CN106010233B - 一种离型膜及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种离型膜用于承载厚度0.5‑1微米陶瓷生胚薄片，通过导入改性有机粒子及抗静电剂，所述离型膜的离型表面具滑性且摩擦系数较低，具优异涂布性及剥离性，当卷绕成辊筒状时，其卷绕的卷层表面间不生粘附现象；且所述离型膜可减少其与陶瓷生胚薄片间的剥离静电，可保持厚度1μm陶瓷生胚薄片易撕离且没有出现裂膜缺陷，有助于提升陶瓷生胚薄片的生产良率。

Description

一种离型膜及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种离型膜，特别是有关一种用于承载厚度0.5-1.0微米陶瓷生胚薄片的离型膜及其制造方法。
背景技术
如图1所示，陶瓷生胚薄片(green ceramic sheet)10是积层技术(multilayertechnology)领域中广泛使用的陶瓷叠层材料，其制法是以薄带成型(tape casting)或刮刀成膜法(doctor blade method)将预先调制的陶瓷浆料涂布在具备可剥离特性的离型膜(release film)20上面而形成。
近年来，陶瓷薄膜堆栈技术越来越进步，也促进所述陶瓷生胚薄片10的厚度也越来越薄，从厚度1.0-5.0微米(μm)发展到厚度仅达0.5-1.0微米的陶瓷生胚薄片10(以下简称超薄陶瓷生胚薄片10a)。
尤其是，这种超薄陶瓷生胚薄片10a应用在积层陶瓷电容器(Multi-layerCeramic Capacitor,以下简称MLCC电容器)的制程中，可制得电容量达1μF以上的高容量MLCC电容器，突破了往昔MLCC电容器的电容量只达介于0.1-1.0μF。
但是，以往用于承载厚度超过1.0微米以上陶瓷生胚薄片10的离型膜20，例如美国专利公开号US2006/0222814A1公开的离型膜，却不适用于承载现有技术中的超薄陶瓷生胚薄片10a。因为，所述离型膜20与承载的超薄陶瓷生胚薄片10a间有吸附及粘着现象，在撕离超薄陶瓷生胚薄片10a时会产生较大剥离静电，从而易造成所述超薄陶瓷生胚薄片10a因为剥离不良而发生破裂(以下简称裂膜)。
在解决上述问题，所述离型膜20需具备比往昔更优良的膜厚平坦性及均匀性、以及更稳定的离型力，方能对厚度0.5-1.0微米超薄陶瓷生胚薄片10a提供极佳的承载及离型效果。
发明内容
为此，本发明的主要目的即在揭示一种用于承载厚度0.5-1微米陶瓷生胚薄片的离型膜，通过导入改性有机粒子及抗静电剂，所述离型膜的离型表面具滑性且摩擦系数较低，具优异涂布性及剥离性，当卷绕成辊筒状时，其卷绕的卷层表面间不生粘附现象；且所述离型膜可减少其与陶瓷生胚薄片间的剥离静电，可保持厚度1μm陶瓷生胚薄片易撕离且没有出现裂膜缺陷，有助于提升陶瓷生胚薄片的生产良率。
所述离型膜的结构，包括一薄膜基材及一厚度介于0.04～0.8μm的剥离液涂层，涂布于所述薄膜基材的一面或双面表面，且所述剥离液涂层是由包含下列a～e成份的涂液组合物经过热固化温度50～180℃下热处理5秒以上构成；基于涂液组合物总重量，
a.硅氧树脂，占0.5～7.0wt％；
b.铂催化剂，占0.06～0.3wt％；
c.含丁酮/甲苯/二甲苯的混合溶剂，占90.9～99.4wt％；
其中，丁酮：甲苯：二甲苯的混合比例为50：40：10；
d.改性PMMA球或改性PS球的其中一种单独使用或一种以上混合并用，占0.02～0.8wt％；
e.抗静电剂，占0.02～1.0wt％，其中，所述抗静电剂选自导电碳材、离子液体抗静电剂或导电高分子型抗静电剂。
所述离型膜的制法，包括以下步骤：
1)调制涂液A，基于涂液A总重量；
1-1)取0.5～7wt％硅氧树脂；
1-2)加入90.9～99.4wt％含丁酮/甲苯/二甲苯的混合溶剂，搅拌均匀；其中，丁酮：甲苯：二甲苯的混合比例为50：40：10；
1-3)加入0.06～0.3wt％铂催化剂，搅拌15分钟；
1-4)加入0.02～0.8wt％改性PMMA球或改性PS球或二者混合，搅拌15分钟；
1-5)加入0.02～1.0wt％抗静电剂，搅拌均匀；其中，所述抗静电剂选自导电碳材、离子液体抗静电剂或导电高分子型抗静电剂；
2)在涂布机台上，对预制聚酯薄膜的单面或双面涂布步骤1)的涂液A；
3)对完成步骤2)涂布处理的聚酯薄膜实施热固化处理，在热固化温度80～130℃下经过加热时间10～30秒反应后，制得所述离型膜。
作为优选实施方式，所述剥离液涂层是由包含所述a～e成份的涂液组合物经过热固化温度80～130℃下热处理10～30秒构成。
作为优选实施方式，所述改性PMMA球或改性PS球的平均粒径，介于20～120纳米(nm)，添加量介于0.02～0.3wt％。
作为优选实施方式，所述导电碳材为改性碳纳米管CNT，且具如下化学结构：
其中，x为大于零的正整数。
作为优选实施方式，所述离子液体抗静电剂选自基于咪唑的阳离子溶液、基于吡啶的阳离子溶液或基于鏻根的阳离子溶液的其中一种以上的离子液体。
作为优选实施方式，所述导电高分子型抗静电剂选自导电聚苯胺或导电聚噻吩。
附图说明
图1为厚度1-5微米陶瓷生胚薄片涂布于习知离型膜的示意图。
图2为厚度0.5-1微米超薄陶瓷生胚薄片涂布于本发明的离型膜的示意图。
图3为图2的离型膜的电子显微镜(SEM)表面分析结构图。
主要组件符号说明
10 陶瓷生胚薄片
10a 超薄陶瓷生胚薄片
20 离型膜
30 离型膜
31 薄膜基材
32 剥离液涂层
具体实施方式
如图2所示，本发明的离型膜30，包括一薄膜基材31，以聚酯薄膜制成，且所述薄膜基材31的一面或双面表面涂布有一剥离液涂层32，具有优良剥离特性，供厚度0.5-1微米的超薄陶瓷生胚薄片10a涂布及承载于其上。
更具体而言，本发明的离型膜30卷绕成辊筒状时，在卷绕的卷层表面间，不易产生粘附现象；尤其是，本发明的离型膜30供承载所述超薄陶瓷生胚薄片10a后，将所述超薄陶瓷生胚薄片10a从所述离型膜30剥离下来时，可保持所述超薄陶瓷生胚薄片10a完整无缺不会出现裂膜缺陷。
所述剥离液涂层32的制法，排除使用混合型组合物，是以反应型的组合物调配成涂液，再使用逆辊涂布法、照相凹版涂布法或气动刮涂法等公知涂布方法涂布在所述薄膜基材31的一面或双面表面，再经干燥固化处理后而形成。
所述剥离液涂层32涂布在所述薄膜基材31上面，在未经干燥固化前，涂液的涂布厚度介于1～25μm，优选为介于2～20μm；经热烘固化后，涂层厚度介于0.04～0.8μm，优选为介于0.06～0.3μm。所述剥离液涂层32热烘固化后的涂层厚度，若不满0.01μm时，本发明的离型膜30的剥离性能有降低倾向；若超过0.8μm时，所述剥离液涂层32有固化不充分倾向，导致所述离型膜30的剥离性能不稳定，会随着时间产生变化。
所述剥离液涂层32具备优良剥离特性，可选择再添加剥离控制剂，来促进所述离型膜30具备更佳的剥离特性。
所述剥离液涂层32的涂液组合物，基于所述剥离液涂层32的总重量，包含以下成份，且各成份的总和为100wt％：
a.硅氧树脂，占0.5～7wt％；
b.铂催化剂，占0.06～0.3wt％；
c.含丁酮(MEK)/甲苯/二甲苯的混合溶剂，占90.9～99.4wt％；
其中，丁酮：甲苯：二甲苯的混合比例为50：40：10；
d.改性有机粒子，占0.02～0.8wt％；
e.抗静电剂，占0.02～1.0wt％。
所述硅氧树脂为热固化型硅氧树酯，可选自缩合反应型、加成反应型、紫外线固化型或电子束固化型硅氧树酯的其中一种单独使用或一种以上混合并用；优选为选用加成反应型硅氧树脂。
所述硅氧树脂可选自压克力(acrylic)接枝硅氧树脂、环氧基(epoxy)接枝硅氧树脂或聚二甲基硅氧树脂。优选为选用聚二甲基硅氧树脂，其特性具较佳离型性及耐热性。
所述硅氧树脂置于热固化温度50～180℃下热处理5秒以上，将被烘干固化形成固化皮膜；优选为置于热固化温度80～130℃下热处理10～30秒。
所述硅氧树脂的结构，包含下列结构式(Ι)或(Π)或2种混合：
其中，g,h,m,n为大于零的正整数；
A,B,C为
-CH＝CH2、-C4H8CH＝CH2、
-C3H5(CH3)CH＝CH2、或
-[CH(CH3)]2CH＝CH2。
所述聚二甲基硅氧树脂选自于末端含乙烯基接枝、于末端及中间端含乙烯基接枝、于末端含己烯基接枝或于末端及中间端含己烯基接枝的聚二甲基硅氧树脂。优选为选自于末端及中间端含己烯基接枝的聚二甲基硅氧树脂，其特性与本发明所用的改性有机粒子可以形成接枝反应，对承载的超薄陶瓷生胚薄片10a可产生最佳离型效果。
所述聚二甲基硅氧树脂的市售商品，包括：日商信越(Shin Etsu)公司生产的商品名KS-774、KS-778、KS-847T、KS-3705或X-62-2112树脂；美商道康宁(Dow Corning)公司生产的商品名7362、7367、LTC-885或LTC-750A树脂；德商瓦克(Wacker)公司生产的商品名D944或D955树脂；Toshiba公司生产的商品名6700N树脂。
所述铂催化剂的主要功能，是用于促进所述硅氧树脂参与固化反应。当所述硅氧树脂固化反应良好时，所述硅氧树脂可以固化成膜；当所述硅氧树脂固化反应不良时，所述硅氧树脂将无法固化成膜。
基于锡催化剂会污染环境，且反应速率较慢，本发明排除使用锡催化剂取代为铂催化剂。相对地，铂催化剂对环境比较友善，且反应速率较快。
一般无机粒子与硅氧树脂的兼容性不佳，未经改性的无机粒子容易在含硅氧树脂的离型膜的表面产生凝集，从而造成离型膜的表面有局部突起的缺点。
本发明的改性有机粒子的表面，含有乙烯基。在所述剥离液涂层32的涂布过程中，所述改性有机粒子与所述硅氧树脂的乙烯基会形成接枝反应，结果使得所述改性有机粒子不但不会产生凝集，并且经过接枝反应而形成粒径适中而且表面具有滑性的有机粒子。
本发明的离型膜30经添加所述改性有机粒子后，再以电子显微镜(SEM,Hitachi2600S)观察分析其表面形态，取得如图3所示的SEM表面分析结构图。经观察图3，本发明的离型膜30的剥离液涂层32的表面，是由所添加的改性有机粒子形成凹凸突起表面。由此得知，本发明的离型膜30，经添加改性有机粒子后，确实有提升所述离型膜30的剥离液涂层32的表面滑性效果。
所述改性有机粒子选自具较佳耐热性的甲基丙烯酸(PMMA)粒子或聚苯乙烯(PS)粒子，再使用含双环庚烯(2,2,1)的丙烯接枝改性。所述甲基丙烯酸(PMMA)粒子经过双环庚烯(2,2,1)接枝改性后成为改性甲基丙烯酸球(以下本文定义为改性PMMA球)；所述聚苯乙烯(PS)粒子经过双环庚烯(2,2,1)接枝改性后成为改性聚苯乙烯(PS)球(以下本文定义为改性PS球)。
所述改性PS球具如下所示的化学结构：
其中，p为大于零的正整数。
所述改性PMMA球具如下所示的化学结构：
其中，q为大于零的正整数。
所述改性有机粒子(包括改性PS球或改性PMMA球)的平均粒径(D50)，介于20～280纳米(nm)，优选介于20～120纳米(nm)。所述改性有机粒子的平均粒径(D50)，若大于280纳米，所述改性有机粒子的表面子容易剥落，有表面粗糙度较高的缺点。所述改性有机粒子的平均粒径(D50)，若小于20纳米，大部分改性有机粒子沉淀于硅氧树脂的涂层内部；在这种现象下，所述剥离液涂层32的表面，不具有由改性有机粒子形成凹凸突起表面，结果将造成其表面摩擦系数较高，在生产过程中易导致本发明的离型膜30发生擦伤。
所述剥离液涂层32的改性有机粒子的添加量，介于0.02～0.8wt％，优选为介于0.02～0.5wt％、特优选为介于0.02～0.3wt％。本发明的离型膜30添加改性有机粒子的目的，在于促进其离型表面是由添加的改性有机粒子形成具有滑性的凹凸突起表面，且通过以有效降低本发明的离型膜30的离型表面粗糙度。据此，即使将本发明的离型膜30卷绕成辊筒状，基于其离型表面具有滑性且呈凹凸突起表面，在卷绕的卷层表面之间，具有不易产生层间粘附的特点。
如图2所示，本发明的离型膜30的剥离液涂层32添加抗静电剂的目的，旨在降低本发明的离型膜30与所承载的超薄陶瓷生胚薄片10a间的剥离静电；其次，当本发明的离型膜30卷绕成辊筒状时，亦有助于使卷绕的卷层表面间不易产生层间粘附。
所述抗静电剂可选自导电碳材、离子液体抗静电剂或导电高分子型抗静电剂，且添加量介于0.02～1.0wt％，优选介于0.05～0.8wt％，特优选介于0.1～0.5wt％。
所述导电碳材优选为选自改性碳纳米管CNT，且添加量介于0.1～0.5wt％。改性碳纳米管CNT选用纤维状粉体时，纤维状粉体的直径为2～10纳米，且长度1～20微米，长度与直径的比例为大于100；优选为纤维状粉体的直径为5～10纳米，且长度与直径的比例为大于100。因为，当纤维状粉体的直径小于2纳米时，容易凝聚，造成分散不良，而直径大于10纳米时，易造成本发明的离型膜30的剥离液涂层32表面不平坦，进而影响承载的陶瓷生胚薄片10剥离时出现裂膜缺陷。
所述改性碳纳米管CNT具如下所示的化学结构：
其中，x为大于零的正整数。
所述离子液体抗静电剂选自基于咪唑的阳离子溶液(imidazolium-based ionicliquid)、基于吡啶的阳离子溶液(pyridinium-based ionic liquid)、或基于鏻根的阳离子溶液(phosphonium-based ionic liquid)的其中一种以上的离子液体。
本发明的离型膜30，通过添加所述基于咪唑的阳离子溶液，除具有抗静电能力外，还可提高所述离型膜30的剥离能力，当所承载的陶瓷生胚薄片10a从所述离型膜30剥离下来时，可以防止剥离的陶瓷生胚薄片10a发生裂膜缺陷。
所述基于咪唑的阳离子溶液优选为选用特性具备耐热稳定性佳及离子导电性高的1-乙基-3-甲基咪唑阳离子溶液(1-ethyl-3-methylimidazolium(EMI)based ionicliquids，以下简称EMI溶液)。
所述基于吡啶的阳离子溶液的市售商品，包括：日商广荣化工(koei)公司生产的商品名P14及IL-P18。
所述基于鏻根的阳离子溶液的市售商品，包括：日商广荣化工(koei)公司生产的商品名IL-AP1及ILAP3。
所述离子液体抗静电剂得选择性搭配不同阴离子型抗静电剂使用。例如，选用基于咪唑的阳离子溶液与基于乙酸的阴离子溶液(acetate-based ionic liquid)一起搭配使用，可提升本发明的离型膜30的抗静电效果。
所述导电高分子型抗静电剂选自导电聚苯胺(polyaniline)或导电聚噻吩(polythiophene)，市售商品包括：日商卡尔利特(Carlit)公司生产的商品名PEL-20A、PEL-20BBL、PEL-25或PEL-100导电高分子型抗静电剂等。
本发明的离型膜30制法，是根据前面所述材料选择适用的材料，包括以下步骤：
1)调制用于涂布剥离液涂层32的涂液；
a.取0.5～7wt％硅氧树脂；
b.加入90.9～99.4wt％含丁酮(MEK)/甲苯/二甲苯的混合溶剂，搅拌均匀；其中，丁酮：甲苯：二甲苯的混合比例为50：40：10；
c.加入0.06～0.3wt％铂催化剂，搅拌15分钟；
d.加入0.02～0.8wt％改性有机粒子，搅拌15分钟；
e.加入0.02～1.0wt％抗静电剂，搅拌均匀；
2)对聚酯薄膜的单面或双面涂布步骤1)的涂液；
在涂布机台上，对连续运转的聚酯薄膜的单面或双面涂布步骤1)调制的涂液；
3)对步骤2)完成涂布处理的聚酯薄膜实施热固化处理，在热固化温度80～130℃下经过加热时间10～30秒反应后，制得本发明的离型膜30；
4)将步骤3)制得的离型膜卷绕成辊筒状。
上述制法所制得的离型膜30，在热固化温度80～130℃下，保持平坦不会产生皱折，且其剥离液涂层32的离型表面，具有滑性且呈凹凸突起表面，具良好涂布性及剥离性。当所述离型膜30卷绕成辊筒状时，卷绕的卷层表面间不生粘附现象；如图2所示，当所述离型膜30承载超薄陶瓷生胚薄片10a时，可保持超薄陶瓷生胚薄片10a易撕离且没有出现裂膜缺陷。
以下通过实施例及对比实施例例进一步说明，但本发明的范围并不局限于此。
<调制用于制成剥离液涂层32的涂液A>
按MEK：甲苯：二甲苯＝50：40：10的比例调制混合溶剂W。取320g(2wt％)KS-847T树酯(日商信越(Shin Etsu)公司制)，加入4480g(97.57wt％)溶剂W后搅拌均匀；再加入6.4g(0.13wt％)铂催化剂CAT-PL-50T(日商信越(Shin Etsu)公司制)，经搅拌15分钟成反应溶液，再取4.8g(0.1wt％)改性PS球，加入反应溶液中搅拌15分钟，接着，再加入9.6g(0.2wt％)改性碳纳米管CNT抗静电剂后搅拌均匀，即制得含2.0％固体成份的含硅氧树脂涂液A。
<离型膜的物性测定>
1.惰性粒子的平均粒径(d)
使用HORIBA公司所制LB-500型粒径分析仪，测定各种粒子平均粒径(D50)。
2.平均粗糙度(SRa)
平均粗糙度(SRa)是用JIS-B0601方法，使用小板研究所触针式表面粗糙度计(SURFCORDER ET-4000A)测定，测定条件如下：
(a)探针尖端半径：2μm
(b)测定长度：1.0mm
(c)测定宽度：0.25mm
3. 10点平均粗糙度(SRz)
触针式表面粗糙度计(SURFCORDER ET-4000A)测定。10点平均粗糙度(SRz)是取最高前5点的高度平均值与最低前5点的高度平均值的差。
4.剥离面表面阻抗值
使用ADVANTEST公司表面阻抗计(R8340A，ULTRA HIGHT RESISTANCE METER)测定。
5.离型膜层间是否发生粘附
将2000M长的离型膜卷绕成辊筒状，进行在温度60℃下为期1个月的老化测试。以目测观察离型膜的剥离面及其背面的粘着现象，评价标准如下：
○：无粘着现象；Δ：轻微粘着现象；×：有粘着现象。
6.涂布陶瓷生胚薄片的生产性
将厚度0.5-1微米陶瓷生胚薄片涂布于离型膜上，且观察涂布的陶瓷生胚薄片是否发生破裂，评价标准如下：
×：陶瓷生胚薄片破裂，陶瓷生胚薄片的生产性极差；
Δ：偶尔陶瓷浆料破裂，陶瓷生胚薄片的生产性不佳；
○：完全未发生破裂，陶瓷生胚薄片的生产性极佳。
7.陶瓷生胚薄片与离型膜间的剥离静电
剥离静电试验方法：将剥离膜承载的陶瓷生胚薄片切割成200mm×200mm大小，用吸盘吸取陶瓷生胚薄片并从剥离膜剥离下所吸取的陶瓷生胚薄片，再以春日电机制静电计(SV-10)量测剥离膜的剥离静电。
实施例1
取厚度30μm聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)为基材，按湿式(Wet)涂布法，以棒式涂布器将预制涂液A以8g/m2涂布量涂布于选取的PET基材上。对完成涂布处理的PET基材在温度130℃下实施30秒热固化处理后，制得一种离型膜，并将其卷绕成辊筒状。
测量制得的离型膜的物性，其结果详如表1所示。
实施例2
将实施例1使用的粒径120nm的改性PS球，改为粒径80nm的改性PMMA球外，同实施例1的制法制得离型膜。
测量制得的离型膜的物性，其结果详见表1所示。
实施例3
将实施例1使用的改性碳纳米管CNT抗静电剂，改为离子液EMI抗静电剂外，同实施例1的制法制得离型膜。
测量制得的离型膜的物性，其结果详见表1所示。
实施例4
将实施例2使用的改性碳纳米管CNT抗静电剂，改为离子液EMI抗静电剂外，同实施例2的制法制得离型膜。
测量制得的离型膜的物性，其结果详见表1所示。
实施例5
将实施例3的抗静电剂使用量，从0.2wt％改为0.3wt％外，同实施例3的制法制得离型膜。
测量制得的离型膜的物性，其结果详见表1所示。
实施例6
将实施例4的抗静电剂使用量，从0.2wt％改为0.3wt％外，同实施例4的制法制得离型膜。
测量制得的离型膜的物性，其结果详见表1所示。
对比实施例1
将PET基材改为聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)基材。将实施例1使用的粒径120nm的改性PS球，改为粒径290nm的改性PS球，且使用量降低为0.01wt％，同时将离子液EMI抗静电剂的使用量降低为0.01wt％外，同实施例1的制法制得离型膜。
测量制得的离型膜的物性，其结果详见表2所示。
对比实施例2
同对比实施例1的制法，将粒径290nm的改性PS球改为粒径20nm的改性PMMA球。
测量制得的离型膜的物性，其结果详见表2所示。
对比实施例3
将对比实施例1使用的粒径290nm的改性PS球，改为粒径800nm的改性PS球，且使用量增加为0.9wt％，同时将离子液EMI抗静电剂的使用量增加为1.2wt％外，同对比实施例1的制法制得离型膜。
测量制得的离型膜的物性，其结果详见表2所示。
对比实施例4
将厚度30μm PEN基材改为聚乳酸膜。对完成涂布处理的聚乳酸膜在温度100℃下实施30秒热固化处理后。
将对比实施例3使用的粒径800nm改性PS球，改为粒径40nm SiO2粒子、将对比实施例3使用的EMI抗静电剂改为IL-AP1静电剂，且增加使用量为1.2wt％，同对比实施例3的制法制得离型膜。
测量制得的离型膜的物性，其结果详见表2所示。
对比实施例5
将对比实施例4使用的粒径40nm SiO2粒子改为粒径2000nm Silicone粒子，且降低使用量为0.01wt％，同时将对比实施例4使用的IL-AP1抗静电剂改为IL-AP3静电剂外，同对比实施例4的制法制得离型膜。
测量制得的离型膜的物性，其结果详见表2所示。
对比实施例6
将对比实施例5使用的Silicone粒子使用量增加为0.9％，同时将对比实施例5使用的IL-AP3抗静电剂改为导电聚苯胺，且使用量降低为0.01wt％外，同对比实施例5的制法制得离型膜。
测量制得的离型膜的物性，其结果详见表2所示。
表1
表2
注：1.IL-AP1及IL-AP3为KOEI公司制造的基于鏻根的阳离子溶液(phosphonium-based ionic liquid)。
结果与讨论
1.实施例1-6的离型膜，有添加0.1wt％且平均粒径(D50)为80～120nm的改性PS球(或改性PMMA球)及0.2～0.3wt％改性碳纳米管CNT抗静电剂(或EMI抗静电剂)，在热固化温度130℃下保持平坦不生皱折，且离型膜的离型(或剥离)表面具滑性且摩擦系数较低，具优异涂布性及剥离性。
2.实施例1-6的离型膜，卷绕成辊筒状时，其卷绕的卷层表面间不生粘附现象。
3.实施例1-6的离型膜，可供厚度1μm陶瓷生胚薄片涂布其上，且涂布的陶瓷生胚薄片没有针孔或破裂现象。
4.实施例1-6的离型膜，可减少离型膜与陶瓷生胚薄片间的剥离静电，可保持厚度1μm陶瓷生胚薄片易撕离且没有出现裂膜缺陷，有助于提升陶瓷生胚薄片的生产良率。
5.对比实施例1-6的离型膜，使用PEN膜或聚乳酸膜为薄膜基材、或添加SiO2或Silicone有机粒子、或抗静电剂的添加量大于1wt％，都不适用于承载或生产厚度1μm陶瓷生胚薄片。
6.对比实施例1、3、5及6的离型膜，因为添加粒径大于290nm的有机粒子的高度过高，导致添加的有机粒子无法粘附于离型膜的剥离液涂层而脱落。因此，对比实施例1、3、5及6的离型膜的离型(或剥离)表面摩擦系数较高，涂布厚度1μm陶瓷生胚薄片时，陶瓷生胚薄片有针孔或破裂现象，不适用于承载或生产厚度1μm陶瓷生胚薄片。
7.对比实施例1及对比实施例4的离型膜，分别添加抗静电剂小于0.02wt％或大于1.0wt％，卷绕成辊筒状时，其卷绕的卷层表面间会生粘附现象，展开后造成离型膜表面不平坦；用于涂布陶瓷生胚薄片时，陶瓷生胚薄片有针孔或破裂现象，且离型膜与陶瓷生胚薄片间的剥离静电偏高。对比实施例1及对比实施例4的离型膜，不适用于承载或生产厚度1μm陶瓷生胚薄片。
8.对比实施例2的离型膜，因为添加粒径仅20nm的改性PMMA球小于0.02wt％，不但粒径过小且添加量亦偏低，从而造成离型膜的离型(或剥离)表面摩擦系数较高，卷绕成辊筒状时，其卷绕的卷层表面间会生粘附现象而无法使用。

Claims (8)

1.一种离型膜，包含一薄膜基材，且所述薄膜基材的一面或双面表面涂布有一剥离液涂层，其特征在于，所述剥离液涂层厚度介于0.04～0.8μm，且所述剥离液涂层是由包含下列a～e成份的涂液组合物经过热固化温度50～180℃下热处理5秒以上构成；基于涂液组合物总重量，
a.硅氧树脂，占0.5～7.0wt％；
b.铂催化剂，占0.06～0.3wt％；
c.含丁酮/甲苯/二甲苯的混合溶剂，占90.9～99.4wt％；
d.改性PMMA球或改性PS球的其中一种单独使用或一种以上混合并用，占0.02～0.8wt％，且所述改性PMMA球或所述改性PS球的平均粒径，介于20～280纳米(nm)；
e.抗静电剂，占0.02～1.0wt％，其中，所述抗静电剂选自导电碳材、离子液体抗静电剂或导电高分子型抗静电剂；
其中，所述改性PMMA球具有如下化学结构：
其中，q为大于零的正整数：
所述改性PS球具有如下化学结构：
其中，p为大于零的正整数。
2.如权利要求1所述的离型膜，其中，所述剥离液涂层是由包含所述a～e成份的涂液组合物经过热固化温度80～130℃下热处理10～30秒构成。
3.如权利要求1所述的离型膜，其中，所述硅氧树脂的结构，包含下列结构式(Ι)或(Π)或2种混合，
其中，g、h、m、n为大于零的正整数；
A、B、C为
-CH＝CH2、-C4H8CH＝CH2、
-C3H5(CH3)CH＝CH2、或
-[CH(CH3)]2CH＝CH2。
4.如权利要求1所述的离型膜，其中，所述改性PMMA球或所述改性PS球的平均粒径，介于20～120纳米(nm)，添加量介于0.02～0.3wt％。
5.如权利要求1所述的离型膜，其中，所述导电碳材为改性碳纳米管CNT，且具如下化学结构：
其中，x为大于零的正整数。
6.如权利要求1所述的离型膜，其中，所述离子液体抗静电剂选自基于咪唑的阳离子溶液、基于吡啶的阳离子溶液或基于鏻根的阳离子溶液的其中一种以上的离子液体；所述导电高分子型抗静电剂选自导电聚苯胺或导电聚噻吩。
7.一种离型膜的制法，用于制作权利要求1所述的离型膜，其特征在于，包括以下步骤：
1)调制涂液A，基于涂液A总重量；
1-1)取0.5～7wt％硅氧树脂；
1-2)加入90.9～99.4wt％含丁酮/甲苯/二甲苯的混合溶剂，搅拌均匀；
1-3)加入0.06～0.3wt％铂催化剂，搅拌15分钟；
1-4)加入0.02～0.8wt％改性PMMA球或改性PS球或二者混合，搅拌15分钟；
其中，所述改性PMMA球具有如下化学结构：
其中，q为大于零的正整数：
所述改性PS球具有如下化学结构：
其中，p为大于零的正整数；
1-5)加入0.02～1.0wt％抗静电剂，搅拌均匀；其中，所述抗静电剂选自导电碳材、离子液体抗静电剂或导电高分子型抗静电剂；
2)在涂布机台上，对预制聚酯薄膜的单面或双面涂布步骤1)的涂液A；
3)对完成步骤2)涂布处理的聚酯薄膜实施热固化处理，在热固化温度80～130℃下经过加热时间10～30秒反应后，制得所述离型膜。
8.一种权利要求1所述的离型膜的用途，为用于承载厚度0.5-1微米陶瓷生胚薄片，且所述陶瓷生胚薄片易撕离不出现裂膜。
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