TWI599294B - 電子裝置殼體及其製造方法 - Google Patents

電子裝置殼體及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI599294B
TWI599294B TW102126788A TW102126788A TWI599294B TW I599294 B TWI599294 B TW I599294B TW 102126788 A TW102126788 A TW 102126788A TW 102126788 A TW102126788 A TW 102126788A TW I599294 B TWI599294 B TW I599294B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
outer casing
casing
electronic device
bottom plate
engaging portion
Prior art date
Application number
TW102126788A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201515545A (zh
Inventor
王才華
李越建
林振伸
張文雄
張濬榮
Original Assignee
鴻準精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻準精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻準精密工業股份有限公司
Publication of TW201515545A publication Critical patent/TW201515545A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI599294B publication Critical patent/TWI599294B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D25/00—Special casting characterised by the nature of the product
    • B22D25/02—Special casting characterised by the nature of the product by its peculiarity of shape; of works of art
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D17/00—Pressure die casting or injection die casting, i.e. casting in which the metal is forced into a mould under high pressure
    • B22D17/02—Hot chamber machines, i.e. with heated press chamber in which metal is melted
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D17/00—Pressure die casting or injection die casting, i.e. casting in which the metal is forced into a mould under high pressure
    • B22D17/20—Accessories: Details
    • B22D17/22—Dies; Die plates; Die supports; Cooling equipment for dies; Accessories for loosening and ejecting castings from dies
    • B22D17/2218—Cooling or heating equipment for dies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D17/00—Pressure die casting or injection die casting, i.e. casting in which the metal is forced into a mould under high pressure
    • B22D17/20—Accessories: Details
    • B22D17/22—Dies; Die plates; Die supports; Cooling equipment for dies; Accessories for loosening and ejecting castings from dies
    • B22D17/24—Accessories for locating and holding cores or inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D17/00—Pressure die casting or injection die casting, i.e. casting in which the metal is forced into a mould under high pressure
    • B22D17/20—Accessories: Details
    • B22D17/26—Mechanisms or devices for locking or opening dies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D19/00—Casting in, on, or around objects which form part of the product
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3888—Arrangements for carrying or protecting transceivers

Description

電子裝置殼體及其製造方法
本發明涉及一種電子裝置殼體及其製造方法，特別涉及一種電子裝置金屬殼體及其製造方法。
鎂、鋁、鋅合金材料之質量較輕，延展性好，容易加工成型，又具有一定之結構強度，是一種比較理想之電子產品外殼材料。工業生產中，一般藉由壓鑄成型方法製造電子產品外殼，受鎂、鋁、鋅材料特性限制，其在壓鑄成型後之外觀比較粗糙，需在其表面塗裝一層金屬層以使殼體具有金屬質感外觀，以吸引消費者眼球，然，塗裝增加了加工步驟相應增加了生產成本。
鑒於前述內容，有必要提供一種外表面無需噴塗而具有金屬質感且工藝較簡單之電子裝置殼體。
一種電子裝置殼體，其包括金屬製成之外殼以及收容於該外殼內之內殼，該外殼包括底板及由該底板週緣朝一側彎折延伸形成之週壁。該外殼於該底板之內表面上凸伸形成有卡鉤，該週壁包括接合部及自該接合部向該外殼內側凸伸之延伸部，該接合部上凸伸有抵擋部，該抵擋部沿該週壁之週向延伸且其垂直截面為尖角狀，該抵擋部與該延伸部相對圍繞形成容置槽，該內殼為合金材料製成，其藉由壓鑄成型嵌入於該外殼內，該內殼於其外表面與該外殼之結合處形成與該卡鉤相嵌合之接合槽以及與該容置槽相嵌合之凸緣。
一種電子裝置殼體之製造方法，其包括以下步驟：提供一壓鑄模具，該壓鑄模具包括相互配合之公模與母模，該母模上形成有型腔，該公模上開設有與該型腔相對應之澆道口；將一金屬製成之作為嵌件定位於母模之型腔中，該外殼包括底板及由該底板之週緣朝一側彎折延伸形成之週壁，該週壁包括接合部及自該接合部向該外殼內側凸伸之延伸部，該接合部上凸伸有抵擋部，該抵擋部沿該週壁之週向延伸且其垂直截面為尖角狀，該抵擋部與該延伸部相對圍繞形成容置槽，該底板之內表面上形成間隔設置之複數卡鉤；將公模合模於該母模上以封蓋該型腔；將熔融合金材料由澆道口壓入型腔內，以使該合金材料於該外殼內側嵌入成型一內殼，該內殼對應該外殼之容置槽及複數卡鉤形成凸緣及複數接合槽；脫模，即將公模脫離該母模；將成型後之電子裝置殼體頂出該母模外。
本發明之電子裝置殼體利用壓鑄成型技術使內殼與外殼一體成型，且金屬製成之外殼使電子裝置殼體無需噴塗而具有金屬質感，可簡化製程，
100‧‧‧電子裝置殼體
10‧‧‧壓鑄模具
12‧‧‧公模
126‧‧‧澆道口
14‧‧‧母模
142‧‧‧型腔
20‧‧‧外殼
24‧‧‧底板
242‧‧‧卡鉤
245‧‧‧連接部
247‧‧‧卡合部
248‧‧‧收容槽
26‧‧‧週壁
261‧‧‧接合部
2611‧‧‧抵擋部
262‧‧‧延伸部
263‧‧‧容置槽
2631‧‧‧底面
2633‧‧‧側面
265‧‧‧第一抵擋面
267‧‧‧第二抵擋面
28‧‧‧收容空間
40‧‧‧內殼
42‧‧‧基面
44‧‧‧接合槽
442‧‧‧接合部
446‧‧‧抵持部
45‧‧‧側邊
46‧‧‧凸塊
47‧‧‧凸緣
圖1係本發明第一實施方式中電子裝置殼體之立體示意圖。
圖2係圖1所示電子裝置殼體之立體分解圖。
圖3係圖1所示電子裝置殼體沿III-III之剖面示意圖。
圖4係圖3所示電子裝置殼體IV處放大圖。
圖5係圖3所示電子裝置殼體V處放大圖。
圖6係圖3所示電子裝置殼體VI處放大圖。
圖7係本發明電子裝置殼體製造方法之流程圖。
圖8係本發明電子裝置殼體製造中合模後之剖視圖。
請參閱圖1，本實施方式之電子裝置殼體100包括外殼20及內殼40。內殼40收容在外殼20內並抵持於外殼20上。
請一併參閱圖2至圖4，外殼20包括底板24及週壁26，週壁26由底板24之週緣朝一側彎折延伸形成。週壁26圍繞底板24形成收容空間28。週壁26包括圍繞其邊界之接合部261以及自接合部261向外殼20內部凸伸之延伸部262。接合部261上向內凸伸有抵擋部2611，抵擋部2611沿著週壁26之週向延伸且其垂直截面為尖角狀。抵擋部2611與延伸部262相對圍繞形成容置槽263，容置槽263沿週壁26之週向延伸，且其開口朝向外殼20之內側。容置槽263具有底面2631及從底面2631兩側相對延伸之側面2633。底面2631與外殼20之底板24大致垂直，側面2633與底板24大致平行。延伸部262及抵擋部2611於容置槽263開口之相對兩側分別形成有第一抵擋面265及第二抵擋面267。第一抵擋面265與第二抵擋面267平行共面且與容置槽263之底面2631相對傾斜。第一抵擋面265與對應之側面2633相交成一鈍角。第二抵擋面267與容置槽263對應之側面2633相交成銳角。
請一併參閱圖5及圖6，底板24之內表面凸伸形成間隔設置之複數卡鉤242，並凹設形成複數間隔設置之收容槽248，且每一收容槽248鄰近相應之卡鉤242設置。卡鉤242大致為圓柱狀，其截面輪廓為T形。卡鉤242包括連接部245及形成於連接部245一端之卡合部247。連接部245大致為圓柱狀，其垂直凸伸形成於底板24之內表面上。卡合部247大致為圓盤狀，且凸伸形成於連接部245遠離底板24之一端。卡合部247之直徑大於連接部245之直徑。收容槽248沿垂直底板24方向之截面為截頭三角形。外殼20之材質可為不銹鋼、鋁及鈦等金屬，其可藉由鍛壓或壓鑄等方法製成。本實施方式中，外殼20之材質為不銹鋼，其藉由壓鑄製成。卡鉤242之數量為九，其每三個一組均勻設置在底板24之內表面上。可理解，卡鉤242之數量亦可為一至九，或大於九之數量。
內殼40收容在收容空間28內。內殼40大致為板狀，其包括基面42及彎折延伸形成於基面42週緣之側邊45。請再次參閱圖4，內殼40之側邊45上向內殼40外側凸伸形成凸緣47，凸緣47沿著內殼40之側邊45延伸。凸緣47收容於容置槽263中並與容置槽263之底面2631及側面2633相互貼合。 側邊45處於凸緣47之兩側部分分別貼合抵持於第一抵擋面265及第二抵擋面267上，以實現內殼40相對外殼20在Z方向上之定位。
請再次參閱圖5，內殼40於基面42上凸設有複數結合部421並對應於結合部421上凹設形成複數接合槽44，接合槽44開口朝向外殼20。外殼20之每一卡鉤242收容在相應之接合槽44中，以實現內殼40相對外殼20在X、Y、Z三個方向上之定位。每一接合槽44包括接合部442及抵持部446。接合部442垂直凹設形成於基面42上，收容相應卡鉤242之連接部245。抵持部446形成於接合部442遠離基面42之一端並位於結合部421內，收容相應卡鉤242之卡合部247。卡合部247與抵持部446之內壁相抵持。
請再次參閱圖6，內殼40於基面42上凸設有複數凸塊46，凸塊46之形狀大致為截頭錐形。每一凸塊46鄰近相應之收容於相應之收容槽248中，可實現內殼40相對外殼20在X、Y、Z三個方向上之定位。內殼40之材質為鎂、鋁、鋅合金，其可藉由鍛壓或壓鑄等方法製成。本實施方式中，內殼40之材質為鋁合金，其藉由壓鑄製成。
請一併參閱圖7及圖8，該電子裝置殼體100之製造方法包括以下步驟：
S1：提供一壓鑄模具10，該壓鑄模具10包括相互配合之公模12與母模14，該母模14內形成有型腔142，該公模12上開設有與該型腔142相對應之澆道口126。
S2：將壓鑄模具10加熱。
S3：將一金屬製成之外殼20作為嵌件定位於母模14之型腔142中，該外殼20之週壁26之內表面上形成沿該週壁26之週向延伸之容置槽263，該外殼20之底板24之內表面上形成間隔設置之複數卡鉤242。
該外殼20可藉由壓鑄、擠壓、鍛造、衝壓等各種金屬生產方法製造，優選採用壓鑄方法製備該外殼20。該容置槽263及該複數卡鉤242可採用數控加工方法(Computer number control,CNC)加工形成，亦可在採用壓鑄方法於製備外殼20之過程中直接形成，優選於採用壓鑄方法製備外殼20之過程中直接形成該容置槽263及該複數卡鉤242。
S4：將公模12合模於母模14上以封蓋型腔142，並使澆道口126與型腔142相連通。
S5：將熔融鎂合金材料由澆道口126壓入型腔142內，以使該合金材料於該外殼20內側嵌入成型一內殼40，該內殼40對應該外殼20之容置槽263及複數卡鉤242形成凸緣47及複數接合槽44。熔融之鎂合金於型腔142內與外殼20結合固化形成內殼40，於容置槽263內形成凸緣47，包覆複數卡鉤242形成複數接合槽44。可理解，亦可將熔融之鋁合金或鋅合金注入型腔142內以於外殼20內嵌入成型一內殼40。
S6：脫模，即將公模12脫離母模14。
S7：將成型後之外殼20及內殼40頂出母模14外。
S8：對成型後之外殼20及內殼40進行表面處理。本實施例中之表面處理為去除內殼40表面之料頭及毛邊。
可理解，步驟(2)後，可對外殼20進行打磨去除毛邊。
本發明之電子裝置殼體100利用嵌入成型技術使內殼40與外殼20一體成型，且金屬製成之外殼使電子裝置殼體100無需噴塗而具有金屬質感，可簡化製程，降低生產成本；同時藉由改變外殼20之金屬材質，可產生不同之金屬質感外觀效果。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出申請專利。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
100‧‧‧電子裝置殼體
20‧‧‧外殼
40‧‧‧內殼

Claims (9)

  1. 一種電子裝置殼體，其包括金屬製成之外殼以及收容於該外殼內之內殼，該外殼包括底板及由該底板週緣朝一側彎折延伸形成之週壁，其改良在於：該外殼於該底板之內表面上凸伸形成有卡鉤，該週壁包括接合部及自該接合部向該外殼內側凸伸之延伸部，該接合部上凸伸有抵擋部，該抵擋部沿該週壁之週向延伸且其垂直截面為尖角狀，該抵擋部與該延伸部相對圍繞形成容置槽，該內殼為合金材料製成，其藉由壓鑄成型嵌入於該外殼內，該內殼於其外表面與該外殼之結合處形成與該卡鉤相嵌合之接合槽以及與該容置槽相嵌合之凸緣。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中，該外殼於該底板之內表面上還凹設形成有收容槽，該內殼於其外表面凸伸形成有凸塊，該凸塊收容於該收容槽中。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中，該容置槽具有底面及從該底面兩側相對延伸之兩側面，該凸緣收容於該容置槽中，並與該容置槽之底面及側面相互貼合，該延伸部及該抵擋部於該容置槽之相對兩側分別形成有第一抵擋面及第二抵擋面，該第一抵擋面與該第二抵擋面相互平行共面，該第一抵擋面與對應之側面相交成鈍角，第二抵擋面與容置槽對應之側面相交成銳角。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置殼體，其中，該內殼包括基面及彎折延伸形成於該基面週緣之側邊，該接合槽凹設形成於該基面上，該凸緣沿該側邊上向該內殼外側凸伸，該側邊處於該凸緣之兩側部分分別貼合抵持於該第一抵擋面及該第二抵擋面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中，該卡鉤包括連接部及卡合部，該連接部垂直凸伸形成於該底板之內表面上，該卡合部凸伸形成 於該連接部遠離該底板之一端，且其直徑大於該連接部之直徑，該接合槽包括接合部及抵持部，該接合部垂直凹設形成於該內殼之外表面上，該抵持部彎折延伸形成於該接合部遠離該內殼之一端，該連接部收容於該接合部內，該卡合部收容於該抵持部內。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中，該外殼之材料為不銹鋼、鋁板及鈦板中之其中一種；該內殼之材料為鎂合金、鋁合金及鋅合金中之其中一種。
  7. 一種電子裝置殼體之製造方法，其包括以下步驟：提供一壓鑄模具，該壓鑄模具包括相互配合之公模與母模，該母模上形成有型腔，該公模上開設有與該型腔相對應之澆道口；將一金屬製成之外殼作為嵌件定位於母模之型腔中，該外殼包括底板及由該底板之週緣朝一側彎折延伸形成之週壁，該週壁包括接合部及自該接合部向該外殼內側凸伸之延伸部，該接合部上凸伸有抵擋部，該抵擋部沿該週壁之週向延伸且其垂直截面為尖角狀，該抵擋部與該延伸部相對圍繞形成容置槽，該底板之內表面上形成間隔設置之複數卡鉤；將公模合模於該母模上以封蓋該型腔，並使該澆道口與該型腔相連通；將熔融合金材料由澆道口壓入型腔內，以使該合金材料於該外殼內側嵌入成型一內殼，該內殼對應該外殼之容置槽及複數卡鉤形成凸緣及複數接合槽，該凸緣嵌合於該容置槽中，該複數卡勾嵌合於對應之接合槽中；脫模，即將公模脫離該母模；將成型後之電子裝置殼體頂出該母模外。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置殼體之製造方法，其中，在將外殼定位於母模中之步驟之前還包括加熱壓鑄模具之步驟。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置殼體之製造方法，其中，在將成型後之電子裝置殼體頂出之步驟後還包括對電子裝置殼體進行表面處理之步驟。
TW102126788A 2013-07-19 2013-07-26 電子裝置殼體及其製造方法 TWI599294B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310304802.7A CN103974577B (zh) 2013-07-19 2013-07-19 电子装置壳体及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201515545A TW201515545A (zh) 2015-04-16
TWI599294B true TWI599294B (zh) 2017-09-11

Family

ID=51243450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102126788A TWI599294B (zh) 2013-07-19 2013-07-26 電子裝置殼體及其製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9358606B2 (zh)
JP (1) JP5855178B2 (zh)
KR (1) KR101617531B1 (zh)
CN (1) CN103974577B (zh)
TW (1) TWI599294B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105993209B (zh) * 2015-01-16 2020-03-10 华为技术有限公司 电子装置金属壳体、制造方法以及电子装置
CN105033224B (zh) * 2015-04-23 2019-03-08 袁龙 结构辅助固定金属材料与液态金属及液态塑胶的镶合方法
CN106970688B (zh) * 2016-01-13 2019-12-06 纬创资通（中山）有限公司 服务器机壳及板件接合结构
CN106101316A (zh) * 2016-07-27 2016-11-09 昆山元诚电子材料有限公司 一种手机中板及手机
CN108832273A (zh) * 2018-06-12 2018-11-16 Oppo广东移动通信有限公司 中框组件、电子装置及中框组件加工方法
CN111225518A (zh) 2018-11-27 2020-06-02 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、壳体的制作方法及电子装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5314126A (en) * 1976-07-26 1978-02-08 Nippon Steel Corp Method of making compound metal material
JPH10314020A (ja) 1997-05-17 1998-12-02 Ritera:Kk 電磁誘導加熱調理鍋および炊飯器内釜とその製造方法
JP2000223855A (ja) * 1999-02-01 2000-08-11 Casio Comput Co Ltd ダイカスト成形品及び機器ケース並びにそれらの製造方法
JP2001055956A (ja) 1999-08-17 2001-02-27 Asama Giken Co Ltd ライナー付きシリンダブロック
JP2001246456A (ja) 2000-03-01 2001-09-11 Nissha Printing Co Ltd 異種金属複合マグネシウム合金成形品とその製造方法
JP2002134931A (ja) 2000-10-20 2002-05-10 Keihin Corp 電子回路基板収容ケース
JP3869255B2 (ja) * 2001-06-14 2007-01-17 富士通株式会社 金属成形体製造方法およびこれにより製造される金属成形体
KR200426143Y1 (ko) 2006-06-20 2006-09-08 이승준 전자제품 케이스 구조체
JP4292224B2 (ja) * 2007-12-14 2009-07-08 株式会社東芝 金型、鋳造品の製造方法
CN101217577A (zh) * 2007-12-26 2008-07-09 邱继明 一种手机
US8101859B2 (en) * 2008-01-03 2012-01-24 Apple Inc. Metal retaining features for handheld electronic device casing
US7933123B2 (en) * 2008-04-11 2011-04-26 Apple Inc. Portable electronic device with two-piece housing
CN101588686A (zh) * 2008-05-22 2009-11-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 手持式装置
CN101616556B (zh) * 2008-06-27 2011-08-31 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置的壳体及其制造方法
KR101613928B1 (ko) * 2009-09-09 2016-04-20 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN201608962U (zh) * 2009-10-27 2010-10-13 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置
CN102238816B (zh) * 2010-04-30 2014-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
US8462517B2 (en) * 2010-12-22 2013-06-11 Motorola Mobility Llc Reworkable mobile electronic device
US20130136946A1 (en) * 2011-02-01 2013-05-30 (Dongguan) Grand Fame Industrial Limited Method Of Manufacturing A Workpiece With Multiple Metal Layers
CN102781178B (zh) * 2011-05-13 2015-06-10 英业达股份有限公司 卡勾结构
CN202617527U (zh) * 2012-03-16 2012-12-19 青岛海信移动通信技术股份有限公司 塑胶合金机壳及便携式移动终端
JP5903632B2 (ja) * 2012-09-07 2016-04-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 板状の筐体部材、及び、そのインサート射出成形方法
CN203027306U (zh) * 2012-11-27 2013-06-26 北京鑫朗时空科技有限公司 一种手机保护壳

Also Published As

Publication number Publication date
US20160207104A1 (en) 2016-07-21
CN103974577B (zh) 2015-08-12
US20150021065A1 (en) 2015-01-22
JP2015020213A (ja) 2015-02-02
KR101617531B1 (ko) 2016-05-02
US9358606B2 (en) 2016-06-07
US10040120B2 (en) 2018-08-07
KR20150010621A (ko) 2015-01-28
TW201515545A (zh) 2015-04-16
CN103974577A (zh) 2014-08-06
JP5855178B2 (ja) 2016-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI645762B (zh) 電子裝置殼體及其製造方法
TWI599294B (zh) 電子裝置殼體及其製造方法
CN108055376B (zh) 一种手机金属底壳的加工方法和相关产品
KR101571288B1 (ko) 휴대단말기용 메탈케이스의 제조방법
CN105033224B (zh) 结构辅助固定金属材料与液态金属及液态塑胶的镶合方法
CN105397491A (zh) 电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法及其制品
CN105127370A (zh) 快速加热模具的冷却系统成型方法
TWI383847B (zh) 用以製造金屬殼的模具以及金屬殼的製造方法
KR101568343B1 (ko) 이종소재가 일체로 접합된 모바일폰 하우징 제조방법
CN101175380A (zh) 便携式电子装置外壳及其制造方法
CN207841945U (zh) 注塑模具
KR101769982B1 (ko) 정보 단말기용 메탈 외장 케이스 및 이의 제조 방법
CN106256608A (zh) 一种汽车迎宾踏板制造方法
CN106391851B (zh) 金属壳的成型工艺、成型设备、金属壳及电子设备
US11007680B2 (en) Mold
CN208593006U (zh) 铝镁合金与塑胶无缝复合笔记本外壳
CN205071501U (zh) 热塑一体成型的金属壳埋植贴合装置
CN110572505A (zh) 终端壳体及其加工方法以及终端设备
CN110091471A (zh) 注塑模具、移动设备的壳体及其加工方法
JP6703808B2 (ja) 車両用樹脂成形品
US9878469B2 (en) Mold
TWM524078U (zh) 烘焙食品之組合式模具
JP2017213747A (ja) 加飾合成樹脂成形品及びその製造方法
KR20170094956A (ko) 색상이 다른 그릇의 이중사출 방법 및 그 방법으로 제조된 이중사출 그릇
JP2510383Y2 (ja) 皿ビス用成形金型