TWI575651B - 半導體結構及其製造方法 - Google Patents
半導體結構及其製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI575651B TWI575651B TW105127211A TW105127211A TWI575651B TW I575651 B TWI575651 B TW I575651B TW 105127211 A TW105127211 A TW 105127211A TW 105127211 A TW105127211 A TW 105127211A TW I575651 B TWI575651 B TW I575651B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- trench
- substrate
- trenches
- semiconductor structure
- oxide layer
- Prior art date
Links
Description
本揭露係有關於一種半導體結構,特別是有關於一種具有頂側接觸窗(top-side contact,TSC)之半導體結構及其製造方法。
在目前的半導體製程中,溝槽(trench)的製作經常置於前段製程(front end of line,FEOL)。由於前段製程(FEOL)包含諸多高溫程序,例如,形成電晶體元件的各項步驟,因此,當製作單一且較大線寬的溝槽並將單一氧化材料填入於其中時,溫度高、低變化所造成熱漲冷縮的結果,常導致溝槽與基板間的界面因內應力作用而形成結構上的差排缺陷(dislocation defect),使得後續完成的裝置元件經常面臨漏電問題。
為有效控制絕緣層上覆矽(silicon on insulator,SOI)結構中絕緣結構的內應力影響,既有溝槽圖案區域常須填入複合材料以避免大量製程缺陷的產生,且,為考量溝槽圖案設計的便利性,通常會允許溝槽圖案可以有十字交錯的情況,然,溝槽的十字交錯區域若未填平,當後續的金屬內連線跨越此交會處時,極有可能造成跨線短路。因此,須使用更厚的複合材料並搭配化學機械研磨(CMP)的研磨處理方能完全填滿溝
槽,致製造成本增加。
此外,為符合某些電路設計的應用需求,必要時須開通絕緣層上覆矽(SOI)的埋入氧化層(buried oxide,BOX)且連通上、下矽基板施予不同電壓,而構成所謂的頂側接觸窗(top-side contact,TSC),以改變或穩定元件特性,然,當絕緣層上覆矽(SOI)結構中的埋入氧化層(BOX)厚度隨不同元件架構而須增厚時,此時,為了順利開通(蝕刻)氧化層,即須相對應地增加硬罩幕(hard mask)的厚度,然,面對後續所設置層間介電層(ILD)結構的厚度(高度)需求常隨不同製程或元件而有所差異的情況,可能因此增加化學機械研磨(CMP)對層間介電層(ILD)結構的研磨量,進而影響層間介電層(ILD)結構的厚度均勻性。
因此,開發一種具備適當絕緣效果、在施加特定低電壓或高電壓情況下仍可維持元件電性穩定、且同時亦可達到層間介電層(ILD)結構厚度均勻性的半導體結構及其製造方法,是業界亟需努力的方向。
本揭露之一實施例,提供一種半導體結構,包括:一第一基板;一氧化層,形成於該第一基板上;一第二基板,形成於該氧化層上;複數個半導體裝置,形成於該第二基板中;複數個第一溝槽,形成於該第二基板中並填入有一介電材料與一導電材料,其中該等第一溝槽彼此分離,且該等第一溝槽之其中之一包圍該等半導體裝置之其中之一;一接觸窗,形成於該第二基板中並穿過該氧化層,與該第一基板連接,其中
該接觸窗填入有該介電材料與該導電材料;以及一第三溝槽,形成於該第二基板中並填入有該介電材料與該導電材料,其中該第三溝槽包圍該接觸窗。
本揭露之一實施例,提供一種半導體結構之製造方法,包括:提供一絕緣層上覆矽(silicon on insulator,SOI)結構,其包括一第一矽基板、一氧化層、以及一第二矽基板,其中該氧化層形成於該第一矽基板上,該第二矽基板形成於該氧化層上;形成複數個第一溝槽、一第二溝槽、以及一第三溝槽於該第二矽基板中,其中該等第一溝槽彼此分離,且該第三溝槽包圍該第二溝槽;形成一介電材料於該第二矽基板上,並填入部分之該等第一溝槽、該第二溝槽、以及該第三溝槽;順應性地形成一光阻層於該第二矽基板上,並填滿該等第一溝槽、該第二溝槽、以及該第三溝槽;對該第二溝槽上方之該光阻層進行曝光;以未予曝光之該光阻層為一罩幕,對該第二溝槽進行蝕刻,以使該第二溝槽延伸穿過該氧化層,與該第一基板連接;以及填入一導電材料於該第二溝槽中,以電性連接該第一基板。
本揭露在製作半導體結構(例如,絕緣層上覆矽(SOI)結構)中的頂側接觸窗(top-side contact,TSC)時,為同時兼顧降低蝕刻溝槽所需的硬罩幕(hard mask)厚度以維持後續層間介電層(ILD)結構的均勻性,以及有效控制後續相關製程的製程窗(window),即使用開通(蝕刻)溝槽所需的最少量、最低硬罩幕厚度,再於沈積具有特定厚度的介電材料與光阻層之後,以光罩定義出後續將進行蝕刻的頂側接觸窗(TSC)區域,
進一步利用增強曝光能量的方式曝開該區域的光阻層,此時,未以強光曝開的其餘光阻層區域則作為蝕刻頂側接觸窗(TSC)的蝕刻保護層。由於強力曝光會造成頂側接觸窗(TSC)定義區域範圍的擴大,因此,在頂側接觸窗(TSC)定義區之外,須增加設置至少一環狀溝槽包圍頂側接觸窗(TSC),以作為頂側接觸窗(TSC)與絕緣層上覆矽(SOI)基板之間的絕緣保護,之後,再於溝槽中填入導電材料,即完成本揭露頂側接觸窗(TSC)的製作。
為讓本發明之上述目的、特徵及優點能更明顯易懂,下文特舉一較佳實施例,並配合所附的圖式,作詳細說明如下。
10‧‧‧半導體結構
10’‧‧‧絕緣層上覆矽(SOI)結構
12‧‧‧第一(矽)基板
14‧‧‧氧化層
16‧‧‧第二(矽)基板
18、20、22、24‧‧‧半導體裝置
26、28、30、32、34‧‧‧第一溝槽
36‧‧‧介電材料
38‧‧‧接觸窗(第二溝槽)
40‧‧‧導電材料
42‧‧‧第三溝槽
46‧‧‧光阻層
48‧‧‧層間介電層(ILD)
W1‧‧‧第一溝槽的寬度
W2‧‧‧第二溝槽的寬度
W3‧‧‧第三溝槽的寬度
Wc‧‧‧接觸窗的寬度
第1A圖係根據本揭露之一實施例,一種半導體結構之上視圖;第1B圖為第1A圖沿A-A’剖面線所得之該半導體結構之剖面示意圖;第2A圖係根據本揭露之一實施例,一種半導體結構之上視圖;第2B圖為第2A圖沿A-A’剖面線所得之該半導體結構之剖面示意圖;第3A圖係根據本揭露之一實施例,一種半導體結構之上視圖;第3B圖為第3A圖沿A-A’剖面線所得之該半導體結構之
剖面示意圖;以及第4A~4D圖係根據本揭露之一實施例,一種半導體結構製備方法之剖面示意圖。
請參閱第1A與1B圖,根據本揭露之一實施例,提供一種半導體結構10。第1A圖為半導體結構10的上視圖,第1B圖則為第1A圖沿A-A’剖面線所得的半導體結構10的剖面示意圖。
如第1A與1B圖所示,在本實施例中,半導體結構10包括一第一基板12、一氧化層14、一第二基板16、複數個半導體裝置(18、20、22、24)、複數個第一溝槽(26、28、30、32、34)、一接觸窗38、以及一第三溝槽42。氧化層14形成於第一基板12上。第二基板16形成於氧化層14上。半導體裝置(18、20、22、24)形成於第二基板16中。第一溝槽(26、28、30、32、34)形成於第二基板16中並填入有一介電材料36與一導電材料40。值得注意的是,第一溝槽(26、28、30、32、34)彼此分離,且第一溝槽(26、28、30、32)的其中之一包圍半導體裝置(18、20、22、24)的其中之一。也就是說,每一半導體裝置為一第一溝槽所包圍,例如,第一溝槽26包圍半導體裝置18,第一溝槽28包圍半導體裝置20,第一溝槽30包圍半導體裝置22,以及第一溝槽32包圍半導體裝置24,如第1A圖所示。
此外,接觸窗38形成於第二基板16中並穿過氧化層14,與第一基板12連接。接觸窗38填入有介電材料36與導電材料40。
再者,第三溝槽42形成於第二基板16中並填入有介電材料36與導電材料40。值得注意的是,第三溝槽42包圍接觸窗38。
在部分實施例中,第一基板12與第二基板16可為矽基板,使得半導體結構10為一絕緣層上覆矽(silicon on insulator,SOI)結構。
在部分實施例中,氧化層14的厚度大體介於0.5~3微米。
在部分實施例中,半導體裝置(18、20、22、24)可包括各種高電壓或低電壓元件,其包括,但不限定於,場效電晶體(field-effect transistor,FET)或雙極性接面電晶體(bipolar junction transistor,BJT)。
在部分實施例中,第一溝槽(26、28、30、32、34)的寬度W1、接觸窗38的寬度Wc、以及第三溝槽42的寬度W3大體相同。
在部分實施例中,第一溝槽(26、28、30、32、34)的寬度W1、接觸窗38的寬度Wc、以及第三溝槽42的寬度W3大體介於0.5~2微米。
在部分實施例中,介電材料36可包括各種適合的介電材料,例如鋇鍶鈦化物(barium strontium titanate,BST)或二氧化矽。
在部分實施例中,導電材料40可包括各種適合的金屬材料。
在此實施例中,接觸窗38為一頂側接觸窗(top-side
contact,TSC)。
在此實施例中,第一溝槽(26、28、30、32、34)與第三溝槽42部分重疊,例如,第一溝槽34與第三溝槽42的其中一側重疊,如第1A圖所示。
在此實施例中,當對接觸窗38施予一特定低電壓時,半導體元件區(即,包括半導體裝置(18、20、22、24)的區域)藉由第一溝槽(26、28、30、32、34)與第三溝槽42的設置可獲得足夠的絕緣保護。
請參閱第2A與2B圖,根據本揭露之一實施例,提供一種半導體結構10。第2A圖為半導體結構10的上視圖,第2B圖則為第2A圖沿A-A’剖面線所得的半導體結構10的剖面示意圖。
如第2A與2B圖所示,在本實施例中,半導體結構10包括一第一基板12、一氧化層14、一第二基板16、複數個半導體裝置(18、20、22、24)、複數個第一溝槽(26、28、30、32、34)、一接觸窗38、以及一第三溝槽42。氧化層14形成於第一基板12上。第二基板16形成於氧化層14上。半導體裝置(18、20、22、24)形成於第二基板16中。第一溝槽(26、28、30、32、34)形成於第二基板16中並填入有一介電材料36與一導電材料40。值得注意的是,第一溝槽(26、28、30、32、34)彼此分離,且第一溝槽(26、28、30、32)的其中之一包圍半導體裝置(18、20、22、24)的其中之一。也就是說,每一半導體裝置為一第一溝槽所包圍,例如,第一溝槽26包圍半導體裝置18,第一溝槽28包圍半導體裝置20,第一溝槽30包圍半導體裝置22,以及
第一溝槽32包圍半導體裝置24,如第2A圖所示。
此外,接觸窗38形成於第二基板16中並穿過氧化層14,與第一基板12連接。接觸窗38填入有介電材料36與導電材料40。
再者,第三溝槽42形成於第二基板16中並填入有介電材料36與導電材料40。值得注意的是,第三溝槽42包圍接觸窗38。
在部分實施例中,第一基板12與第二基板16可為矽基板,使得半導體結構10為一絕緣層上覆矽(silicon on insulator,SOI)結構。
在部分實施例中,氧化層14的厚度大體介於0.5~3微米。
在部分實施例中,半導體裝置(18、20、22、24)可包括各種高電壓或低電壓元件,其包括,但不限定於,場效電晶體(field-effect transistor,FET)或雙極性接面電晶體(bipolar junction transistor,BJT)。
在部分實施例中,第一溝槽(26、28、30、32、34)的寬度W1、接觸窗38的寬度Wc、以及第三溝槽42的寬度W3大體相同。
在部分實施例中,第一溝槽(26、28、30、32、34)的寬度W1、接觸窗38的寬度Wc、以及第三溝槽42的寬度W3大體介於1~2微米。
在部分實施例中,介電材料36可包括各種適合的介電材料,例如鋇鍶鈦化物(barium strontium titanate,BST)
或二氧化矽。
在部分實施例中,導電材料40可包括各種適合的金屬材料。
在此實施例中,接觸窗38為一頂側接觸窗(top-side contact,TSC)。
在此實施例中,第一溝槽(26、28、30、32、34)與第三溝槽42分離,例如,第一溝槽34未與第三溝槽42的任何一側重疊,如第2A圖所示。
在此實施例中,當對接觸窗38施予一特定高電壓時,半導體元件區(即,包括半導體裝置(18、20、22、24)的區域)藉由第一溝槽(26、28、30、32、34)與第三溝槽42的設置可獲得足夠的絕緣保護。
請參閱第3A與3B圖,根據本揭露之一實施例,提供一種半導體結構10。第3A圖為半導體結構10的上視圖,第3B圖則為第3A圖沿A-A’剖面線所得的半導體結構10的剖面示意圖。
如第3A與3B圖所示,在本實施例中,半導體結構10包括一第一基板12、一氧化層14、一第二基板16、複數個半導體裝置(18、20、22、24)、複數個第一溝槽(26、28、30、32、34)、一接觸窗38、以及一第三溝槽42。氧化層14形成於第一基板12上。第二基板16形成於氧化層14上。半導體裝置(18、20、22、24)形成於第二基板16中。第一溝槽(26、28、30、32、34)形成於第二基板16中並填入有一介電材料36與一導電材料40。值得注意的是,第一溝槽(26、28、30、32、34)彼此分離,
且第一溝槽(26、28、30、32)的其中之一包圍半導體裝置(18、20、22、24)的其中之一。也就是說,每一半導體裝置為一第一溝槽所包圍,例如,第一溝槽26包圍半導體裝置18,第一溝槽28包圍半導體裝置20,第一溝槽30包圍半導體裝置22,以及第一溝槽32包圍半導體裝置24,如第3A圖所示。
此外,接觸窗38形成於第二基板16中並穿過氧化層14,與第一基板12連接。接觸窗38填入有介電材料36與導電材料40。
再者,第三溝槽42形成於第二基板16中並填入有介電材料36與導電材料40。值得注意的是,第三溝槽42包圍接觸窗38。
在部分實施例中,第一基板12與第二基板16可為矽基板,使得半導體結構10為一絕緣層上覆矽(silicon on insulator,SOI)結構。
在部分實施例中,氧化層14的厚度大體介於0.5~3微米。
在部分實施例中,半導體裝置(18、20、22、24)可包括各種高電壓或低電壓元件,其包括,但不限定於,場效電晶體(field-effect transistor,FET)或雙極性接面電晶體(bipolar junction transistor,BJT)。
在部分實施例中,第一溝槽(26、28、30、32、34)的寬度W1、接觸窗38的寬度Wc、以及第三溝槽42的寬度W3大體相同。
在部分實施例中,第一溝槽(26、28、30、32、34)
的寬度W1、接觸窗38的寬度Wc、以及第三溝槽42的寬度W3大體介於1~2微米。
在部分實施例中,介電材料36可包括各種適合的介電材料,例如鋇鍶鈦化物(barium strontium titanate,BST)或二氧化矽。
在部分實施例中,導電材料40可包括各種適合的金屬材料。
在此實施例中,接觸窗38為一頂側接觸窗(top-side contact,TSC)。
在此實施例中,第一溝槽(26、28、30、32、34)與第三溝槽42部分重疊,例如,第一溝槽(28、34)與第三溝槽42的其中兩側重疊,如第3A圖所示。
請參閱第1A、1B圖及第4A~4D圖,根據本揭露之一實施例,提供一種半導體結構10(如第1A、1B圖所示)的製造方法。第4A~4D圖係為半導體結構10製造方法的剖面示意圖。
請參閱第4A圖,提供一絕緣層上覆矽(silicon on insulator,SOI)結構10’。
如第4A圖所示,絕緣層上覆矽(silicon on insulator,SOI)結構10’包括一第一矽基板12、一氧化層14、以及一第二矽基板16。氧化層14形成於第一矽基板12上。第二矽基板16形成於氧化層14上。
在部分實施例中,氧化層14的厚度大體介於0.5~3微米。
形成一圖案化硬罩幕層(hard mask film)(未圖示)於第二矽基板16上。
在部分實施例中,藉由例如化學氣相沈積(chemical vapor deposition,CVD)或物理氣相沈積(physical vapor deposition,PVD)製程,以及圖案化製程形成圖案化硬罩幕層於第二矽基板16上。
在部分實施例中,圖案化硬罩幕層可包括,但不限定於,氧化矽、氮化矽、碳化矽、氮氧化矽(SiON)、氮碳化矽(SiCN)、氮碳氧化矽(SiOCN)、鉭(Ta)、氮化鉭(TaN)、鈦(Ti)、氮化鈦(TiN)、氧化鋁(Al2O3)、氮化硼(BN)、氫倍半矽氧烷(hydrogen silsesquioxane,HSQ)或其他適合的高蝕刻選擇性材料。
藉由圖案化硬罩幕層,對第二矽基板16進行蝕刻製程,以於第二矽基板16中形成複數個第一溝槽(26、28、30、32、34)、一第二溝槽38、以及一第三溝槽42。值得注意的是,第一溝槽(26、28、30、32、34)彼此分離,且第三溝槽42包圍第二溝槽38。
在部分實施例中,第一溝槽(26、28、30、32、34)的寬度W1、第二溝槽38的寬度W2、以及第三溝槽42的寬度W3大體相同。
在部分實施例中,第一溝槽(26、28、30、32、34)的寬度W1、第二溝槽38的寬度W2、以及第三溝槽42的寬度W3大體介於1~2微米。
在此實施例中,第一溝槽(26、28、30、32、34)
與第三溝槽42部分重疊,例如,第一溝槽34與第三溝槽42的其中一側重疊,如第1A圖所示。
在其他實施例中,第一溝槽(26、28、30、32、34)與第三溝槽42亦可分離,例如,第一溝槽34未與第三溝槽42的任何一側重疊,如第2A圖所示。
形成一介電材料36於第二矽基板16上,並填入部分的第一溝槽(26、28、30、32、34)、第二溝槽38、以及第三溝槽42,例如,填入第一溝槽(26、28、30、32、34)、第二溝槽38、以及第三溝槽42的側壁與底部。
在部分實施例中,藉由例如化學氣相沈積(chemical vapor deposition,CVD)或物理氣相沈積(physical vapor deposition,PVD)製程形成介電材料36於第二矽基板16上,並填入部分的第一溝槽(26、28、30、32、34)、第二溝槽38、以及第三溝槽42。
在部分實施例中,介電材料36可包括各種適合的介電材料,例如鋇鍶鈦化物(barium strontium titanate,BST)或二氧化矽。
請參閱第4B圖,順應性地形成一光阻層46於第二矽基板16上,並填滿第一溝槽(26、28、30、32、34)、第二溝槽38、以及第三溝槽42。
對第二溝槽38上方的光阻層46進行曝光,以移除第二溝槽38中的光阻層46。
以未予曝光的光阻層46為一罩幕,對第二溝槽38進行蝕刻,以使第二溝槽38延伸穿過氧化層14,與第一矽基板
12連接。
在部分實施例中,氧化層14與光阻層46的厚度比大體介於1:2~1:5。
請參閱第4C圖,移除第二矽基板16上的光阻層46,以及移除第一溝槽(26、28、30、32、34)與第三溝槽42中的光阻層46。
請參閱第4D圖,填入一導電材料40於第二溝槽38中,形成一接觸窗38,以電性連接第一矽基板12。
在部分實施例中,藉由例如化學氣相沈積(chemical vapor deposition,CVD)或物理氣相沈積(physical vapor deposition,PVD)製程,以及回蝕刻(etch-back)製程填入導電材料40於第二溝槽38中。
在部分實施例中,導電材料40可包括各種適合的金屬材料。
在此實施例中,接觸窗38為一頂側接觸窗(top-side contact,TSC)。
在此實施例中,更包括填入導電材料40於第一溝槽(26、28、30、32、34)與第三溝槽42中。
在此實施例中,更包括形成一層間介電層(interlayer dielectric,ILD)48於第二矽基板16上。
至此,即完成半導體結構10(如第1A、1B圖所示)的製作。
本揭露在製作半導體結構(例如,絕緣層上覆矽(SOI)結構)中的頂側接觸窗(top-side contact,TSC)時,為同時
兼顧降低蝕刻溝槽所需的硬罩幕(hard mask)厚度以維持後續層間介電層(ILD)結構的均勻性,以及有效控制後續相關製程的製程窗(window),即使用開通(蝕刻)溝槽所需的最少量、最低硬罩幕厚度,再於沈積具有特定厚度的介電材料與光阻層之後,以光罩定義出後續將進行蝕刻的頂側接觸窗(TSC)區域,進一步利用增強曝光能量的方式曝開該區域的光阻層,此時,未以強光曝開的其餘光阻層區域則作為蝕刻頂側接觸窗(TSC)的蝕刻保護層。由於強力曝光會造成頂側接觸窗(TSC)定義區域範圍的擴大,因此,在頂側接觸窗(TSC)定義區之外,須增加設置至少一環狀溝槽包圍頂側接觸窗(TSC),以作為頂側接觸窗(TSC)與絕緣層上覆矽(SOI)基板之間的絕緣保護,之後,再於溝槽中填入導電材料,即完成本揭露頂側接觸窗(TSC)的製作。
雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作任意之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧半導體結構
12‧‧‧第一基板
14‧‧‧氧化層
16‧‧‧第二基板
28、34‧‧‧第一溝槽
36‧‧‧介電材料
38‧‧‧接觸窗
40‧‧‧導電材料
42‧‧‧第三溝槽
W1‧‧‧第一溝槽的寬度
W3‧‧‧第三溝槽的寬度
Wc‧‧‧接觸窗的寬度
Claims (20)
- 一種半導體結構,包括:一第一基板;一氧化層,形成於該第一基板上;一第二基板,形成於該氧化層上;複數個半導體裝置,形成於該第二基板中;複數個第一溝槽,形成於該第二基板中並填入有一介電材料與一導電材料,其中該等第一溝槽彼此分離,且該等第一溝槽之其中之一包圍該等半導體裝置之其中之一;一接觸窗,形成於該第二基板中並穿過該氧化層,與該第一基板連接,其中該接觸窗填入有該介電材料與該導電材料;以及一第三溝槽,形成於該第二基板中並填入有該介電材料與該導電材料,其中該第三溝槽包圍該接觸窗。
- 如申請專利範圍第1項所述之半導體結構,其中該第一基板與該第二基板為矽基板。
- 如申請專利範圍第1項所述之半導體結構,其中該氧化層之厚度介於0.5~3微米。
- 如申請專利範圍第1項所述之半導體結構,其中該半導體裝置包括場效電晶體(field-effect transistor,FET)或雙極性接面電晶體(bipolar junction transistor,BJT)。
- 如申請專利範圍第1項所述之半導體結構,其中該等第一溝槽、該接觸窗、以及該第三溝槽之寬度相同。
- 如申請專利範圍第1項所述之半導體結構,其中該等第一溝 槽、該接觸窗、以及該第三溝槽之寬度介於1~2微米。
- 如申請專利範圍第1項所述之半導體結構,其中該等第一溝槽與該第三溝槽分離。
- 如申請專利範圍第1項所述之半導體結構,其中該等第一溝槽與該第三溝槽部分重疊。
- 如申請專利範圍第1項所述之半導體結構,其中該介電材料包括鋇鍶鈦化物(barium strontium titanate,BST)或二氧化矽。
- 一種半導體結構之製造方法,包括:提供一絕緣層上覆矽(silicon on insulator,SOI)結構,其包括一第一矽基板、一氧化層、以及一第二矽基板,其中該氧化層形成於該第一矽基板上,該第二矽基板形成於該氧化層上;形成複數個第一溝槽、一第二溝槽、以及一第三溝槽於該第二矽基板中,其中該等第一溝槽彼此分離,且該第三溝槽包圍該第二溝槽;形成一介電材料於該第二矽基板上,並填入部分之該等第一溝槽、該第二溝槽、以及該第三溝槽;順應性地形成一光阻層於該第二矽基板上,並填滿該等第一溝槽、該第二溝槽、以及該第三溝槽;對該第二溝槽上方之該光阻層進行曝光;以未予曝光之該光阻層為一罩幕,對該第二溝槽進行蝕刻,以使該第二溝槽延伸穿過該氧化層,與該第一基板連接;以及 填入一導電材料於該第二溝槽中,以電性連接該第一基板。
- 如申請專利範圍第10項所述之半導體結構之製造方法,其中該氧化層之厚度介於0.5~3微米。
- 如申請專利範圍第10項所述之半導體結構之製造方法,其中該等第一溝槽、該第二溝槽、以及該第三溝槽之寬度相同。
- 如申請專利範圍第10項所述之半導體結構之製造方法,其中該等第一溝槽、該第二溝槽、以及該第三溝槽之寬度介於1~2微米。
- 如申請專利範圍第10項所述之半導體結構之製造方法,其中該等第一溝槽與該第三溝槽分離。
- 如申請專利範圍第10項所述之半導體結構之製造方法,其中該等第一溝槽與該第三溝槽部分重疊。
- 如申請專利範圍第10項所述之半導體結構之製造方法,其中係填入該介電材料於該等第一溝槽、該第二溝槽、以及該第三溝槽之側壁與底部。
- 如申請專利範圍第10項所述之半導體結構之製造方法,其中該介電材料包括鋇鍶鈦化物(barium strontium titanate,BST)或二氧化矽。
- 如申請專利範圍第10項所述之半導體結構之製造方法,其中該氧化層與該光阻層之厚度比介於1:2~1:5。
- 如申請專利範圍第10項所述之半導體結構之製造方法,更包括填入該導電材料於該等第一溝槽以及該第三溝槽中。
- 如申請專利範圍第10項所述之半導體結構之製造方法,更 包括形成一層間介電層(interlayer dielectric,ILD)於該第二矽基板上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105127211A TWI575651B (zh) | 2016-08-25 | 2016-08-25 | 半導體結構及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105127211A TWI575651B (zh) | 2016-08-25 | 2016-08-25 | 半導體結構及其製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI575651B true TWI575651B (zh) | 2017-03-21 |
TW201810527A TW201810527A (zh) | 2018-03-16 |
Family
ID=58766387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105127211A TWI575651B (zh) | 2016-08-25 | 2016-08-25 | 半導體結構及其製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI575651B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200924070A (en) * | 2007-06-28 | 2009-06-01 | Ibm | Method of forming a guard ring or contact to an SOI substrate |
TW201320306A (zh) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Fairchild Semiconductor | 用於溝槽式裝置的整合式閘極佈設區及場植入部終止技術 |
TW201407730A (zh) * | 2012-08-10 | 2014-02-16 | Taiwan Semiconductor Mfg | 半導體元件及其製造方法 |
TW201537640A (zh) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | Imec Vzw | 絕緣體上半導體元件的製造方法 |
US20160186362A1 (en) * | 2012-12-18 | 2016-06-30 | Element Six Limited | Substrates for semiconductor devices |
TW201624640A (zh) * | 2014-12-16 | 2016-07-01 | 三星電子股份有限公司 | 濕氣阻擋結構、護環以及具有上述的半導體元件 |
-
2016
- 2016-08-25 TW TW105127211A patent/TWI575651B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200924070A (en) * | 2007-06-28 | 2009-06-01 | Ibm | Method of forming a guard ring or contact to an SOI substrate |
TW201320306A (zh) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Fairchild Semiconductor | 用於溝槽式裝置的整合式閘極佈設區及場植入部終止技術 |
TW201407730A (zh) * | 2012-08-10 | 2014-02-16 | Taiwan Semiconductor Mfg | 半導體元件及其製造方法 |
US20160186362A1 (en) * | 2012-12-18 | 2016-06-30 | Element Six Limited | Substrates for semiconductor devices |
TW201537640A (zh) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | Imec Vzw | 絕緣體上半導體元件的製造方法 |
TW201624640A (zh) * | 2014-12-16 | 2016-07-01 | 三星電子股份有限公司 | 濕氣阻擋結構、護環以及具有上述的半導體元件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201810527A (zh) | 2018-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7242094B2 (en) | Semiconductor device having capacitor formed in multilayer wiring structure | |
TWI683417B (zh) | 三維記憶體元件及其製作方法 | |
TWI518755B (zh) | 積體電路結構及其製作方法 | |
KR20040051069A (ko) | MIM(Metal-Insulator-Metal)커패시터를 갖는 반도체 소자 | |
TWI628746B (zh) | 半導體結構及其製造方法 | |
KR20090038599A (ko) | 반도체 소자의 스택 커패시터 및 그의 형성방법 | |
TWI686880B (zh) | 半導體裝置和其製造方法 | |
TWI690025B (zh) | 絕緣體上半導體基底、其形成方法以及積體電路 | |
TW201803020A (zh) | 半導體裝置的形成方法 | |
US20180138202A1 (en) | Semiconductor structures and method for fabricating the same | |
KR20180042591A (ko) | 반도체 소자의 제조 방법 | |
US20180138081A1 (en) | Semiconductor structures and method for fabricating the same | |
TWI641147B (zh) | 半導體裝置及其製造方法 | |
TW202123383A (zh) | 具有氣隙的半導體元件結構及其製備方法 | |
CN110690194B (zh) | 对准标记结构的制作方法 | |
TWI399835B (zh) | 記憶體元件的製造方法 | |
KR20090022042A (ko) | 엠아이엠(mim) 캐패시터와 그의 제조방법 | |
TWI575651B (zh) | 半導體結構及其製造方法 | |
TWI611506B (zh) | 半導體結構及其製造方法 | |
TWI695477B (zh) | 半導體結構及其製作方法 | |
KR100724249B1 (ko) | 반도체 소자 제조 방법 | |
US5510653A (en) | Semiconductor device including silicon ladder resin layer | |
TWI797941B (zh) | 半導體裝置的製造方法 | |
JPH11111843A (ja) | 半導体集積回路装置およびその製造方法 | |
CN220874972U (zh) | 内存装置 |