TWI595818B - In addition to the slag treatment device - Google Patents

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TWI595818B
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Noritaka Takezoe
Shinichi Endo
Tomoyuki Habu
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Ushio Electric Inc
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Description

除膠渣處理裝置
本發明係關於除膠渣處理裝置。更詳細而言，本發明係關於使用於層積有絕緣層與導電層的板狀配線基板材料之膠渣除去(除膠渣)處理之除膠渣處理裝置。
現今，作為層積有絕緣層與導電層的板狀配線基板材料之膠渣除去處理亦即進行除膠渣處理之方法，使用紫外線之乾式洗淨方法為眾所皆知，又，作為藉由此方法進行處理用之除膠渣處理裝置，被提案有將準分子燈等放射真空紫外線之紫外線燈作為紫外線光源加以使用的處理裝置(例如，參照專利文獻1)。此除膠渣處理裝置係利用藉由真空紫外線所產生的活性物種(具體而言，例如臭氧及氧自由基)。
在這種的除膠渣處理裝置之結構，對配置在例如含有氧氣的處理用氣體之環境下的配線基板材料之被處理面，將來自於放射真空紫外線的紫外線燈之光經由光透過性窗構件予以照射。
在此除膠渣處理裝置，利用以來自於紫外線燈的紫外線經由光透過性窗構件朝被處理面放射，到達該被處理面的紫外線、及藉由紫外線所產生的活性物種，來進行該被處理面的處理。如此，使用多數個紫外線燈作為紫外線光源，將該等多數的紫外線燈以一定間隔並列地予以排列，將在被處理面上的紫外線分佈作成均等，藉此能夠以高處理效率均等地處理配線基板材料。
但，在除膠渣處理裝置，為了裝置製造成本及處理成本的削減，被要求減少使用作為紫外線光源的紫外線燈之支數。因此，作為除膠渣處理裝置，被要求即使在構成紫外線光源的紫外線燈之支數少的情況，亦能以高處理效率均等地處理配線基板材料。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平8-180757號公報
本發明係基於以上的情事而開發完成的發明，其目的係在於提供即使在並列配置的複數個紫外線燈之相互鄰接的紫外線燈的分離距離大之情況，也能以高處理效率均等地處理配線基板材料之除膠渣處理裝置。
本發明的除膠渣處理裝置係具備有：對層積有絕緣層與導電層的板狀配線基板材料之被處理面照射紫外線並沿著該被處理面並排地配置的複數個紫外線燈；在前述配線基板材料與前述複數個紫外線燈之間，與該配線基板材料平行地配置且供來自於該紫外線燈的紫外線透過之板狀光透過性窗構件；及對形成於前述配線基板材料與前述光透過性窗構件之間的空間，自氣體供給口供給包含用來生成活性物種的活性物種源的處理用氣體，將流動於該空間的氣體自氣體排出口排出的處理用氣體供給機構，其特徵為：前述配線基板材料係配置在前述處理用氣體供給機構的氣體供給口與氣體排出口之間的位置，在形成於前述配線基板材料與前述光透過性窗構件之間的空間，處理用氣體朝前述複數個紫外線燈排列的方向流動，形成該處理用氣體之層流。
在本發明的除膠渣處理裝置，前述配線基板材料與前述光透過性窗構件之分離距離為1mm以下，流動在形成於該配線基板材料與該光透過性窗構件之間的空間的處理用氣體之氣體流速是1~500mm/sec為佳。
在本發明的除膠渣處理裝置，在形成於前述配線基板材料與前述光透過性窗構件之間的空間和前述氣體供給口之間的位置，設置壓力緩和空間為佳。
在本發明的除膠渣處理裝置，在配線基板材料的被處理面上，處理用氣體朝複數個紫外線燈排列的方向流動，形成該處理用氣體的層流。因此，在被處理面上，在處理用氣體的氣體流速分佈上能夠獲得高均等性。並且，藉由紫外線所生成的活性物種是藉由處理用氣體的流動，朝處理用氣體的流動方向下游側移動。其結果，即使在因複數個紫外線燈之相互鄰接的紫外線燈的分離距離較大造成在被處理面，來自於紫外線燈的紫外線之照度分佈上產生不均的情況，亦能夠以高處理效率均等地處理配線基板材料。
1‧‧‧配線基板材料
1a‧‧‧被處理面
10‧‧‧除膠渣處理裝置
11‧‧‧框體
11A‧‧‧上壁部
11B‧‧‧下壁部
11C、11E‧‧‧側壁部
13‧‧‧窗構件支承部
15‧‧‧氣體供給用貫通孔
15a‧‧‧氣體供給口
16‧‧‧氣體排出用貫通孔
16a‧‧‧氣體排出口
18‧‧‧被處理物支承台
18a‧‧‧被處理物載置面
21‧‧‧紫外線燈
25、26‧‧‧氣體流路形成構件
31‧‧‧光透過性窗構件
A‧‧‧壓力緩和空間
R‧‧‧燈室
S‧‧‧處理室
圖1係本發明的除膠渣處理裝置之結構的一例，顯示構成該除膠渣處理裝置的紫外線燈之管軸方向呈垂直的方向之斷面的說明用斷面圖。
圖2係顯示構成圖1的除膠渣處理裝置的複數個紫外線燈之排列狀態的說明圖。
其次，說明關於本發明的實施形態。
圖1係本發明的除膠渣處理裝置之結構的一例，顯示構成該除膠渣處理裝置的紫外線燈之管軸方向呈垂直的方 向之斷面的說明用斷面圖。圖2係顯示構成圖1的除膠渣處理裝置的複數個紫外線燈之排列狀態的說明圖。
除膠渣處理裝置10係用來將層積有絕緣層與導電層的板狀配線基板材料1作為被處理物進行處理的裝置。
在配線基板材料1，絕緣層是由含有以無機物質所組成的填料之樹脂所構成。在此，作為構成絕緣層的樹脂，可使用環氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂等。又作為形成構成絕緣層的填料之材料，可使用二氧化矽、氧化鋁、雲母、矽酸鹽、硫酸鋇、氫氧化鎂、氧化鈦等。
又，作為構成導電層之材料，能夠使用銅、鎳、金等。
在此圖示例中，配線基板材料1為具有略矩形平板狀的形狀。
除膠渣處理裝置10係具備具有略長方體狀的外觀形狀之框體11。在此框體11的內部，於上方側配置有複數個(在圖示例中為5支)的棒狀紫外線燈21，於下方側配置有保持裝置。此保持裝置是具有用來配線基板材料1的長方體形狀之被處理物支承台18。又，在複數個紫外線燈21與被處理物支承台18之間，配設有矩形平板狀的光透過性窗構件31，藉以將框體11的內部空間區劃成上下部分。此光透過性窗構件31是對框體11的上壁部11A及下壁部11B、和被處理物支承台18的被處理物載置面18a平行地配置。如此，在框體11的內部，藉由 位於光透過性窗構件31的上方側之略長方體狀的密閉空間形成燈室R，又藉由位於光透過性窗構件31的下方側的略長方體狀的密閉空間形成處理室S。
在此圖示例，在框體11，於藉由4個側壁部所構成的內周面之全周範圍，設有朝內側突出之窗構件支承部13。
又，藉由以該窗構件支承部13氣密地支承光透過性窗構件31，形成光透過性窗構件31的氣密構造。
被處理物支承台18係被處理物載置面18a作成為平坦面，具有較配線基板材料1更大的縱橫尺寸。
此被處理物支承台18是配置於框體11的下壁部11B上，作成為與光透過性窗構件31分離相對向的狀態。
又，在被處理物載置面18a，形成有能夠藉由來自於紫外線燈21的紫外線及活性物種(具體而言，例如臭氧及氧自由基)將配線基板材料1進行處理之有效處理區域。配置於此有效處理區域的配線基板材料1是作成為被處理面1a與光透過性窗構件31分離而平行的狀態，並且作成為經由光透過性窗構件31而與複數個紫外線燈21相對向的狀態。
又，在保持裝置，設有用來將被處理物支承台18朝上下方向驅動的驅動機構。藉由以該驅動機構使被處理物支承台18上下移動，能夠調整配線基板材料1與光透過性窗構件31之分離距離h。亦即，在除膠渣處理裝置10，不受配線基板材料1的厚度所影響，能夠將 配線基板材料1與光透過性窗構件31之分離距離h作成期望的大小。
在此，配線基板材料1與光透過性窗構件31之分離距離h，理想為1mm以下，更理想為0.1至0.7mm。
藉由分離距離h為1mm以下，使得在處理室S能夠穩定地生成活性物種，並且能夠將到達被處理面1a之來自於紫外線燈21的紫外線作成為充分大小的強度(光量)。
在燈室R，複數個紫外線燈21是沿著被處理 物載置面18a以一定間隔排列成：中心軸在與該被處理物載置面18a平行的相同水平面內相互地平行延伸。亦即，複數個紫外線燈21是沿著被處理面1a以一定間隔並列地配置著。
複數個紫外線燈21的配置間隔係等間隔為 佳。又，相互鄰接的紫外線燈之分離距離(以下稱為[燈間距離])P係5至50mm為佳。
在此圖示例，複數個紫外線燈21是以等間隔並列配置。
作為紫外線燈21，若為可放射波長220nm以 下的真空紫外線者，則可因應配線基板材料1的種類，使用習知的各種燈。具體而言，作為紫外線燈21，可舉出例如可放射中心波長為172nm的真空紫外線之氙激發燈等。
在此圖示例，作為紫外線燈21，使用朝特定方向 (圖1中的下方)照射光之角形準分子燈。
作為構成光透過性窗構件31的材料，使用具 有對自紫外線燈21所放射的紫外線之透過性，並具有對處理用氣體、藉由紫外線所生成的活性物種及因處理被處理面1a所產生的反應生成氣體之耐性者。
作為構成光透過性窗構件31的材料之具體例，可舉出例如石英玻璃。
又，光透過性窗構件31的厚度係2至10mm為佳。
又，在除膠渣處理裝置10，設有對處理室S供給處理用氣體之氣體供給機構。氣體供給機構為能夠朝形成於被處理面1a與光透過性窗構件31之間的略矩形狀空間(以下稱為[被處理面上空間])，朝複數個紫外線燈21排列的方向(圖1之右方向、及圖2之一點鎖線的箭號方向)供給處理用氣體之機構。亦即，氣體供給機構是以處理用氣體至少在被處理面上空間朝複數個紫外線燈21排列的方向大致呈直線狀地流動的方式進行氣體供給。又，在被處理面上空間，於一方(圖1中的左方)形成上游側開口，於另一方(圖1中的右方)形成下游側開口。
處理用氣體供給機構係具備處理用氣體供給源(未圖示)，經由貫通框體11的下壁部11B之氣體供給用貫通孔15及氣體排出用貫通孔16對處理室S使處理用氣體流動。處理用氣體供給源是經由氣體流路形成構件25連接於氣體供給用貫通孔15，藉由該氣體流路形成構 件25形成氣體供給用氣體流路。又，在氣體排出用貫通孔16，連接有氣體流路形成構件26，在藉由此氣體流路形成構件26所形成的氣體排出用氣體流路，自發性地釋出流動在處理室S的氣體。
氣體供給用貫通孔15係在下壁部11B的內面之側壁部11C與被處理物支承台18之間，具有沿著側壁部11C的延伸方向(圖1中與紙面垂直的方向)配設之橫長氣體供給口15a。另外，氣體排出用貫通孔16係在下壁部11B的內面之側壁部11E與被處理物支承台18之間，具有沿著側壁部11E的延伸方向(圖1中與紙面垂直的方向)配設之橫長氣體排出口16a。又，氣體供給口15a與氣體排出口16a係形成在相互地朝面方向(紫外線燈21的並列方向)分離的位置，使得被處理物支承台18配置於該等氣體供給口15a與氣體排出口16a之間的位置。亦即，配置於被處理物支承台18的配線基板材料1係位於氣體供給口15a與氣體排出口16a之間。
在此，氣體供給口15a及氣體排出口16a分別可藉由1個橫長狹縫所形成，亦可藉由複數個孔所形成。
在此圖示例，氣體供給口15a及氣體排出口16a是由沿著被處理物支承台18延伸的橫長狹縫所構成。
作為處理用氣體，使用含有藉由自紫外線燈21所放射的紫外線生成活性物種的活性物種源者。在此，作為活性物種源，可舉出例如氧氣及臭氧。
作為處理用氣體的具體例，可舉出例如氧氣、及氧氣 與臭氧的混合氣體等。在這些氣體中，從謀求處理時間的縮短化的觀點來看，氧氣與臭氧的混合氣體為佳。又，處理用氣體亦可為含有水蒸氣者。
處理用氣體之活性物種源的濃度作成為50體積%以上，理想為88體積%以上。
藉由將處理用氣體之活性物種源的濃度作成前述範圍，能使藉由來自於紫外線燈21的紫外線(真空紫外線)所生成的活性物種的量變多，能確實地進行期望的處理。特別是在處理用氣體為氧氣與臭氧的混合氣體之情況，藉由氧氣的濃度為88體積%以上亦即臭氧的濃度為12體積%以下，能夠獲得高安全性。
藉由處理用氣體供給機構進行之處理用氣體供給條件被設定成：形成為流動於被處理面上空間亦即被處理面1a上的處理用氣體沿著被處理面1a被整流之層流狀態。亦即，處理用氣體供給條件是被設定成：在被處理面上空間，形成處理用氣體的層流。
具體而言，處理用氣體供給條件係因應配線基板材料1與光透過性窗構件31之分離距離h，考量被處理面1a的大小、紫外線燈21的種類、處理用氣體的種類及組成予以適宜地進行設定。
在此，在配線基板材料1與光透過性窗構件31之分離距離h為1mm以下的情況，流動於被處理面上空間的處理用氣體的氣體流速係1至500mm/sec為佳。
如此，依據在被處理面上空間將氣體流速作成為1至 500mm/sec，能夠將流動於被處理面上空間的處理用氣體確實地作成層流狀態。
並且，能夠藉由處理用氣體的流動，使在被處理面上空間位於紫外線燈21的正下方之區域(亦稱為[燈正下方空間])所生成的活性物種之一部分移動至該燈正下方空間的附近，在該附近有效地利用於被處理面1a的處理。具體而言，在燈正下方空間所生成的一部分之活性物種是朝位於鄰接在該燈正下方空間的相互鄰接的紫外線燈21之間的間隙的正下方之區域(以下稱為[燈間正下方空間])移動。又，在該燈間正下方空間，提供作被處理面1a之面臨該燈間正下方空間的區域的處理。
又，在除膠渣處理裝置10，於被處理面上空間與氣體供給口15a之間的位置具體而言為被處理面上空間的上游側開口與氣體供給口15a之間的位置，設置壓力緩和空間A為佳。
在此，壓力緩和空間A係為具有可緩和從氣體供給口15a導入到處理室S的處理用氣體之氣壓，對被處理面上空間以一定的壓力供給處理用氣體之儲藏功能。又，此壓力緩和空間A具有比起被處理面上空間，處理用氣體更容易流動之大小。
藉由設置壓力緩和空間A，即使被處理面上空間之厚度(圖1中之上下方向的尺寸)小，也能對該被處理面上空間，以一定的壓力供給處理用氣體。因此，能夠將被處理面上空間之處理用氣體的氣體流速作成為期望的範圍。
又，在除膠渣處理裝置10，於被處理物支承 台18設置用來加熱配線基板材料1的加熱手段(未圖示)為佳。
藉由設置此加熱手段，可伴隨被處理面1a的溫度上升，促進藉由活性物種之作用，所以，能夠有效率地進行處理。
又，在被處理物支承台18，由於被處理物載置面18a的縱橫尺寸是較配線基板材料1的縱橫尺寸大，故，可均等地加熱被處理面1a。
藉由加熱手段所進行加熱之加熱條件為被處理物載置面18a的溫度設為例如100至150℃之條件。
又，在除膠渣處理裝置10，於燈室R，設置用來清除例如氮氣等的惰性氣體之惰性氣體清除手段(未圖示)為佳。
藉由設置此惰性氣體清除手段，能夠使來自於紫外線燈21的紫外線(真空紫外線)以高效率從光透過性窗構件31射出，亦即，在燈室R，可防止來自於紫外線燈21的紫外線被構成燈室R的環境之氣體所吸收。
在這種結構之除膠渣處理裝置10，藉由將來自於紫外線燈21的紫外線經由光透過性窗構件31對配置在處理用氣體的環境下之配線基板材料1的被處理面1a進行照射，來進行配線基板材料1的表面處理。
具體而言，在配置有配線基板材料1之處理室S，從氣體供給口15a以期望的氣體供給條件供給處理用氣體 (具體而言為氧氣)。如此，對處理室S可不間斷地供給處理用氣體，藉此，處理室S被作成處理用氣體環境。又，藉由並列配置於燈室R的複數個紫外線燈21一同點燈，來自於該複數個紫外線燈21的紫外線經由光透過性窗構件31朝被處理面1a放射。藉此，藉由到達被處理面1a的紫外線及藉由紫外線所生成的活性物種(具體而言為臭氧及氧自由基)進行被處理面1a的處理。又，在處理室S，於自氣體供給口15a所供給的處理用氣體中，會混入有在該處理用氣體流動於處理室S的過程中因處理被處理面1a所產生的反應生成氣體(具體而言為例如二氧化碳氣體)。又，混入有此反應生成氣體之氣體自氣體排出口16a排出到處理室S的外部。
在圖1中，以箭號顯示除膠渣處理裝置10內之氣體的流動方向。
如此，在本除膠渣處理裝置10，在配線基板材料的被處理面上空間，處理用氣體朝複數個紫外線21燈排列的方向流動，形成該處理用氣體的層流。因此，在被處理面上空間，在處理用氣體的氣體流速分佈上能夠獲得高均等性。並且，藉由紫外線所生成的活性物種是藉由處理用氣體的流動，朝處理用氣體的流動方向下游側亦即與紫外線燈21的管軸垂直的一方向移動。其結果，即使在因燈間距離P大造成在被處理面1a，於來自於紫外線燈21的紫外線的照度分佈上產生不均的情況，也能夠抑制在面臨紫外線照度大的燈正下方空間之區域的處理效 率、和面臨紫外線照度小的燈間正下方空間之區域的處理效率上產生差異。亦即，能夠有效率地在短時間內對被處理面1a進行處理。
具體而言，在除膠渣處理裝置10，在因燈間距離P大造成對被處理面1a在紫外線的照度分佈上產生不均之情況，當然在被處理面1a，到達面臨燈間正下方空間的區域之紫外線的照射量是較到達面臨燈正下方空間的區域之紫外線的照射量小。又，在被處理面上空間，在燈間正下方空間所生成的活性物種之生成量是較在燈正下方空間所生成的活性物種的生成量小。因此，在被處理面上空間，藉由具有高的氣體流速分佈均等性之處理用氣體的流動，可使在燈正下方空間所生成的活性物種之一部分移動至位於該燈正下方空間的處理用氣體的流動方向下游側支燈間正下方空間。因此，能夠抑制在燈正下方空間與燈間正下方空間之間產生活性物種的濃度差異，可謀求被處理面上空間之活性物種的濃度的均等化。其結果，由於能夠抑制在被處理面1a，供給至面臨燈間正下方空間的區域之處理的活性物種的量變得較供給至面臨燈正下方空間的區域之處理的活性物種的量少，故，能夠抑制在面臨燈間正下方空間之區域的所進行處理花費長時間。
因此，若依據除膠渣處理裝置10，在複數個紫外線燈21之燈間距離P大的情況，雖到達被處理面1a之面臨燈間正下方空間之區域的紫外線照射量變小，但能夠抑制因燈間距離P大所引起之供給至該區域的活性物種的量變 少的情況產生。其結果，能夠以高的處理效率均等地處理配線基板材料1。
又，在除膠渣處理裝置10，藉由將配線基板 材料1與光透過性窗構件31之分離距離h設為1mm以下，並且將被處理面上空間之氣體流速設為1至500mm/sec，藉此在該被處理面上空間形成處理用氣體的層流。因此，能夠以更高的處理效率均等地處理配線基板材料1。
具體而言，由於配線基板材料1與光透過性窗構件31之分離距離h設為較小的1mm以下，故，到達被處理面1a之紫外線成為充分大小的強度(光量)，並且在被處理面上空間穩定地生成活性物種。
又，由於被處理面上空間之氣體流速設為較小的1至500mm/sec，故，在該被處理面上空間，在處理用氣體的流動方向上游側(圖1中的左側)所生成的活性物種不會大幅度地朝下游側(圖1中的右側)移動。因此，在被處理面1a，能夠充分地抑制位於處理用氣體的流動方向上游側部分之處理較位於下游側的部分變得不充分之情況產生。並且，將在燈正下方空間所生成的活性物種之一部分朝鄰接於該燈正下方空間的燈間正下方空間移動，可有效地利用於被處理面1a之面臨該燈間正下方空間的區域之處理。
本發明的光源裝置及除膠渣處理裝置不限於 前述實施形態，能夠進行各種變更。
例如，除膠渣處理裝置亦可非如圖1所示這種被處理物支承台朝上下方向移動之裝置。
又，除膠渣處理裝置不限於如圖1所示，將配線基板材料作成水平(橫向)後再進行搬送之結構，亦可為將配線基板材料作成垂直(縱向)之結構。
又，除膠渣處理裝置不限於如圖1所示，對配線基板材料的一面罩設紫外線之結構，亦可為將配線基板材料的雙面照射紫外線之結構。
又，處理用氣體供給機構若為能夠在被處理面上空間上，以處理用氣體朝複數個紫外線燈排列的方向移動，形成該處理用氣體的層流之方式供給處理用氣體者即可。具體而言，例如在圖1之除膠渣處理裝置，亦可為氣體供給口及氣體排出口設在相互對向的側壁部者。
[實施例]
以下，說明關於本發明的具體實施例，但，本發明不限於這些實施例。
[實施例1]
依據圖1的結構，製作具有5支紫外線燈(21)的除膠渣處理裝置(以下稱為[除膠渣處理裝置(A1)]。在此除膠渣處理裝置(A1)，處理用氣體朝複數個紫外線燈(21)排列的方向亦即與紫外線燈(21)的管軸方向垂直的方向(以下稱為[燈垂直方向])流動。
又，在除膠渣處理裝置(A1)，作為紫外線燈(21)，使用燈寬度70mm、且放設中心波長為172nm的真空紫外線之氙激發燈。又，將5支的紫外線燈(21)以等間隔配置成燈間距離(P)為14mm。又，使用氧氣作為處理用氣體。又，以光透過性窗構件(31)與配線基板材料(1)之間的空氣之氣體流速成為5mm/sec的方式供給處理用氣體。
首先，在所製作的除膠渣處理裝置(A1)之 處理室(S)，以與光透過性窗構件(31)的分離距離(h)成為0.5mm的方式，配置縱橫尺寸為600mm×500mm且層積有絕緣層與導電層之矩形板狀的配線基板材料(1)。然後，對處理室(S)，從氣體供給口(15a)供給氧氣。又，在配線基板材料(1)與光透過性窗構件(31)之間的空間形成處理用氣體的層流。
接著，在處理室(S)被作成為氧氣環境後，持續從氣體供給口(15a)供給氧氣，將5支的紫外線燈(21)同時地點燈，藉此對配線基板材料(1)進行除膠渣處理。
在此除膠渣處理中，測量光透過性窗構件(31)的光射出面(圖1中的下面)之位於紫外線燈(21)的正下方之區域的照度(以下稱為[燈正下方照度])、及位於相互地鄰接的紫外線燈(21)之間的間隙(以下稱為[燈間隙])的正下方之區域的照度(以下稱為[燈間正下方照度])。又，測定用來對配線基板材料(1)的被處理面 (1a)之位於燈間隙的正下方之區域進行處理所需的時間。其結果顯示於表1。
[比較例1]
製作：除了處理用氣體朝與複數個紫外線燈(21)排列的方向呈垂直的方向亦即紫外線燈(21)的管軸方向(以下稱為[燈平行方向])流動以外，其餘與除膠渣處理裝置(A1)相同的結構之比較用除膠渣處理裝置(以下稱為[比較用除膠渣處理裝置(B1)])。
藉由所製作的比較用除膠渣處理裝置(B1)，依據與實施例1相同的條件進行除膠渣處理。又，測定光透過性窗構件(31)的光射出面之燈正下方照度及燈間正下方照度。又，測定用來對配線基板材料(1)的被處理面(1a)之位於燈間隙的正下方之區域進行處理所需的時間。其結果顯示於表1。
[實施例2]
製作：除了依據表1變更燈間距離(P)以外，其餘與除膠渣處理裝置(A1)相同的結構之除膠渣處理裝置(以下稱為[除膠渣處理裝置(A2)])。
藉由所製作的比較用除膠渣處理裝置(A2)，依據與實施例1相同的條件進行除膠渣處理。在此除膠渣處理中，在配線基板材料(1)與光透過性窗構件(31)之間的空間形成處理用氣體的層流。又，測定光透過性窗構件 (31)的光射出面之燈正下方照度及燈間正下方照度。又，測定用來對配線基板材料(1)的被處理面(1a)之位於燈間隙的正下方之區域進行處理所需的時間。其結果顯示於表1。
[比較例2]
製作：除了處理用氣體朝燈平行方向流動以外，其餘與除膠渣處理裝置(A2)相同的結構之比較用除膠渣處理裝置(以下稱為[比較用除膠渣處理裝置(B2)])。
藉由所製作的比較用除膠渣處理裝置(B2)，依據與實施例2相同的條件進行除膠渣處理。又，測定光透過性窗構件(31)的光射出面之燈正下方照度及燈間正下方照度。又，測定用來對配線基板材料(1)的被處理面(1a)之位於燈間隙的正下方之區域進行處理所需的時間。其結果顯示於表1。
從表1的結果可得知，若依據實施例1及實 施例2之除膠渣處理裝置，能夠縮短進行被處理面之面臨燈間正下方空間的區域的處理所需要的時間。又，實施例2之除膠渣處理裝置，比起實施例1之除膠渣處理裝置，燈間距離(P)較大，但進行面臨燈間正下方空間之區域的處理所需要的時間是與實施例1之除膠渣處理裝置大致相同。
另外，在比較例1及比較例2之除膠渣處理裝置，為了進行被處理面之面臨燈間正下方空間的區域之處哩，需要花費較長的時間。又，由於比較例2之除膠渣處理裝置，比起比較例1之除膠渣處理裝置，燈間距離(P)較大，故進行面臨燈間正下方空間之區域的處理所需要的時間是變得較比較例1之除膠渣處理裝置更長的時間。
因此，可確認道若依據本發明的除膠渣處理裝置，能構以高處理效率均等地處理配線基板材料。
[實施例3]
製作：除了將光透過性窗構件(31)與配線基板材料(1)之間的空間之處理用氣體的氣體流速作成為如表2所示的氣體流速以外，其餘與除膠渣處理裝置(A1)相同的結構之除膠渣處理裝置(以下稱為[除膠渣處理裝置(A3)])。
首先，在所製作的除膠渣處理裝置(A3)之處理室(S)，以與光透過性窗構件(31)的分離距離 (h)成為0.5mm的方式，配置縱橫尺寸為600mm× 500mm且層積有絕緣層與導電層之板狀的配線基板材料(1)。然後，對處理室(S)，從氣體供給口(15a)供給氧氣。又，在配線基板材料(1)與光透過性窗構件(31)之間的空間形成處理用氣體的層流。接著，在處理室(S)被作成為氧氣環境後，持續從氣體供給口(15a)供給氧氣，將5支的紫外線燈(21)同時地點燈，藉此對配線基板材料(1)進行除膠渣處理。
在此除膠渣處理中，測定光透過性窗構件(31)的光射出面之燈正下方照度及燈間正下方照度。又，測定用來對配線基板材料(1)的被處理面(1a)之位於燈間隙的正下方之區域進行處理所需的時間。其結果顯示於表2。
[比較例3]
製作：除了處理用氣體朝燈平行方向流動以外，其餘與除膠渣處理裝置(A3)相同的結構之比較用除膠渣處理裝置(以下稱為[比較用除膠渣處理裝置(B3)])。
藉由所製作的比較用除膠渣處理裝置(B3)，依據與實施例3相同的條件進行除膠渣處理。又，測定光透過性窗構件(31)的光射出面之燈正下方照度及燈間正下方照度。又，測定用來對配線基板材料(1)的被處理面(1a)之位於燈間隙的正下方之區域進行處理所需的時間。其結果顯示於表2。
[實施例4]
製作：除了將光透過性窗構件(31)與配線基板材料(1)之間的空間之處理用氣體的氣體流速作成為如表2所示的氣體流速以外，其餘與除膠渣處理裝置(A3)相同的結構之除膠渣處理裝置(以下稱為[除膠渣處理裝置(A4)])。
藉由所製作的比較用除膠渣處理裝置(A4)，依據與實施例3相同的條件進行除膠渣處理。在此除膠渣處理中，在配線基板材料(1)與光透過性窗構件(31)之間的空間形成處理用氣體的層流。又，測定光透過性窗構件(31)的光射出面之燈正下方照度及燈間正下方照度。 又，測定用來對配線基板材料(1)的被處理面(1a)之位於燈間隙的正下方之區域進行處理所需的時間。其結果顯示於表2。
[比較例4]
製作：除了處理用氣體朝燈平行方向流動以外，其餘與除膠渣處理裝置(A4)相同的結構之比較用除膠渣處理裝置(以下稱為[比較用除膠渣處理裝置(B4)])。
藉由所製作的比較用除膠渣處理裝置(B4)，依據與實施例4相同的條件進行除膠渣處理。又，測定光透過性窗構件(31)的光射出面之燈正下方照度及燈間正下方照度。又，測定用來對配線基板材料(1)的被處理面(1a)之位於燈間隙的正下方之區域進行處理所需的時 間。其結果顯示於表2。
[實施例5]
製作：除了將光透過性窗構件(31)與配線基板材料(1)之間的空間之處理用氣體的氣體流速作成為如表2所示的氣體流速以外，其餘與除膠渣處理裝置(A3)相同的結構之除膠渣處理裝置(以下稱為[除膠渣處理裝置(A5)])。
藉由所製作的比較用除膠渣處理裝置(A5)，依據與實施例3相同的條件進行除膠渣處理。在此除膠渣處理中，在配線基板材料(1)與光透過性窗構件(31)之間的空間形成處理用氣體的層流。又，測定光透過性窗構件(31)的光射出面之燈正下方照度及燈間正下方照度。又，測定用來對配線基板材料(1)的被處理面(1a)之位於燈間隙的正下方之區域進行處理所需的時間。其結果顯示於表2。
[比較例5]
製作：除了處理用氣體朝燈平行方向流動以外，其餘與除膠渣處理裝置(A5)相同的結構之比較用除膠渣處理裝置(以下稱為[比較用除膠渣處理裝置(B5)])。
藉由所製作的比較用除膠渣處理裝置(B5)，依據與實施例5相同的條件進行除膠渣處理。又，測定光透過性窗構件(31)的光射出面之燈正下方照度及燈間正下方照 度，又，測定用來對配線基板材料(1)的被處理面(1a)之位於燈間隙的正下方之區域進行處理所需的時間。其結果顯示於表2。
[參考例1]
製作：除了將光透過性窗構件(31)與配線基板材料(1)之間的空間之處理用氣體的氣體流速作成為如表2所示的氣體流速以外，其餘與除膠渣處理裝置(A3)相同的結構之參考用除膠渣處理裝置(以下稱為[參考用除膠渣處理裝置(A6)])。
藉由所製作的參考用除膠渣處理裝置(A6)，依據與實施例3相同的條件進行除膠渣處理。在此除膠渣處理中，在配線基板材料(1)與光透過性窗構件(31)之間的空間形成處理用氣體的亂流。又，測定光透過性窗構件(31)的光射出面之燈正下方照度及燈間正下方照度。又，測定用來對配線基板材料(1)的被處理面(1a)之位於燈間隙的正下方之區域進行處理所需的時間。其結果顯示於表2。
[比較例6]
製作：除了處理用氣體朝燈平行方向流動以外，其餘與參考用除膠渣處理裝置(A6)相同的結構之比較用除膠渣處理裝置(以下稱為[比較用除膠渣處理裝置(B6)])。
藉由所製作的比較用除膠渣處理裝置(B6)，依據與參考例1相同的條件進行除膠渣處理。又，測定光透過性窗構件(31)的光射出面之燈正下方照度及燈間正下方照度。又，測定用來對配線基板材料(1)的被處理面(1a)之位於燈間隙的正下方之區域進行處理所需的時間。其結果顯示於表2。
從表2的結果可得知，若依據實施例3至實施例5之除膠渣處理裝置，能夠縮短進行被處理面之面臨燈間正下方空間的區域的處理所需要的時間。
另外，在比較例3至比較例5之除膠渣處理裝置，為了進行被處理面之面臨燈間正下方空間的區域之處理，需要花費較長的時間。
又，參考例1之除膠渣處理裝置為進行被處理面之面臨燈間正下方空間的區域之處理所需要的時間與比較例6之除膠渣處理裝置幾乎無差異者，又與處理用氣體的氣體流速為1/2倍的實施例5之除膠渣處理裝置相同。在此，在參考例1之除膠渣處理裝置，進行處理所需要的時間與比較例6之除膠渣處理裝置幾乎無差異的理由是藉由因處理用氣體的亂流使活性物種被分散，使得因在被處理面上產生照度分佈不均所引起的處理效率之差異被緩和。亦即，在參考例1之除膠渣處理裝置，藉由處理用氣體的流動方向無法控制活性物種的舉動(移動)。
因此，可確認到若依據本發明的除膠渣處理裝置，能構以高處理效率均等地處理配線基板材料。
[比較例7至11]
分別使用在實施例1至實施例5所製作的除膠渣處理裝置(A1)至除膠渣處理裝置(A5)，除了在除膠渣處理中，將光透過性窗構件(31)與配線基板材料(1)之間的空間之處理用氣體的氣體流速作成為0mm/sec以外 (具體而言，未從氣體供給口(15a)進行氧氣的供給)以外，其餘與各實施例相同的條件進行除膠渣處理。其結果，在任一個除膠渣處理裝置均未完成除膠渣處理。其理由為未供給為了完成除膠渣處理所必要之氧氣之故。
1‧‧‧配線基板材料
1a‧‧‧被處理面
10‧‧‧除膠渣處理裝置
11‧‧‧框體
11A‧‧‧上壁部
11B‧‧‧下壁部
11C、11E‧‧‧側壁部
13‧‧‧窗構件支承部
15‧‧‧氣體供給用貫通孔
15a‧‧‧氣體供給口
16‧‧‧氣體排出用貫通孔
16a‧‧‧氣體排出口
18‧‧‧被處理物支承台
18a‧‧‧被處理物載置面
21‧‧‧紫外線燈
25、26‧‧‧氣體流路形成構件
31‧‧‧光透過性窗構件
A‧‧‧壓力緩和空間
R‧‧‧燈室
S‧‧‧處理室
h‧‧‧分離距離

Claims (2)

  1. 一種除膠渣處理裝置係具備有：對層積有絕緣層與導電層的板狀配線基板材料之被處理面照射紫外線並沿著該被處理面並排地配置的複數個紫外線燈；在前述配線基板材料與前述複數個紫外線燈之間，與該配線基板材料平行地配置且供來自於該紫外線燈的紫外線透過之板狀光透過性窗構件；及對形成於前述配線基板材料與前述光透過性窗構件之間的空間，自氣體供給口供給包含用來生成活性物種的活性物種源的處理用氣體，將流動於該空間的氣體自氣體排出口排出的處理用氣體供給機構，其特徵為：前述配線基板材料係配置在前述處理用氣體供給機構的氣體供給口與氣體排出口之間的位置，在形成於前述配線基板材料與前述光透過性窗構件之間的空間，處理用氣體朝前述複數個紫外線燈排列的方向流動，形成該處理用氣體之層流，前述配線基板材料與前述光透過性窗構件之分離距離為1mm以下，流動在形成於該配線基板材料與該光透過性窗構件之間的空間的處理用氣體之氣體流速是1~500mm/sec。
  2. 如申請專利範圍第1項之除膠渣處理裝置，其中，在形成於前述配線基板材料與前述光透過性窗構件之間的空間與前述氣體供給口之間的位置，設有壓力緩和空間。
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