TWI559179B - 整合觸控螢幕面板的平面顯示器和其製造方法 - Google Patents

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郭源奎
鄭元雄
金大鉉
金太憲
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崔吉材
許世俊
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Description

整合觸控螢幕面板的平面顯示器和其製造方法 優先權宣告
本申請案宣告2010年4月5日在韓國知識產權局較早呈遞的申請案，並且其正式授與序列為第10-2010-0030923號的優先權以及優點，並將其所揭露的內容併入此處以作參考。
一般的發明概念涉及一種平面顯示器裝置，特別是一種整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置和製造其之方法。
觸控螢幕面板是輸入裝置，其選擇顯示在螢幕上的諸如圖像顯示器裝置的內容等，利用人們他/她的手指或工具輸入用戶的命令。
為此，觸控螢幕面板提供在圖像顯示器裝置的正面並且將用手指或工具直接接觸的位置轉換成電子信號。這樣，在接觸位置所選擇的指令內容以作為輸入信號來輸入。
觸控螢幕面板可由分離的輸入裝置所代替，其如鍵盤和滑鼠耦合到圖像顯示器裝置所操作，觸控螢幕面板的應用範圍是逐漸增加的。
披露於先前技術章節的上面資訊只適用於增強對本發明背景的瞭解，因此它可能包含不構成已為該技術領域中通常知識者所知曉的先前技術的資訊。
因此，本發明的觀點已為提供一種用於在平面顯示器裝置的基板上直接形成觸控螢幕面板的結構，更特別的是一種整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置以及製造其之方法，其中形成在觸控螢幕面板上的絕緣層可以藉由一個旋塗式玻璃(SOG)層所執行，該SOG層具有適用於封裝平面顯示器裝置的上半基板和下半基板的密封材料的高溫塑膠加工的穩定熱性能。
為了實現本發明的上述目標和/或其他觀點，根據本發明的實施例，提供了一種整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置，包括：上半基板和下半基板，定義為顯示區域和形成於該顯示區域的相鄰區的非顯示區域；第一和第二感測圖案，形成在該上半基板的顯示區域上；連接圖案，用於與該第二感測圖案彼此連接；第一絕緣層，形成在該上基板上；第二絕緣層，形成在該第一和第二感測圖案上；以及密封材料，形成在上半基板和下半基板的非顯示區域之間；其中該第一和第二絕緣層是由旋塗式玻璃(SOG)材料所製成。
該SOG材料可包括至少一個矽氧烷化合物、矽臭氧(silozene)化合物、矽化合物和倍半矽氧烷化合物，並且該第一和第二絕緣層具有0.5μm至2μm的厚度。
該第一感測圖案可包括：第一感測單元，排列在與X坐標是相同的第一方向上的某一列；以及第一連接線，用於與相鄰的第一感測單元連接彼此，並且該第二感測圖案包括排列在與Y坐標是相同的第二方向上的某一行的第二感測單元。
該整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置可進一步包含複數個金屬墊，其排列在該第一和第二感測圖案所形成的區域的邊緣部分中，用於將該感測圖案的一者或一列電連接到該感測線。
複數個連接圖案和金屬墊可形成在同一層上並且可由一種具有比該第一和第二感測圖案還低的電阻的材料所製成。
該下半基板包括：顯示區域，複數個像素可形成之處，其包括有機發光裝置，具有複數個第一電極、有機層和複數個第二電極；以及非顯示區域，包括驅動電路，定位於該顯示區域的相鄰區並用於驅動複數個像素。
為了實現本發明上述目標和/或其他觀點，根據本發明另一個實施例，提供了一種製造整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置的方法，該方法包括：形成觸控螢幕面板，其包括在上半基板的顯示區域上的連接圖案、第一絕緣層、第一和第二感測圖案和第二絕緣層，該上半基板被定義成顯示區域和非顯示區域；對該第一和第二絕緣層執行低溫軟烘烤製程；在該上半基板和下半基板之間塗覆密封材料，該密封材料定位在該上半基板的下表面上；以及同時對該密封材料執行高溫塑化製程以及對該第一和第二絕緣層執行高溫硬化製程；其中該第一和第二絕緣層是由旋塗式玻璃(SOG)的材料所製成。
該SOG材料可在溶液狀態塗覆，其中將包括至少一個矽氧烷化合物、矽臭氧(silozene)化合物、矽化合物及倍半矽氧烷化合物的固體以及用於熔化該固體的溶劑可混合。
該軟烘烤製程可執行在溫度150℃至250℃，並且該高溫塑化製程及高溫硬化製程可執行在溫度400℃至500℃。
該密封材料可製成凝膠狀態漿糊藉由將有機材料添加至包括氧化粉末的熔塊並且可塗覆在該非顯示區域上。
根據本發明的觀點，觸控螢幕面板可直接形成在平面顯示器裝置的上半基板上，其中形成在觸控螢幕面板上的絕緣層是由旋塗式玻璃(SOG)所執行，該SOG層具有適用於封裝平面顯示器裝置的上半基板和下半基板的密封材料的高溫塑膠加工的穩定熱性能，使得調整絕緣層的厚度來改善ESD特性並且硬度特性得到改善以克服當移除保護膜時的刮痕劣品。
10‧‧‧上半基板
12‧‧‧感測圖案
12'‧‧‧感測單元
12'‧‧‧第一連接線
13‧‧‧第一絕緣層
13'‧‧‧接觸孔
14‧‧‧感測圖案
15‧‧‧金屬墊
15'‧‧‧連接圖案
16‧‧‧第二絕緣層
17‧‧‧感測線
20‧‧‧顯示區域
30‧‧‧非顯示區域
40‧‧‧FPC接合墊單元
42‧‧‧接合墊
100‧‧‧下半基板
110‧‧‧顯示區域
112‧‧‧像素
120‧‧‧非顯示區域
130‧‧‧驅動電路
132‧‧‧驅動電路
140‧‧‧密封材料
當考慮聯同附圖並藉由參照以下詳細描述，本發明的更完整的賞識以及其隨之而來的許多好處將很容易變得明顯，同時更好地理解，其中相似的參考符號表示相同或類似的組件，其中：圖1是根據本發明的實施例來說明一種平面顯示器裝置的上半基板的平面圖，圖2是圖1的特定部分(I-I')的剖面圖，圖3是對應圖1的平面顯示器裝置的下半基板的平面圖， 圖4是說明作為絕緣層使用的光傳輸材料(氧化矽，壓克力照片和SOG)，以及圖5A至5C是根據本發明的實施例來說明一種整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置的製造方法的剖面圖。
在下面的詳細說明中，只有某些本發明的典型性實施例已被呈現和描述，以簡單說明為目的。由於該領域中技術人士會了解，所描述的實施例可以各種不同的方式修改，而未偏離本發明的精神和範圍。因此，圖式和說明是被視為說明性質，沒有任何限制性。此外，當一個元件被稱為是“在另一元件上”，它可以直接地在另一元件上或者藉由一個或多個中間元件來間接地在另一元件上。此外，當一個元件被稱為是“連接到”另一元件，它可以直接連接到另一元件或者藉由一個或多個中間元件來間接地連接到另一元件。下文中，相似的參考數字是指相似的元件。
應體悟所附圖式中的組成構件的大小和厚度是為了更好地理解和便於說明而為任意的，本發明不僅限於圖式的大小和厚度。
為解釋本發明，外在元素的描述是為了詳細地說明而省略，並且整篇說明書中的相似的參考數字是指相似的元件。
以下，藉由該領域中技術人士可以輕易執行的實施例將參照圖1至5來詳細地描述。
傳統的觸控螢幕面板包括電阻式觸控螢幕面板和電容式觸控螢幕面板。當手指或其他物體接觸觸控螢幕面板時，電容式觸控螢幕 面板藉由感測根據其他圖案或接地電極的導電感測圖案所產生的靜電容的變化將觸點位置轉換成電子信號。
觸控螢幕面板連接到平面顯示器裝置的外表面，如液晶顯示器(LCD)和有機發光顯示器(OLED)裝置。當分別製造的觸控螢幕面板和平面顯示器裝置是接附於彼此來使用，產品的整體厚度增加了並且生產成本也有所增加。
圖1是根據本發明的實施例來說明一種平面顯示器裝置的上半基板的平面圖。圖2是圖1的特定部分(I-I')的剖面圖。
圖3是對應圖1的平面顯示器裝置的下半基板的平面圖。
參考圖1和2，根據本發明實施例的觸控螢幕面板可直接形成在平面顯示器裝置的上半基板10上。
在此，平面顯示器裝置可是有機發光顯示裝置或液晶裝置。在本發明的實施例中，平面顯示器裝置可是有機發光顯示裝置。因此，上半基板10可是有機發光顯示裝置的封裝基板，其可能是由透明材料所製成。
根據本發明的實施例，觸控螢幕面板包括形成在基板(也就是封裝基板的第一表面)上的複數個感測圖案12和14，以及可電連接感測圖案的金屬墊15和感測線17。
在這種情況下，複數個感測圖案12和14可形成的區域是圖像顯示處的顯示區域20來感測觸摸位置。包括電連接到感測圖案的金屬墊15和感測線17和連接到各自的感測線17的複數個接合墊42的FPC接合 墊單元40所在之區域可形成在提供於顯示區域20的相鄰區非顯示區域30。
用於接合有機發光顯示裝置的上半基板和下半基板的密封材料140(參見圖3)可塗覆在相對應的非顯示區域30的下半基板表面上。也就是說，密封材料140可形成在上半基板10和下半基板100之間以密封顯示區域20和110，以防止外部空氣進入。
在這種情況下，如圖3所示的下半基板包括複數個像素112所在的顯示區域110和在顯示區域110的相鄰區處所形成的非顯示區域120，其中複數個像素112包括具有數個第一電極、有機層和第二電極的有機發光二極體(OLED)。
顯示區域110可是藉由從OLED發射的光顯示的預定圖像的區域裡，並包括排列在列方向的複數個掃描線S1至Sn、排列在行方向的複數個數據線D1至Dm以及複數個像素112，用以接收從用於驅動OLED驅動電路130和132的信號，其形成在掃描線S1至Sn和數據線D1至Dm。
非顯示區域120可提供在顯示區域110的相鄰區，並且包括形成在顯示區域110上的用於驅動複數個像素112的驅動電路，這可能是數據驅動電路132和掃描驅動電路130，以及用於將下半基板100接合到上半基板10的密封材料140。
也就是說，如圖3所示的下半基板100的顯示區域110和非顯示區域120是與上半基板10的顯示區域20和非顯示區域30分別重疊。
形成在上半基板10的顯示區域20上的感測圖案交替排列，並且包括第一和第二感測圖案12和14，其中X坐標是相互連接的每行的每一單位或者Y坐標是互相連接到每列的每一單位。
換言之，第一感測圖案12包括第一感測單元12'，X坐標被排列在第一方向(行方向)中的同一行和用於彼此連接相鄰的第一感測單元12'的第一連接線12"。第二感測圖案14包括第二感測單元，Y坐標被排列在第二方向(列方向)中的同一列。
在本發明的實施例中，第一感測圖案12和第二感測圖案14形成在同一層上，而且必須是透明材料製成以用於實施觸控螢幕面板的操作。因此，第一和第二感測圖案12和14可由透明導電材料所製成，例如，銦錫氧化物(以下，簡稱ITO)。
為了作為感測電極的第一感測圖案12和第二感測圖案14，排列在第一方向和第二方向上的各自感測單元必須電連接到彼此。
然後，第一感測單元12'藉由第一連接線12"的方式來相互電連接。然而，由於用於形成第二感測圖案的第二感測單元形成在第一感測單元12'的同層上，與第一連接線相相交的連接線不能形成在相同層，以避免第一連接線12'短路。
因此，在本發明的實施例中，用於彼此電連接的第二感測單元14的各自連接圖案15'形成在不同於第一感測圖案12所形成的層的層上，即第一和第二感測圖案12和14的上下層。
也就是說，根據本發明實施例的觸控螢幕面板，連接圖案15'形成在如上半基板10的透明基板上並且第一絕緣層13可形成在包括連接圖案15'的透明基板上。
在這種情況下，連接圖案15'可由ITO所製成，如第一和第二感測圖案12和14或者具有比ITO更低的電阻的金屬。
此外，如圖式的說明的連接圖案15'可具有矩形棒狀，但不僅限於本發明的形狀。也就是說，連接圖案15'可具有連接圖案15'的末端寬度可比連接圖案15'的其他部分的寬度還寬的形狀，其中連接圖案15'由第一絕緣層13的接觸孔13'所暴露。
連接圖案15'與第一感測圖案12的第一連接線12"相交並且連接圖案15'的寬度可被最小化以減少藉由交集所產生的寄生電容。
然而，當如上所述的連接圖案15'的寬度可更少時，各自第二感測圖案14的線電阻可增加以使得用於執行觸控螢幕面板的功能的靈敏度可能會較差。
因此，連接圖案15'可是由具有低電阻的導電材料所製成。
在這種情況下，金屬墊15形成於第一感測圖案12和第二感測圖案14所形成的區域的邊緣區域中，並且連接圖案15'是由與用於將感測到的信號提供到驅動電路該金屬墊15(未顯示)相同材料所製成。由於連接圖案15'形成在相同層上並且由如金屬墊的同一製程，用於形成連接圖案15'的額外的遮罩製程並不需要。
因此，該線電阻可以避免因為連接圖案15'不是由透明導電材料所製成的增加，諸如第一和第二感測圖案12和14，並且可以克服形 成連接圖案15'的額外的遮罩製程的缺點。此外，第二絕緣層16可形成在第一和第二感測圖案12和14上。
如上所述，根據本發明實施例的觸控螢幕面板可形成在上半基板10的第一表面上並且用於將平面顯示器裝置的上半基板接合到下半基板的密封材料可塗覆在相應於上半基板的非顯示區域的第二表面上。
在這個時候，密封材料140可是固態熔塊，其中熔塊一般包括以玻璃粉末混合的氧化物。
有機材料可添加到包括氧化物粉末的熔塊以形成凝膠狀態黏貼並且凝膠狀態黏貼可在400℃至500℃的溫度下高溫塑化。
當熔塊如上所述地塑化時，有機材料可被驅散到空中，並且凝膠狀態黏貼可硬化成固態熔塊，以使上半基板和下半基板是接合。
在這個時候，投射雷射到硬化的熔塊以待反覆熔化和硬化的製程可能會增加，使得上半基板和下半基板之間的接合可以得到保證。
換言之，為了實現根據本發明實施例的整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置，用於密封上半基板和下半基板的密封材料140必須塗覆並且其高溫塑膠加工必須被執行。
然而，在上半基板和下半基板之間的密封性能之前，觸控螢幕面板已經形成在上半基板的第一表面上。在這種情況下，執行密封材料(熔塊)的高溫膠製程具有對用於形成在上半基板10的第一表面上的觸控螢幕面板的各自層的影響。
因此，用於形成觸控螢幕面板的第一和第二絕緣層13和16必須由能夠保持絕緣性能的材料所製成，即使在高溫塑膠的製程，因此不能使用除了如氧化矽(SiO2)無機材料的有機材料。
此外，當氧化矽作為絕緣層使用時，絕緣層具有2000~4000埃的厚度，但是這厚度可能是太薄以致於不能防止由於從外面進入的ESD的劣勢。為了增加氧化矽層的厚度，成膜時間和乾刻蝕時間大大地增加。
在本發明的實施例上，為了克服上述缺點，形成在觸控螢幕面板的第一和第二絕緣層13和16是由旋塗式玻璃(SOG)所製成，其具有適用於高溫塑膠加工所完成的密封材料的穩定熱性能。
SOG層可由旋轉塗佈方法來塗覆，並且包括以下至少一個：矽氧烷化合物(例如，(oligo)siloxane[由矽氧烷鍵Si-O組成的化合物的通用名稱，分子式：(H3Si)(n+1)On]，organo-siloxane[包括有碳的矽氧烷鍵的化合物的通用名稱，分子式：(CH3)(H2Si)(n+1)On]，organo-alkoxysiloxan[包括有烴的矽氧烷鍵的化合物的通用名稱，分子式：(CmH2m-1)(H2Si)(n+1)On]，perfluoro-alkoxysiloxan[包括有全氟鏈的矽氧烷鍵的化合物的通用名稱，分子式：(CF3)n(CmH2m-1)(H2Si)(n+1)On]，包括在soloxane化合物作為功能團體的甲基丙烯酸酯和環氧基以致使UV或熱)、silozne化合物、矽化合物、(包括倍半矽氧烷(HSQ))的倍半矽氧烷化合物。
此外，如丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)、聚丙烯乙二醇甲醚(丙二醇甲醚)、甲基異丁基酮(MIBK)、N-甲基-2-吡咯烷酮 (NMP)、醋酸正丁酯(NBA)和乳酸乙酯(EL)這些化合物混合成醚溶劑、醋酸溶劑以及酮溶劑。
由於這種SOG層藉由簡單的塗佈方法來實現平坦絕緣層以及保持絕緣性能，即使在如上所述的高溫製程中，SOG層可作為相對於平面顯示器裝置的觸控螢幕面板的第一和第二絕緣層13及16，其中觸控螢幕面板可整合在上半基板上。
特別地，由於SOG層可由如旋轉塗佈的簡單方法來形成，其厚度可以很容易地控制，因此，它有利於鑑於ESD保護以免於從觸摸螢幕面板的外面所應用的靜電。
現有的氧化矽層(SiO2)具有指出絕緣層絕緣性能的崩潰電壓，約-7.34MV/cm，並且SOG層具有與之類似的BV，約-7.56MV/cm。但是，如表1，在ESD劣勢測試結果中，ESD劣勢可能產生自薄氧化矽層。
表1列出了指示ESD估算結果的實驗數據，當在觸控螢幕面板中具有3000埃的氧化矽層可作為絕緣層的情況和具有1μm的SOG層可被使用時。該數據是通過估算10個觸控螢幕面板面板和每五次應用±1KV、±1.5kV、±2kV、±2.5kV、±3.0kV、±3.5kV和±4.0kV的電壓到觸控螢幕面板的上半頂端的邊緣部分的顯示區域(估算標準：人體模型(HBM)R-1.5kΩ，C=100pF)。
根據表1，在可以使用3000埃的氧化矽的情況下，劣勢是存在於所有的面板(10個面板)，當靜電應用高於2kV時。然而，在使用1μm的SOG層的情況下，ESD劣勢可以克服直到靜電應用到3kV。
也就是說，儘管BV特性可能是類似的，當可增加絕緣層厚度時，ESD劣勢可以克服。如上所述，現有的氧化矽層的厚度約為2000至4000埃。由於需要相當長的時間以用於形成層和乾式刻蝕，當氧化矽層具有比4000埃還厚的厚度時，厚度可真正到3000埃。
然而，儘管它可難以從厚度克服從外面應用的靜電所應用的ESD劣勢，厚度可藉由旋轉塗佈方法來輕易地控制，當絕緣層藉由像本發明的SOG層所執行，以便SOG絕緣層能有足夠地形成以具有大量生產的約0.5μm至2μm的厚度。
當SOG層形成厚的所產生的光傳輸的降低不是如圖4中所示的問題，並且結果列於表2。
圖4是說明作為絕緣層使用的材料(氧化矽、壓克力照片和SOG)的光傳輸的圖，並且表2列出隨波長的透射的實驗數據。
參考圖4和表2，因為具有1μm厚度的SOG層具有高於90%左右的傳輸，當觸控螢幕面板的第一和第二絕緣層13和16是藉由像本發明實施例的SOG層所製成，ESD劣勢可以在不劣化傳輸下提高。
此外，由於鉛筆硬度可能高於約4H，SOG層有利於刮痕劣勢。
圖5A至5C是根據本發明的實施例來說明一種整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置的製造方法的剖面圖。
這將是藉由關注顯示區域的某一區域和非顯示區域的某一區域的部分來描述。
首先，參考圖5A，觸控螢幕面板可形成於平面顯示器裝置的上半基板10上。
在這種情況下，由於觸控螢幕面板的剖面結構可等同於如圖2所示的部分，其詳細說明將省略，並且使用相同的參考數字。
在本發明的實施例中，形成在觸控螢幕面板的第一和第二絕緣層13和16是藉由SOG層所製成。
特別是，在如圖5A所示的步驟中，也就是在上半基板上形成觸控螢幕面板的步驟中，作為第一和第二絕緣層13和16的SOG層藉由在約150℃至250℃的低溫下加熱來執行以透過軟烘烤製程來刪除溶劑成份。
更具體地說，SOG層可以溶液被塗覆在上半基板的第一表面上，其中包括以下至少一個的固體：矽氧烷化合物、矽臭氧(silozene)化合物、矽化合物及倍半矽氧烷化合物及用於熔化固體的溶劑來混合。
在此之後，該溶液通過低溫烘烤和高溫硬度的製程而成為最終SOG層。在如圖5A所示的步驟中，只有低溫度軟烘烤製程可被進行成SOG溶液，使得可能形成SOG層。
軟烘烤製程可以在約150~250℃低溫下進。由於這些製程，臨時的SOG層可被形成並且維持絕緣層的基本性質，其中移除SOG溶液的溶劑。
如圖5B所示，密封材料可塗在相應於上半基板的非顯示區域和下半基板的非顯示區域的第二表面上。
由於下半基板的結構已參照圖3來描述，其詳細說明將被忽略。
密封材料可形成在上半基板10和下半基板100之間以密封顯示區域20和顯示區域110，致使外部空氣不能進入其間。在本發明的實施例中，固體熔塊可以作為密封材料140。
在這種情況下，熔塊可由包括在玻璃粉末中的氧化物粉末所製成。有機材料可能被添加到包括氧化物粉末的熔塊以形成凝膠狀態黏貼，以作為在非顯示區域上的塗覆。
參考圖5C，約400℃至500℃的高溫下的塑化密封材料的製程可被執行。當熔塊是塑化時，有機材料可被驅散到空中，並且凝膠狀態黏貼可能會變硬並且成為固態熔塊，使的上半基板和下半基板結合在一起。
此外，如上所述，SOG層可藉由軟烘烤工藝及高溫硬化製程來形成最後的SOG層。在本發明的實施例中，SOG層的硬化製程可被執行而高溫塑化製程可以被執行成密封材料。
也就是說，作為形成在上半基板的第一表面上的第一和第二絕緣層13和16的SOG層最終並完全地硬化以展示參照上述表1和表2的SOG層的特性。
換言之，根據本發明的實施例，形成觸控螢幕面板上的SOG層的高溫硬化製程可透過上半基板和下半基板的密封製程來進行，使得處理時間可能減少並且製造成本可以降低。
雖然本發明已描述與某些示範性實施例相關的說明，應理解的是本發明不僅限於揭露的實施例，但是，與此相反地是意圖涵蓋包含在所附的申請專利範圍和其等效物的精神和範圍的各種修改和等效排列。
10‧‧‧上半基板
15‧‧‧金屬墊
17‧‧‧感測線
20‧‧‧顯示區域
30‧‧‧非顯示區域
40‧‧‧FPC接合墊單元
42‧‧‧接合墊

Claims (19)

  1. 一種整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置，包括：上半基板和下半基板，定義為顯示區域和形成於該顯示區域的相鄰區的非顯示區域；第一和第二感測圖案，形成在該上半基板的顯示區域上；連接圖案，用於與該第二感測圖案彼此連接；第一絕緣層，形成在該上基板上；第二絕緣層，形成在該第一和第二感測圖案上；以及密封材料，形成在上半基板和下半基板的非顯示區域之間；其中該第一和第二絕緣層是由旋塗式玻璃(SOG)材料所製成；其中該第一和第二絕緣層具有0.5μm至2μm的厚度。
  2. 根據申請專利範圍第1項的整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置，其中該SOG材料包括至少一個矽氧烷化合物、矽臭氧(silozene)化合物、矽化合物和倍半矽氧烷化合物。
  3. 根據申請專利範圍第1項的整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置，其中該第一感測圖案包括：第一感測單元，排列在與X坐標是相同的第一方向上的某一列；以及第一連接線，用於與相鄰的第一感測單元連接彼此。
  4. 根據申請專利範圍第1項的整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置，其中該第二感測圖案包括排列在與Y坐標是相同的第二方向上的某一行的第二感測單元。
  5. 根據申請專利範圍第1項的整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置，進一步包含複數個金屬墊，其排列在該第一和第二感測圖案所形成的區域的邊緣部分中，用於將該感測圖案的一者或一列電連接到該感測線。
  6. 根據申請專利範圍第5項的整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置，其中複數個連接圖案和金屬墊形成在同一層上並且由一種具有比該第一和第二感測圖案還低的電阻的材料所製成。
  7. 根據申請專利範圍第1項的整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置，其中該下半基板包括：顯示區域，複數個像素形成之處，其包含具有複數個第一電極、有機層和複數個第二電極之有機發光裝置；以及非顯示區域，包括驅動電路，定位於該顯示區域的相鄰區並用於驅動複數個像素。
  8. 一種製造整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置的方法，該方法包括：形成觸控螢幕面板，其包括在上半基板的顯示區域上的連接圖案、第一絕緣層、第一和第二感測圖案和第二絕緣層，該上半基板被定義成顯示區域和非顯示區域；對該第一和第二絕緣層執行低溫軟烘烤製程；在該上半基板和下半基板之間塗覆密封材料，該密封材料定位在該上半基板的下表面上；以及同時對該密封材料執行高溫塑化製程以及對該第一和第二絕緣層執行高溫硬化製程； 其中該第一和第二絕緣層是由旋塗式玻璃(SOG)的材料所製成。
  9. 根據申請專利範圍第8項的方法，其中該SOG材料以溶液狀態塗覆，其中將包括至少一個矽氧烷化合物、矽臭氧(silozene)化合物、矽化合物及倍半矽氧烷化合物的固體以及用於熔化該固體的溶劑混合。
  10. 根據申請專利範圍第8項的方法，其中該軟烘烤製程執行在溫度150℃至250℃。
  11. 根據申請專利範圍第8項的方法，其中該高溫塑化製程及高溫硬化製程執行在溫度400℃至500℃。
  12. 根據申請專利範圍第8項的方法，其中該密封材料製成凝膠狀態漿糊藉由將有機材料添加至包括氧化粉末的熔塊並且塗覆在該非顯示區域上。
  13. 一種製造整合觸控螢幕面板的平面顯示器裝置的方法，該平面顯示器裝置包含具有顯示和非顯示區域的上半和下半基板、在上半基板連接圖案的顯示區域上的第一和第二感測圖案以連接第二感測圖案、配置在連接圖案和第一、第二感測圖案之間的第一絕緣層以及配置在顯示區域和非顯示區域的上半基板的顯示區域上的第二絕緣層，該方法包括：形成觸控螢幕面板；對第一和第二絕緣層執行軟低溫烘烤製程；在該上半基板和下半基板之間塗覆密封材料，該下半基板定位在該上半基板的下表面上；以及 同時對該密封材料執行高溫塑化製程以及對該第一和第二絕緣層執行高溫硬化製程；其中該第一和第二絕緣層是由旋塗式玻璃(SOG)的材料所製成。
  14. 根據申請專利範圍第13項的方法，其中該SOG材料以溶液狀態塗覆，其中將包括至少一個矽氧烷化合物、矽臭氧(silozene)化合物、矽化合物及倍半矽氧烷化合物的固體以及用於熔化該固體的溶劑混合。
  15. 根據申請專利範圍第13項的方法，其中該軟烘烤製程執行在溫度150℃至250℃。
  16. 根據申請專利範圍第13項的方法，其中該高溫塑化製程及高溫硬化製程執行在溫度400℃至500℃。
  17. 根據申請專利範圍第13項的方法，其中該密封材料製成凝膠狀態漿糊藉由將有機材料添加至包括氧化粉末的熔塊並且塗覆在該非顯示區域上。
  18. 根據申請專利範圍第13項的方法，進一步包括：形成複數個金屬墊，其排列在第一和第二感測圖案所形成的區域的邊緣部分，用以將一個或一列感測圖案電連接感測線。
  19. 根據申請專利範圍第18項的方法，其中複數個金屬墊和連接圖案形成在同一層上，並且由具有比第一和第二感測圖案還低的電阻的材料所製成。
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