TWI558782B - 丙烯酸系黏著劑組成物及黏著製品 - Google Patents

丙烯酸系黏著劑組成物及黏著製品 Download PDF

Info

Publication number
TWI558782B
TWI558782B TW102114577A TW102114577A TWI558782B TW I558782 B TWI558782 B TW I558782B TW 102114577 A TW102114577 A TW 102114577A TW 102114577 A TW102114577 A TW 102114577A TW I558782 B TWI558782 B TW I558782B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
acrylate
adhesive composition
block copolymer
adhesive
polymer block
Prior art date
Application number
TW102114577A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201348369A (zh
Inventor
中田加那予
森下義弘
大下晉彌
Original Assignee
可樂麗股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 可樂麗股份有限公司 filed Critical 可樂麗股份有限公司
Publication of TW201348369A publication Critical patent/TW201348369A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI558782B publication Critical patent/TWI558782B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F297/00—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer
    • C08F297/02—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer using a catalyst of the anionic type
    • C08F297/026—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer using a catalyst of the anionic type polymerising acrylic acid, methacrylic acid or derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/387—Block-copolymers
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F3/00—Labels, tag tickets, or similar identification or indication means; Seals; Postage or like stamps
    • G09F3/08—Fastening or securing by means not forming part of the material of the label itself
    • G09F3/10—Fastening or securing by means not forming part of the material of the label itself by an adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/334—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils as a label
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/414—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2453/00—Presence of block copolymer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)

Description

丙烯酸系黏著劑組成物及黏著製品
本發明係關於一種含有特定丙烯酸系嵌段共聚物的黏著劑組成物、以及具有包含該黏著劑組成物之黏著層的黏著製品。
作為使用於黏著薄片、黏著薄膜、黏著膠帶等之在基材層的至少一部分之表面上具有黏著層的黏著製品之黏著劑，以往大多使用包含橡膠系黏著劑或丙烯酸系黏著劑等之基礎聚合物的溶液型黏著劑。近年來除了前述以外，也有使用熱熔型黏著劑或水性乳膠型黏著劑。其中，因透明性或耐候性、耐久性均優異，而廣泛使用丙烯酸系黏著劑。又，作為丙烯酸系黏著劑，從塗布性或黏著物性之觀點，有人提出包含丙烯酸系嵌段共聚物的黏著劑。例如，專利文獻1或專利文獻2中，有人提出熱熔加工性優異之含有丙烯酸系嵌段共聚物以及黏著賦予樹脂(tackifier resin)的黏著劑。專利文獻3中，有人提出使用具有包含丙烯酸2-乙基己酯之嵌段的丙烯酸系嵌段共聚物之保持力佳的黏著劑。專利文獻4以及5中，有人提出藉由將丙烯酸系嵌段共聚物作為基礎聚合物之共擠壓製而得到的黏著薄片。
但是，記載於專利文獻1或專利文獻2的黏 著劑，因為在高溫之凝聚力不夠，所以有保持力等之耐久性不夠的問題。專利文獻3以及4的黏著薄片，在共擠壓製之際的成形性佳，但接著力低，在耐久性試驗中有產生剝離等之缺陷的情況。又，專利文獻1至4中，關於在濕熱條件下之耐久性並沒有進行探討。記載於專利文獻5的黏著劑，雖然保持力佳，但與玻璃之接著力有改善的餘地。
又，由於近年來黏著劑之用途擴展，故需要在耐久性等之物性中更進一步的高性能，但包含前述丙烯酸系嵌段共聚物的黏著劑中得不到足夠的性能。又，關於均滿足耐白化性或低接著亢進等的黏著劑，至今為止幾乎沒有進行探討，且以往的技術中係難以滿足需求。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 美國專利第7,714,052號說明書
專利文獻2 日本特表2002-533556號公報
專利文獻3 日本特開2011-256319號公報
專利文獻4 日本特開2011-256320號公報
專利文獻5 國際公開第2007/029783號
專利文獻6 日本特開平06-93060號公報
專利文獻7 日本特表平05-507737號公報
專利文獻8 日本特開平11-335432號公報
非專利文獻
非專利文獻1 Macromolecular Chemistry and Physics、2000年、201卷、p.1108~1114
然後，本發明的目的為提供一種耐久性、耐白化性、熱熔加工性、黏著性、在高溫下之保持力、耐熱性、耐候性、與黏著賦予樹脂之相溶性、低溫特性、以及透明性均優異且該等之物性平衡也佳，甚至接著亢進少的黏著劑組成物以及使用該黏著劑組成物的黏著製品。
根據本發明，藉由提供下述者而達成。
[1]一種黏著劑組成物，其係為包含具有含有甲基丙烯酸酯單元之至少1個的聚合物嵌段(A)與含有丙烯酸酯單元之至少1個的聚合物嵌段(B)，且相對於黏著劑組成物的固體含量之總量，重量平均分子量(Mw)為30,000~300,000，分子量分布(Mw/Mn)為1.0~1.5之丙烯酸系嵌段共聚物(I)佔40質量%以上而成的黏著劑組成物，其中構成該聚合物嵌段(B)的丙烯酸酯單元包含通式CH2=CH-COOR1(1)(式中，R1表示碳數4~6的有機基)所示的丙烯酸酯(1)以及通式CH2=CH-COOR2(2)(式中，R2表示碳數7~12的有機基)所示的丙烯酸酯(2)，該丙烯酸酯(1)以及該丙烯酸酯(2)的質量比(1)/(2)為65/35~20/80。
[2]如前述[1]之黏著劑組成物，其中該丙烯酸系嵌段共聚物(I)中之該聚合物嵌段(A)的含量為5~95質量%，該聚合物嵌段(B)的含量為95~5質量%。
[3]如前述[1]或[2]之黏著劑組成物，其中該丙烯酸系嵌段共聚物(I)的重量平均分子量(Mw)為40,000~200,000。
[4]如前述[1]或[2]之黏著劑組成物，其中該丙烯酸系嵌段共聚物(I)的重量平均分子量(Mw)為30,000~80,000，且其係進行加熱熔融而使用。
[5]如前述[1]或[2]之黏著劑組成物，其中該丙烯酸系嵌段共聚物(I)的重量平均分子量(Mw)為90,000~150,000。
[6]如前述[1]至[5]中任一項之黏著劑組成物，其中該丙烯酸酯(1)為丙烯酸正丁酯。
[7]如前述[1]至[6]中任一項之黏著劑組成物，其中該丙烯酸酯(2)為丙烯酸2-乙基己酯。
[8]如前述[1]至[7]中任一項之黏著劑組成物，其中該丙烯酸系嵌段共聚物(I)以頻率1Hz測定的黏彈性之tanδ的值，在50~100℃的範圍為1×10-2~1×10-1。
[9]如前述[1]至[8]中任一項之黏著劑組成物，其中相對於在剝離速度300mm/min之玻璃板的180°剝離強度為10N/25mm以上，而且，以PET/黏著層/玻璃之構成在85℃、85%RH的恆溫恆濕槽熟成200小時之際，熟成前與後(自恆溫恆濕槽取出10分鐘後)的霧度值之差為+2%以下。
[10]一種積層體，其係包含如前述[1]至[9]中任一項之黏著劑組成物的層與至少1層的基材層積層而成。
[11]如前述[10]之積層體，其中該基材層的全光線透射率為80%以上。
[12]一種標籤，其係具有如前述[10]或[11]之積層體。
[13]一種光學用黏著薄片，其係具有包含如前述[1]至[9]中任一項之黏著劑組成物的層。
根據本發明，可提供一種耐久性、耐白化性、熱熔加工性、黏著性、在高溫下之保持力、耐熱性、耐候性、與黏著賦予樹脂之相溶性、低溫特性、以及透明性均優異且該等之物性平衡也佳，甚至接著亢進少的黏著劑組成物以及使用該黏著劑組成物的黏著製品。
以下對於本發明詳細地說明。再者，本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」為「甲基丙烯酸酯」與「丙烯酸酯」之總稱，而且「(甲基)丙烯酸」為「甲基丙烯酸」與「丙烯酸」之總稱。又，本說明書中，「透明」係表示全光線透射率為80%以上。再者，前述全光線透射率測定時的波長，可在可見光(360~730nm)的範圍適當設定。
本發明中使用的丙烯酸系嵌段共聚物(I)，具 有含有甲基丙烯酸酯單元之至少1個的聚合物嵌段(A)與含有丙烯酸酯單元之至少1個的聚合物嵌段(B)，且包含通式CH2=CH-COOR1(1)(式中，R1表示碳數4~6的有機基)所示的丙烯酸酯(1)(以下簡稱為丙烯酸酯(1))以及通式CH2=CH-COOR2(2)(式中，R2表示碳數7~12的有機基)所示的丙烯酸酯(2)(以下簡稱為丙烯酸酯(2))，前述丙烯酸酯(1)以及前述丙烯酸酯(2)的質量比(1)/(2)為65/35~20/80。
使用於本發明的前述丙烯酸系嵌段共聚物(I) 之整體的重量平均分子量(Mw)為30,000~300,000。其中，從容易製造黏著劑組成物之觀點，係40,000~200,000較佳，50,000~180,000更佳，再者，60,000~150,000特佳。再者，從提高對於SUS等之金屬的接著力之觀點，重量平均分子量(Mw)為90,000~150,000特佳。
又，在以熱熔塗布法、T字模法、充氣法、 輪壓成形法、積層法等進行加熱熔融而使用本發明的黏著劑組成物時，從塗布或薄膜加工之生產性的觀點，前述丙烯酸系嵌段共聚物(I)之整體的重量平均分子量(Mw)為30,000~150,000較佳，35,000~100,000更佳。再者，從擠壓製等之黏度行為穩定的觀點、在熱熔塗布時為低黏度且塗布性佳的觀點，重量平均分子量(Mw)為40,000~80,000特佳。
使用於本發明的前述丙烯酸系嵌段共聚物(I) 之整體的重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn) 之比(Mw/Mn)為1.0~1.5。從作為黏著劑組成物時在高溫之凝聚力高的觀點，1.0~1.4較佳，1.0~1.3更佳。
使用於本發明的前述丙烯酸系嵌段共聚物(I) 中之聚合物嵌段(A)的含量為5~95質量%較佳，聚合物嵌段(B)的含量為95~5質量%較佳。從作為黏著劑組成物時具有優異的黏著性，而且，可以以容易處理的形態(例如丸粒狀等)供給嵌段共聚物或使用其之黏著劑組成物的觀點，聚合物嵌段(A)為15~60質量%以及聚合物嵌段(B)為85~40質量%較佳，聚合物嵌段(A)為18~60質量%以及聚合物嵌段(B)為82~40質量%更佳，聚合物嵌段(A)為22~50質量%以及聚合物嵌段(B)為78~50質量%特佳，聚合物嵌段(A)為22~40質量%以及聚合物嵌段(B)為78~60質量%超佳，聚合物嵌段(A)為25~40質量%以及聚合物嵌段(B)為75~60質量%最佳。聚合物嵌段(B)的含量為85~40質量%的話，有以在濕熱條件保管後難以引起白化的優點。又，聚合物嵌段(B)的含量多於78質量%時，嵌段共聚物會成為薄紗狀物，使製造嵌段共聚物或使用其之黏著劑時之處理變得困難的情況。又，聚合物嵌段(A)以及(B)的含量滿足前述時，以頻率1Hz測定的黏彈性之tanδ的值，在50~100℃中有成為1×10-2~1×10-1之範圍內的傾向，以結果得到接著亢進少之黏著劑的觀點而言較為理想。
前述丙烯酸系嵌段共聚物(I)，將聚合物嵌段 (A)作為「A」；將聚合物嵌段(B)作為「B」時，通式為下述所示者為佳。
(A-B)n
(A-B)n-A
B-(A-B)n
(A-B)n-Z
(B-A)n-Z
(式中，n表示1~30的整數，Z表示偶合部位(偶合劑與聚合物末端反應而形成化學鍵後的偶合部位))。再者，聚合物嵌段(B)含有2種以上之丙烯酸酯單元時，聚合物嵌段(B)可含有構成聚合物嵌段(B)之各別的丙烯酸酯單元之無規共聚物，亦可含有各別的丙烯酸酯單元之嵌段共聚物，也可含有各別的丙烯酸酯單元之錐狀嵌段共聚物。又，前述n的值為1~15較佳，1~8更佳，1~4特佳。前述的結構之中，尤以(A-B)n、(A-B)n-A、B-(A-B)n所示之直鏈狀的嵌段共聚物較佳。
作為前述聚合物嵌段(A)之構成單元的甲基 丙烯酸酯，例如，可舉出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十三酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸異莰酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苄酯等之未具有官能基的甲基丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲氧乙酯、甲基丙烯酸乙氧乙酯、甲基丙烯酸二乙胺乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-胺基乙酯、甲 基丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸四氫糠酯等之具有官能基的甲基丙烯酸酯等。
該等之中，從提升得到的黏著劑組成物之透 明性、耐熱性、耐久性的觀點，未具有官能基的甲基丙烯酸酯較佳，甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸異莰酯、甲基丙烯酸苯酯更佳，甲基丙烯酸甲酯特佳。再者，甲基丙烯酸甲酯的情況中，由於聚合物嵌段(A)與聚合物嵌段(B)之相分離變得更為明瞭，故在作為黏著劑組成物時展現特高的凝聚力之方面特為理想。聚合物嵌段(A)，可由該等甲基丙烯酸酯之1種構成，亦可由2種以上構成。又，前述丙烯酸系嵌段共聚物(I)中，從提高耐久性的觀點，含有聚合物嵌段(A)2種以上的情況較佳。該情況中，該等聚合物嵌段(A)可為相同種類，亦可為不同種類。
聚合物嵌段(A)的重量平均分子量(Mw)並沒 有特別限定，但在1,000~50,000的範圍較佳，在4,000~20,000的範圍更佳。聚合物嵌段(A)的重量平均分子量(Mw)小於該範圍時，有得到的丙烯酸系嵌段共聚物(I)之凝聚力不夠的問題。又，聚合物嵌段(A)的重量平均分子量(Mw)大於該範圍時，有得到的丙烯酸系嵌段共聚物(I)之熔融黏度變高，且丙烯酸系嵌段共聚物(I)之生產性或成形性差的情況。聚合物嵌段(A)中所包含的甲基丙烯酸酯單元之比例，在聚合物嵌段(A)中佔60質量%以上較佳，80質量%以上更佳，90質量%以上特佳。
構成聚合物嵌段(B)的丙烯酸酯單元，係包含 丙烯酸酯(1)與丙烯酸酯(2)。
作為丙烯酸酯(1)，例如，可舉出丙烯酸正丁 酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第二丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苯酯等之未具有官能基的丙烯酸酯；丙烯酸甲氧乙酯、丙烯酸乙氧乙酯、丙烯酸二乙胺乙酯、丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-胺基乙酯、丙烯酸環氧丙酯、丙烯酸四氫糠酯等之具有官能基的丙烯酸酯等。
該等之中，從提升得到的黏著劑組成物之透 明性、柔軟性、耐寒性、低溫特性的觀點，未具有官能基的丙烯酸酯較佳，丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯等之丙烯酸酯更佳。該等可單獨使用，亦可並用2種以上。
作為丙烯酸酯(2)，例如，可舉出丙烯酸2- 乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸異莰酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸苯氧乙酯等。
該等之中，從提升得到的黏著劑組成物之透 明性、柔軟性、耐寒性、低溫特性的觀點，丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸苯氧乙酯等之丙烯酸酯較佳。又，從得到的黏著劑組成物之在低溫(10~-40℃)的黏著特性(黏性、接著力等)佳、在廣泛剝離速度條件下展現穩定的接著力之觀點，丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯更佳。再者，丙烯酸2-乙基己酯的情況中，由於聚合物 嵌段(A)與聚合物嵌段(B)之相分離變得更為明瞭，故在作為黏著劑組成物時展現特高的凝聚力之方面特為理想。該等可單獨使用，亦可並用2種以上。
前述聚合物嵌段(B)中的丙烯酸酯(1)以及丙 烯酸酯(2)之質量比(1)/(2)為65/35~20/80。當質量比在前述範圍內時，係兼具耐白化性與黏著性，甚至提高與黏著賦予樹脂之相溶性。又，丙烯酸酯(1)與丙烯酸酯(2)之質量比在該範圍時，以頻率1Hz測定的黏彈性之tanδ的值，在50~100℃中有成為1×10-2~1×10-1之範圍的傾向，就結果而言得到接著亢進少之黏著劑。再者，丙烯酸酯的質量比(1)/(2)為55/45~30/70較佳，55/45~40/60更佳。再者，丙烯酸酯(1)以及丙烯酸酯(2)的質量比，係藉由記載於後述實施例的方法而求得。
作為使用於前述聚合物嵌段(B)的丙烯酸酯 之組合，例如，可舉出丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正丁酯/丙烯酸辛酯、丙烯酸正己酯/丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正丁酯/丙烯酸月桂酯、丙烯酸正丁酯/丙烯酸苄酯、丙烯酸正丁酯/[丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸月桂酯]等。此時，作為使用的丙烯酸酯(1)以及丙烯酸酯(2)，丙烯酸酯(1)以及丙烯酸酯(2)的溶解度參數之差為1.0~2.5(MPa)1/2更佳。再者，本發明所謂的溶解度參數，可以參考記載於“POLYMER HANDBOOK Forth Edition”、VII 675頁~714頁(Wiley Interscience公司、1999年發行)以及“Polymer Engineering and Science”、1974年、第14卷、147頁~154頁的方法進行計算。又， 在前述丙烯酸系嵌段共聚物(I)包含聚合物嵌段(B)2種以上的情況中，構成該等聚合物嵌段(B)的丙烯酸酯單元之組合，可為相同種類亦可為不同種類。
前述聚合物嵌段(B)可含有構成聚合物嵌段 (B)的丙烯酸酯(1)以及丙烯酸酯(2)之無規共聚物，亦可含有嵌段共聚物，甚至也可含有錐狀嵌段共聚物。在前述丙烯酸系嵌段共聚物(I)含有聚合物嵌段(B)2種以上時，該等聚合物嵌段(B)之結構可為相同種類，亦可為不同種類。又，聚合物嵌段(B)中所含有的丙烯酸酯單元之比例，在聚合物嵌段(B)中佔60質量%以上較佳，80質量%以上更佳，90質量%以上更佳。
前述聚合物嵌段(A)以及聚合物嵌段(B)中， 在不損及本發明之效果的範圍，亦可含有相互的成分。 又，視需要亦可含有其他的單體。作為相關的其他單體，例如，可舉出(甲基)丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、(甲基)丙烯醯胺等之具有羧基的乙烯系單體；(甲基)丙烯腈、乙酸乙烯酯、氯乙烯、偏二氯乙烯等之具有官能基的乙烯系單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、m-甲基苯乙烯等之芳香族乙烯系單體；丁二烯、異戊二烯等之共軛二烯系單體；乙烯、丙烯、異丁烯、辛烯等之烯烴系單體；ε-己內酯、戊內酯等之內酯系單體等。使用該等單體時，通常使用少量，但相對於使用於各聚合物嵌段之單體的總質量，較佳為40質量%以下，更佳為使用20質量%以下的量。
使用於本發明的前述丙烯酸系嵌段共聚物 (I)，除前述聚合物嵌段(A)以及聚合物嵌段(B)以外，視需要亦可具有其他聚合物嵌段。作為相關的其他聚合物嵌段，例如，可舉出含有苯乙烯、α-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、m-甲基苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈、乙烯、丙烯、異丁烯、丁二烯、異戊二烯、辛烯、乙酸乙烯酯、馬來酸酐、氯乙烯、偏二氯乙烯等之聚合物嵌段或共聚物嵌段；包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚乳酸、聚胺甲酸脂、聚二甲矽氧烷之聚合物嵌段等。又，前述聚合物嵌段中也含有丁二烯、異戊二烯等之共軛二烯化合物之聚合物嵌段的氫化物。
使用於本發明的前述丙烯酸系嵌段共聚物(I) 之製造方法，只要可得到滿足本發明的條件之化學結構之聚合物，係沒有特別限定，可採用依據已知的手法之方法。一般而言，作為得到分子量分布窄的嵌段共聚物之方法，採取將構成單元之單體活性聚合的方法。作為如前述的活性聚合之手法，例如，可舉出將有機稀土金屬錯合物作為聚合起始劑進行活性聚合的方法(參照專利文獻6)、將有機鹼金屬化合物且在鹼金屬或鹼土金屬之鹽等之無機酸鹽的存在下進行活性陰離子聚合的方法(參照專利文獻7)、在有機鋁化合物的存在下，將有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑且進行活性陰離子聚合的方法(參照專利文獻8)、原子移動自由基聚合法(ATRP)(參照非專利文獻1)等。
前述製造方法之中，在有機鋁化合物之存在 下將有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑進行活性陰離子聚合的方法，得到的嵌段共聚物之透明性變高，殘留單體少且可抑制臭氣，且作為黏著劑組成物之際可抑制貼合後之氣泡產生，因而較為理想。再者，甲基丙烯酸酯聚合物嵌段的分子結構成為高間規，從有提高黏著劑組成物之耐熱性的觀點、可在比較溫和的溫度條件下活性聚合且工業上生產時環境負荷(主要是關於用以控制聚合溫度的冷凍機之電力)小的觀點也較為理想。
作為前述有機鋁化合物，例如，可舉出下述 通式(3)所示的有機鋁化合物。
AlR3R4R5 (3)
(式中，R3、R4以及R5各別獨立，表示可具有取代基之烷基、可具有取代基之環烷基、可具有取代基之芳基、可具有取代基之芳烷基、可具有取代基之烷氧基、可具有取代基之芳氧基或是N,N-二取代胺基，或者R3為前述之任何基，R4以及R5可一起形成可具有取代基之亞芳二氧基。)
從聚合之活性高度或處理之容易度等之觀點，作為前述通式(3)所示的有機鋁化合物，尤可舉出、異丁基雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯氧基)鋁、異丁基雙(2,6-二-第三丁基苯氧基)鋁、異丁基〔2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯氧基)〕鋁等。
作為前述有機鹼金屬化合物，例如，可舉出正丁基鋰、第二丁基鋰、異丁基鋰、第三丁基鋰、正戊 基鋰、四亞甲基二鋰等之烷基鋰以及烷基二鋰；苯基鋰、對甲苯基鋰、鋰萘等之芳基鋰以及芳基二鋰；苄基鋰、二苯基甲基鋰、藉由二異丙烯基苯與丁基鋰之反應生成的二鋰等之芳烷基鋰以及芳烷基二鋰；鋰二甲基醯胺等之鋰醯胺；甲氧基鋰、乙氧基鋰等之鋰烷氧化物等。該等可單獨使用，亦可並用2種以上。其中，由於聚合起始效率高，故烷基鋰較佳，其中尤以第三丁基鋰、第二丁基鋰更佳，第二丁基鋰特佳。
又，前述活性陰離子聚合，通常在惰性溶媒 的存在下進行聚合反應。作為溶媒，例如，可舉出苯、甲苯、二甲苯等之芳香族烴；氯仿、二氯甲烷、四氯化碳等之鹵化烴；四氫呋喃、二乙醚等之醚等。
嵌段共聚物，例如，將在聚合單體而得到之 所需的活性聚合物末端形成所需之聚合物嵌段(聚合物嵌段(A)、聚合物嵌段(B)等)的步驟重複所需的次數後，可藉由停止聚合反應而製造。具體而言，例如，在有機鋁化合物之存在下，藉由含有有機鹼金屬化合物的聚合起始劑，經過包含形成第1聚合物嵌段之聚合單體的第1步驟、形成第2聚合物嵌段之聚合單體的第2步驟、以及視需要包含形成第3聚合物嵌段之聚合單體的第3步驟之多個階段的聚合步驟，使得到的聚合物之活性末端與醇等反應，並停止聚合反應，可製造丙烯酸系嵌段共聚物(I)。根據如前述的方法，可製造包含聚合物嵌段(A)-聚合物嵌段(B)的二元嵌段(二嵌段)共聚物、包含聚合物嵌段(A)-聚合物嵌段(B)-聚合物嵌段(A)的3元嵌段 (三嵌段)共聚物、含有聚合物嵌段(A)-聚合物嵌段(B)-聚合物嵌段(A)-聚合物嵌段(B)的4元嵌段共聚物等。
作為聚合溫度，形成聚合物嵌段(A)之際為 0~100℃，形成聚合物嵌段(B)之際為-50~50℃較佳。聚合溫度較前述範圍低時，反應之進行變慢，欲使反應結束係需要長時間。反之，聚合溫度較前述範圍高時，活性聚合物末端之失活增加，且分子量分布變廣，而得不到所需的嵌段共聚物。又，聚合物嵌段(A)以及聚合物嵌段(B)各別可在1秒~20小時的範圍聚合。
本發明的黏著劑組成物，在不損及本發明之 效果的範圍，亦可包含其他聚合物、黏著賦予樹脂、軟化劑、可塑劑、熱穩定劑、光穩定劑、抗靜電劑、阻燃劑、發泡劑、著色劑、染色劑、折射率調整劑、填料、硬化劑等之添加劑。該等其他聚合物以及添加劑，可包含1種，亦可包含2種以上。
作為前述其他聚合物，例如，可舉出聚甲基 丙烯酸甲酯以及(甲基)丙烯酸酯共聚物等之丙烯酸系樹脂；聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、聚降莰烯等之烯烴系樹脂；乙烯系多離子聚合物；聚苯乙烯、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、耐衝擊性聚苯乙烯、AS樹脂、ABS樹脂、AES樹脂、AAS樹脂、ACS樹脂、MBS樹脂等之苯乙烯系樹脂；苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚乳酸等之聚酯樹脂；耐綸6、耐綸66、聚醯胺彈性體等之聚醯胺；聚碳酸酯；聚氯乙烯； 聚偏二氯乙烯；聚乙烯醇；乙烯-乙烯醇共聚物；聚縮醛；聚偏二氟乙烯；聚胺基甲酸乙脂；變性聚苯醚；聚苯硫醚；矽酮橡膠變性樹脂；丙烯酸系橡膠；矽酮系橡膠；SEPS、SEBS、SIS等之苯乙烯系熱可塑性彈性體；IR、EPR、EPDM等之烯烴系橡膠等。該等之中，從與前述黏著劑組成物所含的丙烯酸系嵌段共聚物(I)之相溶性的觀點，丙烯酸系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、AS樹脂、聚乳酸、聚偏二氟乙烯較佳，(甲基)丙烯酸酯共聚物更佳。
作為前述(甲基)丙烯酸酯共聚物，包含含有 甲基丙烯酸酯單元之至少1個的聚合物嵌段(A)與含有丙烯酸酯單元之至少1個的聚合物嵌段(B)之二嵌段共聚物、以及三嵌段共聚物較佳(但是，前述二嵌段共聚物以及三嵌段體未包含本發明的丙烯酸系嵌段共聚物(I)。)。
本發明的黏著劑組成物含有黏著賦予樹脂 時，黏性、接著力以及保持力之調節變容易，而較為理想。作為前述黏著賦予樹脂，例如，可舉出松香系樹脂、萜烯系樹脂等之天然樹脂；石油樹脂、加氫(以下有時稱為「氫化」)石油樹脂、苯乙烯系樹脂、苯并呋喃-茚系樹脂、酚系樹脂、二甲苯系樹脂等之合成樹脂等。又，含有黏著賦予樹脂時，從接著力與耐久性之觀點，作為其含量，相對於丙烯酸系嵌段共聚物(I)100質量份，1~100質量份較佳，3~70質量份更佳，5~50質量份特佳，5~40質量份超佳，5~35質量份最佳。
作為前述松香系樹脂，例如，可舉出松脂膠、 松油松香、木松香等之松香；氫化松香、不均化松香、聚合松香等之變性松香；該等松香、變性松香之甘油酯、季戊四醇酯等之松香酯等。作為前述松香類的具體例，可舉出PINECRYSTAL KE-100、PINECRYSTAL KE-311、PINECRYSTAL KE-359、PINECRYSTAL KE-604、PINECRYSTAL D-6250(均為荒川化學工業股份有限公司製)。
作為前述萜烯系樹脂，例如，可舉出將α-蒎 烯、β-蒎烯、二戊烯等作為主體的萜烯樹脂、芳香族變性萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、萜烯酚樹脂等。作為前述萜烯系樹脂的具體例，可舉出TAMANOL 901(荒川化學工業股份有限公司製)。作為前述(氫化)石油樹脂等，例如，可舉出(氫化)脂肪族系(C5系)石油樹脂、(氫化)芳香族系(C9系)石油樹脂、(氫化)共聚合系(C5/C9系)石油樹脂、(氫化)二環戊二烯系石油樹脂、脂環式飽和烴樹脂等。作為前述苯乙烯系樹脂，例如，可舉出聚α-甲苯乙烯、α-甲苯乙烯/苯乙烯共聚物、苯乙烯系單體/脂肪族系單體共聚物、苯乙烯系單體/α-甲苯乙烯/脂肪族系單體共聚物、苯乙烯系單體共聚物、苯乙烯系單體/芳香族系單體共聚物等。作為前述苯乙烯系樹脂的具體例，可舉出FTR6000系列、FTR7000系列(三井化學股份有限公司製)。
前述黏著賦予樹脂之中，從展現高接著力的 觀點，松香系樹脂、萜烯系樹脂、(氫化)石油樹脂以及 苯乙烯系樹脂較佳，其中從提高接著性的觀點，松香類較佳，從抑制耐光劣化或著色、雜質導致的氣泡之產生的觀點，利用蒸餾、再結晶、萃取等之操作予以精製處理的不均化或氫化松香類更佳。該等可單獨使用，亦可並用2種以上。又，關於前述黏著賦予樹脂的軟化點，從展現高接著力的觀點，50~150℃者較佳。
作為前述可塑劑，例如，可舉出鄰苯二甲酸 二丁酯、鄰苯二甲酸二正辛酯、雙鄰苯二甲酸-2-乙基己酯、鄰苯二甲酸二正癸酯、鄰苯二甲酸二異癸酯等之鄰苯二甲酸酯類、雙癸二酸-2-乙基己酯、癸二酸二正丁酯等之癸二酸酯類、雙壬二酸-2-乙基己酯等之壬二酸酯類、雙己二酸-2-乙基己酯、己二酸二正辛酯等之己二酸酯類等之脂肪酸酯類；氯化石蠟等之石蠟類；聚丙二醇等之二醇類；環氧化大豆油、環氧化亞麻仁油等之環氧系高分子可塑劑；磷酸三辛酯、磷酸三苯酯等之磷酸酯類；亞磷酸三苯酯等之亞磷酸酯類；聚(甲基)丙烯酸正丁酯、聚(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等之丙烯酸系寡聚物；聚丁烯；聚異丁烯；聚異戊二烯；加工油；環烷烴系油等，該等可單獨使用，或者可並用2種以上。
作為前述填料，例如，可舉出玻璃纖維、碳 纖維等之無機纖維、以及有機纖維；碳酸鈣、滑石、碳黑、氧化鈦、二氧化矽、黏土、硫酸鋇、碳酸鎂等之無機填充劑等。包含無機纖維、有機纖維的話，可對得到的黏著劑組成物賦予耐久性。包含無機填充劑的話，可對得到的黏著劑組成物賦予耐熱性、耐候性。
同時使用硬化劑與本發明之黏著劑組成物的 話，可適用作為紫外線硬化型黏著劑。作為前述硬化劑，可舉出紫外線硬化劑等之光硬化劑、熱硬化劑等，例如，可舉出苯偶姻類、苯偶姻醚類、二苯甲酮類、蒽醌類、苯甲基類、苯乙酮類、二乙醯類等。具體而言，可舉出苯偶姻、α-羥甲基苯偶姻、α-第三丁基苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻正丙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、α-羥甲基苯偶姻甲醚、α-甲氧基苯偶姻甲醚、苯偶姻苯醚、二苯甲酮、9,10-蒽醌、2-乙基-9,10-蒽醌、苯甲基、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮)、二乙醯等。硬化劑，可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。
從提高前述硬化劑的效果之觀點，例如，亦 可進一步添加丙烯酸、甲基丙烯酸、α-氰基丙烯酸、α-鹵化丙烯酸、巴豆酸、桂皮酸、山梨酸、馬來酸、伊康酸、以及丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、巴豆酸酯、馬來酸酯等之酯；丙烯醯胺；甲基丙烯醯胺；N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥乙基丙烯醯胺、N,N-(二羥乙基)丙烯醯胺等之丙烯醯胺衍生物；N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N-羥乙基甲基丙烯醯胺、N,N-(二羥乙基)甲基丙烯醯胺等之甲基丙烯醯胺衍生物；乙烯酯；乙烯醚；單-N-乙烯衍生物；苯乙烯衍生物等之單體；包含前述單體作為構成成分的寡聚物等。從提高耐久性的觀點，包含丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、巴豆酸酯、馬來酸酯等之酯；乙烯醚；苯乙烯衍生物；以及前述單體作為構成成分的寡聚物較佳。又， 除了該等單體以外，亦可進一步加入包含雙官能以上之單體或寡聚物的交聯劑。
本發明的黏著劑組成物之製造方法並沒有特 別限制，例如，藉由使用捏合翻掘機(kneader-rooter)、擠壓製機、混合輥、班布里混合機等之已知的混合或混練裝置，將各成分在通常100~250℃的範圍內之溫度混合而製造。又，亦可藉由將各成分溶解於有機溶媒而混合後，餾去該有機溶媒而製造。得到的黏著劑組成物，可加熱熔融而使用，或者亦可溶解於溶媒而作為溶液型黏著劑使用。作為溶媒，例如，可舉出甲苯、乙酸乙酯、乙苯、二氯甲烷、氯仿、四氫呋喃、甲乙酮、二甲亞碸、甲苯-乙醇混合溶媒等。其中，甲苯、乙苯、乙酸乙酯、甲乙酮較佳。
再者，將本發明的黏著劑組成物加熱熔融而使用時，從加工性．處理性的觀點，熔融黏度低較佳，例如，進行熱熔加工時，在200℃前後之熔融黏度為50,000mPa．s以下較佳，30,000mPa．s以下更佳。
本發明的黏著劑組成物，可適當使用於包含 該黏著劑組成物的黏著層、或在含有該黏著層的積層體等之狀態的黏著製品。
欲形成前述黏著層，在將本發明的黏著劑組 成物加熱熔融而使用的情況中，例如，可使用熱熔塗布法、T字模法、充氣法、輪壓成形法、積層法等而形成為薄片狀或薄膜狀等之形狀。又，將本發明的黏著劑組成物溶解於溶媒而使用時，例如，可使用作為支撐物之 包含聚對苯二甲酸乙二酯等之耐熱材料或鋼帶等的平板或輥，在該等之上使用桿塗布機、輥塗布機、模塗機、點塗布機(comma coater)等，塗布包含丙烯酸系嵌段共聚物(I)或丙烯酸系嵌段共聚物(I)的組成物溶解於溶媒之溶液，並藉由乾燥除去溶媒的方法，形成黏著層。
藉由乾燥除去溶媒的方法並沒有特別限制， 可使用以往已知的方法，但分成多個階段進行乾燥較佳。分成多個階段進行乾燥時，第1階段的乾燥，為了抑制溶媒之急遽的揮發導致之發泡，係在比較低的溫度進行，第2階段以後的乾燥，為了充分地除去溶媒，在高溫進行乾燥的方法更佳。
前述溶液中之包含丙烯酸系嵌段共聚物(I) 或丙烯酸系嵌段共聚物(I)的組成物之濃度，考慮到相對於包含丙烯酸系嵌段共聚物(I)或丙烯酸系嵌段共聚物(I)的組成物之溶媒的溶解度、得到的溶液之黏度等而適當決定，但較佳的下限值為5質量%，較佳的上限值為55質量%。
前述積層體，可藉由積層包含本發明之黏著 劑組成物的黏著層與紙、賽璐玢、塑膠材料、布、木材、以及金屬等之種種的基材而得到。當為包含透明的材料之基材層時，根據本發明的黏著劑組成物之透明性或耐候性均優異，可得到透明的積層體因而較為適當。作為含有透明的材料之基材層，可舉出包含聚對苯二甲酸乙二酯、三乙醯纖維素、聚乙烯醇、環烯烴系樹脂、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、 乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯或聚丙烯等之聚合物、該等聚合物之2種以上的混合物、以及玻璃等的基材層，但並沒有限定於該等。再者，前述聚合物亦可為種種單體共聚合的共聚物。
作為前述積層體之構成，例如，可舉出包含 本發明之黏著劑組成物的黏著層與基材層之2層構成、基材層2層與包含本發明之黏著劑組成物的黏著層之3層構成(基材層/黏著層/基材層)、基材層與含有本發明之黏著劑組成物之不同的2層之黏著層(a)以及黏著層(b)及基材層之4層構成(基材層/黏著層(a)/黏著層(b)/基材層)、基材層與包含本發明之黏著劑組成物的黏著層(a)與包含其他材料的黏著層(c)、基材層之4層構成(基材層/黏著層(a)/黏著層(c)/基材層)、基材層3層與包含本發明之黏著劑組成物的黏著層2層之5層構成(基材層/黏著層/基材層/黏著層/基材層)等，但並沒有限定於該等。
前述積層體的厚度比並沒有特別限制，但根 據得到的黏著製品之黏著性、耐久性、處理性，基材層/黏著層=1/1000~1000/1的範圍較佳，1/200~200/1的範圍更佳。
製造前述積層體之際，可將黏著層與基材層 各別形成之後，藉由積層法等而將該等貼合，亦可在基材層上直接形成黏著層，也可將黏著層與基材層藉由共擠壓製而一次形成層結構。
在本發明的積層體中，為了提高基材層與黏 著層之密合力，亦可在基材層的表面預先施以電暈放電 處理或電漿放電處理等之表面處理。又，亦可在前述黏著層以及基材層之至少一方的表面，使用具有接著性的樹脂形成固定層。
作為使用於該固定層的樹脂，例如，可舉出 乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離子聚合物、嵌段共聚物(例如，SIS、SBS等之苯乙烯系三嵌段共聚物、以及二嵌段共聚物等)、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等。前述固定層可為一層，亦可為二層以上。
形成固定層時，其方法並沒有特別限制，例 如，可舉出在基材層塗布包含前述樹脂的溶液形成固定層的方法、將包含成為固定層的前述樹脂等的組成物加熱熔融，利用T字模法等在基材層表面形成固定層的方法等。
又，形成固定層時，可將成為固定層的前述 樹脂與本發明的黏著劑組成物共擠壓製，在基材層表面將固定層與黏著層一次積層，亦可在基材層表面依序積層成為固定層的樹脂與黏著劑組成物，再者，基材層為塑膠材料時，亦可同時共擠壓製成為基材層的塑膠材料、成為固定層的樹脂、以及黏著劑組成物。
包含本發明之黏著劑組成物的黏著劑，可使 用於多種的用途。又，包含該黏著劑組成物的黏著層，單體可作為黏著薄片使用，且含有該黏著層的積層體也可應用於多種的用途。例如，可舉出表面保護用、遮蔽用、綑束用、包裝用、事務用、標籤用、裝飾．顯示用、接合用、切片膠帶用、密封用、防蝕．防水用、醫療．衛 生用、抗玻璃飛散用、電絕緣用、電子設備保持固定用、半導體製造用、光學顯示薄膜用、黏著型光學薄膜用、電磁波屏蔽用、或電子．電器零件之密封材用的黏著劑、黏著膠帶或薄膜等。以下舉出具體例。
表面保護用的黏著劑、黏著膠帶或薄膜等， 可使用於金屬、塑膠、橡膠、木材等多種的材料，具體而言，可為塗料面、金屬之塑性加工或深壓加工時、汽車構件、光學構件之表面保護而使用。作為該汽車構件，可舉出塗裝外板、車輪、鏡子、窗戶、燈、燈罩等。作為該光學構件，可舉出液晶顯示器、有機EL顯示器、電漿顯示器、場發射顯示器等之各種圖像顯示裝置；偏光薄膜、偏光板、相位差板、導光板、擴散板、DVD等之光盤構成薄膜；電子．光學用途精密微塗(Fine Coat)面板等。
作為遮蔽用的黏著劑、膠帶或薄膜等之用 途，可舉出印刷基板或撓性印刷基板之製造時之遮蔽；在電子設備之電鍍或焊接處理時之遮蔽；汽車等車輛之製造、車輛．建築物之塗裝、印染、土木工程作廢時之遮蔽等。
作為綑束用途，可舉出線束、電線、電纜、 光纖、管路、線圈、捲線、鋼材、導管、塑膠袋、食品、蔬菜、花卉等。
作為包裝用途，可舉出重量物梱包、輸出梱 包、紙板箱之封緘、罐密封等。
作為事務用途，可舉出事務泛用、封緘、書 籍之修補、製圖、筆記用等。
作為標籤用途，可舉出價格、商品標示、吊 牌、POP、貼紙、鑲邊、名牌、裝飾、廣告用等。
作為前述標籤，可舉出將紙、加工紙(施以鋁 蒸鍍加工、鋁積層加工、清漆加工、樹脂加工等的紙)、合成紙等之紙類；賽璐玢、塑膠材料、布、木材以及金屬製之薄膜等作為基材的標籤。作為基材的具體例，例如，可舉出上質紙、銅版紙、塗料紙、熱感紙、鋁箔紙；聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚氯乙烯薄膜、OPP薄膜、聚乳酸薄膜、合成紙、合成熱感紙、過積層薄膜等。其中，本發明的黏著劑組成物，從透明性．耐候性均優異的觀點，可適當用於使用包含透明的材料之基材的標籤。 又，本發明的黏著劑組成物，因為經時的變色少，所以可適當用於將熱感紙或合成熱感紙作為基材的熱感標籤。
作為前述標籤之包覆體，可舉出塑膠瓶、發 泡塑膠製盒等之塑膠製品；紙箱等之紙製．紙板製品；玻璃瓶等之玻璃製品；金屬製品；陶瓷等之其他無機材料製品等。
由包含含有本發明之黏著劑組成物的黏著層 的積層體構成的標籤，在較室溫更高點的溫度(例如60℃)保管時，接著亢進少，在使用後可剝離而無殘膠。而且在低溫(-40~+10℃)也可貼合於包覆體，在低溫(-40~+10℃)保管也不會剝離。
作為裝飾．顯示用途，可舉出危險顯示貼紙、 線膠帶、配線標記、蓄光膠帶、反射薄片等。
作為黏著型光學薄膜用途，例如，可舉出在 偏光薄膜、偏光板、相位差薄膜、視角擴大薄膜、輝度向上薄膜、反射防止薄膜、防眩光薄膜、彩色濾光片、導光板、擴散薄膜、稜鏡薄片、電磁波屏蔽薄膜、近紅外線吸收薄膜、機能性複合光學薄膜、ITO貼合用薄膜、耐衝撃性賦予薄膜、視認性提升薄膜等之單面或雙面之至少一部分或全部形成黏著層的光學薄膜等。該黏著型光學薄膜，在為了前述光學薄膜之表面保護而使用之保護薄膜，包含本發明之黏著劑組成物的黏著層之薄膜。 黏著型光學薄膜，可適用於液晶顯示裝置、PDP、有機EL顯示裝置、電子紙、電玩機、行動終端等之各種圖像顯示裝置。
作為電絶緣用途，可舉出線圈之保護被覆或 絶緣、馬達．變壓器等之層間絕緣等。
作為電子設備保持固定用途，可舉出承載膠 帶、封裝、陰極射線管之固定、疊接、脊補強等。
作為半導體製造用，可舉出矽酮晶圓之保護 用等。
作為接合用途，可舉出各種接著分野、汽車、 電車、電設備、印刷版固定、建築、標示牌固定、一般家庭用、對於粗面、凹凸面、曲面之接著用等。
作為密封用途，可舉出斷熱、防振、防水、 防濕、防音或防塵用之密封等。
作為防蝕．防水用途，可舉出氣體、水道管之 防蝕、大口徑管之防蝕、土木建築物之防蝕等。
作為醫療．衛生用途，可舉出鎮痛消炎劑(硬 膏劑、軟膏)、缺血性心臟病治療劑、女性賀爾蒙補充劑、氣管支擴張劑、癌症疼痛緩和劑、禁煙補助劑、感冒用貼附劑、鎮癢布片、角質軟化劑等之經皮吸收藥用途；救急OK繃(含殺菌劑)、外科用包帶．外科膠帶、OK繃、止血繃、人排泄物處理裝著具用膠帶(人工肛門固定膠帶)、縫合用膠帶、抗菌膠帶、固定貼紮、自著性包帶、口腔黏膜貼附膠帶、運動用膠帶、脫毛用膠帶等種種的膠帶用途；面膜、眼睛滋潤薄片、角質剝離膜等之美容用途；冷卻薄片、溫熱懷爐、防塵、防水、害蟲捕獲用等。
作為電子．電器零件之密封材用途，可舉出液 晶監視器、太陽電池等。
【實施方式】
以下基於實施方式等而進一步具體地說明本發明，但本發明並沒有限定於以下的實施例。
實施例以及比較例的各種物性係利用以下的方法測定或評價。
(1)丙烯酸系嵌段共聚物(I-1)~(I-18)的重量平均分子量(Mw)以及分子量分布(Mw/Mn)
利用凝膠滲透層析(以下簡記為GPC)，求出作為標準聚苯乙烯換算之分子量。
‧裝置：TOSO股份有限公司製GPC裝置「HLC-8020」
‧分離管柱：將TOSO股份有限公司製「TSKgel GMHXL」、「G4000HXL」以及「G5000HXL」串聯連結
‧溶析液：四氫呋喃
‧溶析液流量：1.0ml/分
‧管柱溫度：40℃
‧檢測方法：微差熱(RI)
(2)丙烯酸系嵌段共聚物(I-1)~(I-18)之各聚合物嵌段的含量
藉由1H-NMR測定而求出。
‧裝置：日本電子股份有限公司製核磁共振裝置「JNM-ECX400」
‧溶媒：氘代氯仿
在1H-NMR光譜中，3.6ppm以及4.0ppm附近的訊號各別歸屬於甲基丙烯酸甲酯單元之酯基(-O-CH3)以及丙烯酸酯單元之酯基(-O-CH 2-CH2-CH2-CH3或-O-CH 2-CH(-CH2-CH3)-CH2-CH2-CH2-CH3)，且藉由其積分值之比求出共聚合成分的含量。
(3)丙烯酸系嵌段共聚物(I-1)、(I-2)、(I-7)~(I-12)、(I-14)~(I-16)中之構成聚合物嵌段(B)的單體之比
藉由1H-NMR測定而求出。
‧裝置：日本電子股份有限公司製核磁共振裝置「JNM-ECX400」
‧溶媒：氘代氯仿
在使用於聚合物嵌段(B)之聚合的混合單體之1H-NMR光譜中，4.1ppm以及4.2ppm附近的訊號各別歸屬於丙烯酸正丁酯之酯基(-O-CH 2-CH2-CH2-CH3)以及丙烯酸2-乙基己酯之酯基(-O-CH 2-CH(-CH2-CH3)-CH2-CH2-CH2-CH3)，且藉由其積分值之比求出各單體之莫耳比的含量，將單體單元之分子量作為基準而將前述換算為質量比，並作為構成各聚合物嵌段(B)的單體之質量比。
(4)180°剝離接著力
依據JIS Z0237進行測定。詳言之，使製作的厚度25μm之黏著膠帶成為寬25mm、長度100mm，貼附於玻璃板、不銹鋼(SUS304)板(輝面退火處理(以下稱為BA處理)品)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)板以及聚乙烯板，將樣本於室溫保管後(沒有特別記載時為貼合後保管24小時後)，在23℃中以300mm/分的速度對180°的方向剝離並測定。滯著滑動產生時，係將最大值作為接著力。
(5)保持力(SAFT)
依據ASTM D4498進行測定。詳言之，將製作的厚度25μm之黏著膠帶，以寬25mm×長度25mm貼附於不銹鋼(SUS304)板(BA處理品)，懸掛荷重500g，從40℃直到205℃，以0.5℃/分的速度升溫，求出落下時的溫度。
(6)保持力(潛變)
依據JIS Z0237進行測定。詳言之，將製作的厚度25μm之黏著膠帶，以寬25mm×長度25mm貼附於不銹鋼(SUS304)板(BA處理品)，於溫度90℃懸掛荷重1kg，求出落下時間或1000分鐘後之偏移距離。
(7)球黏性
依據JIS Z0237進行測定。詳言之，在成為傾斜角度30°而設置的厚度25μm之黏著膠帶上，滾動依據球黏性法的球，求出在黏著膠帶上停止的最大球之號碼。
(8)黏彈性之tanδ的值
將表2以及3記載的嵌段共聚物溶解於甲苯，製作30質量%濃度的甲苯溶液，利用溶液澆鑄法而得到1mm厚的薄片。將其以下述的條件，測定在扭轉振動之動黏彈性，並求出tanδ(損失剪切彈性率/儲藏剪切彈性率)。
‧裝置：Rhemetric Scientific公司製「Advanced Rheometric Expansion System」
‧平行板：直徑8mm
‧振動模式：扭轉振動
‧振動數：6.28rad/秒
‧測定溫度範圍：-50℃~250℃
‧升溫速度：3℃/分
‧應變：0.05%(-50℃~-37℃)、1.0%(-37℃~-15℃)、5.0%(-15℃~250℃)
(9)耐白化性
使製作的厚度50μm之黏著膠帶成為50mm×50mm而貼附於玻璃板，將其於溫度60℃、壓力0.5Mpa的高壓釜處理30分鐘，並測定霧度值(霧度值1)。再者，將其於溫度85℃、濕度85%濕熱槽保管120小時，自濕熱槽取出，並測定10分鐘後的霧度值(霧度值2)。將該霧度值1以及2之差(霧度值2-霧度值1)為2%以下者定為○，較2%大者定為×。
(10)耐久性(耐起泡性)
使製作的厚度50μm之黏著膠帶成為寬25mm、長度100mm而貼附於聚碳酸酯板(厚度1.5mm)，將其於溫度60℃、壓力0.5Mpa的高壓釜處理30分鐘，並於溫度60℃、濕度95%濕熱槽保管200小時後，使用附尺規的放大鏡(10倍)觀察有無氣泡，且也根據記載於表1的基準，評價耐久性。
(11)熔融黏度
以表8記載的摻合，製作30質量%濃度的甲苯溶液，利用溶液澆鑄法得到1mm厚的薄片。使用該薄片，以布氏黏度計(Brookfield viscometer)，測定加溫為200℃的黏著劑組成物之熔融黏度。主軸使用No.29。
(12)接著亢進(接著力之經時變化)
使製作的厚度25μm之黏著膠帶成為寬25mm、長度100mm而貼附於PMMA板(住化丙烯酸販售製、SUMIPEX E)，將樣本於室溫保管3小時、24小時、7天後，或者於60℃保管24小時、7天後，依據JIS Z0237，在23℃以300mm/分的速度對180°的方向剝離並測定接著力，求出接著亢進之比例。
《合成例1》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-1)之合 成]
(1)將2L之三口燒瓶的內部進行氮取代後，於室溫加入甲苯868g、1,2-二甲氧乙烷43.4g，其次，加入含有異丁基雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯氧基)鋁40.2mmol的甲苯溶液60.0g，再者，加入含有第二丁基鋰5.00mmol之環己烷與正己烷的混合溶液2.89g。接著，在該混合液加入甲基丙烯酸甲酯35.9g。反應液原本著色為黃色，但於室溫攪拌60分鐘後變成無色。此時，甲基丙烯酸甲酯的聚合轉化率為99.9%以上。之後，將反應混合液冷卻至-30℃，花費2小時滴加丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的混合物(質量比50/50)240g，滴加結束後於-30℃攪拌5分鐘。此時之丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的混合物之聚合轉化率為99.9%以上。接著，在該反應混合液加入甲基丙烯酸甲酯35.9g，於一晚室溫攪拌後，添加甲醇3.50g使聚合反應停止。此時的甲基丙烯酸甲酯之聚合轉化率為99.9%以上。將得到的反應液注入15kg的甲醇中，使白色沈殿物析出。利用過濾回收白色沈殿物，並藉由乾燥得到嵌段共聚物[以下將其稱為「丙烯酸系嵌段共聚物(I-1)」]260g。
(2)關於得到的丙烯酸系嵌段共聚物(I-1)，進 行1H-NMR測定與GPC測定的結果為包含聚甲基丙烯酸甲酯-聚(丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯)-聚甲基丙烯酸甲酯的三嵌段共聚物，其重量平均分子量(Mw)為64,600，數量平均分子量(Mn)為60,000，分子量分布 (Mw/Mn)為1.08。又，丙烯酸系嵌段共聚物(I-1)之各聚合物嵌段的含量，甲基丙烯酸甲酯聚合物嵌段為25.4質量%，(丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯)共聚物嵌段為74.6質量%。
《合成例2》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-2)之合 成]
(1)將2L之三口燒瓶的內部進行氮取代後，於室溫加入甲苯868g、1,2-二甲氧乙烷43.4g，其次，加入含有異丁基雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯氧基)鋁40.2mmol的甲苯溶液60.0g，再者，加入含有第二丁基鋰3.54mmol之環己烷與正己烷的混合溶液2.07g。接著，在該混合液加入甲基丙烯酸甲酯36.6g。反應液原本著色為黃色，但於室溫攪拌60分鐘後變成無色。此時，甲基丙烯酸甲酯的聚合轉化率為99.9%以上。之後，將反應混合液冷卻至-30℃，花費2小時滴加丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的混合物(質量比50/50)251.9g，滴加結束後於-30℃攪拌5分鐘。此時之丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的混合物之聚合轉化率為99.9%以上。接著，在該反應混合液加入甲基丙烯酸甲酯36.6g，於一晚室溫攪拌後，添加甲醇3.50g使聚合反應停止。此時的甲基丙烯酸甲酯之聚合轉化率為99.9%以上。將得到的反應液注入15kg的甲醇中，使白色沈殿物析出。利用過濾回收白色沈殿物，並藉由乾燥得到嵌段共聚物[以下將其稱為「丙烯酸系嵌段共聚物(I-2)」]320g。
(2)關於得到的丙烯酸系嵌段共聚物(I-2)，進 行1H-NMR測定與GPC測定的結果為包含聚甲基丙烯酸甲酯-聚(丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯)-聚甲基丙烯酸甲酯的三嵌段共聚物，其重量平均分子量(Mw)為113,000，數量平均分子量(Mn)為92,000，分子量分布(Mw/Mn)為1.23。又，丙烯酸系嵌段共聚物(I-2)之各聚合物嵌段的含量，甲基丙烯酸甲酯聚合物嵌段為20.1質量%，(丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯)共聚物嵌段為79.9質量%。
《合成例3》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-3)之合 成]
(1)將2L之三口燒瓶的內部進行氮取代後，於室溫加入甲苯868g、1,2-二甲氧乙烷43.4g，其次，加入含有異丁基雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯氧基)鋁40.2mmol的甲苯溶液60.0g，再者，加入含有第二丁基鋰5.00mmol之環己烷與正己烷的混合溶液2.89g。接著，在該混合液加入甲基丙烯酸甲酯35.9g。反應液原本著色為黃色，但於室溫攪拌60分鐘後變成無色。此時，甲基丙烯酸甲酯的聚合轉化率為99.9%以上。之後，將反應混合液冷卻至-30℃，花費2小時滴加丙烯酸正丁酯240g，滴加結束後於-30℃攪拌5分鐘。此時之丙烯酸正丁酯的聚合轉化率為99.9%以上。接著，在該反應混合液加入甲基丙烯酸甲酯35.9g，於一晚室溫攪拌後，添加甲醇3.50g使聚合反應停止。此時的甲基丙烯酸甲酯之聚合轉化率為99.9%以上。將得到的反應液注入15kg的甲醇中，使白 色沈殿物析出。利用過濾回收白色沈殿物，並藉由乾燥得到嵌段共聚物[以下將其稱為「丙烯酸系嵌段共聚物(I-3)」]255g。
(2)關於得到的丙烯酸系嵌段共聚物(I-3)，進 行1H-NMR測定與GPC測定的結果為包含聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸正丁酯-聚甲基丙烯酸甲酯的三嵌段共聚物，其重量平均分子量(Mw)為73,000，數量平均分子量(Mn)為65,200，分子量分布(Mw/Mn)為1.12。又，丙烯酸系嵌段共聚物(I-3)之各聚合物嵌段的含量，甲基丙烯酸甲酯聚合物嵌段為23.0質量%，丙烯酸正丁酯聚合物嵌段為77.0質量%。
《合成例4》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-4)之合 成]
(1)將2L之三口燒瓶的內部進行氮取代後，於室溫加入甲苯868g、1,2-二甲氧乙烷43.4g，其次，加入含有異丁基雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯氧基)鋁40.2mmol的甲苯溶液60.0g，再者，加入含有第二丁基鋰3.54mmol之環己烷與正己烷的混合溶液2.07g。接著，在該混合液加入甲基丙烯酸甲酯36.6g。反應液原本著色為黃色，但於室溫攪拌60分鐘後變成無色。此時，甲基丙烯酸甲酯的聚合轉化率為99.9%以上。之後，將反應混合液冷卻至-30℃，花費2小時滴加丙烯酸正丁酯251.9g，滴加結束後於-30℃攪拌5分鐘。此時之丙烯酸正丁酯的聚合轉化率為99.9%以上。接著，在該反應混合液加入甲基丙烯酸甲酯36.6g，於一晚室溫攪拌後，添加甲醇3.50g使 聚合反應停止。此時的甲基丙烯酸甲酯之聚合轉化率為99.9%以上。將得到的反應液注入15kg的甲醇中，使白色沈殿物析出。利用過濾回收白色沈殿物，並藉由乾燥得到嵌段共聚物[以下將其稱為「丙烯酸系嵌段共聚物(I-4)」]310g。
(2)關於得到的丙烯酸系嵌段共聚物(I-4)，進 行1H-NMR測定與GPC測定的結果為包含聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸正丁酯-聚甲基丙烯酸甲酯的三嵌段共聚物，其重量平均分子量(Mw)為110,000，數量平均分子量(Mn)為92,000，分子量分布(Mw/Mn)為1.20。又，丙烯酸系嵌段共聚物(I-4)之各聚合物嵌段的含量，甲基丙烯酸甲酯聚合物嵌段為22.5質量%，丙烯酸正丁酯聚合物嵌段為77.5質量%。
《合成例5》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-5)之合 成]
(1)將2L之三口燒瓶的內部進行氮取代後，於室溫加入甲苯868g、1,2-二甲氧乙烷43.4g，其次，加入含有異丁基雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯氧基)鋁40.2mmol的甲苯溶液60.0g，再者，加入含有第二丁基鋰3.54mmol之環己烷與正己烷的混合溶液2.07g。接著，在該混合液加入甲基丙烯酸甲酯36.6g。反應液原本著色為黃色，但於室溫攪拌60分鐘後變成無色。此時，甲基丙烯酸甲酯的聚合轉化率為99.9%以上。之後，將反應混合液冷卻至-30℃，花費2小時滴加丙烯酸2-乙基己酯251.9g，滴加結束後於-30℃攪拌5分鐘。此時之丙烯酸2-乙基己酯 的聚合轉化率為99.9%以上。接著，在該反應混合液加入甲基丙烯酸甲酯36.6g，於一晚室溫攪拌後，添加甲醇3.50g使聚合反應停止。此時的甲基丙烯酸甲酯之聚合轉化率為99.9%以上。將得到的反應液注入15kg的甲醇中，使白色沈殿物析出。利用過濾回收白色沈殿物，並藉由乾燥得到嵌段共聚物[以下將其稱為「丙烯酸系嵌段共聚物(I-5)」]315g。
(2)關於得到的丙烯酸系嵌段共聚物(I-5)，進 行1H-NMR測定與GPC測定的結果為包含聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸2-乙基己酯-聚甲基丙烯酸甲酯的三嵌段共聚物，其重量平均分子量(Mw)為123,000，數量平均分子量(Mn)為104,000，分子量分布(Mw/Mn)為1.19。 又，丙烯酸系嵌段共聚物(I-5)之各聚合物嵌段的含量，甲基丙烯酸甲酯聚合物嵌段為21.3質量%，丙烯酸2-乙基己酯聚合物嵌段為78.7質量%。
《合成例6》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-6)之合 成]
(1)將2L之三口燒瓶的內部進行氮取代後，於室溫加入甲苯868g、1,2-二甲氧乙烷43.4g，其次，加入含有異丁基雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯氧基)鋁40.2mmol的甲苯溶液60.0g，再者，加入含有第二丁基鋰5.00mmol之環己烷與正己烷的混合溶液2.89g。接著，在該混合液加入甲基丙烯酸甲酯35.9g。反應液原本著色為黃色，但於室溫攪拌60分鐘後變成無色。此時，甲基丙烯酸甲酯的聚合轉化率為99.9%以上。之後，將反應混合液冷卻 至-30℃，花費2小時滴加丙烯酸2-乙基己酯240g，滴加結束後於-30℃攪拌5分鐘。此時之丙烯酸2-乙基己酯的聚合轉化率為99.9%以上。接著，在該反應混合液加入甲基丙烯酸甲酯35.9g，於一晚室溫攪拌後，添加甲醇3.50g使聚合反應停止。此時的甲基丙烯酸甲酯之聚合轉化率為99.9%以上。將得到的反應液注入15kg的甲醇中，使白色沈殿物析出。利用過濾回收白色沈殿物，並藉由乾燥得到嵌段共聚物[以下將其稱為「丙烯酸系嵌段共聚物(I-6)」]265g。
(2)關於得到的丙烯酸系嵌段共聚物(I-6)，進行1H-NMR測定與GPC測定的結果為含有聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸2-乙基己酯-聚甲基丙烯酸甲酯的三嵌段共聚物，其重量平均分子量(Mw)為65,000，數量平均分子量(Mn)為59,500，分子量分布(Mw/Mn)為1.09。又，丙烯酸系嵌段共聚物(I-6)之各聚合物嵌段的含量，甲基丙烯酸甲酯聚合物嵌段為24.0質量%，丙烯酸2-乙基己酯聚合物嵌段為76.0質量%。
《合成例7》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-7)之合成]
將丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的質量比變更為90/10，除此以外係與合成例1同樣進行而得到丙烯酸系嵌段共聚物(I-7)。
《合成例8》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-8)之合成]
將丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的質量比變更為10/90，除此以外係與合成例1同樣進行而得到丙烯酸系嵌段共聚物(I-8)。
《合成例9》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-9)之合成]
將丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的質量比變更為60/40，除此以外係與合成例1同樣進行而得到丙烯酸系嵌段共聚物(I-9)。
《合成例10》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-10)之合成]
將丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的質量比變更為35/65，除此以外係與合成例1同樣進行而得到丙烯酸系嵌段共聚物(I-10)。
《合成例11》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-11)之合成]
將丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的質量比變更為25/75，除此以外係與合成例1同樣進行而得到丙烯酸系嵌段共聚物(I-11)。
《合成例12》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-12)之 合成]
使最初加入的甲基丙烯酸甲酯之量成為51.7g，丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯之混合物(質量比50/50)的量成為547.4g，第2次加入的甲基丙烯酸甲酯之量成為51.7g，除此以外係與合成例1同樣進行而得到丙烯酸系嵌段共聚物(I-12)。
《合成例13》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-13)之 合成]
將丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的質量比變更為100/0，除此以外係與合成例12同樣進行而得到丙烯酸系嵌段共聚物(I-13)。
《合成例14》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-14)之 合成]
使最初加入的甲基丙烯酸甲酯之量成為24.6g，丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯之混合物(質量比50/50)的量成為164.2g，第2次加入的甲基丙烯酸甲酯之量成為24.6g，除此以外係與合成例1同樣進行而得到丙烯酸系嵌段共聚物(I-14)。
《合成例15》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-15)之 合成]
使最初加入的甲基丙烯酸甲酯之量成為28.7g，丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯之混合物(質量比50/50)的量成為193.7g，第2次加入的甲基丙烯酸甲酯之量成為28.7g，除此以外係與合成例1同樣進行而得到丙烯酸系嵌段共聚物(I-15)。
《合成例16》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-16)之 合成]
將丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的質量比變更為30/70，除此以外係與合成例15同樣進行而得到丙烯酸系嵌段共聚物(I-16)。
《合成例17》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-17)之 合成]
將丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的質量比變更為0/100，除此以外係與合成例14同樣進行而得到丙烯酸系嵌段共聚物(I-17)。
《合成例18》[丙烯酸系嵌段共聚物(I-18)之 合成]
將丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的質量比變更為0/100，除此以外係與合成例15同樣進行而得到丙烯酸系嵌段共聚物(I-18)。
前述合成例1~18所得到的丙烯酸系嵌段共 聚物(I-1)~(I-18)之物性值係表示於以下的表2以及表3。
《實施例1~7、比較例1~8》
將前述合成例1~13所製造的丙烯酸系嵌段共聚物(I-1)~(I-13)以及黏著賦予樹脂(荒川化學製、PINECRYSTAL KE-311)以下述表4以及5所示的質量比溶解於甲苯，製作含有35質量%之黏著劑組成物的甲苯溶液，藉由塗布機在聚對苯二甲酸乙二酯製薄膜(東洋紡酯薄膜E5000、厚度50μm)上進行塗布，使乾燥後之黏著層的厚度成為25μm或50μm後，將該薄膜在60℃乾燥．熱處理30分鐘，製作黏著膠帶。製作的黏著膠帶之評價中，在需要貼附於包覆體時，將2kg的輥輪以10mm/分的速度來回2次貼附，並進行評價。
對於得到的黏著膠帶，以前述的方法將各種物性進行評價時，如下述表4至表6所示。
如表4至表6的結果所見，聚合物嵌段(B) 係包含特定的丙烯酸酯(1)以及丙烯酸酯(2)以特定質量比混合的聚合物嵌段(B)之丙烯酸系嵌段共聚物(I-1)、(I-2)、(I-9)~(I-12)的本發明之黏著劑，對於玻璃、SUS之接著力以及保持力、黏性、耐白化性均優異，接著亢進少，且平衡也佳。相對於此，比較例1~7，相當於聚合物嵌段(B)之聚合物嵌段係僅包含丙烯酸正丁酯、或僅包含丙烯酸2-乙基己酯、或者包含未滿足本發明之規定的丙烯酸酯(1)與丙烯酸酯(2)之質量比的混合物，且使用嵌段共聚物(I-3)~(I-8)、(I-13)，對於玻璃、SUS之接著力以及保持力、黏性、耐白化性以及耐久性均差，接著亢進大，且其黏著物性之平衡差。又，使用相當於聚合物嵌段(B)之嵌段係僅包含丙烯酸正丁酯的丙烯酸系嵌段共聚物與僅包含丙烯酸2-乙基己酯的丙烯酸系嵌段共聚物之混合物的比較例8，接著力或耐久性(耐起泡性)差。
《實施例2、8~11、比較例2~3、9~15》
與實施例1同樣進行，依照下述表7所記載的摻合製作黏著膠帶，以前述的方法評價對於聚乙烯之接著性時，係如下述表7所示。
根據表7的結果，比較實施例2、8~11與比 較例2~3以及9~15的話，本發明的黏著劑組成物，有聚乙烯接著性優異的傾向。本發明中，特別是大量使用黏著賦予樹脂時，可知聚乙烯接著性之提升係為顯著。反之，使用相當於聚合物嵌段(B)之聚合物嵌段僅包含丙烯酸正丁酯的嵌段共聚物(I-4)之比較例2以及9~11的黏著劑組成物中，添加一定以上之黏著賦予樹脂的話，容易產生滯著滑動。
《實施例12~14、比較例16、17》
與實施例1同樣進行，製作下述表8所記載的摻合比之黏著劑組成物以及黏著膠帶，以前述方法評價對於SUS、聚乙烯之接著性、黏著劑組成物之在200℃的熔融黏度時，係如下述表8所示。
根據表8的結果，滿足本發明之規定的嵌段 共聚物(I-14)~(I-16)以及含有黏著賦予樹脂之實施例12~14的黏著劑，與使用未滿足本發明之規定的嵌段共聚物之比較例16以及比較例17相比，係展現高SUS接 著性以及聚乙烯接著性。又，實施例12~14的黏著劑組成物，因為熔融黏度低，所以可適用作為加熱熔融而使用之黏著劑。
[產業上利用性]
本發明的黏著劑組成物，係展現優異的耐久性、耐白化性、熱熔加工性、黏著性、在高溫下之保持力、耐熱性、耐候性、與黏著賦予樹脂之相溶性、低溫特性、以及透明性，並且接著亢進少。根據本發明，可提供在曝晒於紫外線的環境下、或高溫高濕度或低溫之使用環境條件下，也可連續長期具備優異黏著性能的黏著劑以及黏著製品。又，本發明所使用之特定的丙烯酸系嵌段共聚物，可以丸粒等之處理性佳的形態供給，可提高黏著劑的製造效率。

Claims (12)

  1. 一種黏著劑組成物，其係相對於黏著劑組成物的固體含量之總量，包含40質量%以上之丙烯酸系嵌段共聚物(I)而成的黏著劑組成物，該丙烯酸系嵌段共聚物(I)具有含有甲基丙烯酸酯單元之至少1個的聚合物嵌段(A)與含有丙烯酸酯單元之至少1個的聚合物嵌段(B)，且重量平均分子量(Mw)為30,000~300,000，分子量分布(Mw/Mn)為1.0~1.5，其中構成該聚合物嵌段(B)的丙烯酸酯單元包含通式CH2=CH-COOR1(1)(式中，R1表示碳數4~6的有機基)所示的丙烯酸酯(1)以及通式CH2=CH-COOR2(2)(式中，R2表示碳數7~12的有機基)所示的丙烯酸酯(2)，該丙烯酸酯(1)以及該丙烯酸酯(2)的質量比(1)/(2)為65/35~20/80，該丙烯酸系嵌段共聚物(I)以頻率1Hz測定的黏彈性之tanδ的值，在50~100℃的範圍為1×10-2~1×10-1。
  2. 如請求項1之黏著劑組成物，其中該丙烯酸系嵌段共聚物(I)中之該聚合物嵌段(A)的含量為5~95質量%，該聚合物嵌段(B)的含量為95~5質量%。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該丙烯酸系嵌段共聚物(I)的重量平均分子量(Mw)為40,000~200,000。
  4. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該丙烯酸系嵌段共聚物(I)的重量平均分子量(Mw)為30,000~80,000，且其係進行加熱熔融而使用。
  5. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該丙烯酸系嵌段共聚物(I)的重量平均分子量(Mw)為90,000~150,000。
  6. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該丙烯酸酯(1)為丙烯酸正丁酯。
  7. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中該丙烯酸酯(2)為丙烯酸2-乙基己酯。
  8. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中相對於在剝離速度300mm/min之玻璃板的180°剝離強度為10N/25mm以上，而且，以聚對苯二甲酸乙二酯/黏著層/玻璃之構成在85℃、85%RH的恆溫恆濕槽熟成200小時之際，熟成前與後(自恆溫恆濕槽取出10分鐘後)的霧度值之差為+2%以下。
  9. 一種積層體，其係包含如請求項1至8中任一項之黏著劑組成物的層與至少1層的基材層積層而成。
  10. 如請求項9之積層體，其中該基材層的全光線透射率為80%以上。
  11. 一種標籤，其具有如請求項9或10項之積層體。
  12. 一種光學用黏著薄片，其具有包含如請求項1至8中任一項之黏著劑組成物的層。
TW102114577A 2012-04-27 2013-04-24 丙烯酸系黏著劑組成物及黏著製品 TWI558782B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012102813 2012-04-27
US201261640945P 2012-05-01 2012-05-01
JP2012227890 2012-10-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201348369A TW201348369A (zh) 2013-12-01
TWI558782B true TWI558782B (zh) 2016-11-21

Family

ID=49483344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102114577A TWI558782B (zh) 2012-04-27 2013-04-24 丙烯酸系黏著劑組成物及黏著製品

Country Status (8)

Country Link
US (2) US9963617B2 (zh)
EP (1) EP2841520B1 (zh)
JP (1) JP6087375B2 (zh)
KR (1) KR102037649B1 (zh)
CN (1) CN104245873B (zh)
CA (1) CA2870435A1 (zh)
TW (1) TWI558782B (zh)
WO (1) WO2013162056A1 (zh)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6087375B2 (ja) * 2012-04-27 2017-03-01 株式会社クラレ アクリル系粘着剤組成物および粘着製品
KR101743326B1 (ko) 2013-06-28 2017-06-02 롯데첨단소재(주) 저온 내백화 특성이 개선되고 내충격성이 우수한 투명 열가소성 수지 조성물
CN105829479B (zh) * 2014-01-24 2017-12-29 日绊株式会社 丙烯酸系粘合剂组合物及粘合带
DE102014201992A1 (de) * 2014-02-04 2015-08-06 Leoni Bordnetz-Systeme Gmbh Elektrische Leitung sowie Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Leitungsbündels
JP6325328B2 (ja) * 2014-04-24 2018-05-16 綜研化学株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよびタッチパネル用積層体
WO2015197905A1 (en) 2014-06-24 2015-12-30 Upm Raflatac Oy A wash-off label, a combination of a wash-off label and an item
JP6329028B2 (ja) * 2014-08-08 2018-05-23 株式会社クラレ 硬化型シーリング剤
KR20170044101A (ko) * 2014-08-20 2017-04-24 주식회사 쿠라레 아크릴계 점착제 조성물 및 점착 제품
JP2016044203A (ja) * 2014-08-20 2016-04-04 株式会社クラレ アクリル系粘着剤組成物及び粘着製品
JP6289319B2 (ja) * 2014-09-10 2018-03-07 株式会社クラレ ホットメルト粘着剤組成物
JP2016141725A (ja) * 2015-01-30 2016-08-08 リンテック株式会社 粘着テープ
EP3006533A1 (en) * 2014-10-06 2016-04-13 Lintec Corporation Pressure sensitive adhesive tape
EP3006532A1 (en) * 2014-10-06 2016-04-13 Lintec Corporation Pressure sensitive adhesive tape
JP2016141724A (ja) * 2015-01-30 2016-08-08 リンテック株式会社 粘着テープ
CN106795400B (zh) 2015-02-04 2019-07-26 株式会社Lg化学 封装膜
KR102558071B1 (ko) * 2015-04-28 2023-07-20 주식회사 쿠라레 적층용 아크릴계 열가소성 중합체 조성물
TWI712667B (zh) * 2015-09-01 2020-12-11 日商琳得科股份有限公司 黏著薄片
WO2017040748A1 (en) * 2015-09-02 2017-03-09 3M Innovative Properties Company Adhesive article
JPWO2017168869A1 (ja) * 2016-03-30 2019-02-21 住友理工株式会社 光学フィルム用粘着剤組成物および光学フィルム
EP3444311A4 (en) * 2016-04-13 2019-12-18 Kuraray Co., Ltd. PRESSURE SENSITIVE HOT MELT ADHESIVE
CN109311219B (zh) * 2016-06-14 2021-07-16 株式会社可乐丽 黑色膜
KR101976905B1 (ko) * 2016-11-11 2019-05-09 삼성에스디아이 주식회사 편광판용 점착 필름, 이를 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 광학표시장치
US20210407732A1 (en) * 2017-03-03 2021-12-30 Thyssenkrupp Ag Composite Material for a Transformer
JP2017214598A (ja) * 2017-08-30 2017-12-07 株式会社クラレ 粘接着剤組成物
JP2017214597A (ja) * 2017-08-30 2017-12-07 株式会社クラレ 粘接着剤組成物
JP2017214596A (ja) * 2017-08-30 2017-12-07 株式会社クラレ 粘接着剤組成物
JP2017218599A (ja) * 2017-08-30 2017-12-14 株式会社クラレ 粘接着剤組成物
JP6896582B2 (ja) * 2017-10-05 2021-06-30 リンテック株式会社 表示用ラベル
KR102014017B1 (ko) * 2018-01-09 2019-08-23 곽형근 열효율 향상을 위한 단열필름
JP7040968B2 (ja) * 2018-03-19 2022-03-23 日東電工株式会社 粘着シートおよび磁気ディスク装置
BR112021005051A2 (pt) * 2018-10-30 2021-06-08 Henkel IP & Holding GmbH composições adesivas de fusão a quente sensíveis à pressão
EP3670623A1 (en) * 2018-12-20 2020-06-24 Nitto Belgium N.V Pressure-sensitive adhesive tape for protection of coated glass and related methods and uses
CN113227288B (zh) * 2018-12-27 2022-08-02 株式会社可乐丽 具有包含贯通孔的结构体的层叠体
EP3715432A1 (en) 2019-03-27 2020-09-30 3M Innovative Properties Company Pressure-sensitive adhesive composition with transparency characteristics
WO2021172398A1 (ja) * 2020-02-28 2021-09-02 株式会社クラレ 高分子量アクリル系トリブロック共重合体およびそれを含む粘接着剤組成物
KR102671520B1 (ko) 2020-03-16 2024-05-31 삼성에스디아이 주식회사 편광판용 점착 필름, 이를 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 광학표시장치
JP2021146274A (ja) * 2020-03-19 2021-09-27 東洋アルミエコープロダクツ株式会社 フィルター構造体
CN116583568A (zh) * 2020-11-30 2023-08-11 日东电工株式会社 可变色粘合片
US20240101872A1 (en) * 2020-12-24 2024-03-28 Kuraray Co., Ltd. Laminate including adhesive layer including acrylic adhesive composition

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050090592A1 (en) * 2000-07-28 2005-04-28 Marc Husemann Adhesive material based on block copolymers having a p(a)-p(b)-p(a) structure
TW201202385A (en) * 2010-06-04 2012-01-16 Kuraray Co Adhesive agent composition for an optical film and an adhesion-type optical film

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5098959A (en) 1988-03-23 1992-03-24 The Dow Chemical Company Block polymers of methacrylates
US5264527A (en) 1989-07-10 1993-11-23 Elf Atochem S.A. Acrylic triblock copolymers, their preparation and their application to the manufacture of elastomeric articles
JP3334177B2 (ja) 1992-09-09 2002-10-15 三菱化学株式会社 メタクリル系ブロック共重合体およびその製造方法
US6074747A (en) * 1995-06-06 2000-06-13 Avery Dennison Corporation Ink-imprintable release coatings, and pressure sensitive adhesive constructions
US6737154B2 (en) * 1995-06-26 2004-05-18 3M Innovative Properties Company Multilayer polymer film with additional coatings or layers
JPH09324165A (ja) 1996-04-03 1997-12-16 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤組成物
JP3895836B2 (ja) * 1997-02-27 2007-03-22 積水化学工業株式会社 粘着性アクリル系共重合体の製造方法
CA2265310C (en) 1998-03-23 2007-12-18 Kuraray Co., Ltd. Preparation process of acrylic acid ester polymer
JP4057735B2 (ja) 1998-03-23 2008-03-05 株式会社クラレ アクリル系ブロック共重合体の製造方法
JP2000086999A (ja) * 1998-06-19 2000-03-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 接着剤組成物
EP1591507A3 (en) 1998-12-29 2006-01-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Block copolymer hot-melt processable adhesives
JP2003027036A (ja) * 2001-07-13 2003-01-29 Nippon Shokubai Co Ltd ホットメルト塗工用粘着剤組成物
EP1452309B1 (en) * 2001-12-10 2012-03-21 Teijin Dupont Films Japan Limited Adhesive polyester film for optical use
JP2004026911A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物およびその製造方法
WO2004013192A1 (ja) * 2002-08-02 2004-02-12 Kaneka Corporation アクリル系ブロック共重合体および熱可塑性樹脂組成物
US20040122161A1 (en) 2002-12-21 2004-06-24 Paul Charles W. Hot melt adhesive based on acrylic block copolymers
US7255920B2 (en) * 2004-07-29 2007-08-14 3M Innovative Properties Company (Meth)acrylate block copolymer pressure sensitive adhesives
TWI445785B (zh) * 2005-01-26 2014-07-21 Nitto Denko Corp 黏著型光學薄膜
JPWO2007029783A1 (ja) 2005-09-07 2009-03-19 株式会社クラレ アクリル系粘着剤組成物および粘着製品
WO2008065982A1 (fr) * 2006-12-01 2008-06-05 Kuraray Co., Ltd. Adhésif sensible à la pression pour films optiques
JP2009249541A (ja) * 2008-04-08 2009-10-29 Kaneka Corp 粘着剤テープ類
JP2011256319A (ja) 2010-06-11 2011-12-22 Nitto Denko Corp 粘着シート
JP2011256320A (ja) 2010-06-11 2011-12-22 Nitto Denko Corp 粘着シートとその利用
JP5577463B2 (ja) 2011-06-02 2014-08-20 Ｄｉｃ株式会社 易解体性粘着剤組成物及び易解体性粘着テープ
JP6087375B2 (ja) * 2012-04-27 2017-03-01 株式会社クラレ アクリル系粘着剤組成物および粘着製品
JP6062542B2 (ja) * 2013-05-13 2017-01-18 株式会社クラレ ブロック共重合体を含有する粘着剤
KR101752036B1 (ko) * 2013-06-19 2017-07-03 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
TWI582201B (zh) * 2013-06-19 2017-05-11 Ｌｇ化學股份有限公司 壓敏性黏著劑組成物
JP6491101B2 (ja) * 2013-10-25 2019-03-27 株式会社クラレ ホットメルト接着剤組成物
KR102558071B1 (ko) * 2015-04-28 2023-07-20 주식회사 쿠라레 적층용 아크릴계 열가소성 중합체 조성물

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050090592A1 (en) * 2000-07-28 2005-04-28 Marc Husemann Adhesive material based on block copolymers having a p(a)-p(b)-p(a) structure
TW201202385A (en) * 2010-06-04 2012-01-16 Kuraray Co Adhesive agent composition for an optical film and an adhesion-type optical film

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013162056A1 (en) 2013-10-31
TW201348369A (zh) 2013-12-01
KR102037649B1 (ko) 2019-10-29
US9963617B2 (en) 2018-05-08
EP2841520A1 (en) 2015-03-04
CN104245873B (zh) 2017-07-14
CN104245873A (zh) 2014-12-24
CA2870435A1 (en) 2013-10-31
US20180223132A1 (en) 2018-08-09
EP2841520A4 (en) 2015-07-08
JP6087375B2 (ja) 2017-03-01
JP2015520774A (ja) 2015-07-23
US10519347B2 (en) 2019-12-31
EP2841520B1 (en) 2020-11-04
KR20150003780A (ko) 2015-01-09
US20150284596A1 (en) 2015-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI558782B (zh) 丙烯酸系黏著劑組成物及黏著製品
KR102270296B1 (ko) 핫멜트 접착제 조성물
JP6062542B2 (ja) ブロック共重合体を含有する粘着剤
TWI719979B (zh) 積層用丙烯酸系熱塑性聚合物組成物、積層體及黏接著製品
US20170233619A1 (en) Acrylic pressure-sensitive adhesive compositions and pressure-sensitive adhesive products
TWI707882B (zh) 丙烯酸系嵌段共聚物及黏接著劑組成物
KR20180130522A (ko) 핫멜트 점접착제 조성물
JP6328992B2 (ja) ホットメルト接着剤組成物
JP7253407B2 (ja) 粘接着剤組成物
JP2017014390A (ja) アクリル系ポリマーの水分散体の製造方法
US20230192926A1 (en) High-molecular acrylic triblock copolymer and adhesive composition including the same
JP2019085589A (ja) 粘接着剤組成物