TW201832888A - 基板分斷系統 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可省略作業者之檢查作業從而可提高裂斷後之作業效率之基板分斷系統。 基板分斷系統1具有基板分斷裝置3、基板檢查裝置5、及基板搬送裝置11。基板分斷裝置3係用於切離貼合基板G之端部之裝置。貼合基板G具有：在表面形成有用於切離端材GL之劃線S之第1基板G1；及貼合於第1基板G1之背面之第2基板G2。基板檢查裝置5檢查貼合基板G之端部除去狀態。基板搬送裝置11使吸附貼合基板G之吸附部47a～d繞支柱41a之周圍旋轉而搬送貼合基板G。在吸附部47a～d之旋轉路徑上配置有基板分斷裝置3與基板檢查裝置5。

Description

基板分斷系統
本發明係關於一種基板分斷系統，特別是關於一種用於自貼合基板切離端部之基板分斷系統。
通常，在液晶面板之製造工序中，包含自貼合第1基板及第2基板之所謂貼合基板切出作為液晶面板之原型之基板單元的裂斷工序。 例如，在第1基板形成有彩色濾光器，在第2基板形成有用於驅動液晶之薄膜電晶體(TFT)及用於外部連接之端子。由於第2基板之端子係與外部機器連接之部分，故有露出之必要。此處，在裂斷工序中，除包含分別沿劃線裂斷第1基板與第2基板而生成基板單元之外形之工序以外，進一步包含為了使形成於第2基板之端子露出，沿劃線裂斷與端子對向之第1基板之端部之工序(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2003-241173號公報
[發明所欲解決之問題] 在專利文獻1中，記載有在薄膜電晶體陣列基板與彩色濾光器基板對向而貼合之液晶面板中，藉由將端部切斷並去除而使端子露出之液晶面板之切斷方法。 如上述般生成之基板單元在此後，供進一步研磨及洗浄等之後續處理工序。為了順滑地推進後續處理工序，在裂斷工序中，有必要確實地除去第1基板之端部露出基板單元之端子。因此，作業者有必要檢查每個基板單元端子是否適當地露出，且基於檢查結果分出用於供後續處理工序之基板單元。 本發明之目的在於提供一種可省略作業者之檢查作業從而可提高裂斷後之作業效率之基板分斷系統。 [解決問題之技術手段] 以下說明作為解決課題之手段的複數個態樣。該等態樣可根據需要任意地組合。 本發明之一觀點之基板分斷系統具有分斷裝置、檢查裝置、及搬送裝置。 分斷裝置係用於切離貼合基板之端部之分斷裝置。貼合基板具有：在表面形成有用於切離端部之劃線之第1基板；及貼合於第1基板之背面之第2基板。 檢查裝置檢查貼合基板之端部除去狀態。 搬送裝置使吸附貼合基板之吸附部繞支柱旋轉而搬送貼合基板。 在搬送裝置之吸附部之旋轉路徑上配置有分斷裝置與檢查裝置。 在該系統中，分斷裝置切離貼合基板之端部，此後搬送裝置將貼合基板搬送至檢查裝置。進而，此後檢查裝置檢查貼合基板之端部除去狀態。檢查後，搬送裝置將貼合基板自檢查裝置取出。 如上述般，可省略作業者之檢查作業，從而裂斷後之作業效率變高。 可行的是，在吸附部之旋轉路徑上配置將經過檢查裝置之檢查之基板朝下一工序搬出之搬出裝置。 可行的是，在吸附部之旋轉路徑上配置將經過檢查裝置之檢查之基板廢棄之廢棄部。 可行的是，分斷裝置、檢查裝置、搬出裝置及廢棄部在搬送裝置之支柱之周圍以等間隔而配置。 [發明之效果] 在本發明之基板分斷系統中，可省略作業者之檢查作業，從而裂斷後之作業效率變高。
1．第1實施形態 (1)基板分斷系統 使用圖1～圖4說明基板分斷系統1。圖1係作為本發明之一實施形態之基板分斷系統之示意性平面圖。圖2係基板分斷裝置之示意圖。圖3係基板搬送裝置之示意性立體圖。圖4係基板搬送裝置之示意性立體圖。 基板分斷系統1係除去位於貼合基板G(以下稱為「基板G」)之一個表面之端部之端材GL、進行檢查、進而根據檢查結果執行其後之處理的系統。 基板分斷系統1具有基板分斷裝置3。基板分斷裝置3除去位於基板G之一個表面之端部之端材GL。基板分斷裝置3係用於切離貼合基板之端部之分斷裝置。基板G如圖2所示般，由第1基板G1、貼合於第1基板G1之第2基板G2而構成。此處，在第1基板G1之表面形成劃線S，沿該劃線S除去端材GL。 基板分斷系統1具有基板檢查裝置5。基板檢查裝置5係檢查除去端材GL之基板G之端部除去狀態之裝置。 基板分斷系統1具有基板搬出裝置7。基板搬出裝置7係將檢查結果為正常之基板G朝下一工序搬出之裝置。 基板分斷系統1具有基板廢棄部9。基板廢棄部9係檢查結果為不良且不進行再分斷之基板G被廢棄之場所。 基板分斷系統1具有基板搬送裝置11。基板搬送裝置11係將基板G在基板分斷裝置3、基板檢查裝置5、基板搬出裝置7之間搬送之裝置。 (2)基板分斷裝置 使用圖2說明基板分斷裝置3。基板分斷裝置3具有複數個頭部21、載台22。 複數個頭部21係由未圖示之支架等之支持機構在圖2之紙面垂直方向上被並列地支持。各頭部21利用驅動機構M1而升降自如，且具有按壓部21a、吸附部21b。載台22以第1基板G1位於其上方之方式載置基板G。又，基板G以端材GL位於自載台22之端面更靠外側之方式、亦即載台22之載置面不存在於端材GL之下方之方式配置。載台22利用包含驅動馬達及引導機構等之驅動機構M2而在圖2之左右方向上可移動。 頭部21之按壓部21a相對於基板G自第1基板G1側按壓端材GL。藉此，端材GL沿劃線S被分斷。 吸附部21b配置於按壓部21a之側方(沿載台22之移動方向之側方)。吸附部21b係由多孔質材料形成，經由設置於頭部21之內部之通路等及外部配管23而連接於真空泵P。 按壓部21a之下表面成為與端材GL接觸並朝下方按壓之按壓面。又，吸附部21b之下表面較按壓面更朝下方(第1基板G1側)突出而形成，且成為吸附端材GL之吸附面。 (3)基板檢查裝置 使用圖3說明基板檢查裝置5。基板檢查裝置5具有檢查部輸送機27(搬送部之一例)。檢查部輸送機27係帶式輸送機。檢查部輸送機27在其上使基板G在載置位置27a與檢查位置27b之間移動。載置位置27a與檢查位置27b係在圖1之左右方向上並排，但其朝向並無特定限定。 基板檢查裝置5具有檢查部29。檢查部29具有：跨於檢查位置27b之閘極31、在閘極31之桿31a之下方於長邊方向上可移動地設置之變位感測器33。變位感測器33係例如對基板G照射雷射光並基於反射光計測基板G之面之高度者。變位感測器33利用直動機構35(圖5)沿閘極31之桿31a移動。 如以上所述般，若將基板G供給至載置位置27a，則檢查部輸送機27將基板G自載置位置27a搬送至檢查部29。若檢查終了，則檢查部輸送機27將基板G自檢查部29搬送至載置位置27a。 (4)基板搬出裝置 如圖1所示般，基板搬出裝置7具有搬出部輸送機37。搬出部輸送機37係帶式輸送機。 搬出部輸送機37在其上使基板G在載置位置37a與搬出位置37b之間移動。 (5)基板廢棄部 如圖1所示般，基板廢棄部9具有廢棄槽39。廢棄槽39具有在上側敞開之開口。 (6)基板搬送裝置 使用圖1及圖4說明基板搬送裝置11。基板搬送裝置11具有旋轉部41。旋轉部41具有：在上下方向上延伸之支柱41a；及自支柱41a之上端在水平方向上延伸之4條臂41b。4條臂41b在平面觀察下以90度間隔而配置。支柱41a可藉由驅動馬達43(圖5)繞上下方向軸旋轉，且為旋轉之軸心。如上述般，基板搬送裝置11由於具有驅動馬達43作為單一之驅動源，故構造簡單且容易控制。 基板搬送裝置11具有第1保持裝置45a、第2保持裝置45b、第3保持裝置45c、及第4保持裝置45d，該等係安裝於臂41b之尖端下部。第1保持裝置45a～第4保持裝置45d分別具有：具有朝向下方之開口之第1吸附部47a、第2吸附部47b、第3吸附部47c及第4吸附部47d；及以分別可上下移動之方式支持第1～第4吸附部47a～47d之第1升降部49a、第2升降部49b、第3升降部49c及第4升降部49d。第1～第4吸附部47a～47d由未圖示之真空泵連接。第1～第4升降部49a～49d係例如氣缸。 另外，在圖4中，第3吸附部47c由實線表示上升位置、由虛線表示加工位置。 圖1所示般，基板分斷裝置3、基板檢查裝置5、基板搬出裝置7、及基板廢棄部9係配置於基板搬送裝置11之旋轉部41之支柱41a之周圍。具體而言，各裝置按照上述之順序以90度間隔而配置。 旋轉部41之臂41b之尖端、亦即第1～第4保持裝置45a～45d可位於基板分斷裝置3、基板檢查裝置5、基板搬出裝置7、及基板廢棄部9之上方。 可行的是，第1～第4保持裝置45a～45d利用第1～第4升降部49a～49d使第1～第4吸附部47a～47d分別下降，其次利用第1～第4吸附部47a～47d吸附或解除位於吸附基板分斷裝置3、基板檢查裝置5、或基板搬出裝置7之基板G，之後使第1～第4吸附部47a～47d上升。 (7)基板分斷系統之控制構成 使用圖5說明基板分斷系統1之控制構成。圖5係顯示基板分斷系統之控制構成之方塊圖。 基板分斷系統1具有控制器81。控制器81係具有處理器(例如CPU)、記憶裝置(例如ROM、RAM、HDD、SSD等)、各種介面(例如A/D轉換器、D/A轉換器、通信介面等)之電腦系統。控制器81藉由執行保存於記憶部(對應於記憶裝置之記憶區域之一部分或全部)之程式來進行各種控制動作。 控制器81可由單一之處理器而構成，亦可由為了進行各控制而獨立之複數個處理器而構成。 控制器81之各要素之機能的一部分或全部可在構成控制器81之電腦系統中作為可執行之程式而執行。另外，控制器81之各要素之機能之一部分亦可由定製IC而構成。 在控制器81連接有檢查部輸送機27、直動機構35、驅動馬達43、第1吸附部47a～第4吸附部47d、及第1升降部49a～第4升降部49d。控制器81朝該等裝置送信控制信號來進行控制。 在控制器81連接有變位感測器33。控制器81接收來自變位感測器33之檢測信號，基於其判斷基板G之狀態及今後之處理。 另外，在控制器81中，雖未圖示，連接有檢測基板G之大小、形狀及位置之感測器、用於檢測各裝置之狀態之感測器及開關、以及資訊輸入裝置。 (8)基板分斷系統之基本動作 使用圖6～圖22說明基板分斷系統1之基本動作。圖6～圖9係顯示基板分斷系統之控制動作之流程圖。圖10～14係用於說明基板分斷動作之基板分斷裝置之示意圖。圖15～圖22係用於說明基板檢查動作及其後之處理之基板分斷系統之示意性平面圖。 以下所說明之控制流程圖為例示，各步驟可根據需要省略及更換。又，亦可複數個步驟同時執行，一部分或全部重疊執行等。 進而，控制流程圖之各方塊不限定於單一之控制動作，可替換為以複數個方塊表現之複數個控制動作。 另外，在下述之分斷動作之前，準備基板G，利用未圖示之劃線形成裝置在第1基板G1之表面(未貼合有第2基板G2之側之表面)形成劃線S。 在步驟S1中，在基板分斷裝置3載置基板G。 具體而言，基板G載置於載台22之載置面。更具體而言，如圖2所示般，以在表面形成有劃線S之第1基板G1位於上方之方式，且以劃線S及端部(成為端材之部分)GL位於自載台22之載置面更靠外側之方式配置基板G。進而，端材GL係以位於頭部21之按壓部21a之正下方之方式，且以自吸附部21b偏離之方式(在頭部21下降時，使吸附部21b不與端材GL接觸)配置。 在步驟S2中，基板分斷裝置3執行分斷動作。 具體而言，控制器81如圖10所示般，使頭部21下降，利用按壓部21a朝下方按壓端材GL。此時，由於在端材GL之下方不存在載台22之載置面，因此藉由利用按壓部21a按壓端材GL部分，可在第1基板G1以劃線S為起點形成裂痕，使端材GL被全切除。 其次，如圖11所示般，控制器81使頭部21上升，進而使載台22朝圖11之左方向移動。此時，以頭部21之吸附部21b位於端材GL之正上方之方式使載台22移動。 其次，如圖12所示般，控制器81使頭部21下降而使吸附部21b抵接於端材GL。藉此，將端材GL吸附並保持於吸附部21b。在此狀態下，如圖13所示般，使頭部21上升。藉此，端材GL自第1基板G1被切離。此後，如圖14所示般，控制器81使載台22後退(朝圖式之右方向移動)，使基板G自頭部21之下方退避。而後，若利用吸附部21b解除吸附，則端材GL朝端材放置場所落下。 其次，使用步驟S3～S5說明基板搬送裝置11將基板G自基板分斷裝置3搬送至基板檢查裝置之動作。 在步驟S3中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降/吸附/上升動作。此時，如圖15所示般，第1保持裝置45a位於基板G之上方。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G吸附於第1吸附部47a，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果為，基板G自基板分斷裝置3之載台22被抬起。 在步驟S4中，基板搬送裝置11之旋轉部41旋轉90度。具體而言，控制器81驅動驅動馬達43而使旋轉部41按圖式之順時針旋轉90度。其結果為，如圖16所示般，基板G位於基板檢查裝置5之檢查部輸送機27之載置位置27a之上方。 在步驟S5中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降/解除/上升動作。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G自第1吸附部47a解除吸附，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果為，如圖3及圖16所示般，基板G載置於基板檢查裝置5之檢查部輸送機27之載置位置27a。 在步驟S6中，檢查部輸送機27將基板G朝檢查位置27b移動。具體而言，控制器81驅動檢查部輸送機27而執行上述動作。其結果為，如圖3及圖17所示般，基板G載置於檢查部輸送機27之檢查位置27b。 在步驟S7中，變位感測器33檢測分斷狀態。具體而言，控制器81驅動直動機構35而使變位感測器33沿桿31a移動，且接收來自變位感測器33之檢測信號。此時，變位感測器33檢測基板G之非加工部與端材除去部之二者之距離。由此獲得端材除去部之高度資訊。 在步驟S8中，控制器81判斷分斷狀態是否為正常。若為是則進程移行至步驟S10(圖7)，若為否則進程移行至步驟S9。 在步驟S9中，控制器81判斷是否進行再分斷。若為是則進程移行至步驟S15(圖8)，若為否則進程移行至步驟S19(圖9)。 以下，使用圖7之步驟S10～S14說明在步驟S8為是、亦即基板分斷為正常之情形下之動作。 在步驟S10中，檢查部輸送機27將基板G移動至載置位置27a。具體而言，控制器81驅動檢查部輸送機27而執行上述動作。其結果為，如圖18所示般，基板G配置於載置位置27a。 其次，使用步驟S11～S13說明基板搬送裝置11將基板G自基板檢查裝置5搬送至基板搬出裝置7之動作。 在步驟S11中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降/吸附/上升動作。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G吸附於第1吸附部47a，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果為，基板G自基板檢查裝置5抬升。 在步驟S12中，旋轉部41旋轉90度。具體而言，控制器81驅動驅動馬達43而使旋轉部41按圖式之順時針旋轉90度。其結果為，如圖19所示般，基板G位於基板搬出裝置7之搬出部輸送機37之載置位置37a之上方。 在步驟S13中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降/解除/上升動作。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G自第1吸附部47a解除吸附，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果為，如圖19所示般，基板G載置於基板搬出裝置7之搬出部輸送機37之載置位置37a。 在步驟S14中，搬出部輸送機37搬送基板G。具體而言，控制器81驅動搬出部輸送機37而執行上述動作。其結果為，如圖20所示般，基板G朝搬出位置37b側移動。 其後，進程返回至步驟S1。此時，之後之基板保持動作係利用第3保持裝置45c進行。另外，由於第3保持裝置45c已經配置於基板分斷裝置3之上方，故無需旋轉旋轉部41。 如以上所述般，基板分斷裝置3切離貼合基板G之端材GL，之後基板搬送裝置11將基板G搬送至基板檢查裝置5。進而，此後基板檢查裝置5檢查基板G之端部除去狀態。檢查後，基板搬送裝置11將基板G自基板檢查裝置5取出。如上述般，可省略作業者之檢查作業，從而裂斷後之作業效率變高。 以下，使用圖8之步驟S15～S18說明在步驟S9為是、亦即進行再分斷之情形。 在步驟S15中，檢查部輸送機27將基板G移動至載置位置27a。具體而言，控制器81驅動檢查部輸送機27而執行上述動作。其結果為，如圖18所示般，基板G配置於載置位置27a。 其次，使用步驟S16～S18說明基板搬送裝置11將基板G自基板檢查裝置5搬送至基板分斷裝置3之動作。 在步驟S16中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降/吸附/上升動作。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G吸附於第1吸附部47a，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果為，基板G自基板檢查裝置5抬升。 在步驟S17中，旋轉部41旋轉270度。具體而言，控制器81驅動驅動馬達43而使旋轉部按圖式之順時針旋轉270度。其結果為，如圖19所示般，基板G位於基板搬出裝置7之搬出部輸送機37之載置位置37a之上方。 在步驟S18中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降/解除/上升動作。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G自第1吸附部47a解除吸附，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果為，如圖21所示般，基板G載置於基板分斷裝置3之載台22。 其後，進程返回至步驟S2。此時，之後之基板保持動作係利用第1保持裝置45a進行。另外，由於第1保持裝置45a已經配置於基板分斷裝置3之上方，故無需旋轉旋轉部41。 如以上所述般，基板搬送裝置11將基板G自基板檢查裝置5搬送至基板分斷裝置3。因此，由基板檢查裝置5判斷為不良之基板G返回至基板分斷裝置3，其後再次進行端材GL之切離。 以下，使用圖9之步驟S19～S22說明在步驟S9為否、亦即不進行再分斷之情形。 在步驟S19中，檢查部輸送機27將基板G移動至載置位置。具體而言，控制器81驅動檢查部輸送機27而執行上述動作。其結果為，如圖18所示般，基板G配置於載置位置27a。 其次，使用步驟S20～S22說明基板搬送裝置11將基板G自基板檢查裝置5搬送至基板廢棄部9之動作。 在步驟S20中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降/吸附/上升動作。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G吸附於第1吸附部47a，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果為，基板G自基板檢查裝置5抬升。 在步驟S21中，旋轉部41旋轉180度。具體而言，控制器81驅動驅動馬達43而使旋轉部按圖式之順時針旋轉180度。其結果為，如圖22所示般，基板G位於基板廢棄部9之廢棄槽39之上方。 在步驟S22中，第1保持裝置45a之第1吸附部47a執行下降/解除/上升動作。具體而言，控制器81驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a下降，驅動第1吸附部47a而使基板G自第1吸附部47a解除吸附，驅動第1升降部49a而使第1吸附部47a上升。其結果為，如圖22所示般，基板G被投棄至基板廢棄部9之廢棄槽39。 其後，進程返回至步驟S1。此時，之後之基板保持動作係利用第2保持裝置45b進行。另外，由於第2保持裝置45b已經配置於基板分斷裝置3之上方，故無需旋轉旋轉部41。 2．其他實施形態 以上針對本發明之一個實施形態進行了說明，但本發明並不限定於上述實施形態，在不脫離發明之主旨之範圍內可進行各種變更。特別是，本說明書記載之複數個實施例及變化例可根據需要任意地組合。 (1)基板搬送裝置之臂之數目不限定於4條。臂之數目可為1～3、亦可為5以上。 (2)基板搬送裝置之旋轉部之旋轉方向不限定於圖式之順時針方向。可為圖式之逆時針方向，亦可適當地組合順時針方向與逆時針方向。 (3)配置於基板搬送裝置之周圍之裝置間之角度不限定於前述實施形態。 (4)在前述實施形態中檢查後判斷是否將基板G返回至基板分斷裝置3或將其廢棄，但亦可不進行該判斷。在此情形下，分斷狀態為不良之基板G必定返回至基板分斷裝置3或必定被廢棄。 (5)基板搬送裝置之形狀及搬送構造不限定於前述實施形態。例如，各裝置間之搬送可利用互相獨立之複數個搬送裝置而進行。 (6)基板搬送裝置之基板保持構造不限定於前述實施形態。 (7)基板檢查裝置之感測器不限定於前述實施形態。 [產業上之可利用性] 本發明可廣泛地適用於用於自貼合基板切離端部之基板分斷系統。
1‧‧‧基板分斷系統
3‧‧‧基板分斷裝置
5‧‧‧基板檢查裝置
7‧‧‧基板搬出裝置
9‧‧‧基板廢棄部
11‧‧‧基板搬送裝置
21‧‧‧頭部
21a‧‧‧按壓部
21b‧‧‧吸附部
22‧‧‧載台
23‧‧‧外部配管
27‧‧‧檢查部輸送機
27a‧‧‧載置位置
27b‧‧‧檢查位置
29‧‧‧檢查部
31‧‧‧閘極
31a‧‧‧桿
33‧‧‧變位感測器
35‧‧‧直動機構
37‧‧‧搬出部輸送機
37a‧‧‧載置位置
37b‧‧‧搬出位置
39‧‧‧廢棄槽
41‧‧‧旋轉部
41a‧‧‧支柱
41b‧‧‧臂
43‧‧‧驅動馬達
45a‧‧‧第1保持裝置
45b‧‧‧第2保持裝置
45c‧‧‧第3保持裝置
45d‧‧‧第4保持裝置
47a‧‧‧第1吸附部
47b‧‧‧第2吸附部
47c‧‧‧第3吸附部
47d‧‧‧第4吸附部
49a‧‧‧第1升降部
49b‧‧‧第2升降部
49c‧‧‧第3升降部
49d‧‧‧第4升降部
81‧‧‧控制器
G‧‧‧基板
G1‧‧‧第1基板
G2‧‧‧第2基板
GL‧‧‧端材
M1‧‧‧驅動機構
M2‧‧‧驅動機構
P‧‧‧真空泵
S‧‧‧劃線
圖1係作為本發明之一實施形態之基板分斷系統之示意性平面圖。 圖2係基板分斷裝置之示意圖。 圖3係基板搬送裝置之示意性立體圖。 圖4係基板檢查裝置之示意性立體圖。 圖5係顯示基板分斷系統之控制構成之方塊圖。 圖6係顯示基板分斷系統之控制動作之流程圖。 圖7係顯示基板分斷系統之控制動作之流程圖。 圖8係顯示基板分斷系統之控制動作之流程圖。 圖9係顯示基板分斷系統之控制動作之流程圖。 圖10係用於說明基板分斷動作之基板分斷裝置之示意圖。 圖11係用於說明基板分斷動作之基板分斷裝置之示意圖。 圖12係用於說明基板分斷動作之基板分斷裝置之示意圖。 圖13係用於說明基板分斷動作之基板分斷裝置之示意圖。 圖14係用於說明基板分斷動作之基板分斷裝置之示意圖。 圖15係用於說明基板檢查動作及其後之處理之基板分斷系統之示意性平面圖。 圖16係用於說明基板檢查動作及其後之處理之基板分斷系統之示意性平面圖。 圖17係用於說明基板檢查動作及其後之處理之基板分斷系統之示意性平面圖。 圖18係用於說明基板檢查動作及其後之處理之基板分斷系統之示意性平面圖。 圖19係用於說明基板檢查動作及其後之處理之基板分斷系統之示意性平面圖。 圖20係用於說明基板檢查動作及其後之處理之基板分斷系統之示意性平面圖。 圖21係用於說明基板檢查動作及其後之處理之基板分斷系統之示意性平面圖。 圖22係用於說明基板檢查動作及其後之處理之基板分斷系統之示意性平面圖。

Claims (5)

  1. 一種基板分斷系統，其具備： 分斷裝置，其用於切離貼合基板之端部，該貼合基板具有在表面形成有用於切離端部之劃線之第1基板、及貼合於前述第1基板之背面之第2基板； 檢查裝置，其檢查前述貼合基板之端部除去狀態；及 搬送裝置，其使吸附前述貼合基板之吸附部繞軸心旋轉而搬送前述貼合基板；且 在前述吸附部之旋轉路徑上配置有前述分斷裝置與前述檢查裝置。
  2. 如請求項1之基板分斷系統，其中進一步具備將經過前述檢查裝置之檢查之基板朝下一工序搬出之搬出裝置，且 前述搬出裝置配置於前述吸附部之旋轉路徑上。
  3. 如請求項1之基板分斷系統，其中進一步具備將經過前述檢查裝置之檢查之基板廢棄之廢棄部，且 前述廢棄部配置於前述吸附部之旋轉路徑上。
  4. 如請求項2之基板分斷系統，其中進一步具備將經過前述檢查裝置之檢查之基板廢棄之廢棄部，且 前述廢棄部配置於前述吸附部之旋轉路徑上。
  5. 如請求項1至4中任一項之基板分斷系統，其中前述分斷裝置、前述檢查裝置、前述搬出裝置及前述廢棄部在前述軸心之周圍等間隔地配置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110053089A (zh) * 2019-04-09 2019-07-26 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 面板切割装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112055757B (zh) 2018-04-24 2022-09-30 住友电气工业株式会社 复合烧结体
KR102176872B1 (ko) * 2020-05-07 2020-11-10 주식회사 탑 엔지니어링 단재 제거 장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100789455B1 (ko) 2002-02-20 2007-12-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 절단 방법
JP5185380B2 (ja) * 2008-06-18 2013-04-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工システム
SG173943A1 (en) * 2010-03-04 2011-09-29 Ah Yoong Sim Rotary die bonding apparatus and methodology thereof
CN103687725B (zh) * 2011-07-15 2016-02-03 电化株式会社 透光性硬质基板层叠体的制造方法和透光性硬质基板贴合装置
KR102266662B1 (ko) * 2012-05-23 2021-06-21 가부시키가이샤 니콘 디바이스 제조 방법
CN102722048B (zh) * 2012-06-20 2015-05-06 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板的制作装置及方法
JP5639634B2 (ja) * 2012-12-11 2014-12-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断システム
JP2014214055A (ja) * 2013-04-25 2014-11-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工システムおよび基板加工方法
JP6199095B2 (ja) * 2013-07-08 2017-09-20 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置の製造方法
JP3195489U (ja) * 2014-11-05 2015-01-22 株式会社シライテック パネルの折割装置
JP2016095179A (ja) * 2014-11-13 2016-05-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 検査装置
JP2016160156A (ja) * 2015-03-04 2016-09-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置
CN105785615A (zh) * 2016-05-23 2016-07-20 武汉华星光电技术有限公司 一种基板的切割方法及装置
JP6875717B2 (ja) * 2016-10-31 2021-05-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110053089A (zh) * 2019-04-09 2019-07-26 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 面板切割装置
CN110053089B (zh) * 2019-04-09 2020-09-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 面板切割装置

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