TWM579819U - 散熱結構 - Google Patents
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Abstract
一種散熱結構，適用於一基板，且基板具有一發熱元件。散熱結構包括一散熱本體以及一彈性體。散熱本體具有一結合部，其中結合部具有一中央區及一周圍區，其中中央區係用以接觸發熱元件。彈性體配置於周圍區以及發熱元件之間，並進而形成一密閉空間，且密閉空間係用以容納一導熱介質。
Description
本案是有關於一種散熱結構。
近年來，隨著科技產業日益發達，電子產品例如桌上型電腦（desktop computer）、筆記型電腦（notebook computer）與平板電腦（tablet computer）等已廣泛地被使用於日常生活中。電子裝置中會配置有中央處理器（central processing unit, CPU）、圖形處理器（graphics processing unit, GPU）或其他電子元件，而這些電子元件在運行時會產生熱能。一般常用的散熱方式為，將散熱膏塗佈於散熱件與發熱元件之間，散熱膏可以填補散熱件與發熱元件之間的間隙，並將發熱元件的熱能傳導至散熱件，以達到散熱的效果。
為了滿足使用者需要更佳散熱能力的散熱膏，現有液態金屬散熱膏即是在傳統散熱膏中摻雜高導熱的金屬材料，以更提升其導熱係數。但目前液態金屬散熱膏的使用缺點是，因為其具有導電性跟流動性，因此，電子產品在移動過程中很容易造成液態金屬溢出，而造成電路短路或零件燒毀。
本案提供一種散熱結構，適用於一基板，且基板具有一發熱元件。散熱結構包括一散熱本體以及一彈性體。散熱本體具有一結合部，其中結合部具有一中央區及一周圍區，其中中央區係用以接觸發熱元件。一彈性體配置於周圍區以及發熱元件之間，並進而形成一密閉空間，且密閉空間係用以容納一導熱介質。
本案的散熱結構中，當散熱結構配置在發熱元件上時，彈性體位於散熱本體與發熱元件之間且抵壓發熱元件，以使散熱本體、彈性體與發熱元件共同形成一密閉空間。此時，塗佈在發熱元件上的導熱介質被散熱本體的中央區擠壓，而使部分的導熱介質適於溢流至密閉空間內。也就是說，本案的散熱結構的密閉空間可以容納多餘的導熱介質，以使導熱介質不會溢流至外界而造成電路短路或零件燒毀。
為讓本案的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是依照本案第一實施例的一種散熱結構應用於發熱元件的爆炸示意圖。圖2是圖1的散熱本體以及彈性體的仰視立體示意圖。圖3是圖1的局部放大剖面示意圖。請參考圖1、圖2與圖3，本案的散熱結構100包括一散熱本體110以及一彈性體120。散熱結構100適於配置在一發熱元件200上。
在本實施例中，發熱元件200適於配置在一基板220上，發熱元件200與基板220組合為一功能模組20。在本實施例中，功能模組20例如是中央處理器（central processing unit, CPU）且配置在一主機板30上，但在其他實施例中，功能模組20也可以是圖形處理器（graphics processing unit, GPU）或其他電子元件，並不以上述為限制。
請參考圖2，散熱本體110具有一結合部111，結合部111具有一中央區112及一周圍區113，其中周圍區113環繞於中央區112，且中央區112的厚度H1大於周圍區113的厚度H2。在本實施例中，彈性體120環狀地配置在散熱本體110的結合部111的周圍區113，但在其他實施例中，並不以此為限。
請參考圖3，一導熱介質C適於塗佈在發熱元件200與散熱結構100之間。當散熱結構100配置在發熱元件200上時，彈性體120位於結合部111與發熱元件200之間且抵壓發熱元件200，以使結合部111、彈性體120與發熱元件200共同形成一密閉空間S。
在本實施例中，導熱介質C例如是液態金屬散熱膏，但在其他實施例中，並不以此為限。在本實施例中，彈性體120例如是泡棉(如高密度泡棉)，但在其他實施例中，彈性體120也可以是橡膠、矽膠或其他可壓縮且防止導熱介質C溢漏的材質，並不以上述為限。
如此一來，當散熱結構100配置在發熱元件200上時，結合部111的中央區112會擠壓塗佈在發熱元件200上的導熱介質C，此時，部分的導熱介質C適於溢流至密閉空間S內。因此，使用者不用擔心導熱介質C會溢出至電路結構，而造成電路短路或零件燒毀。
一實施例中，彈性體120是可壓縮材質，因此，當彈性體120位於結合部111與發熱元件200之間且抵壓發熱元件200時，彈性體120可以緊密地接觸結合部111與發熱元件200，而使結合部111、彈性體120與發熱元件200共同形成的密閉空間S可以有效地防止導熱介質C溢出。
一實施例中，在結合部111的中央區112凸出於周圍區113。發熱元件200包括朝向中央區112的一凸出部210，當結合部111配置在發熱元件200上時，中央區112對應於凸出部210。在本實施例中，結合部111具有凸出的中央區112的設計可用來墊高結合部111的周圍區113與發熱元件200的邊緣E之間的距離，此距離可以大於等於1毫米(例如是1毫米至1.5毫米)，本案不以此為限制。
一實施例中，彈性體120的厚度T為1毫米，但在其他實施例中，彈性體120的厚度T也可以介於0.5毫米至1.5毫米之間。彈性體120具有朝向中央區112的一第一側壁121，中央區112具有相對第一側壁121的一第二側壁1121，彈性體120的第一側壁121與中央區112的第二側壁1121的距離D介於1毫米至3毫米之間，以使結合部111、彈性體120與發熱元件200共同形成的密閉空間S具有足夠的空間來容納導熱介質C。
在本實施例中，散熱本體110更包括一熱管130。圖1至圖3中僅繪示局部的熱管130，散熱本體110的熱能可以藉由熱管130用以熱耦接到鰭片或其他地方，當然，在其他實施例中，散熱本體110也可以不包括熱管130，散熱本體110的形式不以此為限。
以下將列舉其他實施例以作為說明。在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。
圖4到圖6是依照本案的多個實施例的散熱結構應用於發熱元件的局部放大剖面示意圖。請先參考圖4，發熱元件200配置在一基板220上。本實施例的散熱結構100A的彈性體120A與圖3的散熱結構100的彈性體120略有不同，差異在於：在圖3的實施例中，彈性體120包括與發熱元件200接觸的一第一部分122及超出於發熱元件200的邊緣E的一第二部分123。
第二部分123懸空於基板220。在本實施例中，彈性體120A的第二部分123A是沿著發熱元件200的外壁面W延伸至基板220，也就是說，第二部分123A緊密地貼附於外壁面W與基板220。此種做法的優勢在於能夠更加提升密封面積與效果，以更有效地防止導熱介質C溢出至密閉空間S外。
接著，請參考圖5，在本實施例中，散熱結構100B的彈性體120B與圖3的散熱結構100的彈性體120略有不同，差異在於：在本實施例中，彈性體120B不具有圖3中超出於發熱元件200的邊緣E的第二部分123。在本實施例中，彈性體120B切齊於發熱元件200的邊緣E，但在其他實施例中，彈性體120B也可以為延伸至發熱元件200的邊緣E。
請參考圖6，在本實施例中，散熱結構100C的散熱本體110C與圖3的散熱結構100的散熱本體110略有不同，差異在於：在本實施例中，結合部111C的中央區112A與周圍區113A等高，且彈性體120C的厚度較彈性體120小。但本案不以此為限，結合部111C的中央區112A也可以不凸出於周圍區113A。中央區112A與周圍區113A實際上為切齊的同一面。當然，在本實施例中，中央區112A與周圍區113A為平面，但在其他實施例中，中央區112A與周圍區113A也可以為非平面，散熱本體110C的結合部111形式並不以上述為限制。
綜上所述，在本案的散熱結構中，散熱本體具有位於結合部的中央區及周圍區。彈性體環狀地配置在散熱本體的結合部的周圍區。當散熱結構配置在發熱元件上時，彈性體位於散熱本體與發熱元件之間且抵壓發熱元件，以使散熱本體、彈性體與發熱元件共同形成一密閉空間。此時，塗佈在發熱元件上的導熱介質被散熱本體的中央區擠壓，而使部分的導熱介質適於溢流至密閉空間內。也就是說，本案的散熱結構的密閉空間可以容納導熱介質，以使導熱介質不會溢流至外界而造成電路短路或零件燒毀。
雖然本案已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本案，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本案的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本案的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
20‧‧‧功能模組
30‧‧‧主機板
100、100A、100B、100C‧‧‧散熱結構
110、110C‧‧‧散熱本體
111、111C‧‧‧結合部
112、112A‧‧‧中央區
1121‧‧‧第二側壁
113、113A‧‧‧周圍區
120、120A、120B、120C‧‧‧彈性體
121‧‧‧第一側壁
122、122A‧‧‧第一部分
123、123A‧‧‧第二部分
130‧‧‧熱管
200‧‧‧發熱元件
210‧‧‧凸出部
220‧‧‧基板
C‧‧‧導熱介質
D‧‧‧距離
E‧‧‧邊緣
H1、H2、T‧‧‧厚度
S‧‧‧密閉空間
W‧‧‧外壁面
圖1是依照本案第一實施例的一種散熱結構應用於發熱元件的爆炸示意圖。
圖2是圖1的散熱本體以及彈性體的仰視立體示意圖。
圖3是圖1的局部放大剖面示意圖。
圖4到圖6是依照本案的多個實施例的散熱結構應用於發熱元件的局部放大剖面示意圖。
Claims (8)
- 一種散熱結構，適用於一基板，且該基板具有一發熱元件，該散熱結構包括： 一散熱本體，具有一結合部，其中該結合部具有一中央區及一周圍區，其中該中央區係用以接觸該發熱元件；以及 一彈性體，配置於該周圍區以及該發熱元件之間，並進而形成一密閉空間，且該密閉空間係用以容納一導熱介質。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該發熱元件包括一凸出部，該中央區對應於該凸出部。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該中央區的厚度大於該周圍區的厚度。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該中央區的厚度與該周圍區的厚度等高。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該彈性體包括與該發熱元件接觸的一第一部分及超出於該發熱元件的邊緣的一第二部分。
- 如申請專利範圍第5項所述的散熱結構，其中該第二部分沿著該發熱元件的外壁面延伸至該基板。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該散熱本體更包括一熱管。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該彈性體包括泡棉、橡膠或矽膠。
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