CN109227049A - 电子设备壳部件制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子设备壳部件制备方法，包括：1)准备原料板材；2)下料后将所述原料板材置于模具上，所述模具包括母模和与所述母模配合的公模，所述公模至少具有一CNC成型部；3)针对所述原料板材进行折弯操作以形成预设折弯角度；4)针对折弯部分进行整形以获得成品。本发明提供的电子设备壳部件制备方法，CNC对公模面进行处理以减小肉厚，使得成品具有更小的折弯R角，外观接近整体采用CNC工艺制成的壳部件产品，但却显著降低生产加攻成本且产品良率得到了很大幅度的提升。
Description
技术领域
本发明涉及一种外观成型工艺，特别是涉及电子设备壳部件制备方法。该方法可应用于电子设备的外部壳体加工。
背景技术
目前，随着电子产品的日益普及，用户对电子产品的依赖程度也在逐步提升，但同时，除了性能之外的外观特征，也变成了产品能否得到市场认可的关键因素。以笔记本电脑为例，随着用户对笔记本外观要求的提升，构成外部感官主体的壳部件变为严苛要求的主要诱因。一般来说，金属材质的笔记本壳部件主流工艺是通过冲压后再进行整形的工艺流程来加工。在相对高端的市场中，这一过程通常依赖CNC(Computerized NumericalControl，计算机数控)制程来实现，因CNC加攻的外观造型精致、美观，成为了高端电子产品的首选。但同样地，CNC加工工艺的造价较高，使得定位低端市场的电子产品无法实际采用。
综合来看，目前存在的现有技术方案亟需改进。
发明内容
鉴于现有技术存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种能够降低成本且取得接近CNC工艺的电子设备壳部件制备方法。
为了实现上述目的，本发明提供的电子设备壳部件制备方法，包括：
1)准备原料板材；2)下料后将所述原料板材置于模具上，所述模具包括母模和与所述母模配合的公模，所述公模至少具有一CNC成型部；3)针对所述原料板材进行折弯操作以形成预设折弯角度；4)针对折弯部分进行整形以获得成品。
作为优选，所述CNC成型部用于减少模具肉厚，其构造为具有预设宽度及预设深度且与所述原料板材折弯的部分相对应。
作为优选，在对所述原料板材进行折弯操作之前，进行预折弯操作。
作为优选，所述折弯角度为90°。
作为优选，在对所述折弯部分进行整形时，包括：沿折弯部分的一侧执行侧切操作以调整折弯高度；而后执行回挤操作以形成折弯尖角。
作为优选，在对所述折弯部分进行整形时，还包括：在形成折弯尖角之后，执行侧推负角成型步骤。
作为优选，在对折弯部分进行整形时，还可以包括：在折弯负角成型之后，针对所述折弯负角进行整形，并整理折弯部分的平面度。
与现有技术相比较，本发明提供的电子设备壳部件制备方法，CNC对公模面进行处理以减小肉厚，使得成品具有更小的折弯R角，外观接近整体采用CNC工艺制成的壳部件产品，但却显著降低生产加攻成本且产品良率得到了很大幅度的提升。
附图说明
图1为本发明的电子设备壳部件制备方法的流程示意图；
图2为本发明的电子设备壳部件制备方法的母模的结构示意图；
图3为图2中A-A向的剖面视图；
图4为图2中B-B向的剖面视图；
图5为本发明的电子设备壳部件制备方法的母模的结构示意图。
具体实施方式
下面，结合附图对本申请的具体实施例进行详细的描述，但不作为本申请的限定。
应理解的是，可以对此处公开的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。
包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。
通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。
还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所公开的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所公开的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。
本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。
在本发明提供的电子设备壳部件制备方法中，主要是对公模面进行CNC处理以减小肉厚，使得成品具有更小的折弯R角，外观接近整体采用CNC工艺制成的壳部件产品，但却显著降低生产加攻成本且产品良率得到了很大幅度的提升。如图1所示，具体地，该方法包括：1)准备原料板材；2)下料后将所述原料板材置于模具上，所述模具包括母模和与所述母模配合的公模，所述公模至少具有一CNC成型部；3)针对所述原料板材进行折弯操作以形成预设折弯角度；在实际生产中，所述折弯角度可根据需求任意定制，但常规来说，所述折弯角度为90°；4)针对折弯部分进行整形以获得成品。在形成成品之前的整形步骤中，其目的是对产品外观进行进一步的调整以达成更为出色的外观。具体地，在这一步骤中，在对所述折弯部分进行整形时，可进一步包括：沿折弯部分的一侧执行侧切操作以调整折弯高度；而后执行回挤操作以形成折弯尖角。而再进一步地，在对所述折弯部分进行整形时，还包括：在形成折弯尖角之后，执行侧推负角成型步骤。或者再进一步地，在对折弯部分进行整形时，还可以包括：在折弯负角成型之后，针对所述折弯负角进行整形，并整理折弯部分的平面度。
另外，图2至图5示出了本发明方法中公模和母模的结构，如图所示，在本发明提供的方法中，母模1上设置有开槽2，在这一实施例中，开槽2为一矩形槽，但实际上，对于本领域技术人员来说，也可根据实际需要设计不同的开槽形状，例如，截面为“V”形、“W”形，弧形槽或者多边形的开槽，均属于本申请技术方案的合理变形。进一步地，原料板材在放置于母模1上时，与公模10配合即可对进行预折弯的板材进行成型。而在本申请中，如图5所示，所述公模10上设置有经CNC处理而形成的CNC成型部11，所述CNC成型,11用于减少模具肉厚，其构造为具有预设宽度及预设深度且与所述原料板材折弯的部分相对应。
以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.电子设备壳部件制备方法，包括：
1)准备原料板材；2)下料后将所述原料板材置于模具上，所述模具包括母模和与所述母模配合的公模，所述公模至少具有一CNC成型部；3)针对所述原料板材进行折弯操作以形成预设折弯角度；4)针对折弯部分进行整形以获得成品。
2.如权利要求1所述的电子设备壳部件制备方法，其特征在于，所述CNC成型部用于减少模具肉厚，其构造为具有预设宽度及预设深度且与所述原料板材折弯的部分相对应。
3.如权利要求1所述的电子设备壳部件制备方法，其特征在于，在对所述原料板材进行折弯操作之前，进行预折弯操作。
4.如权利要求1所述的电子设备壳部件制备方法，其特征在于，所述折弯角度为90°。
5.如权利要求1所述的电子设备壳部件制备方法，其特征在于，在对所述折弯部分进行整形时，包括：沿折弯部分的一侧执行侧切操作以调整折弯高度；而后执行回挤操作以形成折弯尖角。
6.如权利要求1所述的电子设备壳部件制备方法，其特征在于，在对所述折弯部分进行整形时，还包括：在形成折弯尖角之后，执行侧推负角成型步骤。
7.如权利要求1所述的电子设备壳部件制备方法，其特征在于，在对折弯部分进行整形时，还可以包括：在折弯负角成型之后，针对所述折弯负角进行整形，并整理折弯部分的平面度。
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2018
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