TWI589219B - Electronic machines - Google Patents

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TWI589219B
TWI589219B TW104128892A TW104128892A TWI589219B TW I589219 B TWI589219 B TW I589219B TW 104128892 A TW104128892 A TW 104128892A TW 104128892 A TW104128892 A TW 104128892A TW I589219 B TWI589219 B TW I589219B
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TW
Taiwan
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substrate
connector
circuit board
cover
electronic device
Prior art date
Application number
TW104128892A
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English (en)
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TW201633889A (zh
Inventor
Yoshiharu Matsuda
Kazuhiro Yoshida
Kenichi Sawanaka
Original Assignee
Toshiba Kk
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
    • G11B33/123—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis
    • G11B33/124—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis of the single recording/reproducing device, e.g. disk drive, onto a chassis
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • G—PHYSICS
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    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
    • G11B33/127—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis
    • G11B33/128—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis of the plurality of recording/reproducing devices, e.g. disk drives, onto a chassis
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

電子機器
本發明之實施形態係關於一種電子機器。
各種各樣的裝置具有安裝有電子零件之基板。由於該裝置進行動作，故而安裝於基板之電子零件發熱。存在電子零件藉由熱連接於例如散熱器或裝置之框體而被冷卻之情況。
存在冷卻電子零件之構件例如使電子機器大型化之情況。
本發明之實施形態提供一種能夠抑制電子機器大型化並且冷卻電子零件之電子機器。
一個實施形態之電子機器包括：第1基板，其具有第1面、及位於上述第1面之相反側之第2面，且設置有開口部；第2基板，其係以具有朝向上述第2面之第3面、及位於上述第3面之相反側之第4面，且電性連接於上述第1基板之方式構成；至少一個第1電子零件，其係以安裝於上述第1基板及上述第2基板之至少一者之方式構成，且可記憶資訊；第2電子零件，其係以安裝於上述第2基板之上述第3面之方式構成，且係以能夠控制上述第1電子零件，發熱量較上述第1電子零件多，且配置於在上述第3面所朝向之方向上與上述開口部重疊之位置之方式構成； 框體，其收容上述第1基板與上述第2基板，且具有以覆蓋上述第1基板之上述第1面之方式構成的第1蓋體；第1突出部，其係以設置於上述第1蓋體，朝向上述第2電子零件突出且穿過上述開口部之方式構成；及第1傳熱構件，其係以介置於上述第1突出部與上述第2電子零件之間，且將上述第1突出部與上述第2電子零件之間熱連接之方式構成。
根據本發明之實施形態，可提供一種能夠抑制電子機器大型化並且冷卻電子零件的電子機器。
1‧‧‧資料中心
2‧‧‧伺服器群
3‧‧‧機架
3a‧‧‧支柱
4‧‧‧模組外殼
5‧‧‧伺服器模組
7‧‧‧磁碟陣列儲存器
11‧‧‧外殼殼體
12‧‧‧安裝構件
13‧‧‧模組插槽
21‧‧‧模組殼體
22‧‧‧模組基板
23‧‧‧CPU
24‧‧‧記憶體
25‧‧‧風扇
26‧‧‧SSD(電子機器)
27‧‧‧前面板
41‧‧‧殼體(框體)
42‧‧‧電路板
43‧‧‧快閃記憶體(第1電子零件)
44‧‧‧控制器(第2電子零件)
45‧‧‧DRAM
46‧‧‧電容器
47‧‧‧外部連接器
47a‧‧‧支持片
51‧‧‧框架
52‧‧‧頂蓋(第1蓋體)
53‧‧‧底蓋(第2蓋體)
61‧‧‧第1側壁
61a‧‧‧上表面
61b‧‧‧下表面
61c‧‧‧前端面
61d‧‧‧凹部
61e‧‧‧凹陷部
62‧‧‧第2側壁
63‧‧‧第3側壁
63a‧‧‧第1支持面
63b‧‧‧第2支持面
64‧‧‧收容部
71‧‧‧第1電路板(第1基板)
71a‧‧‧第1表面(第1面)
71b‧‧‧第2表面(第2面)
71c‧‧‧第1端面
72‧‧‧第2電路板(第2基板)
72a‧‧‧第3表面(第3面)
72b‧‧‧第4表面(第4面)
72c‧‧‧第2端面
72d‧‧‧缺口
75‧‧‧焊墊
81‧‧‧第1基部
81a‧‧‧第1形成面
81b‧‧‧第2形成面
82‧‧‧第1導體層
83‧‧‧第1導體圖案
84‧‧‧第2導體圖案
85‧‧‧第1絕緣層
85a‧‧‧第1露出口
86‧‧‧第2絕緣層
86a‧‧‧第2露出口
87‧‧‧第1通孔
88‧‧‧第1導熱片材
89‧‧‧第2導熱片材
91‧‧‧第2基部
91a‧‧‧第3形成面
91b‧‧‧第4形成面
92‧‧‧第2導體層
93‧‧‧第3導體圖案
94‧‧‧第4導體圖案
95‧‧‧第3絕緣層
95a‧‧‧第3露出口
96‧‧‧第4絕緣層
97‧‧‧第2通孔
98‧‧‧第3導熱片材
101‧‧‧第1基板連接器(第1連接器)
102‧‧‧第2基板連接器(第2連接器)
104‧‧‧電子元件
105‧‧‧電子元件
106‧‧‧開口部
111‧‧‧控制器蓋
111a‧‧‧內表面
111b‧‧‧外表面
112‧‧‧記憶體蓋
113‧‧‧螺絲
121‧‧‧第1散熱部分
121a‧‧‧凸部
121b‧‧‧熱連接部
122‧‧‧第2散熱部分
123‧‧‧突出部(第1突出部)
123a‧‧‧接觸部
12b‧‧‧接觸面
125‧‧‧第4導熱片材(第1傳熱構件)
127‧‧‧鰭片
131‧‧‧覆蓋構件
131a‧‧‧第1覆蓋部
131b‧‧‧第1緣部
131c‧‧‧第2緣部
131d‧‧‧孔
131e‧‧‧第1突設部
131f‧‧‧延伸部
131g‧‧‧內表面
131h‧‧‧外表面
132‧‧‧伸出構件
132a‧‧‧第2覆蓋部
132b‧‧‧固定部
132c‧‧‧第2突設部(第2突出部)
133‧‧‧密封件
135‧‧‧第5導熱片材(第3傳熱構件)
141‧‧‧第6導熱片材(第2傳熱構件)
145‧‧‧緣片
171‧‧‧隔熱材料
181‧‧‧模組連接器
183‧‧‧第7導熱片材
G‧‧‧間隔
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸
圖1係表示第1實施形態之資料中心之一部分之立體圖。
圖2係將第1實施形態之SSD(Solid State Drive，固態驅動器)分解表示之立體圖。
圖3係將第1實施形態之SSD局部切開地表示之俯視圖。
圖4係沿圖2之F4-F4線表示第1實施形態之SSD之剖視圖。
圖5係沿圖2之F5-F5線表示第1實施形態之SSD之剖視圖。
圖6係模式性地表示第1實施形態之SSD之一部分之剖視圖。
圖7係表示作為第1實施形態之變化例之磁碟陣列儲存器之立體圖。
圖8係關於第2實施形態，且係表示SSD之剖視圖。
圖9係關於第3實施形態，且係表示SSD之剖視圖。
圖10係表示第4實施形態之SSD之剖視圖。
以下，參照圖1至圖7對第1實施形態進行說明。再者，於本說明書中，基本上將使用者側定義為前方，將遠離使用者之側定義為後方，將自使用者觀察之左側定義為左方向，將自使用者觀察之右側定 義為右方向，將自使用者觀察之上方定義為上方向，將自使用者觀察之下方定義為下方向。又，關於實施形態之構成要素、或該要素之說明，存在一併記載複數種表達之情況。關於該構成要素及說明，並不限制採用未記載之其他表達。進而，關於未記載複數種表達之構成要素及說明，並不限制採用其他表達。
圖1係表示第1實施形態之資料中心1之一部分之立體圖。資料中心1例如亦可被稱為伺服系統、記憶系統、及裝置。資料中心1具有如複數個伺服器群2、路由器、及交換式集線器之各種裝置、或如將裝置間連接之纜線之各種零件。圖1表示一個伺服器群2。
如圖式所示，於本說明書中，定義X軸、Y軸及Z軸。X軸、Y軸及Z軸相互正交。X軸沿著伺服器群2之寬度。Y軸沿著伺服器群2之深度。Z軸沿著伺服器群2之高度。
伺服器群2具有機架3、複數個模組外殼4、及複數個伺服器模組5。於各個模組外殼4儲存複數個伺服器模組5。儲存有複數個伺服器模組5之模組外殼4形成機架安裝型伺服器。再者，資料中心1之伺服器並不限定於此，亦可為如刀鋒伺服器般之其他伺服器。
機架3具有於沿Z軸之方向上延伸之兩個支柱3a。於支柱3a，設置有於沿Z軸之方向上並列配置之複數個螺絲孔。兩個支柱3a於沿X軸之方向上隔開配置。於支柱3a之間可插入模組外殼4。
模組外殼4具有外殼殼體11及安裝構件12。模組外殼4亦可進而具有儲存於外殼殼體11之電源單元。於外殼殼體11設置例如四個模組插槽13。
安裝構件12自外殼殼體11之前方之端部於沿X軸之方向上朝向外殼殼體11之外側延伸。於安裝構件12設置與支柱3a之螺絲孔對應之孔。安裝構件12係藉由例如螺栓而固定於機架3之支柱3a。藉此，將模組外殼4安裝於機架3。
伺服器模組5可插入至外殼殼體11之模組插槽13。伺服器模組5當被插入至模組插槽13時，可自例如模組外殼4之電源單元被供給電力。再者，伺服器模組5亦可自其他裝置被供給電力。
伺服器模組5例如具有模組殼體21、模組基板22、中央運算處理裝置(CPU(Central Processing Unit，中央處理單元))23、複數個記憶體24、複數個風扇25、及複數個固態驅動器(SSD)26。模組殼體21例如亦可被稱為框體及壁。模組基板22例如亦可被稱為基板、配線板、及電路板。風扇25例如亦可被稱為送風部及冷卻裝置。SSD26為電子機器之一例，例如亦可被稱為記憶裝置、儲存器、電子機器、裝置、及零件。再者，電子機器並不限定於SSD26，例如亦可為如混合硬碟驅動器(混合HDD(Hard Disk Drive))之其他裝置。
模組殼體21係形成為例如上部敞開並且於沿Y軸之方向上延伸之大致矩形之箱型。再者，模組殼體21之形狀並不限定於此，例如，亦可形成為上部閉塞之箱型。於模組殼體21中收容模組基板22、CPU23、記憶體24、風扇25、SSD26、及其他零件。
模組殼體21具有前面板27。前面板27係設置於模組殼體21之前方之端部的壁。於前面板27設置如USB(Universal Serial Bus，通用串列匯流排)連接器般之各種連接器。
模組基板22例如為印刷配線板。再者，模組基板22亦可為其他基板。於模組基板22直接地或經由其他零件而安裝CPU23、記憶體24、風扇25、SSD26、及其他零件。
風扇25於沿Y軸之方向上，配置於CPU23及記憶體24與SSD26之間。風扇25可藉由進行作動而於模組殼體21之內部產生沿Y軸之方向之空氣之流動。藉此，風扇25可將CPU23、記憶體24、SSD26、及其他零件冷卻。再者，風扇25所產生之空氣之流動亦可沿其他方向流動。
SSD26例如係分別收容於安裝在前面板27之驅動籠(drive cage)。再者，並不限定於SSD26，與SSD26併用之如硬碟驅動器(HDD)般之其他記憶裝置亦可收容於驅動籠。
圖2係將第1實施形態之SSD26分解表示之立體圖。圖3係將第1實施形態之SSD26局部切開而表示之俯視圖。如圖2所示，SSD26具有殼體41、電路板42、複數個快閃記憶體43、控制器44、複數個動態隨機存取記憶體(DRAM，Dynamic Random Access Memory)45、複數個電容器46、及外部連接器47。
殼體41為框體之一例，例如亦可被稱為蓋體、覆蓋部、及壁。電路板42例如亦可被稱為基板及配線板。快閃記憶體43為第1電子零件之一例，例如亦可被稱為記憶部、元件、及零件。控制器44係第2電子零件之一例，例如亦可被稱為控制部、元件、及零件。外部連接器47例如亦可被稱為連接部。
圖4係沿圖2之F4-F4線表示第1實施形態之SSD26之剖視圖。圖5係沿圖2之F5-F5線表示第1實施形態之SSD26之剖視圖。如圖4及圖5所示，殼體41具有框架51、頂蓋52、及底蓋53。頂蓋52為第1蓋體之一例，例如亦可被稱為冷卻部、散熱部、覆蓋部、壁、及構件。框架51例如亦可被稱為壁及構件。底蓋53為第2蓋體之一例，例如亦可被稱為冷卻部、散熱部、覆蓋部、壁、及構件。
如圖2所示，框架51例如係由如鋁合金之金屬製作，且形成為大致矩形之框狀。再者，框架51並不限定於此，亦可形成為其他形狀。框架51具有第1側壁61、第2側壁62、及兩個第3側壁63。
第1側壁61與第2側壁62分別於沿X軸之方向上延伸。第1側壁61與第2側壁62係配置於沿Y軸之方向上相互隔開之位置。第1側壁61具有上表面61a、下表面61b、及前端面61c。
上表面61a係朝向上方之大致平坦之面。於沿X軸之方向上之上 表面61a之大致中央部分設置凹部61d。凹部61d自上表面61a凹陷，並且形成與上表面61a大致平行之面。下表面61b位於上表面61a之相反側。前端面61c係自上表面61a之邊緣遍及下表面61b之邊緣而設置，且形成沿Y軸之方向上之框架51之一端部。於第1側壁61設置凹陷部61e。凹陷部61e係開設於第1側壁61之下表面61b及前端面61c之缺口。
第3側壁63係設置於第1側壁61之端部與第2側壁62之端部之間，且分別於沿Y軸之方向上延伸。兩個第3側壁63係配置於沿X軸之方向上相互隔開之位置。於第3壁部63設置朝向上方之大致平坦之第1支持面63a。
於框架51之第1至第3側壁61、62、63之內側設置收容部64。收容部64係被第1至第3側壁61、62、63包圍之部分。於收容部64收容電路板42、快閃記憶體43、控制器44、DRAM45、及電容器46。
頂蓋52係藉由例如螺絲自上方安裝於框架51。藉此，頂蓋52自上方蓋住框架51之收容部64。進而，底蓋53係藉由例如螺絲自下方安裝於框架51。藉此，底蓋53自下方蓋住框架51之收容部64。
如圖5所示，電路板42具有第1電路板71及第2電路板72。第1電路板71為第1基板之一例。第2電路板72為第2基板之一例。第1及第2電路板71、72例如為印刷配線板。再者，第1及第2電路板71、72並不限定於此，亦可為其他種類之基板。又，SSD26亦可僅具有一個印刷配線板，或亦可具有三個以上之印刷配線板。
第1電路板71具有第1表面71a、第2表面71b、及複數個第1端面71c。第1表面71a為第1面之一例，例如亦可被稱為朝向蓋體之面。第2表面71b為第2面之一例。第1表面71a係朝向頂蓋52之大致平坦之面。第1表面71a由頂蓋52覆蓋。於第1表面71a安裝複數個快閃記憶體43。
快閃記憶體43例如為NAND(Not AND，反及)型快閃記憶體。再者，第1電子零件並不限定於此，亦可為如可變電阻型記憶體(ReRAM，Resistance Random Access Memory，可變電阻型隨機存取記憶體)或鐵電式記憶體(FeRAM，Ferroelectric Random Access Memory，鐵電式隨機存取記憶體)之其他零件。快閃記憶體43可記憶資訊。
第2表面71b係位於第1表面71a之相反側且朝向底蓋53之大致平坦之面。第2表面71b之端部之一部分面向框架51之第3側壁63之第1支持面63a。第1電路板71係藉由例如螺絲而安裝於第3側壁63之第1支持面63a之面向第2表面71b之端部之部分。
如圖4所示，於第2表面71b設置複數個焊墊75。焊墊75係為了電性連接快閃記憶體43之端子而設置之電極，例如亦可被稱為導電部及端子。換言之，焊墊75係用以安裝快閃記憶體43之部分。再者，亦可於焊墊75安裝快閃記憶體43。
第1端面71c係遍及第1表面71a之邊緣與第2表面71b之邊緣之間而設置。第1端面71c朝向與第1表面71a所朝向之方向(沿Z軸之方向)大致正交的方向。
圖6係模式性地表示第1實施形態之SSD26之一部分之剖視圖。如圖6所示，第1電路板71具有第1基部81、第1導體層82、第1導體圖案83、第2導體圖案84、第1絕緣層85、第2絕緣層86、及複數個第1通孔87。第1導體層82亦可被稱為導電層。第1通孔87亦可被稱為連接部及導通孔。
第1基部81例如係積層複數個絕緣層與複數個導體層而成之部分。於第1基部81之內部，藉由導體層而形成例如配線、焊盤、及所謂之全面圖案之圖案。第1基部81具有第1形成面81a及第2形成面81b。第2形成面81b位於第1形成面81a之相反側。
第1導體層82係設置於第1基部81之內部。因此，第1導體層82位於第1表面71a與第2表面71b之間。第1導體層82係所謂之全面圖案，被用作第1電路板71之接地。再者，第1導體層82並不限定於用作接地，亦可用作例如電源層。
第1導體圖案83係設置於第1基部81之第1形成面81a。第1導體圖案83例如形成如配線及焊盤之圖案。第1絕緣層85覆蓋第1導體圖案83。第1絕緣層85形成第1電路板71之第1表面71a之至少一部分。
於第1絕緣層85設置第1露出口85a。第1露出口85a使第1導體圖案83之至少一部分露出。於第1露出口85a露出之第1導體圖案83形成設置於第1電路板71之第1表面71a之圖案。第1導體圖案83之藉由第1露出口85a而露出之部分朝向頂蓋52。
藉由第1露出口85a而露出之第1導體圖案83中之至少一個係設置於第1電路板71之第1表面71a之端部。第1表面71a之端部係沿著第1電路板71之第1端面71c之部分。例如，第1表面71a之端部係安裝於第1表面71a之如快閃記憶體43之各種電子零件與第1端面71c之間的部分。再者，藉由第1露出口85a而露出之第1導體圖案83亦可設置於其他位置。
SSD26進而具有複數個第1導熱片材88。第1導熱片材88例如亦可被稱為傳熱構件。第1導熱片材88介置於第1導體圖案83之藉由第1露出口85a而露出之部分與頂蓋52之間。因此，第1電路板71介隔第1導熱片材88而支持頂蓋52。
第1導熱片材88之數量可多於第1導體圖案83之藉由第1露出口85a而露出之部分之數量，亦可少於該露出部分之數量。例如，可將一個第1導熱片材88跨及複數個第1導體圖案83而設置，亦可於一個第1導體圖案83貼附複數個第1導熱片材88。
第1導熱片材88將藉由第1露出口85a而露出之第1導體圖案83與頂 蓋52之間熱連接。第1導熱片材88具有高於第1電路板71之彈性，且具有高於頂蓋52之彈性。第1導熱片材88於第1電路板71與頂蓋52之間被彈性壓縮，而密接於第1電路板71與頂蓋52。
第2導體圖案84係設置於第1基部81之第2形成面81b。第2導體圖案84例如形成如配線及焊盤之圖案。第2絕緣層86覆蓋第2導體圖案84。第2絕緣層86形成第1電路板71之第2表面71b之至少一部分。
於第2絕緣層86設置第2露出口86a。第2露出口86a使第2導體圖案84之至少一部分露出。於第2露出口86a露出之第2導體圖案84形成設置於第1電路板71之第2表面71b之圖案。第2導體圖案84之藉由第2露出口86a而露出之部分朝向框架51之第3側壁63之第1支持面63a。
藉由第2露出口86a而露出之第2導體圖案84中之至少一個係設置於第1電路板71之第2表面71b之端部。第2表面71b之端部係沿著第1電路板71之第1端面71c之部分。例如，第2表面71b之端部係安裝於第2表面71b之各種電子零件與第1端面71c之間的部分。再者，藉由第2露出口86a而露出之第2導體圖案84亦可設置於其他位置。
SSD26進而具有複數個第2導熱片材89。第2導熱片材89例如亦可被稱為傳熱構件。第2導熱片材89介置於第2導體圖案84之藉由第2露出口86a而露出之部分與第3側壁63之第1支持面63a之間。因此，第1電路板71係介隔第2導熱片材89而被第3側壁63之第1支持面63a支持。
框架51之第3側壁63之第1支持面63a例如於第1電路板71延伸之方向(沿Y軸之方向)上之兩端部與大致中央部分支持第1電路板71。再者，框架51亦可支持第1電路板71之其他部分。
第2導熱片材89之數量可多於第2導體圖案84之藉由第2露出口86a而露出之部分之數量，亦可少於該露出部分之數量。例如，可將一個第2導熱片材89跨及複數個第2導體圖案84而設置，亦可於一個第2導體圖案84貼附複數個第2導熱片材89。
第2導熱片材89將藉由第2露出口86a而露出之第2導體圖案84與框架51熱連接。第2導熱片材89具有高於第1電路板71之彈性，且具有高於框架51之彈性。第2導熱片材89於第1電路板71與框架51之間被彈性壓縮，而密接於第1電路板71與框架51。
複數個第1通孔87係設置於第1基部81。複數個第1通孔87將第1導體層82、第1導體圖案83、及第2導體圖案84電性且熱連接。
安裝於第1電路板71之快閃記憶體43於第1電路板71之厚度方向(沿Z軸之方向)上與第1導體層82重疊。再者，快閃記憶體43亦可配置於其他位置。
第2電路板72係經由間隙而於沿Z軸之方向上與第1電路板71重疊。沿Z軸之方向例如亦可被稱為第1基板之厚度方向。第2電路板72具有第3表面72a、第4表面72b、及第2端面72c。第3表面72a為第3面之一例，例如亦可被稱為朝向蓋體之面。第4表面72b為第4面之一例。
第3表面72a係朝向頂蓋52之大致平坦之面。進而，第3表面72a朝向第1電路板71之第2表面71b。於第3表面72a安裝複數個快閃記憶體43、控制器44、及複數個DRAM45。
於框架51之第3側壁63設置第2支持面63b。第2支持面63b係位於第1支持面63a之相反側且朝向下方之大致平坦之面。第2電路板72之第3表面72a之端部之一部分面向框架51之第3側壁63之第2支持面63b。
第2電路板72係藉由例如螺絲安裝於框架51之第3側壁63之第2支持面63b之面向第3表面72a之端部的部分。第2電路板72於第3表面72a所朝向之方向(沿Z軸之方向)上，在與第1電路板71隔開之位置安裝於框架51。即，框架51介置於第1電路板71與第2電路板72之間。
控制器44例如為系統單晶片(SoC，System on Chip)。再者，第2 電子零件並不限定於此。於SSD26進行動作之情形時，控制器44之發熱量多於快閃記憶體43之發熱量。控制器44可控制複數個快閃記憶體43。
控制器44之厚度較快閃記憶體43之厚度厚。換言之，於第2電路板72之第3表面72a所朝向之方向(沿Z軸之方向)上，控制器44之長度長於快閃記憶體43之長度。再者，快閃記憶體43與控制器44之尺寸並不限定於此。
第4表面72b係位於第3表面72a之相反側且朝向底蓋53之大致平坦之面。第4表面72b由底蓋53覆蓋。於第4表面72b安裝複數個快閃記憶體43。
第2端面72c係遍及第3表面72a之邊緣與第4表面72b之邊緣之間而設置。第2端面72c朝向與第3表面72a所朝向之方向(沿Z軸之方向)大致正交之方向。
如圖4所示，外部連接器47係安裝於第2電路板72。如圖4所示，例如，外部連接器47係配置於設置在沿Y軸之方向上之第2電路板72之一端部的缺口72d。缺口72d係開設於第2電路板72之第2端面72c。 設置外部連接器47之第2電路板72之端部較框架51之第2及第3側壁62、63更接近第1側壁61。外部連接器47係嵌入至設置於框架51之第1側壁61的凹陷部61e。
如圖2所示，外部連接器47具有兩個支持片47a。支持片47a於沿X軸之方向上延伸，並且於沿Z軸之方向上與第2電路板72重疊。支持片47a由第2電路板72之第3表面72a支持。
外部連接器47露出至SSD26之外部。外部連接器47例如經由連接於伺服器模組5之模組基板22之連接器而電性連接於模組基板22。藉此，SSD26可自伺服器模組5或模組外殼4接受電力之供給，或進行資料之傳輸。
如圖6所示，第2電路板72具有第2基部91、第2導體層92、第3導體圖案93、第4導體圖案94、第3絕緣層95、第4絕緣層96、及複數個第2通孔97。第2導體層92例如亦可被稱為導電層。第2通孔97例如亦可被稱為連接部。
第2基部91例如係積層複數個絕緣層與複數個導體層而成之部分。於第2基部91之內部，藉由導體層而形成例如配線、焊盤、及所謂之全面圖案般之圖案。第2基部91具有第3形成面91a及第4形成面91b。第4形成面91b位於第3形成面91a之相反側。
第2導體層92係設置於第2基部91之內部。因此，第2導體層92位於第3表面72a與第4表面72b之間。第2導體層92係所謂之全面圖案，使用作為第2電路板72之接地。再者，第2導體層92並不限定於用作接地，亦可用作例如電源層。
第3導體圖案93係設置於第2基部91之第3形成面91a。第3導體圖案93例如形成如配線及焊盤之圖案。第3絕緣層95覆蓋第3導體圖案93。第3絕緣層95形成第2電路板72之第3表面72a之至少一部分。
於第3絕緣層95設置第3露出口95a。第3露出口95a使第3導體圖案93之至少一部分露出。於第3露出口95a露出之第3導體圖案93形成設置於第2電路板72之第3表面72a之圖案。第3導體圖案93之自第3露出口95a露出之部分朝向框架51之第3側壁63之第2支持面63b。
藉由第3露出口95a而露出之第3導體圖案93中之至少一個係設置於第2電路板72之第3表面72a之端部。第3表面72a之端部係沿著第2電路板72之第2端面72c之部分。例如，第3表面72a之端部係安裝於第3表面72a之如快閃記憶體43之各種電子零件與第2端面72c之間的部分。再者，藉由第3露出口95a而露出之第3導體圖案93亦可設置於其他位置。
SSD26進而具有複數個第3導熱片材98。第3導熱片材98例如亦可 被稱為傳熱構件。第3導熱片材98介置於第3導體圖案93之藉由第3露出口95a而露出之部分與第3側壁63之第2支持面63b之間。因此，第2電路板72係介隔第3導熱片材98而被第3側壁63之第2支持面63b支持。
框架51之第3側壁63之第2支持面63b例如於第2電路板72延伸之方向(沿Y軸之方向)上之兩端部與大致中央部分支持第2電路板72。再者，框架51亦可支持第2電路板72之其他部分。
第3導熱片材98之數量可多於第3導體圖案93之藉由第3露出口95a而露出之部分之數量，亦可少於該露出部分之數量。例如，可將一個第3導熱片材98跨及複數個第3導體圖案93而設置，亦可於一個第3導體圖案93貼附複數個第3導熱片材98。
第3導熱片材98將藉由第3露出口95a而露出之第3導體圖案93與框架51之間熱連接。第3導熱片材98具有高於第2電路板72之彈性，且具有高於框架51之彈性。第3導熱片材98於第2電路板72與框架51之間被彈性壓縮，而密接於第2電路板72與框架51。
第4導體圖案94係設置於第2基部91之第4形成面91b。第4導體圖案94例如形成如配線及焊盤之圖案。第4絕緣層96覆蓋第4導體圖案94。第4絕緣層96形成第2電路板72之第4表面72b之至少一部分。
複數個第2通孔97係設置於第2基部91。複數個第2通孔97將第2導體層92、第3導體圖案93、及第4導體圖案94電性且熱連接。
安裝於第2電路板72之快閃記憶體43及控制器44於第2電路板72之厚度方向(沿Z軸之方向)上與第2導體層92重疊。再者，快閃記憶體43與控制器44亦可配置於其他位置。
如圖4所示，第1電路板71進而具有第1基板連接器101。第1基板連接器101為第1連接器之一例，例如亦可被稱為突出部及連接部。第1基板連接器101係安裝於第2表面71b，且自第2表面71b朝向第2電路板72之第3表面72a突出。
第2電路板72進而具有第2基板連接器102。第2基板連接器102為第2連接器之一例，例如亦可被稱為突出部及連接部。第2基板連接器102係安裝於第3表面72a，且自第3表面72a朝向第1電路板71之第2表面71b突出。
第1基板連接器101連接於第2基板連接器102。藉此，使第1電路板71與第2電路板72相互電性連接，且使安裝於第1電路板71之快閃記憶體43與安裝於第2電路板72之控制器44電性連接。因此，控制器44不僅可控制安裝於第2電路板72之快閃記憶體43，而且可控制安裝於第1電路板71之快閃記憶體43。
第1基板連接器101係配置於第1電路板71延伸之方向(沿Y軸之方向)上的該第1電路板71之實質上中央部分。進而，第2基板連接器102係配置於第2電路板72延伸之方向(沿Y軸之方向)上的該第2電路板72之實質上中央部分。因此，第1及第2基板連接器101、102於各自之大致中央部分支持第1及第2電路板71、72。再者，第1及第2基板連接器101、102亦可配置於其他位置。
如圖3所示，於第1電路板71之第1表面71a進而安裝複數個電子元件104、105。複數個電子元件104、105例如為如電感器之各種零件。複數個電子元件104中之若干個係配置於相對於第1基板連接器101於第1電路板71之厚度方向(沿Z軸之方向)上重疊的位置。於沿Z軸之方向上，電子元件105之長度(厚度)大於電子元件104之長度(厚度)。
如圖4所示，安裝於第2電路板72之第4表面72b之複數個快閃記憶體43中之若干個於第2電路板72之厚度方向(沿Z軸之方向)上與第2基板連接器102重疊地配置。換言之，快閃記憶體43係於第4表面72b所朝向之方向上與第2基板連接器102重疊之位置安裝於第4表面72b。
於第1電路板71設置開口部106。開口部106例如亦可被稱為插通部。開口部106例如係開設於第1電路板71之第1端面71c之缺口。設置 開口部106之第1端面71c係沿Y軸之方向上之第1電路板71之一端面，較第2及第3側壁62、63更接近第1側壁61。再者，開口部106並不限定於此，例如亦可為孔或狹縫。
開口部106係設置於與安裝於第2電路板72之控制器44對應之位置。即，開口部106係配置於在第2電路板72之第3表面72a所朝向之方向(沿Z軸之方向)上與控制器44重疊之位置。開口部106使控制器44相對於頂蓋52露出。換言之，第1電路板71藉由設置開口部106，而以避開控制器44與頂蓋52之間之區域之方式形成。
開口部106大於控制器44。換言之，於自第2電路板72之第3表面72a所朝向之方向(沿Z軸之方向)俯視之情形時，控制器44被形成開口部106之第1電路板71之邊緣包圍。再者，開口部106之大小並不限定於此。
複數個電容器46係安裝於第1電路板71。電容器46係配置於第1電路板71之第1端面71c與框架51之第2側壁62之間。面向電容器46之第1端面71c係沿Y軸之方向上之第1電路板71之另一端面。複數個電容器46分別於沿Y軸之方向上延伸，並且於沿X軸之方向上並列地配置。換言之，電容器46於與第1電路板71之厚度方向交叉之方向上延伸。
電容器46係配置於較快閃記憶體43更遠離控制器44之位置。因此，抑制電容器46因控制器44發出之熱而被加熱。
如圖3及圖4所示，頂蓋52具有控制器蓋111、記憶體蓋112、及複數個螺絲113。控制器蓋111及記憶體蓋112例如亦可被稱為蓋體、散熱部、冷卻部、覆蓋部、部分、及構件。
控制器蓋111例如由鋁合金製作。再者，控制器蓋111之材料並不限定於此。控制器蓋111係藉由例如鑄造而形成，且於表面塗佈絕緣性之黑色塗料。控制器蓋111係形成為大致T字狀，且具有第1散熱部 分121及第2散熱部分122。第1及第2散熱部分121、122例如亦可被稱為延伸部及部分。
第1散熱部分121係形成為沿框架51之第1側壁61延伸之板狀。第1散熱部分121係由第1側壁61之上表面61a支持。因此，控制器蓋111較記憶體蓋112更接近外部連接器47。進而，控制器蓋111之第1散熱部分121於第2電路板72之厚度方向(沿Z軸之方向)上與外部連接器47重疊。
第1散熱部分121具有朝向第1側壁61之凹部61d突出之凸部121a。凸部121a係配置於與凹部61d對應之位置，且嵌入至凹部61d。藉此，控制器蓋111相對於框架51之定位變得容易。
第2散熱部分122係自第1散熱部分121之沿X軸之方向上之大致中央部於沿Y軸之方向上延伸的部分。第2散熱部分122於沿X軸之方向上之長度短於第1散熱部分121於沿X軸之方向上之長度。再者，第1散熱部分121及第2散熱部分122之長度並不限定於此。
第2散熱部分122覆蓋藉由第1電路板71之開口部106而露出的第2電路板72上之控制器44。再者，第2散熱部分122只要覆蓋控制器44之至少一部分即可。第2散熱部分122亦可進而覆蓋安裝於第1及第2電路板71、72之其他零件。
於第2散熱部分122設置突出部123(第1突出部之一例)。突出部123朝向安裝於第2電路板72之控制器44突出，並穿過開口部106。換言之，突出部123之至少一部分被收容於開口部106。突出部123遠離形成開口部106之第1電路板71之邊緣。
突出部123具有接觸部123a。接觸部123a朝向控制器44突出。於接觸部123a設置朝向控制器44之接觸面123b。接觸面123b係例如藉由切削去除塗料而使控制器蓋111之材料露出之部分。
SSD26進而具有第4導熱片材125。第4導熱片材125為第1傳熱構 件之一例。第4導熱片材125介置於突出部123之接觸面123b與控制器44之間。因此，控制器44介隔第4導熱片材125支持控制器蓋111。
第4導熱片材125將控制器蓋111之突出部123與控制器44之間熱連接。第4導熱片材125具有高於控制器蓋111之彈性，且具有高於控制器44之彈性。第4導熱片材125於控制器蓋111與控制器44之間被彈性壓縮，而密接於控制器蓋111與控制器44。進而，第4導熱片材125吸收突出部123之接觸面123b與控制器44之間之間隙尺寸之偏差。
如圖2所示，控制器蓋111進而具有內表面111a及外表面111b。內表面111a朝向SSD26之內側。例如，形成於第2散熱部分122之內表面111a之一部分朝向第2電路板72。外表面111b位於內表面111a之相反側，朝向SSD26之外側。
控制器蓋111進而具有複數個鰭片(fin)127。鰭片127例如亦可被稱為散熱部、冷卻部、及突出部。鰭片127係設置於控制器蓋111之外表面111b。鰭片127係於沿Y軸之方向上延伸之板狀部分。換言之，鰭片127於沿伺服器模組5之風扇25所產生之空氣之流動的方向上延伸。再者，鰭片127延伸之方向並不限定於此。
如圖4及圖5所示，記憶體蓋112具有覆蓋構件131、伸出構件132、及密封件133。覆蓋構件131及伸出構件132例如由鋁合金製作。再者，覆蓋構件131及伸出構件132之材料並不限定於此。
覆蓋構件131例如由經彎曲加工之金屬板製作。再者，覆蓋構件131亦可藉由其他方法形成。覆蓋構件131具有第1覆蓋部131a、複數個第1緣部131b、及複數個第2緣部131c。
第1覆蓋部131a覆蓋第1電路板71之第1表面71a之至少一部分。第1覆蓋部131a例如亦可進而覆蓋藉由開口部106而露出之第2電路板72之一部分。
如圖3所示，於第1覆蓋部131a設置複數個孔131d。複數個孔131d 係分別設置於與複數個電容器46對應之位置。電容器46之一部分可進入至孔131d。因此，孔131d抑制電容器46干涉第1覆蓋部131a。
於第1覆蓋部131a設置複數個第1突設部131e。第1突設部131e例如係藉由拉拔加工而形成。第1突設部131e朝向第1電路板71突出。複數個第1突設部131e與沿Y軸之方向上之第1電路板71之大致中央部分重疊，並且於沿X軸之方向上並列地配置。再者，第1突設部131e並不限定於此。
如圖4及圖5所示，第1緣部131b自第1覆蓋部131a之與第2或第3側壁62、63重疊之端部朝向該第2或第3側壁62、63延伸。第1緣部131b抵接於對應之第2或第3側壁62、63。藉此，記憶體蓋112由框架51支持。
如圖6所示，於第1緣部131b之一部分設置延伸部131f。延伸部131f自第1緣部131b於沿第1電路板71之第1表面71a之方向上延伸。即，延伸部131f係經由第1緣部131b而連接於第1覆蓋部131a。延伸部131f與設置於第1電路板71之端部之第1導體圖案83重疊。
上述第1導熱片材88介置於第1導體圖案83之藉由第1露出口85a而露出之部分與記憶體蓋112之延伸部131f之間。因此，第1導熱片材88將第1導體圖案83與記憶體蓋112之延伸部131f之間熱連接。
如圖4所示，第2緣部131c自第1覆蓋部131a之與控制器蓋111之第2散熱部分122相鄰之端部朝向該第2散熱部分122延伸。第2緣部131c之前端與第2散熱部分122略微隔開。換言之，在記憶體蓋112之一部分與控制器蓋111之間形成間隔G。
覆蓋構件131進而具有內表面131g及外表面131h。內表面131g朝向SSD26之內側。例如，內表面131g之一部分朝向第1電路板71。外表面131h位於內表面131g之相反側，朝向SSD26之外側。
伸出構件132例如由經彎曲加工之金屬板製作。再者，伸出構件 132亦可藉由其他方法形成。伸出構件132係安裝於覆蓋構件131之內表面131g。伸出構件132具有第2覆蓋部132a、固定部132b、及複數個第2突設部132c。第2突設部132c係第2突出部之一例，例如亦可被稱為凸部。
第2覆蓋部132a係配置於第1覆蓋部131a與第1電路板71之間，覆蓋第1電路板71之一部分。第2覆蓋部132a覆蓋安裝於第1電路板71之第1表面71a之複數個快閃記憶體43之至少一部分。換言之，第2覆蓋部132a面向安裝於第1電路板71之第1表面71a之複數個快閃記憶體43。第2覆蓋部132a係以避開安裝於第1表面71a之電子元件105之方式形成。
固定部132b自第2覆蓋部132a之端部朝向覆蓋構件131之第1覆蓋部131a延伸。固定部132b係藉由例如鉚接而安裝於第1覆蓋部131a。藉此，第2覆蓋部132a於與第1覆蓋部131a之間形成間隙並且與快閃記憶體43之間形成間隙之位置被支持。
藉由在覆蓋構件131安裝伸出構件132之固定部132b，從而記憶體蓋112形成為於覆蓋構件131與伸出構件132之間形成空間之大致箱型。記憶體蓋112之箱型之部分於自沿Z軸之方向俯視之情形時，形成為沿控制器蓋111之第2散熱部分122之大致U字狀。即，記憶體蓋112之箱型之部分具有沿Y軸延伸之部分、及沿X軸延伸之部分。此種記憶體蓋112抑制沿Y軸之方向及沿X軸之方向上的該記憶體蓋112之變形。
第2突設部132c係於與第1突設部131e對應之位置設置於第2覆蓋部132a。換言之，第2突設部132c於沿Z軸之方向上與第1突設部131e重疊。
第2突設部132c例如係藉由拉拔加工而形成。第2突設部132c朝向第1電路板71之第1表面71a突出。於第2突設部132c之凹陷之部分，嵌 入第1突設部131e。第1突設部131e與第2突設部132c接觸並且熱連接。
第2突設部132c之凸狀之部分經由例如絕緣性之導熱片材與第1電路板71上之若干個電子元件104接觸。藉此，第2突設部132c經由電子元件104而與第1電路板71熱連接。第2突設部132c並不限定於與電子元件104接觸，亦可與例如第1電路板71、或設置於該第1電路板71之導體圖案接觸。
第2突設部132c與配置於沿Y軸之方向上之第1電路板71之大致中央部分的電子元件104接觸。因此，第2突設部132c支持第1電路板71，抑制第1電路板71彎曲。
第2突設部132c於沿Z軸之方向上與第1及第2基板連接器101、102重疊之位置與電子元件104接觸。因此，第1電路板71與電子元件104係保持於第2突設部132c與第1及第2基板連接器101、102之間。
密封件133堵塞覆蓋構件131之複數個孔131d。因此，密封件133抑制塵埃或水分自孔131d侵入至殼體41之內部。進而，密封件133與複數個電容器46接觸，並支持複數個電容器46。密封件133介置於電容器46與覆蓋構件131之間，抑制電容器46直接與覆蓋構件131接觸。
SSD26進而具有複數個第5導熱片材135。第5導熱片材135係第3傳熱構件之一例。第5導熱片材135介置於伸出構件132之第2覆蓋部132a與安裝於第1電路板71之第1表面71a之快閃記憶體43之間。因此，快閃記憶體43介隔第5導熱片材135支持記憶體蓋112。
第5導熱片材135將記憶體蓋112與安裝於第1表面71a之快閃記憶體43之間熱連接。第5導熱片材135具有高於記憶體蓋112之彈性，且具有高於快閃記憶體43之彈性。第5導熱片材135於記憶體蓋112與快閃記憶體43之間被彈性壓縮，而密接於記憶體蓋112與快閃記憶體43。進而，第5導熱片材135吸收伸出構件132之第2覆蓋部132a與快閃 記憶體43之間之間隙尺寸之偏差。
如圖2所示，螺絲113將控制器蓋111安裝於記憶體蓋112。控制器蓋111由於被安裝於記憶體蓋112，故而局部地接觸於記憶體蓋112。螺絲113進而將相互安裝之控制器蓋111及記憶體蓋112安裝於框架51。
底蓋53例如由鋁合金製作。底蓋53例如由經彎曲加工之金屬板製作。再者，底蓋53亦可由其他材料製作，且亦可藉由其他方法形成。
如圖4及圖5所示，底蓋53覆蓋第2電路板72之第4表面72b、及安裝於該第2電路板72之第4表面72b之複數個快閃記憶體43。底蓋53由框架51之第1至第3側壁61~63支持。
SSD26進而具有複數個第6導熱片材141。第6導熱片材141係第2傳熱構件之一例。第6導熱片材141介置於安裝在第4表面72b之快閃記憶體43與底蓋53之間。因此，快閃記憶體43介隔第6導熱片材141而支持底蓋53。
第6導熱片材141將安裝於第4表面72b之快閃記憶體43與底蓋53之間熱連接。第6導熱片材141具有高於快閃記憶體43之彈性，且具有高於底蓋53之彈性。第6導熱片材141於快閃記憶體43與底蓋53之間被彈性壓縮，而密接於快閃記憶體43與底蓋53。
如圖2所示，底蓋53具有緣片145。緣片145自沿Y軸之方向上之底蓋53之一端部朝向第2電路板72突出。緣片145將由第2電路板72支持之外部連接器47之支持片47a壓抵於框架51之第1側壁61。藉此，連接器47及第2電路板72保持於第1側壁61與緣片145之間。
當以上所說明之SSD26進行動作時，快閃記憶體43及控制器44發熱。快閃記憶體43及控制器44例如係如以下所說明般被冷卻。再者，快閃記憶體43及控制器44之冷卻並不限定於以下所說明者。
圖4所示之安裝於第1電路板71之第1表面71a之快閃記憶體43係經由第5導熱片材135而與記憶體蓋112熱連接。因此，自快閃記憶體43產生之熱經由第5導熱片材135而傳導至記憶體蓋112。
進而，安裝於第1電路板71之第1表面71a之快閃記憶體43於第1電路板71之厚度方向(沿Z軸之方向)上與圖6之第1導體層82重疊。因此，自快閃記憶體43產生之熱係自第1導體層82經由第1通孔87而傳導至第1及第2導體圖案83、84。傳導至第1導體圖案83之熱經由第1導熱片材88傳導至記憶體蓋112。傳導至第2導體圖案84之熱經由第2導熱片材89傳導至框架51。
如上所述，自安裝於第1電路板71之第1表面71a之快閃記憶體43產生之熱傳導至記憶體蓋112及框架51。藉此，該快閃記憶體43被冷卻。
圖4所示之安裝於第2電路板72之第4表面72b之快閃記憶體43係經由第6導熱片材141而與底蓋53熱連接。因此，自快閃記憶體43產生之熱經由第6導熱片材141而傳導至底蓋53。
進而，安裝於第2電路板72之第4表面72b之快閃記憶體43於第2電路板72之厚度方向(沿Z軸之方向)上與圖6之第2導體層92重疊。因此，自快閃記憶體43產生之熱自第2導體層92經由第2通孔97而傳導至第3導體圖案93。傳導至第3導體圖案93之熱經由第3導熱片材98而傳導至框架51。
如上所述，自安裝於第2電路板72之第4表面72b之快閃記憶體43產生之熱傳導至底蓋53及框架51。藉此，該快閃記憶體43被冷卻。
圖4所示之控制器44係經由第4導熱片材125與控制器蓋111熱連接。因此，自控制器44產生之熱經由第4導熱片材125而傳導至控制器蓋111。
控制器44於第2電路板72之厚度方向(沿Z軸之方向)上與圖6之第2 導體層92重疊。因此，自控制器44產生之熱自第2導體層92經由第2通孔97而傳導至第3導體圖案93。傳導至第3導體圖案93之熱經由第3導熱片材98而傳導至框架51。
如上所述，自控制器44產生之熱傳導至控制器蓋111及框架51。設置於控制器蓋111之複數個鰭片127擴大控制器蓋111之表面積。進而，由伺服器模組5之風扇25產生之風沿鰭片127流動。因此，控制器蓋111被高效率地冷卻，控制器44亦被冷卻。
控制器44之發熱量大於快閃記憶體43之發熱量。因此，存在傳導至控制器蓋111之熱大於傳導至記憶體蓋112之熱之情況。然而，由於在記憶體蓋112之一部分與控制器蓋111之間形成間隔G，故而抑制傳導至控制器蓋111之熱傳導至記憶體蓋112。因此，即便於控制器蓋111之溫度高於記憶體蓋112之溫度之情形時，記憶體蓋112被控制器蓋111加熱之情況亦被抑制。
進而，記憶體蓋112之第2突設部132c於沿Z軸之方向上與第1及第2基板連接器101、102重疊之位置與電子元件104接觸。因此，第2電路板72之熱經由第1及第2基板連接器101、102、第1電路板71、及電子元件104而傳導至記憶體蓋112之第2突設部132c。藉此，第2電路板72被冷卻。
於第1實施形態之資料中心1中，快閃記憶體43於第1電路板71之厚度方向上與第1導體層82重疊。該第1導體層82藉由第1通孔87而與第1導體圖案83熱連接，並且該第1導體圖案83藉由第1導熱片材88而與頂蓋52熱連接。藉此，自快閃記憶體43發出之熱係經由第1導體層82、第1通孔87、第1導體圖案83、及第1導熱片材88而傳導至頂蓋52。因此，快閃記憶體43藉由頂蓋52而散熱，從而抑制殼體41之內部之溫度上升。
第1導體圖案83係設置於第1表面71a之端部。存在第1電路板71之 零件及配線較第1電路板71之端部更多地設置於與第1電路板71之端部隔開之位置的情況。因此，藉由在第1表面71a之端部設置第1導體圖案83，而抑制包含快閃記憶體43及控制器44之第1電路板71之零件及配線之配置受到限制。
頂蓋52連接於覆蓋第1表面71a之第1覆蓋部131a之端部，並且具有於沿第1表面71a之方向上延伸之延伸部131f。該延伸部131f係藉由第1導熱片材88而與第1導體圖案83熱連接。藉此，易於確保頂蓋52、第1導熱片材88、及第1導體圖案83之間之接觸面積更大，從而進一步提高自第1導體圖案83向頂蓋52之導熱效率。
複數個第1通孔87將第1導體層82與第1導體圖案83之間連接。即，在第1導體層82與第1導體圖案83之間設置複數條導熱路徑，因此自快閃記憶體43發出之熱效率更高地傳導至頂蓋52。因此，快閃記憶體43藉由頂蓋52而散熱，從而抑制殼體41之內部之溫度上升。
熱連接於發熱量更多之控制器44的頂蓋52之控制器蓋111之至少一部分於與熱連接於快閃記憶體43之記憶體蓋112之間形成間隔G。因此，抑制自控制器44傳導至控制器蓋111之熱經由記憶體蓋112而傳導至快閃記憶體43。
控制器蓋111具有設置於外表面111b之鰭片127。藉此，自控制器44傳導至控制器蓋111之熱易於藉由模組殼體21內之外部氣體而進一步被冷卻，從而抑制控制器蓋111之熱經由記憶體蓋112而傳導至快閃記憶體43。
鰭片127於沿風扇25所產生之空氣之流動之方向上延伸。藉此，更有效率地冷卻自控制器44傳導至控制器蓋111之熱，從而抑制控制器蓋111之熱經由記憶體蓋112而傳導至快閃記憶體43。
記憶體蓋112係安裝於控制器蓋111。藉此，於組裝例如SSD26時，可一體地處理記憶體蓋112與控制器蓋111，從而SSD26之組裝變 得容易。
自發熱量更多之控制器44被傳導熱之控制器蓋111較記憶體蓋112更接近外部連接器47。因此，控制器蓋111之熱易於經由外部連接器47而傳導至模組基板22或模組殼體21。藉此，進一步抑制自控制器44傳導至控制器蓋111之熱經由記憶體蓋112而傳導至快閃記憶體43。
控制器蓋111於電路板42之厚度方向上與外部連接器47重疊。因此，控制器蓋111之熱易於經由外部連接器47進而傳導至模組基板22或模組殼體21。藉此，進一步抑制自控制器44傳導至控制器蓋111之熱經由記憶體蓋112而傳導至快閃記憶體43。
頂蓋52之突出部123穿過第1電路板71之開口部106，且藉由第4導熱片材125而與發熱量較快閃記憶體43多之控制器44熱連接。自控制器44發出之熱經由第4導熱片材125而傳導至頂蓋52。藉此，控制器44藉由頂蓋52而散熱。進而，控制器44可安裝於第2電路板72之第3表面72a，從而抑制SSD26中之快閃記憶體43及控制器44之配置之自由度下降，並且抑制SSD26之厚度增大。
於第2電路板72之第3表面72a所朝向之方向上，控制器44之長度長於快閃記憶體43之長度。於與此種控制器44重疊之位置設置開口部106。因此，抑制第1電路板71干涉控制器44，且抑制第1電路板71與第2電路板72之間之距離受到限制。
於自第3表面72a所朝向之方向俯視之情形時，控制器44被形成開口部106之第1電路板71之邊緣包圍。因此，抑制第1電路板71干涉控制器44，且抑制第1電路板71與第2電路板72之間之距離受到限制。
快閃記憶體43中之至少一個係藉由第6導熱片材141而與底蓋53熱連接。自快閃記憶體43發出之熱傳導至底蓋53。藉此，快閃記憶體43藉由底蓋53而散熱。
第5導熱片材135將快閃記憶體43與殼體41之間熱連接。藉此， 快閃記憶體43亦藉由殼體41而散熱。
第1及第2電路板71、72係安裝於框架51，並且頂蓋52亦安裝於框架51。藉此，抑制於外力作用於頂蓋52之情形時第1及第2電路板71、72變形。
安裝於第1電路板71之複數個快閃記憶體43之一部分於自第1電路板71之厚度方向俯視時與控制器44相鄰。然而，由於第1電路板71於該第1電路板71之厚度方向(沿Z軸之方向)上與第2電路板72隔開，故而安裝於第1電路板71之快閃記憶體43不易因控制器44而產生溫度上升。
第1及第2基板連接器101、102於第2電路板72之第3表面72a介置於控制器44與快閃記憶體43之間。換言之，第1及第2基板連接器101、102分隔安裝有控制器44之區域、與安裝有快閃記憶體43之區域。因此，抑制自控制器44產生之熱經由殼體41內之空氣加熱快閃記憶體43。
控制器44較快閃記憶體43更接近外部連接器47。進而，控制器蓋111較記憶體蓋112更接近外部連接器47。即，溫度更容易上升之部分係配置於更接近外部連接器47之位置。因此，藉由例如自控制器44發出之熱經由外部連接器47傳導至模組殼體21，而抑制該熱傳導至快閃記憶體43。複數個電容器46於第1電路板71延伸之方向(沿Y軸之方向)上延伸。藉此，容易使SSD26之厚度(沿Z軸之方向上之長度)更薄。
於第1電路板71之第2表面71b，未安裝快閃記憶體43之複數個焊墊75露出。如此，於要自第1及第2電路板71、72之第1至第4表面71a、71b、72a、72b中設定設置有未安裝快閃記憶體43而露出之焊墊75之面之情形時，亦可最優先選擇第2表面71b。於進而要設定設置有露出之焊墊75之面之情形時，亦可其次優先選擇第3表面72a。第1及 第4表面71a、72b由於朝向SSD26之外側，故而例如藉由第5及第6導熱片材135、141而容易地與殼體41熱連接。因此，安裝於第1及第4表面71a、72b之快閃記憶體43較安裝於第2及第3表面71b、72a之快閃記憶體43可更容易地冷卻。
於第1實施形態中，鰭片127係設置於控制器蓋111之外表面111b。然而，鰭片127並不限定於此，亦可設置於控制器蓋111之外表面111b與記憶體蓋112之覆蓋構件131之外表面131h之至少一者。
圖7係表示作為第1實施形態之變化例之磁碟陣列儲存器7之立體圖。於第1實施形態中，SSD26係設置於資料中心1之伺服器模組5。然而，SSD26亦可設置於如磁碟陣列儲存器7之其他系統及裝置。
於磁碟陣列儲存器7插入複數個SSD26。該磁碟陣列儲存器7係用作具備複數個SSD26之一體之記憶系統或記憶裝置。即，磁碟陣列儲存器7係具有分別設置於複數個SSD26之複數個快閃記憶體43之記憶系統。
以下，參照圖8對第2實施形態進行說明。再者，於以下之複數個實施形態之說明中，存在對與已經說明過之構成要素具有相同功能之構成要素標註與該已經敍述過之構成要素相同之符號，進而省略說明之情形。又，被標註有相同符號之複數個構成要素未必所有功能及性質共通，亦可具有與各實施形態相應之不同功能及性質。
圖8係表示第2實施形態之SSD26之剖視圖。如圖8所示，第2實施形態之第1電路板71之第1導體圖案83係設置於第1表面71a之大致中央部分。該第1導體圖案83於第1電路板71之厚度方向上設置於與第1基板連接器101重疊之位置。
記憶體蓋112之伸出構件132之第2突設部132c經由例如絕緣性之導熱片材與設置於第1表面71a之大致中央部分的第1導體圖案83接觸。換言之，第2突設部132c與第1表面71a之於第1表面71a所朝向之 方向(沿Z軸之方向)上與第1基板連接器101重疊之位置熱連接。
於第2實施形態之SSD26中，第1導體圖案83於第1電路板71之厚度方向上係設置於與將第1電路板71連接於第2電路板72之第1基板連接器101重疊的位置。藉此，使第2電路板72之熱經由第1及第2基板連接器101、102傳導至第1電路板71。傳導至第1電路板71之熱係自第1導體層82經由第1導體圖案83而傳導至頂蓋52。藉此，第2電路板72藉由頂蓋52而散熱，從而抑制殼體41之內部之溫度上升。
殼體41之第2突設部132c與第1表面71a之於第1表面71a所朝向之方向上與第1基板連接器101重疊之位置熱連接。藉此，自控制器44產生之熱經由第2電路板72、第2基板連接器102、第1基板連接器101、及第1電路板71而傳導至第2突設部132c。如此，控制器44係經由第1及第2基板連接器101、102藉由殼體41而散熱。
第1電路板71及第1基板連接器101係保持於第2突設部132c與第2基板連接器102之間。藉此，抑制第1電路板71於配置有第1基板連接器101之位置彎曲。
第1基板連接器101係配置於第1電路板71延伸之方向上之第1電路板71之實質上中央部分。此種第1基板連接器101與第1電路板71係保持於第2突設部132c與第2基板連接器102之間。即，保持於第1電路板71之實質上中央部分。因此，進一步抑制第1電路板71彎曲。進而，抑制分別安裝於第1及第2電路板71、72之複數個快閃記憶體43與安裝於第2電路板72之控制器44之間之配線的距離產生較大偏差。
快閃記憶體43中之至少一個係安裝於第2電路板72之第4表面72b之於第4表面72b所朝向之方向上與第2基板連接器102重疊之位置。藉此，自快閃記憶體43產生之熱經由第2電路板72、第2基板連接器102、第1基板連接器101、及第1電路板71而傳導至第2突設部132c。如此，快閃記憶體43經由第1及第2基板連接器101、102藉由殼體41而 散熱。
以下，參照圖9對第3實施形態進行說明。圖9係表示第3實施形態之SSD26之剖視圖。如圖9所示，第3實施形態之頂蓋52具有控制器蓋111、記憶體蓋112、及隔熱材料171。隔熱材料171例如亦可被稱為介置部、中間部、遮斷部、密封部、部分、及構件。
隔熱材料171例如由合成樹脂製作。再者，隔熱材料171並不限定於此，例如亦可由如陶瓷之其他材料製作。隔熱材料171之熱導率低於控制器蓋111之熱導率。進而，隔熱材料171之熱導率低於記憶體蓋112之熱導率。
隔熱材料171介置於控制器蓋111與記憶體蓋112之間。例如，隔熱材料171介置於控制器蓋111之外表面111b與記憶體蓋112之第2緣部131c之間，堵塞控制器蓋111與記憶體蓋112之間之間隔G。隔熱材料171可藉由例如隔熱性之接著劑而接著於控制器蓋111及記憶體蓋112，亦可藉由螺絲113而固定於控制器蓋111及記憶體蓋112。
於第3實施形態之SSD26中，熱導率低於記憶體蓋112及控制器蓋111之隔熱材料171係介置於記憶體蓋112與控制器蓋111之間。藉此，進一步抑制自控制器44傳導至控制器蓋111之熱經由記憶體蓋112傳導至快閃記憶體43。
以下，參照圖10對第4實施形態進行說明。圖10係表示第4實施形態之SSD26之剖視圖。如圖10所示，第4實施形態之控制器蓋111之第1散熱部分121具有熱連接部121b。
熱連接部121b係設置於第1散熱部分121之沿Y軸之方向上之一端部。設置熱連接部121b之第1散熱部分121之端部朝向與外部連接器47所朝向之方向相同之方向。再者，熱連接部121b之配置並不限定於此。
SSD26之外部連接器47例如連接於設置在模組殼體21之前面板27 之模組連接器181。連接於模組連接器181之SSD26例如由模組連接器181及設置於模組殼體21之支持部支持。
第1散熱部分121之熱連接部121b沿前面板27延伸。於該熱連接部121b與前面板27之間介置第7導熱片材183。第7導熱片材183例如亦可被稱為傳熱構件。第7導熱片材183將控制器蓋111之熱連接部121b與模組殼體21之前面板27熱連接。第7導熱片材183具有高於控制器蓋111之彈性，且具有高於前面板27之彈性。第7導熱片材183於控制器蓋111與前面板27之間被彈性壓縮，而密接於控制器蓋111與前面板27。
於第4實施形態之資料中心1中，SSD26之殼體41之控制器蓋111與資料中心1之模組殼體21熱連接。藉此，自控制器44傳導至控制器蓋111之熱易於經由模組殼體21由伺服器模組5之外部氣體冷卻，從而抑制控制器蓋111之熱經由記憶體蓋112而傳導至快閃記憶體43。
根據以上所說明之至少一個實施形態，設置於框體之突出部係以穿過設置於第1基板之開口部而與安裝於第2基板之電子零件熱連接之方式構成。藉此，電子零件藉由框體之覆蓋第1基板之部分而散熱。
已對本發明之若干個實施形態進行了說明，但該等實施形態係作為示例而提出者，並非意圖限定發明之範圍。該等新穎之實施形態能以其他各種形態實施，且可於不脫離發明主旨之範圍內進行各種省略、替換、變更。該等實施形態或其變化包含於發明之範圍或主旨中，並且包含於申請專利範圍所記載之發明及其均等之範圍內。
26‧‧‧SSD
41‧‧‧殼體
42‧‧‧電路板
43‧‧‧快閃記憶體
44‧‧‧控制器
46‧‧‧電容器
47‧‧‧外部連接器
51‧‧‧框架
52‧‧‧頂蓋
53‧‧‧底蓋
61‧‧‧第1側壁
61c‧‧‧前端面
61d‧‧‧凹部
61e‧‧‧凹陷部
62‧‧‧第2側壁
64‧‧‧收容部
71‧‧‧第1電路板
71a‧‧‧第1表面
71b‧‧‧第2表面
71c‧‧‧第1端面
72‧‧‧第2電路板
72a‧‧‧第3表面
72b‧‧‧第4表面
72c‧‧‧第2端面
72d‧‧‧缺口
75‧‧‧焊墊
101‧‧‧第1基板連接器
102‧‧‧第2基板連接器
104‧‧‧電子元件
106‧‧‧開口部
111‧‧‧控制器蓋
112‧‧‧記憶體蓋
121‧‧‧第1散熱部分
121a‧‧‧凸部
122‧‧‧第2散熱部分
123‧‧‧突出部
123a‧‧‧接觸部
123b‧‧‧接觸面
125‧‧‧第4導熱片材
127‧‧‧鰭片
131‧‧‧覆蓋構件
131a‧‧‧第1覆蓋部
131b‧‧‧第1緣部
131c‧‧‧第2緣部
131e‧‧‧第1突設部
131g‧‧‧表面
131h‧‧‧外表面
132‧‧‧伸出構件
132a‧‧‧第2覆蓋部
132b‧‧‧固定部
132c‧‧‧第2突設部
133‧‧‧密封件
135‧‧‧第5導熱片材
141‧‧‧第6導熱片材
G‧‧‧間隔

Claims (20)

  1. 一種電子機器，其包括：第1基板，其具有第1面、及位於上述第1面之相反側之第2面，且設置有開口部；第2基板，其係以具有朝向上述第2面之第3面、及位於上述第3面之相反側之第4面，且電性連接於上述第1基板之方式構成；至少一個第1電子零件，其係以安裝於上述第1基板及上述第2基板之至少一者之方式構成，且可記憶資訊；第2電子零件，其係以安裝於上述第2基板之上述第3面之方式構成，且係以能夠控制上述第1電子零件，發熱量較上述第1電子零件多，配置於在上述第3面所朝向之方向上與上述開口部重疊之位置之方式構成；框體，其收容上述第1基板與上述第2基板，且具有以覆蓋上述第1基板之上述第1面之方式構成之第1蓋體；第1突出部，其係以設置於上述第1蓋體，朝向上述第2電子零件突出且穿過上述開口部之方式構成；及第1傳熱構件，其係以介置於上述第1突出部與上述第2電子零件之間，且將上述第1突出部與上述第2電子零件之間熱連接之方式構成。
  2. 如請求項1之電子機器，其中於上述第2基板之上述第3面所朝向之方向上，上述第2電子零件之長度長於上述第1電子零件之長度。
  3. 如請求項2之電子機器，其中於自上述第3面所朝向之方向俯視之情形時，上述第2電子零件係以由形成上述開口部之上述第1基板之邊緣包圍之方式構成。
  4. 如請求項3之電子機器，其進而包括第2傳熱構件，上述框體進而具有以覆蓋上述第2基板之上述第4面之方式構成之第2蓋體，上述第1電子零件中之至少一個係以安裝於上述第2基板之上述第4面之方式構成，且上述第2傳熱構件係以將安裝於上述第4面之上述第1電子零件與上述第2蓋體之間熱連接之方式構成。
  5. 如請求項4之電子機器，其進而包括第3傳熱構件，上述第1電子零件中之至少一個係以安裝於上述第1基板之上述第1面之方式構成，且上述第3傳熱構件係以將安裝於上述第1面之上述第1電子零件與上述框體之間熱連接之方式構成。
  6. 如請求項5之電子機器，其進而包括：第1連接器，其係以安裝於上述第1基板之上述第2面，且朝向上述第2基板之上述第3面突出之方式構成；第2連接器，其係以安裝於上述第2基板之上述第3面，朝向上述第1基板之上述第2面突出，連接於上述第1連接器，且將上述第1基板與上述第2基板之間電性連接之方式構成；及第2突出部，其係以設置於上述框體，朝向上述第1基板之上述第1面突出，且熱連接於上述第1面之於上述第1面所朝向之方向上與上述第1連接器重疊之位置之方式構成。
  7. 如請求項6之電子機器，其中上述第1基板及第1連接器係以保持於上述第2突出部與上述第2連接器之間之方式構成。
  8. 如請求項7之電子機器，其中上述第1連接器係以配置於上述第1基板延伸之方向上之上述第1基板之實質上中央部分之方式構成。
  9. 如請求項8之電子機器，其中上述第1電子零件中之至少一個係以安裝於上述第2基板之上述第4面之於上述第4面所朝向之方向上與上述第2連接器重疊之位置之方式構成。
  10. 如請求項9之電子機器，其進而包括以設置於上述第1蓋體之方式構成之鰭片(fin)。
  11. 如請求項10之電子機器，其中上述框體具有框架，上述第1基板係以安裝於上述框架之方式構成，上述第2基板係以於在上述第3面所朝向之方向上與上述第1基板隔開之位置上安裝於上述框架之方式構成，且上述第1蓋體係以安裝於上述框架之方式構成。
  12. 如請求項1之電子機器，其進而包括：第1連接器，其係以安裝於上述第1基板之上述第2面，且朝向上述第2基板之上述第3面突出之方式構成；第2連接器，其係以安裝於上述第2基板之上述第3面，朝向上述第1基板之上述第2面突出，連接於上述第1連接器，且將上述第1基板與上述第2基板電性連接之方式構成；及第2突出部，其係以設置於上述框體，朝向上述第1基板之上述第1面突出，且熱連接於上述第1面之於上述第1面所朝向之方向上與上述第1連接器重疊之位置之方式構成。
  13. 如請求項12之電子機器，其中上述第1基板及第1連接器係以保持於上述第2突出部與上述第2連接器之間之方式構成。
  14. 如請求項13之電子機器，其中上述第1連接器係以配置於上述第1基板延伸之方向上之上述第1基板之實質上中央部分之方式構成。
  15. 如請求項14之電子機器，其中上述第1電子零件之至少一個係以安裝於上述第2基板之上述第4面之於上述第4面所朝向之方向上 與上述第2連接器重疊之位置之方式構成。
  16. 如請求項3之電子機器，其進而包括：第1連接器，其係以安裝於上述第1基板之上述第2面，且朝向上述第2基板之上述第3面突出之方式構成；第2連接器，其係以安裝於上述第2基板之上述第3面，朝向上述第1基板之上述第2面突出，連接於上述第1連接器，且將上述第1基板與上述第2基板電性連接之方式構成；及第2突出部，其係以設置於上述框體，朝向上述第1基板之上述第1面突出，且熱連接於上述第1面之於上述第1面所朝向之方向上與上述第1連接器重疊之位置之方式構成。
  17. 如請求項16之電子機器，其中上述第1基板及第1連接器係以保持於上述第2突出部與上述第2連接器之間之方式構成。
  18. 如請求項17之電子機器，其中上述第1連接器係以配置於上述第1基板延伸之方向上之上述第1基板之實質上中央部分之方式構成。
  19. 如請求項18之電子機器，其中上述第1電子零件之至少一個係以安裝於上述第2基板之上述第4面之於上述第4面所朝向之方向上與上述第2連接器重疊之位置之方式構成。
  20. 一種電子機器，其包括：第1基板，其具有第1面、及位於上述第1面之相反側之第2面，且設置有開口部；第2基板，其係以具有朝向上述第2面之第3面、及位於上述第3面之相反側之第4面，且電性連接於上述第1基板之方式構成；電子零件，其係以安裝於上述第2基板之上述第3面，且配置於在上述第3面所朝向之方向上與上述開口部重疊之位置之方式構成； 框體，其係以收容上述第1基板與上述第2基板之方式構成；及突出部，其係以設置於上述框體，且穿過上述開口部而熱連接於上述電子零件之方式構成。
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