TWI557539B - 插拔結構及其電子裝置 - Google Patents

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Description

插拔結構及其電子裝置
本發明係關於一種插拔裝置，特別係雙傳輸介面的插拔結構。
隨著時代之進步，提供用以傳輸之介面越來越多，如USB2.0、SATA 6Gbps及IEEE 1394，一電子裝置通常係單一設置一傳輸埠，並且如薄型化之電子裝置，更不具有多餘之空間設置其他傳輸埠。
然而，現在傳輸介面越來越多，並且提供越來越快的傳輸速度，但傳統的傳輸介面亦有其需保留之目的。參圖1所示，軍工規之電子裝置8’多為單一傳輸介面，因軍功規之電子裝置對於防水、防塵及電磁干擾(EMI)規格之要求較高，並且其體積之限制，且連接方式多以整體機子進行插拔。因此為符合現今傳輸要求，又保有原傳輸介面之軍工規電子裝置為業界所欲追求。
本發明所欲解決的問題，係在於提供一種可提供雙介面的的插拔結構。
為解決上述問題，本發明提供一種插拔結構，應用於一電子裝置，用以可拆卸地電性連結一本體裝置，電子裝置包括一殼體。插拔結構包括一蓋板及一電路板，蓋板設有二傳輸埠，第一傳輸埠及第二傳輸埠並列於蓋板。電路板設置於蓋板及殼體之間，連接於第一傳輸埠及第二傳輸埠。
於本發明還提供電子裝置，設有如前述之插拔結構。
藉由上述實施例，本發明插拔結構至少具有以下優點：藉由蓋板設置原始傳輸介面及新增傳輸介面，使得設置插拔結構之電子裝置可以現有之空間滿足原有訊號資料傳輸外，另外又增加新的傳輸介面。
1 1’‧‧‧插拔結構
10‧‧‧蓋板
11‧‧‧第一傳輸埠
12 12’‧‧‧第二傳輸埠
121 121’‧‧‧傳輸接點
121a.121a’‧‧‧傳輸正極
121b 121b’‧‧‧傳輸負極
122 122’‧‧‧接收接點
122a 122a’‧‧‧接收正極
122b 122b’‧‧‧接收負極
123‧‧‧第一接地接點
124‧‧‧第二接地接點
125‧‧‧接地接點
13‧‧‧固定點
20‧‧‧電路板
21‧‧‧第一電路板
22‧‧‧第二電路板
8‧‧‧電子裝置
81‧‧‧殼體
91‧‧‧本體裝置
圖1係先前技術之插拔結構示意圖。
圖2係本發明電子裝置及本體裝置之立體示意圖。
圖3係本發明電子裝置之立體示意圖。
圖4係本發明插拔結構之立體示意圖。
圖5係本發明插拔結構之另一視角之立體示意圖。
圖6係本發明插拔結構之分解示意圖。
圖7係本發明插拔結構之實驗圖表示意圖。
圖8係本發明插拔結構之實驗圖表示意圖。
圖9係本發明插拔結構於第二實施例之正面示意圖。
為能讓貴審查委員能更瞭解本發明之技術內容，特舉較佳具體實施例說明如下。
參圖1、2所示，本發明提供一插拔結構1，可應用於一電子裝置8，藉由該插拔結構1可拆卸地電性連結一本體裝置9，令電子裝置8及本體裝置9可互相傳輸資料、充電。於本發明實施例中，電子裝置9為一平板電腦，本體裝置9為一電腦，並不以此為限。並且本發明之電子裝置8為強固型電子裝置，符合軍工規之規範，電磁干擾(EMI)規格、防水及防塵之規格要求較高。電子裝置8包括一殼體81。於此特別說明，軍工規一般泛指其產品運用在比較嚴苛或特殊的環境，或是滿足特定的使用者需求來做的設計，並非限制於軍用。
參圖3、圖4及圖5所示，插拔結構1包括一蓋板10及一電路板20，電路板20設置於蓋板10及殼體81之間。蓋板10包括二傳輸埠，即一第一傳輸埠11及一第二傳輸埠12，第一傳輸埠11及第二傳輸埠12並列地設置於蓋板10。第一傳輸埠11為一原始傳輸介面，第二傳輸埠12為一新增傳輸介面，原始傳輸介面為舊有電子裝置8既有之傳輸介面，如：USB 2.0、IEEE...等，新增傳輸介面為USB 3.0，令插拔結構1能同時支援原始及新增的傳輸介面，並且於電子裝置8以現有之空間滿足原有訊號資料傳輸外，另外又增加新的傳輸介面。並如前述，軍工規之電子裝置8與消費型產品之差別為對防水、防塵之要求，因此一個蓋板10設有第一傳輸埠11及第二傳輸埠12，使得電子裝置8於插拔過程中，減少水、塵進入殼體81的機會，使用者可手持電子裝置8，將整個電子裝置8與本機裝置9進行插拔。
參圖3、圖3及圖5所示，蓋板10設有一固定點13，固定點13設置於第一傳輸埠11及第二傳輸埠12之間，令第一傳輸埠11及第二傳輸埠12於插拔時，其應力分散，減少蓋板10之位移。電路板20包括一第一電路板21及一第二電路板22，第一電路板21對應設置於第一傳輸埠11，第二電路板22對應於第二傳輸埠12。
參圖4所示，於本發明第一實施例中，第二傳輸埠12包括一對傳輸接點121、一對接收接點122、一第一接地接點123及一對第二接地接點124，該對傳輸接點121、該對接收接點122、第一接地接點123及該對第二接地接點124大致設列呈一直線。該對傳輸接點121具有一傳輸正極121a(TX+)及一傳輸負極121b(TX-)，該對接收接點122具有一接收正極122a(RX+)及一接受負極122b(RX-)，第一接地接點123設置於該對接收接點122及該對傳輸接點121之間，該對第二接地接點124設置於該對接收接點122及該對傳輸接點121的外側。換句話說，第二傳輸埠12的排列如下，第二接地接點123、傳輸正極121a、傳輸負極121b、第一接地接點123、接收負極122b、接收正極122a及第二接地接點123。接地之接點設置於傳輸接點121及接收接點122之間，將蓋板10及電路板20的靜電導掉，令插拔結構1具有防靜電之功效。上述接點皆為工業化液晶聚合物(LCP)製成。
參圖4所示，傳輸正極121a、傳輸負極121b、第一接地接點123、接收負極122b、接收正極122a及第二接地接點123之間的間距為2.3-2.5mm，於本發明實施例中，較佳地為2.4mm。上述各接點之直徑為0.9-1.1mm，較佳地為1.0mm。於本發明實施例中，傳輸接點121、接收接點122、第一接地接點123及第二接地接點124為pogo連接探針，本體裝置9同樣為pogo連接探針。
參圖7所示，當傳輸接點121及接收接點122之間的間距為2.4mm，直徑為1.0mm，於7.5GHz電流前去強化(de-emphasis)低於-27dB，符合USB3.0Spec之規範，Spec規範是2.5GHz的電流以前基於-27dB,3GHz~7.5GHz的電流時，低於-23dB。
再參圖8所示，當傳輸接點121及接收接點122之間的間距為2.4mm，直徑為1.0mm，透過打訊號，第二傳輸埠12反射回來看到的阻抗，在75ohm~105ohm之間，符合USB 3.0之規範。
參圖9所示，於本發明第二實施例中，插拔結構1’的第二傳輸埠12’設有一對傳輸接點121’、一對接收接點122’及複數個接地接點125，上述接點排列呈兩排，上排排序為為一接地接點125、傳輸負極121b’、接收正極122a’、一接地接點125，下排排序為一接地接點125、傳輸正極121a’、接收負極122b’、一接地接點125，上排及下排交錯，上排及下排之接點中心之間距為2mm，上排之各接點之間距為3.6mm，下排之各接點之間距為3.6mm，並且各接點為之直徑為1.6mm。
綜上所述，可得知本發明插拔結構至少具有以下優點：藉由蓋板設置原始傳輸介面及新增傳輸介面，使得設置插拔結構之電子裝置可以現有之空間滿足原有訊號資料傳輸外，另外又增加新的傳輸介面。
本實施方式僅例示本發明之較佳實施例，為避免贅述，並未詳加記載所有可能的變化組合。然而，本領域之通常知識者應可理解，上述各模組或元件未必皆為必要。且為實施本發明，亦可能包含其他較細節之習知模組或元件。各模組或元件皆可能視需求加以省略或修改，且任兩模組間未必不存在其他模組或元件。
需注意的是，上述僅為實施例，而非限制於實施例。譬如此不脫離本發明基本架構者，皆應為本專利所主張之權利範圍，而應以專利申請範圍為準。
1‧‧‧插拔結構
11‧‧‧第一傳輸埠
12‧‧‧第二傳輸埠
81‧‧‧殼體

Claims (14)

  1. 一種插拔結構，應用於一電子裝置，其為一強固型電子裝置，用以可拆卸地電性連結一本體裝置，該電子裝置包括一殼體，該插拔結構包括：一蓋板，設有二傳輸埠，該二傳輸埠並列於該蓋板，其中該二傳輸埠包括一第一傳輸埠及一第二傳輸埠，該第二傳輸埠包括一對傳輸接點、一對接收接點及一第一接地接點，該接地接點設置於該對傳輸接點及該對接收接點之間，該對傳輸接點、該對接收接點及該第一接地接點大致設列呈一直線；以及一電路板，設置於該蓋板及該殼體之間，連接於該二傳輸埠。
  2. 如請求項1所述之插拔結構，其中該第二傳輸埠更包括一對第二接地接點，該對第二接地接點設置於該對傳輸接點及該對接收接點的外側。
  3. 如請求項2所述之插拔結構，其中該蓋板設有一固定點，該固定點設置於該第一傳輸埠及該第二傳輸埠之間。
  4. 如請求項3所述之插拔結構，其中該電路板包過一第一電路板及一第二電路板，該第一電路板對應該第一傳輸埠，該第二電路板對應該第二傳輸埠。
  5. 如請求項4所述之插拔結構，其中該第二傳輸埠包括一對傳輸接點、一對接收接點及一對接地接點，該對接地接點設置於該對傳輸接點及該對接收接點的外側。
  6. 如請求項5所述之插拔結構，其中該對傳輸接點包括一傳輸正極及一傳輸負極，該對接收接點包括一接收正極及一接收負極，該傳輸正極及該傳輸負極之間距為2.3-2.5mm，該接收正極及該接收負極之間距為2.3-2.5mm。
  7. 如請求項6所述之插拔結構，其中該傳輸正極及該傳輸負極之間距為2.4mm，該接收正極及該接收負極之間距為2.4mm。
  8. 如請求項7所述之插拔結構，其中該對傳輸接點及該對接收接點之直徑為0.9-1.1mm。
  9. 如請求項8所述之插拔結構，其中該對傳輸接點及該對接收接點之直徑為1mm。
  10. 如請求項9所述之插拔結構，其中該對傳輸接點、該對接收接點、該第一接地接點及該對第二接地接點之間距為3.6mm，該對傳輸接點、該對接收接點、該第一接地接點及該對第二接地接點之直徑為1.6mm。
  11. 如請求項10所述之插拔結構，其中該新增傳輸介面為USB3.0傳輸介面。
  12. 如請求項1所述之插拔結構，其中該蓋板設有一固定點，該固定點設置於該第一傳輸埠及該第二傳輸埠之間。
  13. 如請求項1所述之插拔結構，其中該第二傳輸埠為USB 3.0。
  14. 一種電子裝置，包括一殼體及一如請求項1至請求項13任一項所述之插拔結構，用以可拆卸地電性連接一本體裝置。
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