TWI558786B - 硬質平面板貼合用樹脂片、積層體及顯示器 - Google Patents

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Description

硬質平面板貼合用樹脂片、積層體及顯示器
本發明係關於硬質平面板貼合用樹脂片、使用此樹脂片之積層體及顯示器。更詳言之，係關於將2片硬質平面板以具有高低差服貼性貼合且同時於貼合後不再發生氣泡(以下有時稱為「耐氣泡再發性」)的樹脂片、及介隔該樹脂片而將2片硬質平面板積層而成的積層體、及使用前述積層體作為構件而成的行動資訊終端機設備、觸控面板裝置、中型及大型顯示器等。
近年，為了提升顯示裝置(display)的畫質，有人探討以樹脂填埋前面玻璃與顯示裝置模組間的空氣間隙(air gap)。專利文獻1係將損失正切0.6~1.5之黏著劑層做成芯材且以膜厚200~300μm使用之例。又，專利文獻2報告：使用特徵為25℃之儲藏彈性模數為1.0×105Pa以下，且凝膠分率為40%以上的黏著片的例子。前者係使用高損失正切與高膜厚之黏著劑而達成高服貼性之例，係適用於行動終端機設備等小型顯示器之技術，但是於一直有剪力作用的定置型顯示裝置會發生黏著劑層之凝集破壞，無法使用。且，後者之例雖藉由減低於25℃ 之儲藏彈性模數而達成高服貼性，但是高溫時之彈性模數下降，於耐久條件下會發生問題。
而，以往的行動資訊終端機設備的資訊顯示部表面，為了遮蔽設備內部之電氣電路等，會以表框蓋(bezel cover)等覆蓋周緣部，但是近年來從薄型化及阻隔來自資訊顯示部端面的多餘的光線的觀點，已將表框蓋替換為於構成顯示器之硬質平面板施用框狀裝飾印刷層等。
裝飾印刷，係一般為了賦予遮蔽性或設計性而實施的印刷，但由於實施裝飾印刷而設置之約3~50μm之微小的高低差，會成為在貼合設有裝飾印刷層之硬質平面板與其他硬質平面板時混入氣泡的原因。因此通常不將平面板彼此貼合，而是將其中一方使用可彎曲的膜等，以解決貼合時氣泡的問題。
另一方面，作為行動資訊終端機設備，已有許多裝載電阻膜方式、靜電容方式、電磁感應方式、紅外線方式等的觸控面板物件上市，但其中靜電容方式觸控面板，能做2點偵測(多重觸控)，對於近年的行動產品的應用有效。靜電容方式觸控面板，由於係偵測表面靜電容的改變，所以要求均勻電場。通常，膜方式對薄型化、輕質化、貼合時之氣泡混入對策有效，但是為了形成均勻電場，玻璃等平滑面係有效。所以，靜電容方式觸控面板要求將具有剛性的平面板彼此貼合。
以往作為將行動資訊終端機設備的內部構件彼此貼合的方法，專利文獻3提出在包含聚胺基甲酸酯膜 的芯材的兩面使用黏著劑而得之兩面黏著貼帶。
但是專利文獻3之兩面黏著貼帶，當貼合平面板與可變形之膜的情形，雖能在即使有若干高低差時仍能無殘留氣泡地貼附，不過當貼合平面板彼此的情形，也就是將不能變形的面彼此貼合的情形，無法邊逼出氣泡邊貼合，所以會在貼附面混入氣泡，而且難以完全地服貼於高低差。
相對於此，前述專利文獻1提出一種兩面黏著片，其係具有動態黏彈光譜之損失正切為0.6~1.5且於80℃之儲藏彈性模數為1.0×105Pa以上的黏著劑層。
專利文獻1之兩面黏著片，其能藉由高壓釜處理去除將表面保護面板貼附於影像顯示面板時所混入的氣泡，且之後即使實施加熱促進也不會使前述氣泡恢復，亦不產生新的氣泡。
又，專利文獻4提出一種顯示裝置用耐衝撃膜，其係包含於25℃之tanδ亦即損失正切為0.5以上之第1層及於25℃之tanδ小於0.5之第2層及於25℃之tanδ為0.5以上之第3層而構成。
專利文獻4之顯示裝置用耐衝撃膜亦能利用加熱加壓處理以消除貼合時產生的氣泡，且隨時間經過不會再發生氣泡。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-231358號公報
[專利文獻2]日本特開2010-97070號公報
[專利文獻3]日本特開平6-346032號公報
[專利文獻4]日本特開2009-300506號公報
但本案發明人等確認了：前述專利文獻1記載之兩面黏著片或前述專利文獻4記載之顯示裝置用耐衝撃膜貼附於非玻璃面板之平坦面而是有高低差之面的情形，高壓釜處理後曾經消滅的氣泡會隨時間經過而再度發生。
本發明係於如此的狀況下產生者，其目的為提供一種積層體，其係將2片硬質平面板介隔樹脂片貼合而成，能輕易去除將前述2片硬質平面板介隔樹脂片貼合時產生的氣泡，而且能抑制隨時間經過產生氣泡，並且能壓抑霧度，所以能見度亦良好，且裁切加工適性優異，並提供此積層體形成使用之樹脂片及該積層體之用途。
本發明者們，為了達成前述目的而進行潛心研究，結果發現前述樹脂片藉由使用具有特定性狀與厚度者，能輕易獲得具有前述特性之積層體，且此積層體作為行動資訊終端機設備、觸控面板裝置、中型及大型顯示器等的構件為有用。
本發明係基於此知識見解而完成者。
亦即，本發明係提供以下者：
[1]一種硬質平面板貼合用樹脂片，其係用於將2片 硬質平面板分別貼合於兩面之樹脂片，其特徵為包含至少3層樹脂層而成，且與硬質平面板相接之2層樹脂層(A1)及(A2)均為於溫度為23℃之儲藏彈性模數為0.04~0.17MPa、損失正切為小於0.6、且厚度為25~180μm；未與被著物(adherend)相接之樹脂層(B)係包含至少1層而成，且該(B)層具有複數的積層結構時，各層之折射率為1.42~1.58，(B)層整體於溫度23℃之斷裂伸度為0.5~120%、厚度為3~60μm。
[2]如[1]之硬質平面板貼合用樹脂片，其總厚度為60~400μm。
[3]如[1]或[2]項之硬質平面板貼合用樹脂片，其中構成樹脂層(A1)及樹脂層(A2)之樹脂分別為丙烯酸系樹脂。
[4]如[1]至[3]中任一項之硬質平面板貼合用樹脂片，其中樹脂層(B)之玻璃移轉溫度為50~120℃。
[5]如[1]至[4]中任一項之硬質平面板貼合用樹脂片，其中構成樹脂層(B)之樹脂為胺基甲酸酯改質聚酯系樹脂。
[6]如[1]至[5]中任一項之硬質平面板貼合用樹脂片，其中硬質平面板之至少一者係具有高低差，且該高低差之高度為樹脂片之總厚度的2~20%。
[7]如[1]至[6]中任一項之硬質平面板貼合用樹脂片，其全光線透過率為85%以上。
[8]一種積層體，其特徵為介隔如[1]至[7]中任一項之硬質平面板貼合用樹脂片，將2片硬質平面板積層而成。
[9]如[8]之積層體，其中2片硬質平面板之至少一者具有高低差，且該高低差係印刷層所導致之高低差。
[10]一種顯示器，其為依序積層顯示器模組、如[1]至[7]中任一項之硬質平面板貼合用樹脂片、及具有框狀之高低差的保護板而成。
依照本發明，提供一種積層體，其係將2片硬質平面板介隔樹脂片貼合而成，能輕易去除將前述2片硬質平面板介隔樹脂片貼合時產生的氣泡，而且能抑制隨時間經過產生氣泡，並且能壓抑霧度，所以能見度亦良好，且裁切加工適性優異，並提供此積層體形成使用之樹脂片及使用該積層體之顯示器。
1‧‧‧硬質平面板貼合用樹脂片
2‧‧‧樹脂層(A1)
3‧‧‧樹脂層(A2)
4‧‧‧樹脂層(B)
5‧‧‧硬質平面板
5a‧‧‧貼合面
6‧‧‧硬質平面板
6b‧‧‧貼合面
7‧‧‧框狀高低差
8‧‧‧保護板
9‧‧‧顯示器模組
10‧‧‧積層體
20‧‧‧顯示器
100‧‧‧入射光
200‧‧‧入射光之垂線
第1圖顯示本發明之積層體之一實施形態之剖面示意圖。
第2圖顯示設有框狀高低差之硬質平面板之一實施形態之平面示意圖。
第3圖顯示本發明之顯示器之一實施形態之剖面示意圖。
第4圖顯示本發明之硬質平面板貼合用樹脂片之霧度值之測定方法之示意圖。
[實施發明之形態]
首先針對本發明之硬質平面板貼合用樹脂片 說明。
[硬質平面板貼合用樹脂片]
本發明之硬質平面板貼合用樹脂片(以下有時僅稱為「樹脂片」)，係將2片硬質平面板分別貼合於兩面用的樹脂片，其特徵為包含至少3層樹脂層而成，且與硬質平面板相接的樹脂層(A1)及(A2)均為於溫度為23℃之儲藏彈性模數為0.04~0.17MPa、損失正切小於0.6且厚度為25~180μm，未與被著物相接的樹脂層(B)包含至少1層而成，且當該(B)層具有多數積層結構的情形，各層之折射率為1.42~1.58，(B)層整體於溫度為23℃之斷裂伸度為0.5~120%、厚度為3~60μm。
(硬質平面板)
作為介隔本發明之樹脂片而貼合之2片硬質平面板係至少有其中一者係具高低差者，且該高低差之高度為樹脂片之總厚之2~20%者更能展現本發明之效果。本發明對於2%以上之高低差高度能有效率的展現效果，但是更困難的高低差高度3%以上者更能展現本發明之效果，故為較佳，4%以上又更佳。又，高低差高度為20%以下較佳，更佳為15%以下，又更佳為10%以下。
作為硬質平面板之材質，通常可使用透明的玻璃板或樹脂板。上述玻璃板，可使用由例如鹼石灰(soda lime)玻璃、含鋇‧鍶玻璃、鋁矽酸玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸玻璃、石英等構成者。上述樹脂板，可使用由例如丙烯酸樹脂板、聚碳酸酯板、TCA(三乙醯基纖維素)膜等構成的積層板等。
上述硬質平面板之厚度取決於後述積層體之用途而異，但通常約0.08~5mm，較佳為0.2~4mm，更佳為0.4~3mm。
硬質平面板中的前述高低差，通常係藉由對於硬質平面板使用紫外線硬化型印墨等設置框狀裝飾印刷層以形成。
(與硬質平面板相接的樹脂層)
本發明之樹脂片包含至少3層樹脂層而成，且前述2片硬質平面板係貼合於該樹脂片的兩面。與硬質平面板相接的樹脂層(以下稱為樹脂層A，且兩面的2層樹脂層分別稱為樹脂層(A1)或(A1)層、樹脂層(A2)或(A2)層)，(A1)及(A2)必須均為於溫度為23℃之儲藏彈性模數為0.04~0.17MPa、損失正切小於0.6且厚度為25~180μm。
本發明之樹脂片若(A1)層及(A2)層於23℃之儲藏彈性模數為0.04MPa以上，則裁切加工適性‧衝壓加工(punch process)適性變得良好，若為0.17MPa以下則服貼性變得良好。(A1)層及(A2)層於23℃之儲藏彈性模數，從裁切加工適性、衝壓加工適性及服貼性之觀點，宜為0.05~0.14MPa更佳，0.06~0.11MPa又更佳。又，(A1)層及(A2)層於23℃之損失正切若小於0.6，裁切加工適性‧衝壓加工適性變得良好。(A1)層及(A2)層於23℃之損失正切，從裁切加工適性、衝壓加工適性之觀點，為小於0.58更佳，小於0.56更佳。
再者，(A1)層及(A2)層之厚度若為25μm以上，則服貼性變得良好，若為180μm以下，則裁切加工適性‧衝 壓加工適性變得良好。(A1)層及(A2)層之膜厚，從服貼性、裁切加工適性及衝壓加工適性之觀點，為25~120μm較佳，30~70μm更佳，40~60μm又更佳。
<丙烯酸系樹脂>
構成前述樹脂層(A1)及樹脂層(A2)之樹脂，各為丙烯酸系樹脂較佳。
對於丙烯酸系樹脂無特別限制，為(甲基)丙烯酸酯系共聚物較佳。
作為此(甲基)丙烯酸酯系共聚物，可列舉酯部分之烷基之碳數為1~18之(甲基)丙烯酸烷酯，與視需要使用之含交聯性官能基之乙烯性單體或其他單體的共聚物為理想。
≪(甲基)丙烯酸烷酯≫
作為酯部分之烷基之碳數為1~18之(甲基)丙烯酸烷酯，可列舉丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸硬脂酯等。此等可以單獨使用1種，也可組合使用2種以上。
≪含交聯性官能基之乙烯性單體≫
視需要使用之含交聯性官能基之乙烯性單體，例如分子內具有羥基、羧基、胺基、取代胺基、環氧基等官 能基之乙烯性單體，較佳為使用含羥基之乙烯性不飽和化合物、含羧基之乙烯性不飽和化合物。如此之含交聯性官能基之乙烯性單體之具體例，可列舉丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸2-羥基丁酯、甲基丙烯酸2-羥基丁酯、丙烯酸4-羥基丁酯、甲基丙烯酸4-羥基丁酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、伊康酸、檸康酸等含羧基之乙烯性不飽和化合物。上述含交聯性官能基之乙烯性單體，可以單獨使用1種也可組合使用2種以上。
≪其他單體≫
視需要使用之其他單體，可列舉丙烯酸環己酯、丙烯酸異莰酯等具脂環結構之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；乙烯、丙烯、異丁烯等烯烴類；氯乙烯、偏二氯乙烯等鹵化烯烴類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等二烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等腈系單體；N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺等N,N-二烷基取代丙烯醯胺類等。此等可以單獨使用1種也可組合使用2種以上。
將以上之(甲基)丙烯酸酯、及視需要使用之含交聯性官能基之乙烯性單體或其他單體，各以既定比例使用，並使用以往周知之方法進行共聚合，製造重量平均分子量較佳為約30萬~150萬，更佳為約35萬~130萬之(甲基)丙烯酸酯系聚合體。
又，上述重量平均分子量係利用凝膠滲透層析(GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算之值。
<交聯劑>
視需要使用之交聯劑，可從以往在丙烯酸系樹脂慣用作為交聯劑者當中適當選用任意者。如此的交聯劑，例如聚異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、二醛類、羥甲基聚合物、吖(aziridine)系化合物、金屬螯合化合物、金屬醇鹽、金屬鹽等，但前述(甲基)丙烯酸酯系共聚物具有羥基作為交聯性官能基的情形，聚異氰酸酯化合物較理想，而係具有羧基的情形，為金屬螯合化合物或環氧化合物較佳。
≪聚異氰酸酯化合物≫
作為聚異氰酸酯化合物之例，可列舉甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、亞二甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯、六亞甲二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯、異佛耳酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯等、及此等的縮二脲體、異氰尿酸酯體，以及係進一步與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、篦麻油等低分子含活性氫之化合物之反應物的加成體等。上述聚異氰酸酯化合物可以單獨使用1種，也可組合使用2種以上。
≪金屬螯合化合物≫
金屬螯合化合物之例，有：金屬原子為鋁、鋯、鈦、鋅、鐵、錫等的螯合化合物，但從性能的觀點，鋁螯合化合物為較佳。
鋁螯合化合物，例如二異丙氧基單油烯基乙醯乙酸鋁、單異丙氧基雙油烯基乙醯乙酸鋁、單異丙氧基單油酸酯單乙基乙醯乙酸鋁、二異丙氧基單月桂基乙醯乙酸鋁、二異丙氧基單硬脂基乙醯乙酸鋁、二異丙氧基單異硬脂基乙醯乙酸鋁、單異丙氧基單-N-月桂醯基-β-鋁氫化物單月桂基乙醯乙酸鋁(monoisopropxyl aluminum-N-lauroyl-β-alanate monolaurylacetoacetate)、參乙醯基丙酮酸鋁、單乙醯基丙酮酸鋁雙(異丁基乙醯乙酸根)螯合物(monoacetylacetonate aluminum bis(isobutylacetoacetate)chelate)、單乙醯基丙酮酸鋁雙(2-乙基己基乙醯乙酸根)螯合物(monoacetylacetonate aluminum bis(2-ethylhexylacetoacetate)chelate)、單乙醯基丙酮酸鋁雙(十二基乙醯乙酸根)螯合物(monoacetylacetonate aluminum bis(dodecylacetoacetate)chelate)、單乙醯基丙酮酸鋁雙(油烯基乙醯乙酸根)螯合物(monoacetylacetonate aluminum bis(oleylacetoacetate)chelate)等。上述金屬螯合化合物可以單獨使用1種也可組合使用2種以上。
≪環氧化合物≫
環氧化合物之例，可列舉乙二醇二環氧丙醚、丙二醇二環氧丙醚、對苯二甲酸二環氧丙酯、螺二醇二環氧丙醚、二環氧丙胺基甲基環己烷、四環氧丙基二甲苯二胺、四環氧丙基雙胺基甲基環己烷、聚環氧丙基間二甲苯二胺等。上述環氧化合物可以單獨使用1種也可組合使用2種以上。
藉由前述丙烯酸系樹脂之單體之選擇及組合、調整交聯劑之種類及量，能調整樹脂層(A1)及樹脂層(A2)於溫度為23℃之儲藏彈性模數及於23℃之損失正切。
前述樹脂層(A1)及樹脂層(A2)可為有相同組成及性狀者，也可為有不同組成及性狀者，但從生產性之觀點，為有相同組成及性狀者較佳。
又，樹脂層(A1)及樹脂層(A2)中也可含有其他添加劑，例如黏著賦予劑、顏料、染料、填料、抗氧化劑、紫外線吸收劑等。
(未與被著物相接之樹脂層(B))
本發明之樹脂片中，在前述樹脂層(A1)與樹脂層(A2)之間設置了中間層(以下稱為樹脂層(B)或(B)層)，且此樹脂層(B)係包含至少1層而成。(B)層係1層而成的情形，該(B)層之折射率須為1.42~1.58，(B)層具有多數積層結構的情形，各層之折射率須為1.42~1.58。又，(B)層整體於溫度為23℃之斷裂伸度須為0.5~120%、厚度須為3~60μm。
該(B)層之折射率若為上述範圍，本發明之樹脂片之霧度值能小於1.0%，又，該(B)層之斷裂伸度若為上述範圍，本發明之樹脂片對於剪力之保持力提高而且同時耐久性也優異。
該(B)層之厚度若為3μm以上，裁切加工適性、衝壓加工適性、貼合性良好，若為60μm以下，則服貼性良好。從裁切加工適性、衝壓加工適性、貼合性之觀點，該膜厚為3~40μm較佳，3~25μm更佳，4~15μm又更佳。
再者，該(B)層之玻璃轉移溫度，從在高溫區維持形狀之觀點宜為50~120℃之範圍較佳，70~120℃之範圍更佳，80~100℃之範圍又更佳。
作為構成該(B)層之樹脂，宜為胺基甲酸酯改質聚酯系樹脂較理想，尤佳為以芳香族聚酯作為基本骨架之胺基甲酸酯改質聚酯系樹脂。
作為如此之胺基甲酸酯改質聚酯系樹脂，溶液型之胺基甲酸酯改質聚酯系樹脂已有東洋紡(股)販售「註冊商標VYLON之UR系列」。該「VYLON UR系列」當中，尤其「UR-1400」具有高硬度及高玻璃轉移溫度，宜作為本發明之樹脂片中構成(B)層之樹脂使用。
該(B)層可為單層，且(B)層若是具有前述性狀，則也可為具有不同性狀之層之積層體。
又，該(B)層中也可含有其他添加劑、例如黏著賦予劑、顏料、染料、填料、抗氧化劑、紫外線吸收劑等。
本發明之樹脂片的總厚度為60~400μm較佳，100~400μm更佳，120~250μm又更佳。若總厚度為60μm以上，能獲得充分服貼性，若為400μm以下，則裁切加工適性或衝壓加工適性良好。
本發明之樹脂片之全光線透過率通常為85%以上，較佳為90%以上。
(樹脂片之製作)
本發明之樹脂片，當該樹脂片為由樹脂層(A1)、1層係中間層之樹脂層(B)及樹脂層(A2)之3層結構構成的積層片的情形，例如可依以下所示方法製作。
首先於前述丙烯酸系樹脂與視需要使用之前述交聯劑或其他添加劑的混合物中加入適當溶劑，調成適於塗布的濃度，以製備用於形成樹脂層(A1)及樹脂層(A2)之樹脂溶液(a1)、(a2)。
將以前述方式製備的樹脂層(A1)製作用樹脂溶液(a1)塗布於重剝離片之剝離處理面使得乾燥後之厚度成為既定厚度後，加熱‧乾燥而在重剝離片上形成樹脂層(A1)。其次於該樹脂層(A1)層合輕剝離片之剝離處理面，製作受2片剝離片夾持的樹脂層(A1)。又，與樹脂溶液(a1)同樣地製備製作樹脂層(B)用的胺基甲酸酯改質聚酯系樹脂溶液(b)，將其塗布於輕剝離片之剝離處理面使得乾燥厚度成為既定厚度後，加熱‧乾燥而在輕剝離片上形成樹脂層(B)。
其次，將受前述2片剝離片夾持的樹脂層(A1)的輕剝離片予以剝離而露出的樹脂層(A1)與前述樹脂層(B)貼合，製作成包含2層樹脂層的積層片。
並且另外將前述樹脂溶液(a2)塗布於輕剝離片之剝離處理面使得乾燥後之厚度成為既定厚度後，加熱‧乾燥而在輕剝離片上形成樹脂層(A2)。其後，將前述包含2層樹脂層之積層片的輕剝離片予以剝離而露出的樹脂層(B)與前述樹脂層(A2)貼合，可獲得包含依序為樹脂層(A1)、樹脂層(B)及樹脂層(A2)之3層結構的該樹脂片。
又，上述加工方法以外，也可例如將樹脂層(B)形成於輕剝離片上後依序貼合樹脂層(A1)、樹脂層(A2)，形成各層之順序不特別限定。
以此方式獲得之本發明之樹脂片，在貼合硬質板彼此時具有高服貼性、氣泡抑制能力，且於高溫及隨時間經過的氣泡再發抑制性良好、對剪力有高保持力，而且耐久性亦為優良。又，全光線透過率通常為85%以上、霧度值通常小於1.0%，透明性優異。
具有如此的性狀的本發明之樹脂片，可用於製作下列本發明之積層體及顯示器。
[積層體]
本發明之積層體之特徵係為介隔前述本發明之硬質平面板貼合用樹脂片，將2片硬質平面板予以積層而成。針對該硬質平面板，如前述本發明之樹脂片之說明。
又，本發明之積層體，也可為在2片硬質平面板的至少其中之一具有高低差，且該高低差係由於印刷層所導致之高低差的積層體。
第1圖顯示本發明之積層體之一實施形態之剖面示意圖。第1圖中，積層體10具有以下結構：具有由於裝飾印刷導致之框狀高低差7的硬質平面板5、不具高低差之硬質平面板6、介隔依序將樹脂層(A1)與樹脂層(B)與樹脂層(A2)積層而成的本發明之樹脂片1而積層之結構。又，第1圖中，2代表樹脂層(A1)、3代表樹脂層(A2)、4代表樹脂層(B)。
在此，「框狀高低差」，係指沿硬質平面板之周緣部而設置的凸部與該硬質平面板間的高低差，第2圖顯示設有框狀高低差7之硬質平面板5之一實施形態之平面示意圖。
又，將2片硬質平面板予以積層時，係以硬質平面板5之貼合面5a與樹脂片1中的樹脂層(A1)為相接之方式，且硬質平面板6之貼合面6b與樹脂片1中之樹脂層(A2)為相接的方式積層。
本發明中，藉由使用如此的積層體作為構件，能提供行動資訊終端機設備、或靜電容方式觸控面板裝置、各種平板顯示裝置等。
[顯示器]
本發明之顯示器之特徵為：係將顯示器模組、本發明之硬質平面板貼合用樹脂片、及具框狀高低差之保護板依序積層而成。
前述具框狀高低差之保護板，例如可使用於前述說明之具有印刷層所導致之高低差的硬質平面板。
又，作為前述顯示器模組，可使用具有影像顯示面板之行動資訊終端機設備等電子終端機用影像顯示模組、液晶顯示裝置(LCD)、電漿顯示裝置(PDP)、有機或無機電致發光顯示裝置(ELD)、表面電解顯示裝置(SED)等各種平板顯示裝置模組、靜電容方式觸控面板模組等。
第3圖顯示本發明之顯示器之一實施形態之剖面示意圖。第3圖中，顯示器20具有如下結構：將顯示器模組9、本發明之樹脂片1、及具有由於裝飾印刷所導致之框狀高低差7之保護板8依序積層而成的結構。
又，樹脂片1中的積層結構，如前述第1圖及本文所示，該顯示器模組9，例如可使用上述各種平板顯示裝置模組、或靜電容方式觸控面板模組等。
[實施例]
接著，利用實施例更詳細說明本發明，但本發明不受該等例限定。
又，各例中的各種特性係依以下所示方法求取。
(1)樹脂層(A1)及樹脂層(A2)於23℃之儲藏彈性模數(G’)、損失正切(tanδ)
將在各例用於樹脂層(A1)形成之樹脂溶液塗布於剝離片上，於120℃進行2分鐘加熱而形成樹脂層(A1)。剝除此剝離片，積層多片樹脂層，並製作厚度2.0mm之樣本片。將形成的樣本片切割成直徑8.0mm×高度2.0mm之圓柱狀，使用黏彈性測定裝置(Rheometric Scientific公司製、產品名「RDAII」)，以扭轉剪法，於測定頻率1Hz測定於各溫度之儲藏彈性模數與損失正切，求取樹脂層(A1)於23℃之G’及tanδ。
又，與上述同樣進行，求取樹脂層(A2)於23℃之G’及tanδ。
(2)各層之厚度
各例獲得之樹脂片之樹脂層之厚度依據JIS K 7130，以定壓厚度測定器(TECLOCK公司製、產品名「PG-02」)進行測定。
(3)樹脂層(B)之折射率
依據日本工業規格JIS K 7142-2008「塑膠-折射率之求取方法」，使用多波長阿貝折射率計(ATAGO公司製、產品名「DR-M2」)，測定樹脂層(B)於波長589nm之折射率。
(4)樹脂層(B)於23℃之斷裂伸度
裁切樹脂層(B)為寬15mm、長70mm，製作為測定用樣本。其次，使用萬能拉伸壓縮試驗機(INSTRON公司製、產品名「INSTRON 5581型」)，安置測定用樣本之兩端部10mm，將寬：15mm、長50mm之測定部位以溫度為23℃、拉伸速度200mm/min的條件拉伸，測定斷裂時的伸長度。
(5)樹脂片之高低差服貼性(貼合性)[剛經高壓釜處理]
對於附有黑色印刷高低差的玻璃使用層合機貼附樣本的樹脂片，然後貼合玻璃板後，實施高壓釜處理(60℃、0.6MPa、30分鐘)。以目視觀察框狀印刷的內側，若氣泡已消失評為A，氣泡殘留評為C。
(6)樹脂片之高低差服貼性(貼合性)[高壓釜處理後於80℃放置100小時]
將上述(5)獲得之高壓釜處理後氣泡已消失的樣本置於80℃之恆溫槽100小時，以目視觀察氣泡是否再發生。若沒有氣泡則評為A，確認有少許氣泡的程度則評為B，以目視能明顯確認氣泡則評為C。
(7)樹脂片之裁切加工適性
使用NT切割器製作寬1mm、長50mm之樹脂片樣本時，使用測微規(microgauge)確認是否能以正確的樣本寬進行裁切加工。樣本寬若為1mm±0.2mm以內則評為A，非則評為C。
(8)樹脂片之霧度值
剝除各例獲得之樹脂片之剝離片，使用霧度計(日本電色工業(股)製、產品名「NDH2000」)，依據日本工業規格JIS K7361-1-1997「塑膠-透明材料之全光線透過率之試驗方法」，進行樹脂片之霧度值(%)測定。
霧度值之測定方法之示意圖如第4圖所示。第4圖中，以樹脂片1之角度相對於入射光100之垂線200成為50°的方式從斜向進行測定。霧度值若小於1.0%則評為A、霧度值若為1.0%以上則評為C。
(9)樹脂片之全光線透過率
剝除各例獲得之樹脂片之剝離片，使用霧度計(日本電色工業(股)製、產品名「NDH2000」)，依據JIS K 7361測定全光線透過率。全光線透過率若為85%以上則評為A、全光線透過率若小於85%則評為C。
製備例1 樹脂溶液(A-1)之製備
對於包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)而成的丙烯酸系共聚物溶液(2EHA/CHA/HEA=質量比59.7：40：0.3、重量平均分子量80萬、濃度40質量%)100質量份，混合異氰酸酯系交聯劑(日本聚氨酯工業(股)製、產品名「CORONATE L」、濃度75質量%)0.05質量份，以甲乙酮稀釋，製備為非揮發成分濃度30質量%之樹脂溶液(A-1)。
製備例2 樹脂溶液(A-2)之製備
對於包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)而成的丙烯酸系共聚物溶液(2EHA/CHA/HEA=質量比59.7：40：0.3、重量平均 分子量80萬、濃度40質量%)100質量份，混合異氰酸酯系交聯劑(日本聚氨酯工業(股)製、產品名「CORONATE L」、濃度75質量%)0.25質量份，以甲乙酮稀釋，製備為非揮發成分濃度30質量%之樹脂溶液(A-2)。
製備例3 樹脂溶液(A-3)之製備
對於包含丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸(AAc)而成之丙烯酸系共聚物溶液(BA/AAc=質量比90：10、重量平均分子量40萬、濃度44質量%)100質量份，混合環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學(股)製、產品名「TETRAD C」、濃度100質量%)0.025質量份，以甲乙酮稀釋，製備為非揮發成分濃度30質量%之樹脂溶液(A-3)。
製備例4 樹脂溶液(A’-1)之製備
對於包含丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸(AAc)而成之丙烯酸系共聚物溶液(BA/EA/AAc=質量比77：20：3、重量平均分子量90萬、濃度29質量%)100質量份，混合鋁螯合物系交聯劑(綜研化學(股)製、產品名「M-5A」、濃度4.95%)4質量份，以甲乙酮稀釋，製備為非揮發成分濃度30質量%之樹脂溶液(A’-1)。
製備例5 樹脂溶液(A’-2)之製備
對於包含丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸(AAc)而成之丙烯酸系共聚物溶液(BA/AAc=質量比98：2、重量平均分子量100萬、濃度40質量%)100質量份，混合松香系黏著賦予樹脂(哈利瑪化成(股)製、產品名「HARIESTER TF」)50質量份，並混合異氰酸酯系交聯劑(日本聚氨酯(股)製、產品名「CORONATE L」、濃度75%)0.75質量份， 以甲乙酮稀釋，製備為非揮發成分濃度30質量%之樹脂溶液(A’-2)。
製備例6 樹脂溶液(A’-3)之製備
對於包含丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸(AAc)而成之丙烯酸系共聚物溶液(BA/MA/AAc=質量比77：20：3、重量平均分子量90萬、濃度28質量%)100質量份，混合異氰酸酯系交聯劑(日本聚氨酯工業(股)製、產品名「CORONATE L」、濃度75%)0.875質量份，並混合鋁螯合物系交聯劑(綜研化學公司製、產品名「M-5A」、濃度4.95%)1.75質量份，以甲乙酮稀釋，製備為非揮發成分濃度32質量%之樹脂溶液(A’-3)。
製備例7 樹脂溶液(B-1)之製備
將胺基甲酸酯改質聚酯系樹脂(東洋紡績(股)製、產品名「VYLONUR-1400」、濃度30質量%)以甲乙酮稀釋，製備為非揮發成分濃度25質量%之樹脂溶液(B-1)。
製備例8 樹脂溶液(B’-1)之製備
對於包含丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸(AAc)而成之丙烯酸系共聚物溶液(BA/EA/AAc=質量比77：20：3、重量平均分子量90萬、濃度29質量%)100質量份，混合鋁螯合物系交聯劑(綜研化學(股)製、產品名「M-5A」、濃度4.95質量%)4質量份，以甲乙酮稀釋，製備為非揮發成分濃度30質量%之樹脂溶液(B’-1)。
製備例9 樹脂溶液(B’-2)之製備
將胺基甲酸酯改質聚酯系樹脂溶液(東洋紡績(股)製、產品名「VYLONUR-3200」、濃度30質量%)以甲乙酮 稀釋，製備為非揮發成分濃度25質量%之樹脂溶液(B’-2)。
實施例1
將樹脂溶液(A-1)塗布於重剝離片(琳得科(股)製、產品名「SP-PET752150」)，於120℃進行2分鐘加熱，而於重剝離片上形成厚度50μm之樹脂層(A1)。再於樹脂層(A1)層合輕剝離片(琳得科(股)製、產品名「SP-PET382120」)之剝離面，製作成受2片剝離片夾持之樹脂層(A1)。又，另外，將樹脂溶液(B-1)塗布於輕剝離片(琳得科(股)製、產品名「SP-PET382120」)，於120℃進行2分鐘加熱，於輕剝離片上形成厚度10μm之樹脂層(B)。接著，將受前述2片剝離片夾持之樹脂層(A1)的輕剝離片予以剝離而露出的樹脂層(A1)與樹脂層(B)貼合，獲得包含2層樹脂層的樹脂積層體。
又，另外將樹脂溶液(A-1)塗布於輕剝離片(琳得科(股)製、產品名「SP-PET382120」)，於120℃進行2分鐘加熱，而在輕剝離片上形成厚度50μm之樹脂層(A2)。然後，將前述包含2層樹脂層之樹脂積層體的樹脂層(B)側的重剝離片予以剝離，並將露出的樹脂層(B)與樹脂層(A2)貼合，獲得包含3層樹脂層之平面板貼合用樹脂片(1)。
實施例2
設定樹脂層(B)之厚度為20μm，除此以外與實施例1以同樣方法進行，獲得平面板貼合用樹脂片(2)。
實施例3
將樹脂層(A1)及(A2)使用之樹脂溶液(A-1)改為樹脂溶液(A-2)，並設定厚度為75μm，並設定樹脂層(B)之厚度為25μm，除此以外與實施例1以同樣方法進行，獲得平面板貼合用樹脂片(3)。
實施例4
設定樹脂層(A1)及(A2)之厚度為30μm、樹脂層(B)之厚度為5μm，除此以外與實施例1以同樣方法進行，獲得平面板貼合用樹脂片(4)。
實施例5
將樹脂層(A1)及(A2)使用之樹脂溶液(A-1)改為樹脂溶液(A-3)，除此以外與實施例1以同樣方法進行，獲得平面板貼合用樹脂片(5)。
比較例1
將樹脂層(B)使用之樹脂溶液(B-1)改為樹脂溶液(B’-1)，並設定樹脂層(B)之厚度為20μm，除此以外與實施例1以同樣方法進行，獲得樹脂片(6)。
比較例2
將樹脂溶液(A-1)塗布於重剝離片(琳得科(股)製、產品名「SP-PET752150」)，於120℃進行2分鐘加熱，在重剝離片上形成厚度50μm之樹脂層(A1)。再於樹脂層(A1)不層合樹脂層(B)而是層合聚對酞酸乙二酯膜(三菱化學(股)製、產品名「DIAFOIL T100-100」、厚度100μm)，製成積層樹脂片。另外，將樹脂溶液(A-1)塗布於輕剝離片(琳得科(股)製、產品名「SP-PET382120」)，於120℃進行2分鐘加熱，在輕剝離片上形成厚度50μm之樹脂層(A2) 。再將前述樹脂層(A2)與聚對酞酸乙二酯膜面貼合，獲得3層的樹脂片(7)。
比較例3
將樹脂層(B)使用之樹脂溶液(B-1)改為樹脂溶液(B’-2)，除此以外與實施例1以同樣方法進行，獲得樹脂片(8)。
比較例4
將樹脂層(A1)與樹脂層(A2)使用之樹脂溶液(A-1)改為樹脂溶液(A-2)，並設定樹脂層(A1)與樹脂層(A2)之厚度為20μm、樹脂層(B)之厚度為25μm，除此以外與實施例1以同樣方法進行，獲得樹脂片(9)。
比較例5
設定樹脂層(A1)與樹脂層(A2)之厚度為75μm，並設定樹脂層(B)之厚度為2μm，除此以外與實施例1以同樣方法進行，獲得樹脂片(10)。
比較例6
將樹脂層(A1)及樹脂層(A2)使用之樹脂溶液(A-1)改為樹脂溶液(A’-1)，除此以外與實施例1以同樣方法進行，獲得樹脂片(11)。
比較例7
將樹脂層(B)改為聚對酞酸乙二酯膜(三菱樹脂(股)製、產品名「PET12T-70A」、厚度12μm)，除此以外與比較例2以同樣方法進行，獲得樹脂片(12)。
比較例8
將樹脂層(B)改為聚對酞酸乙二酯膜(三菱樹脂(股) 製、產品名「K200-6E」、厚度6μm)，除此以外與比較例2以同樣方法進行，獲得樹脂片(13)。
比較例9
將樹脂層(A1)與樹脂層(A2)使用之樹脂溶液(A-1)改為樹脂溶液(A’-2)，並設定樹脂層(B)之厚度為25μm，除此以外與實施例1以同樣方法進行，獲得樹脂片(14)。
比較例10
將樹脂層(A1)與樹脂層(A2)使用之樹脂溶液(A-1)改為樹脂溶液(A’-3)，除此以外與實施例1以同樣方法進行，獲得樹脂片(15)。
以上，實施例1~5及比較例1~10獲得之平面板貼合用樹脂片之各層的特性值及性能評價結果如表1所示。
比較例1中，高壓釜處理後於80℃放置100小時後之服貼性為「C」。又，(B)層之斷裂伸度為1000%，遠遠脫離本發明之範圍，所以裁切加工性為「C」。
比較例2中，(B)層之折射率及斷裂伸度分別脫離本發明之範圍，剛經高壓釜處理之服貼性及霧度值各為「C」。
比較例3中，(B)層之斷裂伸度脫離本發明之範圍，Tg為-3℃之低，經高壓釜處理後於80℃放置100小時後之服貼性為「C」。
比較例4中，(A1)層及(A2)層之厚度各為20μm，脫離了本發明之範圍，剛經高壓釜處理之服貼性為「C」。
比較例5中，(B)層之厚度為2μm，脫離了本發明之範圍，裁切加工適性為「C」。
比較例6中，(A1)層及(A2)層之G’脫離了本發明之範圍，剛經高壓釜處理之服貼性為「C」。
比較例7中，(B)層之折射率脫離了本發明之範圍，霧度值為「C」。又，(B)層之斷裂伸度脫離了本發明之範圍，經高壓釜處理後於80℃放置100小時後之服貼性為「B」。
比較例8中，(B)層之折射率脫離了本發明之範圍，霧度值為「C」。
比較例9中，(A1)層及(A2)層之tanδ分別為1.04，脫離了本發明之範圍，高壓釜處理後於80℃放置100小時後之服貼性為「C」。
比較例10中，(A1)層及(A2)層之G’脫離了本發明之範圍，剛經高壓釜處理後之服貼性為「C」。
[產業上之可利用性]
本發明之硬質平面板貼合用樹脂片，具有貼合硬質平面板彼此時之高服貼性、及氣泡抑制能力，且具有於高溫及隨時間經過之氣泡再發抑制性、對於剪力有高保持力，且能壓抑霧度，所以能見度也良好，而且裁切加工適性及耐久性亦為優良，可用於製作各種顯示器。

Claims (13)

  1. 一種硬質平面板貼合用樹脂片，其係用於將2片硬質平面板分別貼合於兩面之樹脂片，其特徵為包含至少3層樹脂層而成，與硬質平面板相接之2層樹脂層(A1)及(A2)均為於溫度為23℃之儲藏彈性模數為0.04~0.17MPa、損失正切為小於0.6、且厚度為25~180μm；未與被著物相接之樹脂層(B)係包含至少1層而成，構成該樹脂層(B)之樹脂為胺基甲酸酯改質聚酯系樹脂，且該(B)層具有複數的積層結構時，各層之折射率為1.42~1.58，(B)層整體於溫度為23℃之斷裂伸度為0.5~120%、厚度為3~60μm。
  2. 如申請專利範圍第1項之硬質平面板貼合用樹脂片，其總厚度為60~400μm。
  3. 如申請專利範圍第1項之硬質平面板貼合用樹脂片，其中構成樹脂層(A1)及樹脂層(A2)之樹脂分別為丙烯酸系樹脂。
  4. 如申請專利範圍第2項之硬質平面板貼合用樹脂片，其中構成樹脂層(A1)及樹脂層(A2)之樹脂分別為丙烯酸系樹脂。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之硬質平面板貼合用樹脂片，其中樹脂層(B)之玻璃移轉溫度為50~120℃。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之硬質平面板貼合用樹脂片，其中硬質平面板之至少一者係具有高低差，且該高低差之高度為樹脂片之總厚度的2~20%。
  7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之硬質平面板貼合用樹脂片，其全光線透過率為85%以上。
  8. 如申請專利範圍第5項之硬質平面板貼合用樹脂片，其中硬質平面板之至少一者係具有高低差，且該高低差之高度為樹脂片之總厚度的2~20%。
  9. 如申請專利範圍第5項之硬質平面板貼合用樹脂片，其全光線透過率為85%以上。
  10. 如申請專利範圍第6項之硬質平面板貼合用樹脂片，其全光線透過率為85%以上。
  11. 一種積層體，其特徵為介隔如申請專利範圍第1至10項中任一項之硬質平面板貼合用樹脂片，將2片硬質平面板積層而成。
  12. 如申請專利範圍第11項之積層體，其中2片硬質平面板之至少一者具有高低差，且該高低差係印刷層所導致之高低差。
  13. 一種顯示器，其為依序積層顯示器模組、如申請專利範圍第1至10項中任一項之硬質平面板貼合用樹脂片、及具有框狀之高低差的保護板而成。
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