CN103974577B - 电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体，其包括金属制成的外壳以及收容于该外壳内的内壳，该外壳包括底板及由该底板周缘朝一侧弯折延伸形成的周壁。该外壳于该底板的内表面上凸伸形成有卡钩，该周壁包括接合部及自该接合部向该外壳内侧凸伸的延伸部，该接合部上凸伸有抵挡部，该抵挡部沿该周壁的周向延伸且其垂直截面为尖角状，该抵挡部与该延伸部相对围绕形成一个容置槽，该内壳为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外壳内，该内壳于其外表面与该外壳的结合处形成与该卡钩相嵌合的接合槽以及与该容置槽相嵌合的凸缘。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。上述电子装置的壳体具有金属质感的外观，且简化了工艺制程。

Description

电子装置壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法，特别是涉及一种电子装置金属壳体及其制造方法。
背景技术
镁、铝、锌合金材料的质量较轻，延展性好，容易加工成型，又具有一定的结构强度，是一种比较理想的电子产品外壳材料。工业生产中，一般通过压铸成型方法制造电子产品外壳，受镁、铝、锌材料特性限制，其在压铸成型后的外观比较粗糙，需在其表面涂装一层金属层来使壳体具有金属质感外观，以吸引消费者眼球，然而，涂装增加了加工步骤相应增加了生产成本。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种外表面无需喷涂而具有金属质感且工艺较简单的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，其包括金属制成的外壳以及收容于该外壳内的内壳，该外壳包括底板及由该底板周缘朝一侧弯折延伸形成的周壁。该外壳于该底板的内表面上凸伸形成有卡钩，该周壁包括接合部及自该接合部向该外壳内侧凸伸的延伸部，该接合部上凸伸有抵挡部，该抵挡部沿该周壁的周向延伸且其垂直截面为尖角状，该抵挡部与该延伸部相对围绕形成一个容置槽，该内壳为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外壳内，该内壳于其外表面与该外壳的结合处形成与该卡钩相嵌合的接合槽以及与该容置槽相嵌合的凸缘。
一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤：提供一压铸模具，该压铸模具包括相互配合的公模与母模，该母模上形成有型腔，该公模上开设有与该型腔相对应的浇道口；将一个金属制成的外壳作为嵌件定位于母模的型腔中，该外壳包括底板及由该底板的周缘朝一侧弯折延伸形成的周壁，该周壁包括接合部及自该接合部向该外壳内侧凸伸的延伸部，该接合部上凸伸有抵挡部，该抵挡部沿该周壁的周向延伸且其垂直截面为尖角状，该抵挡部与该延伸部相对围绕形成一个容置槽，该底板的内表面上形成间隔设置的多个卡钩；将公模合模于该母模上以封盖该型腔；将熔融合金材料由浇道口压入型腔内，以使该合金材料于该外壳内侧嵌入成型一个内壳，该内壳对应该外壳的容置槽及多个卡钩形成凸缘及多个接合槽；脱模，即将公模脱离该母模；将成型后的电子装置壳体顶出该母模外。
本发明的电子装置壳体利用压铸成型技术使内壳与外壳一体成型，且金属制成的外壳使电子装置壳体无需喷涂而具有金属质感，可简化制程，降低生产成本。
附图说明
图1是本发明第一实施方式中电子装置壳体的立体示意图。
图2是图1所示电子装置壳体的立体分解图。
图3是图1所示电子装置壳体沿III-III的剖面示意图。
图4是图3所示电子装置壳体IV处放大图。
图5是图3所示电子装置壳体V处放大图。
图6是图3所示电子装置壳体VI处放大图。
图7是本发明电子装置壳体制造方法的流程图。
图8是本发明电子装置壳体制造中合模后的剖视图。
主要元件符号说明
电子装置壳体 100
压铸模具 10
公模 12
浇道口 126
母模 14
型腔 142
外壳 20
底板 24
卡钩 242
连接部 245
卡合部 247
收容槽 248
周壁 26
接合部 261
抵挡部 2611
延伸部 262
容置槽 263
底面 2631
侧面 2633
第一抵挡面 265
第二抵挡面 267
收容空间 28
内壳 40
基面 42
接合槽 44
接合部 442
抵持部 446
侧边 45
凸块 46
凸缘 47
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本实施方式的电子装置壳体100包括外壳20及内壳40。内壳40收容在外壳20内并抵持于外壳20上。
请一并参阅图2至图4，外壳20包括底板24及周壁26，周壁26由底板24的周缘朝一侧弯折延伸形成。周壁26围绕底板24形成收容空间28。周壁26包括围绕其边界的接合部261以及自接合部261向外壳20内部凸伸的延伸部262。接合部261上向内凸伸有抵挡部2611，抵挡部2611沿着周壁26的周向延伸且其垂直截面为尖角状。抵挡部2611与延伸部262相对围绕形成容置槽263，容置槽263沿周壁26的周向延伸，且其开口朝向外壳20的内侧。容置槽263具有底面2631及从底面2631两侧相对延伸的侧面2633。底面2631与外壳20的底板24大致垂直，侧面2633与底板24大致平行。延伸部262及抵挡部2611于容置槽263开口的相对两侧分别形成有第一抵挡面265及第二抵挡面267。第一抵挡面265与第二抵挡面267平行共面且与容置槽263的底面2631相对倾斜。第一抵挡面265与对应的侧面2633相交成一钝角。第二抵挡面267与容置槽263对应的侧面2633相交成锐角。
请一并参阅图5及图6，底板24的内表面凸伸形成间隔设置的多个卡钩242，并凹设形成多个间隔设置的收容槽248，且每个收容槽248邻近相应的卡钩242设置。卡钩242大致为圆柱状，其截面轮廓为T形。卡钩242包括连接部245及形成于连接部245一端的卡合部247。连接部245大致为圆柱状，其垂直凸伸形成于底板24的内表面上。卡合部247大致为圆盘状，且凸伸形成于连接部245远离底板24的一端。卡合部247的直径大于连接部245的直径。收容槽248沿垂直底板24方向的截面为截头三角形。外壳20的材质可为不锈钢、铝及钛等金属，其可通过锻压或压铸等方法制成。本实施方式中，外壳20的材质为不锈钢，其通过压铸制成。卡钩242的数量为九个，其每三个一组均匀设置在底板24的内表面上。可以理解，卡钩242的数量也可以为一个至九个，或大于九个的数量。
内壳40收容在收容空间28内。内壳40大致为板状，其包括基面42及弯折延伸形成于基面42周缘的侧边45。请再次参阅图4，内壳40的侧边45上向内壳40外侧凸伸形成凸缘47，凸缘47沿着内壳40的侧边45延伸。凸缘47收容于容置槽263中并与容置槽263的底面2631及侧面2633相互贴合。侧边45处于凸缘47的两侧部分分别贴合抵持于第一抵挡面265及第二抵挡面267上，以实现内壳40相对外壳20在Z方向上的定位。
请再次参阅图5，内壳40于基面42上凸设有多个结合部421并对应于结合部421上凹设形成多个接合槽44，接合槽44开口朝向外壳20。外壳20的每个卡钩242收容在相应的接合槽44中，以实现内壳40相对外壳20在X、Y、Z三个方向上的定位。每个接合槽44包括接合部442及抵持部446。接合部442垂直凹设形成于基面42上，收容相应卡钩242的连接部245。抵持部446形成于接合部442远离基面42的一端并位于结合部421内，收容相应卡钩242的卡合部247。卡合部247与抵持部446的内壁相抵持。
请再次参阅图6，内壳40于基面42上凸设有多个凸块46，凸块46的形状大致为截头锥形。每个凸块46邻近相应的收容于相应的收容槽248中，可实现内壳40相对外壳20在X、Y、Z三个方向上的定位。内壳40的材质为镁、铝、锌合金，其可通过锻压或压铸等方法制成。本实施方式中，内壳40的材质为铝合金，其通过压铸制成。
请一并参阅图7及图8，该电子装置壳体100的制造方法包括以下步骤：
S1：提供一压铸模具10，该压铸模具10包括相互配合的公模12与母模14，该母模14内形成有型腔142，该公模12上开设有与该型腔142相对应的浇道口126。
S2：将压铸模具10加热。
S3：将一个金属制成的外壳20作为嵌件定位于母模14的型腔142中，该外壳20的周壁26的内表面上形成沿该周壁26的周向延伸的容置槽263，该外壳20的底板24的内表面上形成间隔设置的多个卡钩242。
该外壳20可通过压铸、挤压、锻造、冲压等各种金属生产方法制造，优选采用压铸方法制备该外壳20。该容置槽263及该多个卡钩242可采用数控加工方法(Computer number control,CNC)加工形成，也可在采用压铸方法于制备外壳20的过程中直接形成，优选于采用压铸方法制备外壳20的过程中直接形成该容置槽263及该多个卡钩242。
S4：将公模12合模于母模14上以封盖型腔142，并使浇道口126与型腔142相连通。
S5：将熔融镁合金材料由浇道口126压入型腔142内，以使该合金材料于该外壳20内侧嵌入成型一个内壳40，该内壳40对应该外壳20的容置槽263及多个卡钩242形成凸缘47及多个接合槽44。熔融的镁合金于型腔142内与外壳20结合固化形成内壳40，于容置槽263内形成凸缘47，包覆多个卡钩242形成多个接合槽44。可以理解，也可将熔融的铝合金或锌合金注入型腔142内以于外壳20内嵌入成型一个内壳40。
S6：脱模，即将公模12脱离母模14。
S7：将成型后的外壳20及内壳40顶出母模14外。
S8：对成型后的外壳20及内壳40进行表面处理。本实施例中的表面处理为去除内壳40表面的料头及毛边。
可以理解，步骤(2)后，可对外壳20进行打磨去除毛边。
本发明的电子装置壳体100利用嵌入成型技术使内壳40与外壳20一体成型，且金属制成的外壳使电子装置壳体100无需喷涂而具有金属质感，可简化制程，降低生产成本；同时通过改变外壳20的金属材质，可产生不同的金属质感外观效果。
另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种电子装置壳体，其包括外壳以及收容于该外壳内的内壳，该外壳包括底板及由该底板周缘朝一侧弯折延伸形成的周壁，其特征在于：该外壳为金属制成，该外壳于该底板的内表面上凸伸形成有卡钩，该周壁包括接合部及自该接合部向该外壳内侧凸伸的延伸部，该接合部上凸伸有抵挡部，该抵挡部沿该周壁的周向延伸且其垂直截面为尖角状，该抵挡部与该延伸部相对围绕形成一个容置槽，该内壳为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外壳内，该内壳于其外表面与该外壳的结合处形成与该卡钩相嵌合的接合槽以及与该容置槽相嵌合的凸缘。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该外壳于该底板的内表面上还凹设形成有收容槽，该内壳于其外表面凸伸形成有凸块，该凸块收容于该收容槽中。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该容置槽具有底面及从该底面两侧相对延伸的两侧面，该凸缘收容于该容置槽中，并与该容置槽的底面及侧面相互贴合，该延伸部及该抵挡部于该容置槽的相对两侧分别形成有第一抵挡面及第二抵挡面，该第一抵挡面与该第二抵挡面相互平行共面，该第一抵挡面与对应的侧面相交成钝角，第二抵挡面与容置槽对应的侧面相交成锐角。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：该内壳包括基面及弯折延伸形成于该基面周缘的侧边，该接合槽凹设形成于该基面上，该凸缘沿该侧边上向该内壳外侧凸伸，该侧边处于该凸缘的两侧部分分别贴合抵持于该第一抵挡面及该第二抵挡面。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该卡钩包括连接部及卡合部，该连接部垂直凸伸形成于该底板的内表面上，该卡合部凸伸形成于该连接部远离该底板的一端，且其直径大于该连接部的直径，该接合槽包括接合部及抵持部，该接合部垂直凹设形成于该内壳的外表面上，该抵持部弯折延伸形成于该接合部远离该内壳的一端，该连接部收容于该接合部内，该该卡合部收容于该抵持部内。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该外壳的材料为不锈钢、铝板及钛板中的其中一种；该内壳的材料为镁合金、铝合金及锌合金中的其中一种。
7.一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤：
提供一压铸模具，该压铸模具包括相互配合的公模与母模，该母模上形成有型腔，该公模上开设有与该型腔相对应的浇道口；
将一个金属制成的外壳作为嵌件定位于母模的型腔中，该外壳包括底板及由该底板的周缘朝一侧弯折延伸形成的周壁，该周壁包括接合部及自该接合部向该外壳内侧凸伸的延伸部，该接合部上凸伸有抵挡部，该抵挡部沿该周壁的周向延伸且其垂直截面为尖角状，该抵挡部与该延伸部相对围绕形成一个容置槽，该底板的内表面上形成间隔设置的多个卡钩；
将公模合模于该母模上以封盖该型腔，并使该浇道口与该型腔相连通；
将熔融合金材料由浇道口压入型腔内，以使该合金材料于该外壳内侧嵌入成型一个内壳，该内壳对应该外壳的容置槽及多个卡钩形成凸缘及多个接合槽，该凸缘嵌合于该容置槽中，该多个卡勾嵌合于对应的接合槽中；
脱模，即将公模脱离该母模；
将成型后的电子装置壳体顶出该母模外。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：在将外壳定位于母模中的步骤之前还包括加热压铸模具的步骤。
9.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：在将成型后的电子装置壳体顶出的步骤后还包括对电子装置壳体进行表面处理的步骤。
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