TWI602669B - Adsorption reversal device - Google Patents

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TWI602669B
TWI602669B TW103102242A TW103102242A TWI602669B TW I602669 B TWI602669 B TW I602669B TW 103102242 A TW103102242 A TW 103102242A TW 103102242 A TW103102242 A TW 103102242A TW I602669 B TWI602669 B TW I602669B
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龜井慎太郎
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三星鑽石工業股份有限公司
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Description

吸附反轉裝置
本發明係關於一種在基板加工裝置使用之吸附反轉裝置，該基板加工裝置對由玻璃、矽、陶瓷、化合物半導體等脆性材料構成之基板加工出分斷用之刻劃線、或沿著此刻劃線將基板分斷。
先前，例如於專利文獻1等已揭露使刀輪(亦稱為刻劃輪)在施加有既定刻劃壓之狀態下轉動或利用雷射束照射造成之熱變形對載置在平台上之基板形成彼此正交之複數條平行之刻劃線，之後，使基板表面背面反轉，從與設有該刻劃線之面相反側之面按壓裂斷桿使基板撓曲，據以分斷基板取出單位產品之方法。
又，關於貼合有2片玻璃基板之基板之分斷方法，在例如專利文獻2(圖45等)揭示藉由以下所示之步驟進行分斷之方法。亦即，藉由使刀輪轉動，對載置於刻劃裝置之平台上之基板，在基板之一面即a面形成刻劃線。接著，以吸附反轉裝置吸附基板並使其反轉後，載置於裂斷裝置之平台上，以裂斷桿等按壓成為基板a面之背面之基板b面以將基板a面加以裂斷。接著，與上述相同，在基板b面形成刻劃線，使基板反轉後，以裂斷桿等按壓基板a面以將基板b面分斷。之後，從裂斷裝置移除分斷後之基板，進至下一步驟。
專利文獻1：國際公開WO2005/053925號公報
專利文獻2：國際公開WO2002/057192號公報
上述基板之加工方法中，一般使用吸附基板並使其表面背面反轉之吸附反轉裝置。吸附反轉裝置具備具有多數個小空氣吸氣孔之吸附板，從平台等之載置台將基板吸附於此吸附板後，在載置台之上方上升至反轉所需之高度並使其反轉、或從載置台之上方橫向移動至具有反轉所需之空間之反轉位置並使其反轉。任一情形，皆必須將用以吸附基板之吸氣用配管從真空泵等之空氣吸引裝置連接於吸附板。
每當將吸氣用配管連接於吸附板時，必須顧慮到吸附板反轉時不使配管扭曲或糾纏在一起。因此，例如上述專利文獻1(參照說明書段落0041欄)記載，揭示有在吸附板之旋轉軸之軸芯內部設置空氣通路，從此空氣通路連通於吸附板。
然而，此習知方法，必須穿過旋轉軸之軸芯部加工空氣通路，會有加工費用變高且旋轉軸之強度降低之問題點。
因此，本發明有鑑於上述習知課題，其目的在於提供一種吸附板反轉旋動時連接於吸附板之空氣配管不會扭曲或糾纏在一起且可在維持旋轉軸之強度之狀態下低價地加工之吸附反轉裝置。
為了達成上目的，本發明講究下述技術手段。亦即，本發明之吸附反轉裝置，係使吸附有脆性材料基板之吸附板繞旋轉軸旋轉以使該脆性材料基板表面背面反轉，其特徵在於，具有：側框，將該旋轉軸支承成可旋轉；中空構件，以圍繞該旋轉軸之一部分之方式固定在該側框，且在一端部具有圓形開口部；圓盤狀突緣，將該中空構件之該圓形開口部加 以密封，且與該旋轉軸成為一體地旋轉；第1埠，在該突緣開口，透過配管與該吸附板連通；以及第2埠，在該中空構件開口，透過配管連通於空氣吸引裝置。
本發明之吸附反轉裝置由於以上述方式構成，因此與吸附板成為一體地從第1埠連接於吸附板之配管旋動，可確實防止配管扭曲或糾纏在一起。又，不須如以往穿過旋轉軸內部設置空氣通路，因此具有可將旋轉軸之強度維持在高狀態且將加工費用抑制較低之效果。
上述發明中，較佳為，該第2埠朝向與該旋轉軸之延伸方向正交之方向開口。
藉此，可將從第2埠連接於空氣吸引裝置之配管配置成能往與旋轉軸之延伸方向正交之方向引出而不妨礙吸附板之反轉動作。
A‧‧‧基板加工裝置
B‧‧‧刻劃裝置
C‧‧‧吸附反轉裝置
D‧‧‧吸附升降裝置
W‧‧‧基板(脆性材料基板)
1‧‧‧框架
14‧‧‧側框
15‧‧‧旋轉軸
18‧‧‧吸附板
50‧‧‧中空構件
50a‧‧‧圓形開口部
51‧‧‧突緣
52‧‧‧第1埠
53‧‧‧配管
54‧‧‧空氣取入口
55‧‧‧第2埠
56‧‧‧配管
圖1係顯示組裝有本發明之吸附反轉裝置之基板加工裝置之整體構成之立體圖。
圖2係圖1之基板加工裝置之刻劃裝置之概略前視圖。
圖3係顯示本發明之吸附反轉裝置之整體構成之立體圖。
圖4係圖3之吸附反轉裝置之局部放大剖面圖。
圖5係顯示圖3之吸附反轉裝置之吸附板之下動狀態之與圖4相同之剖面圖。
圖6係顯示圖3之吸附反轉裝置之反轉旋動機構部分之側視圖。
圖7係顯示圖3之吸附反轉裝置之中空構件部分之放大縱剖面圖。
圖8係顯示圖3之吸附反轉裝置之中空構件部分之放大橫剖面圖。
圖9係顯示圖1之基板加工裝置之吸附升降裝置之立體圖。
圖10係顯示基板加工裝置進行之基板加工步驟之第1階段之說明圖。
圖11係顯示基板加工步驟之第2階段之說明圖。
圖12係顯示基板加工步驟之第3階段之說明圖。
圖13係顯示基板加工步驟之第4階段之說明圖。
圖14係顯示基板加工步驟之第5階段之說明圖。
圖15係顯示基板加工步驟之第6階段之說明圖。
圖16係顯示基板加工步驟之第7階段之說明圖。
圖17係顯示基板加工步驟之第8階段之說明圖。
圖18係顯示基板加工步驟之第9階段之說明圖。
圖19係顯示基板加工步驟之第10階段之說明圖。
圖20係顯示基板加工步驟之第11階段之說明圖。
圖21係顯示安裝在基板加工裝置之操作面板之圖。
圖22係顯示組裝在基板加工裝置之裂斷裝置之前視圖。
以下，根據圖式詳細說明本發明之吸附反轉裝置。此外，此處，根據組裝於對基板加工刻劃線且之後使基板反轉之基板加工裝置之吸附反轉裝置之實施例進行說明。
基板加工裝置A，如圖1所示，具備對基板W之表面加工刻劃線之刻劃裝置B、使基板W反轉之吸附反轉裝置C、及配置在刻劃裝置B之平台上方且吸附基板W使其升降之吸附升降裝置D。
此等刻劃裝置B、吸附反轉裝置C以及吸附升降裝置D係組裝在基板加工裝置A之框架1。框架1係藉由金屬製框材以長方體形態組裝，以圖1俯視時沿著長邊方向之線為X方向、以與X方向正交之方向為Y方向，在以下進行說明。
刻劃裝置B，如圖1、2所示，具備組裝在框架1內之沿著X方向之一端側(本實施例中圖1之右側)且在台板2上沿著往Y方向延伸之軌道3移動之平台4。台板2係以俯視時往Y方向延伸之長方形形成，其一端部分從框架1延伸出。
平台4具備在其上面具有多數個吸附孔之吸附面4a，藉由內設馬達之旋轉驅動部5可在水平面內旋動。又，平台4以及旋轉驅動部5安裝在沿著軌道3移動之移動載台6上，以藉由馬達8旋轉之螺桿軸9往Y方向移動。又，在框架1，具有導件10之樑(橫桿)11沿著X方向設置，在導件10，具有刀輪12之可升降之刻劃頭13安裝成可往X方向移動。
吸附反轉裝置C，如圖1、圖3~圖8所示，具備藉由左右之側框14,14支承之往Y方向延伸之水平旋轉軸15、水平安裝在該旋轉軸15且與旋轉軸15一起旋轉之支承構件16、及透過複數個(本實施例為四個)下壓構件17可上下動地支承在該支承構件16之水平吸附板18。吸附板18具備在下面具有多數個吸附孔之吸附面18a，藉由復原彈簧19恆朝向上方彈壓。本實施例中，作為上述下壓構件17，以具備ON動作時向下動、OFF動作時解除下壓力之活塞之汽缸形成。藉由使該汽缸17進行ON動作，如圖5所示，使吸附板18抵抗復原彈簧19往下動，藉由使汽缸17進行OFF動作，可藉由復原彈簧19之回復力使吸附板18復原至圖4之原來位置。
又，下壓構件17即汽缸之活塞17a，係形成為可調整其突出動程。藉此，可依據基板W之厚度等之作業條件適當地調整吸附板18之降下量。此外，下壓構件17即汽缸17係透過配管連接於另外設置之空氣供應源(未圖示)。
吸附反轉裝置C之旋轉軸15，係形成為可藉由反轉旋動機構42旋轉180度。此反轉旋動機構42，如圖6所示，在其一端部具備小齒輪20，藉由以汽缸22使咬合於此小齒輪20之齒條21移動，可旋轉180度。藉此，吸附板18之吸附面18a可從向下姿勢反轉成向上姿勢，或相反地可從向上姿勢反轉成向下姿勢。
又，如圖1所示，在框架1之往X方向延伸之上部框材1a,1a之上面設有軌道23,23，在吸附反轉裝置C之側框14,14之上端部設有沿著該軌道23,23滑動之導引部24,24。再者，用以以手動使吸附反轉裝置C移動之把手25係設成連接於一方之導引部24且往框架1之外側延伸。藉此，能以手動使吸附板18從已確保可反轉空間之框架1內之圖1中左側、亦即基板反轉位置移動至刻劃裝置B之平台4上方、亦即基板交接位置。
再者，在架設於左右之側框14,14之上端之連結板26設有安裝在框架1之可出沒之鎖固銷28,28卡入之卡合孔27。
鎖固銷28分別配置在上述基板反轉位置與基板交接位置，吸附反轉裝置C到達基板反轉位置以及基板交接位置時，位置偵測構件29偵測而自動地卡入之卡合孔27。作為鎖固銷28，能以藉由例如電磁石之ON/OFF出沒之螺線管形成。又，作為位置偵測構件29，可利用光感測器或限位開關等。
再者，在支承吸附反轉裝置C之旋轉軸15之側框14，以圍 繞旋轉軸15之方式設有圓形筒狀之中空構件50。此中空構件50具備朝向旋轉軸15之延伸方向開口之圓形之開口部50a，藉由與旋轉軸15成為一體地旋動之圓盤狀突緣51將圓形開口部50a加以密封。又，在上述突緣51，夾著旋轉軸15設有連接於內部之中空部之左右一對之第1埠52,52，從此第1埠52透過配管53連接於吸附板18之吸引空氣取入口54。藉此，可防止吸附反轉裝置C反轉時從第1埠52連接於吸附板18之配管53扭曲或糾纏在一起。
再者，在中空構件50，設有與旋轉軸15之延伸方向正交地朝上開口之第2埠55，從此第2埠55透過往上方延伸之配管56連通於真空泵等之空氣吸引裝置(未圖示)。藉此，來自第2埠55之配管56不會妨礙吸附板18之反轉動作。
此外，較佳為，在中空構件50之圓形開口部50a與突緣51之滑接部分，為了防止空氣之洩漏，存在有O型環等密封材。
吸附升降裝置D，如圖9所示，具備固定在框架1之水平固定板30、安裝在固定板30且具有朝向鉛垂下方往返運動之活塞31a之流體汽缸31、及固定在該流體汽缸31之活塞31a之下端之吸附板32。吸附板32配置在上述刻劃裝置B之平台4上方，在下面設有具有多數個吸附孔之吸附面32a。
又，吸附板32，具備從其上面往鉛垂上方延伸且可滑動地貫通固定板30之四個垂直導件33，藉此，可阻止吸附板32在升降時自由地旋轉。
本實施例中，吸附反轉裝置C以及吸附升降裝置D之吸附板18,32之升降動作以及真空吸附動作、及使吸附反轉裝置C之吸附板18 反轉之反轉旋動機構42之驅動，能藉由按鈕開關進行之開關操作手動地進行。
具體而言，如圖21所示，用以解除吸附反轉裝置C之鎖固銷28,28之鎖固之右側鎖固解除按鈕34以及左側鎖固解除按鈕35、在基板交接位置為了使吸附板18向下動而對下壓構件(汽缸)17進行ON/OFF操作之升降按鈕36、用以使吸附升降裝置D之流體汽缸31作動之操作按鈕37、驅動吸附反轉裝置C之反轉旋動機構42之反轉操作按鈕43，係設在安裝在基板加工裝置A之正面之操作面板38(圖1中省略)。再者，吸附反轉裝置C之吸附板18之真空吸附按鈕39、吸附升降裝置D之吸附板32之真空吸附按鈕40係設在上述操作面板38。
上述刻劃裝置B之平台4以及吸附升降裝置D之吸附板32之各吸附面4a,32a之吸附孔，與上述吸附反轉裝置C之吸附板18相同，透過吸氣用之配管連接於上述空氣吸引裝置(未圖示)，藉由吸引空氣可吸附保持基板W。圖式上，此等吸氣用之配管以及其附帶設備，為了避免圖式複雜化而省略。又，吸附反轉裝置C之吸附板18與吸附升降裝置D之吸附板32，藉由按壓真空吸附按鈕40，以切換閥(未圖示)切換空氣吸引。
接著，使用圖1、圖7~圖20依序說明藉由上述基板加工裝置A對單板之基板W之上面加工刻劃線後使此基板W反轉之步驟。
圖1中，載置在刻劃裝置B之平台4上之基板W，為其上面已被刀輪12加工出刻劃線之狀態。刀輪12進行之刻劃加工係藉由下述方式進行，在使平台4移動至台板2之延伸端部並載置待加工之基板W後，使平台4移動至刻劃頭13之位置，使刀輪12下降，使刀輪12或平台4相對地移動。 又，藉由旋轉驅動部5使平台4旋轉90度，藉此可加工X-Y方向之刻劃線。
上面被加工刻劃線且載置於平台4上之基板W，經由以下步驟表面背面反轉。
首先，操作左側鎖固解除按鈕35解除吸附反轉裝置C之左側之鎖固銷28之鎖固。接著，把持把手25以手動使圖10、圖11所示之吸附板18移動至刻劃裝置B之平台4上方、亦即基板交接位置。
吸附反轉裝置C移動至基板交接位置後，位置偵測構件29(參照圖1)偵測吸附反轉裝置C之位置，右側之鎖固銷28自動地卡入卡合孔27，吸附反轉裝置C之位置被鎖固。
在以上述方式在基板之交接位置鎖固吸附反轉裝置C後，按壓升降按鈕36使下壓構件17(參照圖5)作動，使吸附板18如圖12所示往下動至與平台4之基板W相接之位置。在此位置按壓真空吸附按鈕39使基板W吸附於吸附板18。此時，平台4之吸引空氣造成之吸附力，係藉由另外設置之平台用之吸附解除按鈕(未圖示)，在按壓真空吸附按鈕39前預先解除、或與上述按壓真空吸附按鈕39之操作連動解除。
接著，再次按壓升降按鈕36解除下壓構件17之下壓力。藉由此解除，吸附板18藉由復原彈簧19(參照圖3)之回復力如圖13所示復原至原來位置。
接著，按壓右側鎖固解除按鈕34以解除右側之鎖固銷28之鎖固後，如圖14所示，以手動使吸附反轉裝置C移動至基板反轉位置。在此基板反轉位置，位置偵測構件29偵測，左側之鎖固銷28卡入卡合孔27，吸附反轉裝置C之位置被鎖固。在此位置，如圖15所示，按壓反轉操作按鈕43使吸附板18反轉。
使吸附板18反轉後，按壓左側鎖固解除按鈕35以解除鎖固，以手動使吸附反轉裝置C移動至圖16之基板交接位置。之後，按壓吸附升降裝置D之操作按鈕37，如圖17所示，使吸附板32下降至吸附於吸附反轉裝置C之吸附板18之基板W上。在此狀態下，按壓真空吸附按鈕40，使吸附空氣從吸附反轉裝置C之吸附板18切換至吸附升降裝置D之吸附板32，使基板W吸附於吸附板32後，按壓操作按鈕37，如圖18所示，使吸附升降裝置D之吸附板32上升，且藉由上述操作解除吸附反轉裝置C之鎖固，使吸附反轉裝置C(吸附板18)返回基板反轉位置。
接著，按壓操作按鈕37，如圖19所示，使吸附升降裝置D之吸附板32下降至刻劃裝置B之平台4上，按壓真空吸附按鈕40使吸附板32之吸附空氣成為OFF。藉此，將基板W交接至平台4。之後，按壓操作按鈕37，如圖20所示，使吸附升降裝置D之吸附板32上升至原來位置。又，返回反轉位置之吸附反轉裝置C之吸附板18，係藉由按壓反轉操作按鈕43反轉成吸附面18a向下，為了下一個基板反轉作業而待機。
以上述方式反轉後之基板W，為了下一個裂斷步驟而從平台4移除。
在上述步驟，吸附反轉裝置C之吸附板18，係從刻劃裝置B之平台4接受基板W後使其移動至基板反轉位置並反轉者，因此在從平台4接受基板W時僅舉起不與平台4接觸之程度即可。是以，如圖3~圖5所示，作為使吸附板18升降之機構，能以上下移動動程小之下壓構件17與解除下壓構件17之下壓力時使吸附板18復原至原來位置之復原彈簧19構成之簡單機構小型地形成。
在上述實施例，為了使刻劃裝置B之平台4上之基板W反 轉，首先，以吸附反轉裝置C舉起平台4上之基板W並使其反轉後，將基板W交接至吸附升降裝置D並載置於平台4，但替代此順序，首先，以吸附升降裝置D將基板W從平台4舉起並交接至吸附反轉裝置C，使基板W反轉後，以吸附反轉裝置C將基板W載置於平台4亦可。
又，替代組裝於基板加工裝置A之刻劃裝置B，如圖22所示，組裝具備藉由汽缸44升降之板狀之裂斷桿45之裂斷裝置E亦可。此情形，將預先在上面加工有刻劃線之基板W載置於具備與上述刻劃裝置B之平台4相同之移動機構之平台4，藉由吸附反轉裝置C以及吸附升降裝置D經過與上述步驟相同之順序，以刻劃線成為背面側之方式使基板W反轉並返回平台4。接著，使平台4移動至裂斷桿45之下方，將裂斷桿45抵接於基板W以使基板W撓曲，沿著刻劃線進行分斷。之後，分斷後之基板W從平台4被移除。
以上，說明本發明代表性實施例，但本發明並不限於上述實施形態。例如，上述實施例中，吸附反轉裝置C以及吸附升降裝置D之吸附板18,32之升降動作以及真空吸附動作、及使吸附反轉裝置C之吸附板18反轉之反轉旋動機構42之驅動，係藉由按鈕操作手動地進行，但亦可構成為以電腦控制自動地進行。又，上述實施例中，第1埠52係夾著旋轉軸15設有二處，但設有更多或一處亦可。此外，本發明中，為了達成其目的，在不脫離申請專利範圍之範圍內可進行適當地修正、變更。
本發明，在對玻璃等之脆性材料基板進行刻劃加工或裂斷加工之基板加工裝置，利用於使基板反轉之吸附反轉裝置。
14‧‧‧側框
15‧‧‧旋轉軸
16‧‧‧支承構件
17‧‧‧下壓構件
17a‧‧‧活塞
18‧‧‧吸附板
18a‧‧‧吸附面
19‧‧‧復原彈簧
50‧‧‧中空構件
50a‧‧‧圓形開口部
51‧‧‧突緣
52‧‧‧第1埠
53‧‧‧配管
54‧‧‧空氣取入口
55‧‧‧第2埠
56‧‧‧配管

Claims (3)

  1. 一種吸附反轉裝置，係使吸附有脆性材料基板之吸附板繞旋轉軸旋轉以使該脆性材料基板表面背面反轉，其特徵在於，具有：側框，將該旋轉軸支承成可旋轉；中空構件，以圍繞該旋轉軸之一部分之方式固定在該側框，且在一端部具有圓形開口部；圓盤狀突緣，將該中空構件之該圓形開口部加以密封，且與該旋轉軸成為一體地旋轉；第1埠，在該突緣開口，透過配管與該吸附板連通；以及第2埠，在該中空構件開口，透過配管連通於空氣吸引裝置。
  2. 如申請專利範圍第1項之吸附反轉裝置，其中，該第1埠夾著該旋轉軸在該突緣形成有複數個。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之吸附反轉裝置，其中，該第2埠朝向與該旋轉軸之延伸方向正交之方向開口。
TW103102242A 2013-03-13 2014-01-22 Adsorption reversal device TWI602669B (zh)

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JP2013050446A JP6059565B2 (ja) 2013-03-13 2013-03-13 吸着反転装置

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TW201434604A TW201434604A (zh) 2014-09-16
TWI602669B true TWI602669B (zh) 2017-10-21

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6271683B2 (ja) * 2016-11-17 2018-01-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 吸着反転装置
JP7085743B2 (ja) * 2018-01-31 2022-06-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板反転装置
CN108529225B (zh) * 2018-03-28 2019-11-19 东莞市银泰玻璃有限公司 一种玻璃加工的夹持设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03256677A (ja) * 1990-03-02 1991-11-15 Sony Corp 薄片吸着保持装置
US20010006122A1 (en) * 2000-01-03 2001-07-05 Werner Kleine Suction tool
JP2006027795A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Toshiba Corp 吸着装置、ならびに板状部材の搬送方法、液晶表示装置の製造方法
JP2010001049A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Sharp Corp ガラス基板反転装置およびこれを用いたガラス基板反転方法
JP2010076957A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置および基板分断システム
TWI342261B (zh) * 2003-09-24 2011-05-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltdl
CN102887336A (zh) * 2011-07-22 2013-01-23 乔伊·姆·特拉华公司 链条张力传感器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01147344U (zh) * 1988-03-30 1989-10-12
JPH0639697B2 (ja) * 1990-11-30 1994-05-25 株式会社芝浦製作所 基板のローディング装置
US7131562B2 (en) * 2001-01-17 2006-11-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing and breaking apparatus, system therefor, and scribing and breaking method
CN1890074B (zh) 2003-12-04 2011-03-30 三星钻石工业股份有限公司 基板加工方法、基板加工装置、基板输送方法、基板输送机构
JP2006245079A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Yaskawa Electric Corp アライナー装置
JP2007238292A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Seiko Epson Corp ワーク搬送装置
US7513716B2 (en) * 2006-03-09 2009-04-07 Seiko Epson Corporation Workpiece conveyor and method of conveying workpiece
JP4876640B2 (ja) * 2006-03-09 2012-02-15 セイコーエプソン株式会社 ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
KR20090070658A (ko) * 2007-12-27 2009-07-01 세메스 주식회사 기판 반전 로봇, 상기 로봇을 가지는 기판 반전 유닛과기판 처리 장치, 그리고 기판 반전 방법
JP4660586B2 (ja) * 2008-12-02 2011-03-30 オリンパス株式会社 基板搬送装置、及び、基板搬送方法
CN102050566A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 孙月卫 吸附装置
CN202487546U (zh) * 2012-03-21 2012-10-10 常州亿晶光电科技有限公司 自动焊接后太阳能电池串的自动吸附转移装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03256677A (ja) * 1990-03-02 1991-11-15 Sony Corp 薄片吸着保持装置
US20010006122A1 (en) * 2000-01-03 2001-07-05 Werner Kleine Suction tool
TWI342261B (zh) * 2003-09-24 2011-05-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltdl
JP2006027795A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Toshiba Corp 吸着装置、ならびに板状部材の搬送方法、液晶表示装置の製造方法
JP2010001049A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Sharp Corp ガラス基板反転装置およびこれを用いたガラス基板反転方法
JP2010076957A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置および基板分断システム
CN102887336A (zh) * 2011-07-22 2013-01-23 乔伊·姆·特拉华公司 链条张力传感器

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