TWI565742B - 聚乳酸系樹脂發泡粒子及其成形體 - Google Patents

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Description

聚乳酸系樹脂發泡粒子及其成形體
本發明係關於聚乳酸系樹脂發泡粒子及其成形體，尤其關於可得到顯示出優異的模內成形性及優異的機械物性之模內成形體之聚乳酸系樹脂發泡粒子及其成形體。
近年來，對地球環境保護之意識逐漸提高，作為取代以先前的石油資源為原料之泛用樹脂的材料，聚乳酸系樹脂乃受到矚目。聚乳酸系樹脂，係以玉米等植物作為起始原料而製成，從碳中和的觀點來看，為環境低負荷型的熱可塑性樹脂。該聚乳酸系樹脂，可令人期待用作為來自植物的發泡用泛用樹脂，故針對以聚乳酸系樹脂為原料之發泡體進行研究。其中，聚乳酸系樹脂發泡粒子成形體，與以往聚苯乙烯樹脂發泡粒子成形體同樣地不受限於形狀而能夠藉由模內成形得到期望形狀的發泡體，且極具因應輕量性、緩衝性、隔熱性等目的而容易進行物性設計之發展性，故已存在專利文獻1~6所記載之發明等。
專利文獻1~5中，係揭示出為了得到聚乳酸系樹脂發泡粒子而嘗試進行含浸預備發泡方法之內容。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2000-136261號公報
[專利文獻2]日本特開2004-83890號公報
[專利文獻3]日本特開2006-282750號公報
[專利文獻4]日本特開2006-282753號公報
[專利文獻5]日本特開2009-62502號公報
[專利文獻6]日本特開2007-100025號公報
專利文獻1中所記載之藉由使氣體含浸樹脂粒子發泡之方法所得之發泡粒子成形體，當比較各部分的密度時，其密度變動較大，而使發泡粒子彼此的熔著性、尺寸穩定性不足，且機械物性亦不足。
專利文獻2、3、4中所記載之藉由使氣體含浸樹脂粒子預備發泡之方法所得之聚乳酸系樹脂發泡粒子，就模內成形時之發泡粒子彼此的熔著性、二次發泡性之方面來看，可觀察到改良。然而，當欲得到複雜形狀的發泡粒子成形體時，發泡粒子彼此的熔著有時會不足，當欲得到厚度較大的成形體時，成形體中心部之發泡粒子彼此的熔著有時會不足等，就熔著性方面來看，仍有改善的空間。
專利文獻5中所記載之藉由與專利文獻2~4類似之發泡方法所得之發泡粒子，彼此的熔著性佳，且可製造出具有較大厚度的成形體或具有複雜形狀的成形體。然而，為了提升發泡粒子彼此的熔著性，必須控制發泡粒子的結晶化度，因此須進行嚴格的溫度管理等，生產性上仍存在著 課題。
另一方面，專利文獻6之藉由將由聚乳酸系樹脂所構成之擠壓發泡體切斷為粒子狀之方法所得之發泡粒子，可得到耐熱性或機械強度佳之聚乳酸系樹脂發泡粒子成形體。然而，為了提升耐熱性，必須使用結晶性相對較高的聚乳酸系樹脂，所以構成發泡粒子之聚乳酸系樹脂的結晶化度容易變高，就穩定地得到熔著性良好之成形體者，仍存在著課題。
本發明者們係為了解決發泡粒子的熔著性不良、尺寸穩定性不足、機械物性不足等之先前技術所存在的課題，係嘗試一種分散介質釋出發泡方法。亦即嘗試在物理發泡劑的存在下且在加熱、加壓條件下，在耐壓容器內使聚乳酸系樹脂粒子與分散介質一同分散，而形成含有發泡劑之發泡性聚乳酸系樹脂粒子，並將該發泡性樹脂粒子與分散介質一同從耐壓容器內釋出至壓力較該耐壓容器內更低之壓力中而使其發泡。藉由該方法，可不須對發泡粒子的結晶化度進行大幅控制，而得到模內成形時的二次發泡性或熔著性佳，且耐熱性佳之相對高倍率的聚乳酸系樹脂發泡粒子。然而，所得之發泡粒子容易收縮，當將該發泡粒子進行模內成形時，雖可得到外觀上良好之發泡粒子成形體，但無法充分地發揮聚乳酸樹脂所具有潛在物性，而產生無法充分地顯現發泡粒子成形體的機械物性之嶄新課題。
此可考量為收縮後之發泡粒子，不僅在發泡倍率的管理上需耗費心力，並且當將收縮後之發泡粒子進行模內成 形時，發泡粒子於模具內會進一步地發泡，就算以該發泡粒子可得到成形體，但卻無法充分得到伴隨著發泡拉伸所形成之高分子配向而帶來之物性提升效果，故難以充分地顯現聚乳酸樹脂的物性。
本發明係鑒於前述嶄新課題而創作出，該目的在於提供一種模內成形時的二次發泡性或熔著性佳之發泡粒子，且可製造出機械物性佳之聚乳酸系樹脂發泡粒子成形體之聚乳酸系樹脂發泡粒子。
根據本發明，係提供下列所示之聚乳酸系樹脂發泡粒子。
[1]一種聚乳酸系樹脂發泡粒子，其係使由聚乳酸系樹脂與物理發泡劑所構成且經軟化及加壓後之發泡性樹脂組成物，釋出至低壓之氛圍使其發泡而成之聚乳酸系樹脂發泡粒子，其特徵為：前述聚乳酸系樹脂滿足下列條件(1)~(3)；MT≦30mN．．．(1)
logMT≦0.93logη-1.75．．．(2)
CT1/2≧600秒．．．(3)
在此，MT表示在溫度190℃時之前述聚乳酸系樹脂的熔融張力(mN)，η表示在溫度190℃、剪切速度20秒-1時之前述聚乳酸系樹脂的熔融黏度(Pa．s)，且CT1/2表示在溫度110℃時之前述聚乳酸系樹脂的半結晶化時間(秒)。
[2]如前述[1]之聚乳酸系樹脂發泡粒子，其中前述聚乳酸系樹脂發泡粒子，於該發泡粒子之藉由下列熱流式示差掃描熱析法所得之第1次DSC曲線與第2次DSC曲線中，該第1次DSC曲線中，係顯現出：以第2次DSC曲線之熔解峰值的頂點溫度為基準，在超過該基準的頂點溫度之高溫側具有頂點溫度之熔解峰值、與在該基準的頂點溫度以下之低溫側具有頂點溫度之熔解峰值；在此，第1、2次DSC曲線係測定並定義如下：(a)依據JIS K7122-1987之熱流式示差掃描熱析法，將聚乳酸系樹脂發泡粒子形成為試驗片，以加熱速度10℃/分從23℃加熱至較熔解峰值結束時更高30℃之溫度使其熔融並測定DSC曲線，而得第1次DSC曲線，(b)接著以較第1次DSC曲線的熔解峰值結束時更高30℃之溫度將試驗片保持10分鐘，(c)接著以冷卻速度10℃/分將試驗片冷卻至30℃，(d)接著以加熱速度10℃/分將試驗片加熱至較熔解峰值結束時更高30℃之溫度使其熔融並測定DSC曲線，而得第2次DSC曲線。
[3]如前述[2]之聚乳酸系樹脂發泡粒子，其中在前述第1次DSC曲線之超過該基準的頂點溫度之高溫側具有頂點溫度之熔解峰值的熱量，為1~8J/g。
[4]如前述[1]之聚乳酸系樹脂發泡粒子，其中該聚乳酸系樹脂發泡粒子的表觀密度為24~240g/L。
[5]一種聚乳酸系樹脂發泡粒子成形體，其係將如 [1]至[4]中任一項之聚乳酸系樹脂發泡粒子進行模內成形而製得，且密度為15~150g/L之發泡粒子成形體，其特徵為：滿足下列式(4)；發泡粒子成形體的彎曲彈性率(MPa)/發泡粒子成形體的密度(g/L)≧0.20(MPa.L/g)…(4)。
本發明之發泡粒子，係將使發泡劑含浸於特定的聚乳酸系樹脂而成之軟化狀態的發泡性樹脂組成物，從高壓的條件下釋出至低壓之氛圍(通常，如一般所知為常溫、大氣壓條件之氛圍)使該樹脂組成物發泡而成。所得之發泡粒子，就防止發泡後的收縮來看，為表觀密度(發泡倍率)的變動小者。再者，本發明之發泡粒子，為模內成形時的二次發泡性或熔著性佳之發泡粒子，且可製造出機械物性佳之發泡粒子成形體。此外，使用本發明之發泡粒子進行模內成形所得之聚乳酸系樹脂發泡粒子成形體，其機械物性佳。
以下詳細說明本發明之聚乳酸系樹脂發泡粒子。
本發明之聚乳酸系樹脂發泡粒子(以下亦僅稱為發泡粒子)，是由後述具有特定的物性之聚乳酸系樹脂與物理發泡劑所構成且經軟化及加壓後之發泡性樹脂組成物，其 係藉由釋出至低壓之氛圍使其發泡而得。關於該發泡性樹脂組成物之釋出，例如當發泡性樹脂組成物為聚乳酸系樹脂粒子時，係將在處於高溫、高壓條件下，較佳大致為溫度120~160℃、壓力1.0~5.0MPa(G：計示壓)的條件下之耐壓容器內分散於分散介質中之發泡性聚乳酸系樹脂粒子，與分散介質一同釋出至較該容器內更低溫、低壓之氛圍，較佳大致為溫度0~50℃、壓力0~0.3MPa(G)之氛圍來進行。可滿足將本發明之經軟化及加壓後之發泡性樹脂組成物釋出至低壓之氛圍使其發泡的條件之發泡方法，有前述分散介質釋出發泡方法，其他有擠壓發泡法等。另一方面，在以一般所知的加熱發泡裝置來加熱含浸有發泡劑之發泡性樹脂粒子使其發泡之方法中，無法滿足本發明之發泡條件。本說明書中，在發泡步驟中，係以具有將樹脂拉伸調整上之優點或得到表觀密度小之發泡粒子之優點的分散介質釋出發泡方法為中心來說明。
本發明之發泡粒子，是由聚乳酸系樹脂(以下亦僅稱為PLA樹脂)所構成。該PLA樹脂，可由聚乳酸、或聚乳酸與其他樹脂之混合物所構成。該聚乳酸，較佳是含有50莫耳%以上之來自乳酸的成分單位之聚合物。該聚乳酸，例如包含有：(a)乳酸的聚合物，(b)乳酸與其他脂肪族羥基羧酸之共聚物，(c)乳酸與脂肪族多元醇與脂肪族多元羧酸之共聚物，(d)乳酸與脂肪族多元羧酸之共聚物，(e)乳酸與脂肪族多元醇之共聚物，(f)此等(a)~(e)的任意組合之混合物等。此外，該聚乳酸 亦包含有稱為立構複合聚乳酸(Stereocomplex Polylactic Acid)、立構嵌段聚乳酸(Stereoblock Polylactic Acid)者。乳酸的具體例，可列舉出L-乳酸、D-乳酸、DL-乳酸或此等乳酸的環狀二聚物之L-乳酸交酯、D-乳酸交酯、DL-乳酸交酯或此等之混合物。
本發明中的聚乳酸，較佳係使用滿足後述條件(1)~(3)的條件，且乳酸成分的異構物比率(D體/L體)為99/1~94/6、6/94~1/99，特佳為97/3~94/6、6/94~3/97者。
上述(b)之其他脂肪族羥基羧酸，可列舉出甘醇酸、羥基丁酸、羥基戊酸、羥基己酸、羥基庚酸等。此外，上述(c)及(e)之脂肪族多元醇，可列舉出乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,4-環己烷二甲醇、新戊二醇、十亞甲二醇、甘油、三羥甲基丙烷、新戊四醇等。此外，上述(c)及(d)之脂肪族多元羧酸，可列舉出琥珀酸、己二酸、辛二酸、癸二酸、十二基二羧酸、琥珀酸酐、己二酸酐、苯三甲酸、丙烷三羧酸、焦蜜石酸、焦蜜石酸二酐等。
本發明中所使用之聚乳酸的製造方法，例如可列舉出：以乳酸或乳酸與脂肪族羥基羧酸之混合物為原料，直接進行脫水聚縮合之方法(例如美國專利第5310865號公報所揭示之製造方法)；將乳酸的環狀二聚物(乳酸交酯)進行聚合之開環聚合法(例如美國專利第2758987號公報所揭示之製造方法)；將乳酸與脂肪族羥基羧酸的環狀二 聚物，例如乳酸交酯或乙交酯與ε-己內酯，在催化劑的存在下進行聚合之開環聚合法(例如美國專利第4057537號公報所揭示之製造方法)；將乳酸與脂肪族二元醇與脂肪族二質子酸之混合物，直接進行脫水聚縮合之方法(例如美國專利第5428126號公報所揭示之製造方法)；將乳酸與脂肪族二元醇與脂肪族二質子酸與聚合物，在有機溶劑存在下進行縮合之方法(例如歐洲專利公報第0712880 A2號所揭示之製造方法)；在將乳酸聚合物在催化劑的存在下進行脫水聚縮合反應來製造聚酯聚合物時，於至少一部分的步驟中進行固相聚合之方法等，但該製造方法並不限於此。
本發明中所使用之PLA樹脂，係滿足下列條件(1)~(3)。
MT≦30mN．．．(1)
logMT≦0.93logη-1.75．．．(2)
CT1/2≧600秒．．．(3)(惟MT表示在溫度190℃時之熔融張力(mN)，η表示在溫度190℃、剪切速度20秒-1時之熔融黏度(Pa．s)，且CT1/2表示在溫度110℃時之半結晶化時間(秒))
由於該PLA樹脂的熔融張力、相對於熔融張力之熔融黏度、半結晶化時間滿足由上述(1)~(3)所決定之特定範圍內，所以如前述般，可考量為將發泡性樹脂組成物釋出至低壓的氛圍使其發泡時，可使構成氣泡壁之樹脂拉伸並形成分子配向，藉此可提高氣泡膜的強度，而防止發泡後的收縮。
上述條件(1)~(3)中，條件(1)、(2)意味著具有分枝鏈少或無分枝鏈之鏈狀分子結構之PLA樹脂，條件(3)意味著於發泡時，處於軟化狀態之PLA樹脂的結晶化速度為適合於軟化狀態的樹脂形成分子配向之速度。
以往，常識上係認為分枝鏈多之結構且熔融張力高之樹脂乃適合於發泡。然而，本發明者們係發現到，與常識不同，在具有分枝鏈少或無分枝鏈之鏈狀分子結構之PLA樹脂中，結晶速度相對較慢的特定PLA樹脂，於前述釋出至低壓的氛圍使其發泡之發泡步驟時，構成氣泡壁之樹脂容易被拉伸，而能夠得到機械強度佳之發泡粒子。
滿足上述條件(1)、(2)之PLA樹脂，於前述釋出至低壓的氛圍使其發泡時，係顯示出適當的黏彈性動作，不需施加過度的應力，能夠在不使氣泡壁破裂下進行伸展。就該觀點來看，對於上述條件(1)，熔融張力更佳為25mN以下。該熔融張力的下限，大致為10mN，較佳為12mN。更佳為滿足下列條件(5)，特佳為滿足下列條件(6)。
logMT≦0.93logη-1.80．．．(5)
logMT≦0.93logη-1.85．．．(6)(惟MT表示在溫度190℃時之熔融張力(mN)，η表示在溫度190℃、剪切速度20秒-1時之熔融黏度(Pa．s))
再者，除了上述條件(1)、(2)之外，更滿足上述條件(3)之PLA樹脂，可考量為藉由軟化狀態之氣泡壁的硬化而停止伸展，在氣泡成長結束為止可充分地拉伸， 而使樹脂處於充分地形成分子配向之狀態。其結果可抑制所得之發泡粒子的收縮，使該發泡粒子模內成形所得之發泡粒子成形體(以下亦僅稱為成形體)的壓縮強度或彎曲彈性率可較以往更為提升。就該觀點來看，半結晶化時間較佳為700秒以上，尤佳為800秒以上，半結晶化時間的上限大致為4000秒，較佳為3500秒。
從滿足上述條件(1)~(3)之PLA樹脂所得之發泡粒子，其模內成形時的二次發泡性或熔著性佳。該理由在於使滿足(1)、(2)之PLA樹脂發泡所得之發泡粒子，對於樹脂的伸展，能夠在不需施加過度的應力下使氣泡壁伸展，所以容易得到獨立氣泡率高之粒子。
此外，藉由滿足(3)，在使軟化狀態的發泡性PLA樹脂發泡來製造發泡粒子時，容易得到結晶化度適度地降低之發泡粒子。
因此，所得之發泡粒子，可形成為結晶化度適度地降低且獨立氣泡率高者，所以於模內成形時的二次發泡性佳，且熔著性亦佳。
滿足上述條件(1)~(3)之PLA樹脂，可從滿足上述條件(1)、(2)之具有分枝鏈少或無分枝鏈之鏈狀分子結構之聚乳酸中，選擇出進行後述半結晶化時間的測定並滿足上述條件(3)者而得。可藉由混合複數種聚乳酸或是適當地添加所謂的增黏劑之方法等來調整PLA樹脂之熔融張力或熔融黏度，而得到滿足上述條件(1)、(2)之PLA樹脂。此外，上述條件(3)中，可藉由適當地 將成為結晶中核劑以提升結晶化速度之物質(聚四氟乙烯粉末等)、或是阻礙結晶化以延緩結晶化速度之物質添加於聚乳酸等方法，來調整PLA樹脂以滿足該條件(3)。因此，本發明之滿足上述條件(1)~(3)之PLA樹脂，可從市售的聚乳酸來選擇，或是混合複數種聚乳酸而得，或是將其他樹脂混合於聚乳酸而得，或是將增黏劑等的添加劑調配於聚乳酸而得。PLA樹脂之熔融張力、熔融黏度、半結晶化時間的測定，基本上於分散介質釋出發泡方法中，係對投入於耐壓容器內之樹脂粒子來進行測定，於擠壓發泡方法中，係對投入於擠壓機之樹脂來進行測定。惟在將樹脂投入於耐壓容器內或擠壓機後，於該裝置內進行聚乳酸樹脂之依據增黏劑等所進行之改質步驟時，PLA樹脂之熔融張力、熔融黏度、半結晶化時間的測定，係從該裝置取出改質後的樹脂來測定。
本說明書中之熔融黏度，可使用東洋精機製作所股份有限公司製的Capilograph(毛細管流變儀)1D等之測定裝置來測定。具體而言，使用壓缸徑9.55mm、長350mm的壓缸以及噴嘴徑1.0mm、長10mm的管口，將壓缸及管口的設定溫度設為190℃，並將在80℃中經過充分乾燥之測定試樣的必要量投入於該壓缸內，放置4分鐘後，以剪切速度20秒-1將熔融樹脂從管口擠壓為繩狀，並測定此時之熔融黏度。
此外，本說明書中之熔融張力，可使用東洋精機製作所股份有限公司製的Capilograph(毛細管流變儀)1D， 藉由依據增速捲取所進行之測定法來測定。具體而言，使用壓缸徑9.55mm、長350mm的壓缸以及噴嘴徑2.095mm、長8mm的管口，將壓缸及管口的設定溫度設為190℃，並將在80℃中經過充分乾燥之測定試樣的必要量投入於該壓缸內，放置4分鐘後，以活塞速度10mm/min將熔融樹脂擠壓為繩狀，並將該繩狀物懸掛在直徑45mm的張力測定用滑輪，一邊以使拉取速度於10分鐘內從0m/min到達200m/min之一定的增速增加拉取速度，一邊以拉取輥拉取繩狀物，而得到於繩狀物斷裂時由該裝置所偵測出之熔融張力。當繩狀物於拉取速度200m/min時尚未斷裂時，係採用於拉取速度200m/min時由該裝置所偵測出之熔融張力。
使用不同試樣進行上述操作，進行合計10次的測定，扣除從在10次中所得之極大值的最大值開始依序為3個值以及從極大值的最小值開始依序為3個值，以將剩餘之中間的4個極大值加總平均後所得之值，作為本發明之熔融張力(mN)。
此外，本說明書中之半結晶化時間，可使用結晶化速度測定器(Metron股份有限公司(舊Kotaki商事股份有限公司)製的MK-801型)，將預先在200℃的空氣浴中加熱3分鐘之樹脂試樣，投入於設定在110℃的結晶浴(油浴)來測定。測定用的樹脂試樣，係採用將PLA樹脂形成為薄膜者來測定。此時，該薄膜的厚度設為0.1±0.02mm，該薄膜的尺寸設為15×15mm見方。將此夾持於 顯微鏡用蓋玻璃而用作為測定試樣。此外，光源燈的亮度設定，係將指示值設為3V。
前述Metron股份有限公司製的結晶化速度測定器，為藉由試樣的結晶化與光的複折射之關係來求取結晶化度之裝置，本說明書中所謂的半結晶化時間，是指從藉由前述測定法所得之第1圖所示之圖表上的曲線中，從圖表上的縱軸來讀取使由複折射所形成的光量成為一定之值A，並將0.5乘上該值而得圖表上的縱軸之值B，然後求取對應於該值B之圖表上的曲線之橫軸(時間軸)的值C作為半結晶化時間之值。
此外，本發明中所使用之PLA樹脂，較佳是以分子鏈末端被封鎖者為佳。藉此，在發泡粒子的製程中更可確實地抑制水解，容易進行後述之依據分散介質釋出發泡法所進行之發泡方法，可確實地生成並控制高溫峰值，而容易得到可承受模內成形之良好的發泡粒子。再者，可提升藉由模內成形所得之成形體的耐久性。另一方面，在擠壓發泡法中，亦可抑制不必要的水解。
上述末端封鎖劑，例如可使用碳二醯亞胺化合物、噁唑啉化合物、異氰酸酯化合物、環氧化合物等。此等當中，較佳為碳二醯亞胺化合物。具體而言，可列舉出雙(二丙基苯基)碳二醯亞胺等之芳香族單碳二醯亞胺、聚(4-4’-二環己甲烷碳二醯亞胺)等之脂肪族多碳二醯亞胺、芳香族多碳二醯亞胺等。
此等末端封鎖劑可單獨使用或組合2種以上使用。此 外，末端封鎖劑的調配量，較佳是PLA樹脂每100重量份為0.1~5重量份，尤佳為0.5~3重量份。
此外，構成本發明之發泡粒子之PLA樹脂中，在不阻礙本發明之目的及效果之範圍內，亦包含與其他樹脂混合者。
此外，可調配於構成本發明之發泡粒子之PLA樹脂的添加劑，可列舉出著色劑、難燃劑、防帶電劑、耐候劑、導電性賦予劑等。
此外，當將添加劑調配於PLA樹脂時，可將添加劑直接捏揉於PLA樹脂，但通常是考量到添加劑在PLA樹脂中的分散性等而製作出添加劑的母料顆粒，並將此與PLA樹脂一同捏揉。
上述添加劑，雖因添加劑種類的不同而不同，但通常相對於PLA樹脂100重量份，較佳為0.001~20重量份，更佳為0.01~5重量份。
本發明之發泡粒子，較佳為：於該發泡粒子之藉由下列熱流式示差掃描熱析法所得之第1次DSC曲線與第2次DSC曲線中，該第1次DSC曲線中，係顯現出：以第2次DSC曲線之熔解峰值的頂點溫度為基準，在超過該基準的頂點溫度之高溫側具有頂點溫度之熔解峰值(以下亦稱為高溫峰值)、與在該基準的頂點溫度以下之低溫側具有頂點溫度之熔解峰值(以下亦稱為固有峰值)之發泡粒子。惟在該第2次DSC曲線(I)中顯現出複數個熔解峰值時或是在熔解峰值的高溫側顯現出肩部時，此等熔解峰 值的頂點或肩部的反曲點中，係將最高溫側之熔解峰值的頂點溫度或肩部的反曲點溫度設為第2次DSC曲線(I)之熔解峰值的頂點溫度。
在此，第1、2次DSC曲線係測定並定義如下：(a)依據JIS K7122-1987之熱流式示差掃描熱析法，將聚乳酸系樹脂發泡粒子形成為試驗片，以加熱速度10℃/分從23℃加熱至較熔解峰值結束時更高30℃之溫度使其熔融並測定DSC曲線，而得第1次DSC曲線，(b)接著以較第1次DSC曲線的熔解峰值結束時更高30℃之溫度將試驗片保持10分鐘，(c)接著以冷卻速度10℃/分將試驗片冷卻至30℃，(d)接著以加熱速度10℃/分將試驗片加熱至較熔解峰值結束時更高30℃之溫度使其熔融並測定DSC曲線，而得第2次DSC曲線(I)。
該發泡粒子，藉由具有高溫峰值，可考量為由於發泡粒子的耐熱性或高溫時的剛性提升，以及於模內成形時可抑制發泡粒子過度地二次發泡等，所以在成形模內，發泡粒子於加熱介質中之充分加熱可到達至模具內的各個角落之故。其結果可提升發泡粒子於模內成形時的熔著性，最終所得之成形體，即使是厚度較厚或形狀較複雜者，熔著性亦佳。
前述高溫峰值，僅顯現於藉由前述示差掃描熱析法所測得之發泡粒子的第1次DSC曲線(I)，於第2次DSC曲線(I)中並未顯現。本發明中之前述高溫峰值，係藉由後述熱處理使結晶成長，而藉此如上述般出現在發泡粒 子的第1次DSC曲線(I)。此外，顯現於發泡粒子的第2次DSC曲線(I)之固有峰值，為起因於PLA樹脂的結晶結構之熔解峰值。
此般於發泡粒子的第1次DSC曲線(I)中顯現出高溫峰值之現象，可考量為起因於藉由使樹脂粒子發泡而得發泡粒子時的熱履歷所形成之二次結晶者。
第2圖係顯示上述第1次DSC曲線(I)的一例，第3圖係顯示第2次DSC曲線(I)的一例。從第2圖與第3圖的對照中，可得知以第3圖的兩個熔解峰值之最高溫側之熔解峰值的頂點溫度為基準，第2圖中，在超過該基準的頂點溫度之高溫側具有頂點溫度之熔解峰值為高溫峰值、在該基準的頂點溫度以下之低溫側具有頂點溫度之熔解峰值為固有峰值。亦即，第2圖中，熔解峰值a為固有峰值，熔解峰值b為高溫峰值。
此外，本說明書中，係將上述第2次DSC曲線(I)中之最大面積的熔解峰值的頂點溫度，亦即熔解峰值c的頂點溫度，設為PLA樹脂的熔點(Tm)，將熔解峰值之高溫側的下擺返回基線之點的溫度，設為熔解結束溫度(Te)。
第2圖中，係以平滑曲線描繪出2個熔解峰值a、b，但DSC曲線並不限於此般平滑曲線，有時在DSC曲線上顯現出複數個熔解峰值的重疊，使整體在DSC曲線上顯現出複數個固有峰值或複數個高溫峰值。
高溫峰值熱量(J/g)，如第2圖所示，當以熔解峰 值從第1次DSC曲線(I)的熔解峰值之低溫側的基線遠離之點為點α，以熔解峰值往高溫側的基線返回之點為點β，並從位於固有峰值a與高溫峰b之間的谷部之DSC曲線上的點γ，往連結點α與點β之直線拉出平行於圖表的縱軸之線，並以該點為點δ時，為對應於：由連結點γ與點δ之直線、連結點δ與點β之直線、及DSC曲線所包圍之部分(第2圖的斜線部分)的面積之吸熱量。雖然第2圖中未顯現，但有時會在熔解峰值a的低溫側上與該熔解峰值a連續地顯現出放熱峰值，此時，如上述般，由於難以決定熔解峰值從熔解峰值之低溫側的基線遠離之點作為點α，故此時係以該放熱峰值從低溫側的基線遠離之點為點α。
前述高溫峰值的吸熱量(高溫峰值由複數個熔解峰值構成時為此等之總吸熱量)，較佳為1~8J/g。當高溫峰值的吸熱量過小時，於模內成形時將蒸氣導入於模具內來進行加熱時，接近於模具表面的部分之發泡粒子的二次發泡必須優先地進行所需程度以上，而妨礙水蒸氣等的加熱介質充分地進入於充填有發泡粒子之成形模內的各個角落，故有難以得到至成形體內部為止的熔著性良好之成形體。另一方面，當高溫峰值的吸熱量過大時，模內成形時之發泡粒子的二次發泡程度不足，難以得到發泡粒子的熔著性或成形體的外觀良好之成形體。從此等觀點來看，高溫峰值熱量尤佳為2~8J/g。此外，高溫峰值熱量的上限大致為25J/g。
本發明之發泡粒子，較佳係具有：由PLA樹脂所構成之芯層、以及由其他PLA樹脂所構成且覆蓋該芯層之外層所形成之多層結構的發泡粒子(以下亦稱為多層發泡粒子)。此時，多層發泡粒子的至少芯層是由滿足上述條件(1)~(3)之PLA樹脂所構成。前述多層發泡粒子中，該外層不需覆蓋芯層全體，只要是構成芯層之樹脂暴露於多層發泡粒子表面之部分即可。
構成該外層之PLA樹脂的軟化點(B)[℃]，較構成該芯層之PLA樹脂的軟化點(A)[℃]更低，且該軟化點(A)與該軟化點(B)之差[(A)-(B)]，較佳係超過0℃且為105℃以下，該差尤佳為15~105℃，更佳為20~105℃。該差位於前述範圍內之多層發泡粒子，可藉由對構成外層與芯層並顯示出軟化點(B)與軟化點(A)之各PLA樹脂進行共擠壓法等之後述方法，來製造出多層樹脂粒子，並藉由使該多層樹脂粒子發泡而得。該多層發泡粒子，藉由滿足後述式(7)及(8)式，且進一步滿足式(9)，可進一步穩定地成為模內成形時顯示出優異的熱熔著性之多層發泡粒子。
構成外層之PLA樹脂的軟化點，就多層發泡粒子的處理性以及所得之成形體於高溫時的機械強度之觀點來看，較佳者，與構成芯層之PLA樹脂的軟化點之關係是位於上述範圍內，並且為50℃以上，更佳為55℃以上，特佳為65℃以上。
本說明書中所謂軟化點，為根據JIS K7206(1999年 )並藉由A50法所測得之維氏軟化溫度。測定試驗片，係使用真空烤爐使PLA樹脂充分地乾燥後，在200℃、20MPa的條件下加壓，並因應必要進行空氣抽取操作以使氣泡不會混入，而製作出縱20mm×橫20mm×厚4mm的試驗片，然後在80℃的烤爐內將該試驗片進行24小時的退火處理後用於測定。測定裝置係使用上島製作所公司製的「HDT/VSPT試驗裝置MODEL TM-4123」等。
本發明中所使用之多層發泡粒子中，形成芯層之樹脂與形成外層之樹脂的重量比，較佳為99.9：0.1~75：25，尤佳為99.7：0.3~85：15，更佳為99.5：0.5~90：10。此外，當形成多層發泡粒子的外層之樹脂的重量比過小時，多層發泡粒子外層部分的厚度過薄，使模內成形時的熔著性提升效果降低。此外，製造多層樹脂粒子時會有導致生產性上的問題之疑慮。另一方面，當形成外層之樹脂的重量比過大時，形成外層之樹脂會產生必要程度以上的發泡，使多層發泡粒子於模內成形時的熔著性有降低之疑慮。再者，多層發泡粒子成形體的機械物性有容易降低之疑慮。多層發泡粒子中，只要可達成本發明之目的效果，形成外層之樹脂亦可發泡。
多層發泡粒子中之形成芯層之樹脂與形成外層之樹脂的重量比之調整，可藉由調整後述樹脂粒子之形成芯層之樹脂與形成外層之樹脂的重量比來進行。
添加於構成前述多層發泡粒子之PLA樹脂之前述末端封鎖劑，較佳係至少添加於芯層，尤佳添加於芯層與外 層兩者。藉由對構成至少芯層，較佳為構成芯層與外層兩者之PLA樹脂進行末端封鎖處理，可進一步抑制使該樹脂發泡時之水解，而穩定地製造多層發泡粒子。再者，亦可抑制成形體的製造時之水解，有益於多層發泡粒子成形體的穩定生產，且在用作為製品時可承受高溫多濕下的使用等，可令人期待耐久性的提升。
關於發泡粒子外層的厚度，就外層不易產生氣泡、以及提升發泡粒子成形體的機械強度之方面來看，厚度愈薄者為佳。惟外層過薄時，會有因設置外層所形成之多層發泡粒子彼此的熔著性提升效果不足之疑慮，但在下列厚度範圍內時，可顯現出充分的熔著性提升效果。亦即，多層發泡粒子之外層的平均厚度較佳為0.1~25μm，更佳為0.2~15μm，特佳為0.3~10μm。將多層發泡粒子之外層的平均厚度調整為前述範圍內時，只需調整樹脂粒子的製造階段時之外層與芯層的重量比來調整樹脂粒子外層的平均厚度即可。樹脂粒子之外層的平均厚度，可因應樹脂粒子的重量、目的發泡倍率等來適當地調整，大致為2~100μm，更佳為3~70μm，特佳為5~50μm。
前述多層發泡粒子之外層的平均厚度係以下列方式測定出。
將多層發泡粒子分成大致為二等分，從該擴大剖面照片中，求取該剖面之上下左右4處之外層的厚度，以該平均值作為1個多層發泡粒子之外層的厚度。對隨機選出的10個多層發泡粒子進行該作業，以將各多層發泡粒子之 外層的厚度進行加總平均後之值，作為多層發泡粒子之外層的平均厚度。樹脂粒子之外層的平均厚度亦藉由同樣方法來測定。當多層發泡粒子或是樹脂粒子的外層，部分地形成於芯層的周圍時，可能有無法測定前述4處的外層厚度之情形，此時係求取可測定之任意4處之外層的厚度，並以該平均值作為1個多層發泡粒子或是樹脂粒子之外層的厚度。此外，當多層發泡粒子的外層難以判別時，較佳係預先將著色劑添加於構成外層之樹脂來製造出樹脂粒子。
此外，不限於前述多層發泡粒子，本發明之發泡粒子，較佳是發泡粒子全體具有特定的吸熱量(Br：endo)，此外，為多層發泡粒子時，更佳是發泡粒子表層部的吸熱量(Brs：endo)及發泡粒子中心部的吸熱量(Brc：endo)具有特定關係。
具體而言，本發明之發泡粒子中，係要求：藉由熱流式示差掃描熱析法在下列條件2所求取之熱處理後之發泡粒子全體的吸熱量(Br：endo)[J/g]滿足下列(7)式者。
25<(Br：endo)≦40．．．(7)
(7)式中，(Br：endo)位於上述範圍內者，係意味著在使構成發泡粒子之聚乳酸的結晶化充分地進行之條件下進行熱處理時，處於該聚乳酸所形成之發泡粒子的結晶成分的量不會過多且不會過少之狀態者。亦即意味著，藉由充分的熱處理來提高構成發泡粒子之聚乳酸的結晶化 度，可藉此得到結晶化度被適度提高之發泡粒子成形體。因此，不會有最終所得之發泡粒子成形體的機械強度、高溫時的壓縮強度等之耐熱性過度降低之疑慮。從此般觀點來看，(Br：endo)更佳為30~40J/g。
此外，多層發泡粒子中，較佳是熱處理後之發泡粒子表層部的吸熱量(Brs：endo)[J/g]及熱處理後之發泡粒子中心部的吸熱量(Brc：endo)[J/g]之關係滿足下列(8)式者。
(Brc：endo)>(Brs：endo)≧0．．．(8)
滿足(8)式的關係者，係意味著在使構成發泡粒子表層及發泡粒子中心部之聚乳酸的結晶化充分地進行之條件下對發泡粒子進行熱處理時，處於構成發泡粒子的表層之聚乳酸的結晶成分的量較構成發泡粒子的中心部之聚乳酸的結晶成分的量更少之狀態者。此係意味著發泡粒子中心部的聚乳酸，係藉由充分的熱處理來提高結晶化度，並藉由主要提升發泡粒子中心部之聚乳酸的結晶化度，使發泡粒子全體滿足前述(7)式，而提升發泡粒子全體的耐熱性等。另一方面，發泡粒子表層部的聚乳酸，即使藉由充分的熱處理，結晶化度亦較發泡粒子中心部更低，所以發泡粒子表面的軟化點低。因此，滿足(8)式的關係之發泡粒子，為不受其製造前後之熱履歷的影響，於模內成形時發泡粒子彼此的熱熔著性可顯現出較佳熔著性之發泡粒子。從該觀點來看，為了更進一步提升發泡粒子表面的熔著性，發泡粒子表層的吸熱量(Brs：endo)較佳為 35J/g以下(亦包含0)。此外，為了提升發泡粒子中心部的耐熱性、機械強度，發泡粒子中心部的吸熱量(Brc：endo)更佳為30~40J/g。
此外，(Brc：endo)與(Brs：endo)，較佳係具有3J/g以上的熱量差，更佳為具有4J/g以上的熱量差。在滿足前述(8)式之範圍內，構成發泡粒子表層部之聚乳酸，可為非晶質聚乳酸，或是非晶質聚乳酸與結晶性聚乳酸之混合樹脂。
本說明書中，發泡粒子全體的吸熱量(Br：endo)[J/g]、發泡粒子表層的吸熱量(Brs：endo)[J/g]及該發泡粒子中心部的吸熱量(Brc：endo)[J/g]，為依據JIS K7122(1987年)所記載之熱流式示差掃描熱析法，在下列條件2所求取之測定值。
條件2 [測定試樣的調整] (發泡粒子全體的吸熱量測定試樣)
基本上不切斷發泡粒子來構成測定試樣。
(發泡粒子表層的吸熱量測定試樣)
將含有發泡粒子的表面之表層部分進行切削處理並收集表層部分來構成測定試樣。切削處理時，從1個發泡粒子的表面全面，採集切削處理前之發泡粒子的粒子重量之1/6~1/4重量的測定試樣。具體而言，使用切割刀、切片 機等將表層部分進行切削處理，收集該表層部分來提供於測定。惟此時須留意之處，在於必須切除1個發泡粒子的該表層部分全面，且從1個發泡粒子所切除之該表層部分的合計重量，成為切削處理前之發泡粒子的粒子重量之1/6~1/4的範圍內。此時所切出之表層部分，儘可能成為均一厚度。
(發泡粒子中心部的吸熱量測定試樣)
將發泡粒子的表面全面切削去除，並採集切削處理前之發泡粒子的粒子重量的1/5~1/3重量之發泡粒子殘餘部作為測定試樣。具體而言，以切出不含發泡粒子的表面之內部的發泡層者為目的，使用切割刀等進行切削處理，並將該發泡粒子中心部提供於測定。惟此時須留意之處，在於必須切除1個發泡粒子的表面全面，且儘可能以具有與發泡粒子的中心為相同中心之方式，在切削處理前之發泡粒子的粒子重量5分的1/5~1/3之範圍內切出發泡粒子中心部。此時所切出之測定試樣，儘可能與切削處理前之發泡粒子的形狀具有相似關係。
[吸熱量的測定]
各吸熱量，(Br：endo)、(Brs：endo)、或(Brc：endo)的測定值，係依據JIS K7122(1987年)所記載之熱流式示差掃描熱析法，將發泡粒子、從該發泡粒子的表層部所採集之測定試樣或從該發泡粒子的中心部所採集 之測定試樣1~4mg，加熱至較熔解峰值結束溫度更高30℃之溫度使其熔融，於該溫度保持10分鐘後，以冷卻速度10℃/min冷卻至110℃，並於該溫度保持120分鐘後，以冷卻速度10℃/min冷卻至30℃，經過此熱處理後，再次以加熱速度5℃/min加熱至較熔解峰值結束時更高30℃之溫度使其熔融，並根據此時所得之DSC曲線(以下亦稱為「第2次DSC曲線(II)」)而求取之值。於(Brs：endo)、(Brc：endo)的測定試樣採集時，當從1個發泡粒子所得之測定試樣未滿1~4mg時，必須對複數個發泡粒子進行前述測定試樣採集操作以將測定試樣調整於1~4mg之範圍內。此外，於(Br：endo)的測定試樣採集時，當1粒發泡粒子的重量超過4mg時，必須將發泡粒子等分成2等分般之同樣形狀，以將測定試樣調整於1~4mg之範圍內。
吸熱量(Br：endo)，如第4圖所示，係以吸熱峰值從第2次DSC曲線(II)的吸熱峰值之低溫側的基線遠離之點為點a，以吸熱峰值往高溫側的基線返回之點為點b，並從顯示出由連結點a與點b之直線與DSC曲線所包圍之吸熱量之部分的面積中所求取之值。此外，係以使基線儘可能成為直線之方式來調節裝置，惟不論如何基線仍如第5圖所示般呈彎曲時，係進行將吸熱峰值之低溫側的彎曲基線維持在該曲線的彎曲狀態並往高溫側延長之製圖，並以吸熱峰值從該彎曲之低溫側的基線遠離之點為點a，並且進行將吸熱峰值之高溫側的彎曲基線維持在該曲線 的彎曲狀態並往低溫側延長之製圖，並以吸熱峰值往該彎曲之高溫側的基線返回之點為點b。此外，吸熱量(Brs：endo)、吸熱量(Brc：endo)，與(Br：endo)相同，亦從第2次DSC曲線(II)來決定基線，並從顯示出由連結點a與點b之直線與DSC曲線所包圍之吸熱量之部分的面積中求取。
前述吸熱量(Br：endo)、(Brs：endo)、或(Brc：endo)的測定中，採用在110℃下保持120分鐘作為測定試樣之DSC曲線的測定條件之理由，是以在使測定試樣之PLA樹脂的結晶化極力進行之狀態下求取吸熱量(Br：endo)、(Brs：endo)、或(Brc：endo)者為目的之故。
前述吸熱量(Br：endo)、(Brs：endo)、(Brc：endo)之值，從用以得到成形體所使用之發泡粒子所求取之值，以及從成形體中採集之發泡粒子所求取之值，可藉由精密地採集測定試樣而成為大致相同之值。亦即，前述吸熱量(Br：endo)、(Brs：endo)、(Brc：endo)之值，不會受到發泡粒子之熱履歷的影響而產生變動。因此，本發明中，構成成形體之發泡粒子之前述吸熱量(Br：endo)、(Brs：endo)、(Brc：endo)之值，可從用以得到成形體所使用之發泡粒子或是從成形體中採集之發泡粒子中，藉由上述條件2來求取。
本發明中，構成成形體之發泡粒子，藉由使發泡粒子全體具有特定的吸熱量(Br：endo)，可藉由熱處理後之 發泡粒子的模內成形、或是發泡粒子的模內成形後之發泡粒子成形體的熱處理，而得到機械強度或高溫時的壓縮強度佳之成形體。再者，藉由使發泡粒子表層的吸熱量(Brs：endo)較發泡粒子中心部的吸熱量(Brc：endo)更低，可將發泡粒子表面的軟化溫度保持較低，而成為模內成形時的熔著性佳之發泡粒子。
尤其在使用於模內成形之發泡粒子中，藉由熱流式示差掃描熱析法在下列條件3所求取之熱處理前之發泡粒子中心部的吸熱量(Bfc：endo)[J/g]與放熱量(Bfc：exo)[J/g]，較佳係滿足下列(9)式。
40>[(Bfc：endo)-(Bfc：exo)]>10．．．(9)
條件3 [測定試樣的調整] (發泡粒子中心部的吸熱量及放熱量測定試樣)
與前述條件2之發泡粒子中心部的吸熱量測定試樣的調整方法相同，將發泡粒子的表面全面切削去除，並採集切削處理前之發泡粒子的粒子重量的1/5~1/3重量之發泡粒子殘餘部作為測定試樣。
[吸熱量及放熱量的測定]
吸熱量(Bfc：endo)及放熱量(Bfc：exo)的測定值，係依據JIS K7122(1987年)所記載之熱流式示差掃描熱析法，將從發泡粒子的中心部所採集之測定試樣 1~4mg，以加熱速度10℃/min從23℃加熱至較熔解峰值結束時更高30℃之溫度使其熔融，並根據此時所得之第1次DSC曲線(I)而求取之值。當從1個發泡粒子所得之測定試樣未滿1~4mg時，必須對複數個發泡粒子進行前述測定試樣採集操作以將測定試樣調整於1~4mg之範圍內。
前述(9)式中的差[(Bfc：endo)-(Bfc：exo)]，係表示進行熱流式示差掃描熱析時發泡粒子中心部所具有之結晶部分、及該測定時的升溫過程中發泡粒子中心部進行結晶化之部分，於熔解時所吸收之能量的吸熱量(Bfc：endo)，與熱流式示差掃描熱析的升溫過程中因發泡粒子中心部進行結晶化所釋出之能量的放熱量(Bfc：exo)之差，該差愈小，意味著熱流式示差掃描熱析前，發泡粒子中心部愈未進行結晶化，該差愈大，意味著愈接近吸熱量(Bfc：endo)之值，表示發泡粒子中心部的結晶化於該測定前即已進行者。差[(Bfc：endo)-(Bfc：exo)]，就發泡粒子之模內成形時的良好二次發泡性、與擴大模內成形時可得良好的發泡粒子成形體之成形溫度範圍之觀點來看，較佳係位於前述範圍內。再者，就發泡粒子的二次發泡性之觀點來看，較佳為35J/g以下，特佳為30J/g以下。
另一方面，就模內成形時之溫度調整的容易性、與模內發泡成形體的防收縮性之觀點來看，差[(Bfc：endo)-(Bfc：exo)]更佳為15J/g以上，特佳為20J/g 以上。
本發明中所使用之發泡粒子中，吸熱量(Bfc：endo)較佳為25~40J/g。由於該吸熱量(Bfc：endo)愈大，構成發泡粒子之PLA樹脂愈可藉由熱處理來提高結晶化度，最終可將成形體的機械強度調整愈高，故較佳為較大值者，但在本發明中，就於發泡步驟中使樹脂配向以提升物性之觀點來看，較佳係位於上述範圍。另一方面，該吸熱量(Bfc：endo)過小時，最終成形體的機械強度，尤其高溫時的機械強度會有不足之疑慮。從此等觀點來看，(Bfc：endo)更佳為30~40J/g。
此外，放熱量(Bfc：exo)，在可滿足差[(Bfc：endo)-(Bfc：exo)]之範圍內為5~30J/g，更進一步為10~25J/g者，就發泡粒子的優異二次發泡性或成形性之觀點來看為較佳。該放熱量(Bfc：exo)愈大，意味著發泡粒子中心部之結晶性PLA樹脂的結晶化，於熱流式示差掃描熱析前並未進行。
本說明書中，發泡粒子的放熱量(Bfc：exo)及吸熱量(Bfc：endo)，如前述般，為藉由依據JIS K7122(1987年)所記載之熱流式示差掃描熱析法(條件3)所求取之值，放熱量(Bfc：exo)及吸熱量(Bfc：endo)的測定，係以下列基準來進行。
發泡粒子的放熱量(Bfc：exo)，係以放熱峰值從第1次DSC曲線(I)的放熱峰值之低溫側的基線遠離之點為點c，以放熱峰值往高溫側的基線返回之點為點d，並 從顯示出由連結點c與點d之直線與DSC曲線所包圍之放熱量之部分的面積中所求取之值。此外，發泡粒子的吸熱量(Bfc：endo)，係以吸熱峰值從第1次DSC曲線(I)的吸熱峰值之低溫側的基線遠離之點為點e，以吸熱峰值往高溫側的基線返回之點為點f，並從顯示出由連結點e與點f之直線與DSC曲線所包圍之吸熱量之部分的面積中所求取之值。惟以使第1次DSC曲線(I)中的基線儘可能成為直線之方式來調節裝置。此外，不論如何基線仍呈彎曲時，係進行將放熱峰值之低溫側的彎曲基線維持在該曲線的彎曲狀態並往高溫側延長之製圖，並以放熱峰值從該彎曲之低溫側的基線遠離之點為點c，並且進行將放熱峰值之高溫側的彎曲基線維持在該曲線的彎曲狀態並往低溫側延長之製圖，並以放熱峰值往該彎曲之高溫側的基線返回之點為點d。再者，進行將吸熱峰值之低溫側的彎曲基線維持在該曲線的彎曲狀態並往高溫側延長之製圖，並以吸熱峰值從該彎曲之低溫側的基線遠離之點為點e，並且進行將吸熱峰值之高溫側的彎曲基線維持在該曲線的彎曲狀態並往低溫側延長之製圖，並以吸熱峰值往該彎曲之高溫側的基線返回之點為點f。
例如為第6圖所示之情形時，從顯示出前述方式所決定之由連結點c與點d之直線與DSC曲線所包圍之放熱量之部分的面積中，求取發泡粒子的放熱量(Bfc：exo)，並且從顯示出前述方式所決定之由連結點e與點f之直線與DSC曲線所包圍之吸熱量之部分的面積中，求取發 泡粒子的吸熱量(Bfc：endo)。此外，為第7圖所示之情形時，如前述般由於難以決定點d與點e，故藉由將前述方式所決定之連結點c與點f之直線與DSC曲線之交叉點設定為點d(點e)，來求取發泡粒子的放熱量(Bfc：exo)及吸熱量(Bfc：endo)。此外，如第8圖所示，在吸熱峰值的低溫側產生較小的放熱峰值時，發泡粒子的放熱量(Bfc：exo)，係從第8圖中之第1放熱峰值的面積A與第2放熱峰值的面積B之和來求取。亦即，該面積A，係以放熱峰值從第1放熱峰值之低溫側的基線遠離之點為點c，以第1放熱峰值往高溫側的基線返回之點為點d，並設為顯示出由連結點c與點d之直線與DSC曲線所包圍之放熱量之部分的面積A。此外，該面積B，係以第2放熱峰值從第2放熱峰值之低溫側的基線遠離之點為點g，以吸熱峰值往高溫側的基線返回之點為點f，將連結點g與點f之直線與DSC曲線之交叉點設定為點e，並設為顯示出由連結點g與點e之直線與DSC曲線所包圍之放熱量之部分的面積B。另一方面，第8圖中，發泡粒子的吸熱量(Bfc：endo)，係設為從顯示出由連結點e與點f之直線與DSC曲線所包圍之吸熱量之部分的面積所求取之值。
本發明之發泡粒子的表觀密度，就輕量性、模內成形性、機械強度、及模內成形性佳之觀點來看，較佳為24~240g/L，尤佳為40~200g/L。當表觀密度過小時，模內成形後的收縮率有增大之疑慮，表觀密度過大時，表觀 密度的變動度容易增大，於模內進行加熱成形時，會導致發泡粒子的膨脹性、熔著性、表觀密度產生變動，而有所得之發泡粒子成形體的物性降低之疑慮。
本說明書中，發泡粒子的表觀密度係以下列方式測定出。
在大氣壓下、相對濕度50%、23℃條件之恆溫室內，將發泡粒子放置10天以進行熟化。接著在同一恆溫室內，測定出放置大約500ml之熟化後的發泡粒子群的重量W1(g)，使用金網等器具，將測定重量後的發泡粒子群浸入於裝有溫度23℃的水之量筒中。接著測定出從扣除金網等器具水面下的體積後之水位上升份所讀取之發泡粒子群的體積V1(L)，並以體積V1除上放入於量筒之發泡粒子群的重量W1來進行除算(W1/V1)，可求取表觀密度(g/L)。
此外，本發明之發泡粒子的平均氣泡徑，就更進一步提升模內成形性、及所得之發泡粒子成形體的外觀之觀點來看，較佳為30~500μm，尤佳為50~250μm。
本說明書中，發泡粒子的平均氣泡徑係以下列方式測定出。
可根據以顯微鏡來拍攝將發泡粒子分成大致為二等分之切斷面所得之擴大照片，並以下列方式求取。在發泡粒子的切斷面擴大照片中，從發泡粒子的一方表面涵蓋另一方表面，劃出通過氣泡切斷面的大致中心之4條線。該線，係以形成從氣泡切斷面的大致中心往切斷粒子表面等 間隔地朝8個方向延伸之輻射狀直線之方式所劃出。接著求取與前述4條線交會之氣泡數的總數N(個)。求取4條線之各線長度的總和L(μm)，並將以總和N除上總和L之值(L/N)作為發泡粒子的1個平均氣泡徑。對隨機選出的10個發泡粒子進行該作業，以將各發泡粒子的平均氣泡徑進行加總平均後之值，作為發泡粒子的平均氣泡徑。
此外，本發明之發泡粒子的獨立氣泡率，就充分地顯現出發泡粒子之優異的模內成形性、及所得之成形體的機械強度之觀點來看，較佳為80%以上，尤佳為85%以上，更佳為90%以上。
本說明書中，發泡粒子的獨立氣泡率係以下列方式測定。
在大氣壓下、相對濕度50%、23℃條件之恆溫室內，將發泡粒子放置10天進行熟化。接著在同一恆溫室內，以總體體積約20cm3之熟化後的發泡粒子作為測定用樣本，並如下所述般藉由水浸沒法來正確地測定表觀體積Va。將測定表觀體積Va後之測定用樣本充分乾燥後，依據ASTM-D2856-70所記載之步驟C，藉由Toshiba Beckman股份有限公司製的空氣比較型比重計930所測定之測定用樣本的真正體積Vx。根據此等體積Va及Vx，藉由下列(10)式計算獨立氣泡率，並將N=5的平均值設為發泡粒子的獨立氣泡率。
獨立氣泡率(%)=(Vx-W/ρ)×100/(Va-W/ρ)．．．(10)
Vx：以上述方法所測定之發泡粒子的真正體積，亦即構成發泡粒子之樹脂的體積與發泡粒子內之獨立氣泡部分的氣泡全容積之和(cm3)
Va：將發泡粒子浸入於裝有水之量筒內，並從水位上升份所測定之發泡粒子的表觀體積(cm3)
W：發泡粒子測定用樣本的重量(g)
ρ：構成發泡粒子之樹脂的密度(g/cm3)
藉由使用本發明之發泡粒子進行模內成形，可得成形體。該形狀並無特別限制，可製得板狀、柱狀、容器狀、塊狀，或是更複雜的三維形狀，特別是厚度較厚者亦可得。該成形體可較佳地使用在包裝用容器、汽車用內裝材、緩衝材、FRP芯材等之各種用途。
本發明之成形體，可考量為樹脂粒子的發泡時氣泡膜被拉伸，使PLA樹脂處於分子充分配向之狀態，所以壓縮強度或彎曲彈性率佳。此外，為前述具有高溫峰值之發泡粒子時，可提升發泡粒子彼此的熔著性，而進一步改善尺寸穩定性、機械強度。成形體，藉由以熱處理(熱定型)來充分地提高PLA樹脂的結晶化度，而使耐熱性變得更優異。
本發明之成形體的密度，就輕量且機械強度佳之觀點來看，較佳為15~150g/L，尤佳為25~125g/L。
本發明之成形體，其係將前述般之優異的發泡粒子進行模內成形而製得，所以機械強度佳，其相對於密度之彎曲彈性率可滿足下列條件(4)，較佳係滿足下列(11) 式。
發泡粒子成形體的彎曲彈性率(MPa)/發泡粒子成形體的密度(g/L)≧0.20(MPa.L/g)…(4)
發泡粒子成形體的彎曲彈性率(MPa)/發泡粒子成形體的密度(g/L)≧0.23(MPa.L/g)…(11)
此外，成形體的獨立氣泡率，較佳為50%以上，尤佳為60%以上，更佳為70%以上。該獨立氣泡率過低時，成形體的壓縮強度等機械強度有降低之疑慮。
成形體之獨立氣泡率的測定，除了從成形體中央部切出25×25×30mm的樣本(表層均切除)並作為測定用樣本之外，其他可與前述發泡粒子之獨立氣泡率的測定同樣地求取。
本發明之成形體的熔著率較佳為50%以上，更佳為60%以上，特佳為80%以上。熔著率高之成形體，其機械強度，特別是彎曲強度佳。
該熔著率，係意味著使成形體斷裂時，斷裂面上所存在之經材料破壞後之發泡粒子的個數相對於斷裂面上所存在之全部發泡粒子的個數之百分比，當斷裂面上的全部發泡粒子經材料破壞時，熔著率為100%。該斷裂面上未熔著之部分，未經材料破壞，而在發泡粒子的界面產生剝離。
接著說明本發明之發泡粒子的製造方法。
本發明之發泡粒子的製造方法，較佳可列舉出分散介質釋出發泡方法。根據分散介質釋出發泡方法，可容易地進行前述發泡時之氣泡膜的拉伸、以及前述高溫峰值的生成、高溫峰值熱量的控制。
上述分散介質釋出發泡方法，為在擠壓機內將PLA樹脂進行熔融捏揉後，擠壓成束狀並進行切斷而製造樹脂粒子，並且在物理發泡劑的存在下，在耐壓容器內將該樹脂粒子分散於水性介質中，一同加熱並使物理發泡劑含浸於樹脂粒子而形成發泡性樹脂粒子，並將軟化狀態的該發泡性樹脂粒子，與水性介質一同從高溫、高壓條件下的耐壓容器內釋出至低壓之氛圍而製造出發泡粒子之方法。該方法中，樹脂粒子製造步驟、發泡劑含浸步驟、發泡步驟雖可作為各自不同的步驟來進行，但通常如前述般，發泡劑含浸步驟與發泡步驟作為一項步驟來連續地進行。
樹脂粒子製造步驟中，樹脂粒子，可於PLA樹脂中調配必要的添加劑等，並藉由進行擠壓成形使其粒化之束切割法、水下切割法來製造出。
尤其當製造出由前述芯層與外層所構成之多層樹脂粒子時，例如可應用芯層形成用擠壓機與外層形成用擠壓機被連結於共擠壓模之裝置之方法等，如日本特公昭41-16125號公報、日本特公昭43-23858號公報、日本特公昭44-29522號公報、日本特開昭60-185816號公報等所記載之共擠壓成形法技術來製造出。
樹脂粒子製造步驟的粒化中，將PLA樹脂以及因應 必要之添加劑供給至擠壓機並進行熔融捏揉，並且將熔融捏揉物從裝設於擠壓機前端的壓模出口之管口的細孔中，擠壓出束狀擠壓物，藉由將該束狀擠壓物浸沒於水中來冷卻後，以使樹脂粒子的重量成為既定重量之方式，藉由製粒機來切斷而製造出樹脂粒子。或者是在以使樹脂粒子的重量成為既定重量之方式，將束狀擠壓物切斷後或切斷的同時進行冷卻來製造出樹脂粒子。
該樹脂粒子每1個的平均重量，較佳為0.05~10mg，尤佳為0.1~4mg。
該平均重量過輕時，樹脂粒子的製造變得較為特殊。另一方面，該平均重量過重時，會有所得之發泡粒子的密度分布變大，或是模內成形時的充填性惡化之疑慮。
該樹脂粒子的形狀，可採用圓柱狀、球狀、方柱狀、橢圓球狀、圓筒狀等。使該樹脂粒子發泡所得之發泡粒子，係成為大致對應於發泡前的樹脂粒子形狀。
如前述般以擠壓機將前述PLA樹脂進行熔融捏揉並擠壓成束狀而得樹脂粒子之步驟中，通常預先使PLA樹脂乾燥。如此可抑制因PLA樹脂的水解所造成之劣化。此外，為了抑制因PLA樹脂的水解所造成之劣化，亦可採用使用附有通氣口的擠壓機，進行真空吸引以從PLA樹脂去除水分之方法。藉由去除PLA樹脂的水分，可抑制樹脂粒子中產生氣泡，而提升擠壓成形時的穩定性。
接著說明分散介質釋出發泡方法中之發泡劑含浸步驟與發泡步驟。
分散介質釋出發泡方法中，例如在耐壓容器內將前述樹脂粒子與分散介質及物理發泡劑一同分散並加熱，或是在耐壓容器內將樹脂粒子與分散介質一同分散並加熱，接著將物理發泡劑壓入於前述耐壓容器內，藉此使物理發泡劑含浸於樹脂粒子而構成發泡性樹脂粒子。接著在較高溫、高壓耐壓容器內更低之溫度及壓力下，將軟化狀態的發泡性樹脂粒子與分散介質一同釋出，藉此使發泡性樹脂粒子發泡而得發泡粒子。
此外，前述樹脂粒子中，為了將所得之發泡粒子的表觀密度及氣泡徑調整至適當值，可預先添加添加劑。該添加劑，例如可採用滑石、碳酸鈣、硼砂、硼酸鋅、氫氧化鋁、二氧化矽等無機物，或是聚四氟乙烯、聚乙烯蠟、聚碳酸酯、交聯聚苯乙烯等之聚合物。
上述添加劑，於本發明中較佳者為聚四氟乙烯、聚乙烯蠟、交聯聚苯乙烯等，更佳為疏水性的聚四氟乙烯粉末。
將添加劑添加於PLA樹脂時，於粒化時雖可直接將添加劑捏揉於PLA樹脂，但考量到分散性等，較佳是製作添加劑的母料顆粒，並捏揉此母料顆粒與PLA樹脂。
本發明之發泡粒子的表觀密度及氣泡徑，亦因滑石等之前述添加劑的添加量而改變，故可期待此等的調整效果。通常，相對於PLA樹脂的100重量份，較佳係添加該添加劑0.001~5重量份，尤佳為添加0.005~3重量份，更佳為添加0.01~2重量份。此時可達成發泡粒子之表觀密 度的降低(發泡倍率的提升)及氣泡徑的均一化。
由於PLA樹脂容易水解，所以調配於PLA樹脂之添加劑需極力避免親水性物質，較佳為選擇疏水性物質來添加。藉由採用疏水性添加劑作為添加劑，可一邊抑制因PLA樹脂的水解所造成之劣化，一邊得到添加劑的效果。
本發明中，發泡粒子的高溫峰值，可在耐壓容器內加熱樹脂粒子並使發泡劑含浸時，在不會完全熔解結晶之溫度範圍內進行熱處理而藉此生成。該熱處理，如下所述，係藉由將樹脂粒子在特定溫度下保持特定時間來進行。生成高溫峰值之溫度，雖與發泡劑的種類、目的之發泡粒子的密度等相關，但通常在構成樹脂粒子之PLA樹脂的(熔點-30)~(熔點-10)℃的範圍內進行。此外，熱處理時間通常為5~60分鐘，較佳為5~15分鐘，當熱處理時間過長時，會有引發PLA樹脂的水解之疑慮。因此，使發泡粒子產生高溫峰值時，較佳係在前述溫度範圍內保持至少5分鐘。
分散介質釋出發泡方法中，如前述般，例如在耐壓容器(例如熱壓器)中，將樹脂粒子分散於水等之分散介質，壓入所需量的發泡劑並進行加壓，在所需時間的加溫下攪拌使發泡劑含浸於樹脂粒子而形成發泡性樹脂粒子後，將容器內之軟化狀態的樹脂粒子與分散介質，一同從高溫、高壓的容器內釋出至較該容器內更為低溫、低壓之氛圍使發泡性樹脂粒子發泡，而得到發泡粒子。該釋出時，較佳係對容器內施加背壓來釋出。
此外，在欲得到表觀密度特低(高發泡倍率)之發泡粒子時，可使上述方法所得之發泡粒子，進行通常在大氣壓下所進行之熟化步驟，然後再次充填於耐壓容器，並藉由空氣等加壓氣體，例如在0.01~0.1MPa(G)的壓力下進行加壓處理，來進行提高發泡粒子內的壓力之操作後，於發泡機內，使用熱風或蒸氣或是空氣與蒸氣之混合物等加熱介質來加熱該發泡粒子，藉此可藉由所謂兩段式發泡而達到高發泡倍率化。
為了得到本發明之發泡粒子，較佳係將使用滿足前述條件(1)~(3)之PLA樹脂所製得之發泡性樹脂粒子，在該樹脂粒子發泡之溫度條件、與該樹脂粒子被拉伸而使構成氣泡壁之PLA樹脂良好地配向之溫度條件重疊之發泡溫度中，釋出至低壓力區域者。本發明中，為了使前述兩者的條件重疊，係採用滿足前述條件(1)~(3)之PLA樹脂。
具體的發泡溫度，以前述PLA樹脂的熔點為基準，較佳為(熔點-10℃)~(熔點-30℃)，尤佳為(熔點-15℃)~(熔點-25℃)。
發泡溫度過低時，難以得到表觀密度低之發泡粒子，發泡溫度過高時，容易產生發泡粒子的收縮，而有使該發泡粒子模內成形所得之成形體的機械物性降低之疑慮。
為了得到於發泡時可使構成氣泡壁之樹脂被拉伸並形成分子配向之機械強度佳之發泡粒子，發泡後的發泡粒子，較佳係進行急冷。藉由在發泡後迅速地冷卻至PLA樹 脂粒子的玻璃轉移溫度以下，可在分子呈配向之狀態下使非晶分子鏈的運動性降低，藉此可得更高的拉伸效果。此外，從該理由來看，藉由該急冷，亦可抑制發泡粒子的收縮。
使發泡粒子急冷之方法，例如可列舉出在發泡後的氛圍中，將空氣送風以作為冷卻介質之方法，或是在發泡後的氛圍中，導入水以作為冷卻介質之方法，或是於水槽內發泡之方法等。
使前述樹脂粒子分散之分散介質，除了上述水以外，只要是不會溶解上述PLA樹脂粒子者均可使用，較佳為水。
此外，使樹脂粒子分散於分散介質時，可因應必要將分散劑或分散輔助劑添加於分散介質。
該分散劑可列舉出氧化鋁、磷酸鈣、焦磷酸鎂、氧化鈦、氧化鋅、鹼性碳酸鎂、鹼性碳酸鋅、碳酸鈣、高嶺土、雲母、及黏土等無機物質，或是聚乙烯吡咯啶酮、聚乙烯醇、甲基纖維素等之水溶性高分子保護膠態劑。此外，亦可將十二烷基苯磺酸鈉、烷磺酸鈉等之陰離子性界面活性劑等添加於分散介質作為分散輔助劑。
此等分散劑，樹脂粒子的每100重量份可使用0.05~3重量份，此等分散輔助劑，樹脂粒子的每100重量份可使用0.001~0.3重量份。
前述物理發泡劑，例如可單獨使用或併用2種以上之丁烷、戊烷、己烷等之烴，1,1-二氟乙烷、二氯甲烷等之 鹵化烴等之有機系物理發泡劑；或是二氧化碳、氮、空氣等之無機氣體，水等之無機系物理發泡劑。此等物理發泡劑中，較佳係使用以二氧化碳、氮、空氣等的無機系物理發泡劑為主成分之物理發泡劑。尤佳為二氧化碳。
所謂以無機系物理發泡劑為主成分者，係意味著全體物理發泡劑100莫耳%中含有無機系物理發泡劑50莫耳%以上，較佳為70莫耳%以上，尤佳為90莫耳%以上。
前述物理發泡劑的添加量，可因應發泡劑的種類、添加劑等的調配量、目的之發泡粒子的表觀密度等來適當地調整。例如，無機系物理發泡劑，PLA樹脂的每100重量份大致可使用0.1~30重量份，較佳為0.5~15重量份，更佳為1~10重量份。
接著說明使用本發明之發泡粒子來製造成形體之製造方法。該成形體的製造中，可採用一般所知的模內成形方法。本發明中，較佳係使用具有高溫峰值之發泡粒子，藉由使用該發泡粒子並進行一般所知的模內成形，可容易地製得成形體。
例如可列舉出以往所知之使用成形模具之壓縮成形法、裂解成形法、加壓成形法、壓縮充填成形法、常壓充填成形法(例如參考日本特公昭46-38359號公報、日本特公昭51-22951號公報、日本特公平4-46217號公報、日本特公平6-22919號公報、日本特公平6-49795號公報)等。
一般可適當地進行之模內成形法，可列舉出下列分批 式模內成形法，其係將發泡粒子充填於可進行加熱及冷卻且可開閉密閉之以往所知的熱可塑性樹脂模內成形用之模具的模穴內，供給飽和蒸氣壓0.01~0.25MPa(G)，較佳為0.01~0.20MPa(G)的水蒸氣，於模具內加熱發泡粒子彼此，藉此使發泡粒子膨脹並熔著，接著將所得之成形體冷卻，並從模穴內取出。
前述水蒸氣的供給方法，可採用適當地組合單方加熱、反向單方加熱、主加熱等加熱方法之以往所知的方法。特佳是依照預備加熱、單方加熱、反向單方加熱、主加熱之順序加熱發泡粒子之方法。
此外，前述成形體可藉由下列連續模內成形法(例如參考日本特開平9-104026號公報、日本特開平9-104027號公報及日本特開平10-180888號公報等)製造出，其係將發泡粒子連續地供給至由沿著通路內的上下方連續地移動之皮帶所構成之模內，在通過水蒸氣加熱區域時，供給飽和蒸氣壓0.01~0.25MPa(G)的水蒸氣使發泡粒子膨脹並熔著，接著通過冷卻區域來冷卻，然後從通路內取出所得之成形體，並依序切斷為適當長度。
在前述模內成形之前，先將以前述方法所得之發泡粒子充填於耐壓容器，藉由空氣等加壓氣體進行加壓處理，來進行提高發泡粒子內的壓力之操作，並將發泡粒子內的壓力調整為0.01~0.15MPa(G)後，從該容器內取出該發泡粒子並進行模內成形，藉此可進一步提升發泡粒子的模內成形性。
[實施例1]
接著藉由實施例來更詳細說明本發明之發泡粒子。惟本發明並不限定於實施例。
實施例1~3、5、7~11、比較例1~3
使用在內徑65mm之芯層形成用擠壓機及內徑30mm之外層形成用擠壓機的出口側裝設有多層束形成用的共擠壓模之擠壓機，將用以形成第1表、第2表所示之芯層及外層之PLA樹脂，分別供給至芯層形成用擠壓機及外層形成用擠壓機的各擠壓機，並進行熔融捏揉。將該熔融捏揉物導入於前述共擠壓模並於壓模內合流，從安裝於擠壓機前端之共擠壓模之管口的細孔中，共擠壓出以第1表、第2表所示之重量比率在芯層的周圍被覆有外層之多層束，使共擠壓出的多層束進行水冷，然後藉由製粒機切斷為重量2mg，進行乾燥而得多層樹脂粒子。
芯層係構成如下：以使含量成為1000重量ppm之方式，將作為氣泡調整劑的聚四氟乙烯粉末(商品名稱：TFW-1000、Seishin Enterprise公司製)，並且以使含量成為1.5重量%之方式，將作為末端封鎖劑的碳二醯亞胺化合物(商品名稱：Stabaxol 1-LF、Rhein Chemie公司製、雙(二丙基苯基)碳二醯亞胺)，供給至PLA樹脂，並以母料顆粒的形態來混合而成。
此外，外層係構成如下：以使含量成為1.5重量%之 方式，將作為末端封鎖劑的碳二醯亞胺化合物(商品名稱：Stabaxol 1-LF、Rhein Chemie公司製、雙(二丙基苯基)碳二醯亞胺)供給至PLA樹脂，並以母料顆粒的形態來混合而成。
實施例8中所使用之單層的樹脂粒子，係停止外層形成用擠壓機，並僅使芯層形成用擠壓機動作而藉此製作。
接著使用前述樹脂粒子來製作發泡粒子。
首先，將以前述方式製得之樹脂粒子50kg，與作為分散介質之水270L一同投入於具備攪拌機之400L的耐壓容器內，且更於分散介質中，添加氧化鋁300g作為分散劑、以及界面活性劑(商品名稱：Neogen S-20F、第一工業製藥公司製、烷基苯磺酸鈉)4g作為有效成分量。接著在攪拌下，升溫至較第1表、第2表所示之發泡溫度(FT)，並將作為發泡劑之二氧化碳(CO2)壓入至耐壓容器內直到成為第1表、第2表所示之耐壓容器內壓力為止，並在該溫度下保持15分鐘。接著藉由二氧化碳施加背壓以使容器內的壓力成為一定，將內容物從第1表、第2表所示之發泡溫度、容器內壓力的條件下之耐壓容器內，釋出至常溫、常壓的大氣壓氛圍中，而得第1表、第2表所示之表觀密度的發泡粒子。實施例1~3、5、8、9、11、比較例1~3中所得之發泡粒子，為於第1次DSC曲線(I)中顯現出固有峰值與高溫峰值之結晶結構。此外，實施例7中所得之發泡粒子，為於第1次DSC曲線(I)中僅顯現出固有峰值之結晶結構。
對所得之發泡粒子的高溫峰值的吸熱量、表觀密度、獨立氣泡率、平均氣泡徑、依據目視所判定之發泡粒子收縮的有無等之諸項物性進行測定及評估之結果，如第1表、第2表所示。
實施例4
使用實施例1中所使用之樹脂粒子，以下列方式製作出發泡粒子。
將以前述方式製得之樹脂粒子1kg，與作為分散介質之水3L一同投入於具備攪拌機之5L的耐壓容器內，且更於分散介質中，添加氧化鋁3g作為分散劑、以及界面活性劑(商品名稱：Neogen S-20F、第一工業製藥公司製、烷基苯磺酸鈉)0.1g作為有效成分量。接著在攪拌下，將作為發泡劑的異丁烷(iBut)75g添加於耐壓容器內，升溫至第1表所示之發泡溫度，並在該溫度下保持15分鐘。接著藉由氮氣施加背壓以使容器內的壓力成為一定，將內容物從第1表所示之發泡溫度、容器內壓力的條件下之耐壓容器內，釋出至常溫、常壓的大氣壓氛圍中，而得第1表所示之表觀密度的發泡粒子。實施例4中所得之發泡粒子，為於第1次DSC曲線(1)中顯現出固有峰值與高溫峰值之結晶結構。
對所得之發泡粒子的高溫峰值的吸熱量、表觀密度、獨立氣泡率、平均氣泡徑、依據目視所判定之發泡粒子收縮的有無等之諸項物性進行測定及評估，該結果如第1表 所示。
實施例6
除了將芯層之PLA樹脂的聚四氟乙烯粉末(商品名稱：TFW-1000、Seishin Enterprise公司製)的含量構成為3000重量ppm之外，其他與實施例1相同而製作出發泡粒子。實施例6中所得之發泡粒子，為於第1次DSC曲線(I)中顯現出固有峰值與高溫峰值之結晶結構。
比較例4、5
使用比較例1中所使用之樹脂粒子，以下列方式製作出發泡粒子。
將樹脂粒子1kg與作為分散介質之水3L一同投入於具備攪拌機之5L的耐壓容器內，且更於分散介質中，添加氧化鋁3g作為分散劑、以及界面活性劑(商品名稱：Neogen S-20F)0.1g作為有效成分量。接著在攪拌下，升溫至第2表所示之發泡溫度，將作為發泡劑之二氧化碳注入至耐壓容器內直到成為第2表所示之容器內壓力為止，並在該溫度下保持15分鐘。接著藉由氮氣施加背壓以使容器內的壓力成為一定，將內容物從第2表所示之發泡溫度、容器內壓力的條件下之耐壓容器內，釋出至常溫、常壓的大氣壓氛圍中，而得第2表所示之表觀密度的發泡粒子。比較例4中所得之發泡粒子，為於第1次DSC曲線(I)中僅顯現出固有峰值之結晶結構。此外，比較例5 中所得之發泡粒子，為於第1次DSC曲線(I)中顯現出固有峰值與高溫峰值之結晶結構。
對所得之發泡粒子的高溫峰值的吸熱量、表觀密度、獨立氣泡率、平均氣泡徑、依據目視所判定之發泡粒子收縮的有無等之諸項物性進行測定及評估，該結果如第2表所示。
接著使用前述實施例及比較例中所得之發泡粒子來製造成形體。
首先，將第3表、第4表所示之內壓賦予至實施例、比較例中所得之發泡粒子，將提高內壓後的發泡粒子充填於縱200mm×橫250mm×厚50mm的平板成形模，藉由蒸氣加熱來進行模內成形而得板狀的成形體。加熱方法，是在將雙面之模的排放閥開放之狀態下，供給5秒間的蒸氣來進行預備加熱(排氣步驟)後，在將固定側的排放閥開放之狀態下，從移動側供給3秒間的蒸氣，接著在將移動側的排放閥開放之狀態下，從固定側供給3秒間的蒸氣後，以第3表、第4表所示之成形加熱蒸氣壓力(成形蒸氣壓)來加熱。
加熱結束後釋壓，進行水冷直到成形體內的發泡力所形成之表面壓力降低至0.01MPa(G)後，將成形模開放並從模中取出成形體。所得之成形體，在40℃的烤爐內進行15小時的熟化後，接著在70℃的烤爐內進行15小時的熟化，然後緩慢冷卻至室溫而得成形體。
對如此得到之成形體，評估其外觀、彎曲彈性率、50%壓縮應力、熔著率、收縮率等各種物性。該結果顯示於第3表、第4表。
發泡粒子及發泡成形體的物性評估方法如下所述。
「外觀」
係以肉眼來觀察成形體的表面，並根據下列基準來評估。
◎：成形體的表面上幾乎未觀察到粒子間隙，顯示出良好的表面狀態。
○：成形體的表面上，雖然粒子間隙不顯著，但可觀察到。
×：成形體的表面上，粒子間隙較顯著。
「熔著率」
熔著率的測定，係將使成形體斷裂時的斷裂面上所暴露出之發泡粒子中，經材料破壞之發泡粒子的數目之比率(百分比)，設為熔著率。具體而言，首先從成形體中切出試驗片，以切割刀在各試驗片上形成約5mm的切口後，從切口部使成形體斷裂。接著測定成形體的斷裂面上所存在之發泡粒子的個數(n)與經材料破壞之發泡粒子的個數(b)，並以百分比表示(b)與(n)之比(b/n)並設為熔著率(%)。
「成形體的密度」
成形體的密度係以下列方式來測定。
從在溫度23℃、相對濕度50%的環境下放置24小時 以上之成形體的外形尺寸中，求取總體體積。接著精秤出該成形體的重量(g)。以總體體積除上成形體的重量並進行單位換算，藉此求取成形體的密度(g/L)。
「50%壓縮應力」
從成形體切出縱50mm、橫50mm、厚25mm的試驗片(無表層)，並依據JIS K6767(1999)，以壓縮速度10mm/分將試驗片在厚度方向上壓縮來進行壓縮試驗，藉以求取成形體的50%壓縮應力。
「彎曲彈性率」
從成形體切出長120mm、寬25mm、厚20mm的試驗片(無表層)，並依據JIS K7221-1(1999)，以速度10mm/分進行彎曲試驗，藉以求取成形體的彎曲彈性率。
「加熱尺寸變化率」
係以加熱尺寸變化率來評估成形體的耐熱性。依據JIS K6767(1999)所記載之熱穩定性(高溫時的尺寸穩定性、B方法)，將試驗片投入於保持在120℃之Geer式老化試驗機(Geer Oven)，進行22小時的加熱後取出，放置在23℃、相對濕度50%的恆溫恆濕室1小時，並使用下列式，從加熱前後的尺寸中求取加熱尺寸變化率(面方向)。
加熱尺寸變化率(%)=(加熱後的尺寸-加熱前的尺寸)/加熱前的尺寸×100
從實施例及比較例的對照中，可得知實施例所示者，能夠得到無收縮或幾乎無收縮之發泡粒子，此外，從該發泡粒子所製得之成形體，其機械物性(彎曲彈性率或壓縮強度)或耐熱性佳。
第1圖為用以說明半結晶化時間的測定方法之圖表。
第2圖為第1次DSC曲線(I)之例示。
第3圖為第2次DSC曲線(I)之例示。
第4圖係顯示藉由熱流式示差掃描熱析儀所求取之測定試樣的吸熱量(Br：endo)之第2次DSC曲線(II)之例示。
第5圖係顯示藉由熱流式示差掃描熱析儀所求取之測定試樣的吸熱量(Br：endo)之第2次DSC曲線(II)之例示。
第6圖係顯示藉由熱流式示差掃描熱析儀所求取之測定試樣的放熱量(Bfc：exo)及吸熱量(Bfc：endo)之第1次DSC曲線(I)之例示。
第7圖係顯示藉由熱流式示差掃描熱析儀所求取之測定試樣的放熱量(Bfc：exo)及吸熱量(Bfc：endo)之第1次DSC曲線(I)之例示。
第8圖係顯示藉由熱流式示差掃描熱析儀所求取之測定試樣的放熱量(Bfc：exo)及吸熱量(Bfc：endo)之第1次DSC曲線(I)之例示。

Claims (5)

  1. 一種聚乳酸系樹脂發泡粒子，其係使由聚乳酸系樹脂與物理發泡劑所構成且經軟化及加壓後之發泡性樹脂組成物，釋出至低壓之氛圍使其發泡而成之聚乳酸系樹脂發泡粒子，其特徵為：前述聚乳酸系樹脂滿足下列所有條件(1)~(3)；10mN≦MT≦30mN‧‧‧(1) logMT≦0.93logη-1.75‧‧‧(2) CT1/2≧600秒‧‧‧(3)在此，MT表示在溫度190℃時之前述聚乳酸系樹脂的熔融張力(mN)，η表示在溫度190℃、剪切速度20秒-1時之前述聚乳酸系樹脂的熔融黏度(Pa．s)，且CT1/2表示在溫度110℃時之前述聚乳酸系樹脂的半結晶化時間(秒)。
  2. 如申請專利範圍第1項之聚乳酸系樹脂發泡粒子，其中前述聚乳酸系樹脂發泡粒子，於該發泡粒子之藉由下列熱流式示差掃描熱析法所得之第1次DSC曲線與第2次DSC曲線中，該第1次DSC曲線中，係顯現出：以第2次DSC曲線之熔解峰值的頂點溫度為基準，在超過該基準的頂點溫度之高溫側具有頂點溫度之熔解峰值、與在該基準的頂點溫度以下之低溫側具有頂點溫度之熔解峰值；在此，第1、2次DSC曲線係測定並定義如下：(a)依據JIS K7122-1987之熱流式示差掃描熱析法，將聚乳酸系樹脂發泡粒子形成為試驗片，以加熱速度10 ℃/分從23℃加熱至較熔解峰值結束時更高30℃之溫度使其熔融並測定DSC曲線，而得第1次DSC曲線，(b)接著以較第1次DSC曲線的熔解峰值結束時更高30℃之溫度將試驗片保持10分鐘，(c)接著以冷卻速度10℃/分將試驗片冷卻至30℃，(d)接著以加熱速度10℃/分將試驗片加熱至較熔解峰值結束時更高30℃之溫度使其熔融並測定DSC曲線，而得第2次DSC曲線。
  3. 如申請專利範圍第2項之聚乳酸系樹脂發泡粒子，其中在前述第1次DSC曲線之超過該基準的頂點溫度之高溫側具有頂點溫度之熔解峰值的熱量，為1~8J/g。
  4. 如申請專利範圍第1項之聚乳酸系樹脂發泡粒子，其中該聚乳酸系樹脂發泡粒子的表觀密度為24~240g/L。
  5. 一種聚乳酸系樹脂發泡粒子成形體，其係將如申請專利範圍第1至4項中任一項之聚乳酸系樹脂發泡粒子進行模內成形而製得，且密度為15~150g/L之發泡粒子成形體，其特徵為：滿足下列式(4)；發泡粒子成形體的彎曲彈性率(MPa)/發泡粒子成形體的密度(g/L)≧0.20(MPa.L/g)...(4)。
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