TWI564149B - 一種離型膜及其製造方法 - Google Patents

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Description

一種離型膜及其製造方法
本發明涉及一種離型膜，特別是有關一種用於承載厚度0.5-1微米陶瓷生胚薄片的離型膜及其製造方法。
如圖1所示，陶瓷生胚薄片(green ceramic sheet)10是積層技術(multilayer technology)領域中廣泛使用的陶瓷疊層材料，其製法是以薄帶成型(tape casting)或刮刀成膜法(doctor blade method)將預先調製的陶瓷漿料塗佈在具備可剝離特性的離型膜(release film)20上面而形成。
近年來，陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步，也促進所述陶瓷生胚薄片10的厚度也越來越薄，從厚度1.0-5.0微米(μm)發展到厚度僅達0.5-1.0微米的陶瓷生胚薄片10(以下簡稱超薄陶瓷生胚薄片10a)。
尤其是，這種超薄陶瓷生胚薄片10a應用在積層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitor，以下簡稱MLCC電容器)的製程中，可製得電容量達1μF以上的高容量MLCC電容器，突破了往昔MLCC電容器的電容量只達介於0.1-1.0μF。
但是，以往用於承載厚度超過1.0微米以上陶瓷生胚薄片10的離型膜20，例如美國專利公開號US2006/0222814A1公開 的離型膜，卻不適用於承載現有技術中的超薄陶瓷生胚薄片10a。因為，所述離型膜20與承載的超薄陶瓷生胚薄片10a間有吸附及黏著現象，在撕離超薄陶瓷生胚薄片10a時會產生較大剝離靜電，從而易造成所述超薄陶瓷生胚薄片10a因為剝離不良而發生破裂(以下簡稱裂膜)。
在解決上述問題，所述離型膜20需具備比往昔更優良的膜厚平坦性及均勻性、以及更穩定的離型力，方能對厚度0.5-1.0微米超薄陶瓷生胚薄片10a提供極佳的承載及離型效果。
為此，本發明的主要目的即在揭示一種用於承載厚度0.5-1微米陶瓷生胚薄片的離型膜，藉導入改質有機粒子及抗靜電劑，所述離型膜的離型表面具滑性且摩擦係數較低，具優異塗佈性及剝離性，當捲繞成輥筒狀時，其捲繞的捲層表面間不生黏附現象；且所述離型膜可減少其與陶瓷生胚薄片間的剝離靜電，可保持厚度1μm陶瓷生胚薄片易撕離且沒有出現裂膜缺陷，有助於提升陶瓷生胚薄片的生產良率。
所述離型膜的結構，包括一薄膜基材及一厚度介於0.04~0.8μm的剝離液塗層，塗佈於所述薄膜基材的一面或雙面表面，且所述剝離液塗層是由包含下列a~e成份的塗液組合物經過熱固化溫度50~180℃下熱處理5秒以上構成；基於塗液組合物總重量，a.矽氧樹脂，占0.5~7.0wt%；b.鉑觸媒，占0.06~0.3wt%；c.含丁酮/甲苯/二甲苯的混合溶劑，占90.9~99.4wt%； 其中，丁酮：甲苯：二甲苯的混合比例為50：40：10；d.改質PMMA球或改質PS球的其中一種單獨使用或一種以上混合並用，占0.02~0.8wt%；e.抗靜電劑，占0.02~1.0wt%，其中，所述抗靜電劑選自導電碳材、離子液體抗靜電劑或導電高分子型抗靜電劑。
所述離型膜的製法，包括以下步驟：1)調製塗液A，基於塗液A總重量；1-1)取0.5~7wt%矽氧樹脂；1-2)加入90.9~99.4wt%含丁酮/甲苯/二甲苯的混合溶劑，攪拌均勻；其中，丁酮：甲苯：二甲苯的混合比例為50：40：10；1-3)加入0.06~0.3wt%鉑觸媒，攪拌15分鐘；1-4)加入0.02~0.8wt%改質PMMA球或改質PS球或二者混合，攪拌15分鐘；1-5)加入0.02~1.0wt%抗靜電劑，攪拌均勻；其中，所述抗靜電劑選自導電碳材、離子液體抗靜電劑或導電高分子型抗靜電劑；2)在塗佈機台上，對預製聚酯薄膜的單面或雙面塗佈步驟1)的塗液A；3)對完成步驟2)塗佈處理的聚酯薄膜實施熱硬化處理，在熱固化溫度80~130℃下經過加熱時間10~30秒反應後，製得所述離型膜。
作為優選實施例，所述剝離液塗層是由包含所述a~e 成份的塗液組合物經過熱固化溫度80~130℃下熱處理10~30秒構成。
作為優選實施例，所述改質PMMA球或改質PS球的平均粒徑，介於20~120奈米(nm)，添加量介於0.02~0.3wt%。
作為優選實施例，所述導電碳材為改質奈米碳管CNT，且具如下化學結構：
其中，x為大於零之正整數。
作為優選實施例，所述離子液體抗靜電劑選自含咪唑基陽離子溶液、含吡啶基陽離子溶液或含鏻根基陽離子溶液的其中一種以上的離子液體。
作為優選實施例，所述導電高分子型抗靜電劑選自導電聚苯胺或導電聚噻吩。
10‧‧‧陶瓷生胚薄片
10a‧‧‧超薄陶瓷生胚薄片
20‧‧‧離型膜
30‧‧‧離型膜
31‧‧‧薄膜基材
32‧‧‧剝離液塗層
圖1為厚度1-5微米陶瓷生胚薄片塗佈於習知離型膜的示意圖。
圖2為厚度0.5-1微米超薄陶瓷生胚薄片塗佈於本發明的離型膜的示意圖。
圖3為圖2的離型膜的電子顯微鏡(SEM)表面分析結構圖。
如圖2所示，本發明的離型膜30，包括一薄膜基材31，以聚酯薄膜製成，且所述薄膜基材31的一面或雙面表面塗佈有 一剝離液塗層32，具有優良剝離特性，供厚度0.5-1微米的超薄陶瓷生胚薄片10a塗佈及承載於其上。
更具體而言，本發明的離型膜30捲繞成輥筒狀時，在捲繞的捲層表面間，不易產生黏附現象；尤其是，本發明的離型膜30供承載所述超薄陶瓷生胚薄片10a後，將所述超薄陶瓷生胚薄片10a從所述離型膜30剝離下來時，可保持所述超薄陶瓷生胚薄片10a完整無缺不會出現裂膜缺陷。
所述剝離液塗層32的製法，排除使用混合型組合物，是以反應型的組合物調配成塗液，再使用逆輥塗佈法、照相凹版塗佈法或氣動刮塗法等周知塗佈方法塗佈在所述薄膜基材31的一面或雙面表面，再經乾燥硬化處理後而形成。
所述剝離液塗層32塗佈在所述薄膜基材31上面，在未經乾燥硬化前，塗液的塗佈厚度介於1~25μm，優選為介於2~20μm；經熱烘硬化後，塗層厚度介於0.04~0.8μm，優選為介於0.06~0.3μm。所述剝離液塗層32熱烘硬化後的塗層厚度，若不滿0.01μm時，本發明的離型膜30的剝離性能有降低傾向；若超過0.8μm時，所述剝離液塗層32有硬化不充分傾向，導致所述離型膜30的剝離性能不穩定，會隨著時間產生變化。
所述剝離液塗層32具備優良剝離特性，可選擇再添加剝離控制劑，來促進所述離型膜30具備更佳的剝離特性。
所述剝離液塗層32的塗液組合物，基於所述剝離液塗層32的總重量，包含以下成份，且各成份的總和為100wt%：a.矽氧樹脂，占0.5~7wt%； b.鉑觸媒，占0.06~0.3wt%；c.含丁酮(MEK)/甲苯/二甲苯的混合溶劑，占90.9~99.4wt%；其中，丁酮：甲苯：二甲苯的混合比例為50：40：10；d.改質有機粒子，占0.02~0.8wt%；e.抗靜電劑，占0.02~1.0wt%。
所述矽氧樹脂為熱硬化型矽氧樹酯，可選自縮合反應型、加成反應型、紫外線硬化型或電子束硬化型矽氧樹酯的其中一種單獨使用或一種以上混合並用；優選為選用加成反應型矽氧樹脂。
所述矽氧樹脂可選自壓克力(acrylic)接枝矽氧樹脂、環氧基(epoxy)接枝矽氧樹脂或聚二甲基矽氧樹脂。優選為選用聚二甲基矽氧樹脂，其特性具較佳離型性及耐熱性。
所述矽氧樹脂置於熱固化溫度50~180℃下熱處理5秒以上，將被烘乾硬化形成硬化皮膜；優選為置於熱固化溫度80~130℃下熱處理10~30秒。
所述矽氧樹脂的結構，包含下列結構式(I)或(II)或2種混合：
其中，g,h,m,n為大於零之正整數；A,B,C為-CH=CH2、-C4H8CH=CH2、-C3H5(CH3)CH=CH2或-[CH(CH3)]2CH=CH2。
所述聚二甲基矽氧樹脂選自於末端含乙烯基接枝、於末端及中間端含乙烯基接枝、於末端含己烯基接枝或於末端及中間端含己烯基接枝的聚二甲基矽氧樹脂。優選為選自於末端及中間端含己烯基接枝的聚二甲基矽氧樹脂，其特性與本發明所用的改質有機粒子可以形成接枝反應，對承載的薄陶瓷生胚薄片40可產生最佳離型效果。
所述聚二甲基矽氧樹脂的市售商品，包括：日商信越(Shin Etsu)公司生產的商品名KS-774、KS-778、KS-847T、KS-3705或X-62-2112樹脂；美商道康寧(Dow Coming)公司生產的商品名7362,7367,LTC-885或LTC-750A樹脂；德商瓦克(Wacker)公司生產的商品名D944或D955樹脂；Toshiba公司生產的商品名6700N樹脂。
所述鉑觸媒的主要功能，是用於促進所述矽氧樹脂參與硬化反應。當所述矽氧樹脂硬化反應良好時，所述矽氧樹脂可以硬化成膜；當所述矽氧樹脂硬化反應不良時，所述矽氧樹脂將無 法硬化成膜。
基於錫觸媒會汙染環境，且反應速率較慢，本發明排除使用錫觸媒取代為鉑觸媒。相對地，鉑觸媒對環境比較友善，且反應速率較快。
一般無機粒子與矽氧樹脂的相容性不佳，未經改質的無機粒子容易在含矽氧樹脂的離型膜的表面產生凝集，從而造成離型膜的表面有局部突起的缺點。
本發明的改質有機粒子的表面，含有乙烯基。在所述剝離液塗層32的塗佈過程中，所述改質有機粒子與所述矽氧樹脂的乙烯基會形成接枝反應，結果使得所述改質有機粒子不但不會產生凝集，並且經過接枝反應而形成粒徑適中而且表面具有滑性的有機粒子。
本發明的離型膜30經添加所述改質有機粒子後，再以電子顯微鏡(SEM,Hitachi 2600S)觀察分析其表面形態，取得如圖3所示的SEM表面分析結構圖。經觀察圖3，本發明的離型膜30的剝離液塗層32的表面，是由所添加的改質有機粒子形成凹凸突起表面。由此得知，本發明的離型膜30，經添加改質有機粒子後，確實有提升所述離型膜30的剝離液塗層32的表面滑性效果。
所述改質有機粒子選自具較佳耐熱性之聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)粒子或聚苯乙烯(PS)粒子，再使用含雙環庚烯(2,2,1)的丙烯接枝改質。所述聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)粒子經過雙環庚烯(2,2,1)接枝改質後成為改質聚甲基丙烯酸甲酯粒子(以下本文定義為改質PMMA球)；所述聚苯乙烯(PS)粒子經過雙環庚烯(2,2,1)接枝改質 後成為改質聚苯乙烯粒子(以下本文定義為改質PS球)。
所述改質PS球具如下所示的化學結構：
其中，p為大於零之正整數。
所述改質PMMA球具如下所示的化學結構：
其中，q為大於零之正整數。
所述改質有機粒子(包括改質PS球或改質PMMA球)的平均粒徑(D50)，介於20~280奈米(nm)，優選介於20~120奈米(nm)。所述改質有機粒子的平均粒徑(D50)，若大於280奈米，所述改質有機粒子的表面子容易剝落，有表面粗糙度較高的缺點。所述改質有機粒子的平均粒徑(D50)，若小於20奈米，大部分改質有機粒子沉澱於矽氧樹脂的塗層內部；在這種現象下，所述剝離液塗層32的表面，不具有由改質有機粒子形成凹凸突起表面，結果將造成其表面摩 擦係數較高，在生產過程中易導致本發明的離型膜30發生擦傷。
所述剝離液塗層32的改質有機粒子的添加量，介於0.02~0.8wt%，優選為介於0.02~0.5wt%、特優選為介於0.02~0.3wt%。本發明的離型膜30添加改質有機粒子的目的，在於促進其離型表面是由添加的改質有機粒子形成具有滑性的凹凸突起表面，且藉以有效降低本發明的離型膜30的離型表面粗糙度。據此，即使將本發明的離型膜30捲繞成輥筒狀，基於其離型表面具有滑性且呈凹凸突起表面，在捲繞的捲層表面之間，具有不易產生層間黏附的特點。
如圖2所示，本發明的離型膜30的剝離液塗層32添加抗靜電劑之目的，旨在降低本發明的離型膜30與所承載的超薄陶瓷生胚薄片10間的剝離靜電；其次，當本發明的離型膜30捲繞成輥筒狀時，亦有助於使捲繞的的捲層表面間不易產生層間黏附。
所述抗靜電劑可選自導電碳材、離子液體抗靜電劑或導電高分子型抗靜電劑，且添加量介於0.02~1.0wt%，優選介於0.05~0.8wt%，特優選介於0.1~0.5wt%。
所述導電碳材優選為選自改質奈米碳管CNT，且添加量介於0.1~0.5wt%。改質奈米碳管CNT選用纖維狀粉體時，纖維狀粉體的直徑為2~10奈米，且長度1~20微米，長度與直徑的比例為大於100；優選為纖維狀粉體的直徑為5~10奈米，且長度與直徑的比例為大於100。因為，當纖維狀粉體的直徑小於2奈米時，容易凝聚，造成分散不良，而直徑大於於10奈米時，易造成本發明的離型膜30的剝離液塗層32表面不平坦，進而影響承載的陶瓷生胚薄片10剝離時出現裂膜缺陷。
所述改質奈米碳管CNT具如下所示的化學結構：
其中，x為大於零之正整數。
所述離子液體抗靜電劑選自含咪唑基陽離子溶液(imidazolium-based ionic liquid)、含吡啶基陽離子溶液(pyridinium-based ionic liquid)、或含鏻根基陽離子溶液(phosphonium-based ionic liquid)的其中一種以上的離子液體。
本發明的離型膜30，藉添加所述含咪唑基陽離子溶液，除具有抗靜電能力外，還可提高所述離型膜30的剝離能力，當所承載的陶瓷生胚薄片10從所述離型膜30剝離下來時，可以防止剝離的陶瓷生胚薄片10發生裂膜缺陷。
所述含咪唑基陽離子溶液優選為選用特性具備耐熱安定性佳及離子導電性高的1-乙基-3-甲基咪唑陽離子溶液(1-ethyl-3-methylimidazolium(EMI)based ionic liquids，以下簡稱EMI溶液)。
所述含吡啶基陽離子溶液的市售商品，包括：日商廣榮化工(koei)公司生產的商品名P14及IL-P18。
所述含鏻根基陽離子溶液的市售商品，包括：日商廣榮化工(koei)公司生產的商品名IL-AP1及ILAP3。
所述離子液體抗靜電劑得選擇性搭配不同陰離子型抗靜電劑使用。例如，選用含咪唑基陽離子溶液與含乙酸根基陰離子溶液(acetate-based ionic liquid)一起搭配使用，可提升本發明的離型 膜30的抗靜電效果。
所述導電高分子型抗靜電劑選自導電聚苯胺(polyaniline)或導電聚噻吩(polythiophene)，市售商品包括：日商卡爾利特(Carlit)公司生產的商品名PEL-20A、PEL-20BBL、PEL-25或PEL-100導電高分子型抗靜電劑等。
本發明的離型膜30製法，是根據前面所述材料選擇適用的材料，包括以下步驟：1)調製用於塗佈剝離液塗層32的塗液；a.取0.5~7wt%矽氧樹脂；b.加入90.9~99.4wt%含丁酮(MEK)/甲苯/二甲苯的混合溶劑，攪拌均勻；其中，丁酮：甲苯：二甲苯的混合比例為50：40：10；c.加入0.06~0.3wt%鉑觸媒，攪拌15分鐘；d.加入0.02~0.8wt%改質有機粒子，攪拌15分鐘；e.加入0.02~1.0wt%抗靜電劑，攪拌均勻；2)對聚酯薄膜的單面或雙面塗佈步驟1)的塗液；在塗佈機台上，對連續運轉的聚酯薄膜的單面或雙面塗佈步驟1)調製的塗液；3)對步驟2)完成塗佈處理的聚酯薄膜實施熱硬化處理，在熱固化溫度80~130℃下經過加熱時間10~30秒反應後，製得本發明的離型膜30；4)將步驟3)製得的離型膜捲繞成輥筒狀。
上述製法所製得的離型膜30，在熱固化溫度80~130 ℃下，保持平坦不會產生皺摺，且其剝離液塗層32的離型表面，具有滑性且呈凹凸突起表面，具良好塗佈性及剝離性。當所述離型膜30捲繞成輥筒狀時，捲繞的捲層表面間不生黏附現象；如圖2所示，當所述離型膜30承載超薄陶瓷生胚薄片10a時，可保持超薄陶瓷生胚薄片10a易撕離且沒有出現裂膜缺陷。
以下藉實施例及比較例進一步說明，但本發明的範疇並不以此為限。
<調製用於製成剝離液塗層32的塗液A>
按MEK：甲苯：二甲苯=50：40：10的比例調製混合溶劑W。取320g(2wt%)KS-847T樹酯(日商信越(Shin Etsu)公司製)，加入4480g(97.57wt%)溶劑W後攪拌均勻；再加入6.4g(0.13wt%)鉑觸媒CAT-PL-50T(日商信越(Shin Etsu)公司製)，經攪拌15分鐘成反應溶液，再取4.8g(0.1wt%)改質PS球，加入反應溶液中攪拌15分鐘，接著，再加入9.6g(0.2wt%)改質奈米碳管CNT抗靜電劑後攪拌均勻，即製得含2.0%固體成份的含矽氧樹脂塗液A。
<離型膜的物性測定> 1.惰性粒子的平均粒徑(d)
使用HORIBA公司所製LB-500型粒徑分析儀，測定各種粒子平均粒徑(D50)。
2.平均粗糙度(SRa)
平均粗糙度(SRa)是用JIS-B0601方法，使用小板研究所觸針式表面粗糙度計(SURFCORDER ET-4000A)測定，測定條件如下：
(a)探針尖端半徑：2μm
(b)測定長度：1.0mm
(c)測定寬度：0.25mm
3. 10點平均粗糙度(SRz)
觸針式表面粗糙度計(SURFCORDER ET-4000A)測定。10點平均粗糙度(SRz)是取最高前5點之高度平均值與最低前5點之高度平均值之差。
4.剝離面表面阻抗值
使用ADVANTEST公司表面阻抗計(R8340A，ULTRA HIGHT RESISTANCE METER)測定。
5.離型膜層間是否發生黏附
將2000M長的離型膜捲繞成輥筒狀，進行在溫度60℃下為期1個月的老化測試。以目測觀察離型膜的剝離面及其背面的粘著現象，評價標準如下：○：無粘著現象；△：輕微粘著現象；□：有黏著現象。
6.塗佈陶瓷生胚薄片的生產性
將厚度0.5-1微米陶瓷生胚薄片塗佈於離型膜上，且觀察塗佈的 陶瓷生胚薄片是否發生破裂，評價標準如下：□：陶瓷生胚薄片破裂，陶瓷生胚薄片的生產性極差；△：偶爾陶瓷漿料破裂，陶瓷生胚薄片的生產性不佳；○：完全未發生破裂，陶瓷生胚薄片的生產性極佳。
7.陶瓷生胚薄片與離型膜間的剝離靜電
剝離靜電試驗方法：將剝離膜承載的陶瓷生胚薄片切割成200mm×200mm大小，用吸盤吸取陶瓷生胚薄片及從剝離膜剝離下所吸取的陶瓷生胚薄片，再以春日電機製靜電計(SV-10)量測剝離膜的剝離靜電。
【實施例1】
取厚度30μm聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)為基材，按濕式(Wet)塗佈法，以棒式塗佈器將預製塗液A以8g/m2塗佈量塗佈於選取的PET基材上。對完成塗佈處理的PET基材在溫度130℃下實施30秒熱硬化處理後，製得一種離型膜，並將其捲繞成輥筒狀。
測量製得的離型膜的物性，其結果詳如表1所示。
【實施例2】
將實施例1使用的粒徑120nm的改質PS球，改為粒徑80nm的改質PMMA球外，同實施例1之製法製得離型膜。
測量製得的離型膜的物性，其結果詳如表1所示。
【實施例3】
將實施例1使用的改質奈米碳管CNT抗靜電劑，改為離子液EMI抗靜電劑外，同實施例1之製法製得離型膜。
測量製得的離型膜的物性，其結果詳如表1所示。
【實施例4】
將實施例2使用的改質奈米碳管CNT抗靜電劑，改為離子液EMI抗靜電劑外，同實施例2之製法製得離型膜。
測量製得的離型膜的物性，其結果詳如表1所示。
【實施例5】
將實施例3的抗靜電劑使用量，從0.2wt%改為0.3wt%外，同實施例3之製法製得離型膜。
測量製得的離型膜的物性，其結果詳如表1所示。
【實施例6】
將實施例4的抗靜電劑使用量，從0.2wt%改為0.3wt%外，同實施例4之製法製得離型膜。
測量製得的離型膜的物性，其結果詳如表1所示。
【比較例1】
將PET基材改為聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)基材。將實施例1使用的粒徑120nm的改質PS球，改為粒徑290nm的改質PS球，且 使用量降低為0.01wt%，同時將離子液EMI抗靜電劑的使用量降低為0.01wt%外，同實施例1之製法製得離型膜。
測量製得的離型膜的物性，其結果詳如表2所示。
【比較例2】
同比較例1之製法，將粒徑290nm的改質PS球改為粒徑20nm的改質PMMA球。
測量製得的離型膜的物性，其結果詳如表2所示。
【比較例3】
將實施例1使用的粒徑290nm的改質PS球，改為粒徑800nm的改質PS球，且使用量增加為0.9wt%，同時將離子液EMI抗靜電劑的使用量增加為1.2wt%外，同實施例1之製法製得離型膜。
測量製得的離型膜的物性，其結果詳如表2所示。
【比較例4】
將厚度30μm PEN基材改為聚乳酸膜。對完成塗佈處理的聚乳酸膜在溫度100℃下實施30秒熱硬化處理後。
將比較例3使用的粒徑800nm改質PS球，改為粒徑40nm SiO2粒子、將比較例3使用的EMI抗靜電劑改為IL-AP1靜電劑，且增加使用量為1.2wt%，同比較例3之製法製得離型膜。
測量製得的離型膜的物性，其結果詳如表2所示。
【比較例5】
將比較例4使用的粒徑40nm SiO2粒子改為粒徑2000nm Silicone粒子，且降低使用為0.01wt%，同時將比較例4使用的IL-AP1抗靜電劑改為IL-AP3靜電劑外，同比較例4之製法製得離型膜。
測量製得的離型膜的物性，其結果詳如表2所示。
【比較例6】
將比較例5使用的Silicone粒子使用量增加為0.9%，同時將比較例5使用的IL-AP3抗靜電劑改為導電聚苯胺，且使用量降低為0.01wt%外，同比較例5之製法製得離型膜。
測量製得的離型膜的物性，其結果詳如表2所示。
【結果與討論】
1.實施例1-6的離型膜，有添加0.1wt%且平均粒徑(D50)為80~120nm的改質PS球(或改質PMMA球)及0.2~0.3wt%改質奈米碳管CNT抗靜電劑(或EMI抗靜電劑)，在熱固化溫度130℃下保持平坦不生皺摺，且離型膜的離型(或剝離)表面具滑性且摩擦係數較低，具優異塗佈性及剝離性。
2.實施例1-6的離型膜，捲繞成輥筒狀時，其捲繞的捲層表面間不生黏附現象。
3.實施例1-6的離型膜，可供厚度1μm陶瓷生胚薄片塗佈其上，且塗佈的陶瓷生胚薄片沒有針孔或破裂現象。
4.實施例1-6的離型膜，可減少離型膜與陶瓷生胚薄片間的剝離靜電，可保持厚度1μm陶瓷生胚薄片易撕離且沒有出現裂膜缺陷，有助於提升陶瓷生胚薄片的生產良率。
5.比較例1-6的離型膜，使用PEN膜或聚乳酸膜為薄膜基材、或添加SiO2或Silicone有機粒子、或抗靜電劑的添加量大於1wt%，都不適用於承載或生產厚度1μm陶瓷生胚薄片。
6.比較例1、3、5及6的離型膜，因為添加粒徑大於290nm的有機粒子的高度過高，導致添加的有機粒子無法黏附於離型膜的剝離液塗層而脫落。因此，比較例1、3、5及6的離型膜的離型(或剝離)表面摩擦係數較高，塗佈厚度1μm陶瓷生胚薄片時，陶瓷生胚薄片有針孔或破裂現象，不適用於承載或生產厚度1μm陶瓷生胚薄片。
7.比較例1及比較例4的離型膜，分別添加抗靜電劑小於0.02wt%或大於1.0wt%，捲繞成輥筒狀時，其捲繞的捲層表面間會生黏附現象，展開後造成離型膜表面不平坦；用於塗佈陶瓷生胚薄片時，陶瓷生胚薄片有針孔或破裂現象，且離型膜與陶瓷生胚薄片間的剝離靜電偏高。比較例1及比較例4的離型膜，不適用於承載或生產厚度1μm陶瓷生胚薄片。
8.比較例2的離型膜，因為添加粒徑僅20nm的改質PMMA球小於0.02wt%，不但粒徑過小且添加量亦偏低，從而造成離型膜的離型(或剝離)表面摩擦係數較高，捲繞成輥筒狀時，其捲繞的捲層表面間會生黏附現象而無法使用。
10a‧‧‧超薄陶瓷生胚薄片
30‧‧‧離型膜
31‧‧‧薄膜基材
32‧‧‧剝離液塗層

Claims (8)

  1. 一種離型膜，包含一薄膜基材，且所述薄膜基材的一面或雙面表面塗佈有一剝離液塗層，其特徵在於，所述剝離液塗層厚度介於0.04~0.8μm，且所述剝離液塗層是由包含下列a~e成份的塗液組合物經過熱固化溫度50~180℃下熱處理5秒以上構成；基於塗液組合物總重量，a.矽氧樹脂，占0.5~7.0wt%；b.鉑觸媒，占0.06~0.3wt%；c.含丁酮/甲苯/二甲苯的混合溶劑，占90.9~99.4wt%；其中，丁酮：甲苯：二甲苯的混合比例為50：40：10；d.改質PMMA粒子或改質PS粒子的其中一種單獨使用或一種以上混合並用，占0.02~0.8wt%；且所述改質PMMA粒子由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)粒子經過雙環庚烯(2,2,1)接枝改質而成，具如下化學結構： 所述改質PS粒子由聚苯乙烯(PS)粒子經過雙環庚烯(2,2,1)接枝改質而成，具如下化學結構： 其中，p、q為大於零之正整數； e.抗靜電劑，占0.02~1.0wt%，其中，所述抗靜電劑選自導電碳材、離子液體抗靜電劑或導電高分子型抗靜電劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之離型膜，其中，所述剝離液塗層是由包含所述a~e成份的塗液組合物經過熱固化溫度80~130℃下熱處理10~30秒構成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之離型膜，其中，所述矽氧樹脂的結構，包含下列結構式(I)或(II)或2種混合， 其中，g,h,m,n為大於零之正整數；A,B,C為-CH=CH2、-C4H8CH=CH2、-C3H5(CH3)CH=CH2或-[CH(CH3)]2CH=CH2。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之離型膜，其中，所述剝離液塗層的改質PMMA粒子或改質PS粒子的平均粒徑，介於20~120奈米(nm)，且添加量介於0.02~0.3wt%。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之離型膜，其中，所述導電碳材為改質奈米 碳管CNT，且具如下化學結構： 其中，x為大於零之正整數。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之離型膜，其中，所述離子液體抗靜電劑選自含咪唑基陽離子溶液、含吡啶基陽離子溶液或含鏻根基陽離子溶液的其中一種以上的離子液體；所述導電高分子型抗靜電劑選自導電聚苯胺或導電聚噻吩。
  7. 一種離型膜的製法，用於製作申請專利範圍第1項之離型膜，其特徵在於，包括以下步驟：1)調製塗液A，基於塗液A總重量；1-1)取0.5~7wt%矽氧樹脂；1-2)加入90.9~99.4wt%含丁酮/甲苯/二甲苯的混合溶劑，攪拌均勻；其中，丁酮：甲苯：二甲苯的混合比例為50：40：10；1-3)加入0.06~0.3wt%鉑觸媒，攪拌15分鐘；1-4)加入0.02~0.8wt%改質PMMA粒子或改質PS粒子或二者混合，攪拌15分鐘；1-5)加入0.02~1.0wt%抗靜電劑，攪拌均勻；其中，所述抗靜電劑選自導電碳材、離子液體抗靜電劑或導電高分子型抗靜電劑；2)在塗佈機台上，對預製聚酯薄膜的單面或雙面塗佈步驟1)的塗液A；3)對完成步驟2)塗佈處理的聚酯薄膜實施熱硬化處理，在熱固化溫度80~130℃下經過加熱時間10~30秒反應後，製得所述離型膜。
  8. 一種申請專利範圍第1項之離型膜之用途，為用於承載厚度0.5-1微米陶瓷生胚薄片，且供所述陶瓷生胚薄片易撕離不出現裂膜。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111295272B (zh) * 2017-11-02 2021-09-28 东洋纺株式会社 陶瓷生片制造用脱模膜
TWI698338B (zh) * 2018-12-04 2020-07-11 南亞塑膠工業股份有限公司 具備超低離型力的離型膜及其製造方法
TWI699424B (zh) * 2019-01-30 2020-07-21 南亞塑膠工業股份有限公司 一種ｏｃａ光學膠的離型薄膜及其製造方法
CN111748278A (zh) * 2020-07-07 2020-10-09 浙江洁美电子科技股份有限公司 一种可用于oca光学胶快速剥离的离型剂及含有该离型剂的离型膜
WO2023234140A1 (ja) * 2022-05-30 2023-12-07 東洋紡株式会社 シリコーン離型ポリエステルフィルム、及びその製造方法
CN116926980B (zh) * 2023-07-28 2024-06-25 阿梓萨科技(深圳)有限公司 纤维素纳米纸基mlcc离型膜的制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200734430A (en) * 2006-01-17 2007-09-16 Lintec Corp Release film and process for producing the film
TW201522540A (zh) * 2013-11-11 2015-06-16 Dow Corning Toray Co Ltd 可固化有機聚矽氧烷組合物及與使用其之介電陶瓷層形成材料所共同使用的離型膜

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4282597B2 (ja) * 2002-06-03 2009-06-24 旭化成ケミカルズ株式会社 光触媒組成物
TWI446025B (zh) * 2005-03-17 2014-07-21 Fuji Corp 光學樹脂薄膜、光學補償片、偏光板及液晶顯示器
JP4611084B2 (ja) * 2005-03-31 2011-01-12 リンテック株式会社 剥離フィルム
US20100183814A1 (en) * 2005-08-02 2010-07-22 Victor Rios Silicone compositions, methods of manufacture, and articles formed therefrom
US7579130B2 (en) * 2005-08-08 2009-08-25 Fuji Xerox Co., Ltd. Image transfer sheet for electrophotography, method for manufacturing image recorded medium using the same, and image recorded medium
KR100836177B1 (ko) * 2007-03-16 2008-06-09 도레이새한 주식회사 대전방지 실리콘 이형필름
WO2009150992A1 (ja) * 2008-06-09 2009-12-17 コニカミノルタホールディングス株式会社 耐候性樹脂基材及び光学部材
TWI381033B (zh) * 2009-10-09 2013-01-01 Nanya Plastics Corp An adhesive composition for use in a conformable polarizing plate
JP5663365B2 (ja) * 2011-03-29 2015-02-04 リンテック株式会社 剥離剤組成物およびセラミックグリーンシート成型用剥離フィルム
DE102011077700A1 (de) * 2011-06-17 2012-12-20 Tesa Se Trennbeschichtung mit einem niedrigen Reibungskoeffizienten
TWI473863B (zh) * 2012-12-19 2015-02-21 Nanya Plastics Corp 一種可剝離保護膜及其組成物配方
JP6091287B2 (ja) * 2013-03-28 2017-03-08 リンテック株式会社 グリーンシート製造用剥離フィルム
CN104191700B (zh) * 2014-09-02 2016-08-24 浙江洁美光电科技有限公司 一种用于mlcc流延的离型膜

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200734430A (en) * 2006-01-17 2007-09-16 Lintec Corp Release film and process for producing the film
TW201522540A (zh) * 2013-11-11 2015-06-16 Dow Corning Toray Co Ltd 可固化有機聚矽氧烷組合物及與使用其之介電陶瓷層形成材料所共同使用的離型膜

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