶片組，其中該卡匣可相對於該卡匣插槽在一嚙合位置與一脫離位置之間移動，其中該卡匣至該嚙合位置中之移動覆蓋該接入孔，且其中該卡匣自該嚙合位置至該脫離位置之移動提供對該接入孔及該第二電子設備介面之接入。

根據此等實施例中之一或多者：該電腦包括一密封隔室，該第二電子設備介面安置於該密封隔室中，該卡匣自該脫離位置至該嚙合位置之移動密封該接入孔以便使位於該接入孔之一內部側上的該密封隔室與位於該接入孔之一外部側上的一周圍環境分離，且該卡匣自該嚙合位置至該脫離位置之移動經由該接入孔提供對該密封隔室之外部接入。

根據此等實施例中之一或多者，該電腦亦包括一電子設備器件，其經塑形及組態以可移除地連接至該第二電子設備介面，其中當該電子設備器件連接至該第二電子設備介面時，該卡匣可在其嚙合位置與其脫離位置之間移動，且其中當該電子設備器件連接至該第二電子設備介面且該卡匣脫離該電腦時，可經由該接入孔在外部接入該電子設備器件且可手動地將該電子設備器件自該第二介面及該電腦移除。

根據此等實施例中之一或多者，該接入孔具有至少5平方英吋之面積。

根據此等實施例中之一或多者，該電腦亦包括一由該機殼支撐且電連接至該晶片組之顯示器。

根據此等實施例中之一或多者，該第二電子設備介面為一USB介面、一PCI Express介面、一迷你PCI Express介面、一SATA介面、一I^2 C介面或一PCMCIA介面。

根據此等實施例中之一或多者，該第一電子設備介面具有一不同於該第二電子設備介面之介面規格。

一或多個實施例提供一種電腦，該電腦包括：一機殼；一電路板，其由該機殼支撐；一晶片組，其電連接至該電路板；一門，其經安裝以用於相對於該機殼在打開位置與關閉位置之間移動；一電子設備介面，其安裝至該門，該介面經組態以可移除地嚙合至少一電子設備器件；及一電連接器，當該門處於該關閉位置中且該電子設備器件嚙合該電子設備介面時，該電連接器經由該電子設備介面將該電子設備器件電連接至該晶片組。

根據此等實施例中之一或多者，該電腦包括一攜帶型電腦，該攜帶型電腦進一步包括：一顯示器，其由該機殼支撐且電連接至該晶片組；及一電池組，其由該機殼支撐且經建構及配置以將電力提供至該顯示器及該晶片組。

根據此等實施例中之一或多者，該電池組可在一附接位置與一拆離位置之間移動，在該附接位置中，該電池組經建構及配置以將電力提供至該顯示器及該晶片組，在該拆離位置中，該電池組與該電腦之一剩餘部分電斷開。當該電池組處於其附接位置中時，該電池組覆蓋該門且阻止該門自其關閉位置移動至其打開位置。

根據此等實施例中之一或多者，該電子設備介面包括一SIM卡槽或一記憶卡槽。

根據此等實施例中之一或多者，該電子設備介面包括一SIM卡槽及一記憶卡槽。

根據此等實施例中之一或多者，該門經安裝以用於相對於該機殼在該打開位置與該關閉位置之間樞軸移動。

根據此等實施例中之一或多者，當該門處於該打開位置中且該電子設備器件嚙合該電子設備介面時，該電連接器並不會經由該電子設備介面將該電子設備器件電連接至該晶片組。

根據此等實施例中之一或多者，該電子設備介面包括一印刷電路板。

根據此等實施例中之一或多者：該電腦進一步包括第一複數個電接點，該第一複數個電接點由該電路板支撐且電連接至該晶片組，該電連接器包括第二複數個電接點，當該門處於該關閉位置中時，該第二複數個電接點電接觸該第一複數個電接點中之各別電接點，且當該門處於該打開位置中時，該第二複數個電接點並不電接觸該第一複數個電接點中之該等各別電接點。

根據此等實施例中之一或多者，該機殼包括一孔，當該門自其打開位置移動至其關閉位置時，該等複數個電接點中之一者移動穿過該孔。

根據此等實施例中之一或多者，該電腦進一步包括一選擇性地將該門鎖定於該關閉位置之無工具鎖定機構。

根據此等實施例中之一或多者：該機殼包括一孔，當該門關閉時，該電子設備介面與該晶片組之間的一電路徑延伸穿過該孔，且該電腦進一步包括一密封件，當該門處於該關閉位置中時，該密封件環繞該孔且密封該孔使該孔免受該電腦外部之一周圍環境。

此等實施例中之一或多者提供一種平板電腦，該平板電腦包括：一機殼，其界定一密封隔室；一晶片組，其安置於該密封隔室中；一觸控式螢幕顯示器，其由該機殼支撐且電連接至該晶片組，該顯示器面向外遠離該機殼，該顯示器之一後側安置於該密封隔室中；及一主動式冷卻劑熱交換器，其由該機殼支撐，該交換器包括一含有一冷卻劑之冷卻劑通道，該冷卻劑之流量經組態以將熱量自該密封隔室中載運出並將熱量載運至該密封隔室外部之一周圍空氣中。

根據此等實施例中之一或多者，該冷卻劑通道具有一熱曝露至該密封隔室之第一部分，及一安置於該密封隔室外部之第二部分。該交換器進一步包括一熱耦接至該第二部分之散熱片，及一由該機殼支撐且安置於該密封隔室外部之風扇，該風扇經定位以導引周圍空氣在該散熱片之上的一流動以便促進自該散熱片至該周圍空氣之熱轉移。

根據此等實施例中之一或多者，該散熱片包括一第一散熱片，且該電腦進一步包括一將該顯示器熱耦接至該第一部分之第二散熱片。

根據此等實施例中之一或多者，該電腦亦包括一將該顯示器熱耦接至該冷卻劑通道之散熱片。

根據此等實施例中之一或多者，該晶片組包括一處理器，且該電腦進一步包括一將該處理器熱耦接至該冷卻劑通道之散熱片。

根據此等實施例中之一或多者，該顯示器具有一至少500 NIT、600 NIT及/或700 NIT之亮度。

根據此等實施例中之一或多者，該顯示器包括第一、第二及第三使用者可選擇操作模式，該第一操作模式包括一僅觸碰模式，該第二操作模式包括一僅手寫筆模式，且該第三操作模式包括一雙重模式，其中該手寫筆操作優先於觸碰操作。

一或多個實施例提供一種平板電腦，該平板電腦包括：一機殼，其界定一密封隔室；一晶片組，其安置於該密封隔室中；及一觸控式螢幕顯示器，其由該機殼支撐且電連接至該晶片組，該顯示器面向外遠離該機殼，該顯示器之一後側安置於該密封隔室中，其中該顯示器具有一至少500 NIT、600 NIT及/或700 NIT之亮度。

根據此等實施例中之一或多者，該顯示器包括一螢幕，該螢幕具有在對角線方向上為至少8英吋之一可檢視大小。

根據此等實施例中之一或多者，該顯示器包括一螢幕，該螢幕具有至少20平方英吋之一可檢視面積。

根據此等實施例中之一或多者，該密封隔室為無風扇的。

此等實施例中之一或多者提供一種平板電腦，該平板電腦包括：一機殼，其界定一密封隔室；一觸控式螢幕顯示器，其由該機殼支撐，該顯示器面向外遠離該機殼，該顯示器進一步包含一螢幕及一觸控式面板，該觸控式面板安置於該螢幕之向外處且為透明的以允許經由該機殼中之一開口檢視該螢幕；一密封構件，其以一不透水密封關係安置於該觸控式面板與該機殼中之該開口之間；及一框架，其圍繞該觸控式面板之一周邊而安置且經組態及配置以將產生於該密封構件與該觸控式面板之間的一壓縮力轉移至一安置於該機殼中之底座，而實質上不將該壓縮力傳輸至該螢幕。

本發明之一或多個實施例提供一種組合，該組合包含：一電腦，該電腦包含：一機殼；一電路板，其由該機殼支撐；一晶片組，其用於支援一第一介面規格及一第二介面規格；一第一電子設備介面，其由該電路板支撐且電連接至該晶片組以用於使用該第一介面規格將一第一周邊電子設備器件電連接至該電腦；及第一複數個電接點，其由該電路板支撐且電連接至該晶片組。該第一複數個電接點中之至少一些電接點與該第一電子設備介面之至少一些電接點的一組合界定一第二介面規格之插腳註標。該組合亦包括一電腦介面轉換器，其可可移除地連接至該第一電子設備介面及該第一複數個電接點。該轉換器包括：一基板；一第一介面連接器，其由該基板支撐，該第一介面連接器包含第二複數個電接點，該第一介面連接器經組態以根據該第一介面規格經由該第二複數個電接點實體地嚙合該第一電子設備介面以用於進行通信；第三複數個電接點，其由該基板支撐，該第三複數個電接點經塑形及定位以便在該第一介面連接器實體地嚙合該第一電子設備介面時電接觸該第一複數個電接點；及一第二電子設備介面，其由該基板支撐，該第二電子設備介面包含第四複數個電接點，該第四複數個電接點中之一些電接點連接至該第二複數個電接點中之至少一些電接點，該第四複數個電接點中之其他電接點連接至該第三複數個電接點中之至少一些電接點，該第二電子設備介面經組態以根據該第二介面規格經由該第四複數個電接點嚙合一第二周邊電子設備器件之一第二介面連接器，以便經由該第一電子設備介面及該第一複數個電接點將該第二周邊電子設備器件電連接至該晶片組。

根據此等實施例中之一或多者，該電腦包含一攜帶型電腦，該攜帶型電腦進一步包括：一顯示器，其由該機殼支撐且電連接至該晶片組；及一電池組，其由該機殼支撐且經建構及配置以將電力提供至該顯示器及該晶片組。

根據此等實施例中之一或多者，該第三複數個電接點包含安裝至該基板之複數個探針式(pogo)插腳，其中當該第一介面連接器實體地嚙合該第一電子設備介面時，該等探針式插腳接觸該第一複數個電接點中之各別電接點。

根據此等實施例中之一或多者，該第一介面規格包含迷你PCI、迷你PCI Express、USB、I^2 C或SIM。

根據此等實施例中之一或多者，該第二介面規格支援該第二電子設備介面與該電腦之間的類比語音信號轉移，且其中該第一介面規格並不支援該第一電子設備介面與該電腦之間的類比語音信號轉移。

根據此等實施例中之一或多者，該晶片組經組態以經由該第一複數個電接點中之至少一者自該第二電子設備介面接收類比揚聲器信號，且該晶片組經組態以經由該第一複數個電接點中之至少一者將類比麥克風信號發送至該第二電子設備介面。

根據此等實施例中之一或多者，該第一介面規格並未經組態以轉移類比語音信號。

根據此等實施例中之一或多者，該第一介面規格包含一迷你PCI Express規格，且該第二介面規格使用一迷你PCI Express插腳佈局，但以不同於該迷你PCI Express規格之方式指派該等插腳。

根據此等實施例中之一或多者，該第二複數個電接點與該第三複數個電接點分離。

根據此等實施例中之一或多者，該第一電子設備介面包含一卡槽，該第一複數個電接點與該卡槽實體地隔開，該第一介面連接器包含一指狀接觸卡。

根據此等實施例中之一或多者，該第一介面連接器安置於該基板之一端部處，且該第三複數個電接點安置於與該端部隔開的該基板之一部分處。

一或多個實施例提供一種電腦介面轉換器，該電腦介面轉換器包含：一基板；一第一介面連接器，其由該基板支撐，該第一介面連接器包含第一複數個電接點，該第一介面連接器經組態以根據一第一介面規格嚙合一電腦之一第一電子設備介面；第二複數個電接點，其由該基板支撐，該第二複數個電接點經定位以便在該第一介面連接器嚙合該電腦之該電子設備介面時電接觸該電腦之複數個配對電接點；及一第二電子設備介面，其由該基板支撐，該第二電子設備介面包含第三複數個電接點，該第三複數個電接點中之一些電接點分別連接至該第一複數個電接點中之一些電接點，該第三複數個電接點中之其他電接點分別連接至該第二複數個電接點，該第二電子設備介面經組態以根據一第二介面規格經由該第三複數個電接點嚙合一周邊電子設備器件之一第二介面連接器，以便經由該第一介面連接器及該複數個電接點將該第二電子設備器件電連接至該電腦。

根據此等實施例中之一或多者，該第一介面規格包含迷你PCI、迷你PCI Express、USB、I^2C或SIM。

根據此等實施例中之一或多者，該第二介面規格支援該第二電子設備介面與該電腦之間的一類比語音信號連接。

根據此等實施例中之一或多者，該第一介面規格包含迷你PCI Express，且該第二介面規格使用一迷你PCI Express插腳佈局，但以不同於該迷你PCI Express規格之方式指派該等插腳。

根據此等實施例中之一或多者，該第二複數個電接點與該第一複數個電接點分離。

根據此等實施例中之一或多者，該第一介面連接器安置於該基板之一端部處，且該第二複數個電接點安置於與該端部隔開的該基板之一部分處。

在參看隨附圖式考慮以下描述及附加申請專利範圍後，本發明之各種實施例的此等及其他態樣以及結構之有關元件及(若干)零件之組合的操作方法及功能與製造之經濟節約便將變得更顯而易見，以下描述、附加申請專利範圍及隨附圖式形成本說明書之一部分，其中相似參考數字指定各圖中之對應零件。在本發明之一實施例中，本文中所說明之結構組件按比例繪製。然而，應明確地理解，諸圖式僅用於達成說明及描述之目的且並不意欲作為對本發明之限制之定義。另外，應瞭解，本文中之任一實施例中所展示或描述的結構特徵亦可用於其他實施例中。如說明書中及申請專利範圍中所使用，除非上下文另外清楚地指示，否則單數形式「一」及「該」包括複數形式。

為了更好地理解本發明之實施例以及本發明之其他目標及其他特徵，參考將結合隨附圖式使用之以下描述。

圖1至圖22說明根據本發明之一實施例之平板PC 10。儘管所說明之電腦10包含一平板PC，但或者可使用根據本發明之各種實施例的多種不同類型之電腦(例如，攜帶型膝上型PC，其具有一相對於PC之機殼而樞轉(或另外移動)至打開及關閉的顯示器；桌上型PC，其具有一與顯示器實體地分離之機殼；諸如智慧型電話、PDA之手持型電腦；等)。

如圖4中所展示且在下文單獨地更詳細論述，平板電腦10包含(除其他元件之外)：機殼20；主機板40；晶片組50；顯示器80；遠端熱交換器100；複數個電子設備介面200、210、220、400；銜接連接器250；電池組550；電子設備接入門410；GPS 590；利用天線630、640之一或多個無線電380、620；接受多種模組化之卡匣插槽800；含有模組化電子設備之卡匣700、1000；及電源開關及功能開關1200、1210。

機殼20為平板電腦10提供一結構框架。在所說明之實施例中，藉由連接至彼此之複數個單獨組件來界定機殼20。在不偏離本發明之範疇的情況下，或者可藉由更多或更少個結構來界定機殼20。機殼20可包含輕型、堅固、耐撞擊、耐磨損、耐刮擦、減震及/或不透水之材料(例如，鋁、鈦、鎂、塑膠、橡膠、彈性體材料等)。根據一實施例，機殼20及門410之主要上部結構部分及下部結構部分包含鎂，而用於風扇140之有孔蓋180包含塑膠。

如圖4中所展示，機殼20單獨地或組合其他組件(例如，顯示器80、門410、卡匣700、1000)形成一不透水密封隔室30(亦被稱為「乾燥」隔室)。如圖4中所展示，密封隔室30含有多種平板電腦組件，包括(除其他組件之外)：主機板40、晶片組50、介面200、210、220、400、770、電接點350、480、490、介面轉換器300、(多個)無線電380、620、SIM卡及記憶卡440、460、揚聲器230及麥克風240。

機殼20同樣界定一「潮濕」空間60，其安置於「乾燥」隔室30外部且曝露至密封隔室30外部之周圍環境。潮濕空間60包括在機殼20內但在密封隔室30外部之空間及機殼20外部之空間。諸如以下各者之平板電腦10組件至少部分地安置於潮濕空間60中：風扇140、散熱片130、銜接介面250、電源連接器560、電池組550、GPS 590、開關/按鈕1200、1210及天線630、640。

平板電腦10之一些組件部分地安置於密封隔室30中且部分地安置於潮濕區域60中，該等組件包括(例如)顯示器80、熱管110、電源連接器560及門410。對於此等雙空間組件，使用合適之密封結構(例如，密封墊、聚矽氧密封劑)密封位於密封隔室30中的組件之部分以阻隔其接觸位於潮濕空間60中的組件之部分。

儘管將特定組件說明為位於特定空間30、60中，但在不偏離本發明之範疇的情況下，可取決於平板電腦10待使用之環境、組件之耐用性及/或(多個)其他設計考慮事項而將平板電腦10之任何一或多個組件安置於不同空間30、60中。舉例而言，揚聲器230及麥克風240可安置於潮濕空間60中。

如本文中所使用，關於一連接件或密封件之片語「不透水」意謂：當將該連接件浸沒於水中時，該連接件將防止水洩漏。根據各種實施例，整個密封隔室30(包括使隔室30與潮濕空間60分離之所有不透水連接件/密封件)至至少1公尺之水深度不透水。

主機板40由機殼20支撐。根據各種實施例，主機板40包含一印刷電路板(PCB)、複數個PCB，或適合用於使以下各者電互連至彼此的另一結構：電路、晶片50、70、介面200、210、220、770、顯示器80、組件、卡440、460、器件380、620、電池組550、(多個)卡匣700、1000等。然而，根據本發明之各種實施例，平板電腦10之各種組件或者可在不使用中間主機板40的情況下直接連接至彼此。

晶片組50電連接至主機板40。晶片組50包含一或多個晶片，以用於為平板電腦10提供功能性(例如，用於與平板電腦之電子設備組件通信、用於執行平板電腦10之作業系統(例如，Microsoft Windows、Linux等)、用於執行儲存於平板電腦10之儲存器件上的可執行程式/程式碼、用於執行顯示器80及顯示器80之螢幕81、用於執行平板電腦10之使用者介面(例如，觸控式面板82)、用於使平板電腦組件互連)。晶片組50包括多種晶片及電路，包括(除其他晶片及電路之外)中央處理單元(CPU)70(參見圖22)、平台控制器集線器(PCH)75(參見圖22)、圖形處理單元(GPU)、介面特定晶片/控制器及記憶體(例如，隨機存取記憶體)。然而，在不偏離本發明之範疇的情況下，晶片組50可另外及/或或者包含其他晶片/電路。

處理器70可包含任何合適之處理器(例如，Intel

Core^TM i7處理器、其他Intel

Core^TM i處理器、Intel雙核心處理器、Intel Atom處理器、AMD處理器、基於ARM之處理器等)或處理器之組合(例如，雙處理器、四處理器等)以用於實行平板電腦10之各種功能(例如，執行作業系統及程式/可執行程式碼)。根據各種實施例，處理器70在使用期間產生至少8瓦特、9瓦特、10瓦特、11瓦特、12瓦特、13瓦特、14瓦特或15瓦特的熱量。

如圖1及圖4中所展示，顯示器80由機殼20支撐且經由主機板40而電連接至晶片組50(例如，晶片組之GPU或CPU)。如圖26至圖29中所展示，顯示器80包括一螢幕81及一安置於自螢幕81向外處之觸控式面板82。如圖26至圖28中所展示，顯示器80(且特定言之，顯示器80之螢幕81)經由機殼20中之顯示開口83而面朝觸控式面板82且面向外遠離機殼20。如圖4及圖26中所展示，顯示器80之後側80a(包括螢幕81)安置於密封隔室30中。

下文中，參看圖26至圖29來描述將顯示器80安裝至平板電腦10之方式。

如圖1及圖26至圖27中所展示，觸控式面板82可經由機殼20中之顯示開口83接入且螢幕81可經由開口83及觸控式面板82之透明部分檢視。

如圖26至圖28中所展示，彈性體密封墊84環繞開口83之周邊且以不透水方式而膠合或以其他方式黏附至機殼20。密封墊84及觸控式面板82彼此相抵按壓以形成一不透水密封件，該不透水密封件使位於觸控式面板82之內部側上的密封隔室30與位於觸控式面板82之外部側上的潮濕空間60分離。

施加於觸控式面板82與密封墊84之間的密封力由機殼20、底座85及框架86產生。底座85安裝至機殼20，或由機殼20形成。框架86擱置於底座85之上。框架86遵循開口83之周邊及觸控式面板82之周邊。觸控式面板82之周邊擱置於框架86之上且由框架86支撐。觸控式面板82可膠合或以其他方式緊固至框架86(例如，經由雙面壓敏性黏著帶)。或者，可僅藉由將觸控式面板82包夾於密封墊84與框架86之間而將觸控式面板82固持於適當位置中。

提供觸控式面板82與密封墊84之間的不透水密封的壓縮力自機殼20轉移至底座85、自底座85轉移至框架86、自框架86轉移至觸控式面板82，且最後自觸控式面板82轉移回至由機殼20支撐之密封墊84。當在底座85、框架86、觸控式面板82及密封墊84處於適當位置中時將機殼20用螺栓栓接(或以其他方式緊固)在一起時，產生壓縮力。當將底座85(及機殼20之下部部分)朝向機殼20之上部部分按壓時，螺栓之拉緊產生壓縮力。

根據本發明之各種實施例，密封力自平板電腦10之結構組件(例如，機殼20、底座85及框架86)至觸控式面板82及密封墊84的直接轉移促進在密封墊84與觸控式面板82之間的密封件之整個周邊周圍準確地且精確地施加恆定密封力。如圖26中所展示，框架86之使用提供用於達成底座85之上表面與觸控式面板之上表面(其接觸密封墊84)之間的精確層疊距離。在所說明之實施例中，層疊距離為9.28 mm，但可為根據本發明之其他實施例之其他距離。

相反地，將密封墊84與觸控式面板82密封在一起的密封力並未經由顯示螢幕81而轉移。換言之，螢幕81與施加於觸控式面板82與密封墊84之間的密封力隔離。根據本發明之各種實施例，避免經由螢幕81之此力轉移可提供若干益處。首先，因為根據各種實施例螢幕81為稍微可壓縮的，所以經由螢幕81轉移密封力可導致底座85與觸控式面板82之頂表面之間的較不精確之層疊距離，此情形可增加洩漏的機會。若密封力經由螢幕81而轉移，則螢幕81之相同可壓縮性可導致密封件之周邊周圍的不一致之密封壓力。此外，由於經由螢幕81轉移密封力而產生的螢幕81之壓縮可導致螢幕81之損壞及經由螢幕81之壓縮像素造成的光滲移(尤其是在使用相對較高密封力改良不透水密封(例如，增加密封件為不透水所至之水深度)的實施例中)。

因為密封墊84與觸控式面板82之間的不透水連接依賴於壓縮而非諸如膠水之更永久性扣件，所以相對於密封墊膠合至機殼與觸控式面板兩者(此情形將使得更難以將觸控式面板自機殼移除)之電腦而言，簡化了對觸控式面板82之維護及觸控式面板82之移除與替換。然而，根據本發明之一替代實施例，甚至在不存在壓縮密封力的情況下，亦可將密封墊84膠合至機殼20與觸控式面板82兩者以確保不透水密封。

在所說明之實施例中，將密封墊84膠合至機殼20並將其相抵觸控式面板82壓縮。或者，在不偏離本發明之範疇的情況下，可將密封墊84膠合至觸控式面板82並將其相抵機殼20壓縮。根據本發明之另一替代實施例，密封墊84與機殼20及觸控式面板82兩者之間的連接可依賴於壓縮密封而非膠水或另一中間黏著劑。

在所說明之實施例中，底座85包含鎂，且框架86包含經壓印、彎曲之0.3 mm不鏽鋼。然而，在不偏離本發明之範疇的情況下，底座85及框架86或者可包含其他材料。根據一替代實施例，框架86及底座85係一體式形成(例如，經由共同鑄造或後續永久性結合)。

如圖26及圖28中所展示，螢幕81之結構框架81a的上側經由雙面壓敏性黏著帶87(或另一合適之扣件)而安裝至框架86。

如圖26及圖27中所展示，框架86具有「L」形橫截面形狀。底座85與框架86之間的結構連接位於與框架86與觸控式面板82之間的結構連接相反的「L」之支腿上。類似地，底座85與框架86之間的結構連接位於與框架86與螢幕81之間的結構連接相反的「L」之支腿上。根據一或多個實施例，框架86包含一具有一些彈性性質之材料(例如，不鏽鋼)，以使得「L」形狀可撓曲至某一程度以准許框架86之該等相反支腿相對於彼此進行有限移動。此彈性變形使得框架86能夠保護觸控式面板82及螢幕81使其免受另外可能經由框架86而自底座85轉移至觸控式面板82及螢幕81的垂直衝擊及振動。根據本發明之各種實施例，「L」形狀之彈性亦促進達成觸控式面板82之周邊周圍的更一致之密封壓力。

如圖27及圖29中所展示，螢幕81之下側經由中間矽橡膠條帶88而由底座85支撐，該等中間矽橡膠條帶88保護螢幕81使其免受賦予於機殼20上之垂直衝擊及振動(例如，若平板電腦10以其與顯示器80相反的後面掉落)。

如圖26至圖29中所展示，矽泡沫條帶89安置於框架86之側面與底座85或機殼20之間。條帶89保護框架86及安裝至框架86之螢幕81與觸控式面板82使其免受賦予於機殼20上之橫向/側面衝擊及振動。

可經由任何合適之扣件(例如，膠水、膠帶，將條帶88、89併入至單面或雙面泡沫/橡膠膠帶中)將條帶88、89固持於適當位置中。

在所說明之實施例中，條帶88包含矽橡膠且條帶89包含矽泡沫。然而，根據本發明之替代實施例，在不偏離本發明之範疇的情況下，條帶88、89或者可包含任何其他合適之材料(例如，彈性體、彈性材料、泡沫、橡膠等)。

如圖26至圖29中所展示，框架86橫向地環繞螢幕81。聚酯薄膜框架隔片91緊固至框架86之內橫向角。隔片91橫向地鄰近於螢幕81之框架81a而安置以確保螢幕81相對於觸控式面板82及機殼20之適當橫向定位。

根據提供一替代使用者介面(例如，鍵盤及/或滑鼠或其他指標器件)的本發明之一替代實施例，可藉由一透明材料薄片(諸如，玻璃或塑膠薄片)來替換觸控式面板82，或完全省略觸控式面板82。

因此，本發明之一或多個實施例提供一種電子設備器件，其包含：一機殼，其具有一密封隔室及一顯示開口；一顯示螢幕，其安置於該密封隔室中且可經由該開口檢視；一觸控式面板，其安置於該螢幕之向外處；及一密封墊，其安置於該觸控式面板與該機殼之間，該密封墊及該觸控式面板密封該開口以使該密封隔室與一環繞該電子設備器件之環境分離，其中該電子設備器件產生一密封力，該密封力將該觸控式面板相對於該機殼朝向該開口並相抵該密封墊推動以經由該密封墊密封該開口，且其中該密封力並未經由該顯示螢幕而轉移。

根據此等實施例中之一或多者，該顯示螢幕與該密封力隔離。

根據此等實施例中之一或多者，該電子設備器件包含一電腦，且該電腦包括一安置於該密封隔室中之晶片組，該晶片組電連接至該顯示螢幕及該觸控式面板。

根據此等實施例中之一或多者，該電子設備器件包含一框架，該密封力經由該框架而轉移，其中該螢幕與該觸控式面板兩者由該框架支撐。

根據一或多個實施例，螢幕81包含一高強度/亮度螢幕81(參見圖1)，其促進在明亮環境中的(例如，直射太陽光下的戶外)對螢幕81之改良之可檢視性。螢幕81可為LED、CCFL或OLED顯示器(例如，來自Hydis Technologies Co.之高強度先進邊緣場切換(AFFS)螢幕模組)。螢幕81之一或多個實施例跨越其可檢視區域提供至少500 NIT(垂直於來自源之射線量測的等於每平方公尺1燭光的照度單位)、至少600 NIT、至少700 NIT及/或在500 NIT與1000 NIT之間的某一值的亮度。根據各種實施例，顯示器80之螢幕81為在對角線上量測之至少6英吋、7英吋、8英吋、9英吋、10英吋、11英吋、12英吋及/或13英吋螢幕。根據各種實施例，螢幕81之可檢視區域為至少15平方英吋、20平方英吋、25平方英吋、30平方英吋、35平方英吋、40平方英吋、45平方英吋、50平方英吋、60平方英吋、70平方英吋、80平方英吋、90平方英吋及/或100平方英吋。根據一實施例，螢幕81為10.4英吋對角線螢幕，其具有4:3之縱橫比及約52平方英吋之可檢視區域。根據各種實施例，當以高亮度/強度模式操作時，螢幕81將至少1瓦特、2瓦特、3瓦特、4瓦特、5瓦特、6瓦特、7瓦特、8瓦特、9瓦特及/或10瓦特或10瓦特以上之熱量釋放至密封隔室30中。

螢幕81包含一散熱片90(參見圖4及圖29)，其安置於螢幕81之後側上在密封隔室30中以將熱量自高強度螢幕81耗散至密封隔室30中。散熱片90可橫跨螢幕81之區域的一大部分且包含高導熱材料(諸如，鋁)。

觸控式面板82為平板電腦10提供一使用者介面。根據一或多個實施例，觸控式面板82為多模式觸控式面板82，其為使用者(或平板電腦10)提供在以下模式之間進行的選擇：僅觸碰操作模式；僅手寫筆操作模式；及雙重模式，其中手寫筆操作優先於觸碰操作。

高強度螢幕81及高功率晶片組50(且具體言之，晶片組50之處理器70及PCH 75)將大量熱耗散至密封隔室30中。因為根據一或多個實施例隔室30係密封的，所以根據一或多個實施例之隔室30並不會如同各種其他未密封隔室將熱耗散至周圍環境中般將熱耗散至周圍環境中。此外，根據一或多個實施例，顯示器80、晶片組50及密封隔室30中之其他組件產生大量熱以致併入至機殼20中之被動式熱交換器(例如，將密封隔室30熱連接至潮濕空間60之金屬散熱片)將變得如此熱以致將使一些使用者觸碰時不舒適。如下文所解釋，主動式冷卻劑遠端熱交換器(RHE)100耗散此熱量且促進對高強度顯示器80(例如，500+NIT)的使用及/或對高強度顯示器80(500+NIT)及高功率CPU 70(其產生5瓦特、6瓦特、7瓦特、8瓦特、9瓦特及/或10瓦特或10瓦特以上之熱量)的組合使用。

下文中，參看圖4及圖22來描述RHE 100。

如圖4及圖22中所展示，RHE 100由機殼20支撐且經建構及定位以自密封隔室30內汲取熱量並將熱耗散至平板電腦10周圍的周圍環境/潮濕空間60中。RHE 100包括冷卻劑通道110、冷卻劑120、散熱片130及風扇140。

如圖4及圖22中所展示，冷卻劑通道110(亦被稱為熱管)含有冷卻劑120，冷卻劑120之流量經組態以將熱量自密封隔室30中載運出來並將熱量載運至密封隔室30外部之周圍空氣/潮濕空間60中。冷卻劑通道110具有一熱曝露至密封隔室30之第一部分110a，及一安置於密封隔室30外部之第二部分110b。第一部分110a中的冷卻劑之熱誘導蒸發及第二部分110b中的冷卻劑120之冷卻誘導冷凝造成冷卻劑120在第一部分110a與第二部分110b之間流動，藉此將熱量自密封隔室30中載運出來。

根據一或多個實施例，冷卻劑通道110之第一部分110a熱耦接至處理器70(例如，經由直接接觸、經由與中間熱轉移媒體之相互接觸、經由與中間散熱片150(參見圖22)之相互接觸，等等)，以便直接自產熱處理器70吸熱。如圖22中所展示，散熱片150經彈簧加載以便相抵處理器70按壓，藉此將處理器70保持於適當位置中。散熱片150熱耦接至第一部分110a以便將第一部分110a熱耦接至處理器70。另外及/或或者，第一部分110a可熱耦接至平板電腦10之其他產熱組件以便更好地耗散密封隔室30內所產生之熱量。舉例而言，如圖4中所展示，第一部分110a熱耦接至顯示器80之散熱片90。如圖22中所展示，第一部分110a亦經由中間散熱片160而熱耦接至PCH 75。第一部分110a亦在密封隔室30內延伸以便大體上自密封隔室30內之空間吸熱。散熱片150、160亦用作用於第一部分110a之一般散熱片以幫助第一部分110a自密封隔室30內吸收熱量。

根據一或多個實施例，密封隔室30為無風扇的，且RHE 100依賴於密封隔室30內的氣體之自然循環及/或經由密封隔室30中之氣體的熱轉移以將熱量自密封隔室30中之各種組件轉移至第一部分110a。

如圖4及圖22中所展示，散熱片130由機殼20支撐，安置於潮濕空間60中，且熱耦接至第二部分110b。如圖22中所展示，散熱片130包含複數個熱耗散翅片。

如本文中所使用，術語「熱耦接」意謂促進在組件之間進行比在該等組件以氣隙分離之情況下將提供之熱轉移更多的熱轉移的耦接。熱耦接可包含組件之間的直接接觸。熱耦接可包含在組件之間使用一中間結構，其中該中間結構經設計以改良該等組件之間的熱轉移(例如，與兩個組件相互接觸的高導熱金屬、與組件相互接觸的高導熱漿料，等等)。

如本文中所使用，術語「遠端熱交換器」中之「遠端」意謂熱交換器之一部分安置於遠離熱交換器之另一部分處(例如，一部分安置於一位置中以吸收熱量，且一「遠端」部分安置於一位置中以排出熱量)。此處，RHE 100之部分110a安置於密封隔室30中，且因此遠離安置於潮濕空間60中之部分110b(及風扇140與散熱片130)。儘管部分110a、110b兩者為平板電腦10之零件，但其遠離彼此。

風扇140由機殼20支撐且安置於密封隔室30外部在潮濕空間60中。風扇140由電池組550供電。風扇140經定位以導引周圍空氣在散熱片130之上的流動以便促進自散熱片130至周圍空氣之熱轉移。風扇140連接至主機板40且由晶片組50來控制。舉例而言，為了節省電池組550之電力，晶片組50可在密封隔室30中之溫度超過一臨限值時將風扇140接通且可在溫度低於一臨限值時將風扇140切斷。如圖2及圖3中所展示，有孔風扇蓋180覆蓋風扇140且允許風扇誘導之周圍空氣流經蓋180。根據一或多個實施例，風扇蓋180包含塑膠以使經由蓋180至使用者之熱轉移最小化。

儘管說明一特定RHE 100，但在不偏離本發明之範疇的情況下，或者可使用多種其他RHE。此外，根據一或多個實施例，可完全消除RHE 100或用一被動式熱交換器(諸如，被動式散熱片)來替換RHE 100(例如，若密封隔室30內之熱輸出低於特定臨限值)。

如圖4中所展示，複數個電子設備介面200提供於主機板40及晶片組50上或以其他方式電連接至主機板40及晶片組50，以促進(除其他電連接之外)周邊電子設備器件、平板電腦10之組件及晶片組50之間及當中的電連接。此等電子設備介面200可包括(除其他元件之外)PCI-X槽、迷你PCI Express槽210、220(參見圖5)、USB介面、揚聲器埠230(例如，3.5 mm插口)或內建式揚聲器、麥克風埠240(例如，3.5 mm插口)或內建式麥克風、銜接埠介面250、電子設備介面400、SIM卡介面430、記憶卡介面450等。

如圖5及圖6中所展示，迷你PCI Express槽/介面210促進經由迷你PCI Express介面規格而連接至一周邊電子設備器件(諸如，迷你PCI Express卡620(例如，無線廣域網路(WWAN)資料封包無線電卡620))之主機板40及晶片組50。晶片組50支援迷你PCI Express介面規格(例如，經由合適之PCI控制器)。儘管槽210、卡620及晶片組50依賴於迷你PCI Express介面規格，但在不偏離本發明之範疇的情況下，可使用任何其他合適之介面規格。

下文中，參看圖4至圖11來描述介面轉換器/配接器300。

迷你PCI Express介面規格並不支援各種信號。舉例而言，該規格並不支援語音通信(例如，類比揚聲器信號及麥克風信號)。為了促進使用此等擴展之能力(例如，具有語音能力之無線電)，使用可移除式介面轉換器300。如下文更詳細解釋，轉換器300可將迷你PCI Express介面210轉換成特製的具有語音能力之迷你PCI Express介面340，而無需將一獨立的特製的具有語音能力之介面添加至平板電腦10。轉換器300因此為平板電腦10提供增加之功能性，而不佔據平板電腦10中之顯著額外空間。

如圖7及圖8中所展示，轉換器300包含基板310(例如，PCB)、迷你PCI Express連接器320、複數個探針式插腳330及特製的迷你PCI Express介面/槽340。

如圖7及圖8中所展示，迷你PCI Express連接器320由基板310支撐且包括複數個邊緣指狀電接點320a。如圖9中所展示，轉換器300之連接器320可與迷你PCI Express介面210可移除地實體地嚙合及電嚙合。連接器320與介面210之間的經由電接點320a進行的連接提供用於根據迷你PCI Express介面規格進行通信。然而，在不偏離本發明之範疇的情況下，可使用任何其他合適之介面規格及介面類型(例如，迷你PCIexpress、USB、PCMCIA、SATA、I^2 C，或任何其他合適之電子設備匯流排)。此迷你PCI Express連接根據迷你PCI Express介面規格將電力、USB、迷你PCIexpress、I^2 C及SIM信號提供至轉換器300。然而，如上文所註釋，迷你PCI Express介面規格並不提供用於類比語音信號。

轉換器300係經由探針式插腳330(參見圖8)及主機板40上之複數個對應電接點350(參見圖5)而提供有語音信號(或並非經由迷你PCI Express介面規格而提供之其他類型的通信信號)。如圖8中所展示，該複數個探針式插腳330由基板310支撐。探針式插腳330為經加彈簧偏壓之電接點。

如圖4及圖5中所展示，該複數個對應電接點350由主機板40支撐且電連接至晶片組50，晶片組50可將該等接點350連接至諸如以下各者之合適器件：麥克風240(或麥克風埠，諸如可自平板電腦10外部接入的3.5 mm插口)，及揚聲器230(或揚聲器埠，諸如可自平板電腦10外部接入的3.5 mm插口)。

如圖9中所展示，當連接器320實體地嚙合PCI槽210時，探針式插腳330與電接點350對準且電接觸電接點350。因此，轉換器300可可移除地連接至介面/槽210及電接點350。

儘管接點330與接點350之間的所說明連接分別利用基板310上之探針式插腳330及主機板40上之接觸襯墊350，但在不偏離本發明之範疇的情況下，可使用任何其他合適之電接點/連接件。

如圖8中所展示，接點320a與接點330實體地分離或隔開。連接器320及其接點320a安置於基板310之一端部處。與此對比，接點330安置於與該端部隔開的基板310之一中心部分處，且與基板310之所有周邊邊緣隔開。

特製的迷你PCI Express介面/槽340由基板310支撐且包含複數個電接點360。該等電接點360中之一些電接點分別連接/路由至電接點320a中之一些電接點。該等電接點360中之其他電接點分別連接/路由至電接點330。圖11A至圖11E提供根據本發明之一實施例的用於轉換器300之接點330、接點320a及接點360的插腳註標/連接。路由至介面340之電接點320a、330與介面340之接點360的組合界定一不同於介面210之規格之介面規格的插腳註標(例如，藉由提供/支援介面210之介面規格未提供的類比語音(例如，揚聲器/麥克風)能力)。

儘管所說明之轉換器300提供根據一具有語音能力之介面規格的具有語音能力之介面，但在不偏離本發明之範疇的情況下，轉換器300及接點330、350或者可提供任何其他有用之信號功能性以支援任何其他合適之介面規格。

如圖10中所展示，介面340經組態以根據具有語音能力之介面規格經由該複數個電接點360嚙合周邊電子設備器件380之介面連接器370。在所說明之實施例中，器件380為一具有語音能力之無線電380。晶片組50經組態以經由電接點330、350中之至少一者自介面340及器件380接收類比揚聲器信號。類似地，晶片組50經組態以經由第一電接點330、350中之至少一者將類比麥克風信號發送至介面340及器件380。因此，轉換器300促進根據一具有語音能力之介面規格經由介面210與接點350、330之組合將器件380電連接至平板電腦10(及晶片組50)。

在所說明之實施例中，介面340及連接器370具有習知迷你PCI Express介面/卡之形狀因子及插腳位置，但利用用於具有語音能力之介面規格(有時被稱作特製的迷你PCI Express介面)的非標準插腳註標。根據本發明之替代實施例，在不偏離本發明之範疇的情況下，介面340及連接器370可使用任何其他合適之形狀因子、插腳位置及/或連接類型。

下文中，參看圖12及圖13來描述安裝有門之電子設備介面400及相關聯之門410。

如圖12及圖13中所展示，電子設備介面400安裝至門410且經由電連接器480而電連接至晶片組50。

電子設備介面400經組態以可移除地嚙合至少一電子設備器件(例如，SIM卡440、微型SD卡460)。在所說明之實施例中，電子設備介面400包含一基板420(例如，一或多個PCB)、一用於SIM卡440之SIM卡介面/槽430，及一用於記憶卡460之記憶卡介面/槽450(例如，快閃記憶體、SD、SDHC、微型SD、微型SDHC)。然而，在不偏離本發明之範疇的情況下，可由介面400來提供額外及/或替代類型之電子設備介面。

門410安裝至機殼20以用於相對於機殼20在打開位置(圖12中所展示)與關閉位置(圖3、圖13中所展示)之間進行樞軸移動。根據本發明之一或多個實施例，與根據各種習知電腦(其中SIM/記憶體介面安置於電腦之機殼中的深凹座中)所提供之情形相比較，將介面400提供於門410上提供對SIM卡440及記憶卡460的更容易接入、移除及插入。

儘管所說明之門410樞轉地安裝至機殼20，但在不偏離本發明之範疇的情況下，或者可使用任何其他類型之可移動連接。

如圖12及圖13中所展示，電連接器480包含呈安裝至基板420且自基板420突出之探針式插腳之形式的複數個電接點。探針式插腳480電連接至介面430、450以便在卡440、460連接至介面430、450時電連接至卡440、460。亦如圖12及圖13中所展示，複數個對應電接點490由主機板40支撐且電連接至晶片組50。插腳/接點480在門410處於關閉位置中時電接觸接點490中之各別接點，但在門410處於打開位置中時並不電接觸接點490中之各別接點。因此，當門410處於關閉位置中且卡440及/或卡460嚙合電子設備介面400時，插腳/接點480經由電子設備介面400將卡440、460(或連接至介面400之其他電子設備器件)電連接至晶片組50。相反地，當門410處於打開位置中且卡440及/或卡460嚙合電子設備介面400時，插腳/接點480並不經由電子設備介面400將卡440及/或卡460電連接至晶片組50。

如圖12及圖13中所展示，機殼20包含孔500，當門410自其打開位置移動至其關閉位置時，插腳480移動穿過孔500。孔500較佳為較小的(例如，長度或面積小於介面400、卡440及/或卡460中之一或多者之長度或面積)，以便減少可經由孔500進入隔室30中之電磁及/或射頻干擾的量。

在所說明之實施例中，介面400與主機板40之間的電連接包含門410上之探針式插腳480及主機板40上之接觸襯墊490。然而，在不偏離本發明之範疇的情況下，可顛倒插腳與襯墊之相對位置。在此替代實施例中，插腳可自主機板40連續地延伸穿過孔500。此外，在不偏離本發明之範疇的情況下，或者可由藉由門410之關閉形成的任何其他合適之連接來替換插腳480及襯墊490(例如，公及母多插腳連接器、與由下文所論述之卡匣700使用之介面770及連接器760類似或相同的連接器/介面)。

對在門410關閉時電連接至彼此之接點480、490的使用可簡化根據本發明之一或多個實施例之平板電腦10的構造，此係因為可在將主機板40安裝至機殼20之前在該主機板上形成襯墊/接點490。類似地，可在將介面400安裝至機殼20之前將插腳/接點480安裝至介面400。一旦將主機板40及介面400安裝至機殼20，便無需進行其他電連接或焊接以促進主機板40與介面400之間的連接，而不管其係在機殼20中之小孔500的相反側上。

然而，根據本發明之一替代實施例，介面400經由一或多個電纜永久地電連接至主機板40，該一或多個電纜係在製造平板電腦10期間焊接或以其他方式連接至主機板40及介面400。此一或多個電纜可延伸穿過孔，且可在電纜周圍密封該孔以阻止碎片進入密封隔室30中。

如圖3、圖12及圖13中所展示，一無工具鎖定機構510選擇性地將門410鎖定於關閉位置中。鎖定機構510可由使用者之手手動地在將門410鎖定為關閉的鎖定位置與准許門410打開及關閉的釋放位置之間移動。在所說明之實施例中，鎖定機構510包含一可手動操作的、部分轉動的、D環閂鎖。然而，在不偏離本發明之範疇的情況下，或者可使用任何其他合適之鎖定機構(例如，無工具型或需要工具型機構、固定螺栓/螺桿、諸如下文所論述之閂鎖880、890的一或多個閂鎖，等等)。

如圖12及圖13中所展示，活塞密封件530環繞孔500且在門410處於關閉位置中時密封孔500以阻隔其接觸密封隔室30或電腦10外部之周圍環境/潮濕空間60。在所說明之實施例中，密封件530安裝至門410且隨門410一起相對於機殼20移動，以使得當門410關閉時密封件530包夾於機殼20中之凹座540的側壁540a與門410之間。活塞密封件530以與下文所論述之卡匣700之活塞密封件790類似或相同的方式起作用。介面400及卡440、460因此在門410關閉時安置於平板電腦10之密封隔室30內。

鎖定機構510可經設計以相抵機殼20按壓門410以壓縮密封件530且改良密封件530之密封性質(例如，改良其耐水性及耐碎片性)。舉例而言，在所說明之實施例中，機構510之D環插腳之臂可在該插腳朝向其鎖定位置旋轉時壓制內建至機殼20中之斜坡/凸輪以便相抵機殼20進一步按壓門410且壓縮密封件530。

下文中，參看圖2、圖3及圖4來描述平板電腦10之電池組550。

如圖2及圖3中所展示，電池組550可在附接位置(圖2中所展示)與拆離位置(圖3中所展示)之間移動。在附接位置中，電池組550由機殼20支撐且經由電源連接器560(參見圖3、圖4)電連接至主機板40(及諸如晶片組50及顯示器80之其他組件)以將電力提供至平板電腦10。在拆離位置中，電池組550並未電連接至平板電腦10，且可能或可能不實體地連接至平板電腦10。可手動釋放之鎖定機構570選擇性地將電池組550保持於附接位置中。電池組550可包含一或多個電池組電池(例如，4電池、6電池、8電池、10電池電池組550)。

如圖2及圖3中所展示，當電池組550處於其附接位置中時，電池組550覆蓋門410且阻止或防止門410自其關閉位置移動至其打開位置。此情形又防止將卡440、460自介面400移除(除非移除電池組550)。此配置可減少否則在仍由電池組550供電時移除卡460的情況下可能發生的對記憶卡460之記憶損壞/損失的機會。

下文中，參看圖1及圖4來描述平板電腦10之GPS模組590。

如圖1及圖4中所展示，GPS模組590模組固定地安裝至機殼20外部且電連接至主機板40及晶片組50以為平板電腦10提供GPS功能性。根據本發明之一或多個實施例，組合GPS模組590在機殼20外部上之定位使用的GPS模組590之類型提供次公尺級GPS準確性(亦即，100%之資料之準確性在1.0公尺內)。此準確性可由以下各者中之一或多者之組合產生：模組包括一專用GPS天線；模組590定位於機殼20之頂部上以便提供對天空/GPS衛星之無阻礙檢視；及/或使用最新代GPS引擎(例如，來自U-blox或其他者)。根據一實施例，GPS模組590包含一GPS 2專業版模組。

下文中，參看圖1、圖4、圖6及圖10來描述平板電腦對經調諧至不同地理區之天線630、640的使用。

平板電腦10包括一無線電，諸如圖6中所展示之資料封包無線電620及/或圖10中所展示之語音無線電380。如上文所解釋，無線電380、620經由合適之介面210、340連接至主機板40。如圖6及圖10中所展示，無線電380、620包括一主要天線連接件380a、620a及一輔助天線連接件380b、620b。主要天線連接件380a、620a用於傳輸信號及接收信號。輔助連接件380b、620b用於接收信號且可用於分集。

如圖1中所展示，平板電腦10包括安裝至機殼20之兩個天線630、640。在不同地理區(例如，美國及歐洲)中使用不同蜂巢式/行動射頻。美國調諧天線630經調諧以在用於第一區(例如，美國)之頻率範圍中具有較小損失(例如，傳輸/接收中之3 dB或3 dB以下)，而在用於第二區(例如，歐洲)中之頻率範圍中具有較大損失(例如，5 dB損失)。相反地，歐洲調諧天線640經調諧以在用於第二區之頻率範圍中具有較小損失(例如，傳輸/接收中之3 dB或3 dB以下)，而在用於第一區之頻率範圍中具有較大損失(例如，5 dB損失)。

如圖4、圖6及圖10中所展示，在製造平板電腦10期間，將經調諧至意欲使用平板電腦10之區的天線630、640硬連線至主要天線連接件380a、620a，而將其他天線630、640硬連線至輔助天線連接件380b、620b。此硬連線減少相對於一中間開關(其將切換天線630、640與連接件380a、620a/380b、620b之相對連接)之替代使用的信號損失。然而，根據本發明之一替代實施例，可使用此開關。

根據一或多個實施例，兩個天線630、640包括於所製造之每一平板電腦10中，而不管平板電腦10是否意欲用於第一區或第二區/遞送至第一區或第二區中。將兩個天線630、640包括於每一平板電腦10中簡化了製造且可減少製造用於不同區之平板電腦10所需的SKU之數目，此係因為相同硬體(亦即，兩個天線630、640)包括於平板電腦10中而不管目的地區如何。

根據各種實施例，與適合於跨越多個區使用的雙頻帶或多頻帶天線之使用相比較，兩個天線630、640之使用可能更便宜及/或佔據更少空間。

因此，本發明之一或多個實施例提供一種製造複數個電腦之方法，該方法包含：為電腦提供一無線電及第一天線與第二天線，該第一天線經調諧以供在第一地理區中使用，該第二天線經調諧以供在第二地理區中使用；判定該等天線中之哪一者經調諧用於電腦之意欲使用的地理區；將經調諧用於意欲使用之區的天線連線至無線電之主要天線連接件；及將未經調諧用於意欲使用之區的天線連線至無線電之輔助連接件。該方法可進一步包含針對具有額外無線電及天線之額外電腦重複此等步驟。

下文中，參看圖4及圖14至圖21來描述平板電腦之卡匣插槽800及可互換卡匣700、1000。

如圖14至圖20中所展示，模組化電子設備卡匣700可相對於電腦10之卡匣插槽800在嚙合位置(圖2及圖3中所展示)與脫離位置(圖5中所展示)之間移動。當卡匣700處於脫離位置中時，卡匣700與電腦10實體地斷開(但根據本發明之替代實施例，卡匣700可保持繫留或鉸鏈連接至電腦10)。

如下文所解釋，卡匣700包含一卡匣外殼720、安置於外殼720內之電子設備730、一介面連接器760、一活塞密封件790及閂鎖880、890。

如圖20中所展示，卡匣外殼720包含第一外殼部分720a及第二外殼部分720b，第一外殼部分720a與第二外殼部分720b用螺栓栓接在一起以界定位於其中之卡匣隔室720c。在不偏離本發明之範疇的情況下，或者可由更多或更少個結構來界定外殼720。外殼720可包含輕型、堅固、耐撞擊、耐磨損、耐刮擦、減震及/或不透水之材料(例如，鋁、鈦、鎂、塑膠、橡膠、彈性體材料等)。

如圖20及圖21中所展示，卡匣外殼720具有頂部720d、底部720e及在頂部720d與底部720e之間以迴圈延伸之側面720f。

卡匣電子設備730安置於卡匣隔室720c中。在所說明之實施例中，電子設備730包含連接至合適之連接器750(或控制器)的一或多個大容量儲存器件(例如，兩個1.8英吋SATA硬碟及/或固態驅動器740)。然而，在不偏離本發明之範疇的情況下，電子設備730或者可包含多種不同類型及組合之電子設備。舉例而言，電子設備可包含僅一個驅動器740。電子設備或者可包含連接至一合適之連接器的一或多個mSATA驅動器或其他大容量儲存器件。如下文關於卡匣1000更詳細解釋，電子設備730或者可包含大容量儲存器及處理器或其他電子設備器件(例如，無線電、處理器等)之組合。

多個卡匣700可具備不同電子設備730以便藉由用一不同卡匣700替換插槽800中之卡匣700而為平板電腦10提供增加之功能性。

如圖20中所展示，介面連接器760電連接至電子設備730。在所說明之實施例中，連接器760連接至連接器750，連接器750又連接至硬碟機740。然而，在不偏離本發明之範疇的情況下，連接器750或者可直接連接至硬碟機740。連接器760自外殼720中之孔720g延伸出來或另外可經由孔720g接入。

如圖14及圖17中所展示，對應電子設備介面770安置於卡匣插槽800中且電連接至晶片組50(參見圖4)。在所說明之實施例中，介面連接器760及介面770形成自電子設備730至晶片組50之SATA連接。該連接提供至電子設備730之資料及電力連接。然而，在不偏離本發明之範疇的情況下，可使用任何其他合適之連接或介面類型。卡匣700與插槽800的嚙合造成連接器760電嚙合介面連接器770以便將電子設備730電連接至電腦10及其晶片組50。

活塞密封件790安裝至卡匣外殼720且環繞介面連接器760(特別是環繞外殼720中之孔720g，連接器760可經由孔720g接入)。如圖15至圖21中所展示，活塞密封件790在插槽800之側面720f周圍連續地延伸且形成一連續周邊。

如圖14、圖17及圖19中所展示，卡匣插槽800由平板電腦10之機殼20支撐及/或至少部分地由平板電腦10之機殼20來界定。插槽800包含一可移除式插槽底部810及一自底部810向外延伸之插槽側壁820。如圖18及圖19中最佳地說明，插槽側壁820之至少一部分820a在該部分自底部810向外突出時傾斜遠離插槽側壁820之一相對部分820b(參見圖18)。根據一或多個實施例，傾斜部分820a在側壁820之整個周邊周圍延伸。如圖18中所展示，根據各種實施例，當卡匣700移動至其嚙合位置中時，傾斜部分820a相對於接觸傾斜部分820a的活塞密封件790之一零件之移動方向780形成小於45度、30度、20度、15度、10度及/或5度之角度α。

由於傾斜側壁820a，使得當卡匣700自脫離位置移動至嚙合位置時，活塞密封件790沿側壁820之部分820a滑動且經安置為大體上與部分820a及壁820成日益干涉配合，藉此在卡匣700嚙合於插槽800中時在卡匣之周邊與插槽800之間形成良好密封。因此，當卡匣700處於圖3、圖18及圖19中所展示之嚙合位置中時，卡匣700實體地嚙合卡匣插槽800以使得活塞密封件790壓縮地嚙合卡匣插槽800且形成不透水密封，該不透水密封使介面連接器760與外部環境(例如，潮濕空間60)分離。位於密封件790之與介面連接器760相反側上的外殼720之一部分較佳為不透水的以便形成門，該門組合藉由密封件790形成之不透水密封使密封隔室30與潮濕空間60分離。

側壁820較佳由能夠忍受密封件790之力的堅固硬質材料(諸如，鎂)製成，該材料之密封力藉由傾斜部分820a之凸輪/斜坡操作而被放大。

如圖19中所展示，密封件790促進將嚙合之卡匣700用作至密封隔室30之門。如圖5及圖9中最佳地說明，藉由移除卡匣700及可移除式插槽底部810(在甚至使用底部810之情況下)，使用者可經由機殼中之所得接入孔830接入平板電腦10之密封隔室30內的組件(例如，介面210、220及電子設備器件300、380、620)。如圖5中所展示，因為卡匣700為相對較大的區域且密封件790橫跨相對較大區域，所以接入孔830亦可為相對較大的(例如，至少2平方英吋、3平方英吋、4平方英吋、5平方英吋、6平方英吋、7平方英吋、8平方英吋、9平方英吋、10平方英吋、11平方英吋、12平方英吋、13平方英吋及/或14平方英吋)。如圖5及圖9中所展示，接入孔830提供對介面210、220及連接至介面210、220之任何器件300、380、620的外部接入(亦即，自平板電腦10及密封隔室30外部)以促進此等器件300、380、620之容易插入、移除及/或替換，而不管此等器件係在密封隔室30內。

如圖5、圖14、圖21及圖24中所展示，卡匣插槽800及卡匣700包括在彼此嚙合時形成粗略鉸鏈870(見圖14及圖24)之互補表面特徵850(參見圖5)、860(參見圖21)。在所說明之實施例中，卡匣插槽800之表面特徵850包含側壁820(參見圖5、圖24)中之凹口850，且卡匣700之表面特徵860包含自側面720f(參見圖21、圖24)突出且配合至凹口850中的互補形狀之凸緣860。當特徵850、860彼此嚙合且用作一粗略鉸鏈870以圍繞粗略卡匣樞軸軸線870a(參見圖24)將卡匣700樞轉至其嚙合位置中時，鉸鏈870防止鄰近鉸鏈870的卡匣700之一部分向外脫離卡匣插槽800。

如圖23至圖25中所展示，為了適應在卡匣700朝向其嚙合位置移動並移動至其嚙合位置中時的卡匣700之樞軸移動，介面770同樣可樞轉地移動以便匹配在卡匣700移動至其嚙合位置中時的卡匣700之樞軸定向。介面770之樞軸移動使得介面770能夠平直地連接至連接器760，甚至在連接器760樞轉至卡匣700之嚙合位置中時亦如此。

如圖23及圖25中所展示，介面770安裝至一包括兩個樞軸輪軸871a之框架871，該等樞軸輪軸871a樞轉地連接至機殼20以用於進行樞軸移動，且藉由螺栓872或其他合適之扣件而固持於適當位置中。因此，介面770可相對於機殼20圍繞介面軸線875(參見圖25)在第一位置與第二位置之間樞轉地移動。如圖24中所展示，卡匣軸線870a平行於介面軸線875。

介面770(圖24及圖25中所展示)之第一位置為經組態以在卡匣700與插槽800部分地嚙合且連接器760首先接觸電子設備介面770時最初將電子設備介面770連接至卡匣700之連接器760的位置。如圖24中所展示，第一位置使得介面770能夠在關於卡匣軸線870a的卡匣700之此初始部分偏斜的角位置中與連接器760平直地配對。

介面之第二位置為介面770筆直向上延伸所在之位置，如圖24中以虛構之點線所展示。第二位置經組態以在卡匣700與卡匣插槽800完全嚙合且連接器760筆直向下朝向介面770延伸時將介面770電連接至卡匣700及卡匣700之連接器760。

如圖23中所展示，彈簧877在機殼20與電子設備介面770之間操作地延伸且將電子設備介面770朝向其第一位置推動。卡匣700自脫離位置至嚙合位置之移動造成電子設備介面770抵抗彈簧877之偏壓而自其第一位置移動至其第二位置。

儘管所說明之實施例利用介面770與機殼20之間的樞軸連接，但在不偏離本發明之範疇的情況下，可另外或或者使用多種其他類型之連接(例如，准許介面770相對於機殼20樞轉及平移的多自由度連接)。

如圖15至圖17中所展示，與凸緣860相反的卡匣700之一端部包括各自可相對於外殼720在鎖定位置(圖14至圖15及圖17中所展示)與釋放位置之間移動的可獨立移動之閂鎖880、890。如圖17中所展示，當閂鎖880、890處於其鎖定位置中時，該等閂鎖之插腳880a、890a自卡匣700之側面720f向外延伸。如圖16中所展示，閂鎖880、890藉由壓縮彈簧900而經朝向其各別鎖定位置加彈簧偏壓。當卡匣700處於嚙合位置中且該等閂鎖880、890中之一者處於其鎖定位置中時，閂鎖880、890中之該一者之插腳880a、890a嚙合卡匣插槽800之一各別部分(例如，一各別凹口910、920(參見圖17))且防止卡匣700脫離卡匣插槽800。相反地，當卡匣700處於嚙合位置中且閂鎖880、890處於其釋放位置中時，卡匣700可移動至其脫離位置中。

如圖17中所展示，可手動地壓下經加彈簧偏壓的可手動致動之射出器杠桿930以使得其圍繞樞軸軸線940樞轉且在釋放閂鎖880、890時將卡匣700自其嚙合位置中推出以促進更容易地移除卡匣700。具體言之，當如圖17中所展示向下手動地推送按鈕930a時，杠桿臂930b向上移動。因為杠桿臂930b在卡匣700處於嚙合位置中時至少部分地安置於卡匣700之一部分之下，所以杠桿臂930b之此向上移動提昇卡匣700之前部從而不與插槽800嚙合，藉此促進卡匣700之脫離。

如圖17中所展示，閂鎖880、890朝向其釋放位置之移動使閂鎖880、890朝向彼此移動，且閂鎖880、890朝向其鎖定位置之移動使閂鎖880、890遠離彼此移動。根據本發明之一或多個實施例，閂鎖880、890之相對釋放方向保證一個閂鎖880、890鎖定而不管平板電腦10在撞擊期間所忍受之衝擊方向。舉例而言，若平板電腦10係以平板電腦之右側(如圖17中所展示)掉落及撞擊，則閂鎖880可傾向於抵抗彈簧900之偏壓而朝向其釋放位置移動，但閂鎖890保持鎖定，且甚至由於撞擊而被推動以保持處於鎖定位置中，藉此穩固地保持卡匣700處於其嚙合位置中而不管撞擊如何。

如圖17中所展示，卡匣插槽800包括安置於凹口910、920之向外(如圖17中所展示之向上)處的斜坡950、960。卡匣700自其脫離位置朝向其嚙合位置之移動造成閂鎖880、890接觸斜坡950、960並相抵斜坡93、940滑動，當閂鎖880、890沿斜坡950、960向下滑動時，該等斜坡950、960迫使閂鎖880、890進入其釋放位置中。一旦閂鎖880、890滑過斜坡950、960且鄰近凹口910、920而安置，閂鎖880、890便在彈簧900之偏壓下返回至其鎖定位置，且將卡匣700鎖定於其嚙合位置中。根據各種實施例，斜坡950、960之包括產生無需由使用者手動地移動至其釋放位置以便使卡匣700與插槽800嚙合的自操作閂鎖880、890。

在所說明之實施例中，斜坡950、960安置於插槽800上。然而，在不偏離本發明之範疇的情況下，該等斜坡或者可形成於插腳880a、890a上。此等傾斜插腳可在其沿安置於凹口910、920之向外處的插槽800之非傾斜部分向下滑動時回縮。

如圖17中所展示，閂鎖880、890各自包含一指狀夾具880b、890b以促進閂鎖880、890之單手操作，以使得使用者可藉由僅使用使用者雙手中之一者上的手指使閂鎖880、890朝向彼此捏縮而使該等閂鎖880、890自其鎖定位置移動至其釋放位置。

活塞密封件790、鉸鏈870及閂鎖880、890之組合提供一不透水密封，以使得卡匣700經由免工具閂鎖機構使密封隔室30與潮濕空間60分離。與此對比，使用習知壓縮頭密封墊而非活塞密封件790可能需要使用眾多的更高力之扣件(例如，工具拉緊系列之螺桿/螺栓)以達成在卡匣700之較大區域之上的不透水密封。此外，習知頭部密封墊通常需要比使用根據本發明之一或多個實施例之活塞密封件790所需的周邊密封區域大的周邊密封區域(例如，10 mm或10 mm以上)，活塞密封件790可能需要小至4.5 mm或4.5 mm以下之周邊密封區域。然而，根據本發明之替代實施例，在不偏離本發明之範疇的情況下，可使用此習知頭部密封墊及工具拉緊型扣件來附接卡匣700。

下文中，參看圖21來描述卡匣1000及其所包括之視訊處理器1020與大容量儲存器件1060。

圖21說明根據本發明之一替代實施例之卡匣1000。卡匣1000包括與卡匣700相同之外殼720、密封件790、凸緣860及閂鎖880、890，且以與卡匣700相同之方式實體連接至平板電腦10，但含有不同之卡匣電子設備730、一不同的或額外的介面連接器1110及至平板電腦10的一不同類型之電連接。

如圖21中所展示，卡匣1000之電子設備730包含基板1010、視訊處理器1020、大容量儲存器件1060及控制器1080。

基板1010包含PCB，但在不偏離本發明之範疇的情況下，或者可包含用於連接至視訊處理器1020、大容量儲存器件1060及連接器1110、1120之任何合適基板。根據一或多個替代實施例，可藉由外殼720自身來界定基板1010，或在不偏離本發明之範疇的情況下，完全省略基板1010。

視訊處理器1020由基板1010支撐，且為平板電腦10提供視訊處理能力(例如，視訊壓縮)。視訊處理器1020可包含任何類型之視訊處理器。此外，根據各種實施例，在不偏離本發明之範疇的情況下，可用任何其他類型之電子設備器件(例如，音訊處理器、圖形處理器、無線電等)來替換視訊處理器1020。

處理器1020包括一可經由外殼720中之孔1040接入的視訊輸入/輸出埠1030。一章魚式電纜1050可移除地連接至埠1030且提供複數個視訊輸入/輸出(例如，RCA、S視訊、DVI及/或HDMI輸入/輸出)以用於連接至外部視訊設備(諸如，監視器及相機)。

大容量儲存器件1060可包含任何合適之類型的儲存器件(例如，硬碟機、固態驅動器、迷你SATA驅動器、NAND快閃記憶體驅動器等)。器件1060經由一合適介面1070(例如，mSATA連接件)連接至基板1010。

控制器1080由基板1010支撐。控制器1080經由基板上之電路徑或經由一合適連接器電連接至處理器1020。控制器1080經由介面1070或其他合適連接器電連接至儲存器件1060。

一可撓性數據電纜1100延伸穿過外殼720中之孔720g。電纜1100之一端部1100a經由一合適連接器連接至控制器1080。電纜1100之另一端部1100b連接至一經調適以嚙合介面210或220(參見圖5)之介面連接器1110(例如，迷你PCI Express連接器)。電纜1100及連接器1110之使用提供卡匣1000與平板電腦10之間的資料連接，該資料連接不可經由由卡匣插槽800提供之原生介面770得到。舉例而言，連接器1110連接至之迷你PCI Express介面220提供不同於可經由單獨SATA介面770得到之功能性的功能性。舉例而言，連接器1110至迷你PCI Express介面220的連接促進將視訊處理器1020連接至平板電腦10，即使視訊處理器1020定位於經設計以供儲存器件而非處理器或其他基於PCI介面之電子設備器件使用的插槽800中亦如此。

連接器1120自基板1010延伸穿過孔720g且電連接至控制器1080。連接器1120可與卡匣700之連接器760相同或類似，且經調適以嚙合卡匣插槽800之介面770。

為了使卡匣1000與平板電腦10嚙合，移除插槽底部810以使得可將連接器1110連接至介面210或220，如圖5中所展示。接著可用經由底部810中之孔或開槽路由的電纜1100來替換插槽底部810。或者，底部810可保持移除。接著以與上文關於卡匣700所論述之方式相同的方式使卡匣1000與插槽800實體地嚙合，此情形造成連接器1120嚙合介面770。

控制器1080經由介面210或220及連接器1110提供處理器1020、儲存器件1060與平板電腦10(例如，主機板40及晶片組50)之間的介面。介面210或220可另外為卡匣1000提供電力。控制器1080包含一迷你PCIe至SATA橋接器以便經由迷你PCIe介面210或220將SATA儲存器件1060連接至晶片組50。控制器1080亦包含一多工器以使得處理器1020與儲存器件1060兩者能夠共用單一PCIe介面210、220。

根據各種實施例，控制器1080、處理器1020及/或儲存器件1060或者可自介面770汲取電力。在所說明之實施例中，卡匣1000並不使用介面770來提供與平板電腦10、主機板40或晶片組50之資料連接。然而，根據本發明之替代實施例，可以類似於結合上文所論述之卡匣700來提供至驅動器740之資料連接之方式的方式經由連接器1120及介面770來提供儲存器件1060與平板電腦10、主機板40或晶片組50之間的資料連接。

經由使用卡匣1000，兩個電子設備器件(處理器1020及儲存器件1060)經由單一介面210或220連接至平板電腦10，藉此消除對一額外介面之需要及/或使一額外介面210、220可用於供另一電子設備器件(例如，無線電380、620)使用。卡匣1000可藉由在否則將僅用於儲存(例如，經由卡匣700)之空間中提供兩種功能(經由處理器1020進行之處理及經由儲存器件1060進行之儲存)而為平板電腦10提供更大之功能性，而不增加平板電腦10之形狀因子。在儲存能力處於高度需求的情形下，可將卡匣700與平板電腦10一起使用，此係因為卡匣700之多個且較大之儲存器件740可提供用於進行較大、較快速之儲存。相反地，在視訊處理優先於儲存的情形下，可將卡匣1000與平板電腦10一起使用。在含有不同類型及/或組合之電子設備730的不同卡匣700、1000之間切換的能力可為平板電腦10提供模組性及改良之功能性，而不增加平板電腦10之形狀因子。

根據本發明之一替代實施例，處理器1020使用介面220及連接器1110用於進行電力與資料通信兩者，而儲存器件1060使用介面770及連接器760用於進行電力與資料通信兩者。在此實施例中，可完全地消除控制器1080，此係因為處理器1020及儲存器件1060各自利用其自己的至晶片組50之介面/連接。

如圖1及圖2中所展示，電源開關1200(參見圖2)及複數個功能按鈕1210(參見圖1)由機殼20支撐，電連接至主機板40及晶片組50(參見圖4)，且可自平板電腦10外部接入。

下文中，參看圖1及圖4來描述在啟動之前控制執行於平板電腦10上之作業系統之BIOS狀態的能力。

存在使用者希望在不吸引注意的情況下接通電腦的情形(例如，在軍事野戰使用中)。習知電腦通常以規則或「高聲」BIOS模式啟動(例如，全亮度螢幕；音量/聲音接通；LED接通)，且僅可能藉由在電腦處於規則模式時存取BIOS控制螢幕而切換至安靜BIOS模式(例如，低亮度螢幕、低亮度LED、靜音)。為了克服此問題，本發明之一或多個實施例使得使用者能夠選擇性地在安靜BIOS模式下接通平板電腦10，而不必首先在高聲模式下操作電腦。舉例而言，晶片組50、按鈕1200、1210及/或儲存於平板電腦10之儲存器件740上的作業系統經組態以使得當平板電腦10切斷時，使用者可藉由同時按壓電源開關1200及按鈕1210中之一或多者之組合而在安靜模式下啟動平板電腦10，此情形造成平板電腦10在安靜BIOS模式下啟動作業系統，而無需首先進入規則/「高聲」BIOS模式或需要使用者在已經執行作業系統之後進入BIOS控制螢幕。可使用按鈕1210之其他組合及開關1200以在替代BIOS模式下啟動作業系統。相同或類似按鈕1210可經組態以使得其個別或同時啟動在執行作業系統時在運作中在BIOS模式之間切換。可由使用者經由以與習知BIOS控制螢幕相同之方式存取及使用的習知BIOS程式/螢幕來界定及更改「高聲」、「安靜」及額外BIOS狀態。亦可使用傳統BIOS螢幕來在BIOS模式之間切換。

因此，本發明之一或多個實施例提供一種電腦系統及方法以用於在啟動時選擇一BIOS模式而不必存取BIOS控制螢幕，以使得電腦之作業系統在選定BIOS模式下啟動而不必首先在一不同的/預設BIOS模式下操作。

如圖2及圖3中所展示，電池組550之移除提供對存取面板1300(參見圖3)之存取，存取面板1300經由合適之扣件(諸如，螺桿或螺栓1310)而緊固至機殼20之剩餘部分。活塞密封件1320安置於機殼20中之凹座的側壁與面板1300之間在面板1300之周邊周圍。當將面板1300用螺栓栓接於適當位置中時，密封件1320形成使密封隔室30與潮濕空間60分離的不透水密封。活塞密封件1320以與門410之密封件530類似或相同之方式操作。面板1300之移除提供對機殼20中之孔1330的接入，可經由孔1330插入額外電子設備組件(諸如，RAM 1340)並將其連接至主機板40，及使額外電子設備組件與主機板40斷開並將其自平板電腦10移除。可僅在移除電池組550時存取面板1300及RAM 1340。

在不偏離本發明之範疇的情況下，各種儲存器件740、1060可包含任何類型之合適儲存器件(例如，經由任何合適之標準(例如，IDE、SATA等)連接至晶片組50的硬碟機、NAND快閃記憶體驅動器、固態驅動器等)。

密封件530、790、1320及密封墊84較佳包含彈性材料(例如，橡膠、彈性體材料等)，該等彈性材料可在壓力下彈性變形以與其按壓相抵之表面(例如，機殼20、壁540a、820a、觸控式面板82)形成不透水密封。

如本文中所使用，術語「電連接」及有關片語意謂電路徑之提供，且可在兩個電連接之組件之間產生資料連接(其中可包括類比及/或數位信號連接)及/或電力連接。

儘管本文中揭示了特定類型之介面及連接器，但在不偏離本發明之範疇的情況下，可用任何其他合適之連接器或介面來替換任何連接器及/或介面。此外，在不偏離本發明之範疇的情況下，一介面/連接可包含一硬連線連接。

雖然將所說明之平板電腦10描述並展示為包括多種組件、特徵及結構，但在不偏離本發明之範疇的情況下，可自根據各種實施例之平板電腦10中省略此等組件、特徵及結構中之任何一或多者。相反地，在不偏離本發明之範疇的情況下，可將多種額外特徵、組件及/或結構添加至平板電腦10。

提供前述所說明之實施例以說明本發明之結構及功能性原理且其並不意欲為限制性的。相反地，本發明之原理意欲涵蓋在以下申請專利範圍之精神及範疇內的任何及所有改變、更改及/或取代。

10．．．平板PC

20．．．機殼

30．．．密封隔室

40．．．主機板

50．．．晶片組

60．．．潮濕空間

70．．．晶片/中央處理單元(CPU)

75．．．平台控制器集線器(PCH)

80．．．顯示器

80a．．．顯示器之後側

81．．．螢幕

81a．．．結構框架

82．．．觸控式面板

83．．．顯示開口

84．．．彈性體密封墊

85．．．底座

86．．．框架

87．．．雙面壓敏性黏著帶

88．．．中間矽橡膠條帶

89．．．矽泡沫條帶

90．．．散熱片

91．．．聚酯薄膜框架隔片

100．．．遠端熱交換器

110．．．冷卻劑通道/熱管

110a．．．第一部分

110b．．．第二部分

120．．．冷卻劑

130．．．散熱片

140．．．風扇

150．．．中間散熱片

160．．．中間散熱片

180．．．有孔風扇蓋

200．．．電子設備介面

210．．．電子設備介面

220．．．電子設備介面

230．．．揚聲器埠

240．．．麥克風埠

250．．．銜接連接器

300．．．介面轉換器/配接器

310．．．基板

320．．．迷你PCI Express連接器

320a．．．邊緣指狀電接點

330．．．探針式插腳

340．．．迷你PCI Express介面/槽

350．．．電接點

360．．．電接點

370．．．介面連接器

380．．．周邊電子設備器件

380a．．．主要天線連接件

380b．．．輔助天線連接件

400．．．電子設備介面

410．．．電子設備接入門

420．．．基板

430．．．SIM卡介面/槽

440．．．SIM卡

450．．．記憶卡介面/槽

460．．．記憶卡

480．．．電連接器/插腳/接點

490．．．電接點

500．．．孔

510．．．無工具鎖定機構

530．．．活塞密封件

540．．．凹座

540a．．．側壁

550．．．電池組

560．．．電源連接器

570．．．可手動釋放之鎖定機構

590．．．全球定位系統(GPS)

620．．．資料封包無線電

620a．．．主要天線連接件

620b．．．輔助天線連接件

630．．．天線

640．．．天線

700．．．卡匣

720．．．卡匣外殼

720a．．．第一外殼部分

720b．．．第二外殼部分

720c．．．卡匣隔室

720d．．．頂部

720e．．．底部

720f．．．側面

720g．．．孔

730．．．電子設備

740．．．固態驅動器

750．．．連接器

760．．．連接器

770．．．電子設備介面

780．．．移動方向

790．．．活塞密封件

800．．．插槽

810．．．可移除式插槽底部

820．．．插槽側壁

820a．．．傾斜部分

820b．．．相對部分

830．．．接入孔

850．．．表面特徵

860．．．表面特徵

870．．．粗略鉸鏈

870a．．．粗略卡匣樞軸軸線

871．．．框架

871a．．．樞軸輪軸

872．．．螺栓

875．．．介面軸線

877．．．彈簧

880．．．閂鎖

880a．．．插腳

880b．．．指狀夾具

890．．．閂鎖

890a．．．插腳

890b．．．指狀夾具

900．．．壓縮彈簧

910．．．凹口

920．．．凹口

930．．．射出器杠桿

930a．．．按鈕

930b．．．杠桿臂

940．．．樞軸軸線

950．．．斜坡

960．．．斜坡

1000．．．卡匣

1010．．．基板

1020．．．視訊處理器

1030．．．視訊輸入/輸出埠

1040．．．孔

1050．．．章魚式電纜

1060．．．大容量儲存器件

1070．．．介面

1080．．．控制器

1100．．．數據電纜

1100a．．．電纜之一端部

1100b．．．電纜之另一端部

1110．．．介面連接器

1120．．．連接器

1200．．．電源開關

1210．．．功能按鈕/功能開關

1300．．．存取面板

1310．．．螺桿或螺栓

1320．．．活塞密封件

1330．．．孔

1340．．．隨機存取記憶體(RAM)

圖1為根據本發明之一實施例之電腦的正面透視圖；

圖2為圖1之電腦之後面透視圖；

圖3為圖1之電腦之後面透視圖，其中移除了電腦之電池組；

圖4為圖1之電腦之方塊圖；

圖5為圖1之電腦之部分後視圖，其中移除了一電子設備卡匣以展示電腦之若干電子設備介面；

圖6為電腦之主機板之部分後面透視圖，其中一無線電連接至電腦之介面；

圖7為可結合圖1之電腦使用的介面轉換器之正視圖；

圖8為圖7之介面轉換器之後視圖；

圖9為圖1之電腦之部分後視圖，其中圖7之轉換器安裝至電腦之介面；

圖10為圖1之電腦之部分後視圖，其中圖7之轉換器安裝至電腦且一無線電安裝至轉換器；

圖11A至圖11E為圖7之介面轉換器之連線/插腳佈局圖；

圖12為圖1之電腦之部分後視圖，該圖展示處於打開位置中之電子設備介面門；

圖13為圖1之電腦之部分橫截面圖，該圖展示處於關閉位置中之電子設備介面門；

圖14為圖1之電腦之後面透視圖，該圖展示相對於電腦之電子設備卡匣插槽處於部分脫離位置中的電子設備卡匣；

圖15為圖14之電子設備卡匣之下部透視圖；

圖16為圖14之電子設備卡匣之部分分解的上部透視圖；

圖17為圖1之電腦之部分透視圖，該圖展示處於部分移除位置中之電子設備卡匣；

圖18及圖19為圖1之電腦之部分橫截面圖，該圖展示處於嚙合位置中之電子設備卡匣；

圖20為圖14之卡匣之透視分解圖，該卡匣含有複數個硬碟機；

圖21為用於與圖1之電腦一起使用的電子設備卡匣之一替代實施例的透視分解圖，其中卡匣包括一大容量儲存器件及一視訊處理器；

圖22為圖1之電腦之主機板及遠端熱交換器的部分正視圖；

圖23為卡匣插槽之電子設備介面與電腦之機殼之間的連接的部分透視分解圖；

圖24及圖25為圖1之電腦之部分橫截面圖，該圖展示電子設備卡匣插槽、電子設備卡匣插槽之電子設備介面及電子設備卡匣；

圖26為圖1之電腦沿圖1中之線26-26所截取的部分橫截面圖；

圖27為圖1之電腦沿圖1中之線27-27所截取的部分橫截面圖；

圖28為圖26中之橫截面圖的詳細視圖；及圖29為圖1之電腦之顯示器及支撐框架的透視分解圖。