TWI534168B - 液晶密封劑、使用其之液晶顯示面板的製造方法及液晶顯示面板 - Google Patents

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Description

液晶密封劑、使用其之液晶顯示面板的製造方法及液晶顯示面板
本發明是有關於一種液晶密封劑、使用其之液晶顯示面板的製造方法、及液晶顯示面板。
近年來，以行動電話或個人電腦為代表的各種電子設備的圖像顯示面板廣泛使用液晶顯示面板。液晶顯示面板是具有以下結構的圖像顯示面板：在表面設有電極的2片透明基板間夾持液晶材料(以下簡稱為「液晶」)，其周圍用液晶密封劑進行密封。
上述液晶密封劑雖然其使用量為少量，但由於與液晶直接接觸，因此會對液晶顯示面板的可靠性造成較大影響。因此，為了實現液晶顯示面板的高畫質，目前對於液晶密封劑要求高度且多樣的特性。
先前以來，液晶顯示面板主要藉由液晶注入法而製造。液晶注入法是通常藉由以下方式來製造液晶顯示面板的方法：(1)在1片透明基板上塗佈液晶密封劑而形成框；(2)藉由對該基板進行預固化處理而使液晶密封劑乾燥，然後與另一片基板貼合；(3)藉由對該2片基板進行加熱壓接，使基板彼此黏接而在基板間形成液晶密封劑的框(單元)；(4)在空單元內注入適量液晶後，將液晶注入口密封。
另一方面，最近研究了液晶滴加法來作為希望提高生產性的液晶顯示面板的製造方法。液晶滴加法是一種如下方法：(1)在透明基板上塗佈液晶密封劑形成用以填充液 晶的框；(2)在上述框內滴加微小的液晶；(3)在液晶密封劑未硬化狀態下直接將2片基板在高真空下重合；然後(4)使液晶密封劑硬化而製造面板。通常在液晶滴加法中，使用光及熱硬化性液晶密封劑，在上述(3)的步驟中，進行對液晶密封劑照射紫外線等光的暫時硬化後，利用加熱進行後硬化。
在該液晶滴加法中，由於在液晶密封劑未硬化的狀態下與液晶接觸，因此與液晶注入法相比，液晶密封劑的成分更容易溶解於液晶。因此存在液晶顯示面板的顯示特性容易降低的問題。
相對於此，提出了使用難溶解於液晶的結晶性環氧樹脂的液晶密封劑來作為液晶滴加法用液晶密封劑(例如專利文獻1)。另外，提出了使用間苯二甲酸二醯肼的液晶密封劑來作為熱硬化劑(例如專利文獻2)。據此，間苯二甲酸二醯肼與液晶的相溶性低，而可在低溫下在短時間內使樹脂硬化。另外，亦提出了使用咪唑系化合物的液晶密封劑等來作為熱硬化劑(例如專利文獻3及專利文獻4)。
另外，亦提出了包含特定潛伏性硬化劑、以及2位具有苯基且熔點為170℃以上的咪唑系硬化促進劑的液晶注入法用液晶密封劑等(例如專利文獻5)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-018022號公報
[專利文獻2]國際公開第2004/041900號小冊子
[專利文獻3]日本專利第3583326號公報
[專利文獻4]日本專利特開2006-124698號公報
[專利文獻5]日本專利特開2004-123909號公報
專利文獻1中記載的樹脂在室溫的液晶中的溶解性會有某種程度降低。但是，在高溫及高濕條件下，樹脂卻變得易溶解於液晶，因此有可能使液晶顯示面板的顯示特性降低。另外，專利文獻2~專利文獻5的液晶密封劑雖然可在某種程度短時間內硬化，但低溫下的硬化性並非為充分的水平。因此，有可能液晶密封劑的未硬化成分溶解於液晶而使液晶顯示面板的顯示特性降低。
如此，為了不使液晶顯示面板的顯示特性降低，而要求難溶於液晶、(溶解於液晶之前)可在低溫下且在短時間內硬化的液晶密封劑。本發明是鑒於上述情況而完成的，目的在於提供一種難溶於液晶、可在低溫下且在短時間內硬化、顯示可靠性優異的液晶密封劑。
本發明者等人著眼於在咪唑系硬化觸媒的存在下可使環氧樹脂在低溫下且在短時間內硬化。另一方面，咪唑系硬化觸媒在化學結構上不僅易溶解於液晶，而且硬化觸媒不會併入至樹脂的交聯結構中，因此有殘存在硬化後的樹脂中而易溶出至液晶中的問題。因此，本發明者等人發現，在上述咪唑系硬化觸媒中導入一定量以上的羥基，使其與液晶的相溶性降低，而可抑制溶出至液晶中
另外，為了更可靠地抑制硬化觸媒的溶出，而期望儘 可能減少硬化觸媒的含量。本發明者等人在進一步的銳意研究後發現，藉由提高咪唑系硬化觸媒的觸媒活性(降低熔點)，並且與其他熱硬化劑併用，而即便利用少量的硬化觸媒亦可使樹脂在低溫下且在短時間內硬化。本發明是基於上述發現而完成的。
本發明的第一發明是有關於以下的液晶密封劑。
[1]一種液晶密封劑，其含有包含環氧樹脂的硬化性樹脂、熱硬化劑、相對於上述硬化性樹脂的合計100重量份而為0.1重量份以上且小於10重量份的硬化觸媒；上述硬化觸媒是式(1)所示的熔點為150℃以下的咪唑系硬化觸媒；
[式(1)中，R1及R2分別獨立為氫原子、碳數1~4的烷基、碳數1~4的羥基烷基、苯基或苄基，R3及R4分別獨立為氫原子、碳數1~4的烷基或碳數1~4的羥基烷基，且R1~R4的至少一個為低級羥基烷基]。
[2]如[1]所述的液晶密封劑，其中上述熱硬化劑的含量相對於上述硬化性樹脂的合計100重量份而為1重量份 ~20重量份。
[3]如[1]或[2]所述的液晶密封劑，其中上述熱硬化劑的熔點為50℃以上150℃以下。
[4]如[1]至[3]中任一項所述的液晶密封劑，其中上述熱硬化劑是選自由二醯肼系化合物、聚胺系化合物、及酚系化合物所組成群組中的至少1種。
[5]如[1]至[4]中任一項所述的液晶密封劑，其中還包含光聚合起始劑，且上述硬化性樹脂還包含丙烯酸系樹脂、及分子內具有(甲基)丙烯醯基與環氧基的環氧樹脂的至少一種。
[6]如[1]至[5]中任一項所述的液晶密封劑，其用於製造利用液晶滴加法的液晶顯示面板。
本發明的第二發明是有關於液晶顯示面板的製造方法、由其獲得的液晶顯示面板。
[7]一種液晶顯示面板的製造方法，其包括：在一片基板上形成如[1]至[6]中任一項所述的液晶密封劑的密封圖案的步驟；在上述密封圖案未硬化的狀態下，在上述一片基板的由上述密封圖案包圍的區域、或與由上述密封圖案包圍的區域相對向的另一片基板的區域滴加液晶的步驟；使上述一片基板與上述另一片基板夾著上述密封圖案而重合的步驟；使上述密封圖案熱硬化的步驟。
[8]如[7]所述的液晶顯示面板的製造方法，其中在使上述密封圖案熱硬化的步驟之前，還包括使上述密封圖案光硬化的步驟。
[9]如[7]或[8]所述的液晶顯示面板的製造方法，其中上述熱硬化溫度為80℃~100℃。
[10]一種液晶顯示面板，其具備：顯示基板；與上述顯示基板成對的對向基板；介於上述顯示基板與上述對向基板之間的框狀密封構件；以及填充在上述顯示基板與上述對向基板之間的由上述密封構件包圍的空間的液晶層；上述密封構件為如[1]至[6]中任一項所述的液晶密封劑的硬化物。
根據本發明，可提供液晶的污染少、能在低溫下且在短時間內硬化而顯示可靠性優異的液晶密封劑。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並作詳細說明如下。
1.液晶密封劑
本發明的液晶密封劑至少含有：(A-1)包含環氧樹脂的硬化性樹脂、(A-2)熱硬化劑、及(A-3)特定的咪唑系硬化觸媒。硬化性樹脂視需要還可含有(B)(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂、(C)丙烯酸系樹脂。本發明的液晶密封劑視需要還可含有(D)光聚合起始劑、及(E)填料等。
(A-1)環氧樹脂
本發明所用的環氧樹脂若為2官能以上的環氧樹脂，則並無特別限定，包括：雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型、2,2'-二烯丙基雙酚A型、雙酚AD型、及氫化雙酚型等雙 酚型環氧樹脂；二苯基醚型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、聯苯酚醛清漆型、雙酚酚醛清漆型、萘酚酚醛清漆型、三苯酚酚醛清漆型、二環戊二烯酚醛清漆型等酚醛清漆型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；萘型環氧樹脂；三苯酚甲烷型、三苯酚乙烷型、三苯酚丙烷型等三苯酚烷烴型環氧樹脂；脂環型環氧樹脂等。其中，較佳為2官能環氧樹脂，更佳為雙酚A型及雙酚F型等雙酚型環氧樹脂。原因在於：該等雙酚型環氧樹脂與二苯基醚型環氧樹脂等相比結晶性更低，因此有塗佈穩定性優異等的優點。
環氧樹脂的重量平均分子量(Mw)較佳為400~3000，更佳為600~2000。環氧樹脂的重量平均分子量例如可藉由凝膠滲透層析法(GPC，gel-permeation chromatography)以聚苯乙烯為標準進行測定。
環氧樹脂可單獨使用，亦可將種類或分子量不同的2種以上環氧樹脂加以組合而使用。
(A-2)熱硬化劑
熱硬化劑是如下的潛伏性硬化劑：即便混合於環氧樹脂中，在通常保存樹脂的狀態(室溫、可見光線下等)亦不會使環氧樹脂硬化，但若施加熱，則會使環氧樹脂硬化。 本發明的熱硬化劑在硬化後的樹脂中以交聯基的形式併入。
熱硬化劑可使用公知的熱硬化劑，為了提高液晶密封劑的黏度穩定性，較佳為熔點為50℃以上250℃以下的熱硬化劑，為了使樹脂在較低的熱硬化溫度(80℃~100℃左 右)下亦能硬化，更佳為熔點為50℃以上150℃以下的熱硬化劑。
此種熱硬化劑的較佳例子包括：有機酸二醯肼系化合物、聚胺系化合物、二氰基二醯胺化合物、及酚系化合物等。
有機酸二醯肼系化合物的例子包括：己二酸二醯肼(熔點181℃)、1,3-雙(肼基羰乙基)-5-異丙基乙內醯脲(熔點120℃)、7,11-十八碳二烯-1,18-二碳醯肼(熔點160℃)、十二烷二酸二醯肼(熔點190℃)、及癸二酸二醯肼(熔點189℃)等。聚胺系化合物是使胺與環氧反應而得的具有聚合物結構的熱潛伏硬化劑，其具體例包括：ADEKA股份有限公司製造的ADEKA HARDENER EH4339S(軟化點120℃~130℃)、及ADEKA股份有限公司製造的ADEKA HARDENER EH4357S(軟化點73℃~83℃)等。二氰基二醯胺系化合物的例子包括：二氰基二醯胺(熔點209℃)等。酚系化合物的例子包括：苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、及ZYLOCK型酚醛清漆樹脂。該等之中，若併用後述咪唑系硬化觸媒，則就獲得較高硬化特性的觀點而言，較佳為有機酸二醯肼系化合物。該些熱硬化劑可單獨使用，亦可將多種加以組合而使用。
熱硬化劑的含量相對於硬化性樹脂的合計((A-1)環氧樹脂、(B)(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂及(C)丙烯酸系樹脂的合計)100重量份，為1重量份~20重量份，更佳為3重量份~15重量份。
包含熱硬化劑的液晶密封劑可形成所謂單成分硬化性樹脂組成物。單成分硬化性樹脂組成物在使用時由於無須將主劑與硬化劑混合，因此作業性優異。
(A-3)咪唑系硬化觸媒
本發明中所用的咪唑系硬化觸媒由下述式(1)表示。
式(1)中，R1及R2分別獨立為氫原子、低級烷基、低級羥基烷基、苯基或苄基。另外，R3及R4分別獨立為氫原子、低級烷基或低級羥基烷基。並且，R1~R4的至少一個為低級羥基烷基。如此具有低級羥基烷基的咪唑系硬化觸媒由於具有羥基而難溶解於液晶。
低級烷基為甲基、乙基、丙基等碳數1~4的烷基，較佳為甲基或乙基。
低級羥基烷基為羥基甲基、羥基乙基等碳數1~4的羥基烷基，較佳為羥基甲基。低級羥基烷基可具有多個羥基。
咪唑系硬化觸媒中所含的羥基個數並無特別限制，若羥基數為2個以上，則耐水性降低，因此就不使耐水性等降低的方面而言，較佳為羥基數為1個。
式(1)所示的咪唑系硬化觸媒的熔點亦取決於熱硬化溫度，在更低溫度(例如80℃~100℃左右)下進行熱硬化時，較佳為150℃以下，更佳為120℃以下，尤佳為60℃~120℃，特佳為80℃~100℃。若咪唑系硬化觸媒的熔點過低，則在室溫下咪唑系硬化觸媒溶解，因此進行樹脂的硬化反應，液晶密封劑在室溫下的保存穩定性變差。另一方面，若熔點過高，則在熱硬化溫度下，難以充分發揮咪唑系硬化觸媒的觸媒功能。咪唑系硬化觸媒的熔點可藉由形成例如不含芳香族環的結構而降低。
就降低咪唑系硬化觸媒的熔點的方面而言，R2較佳為苯基或苄基以外的基團、即氫原子、低級烷基及低級羥基烷基，更佳為低級羥基烷基。
式(1)所示的咪唑系硬化觸媒的例子包括：2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-羥基甲基咪唑、1-苄基-5-羥基甲基咪唑、1,2-二羥基乙基咪唑等。
上述中，熔點為150℃以下的咪唑系硬化觸媒例如可列舉2-羥基甲基咪唑。
式(1)所示的咪唑系硬化觸媒的含量相對於硬化性樹脂的合計((A-1)環氧樹脂、(B)(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂及(C)丙烯酸系樹脂的合計)100重量份，較佳為0.1重量份以上且小於10重量份，更佳為0.5重量份以上且8重量份以下，尤佳為1重量份以上且5重量份以下。原因在於：若式(1)所示的咪唑系硬化觸媒的含量少於 0.1重量份，則難以獲得硬化觸媒的添加效果，若為10重量份以上，則不僅硬化觸媒容易溶出至液晶中，而且可使用時間(適用期)縮短。
式(1)所示的咪唑系硬化觸媒會使環氧樹脂活化。因此，藉由與上述熱硬化劑組合而使用，即便在相對較低的加熱溫度下，(溶解於液晶之前)亦能在短時間內使環氧樹脂硬化。因此，可抑制液晶密封劑溶解於液晶。
(B)(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂
本發明的液晶密封劑視需要可含有(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂。
(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂包括使2官能以上的環氧樹脂、與(甲基)丙烯酸在例如鹼性觸媒下反應而得的樹脂。成為原料的2官能以上的環氧樹脂可為與上述環氧樹脂相同的環氧樹脂。
在使用雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂等2官能環氧樹脂作為原料時，較佳為使(甲基)丙烯酸以環氧基與(甲基)丙烯酸為大致1：1的比率反應而得的樹脂。
如此，由於(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂在分子內具有環氧基與(甲基)丙烯醯基，因此含有(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂的液晶密封劑可兼具光硬化性與熱硬化性。另外，在液晶密封劑含有後述(C)丙烯酸系樹脂時，(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂可提高(C)丙烯酸系樹脂與(A-1)環氧樹脂的相溶性。因此，可獲得玻璃轉移溫度(Tg)較高、且黏接性優異的硬化物。
(C)丙烯酸系樹脂
本發明的液晶密封劑視需要可含有丙烯酸系樹脂。丙烯酸系樹脂的例子包括：聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇等的二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯的二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；1莫耳新戊二醇加成4莫耳以上的環氧乙烷或環氧丙烷而得的二醇的二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；1莫耳雙酚A加成2莫耳的環氧乙烷或環氧丙烷而得的二醇的二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；1莫耳三羥甲基丙烷加成3莫耳以上的環氧乙烷或環氧丙烷而得的三醇的二丙烯酸酯或三丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯或三甲基丙烯酸酯；1莫耳雙酚A加成4莫耳以上的環氧乙烷或環氧丙烷而得的二醇的二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯三丙烯酸酯及/或三甲基丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三丙烯酸酯及/或三甲基丙烯酸酯、或其寡聚物；季戊四醇三丙烯酸酯及/或三甲基丙烯酸酯、或其寡聚物；二季戊四醇的聚丙烯酸酯及/或聚甲基丙烯酸酯；三(丙烯醯氧乙基)異氰尿酸酯；己內酯改質三(丙烯醯氧乙基)異氰尿酸酯；己內酯改質三(甲基丙烯醯氧乙基)異氰尿酸酯；烷基改質二季戊四醇的聚丙烯酸酯及/或聚甲基丙烯酸酯；己內酯改質二季戊四醇的聚丙烯酸酯及/或聚甲基丙烯酸酯；羥基特戊酸新戊二醇二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；己內酯改質羥基特戊酸新戊二醇二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；環氧乙烷改質磷酸丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；環氧乙烷改質烷 基化磷酸丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；新戊二醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇的寡聚丙烯酸酯及/或寡聚甲基丙烯酸酯等。
(D)光聚合起始劑
光聚合起始劑是用以使(B)(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂或(C)丙烯酸系樹脂等光硬化的聚合起始劑。若液晶密封劑含有光聚合起始劑，則於製造液晶面板時，可利用光硬化使密封劑暫時硬化，從而使作業步驟變得容易。
光聚合起始劑可使用公知的光聚合起始劑。其例子包括：烷基苯酮系化合物、醯基氧化膦系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物、安息香系化合物、苯乙酮系化合物、二苯甲酮系化合物、噻噸酮系化合物、α-醯基肟酯系化合物、苯基乙醛酸系化合物、苯偶醯系化合物、偶氮系化合物、二苯硫醚系化合物、有機色素系化合物、鐵-酞菁系化合物、安息香醚系化合物、蒽醌系化合物等。
烷基苯酮系化合物的例子包括：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(IRGACURE 651)等苯偶醯二甲基縮酮；2-甲基-2-嗎啉基(4-硫甲基苯基)丙烷-1-酮(IIRGACURE 907)等α-胺基烷基苯酮；1-羥基-環己基-苯基-酮(IRGACURE 184)等α-羥基烷基苯酮等。醯基氧化膦系化合物的例子包括：2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等；二茂鈦系化合物包括：雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦(IRGACURE 784)等；肟酯化合物的例子包括1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫 基)-,2-(O-苯甲醯基肟)](IRGACURE OXE 01)等。
光聚合起始劑的含量相對於(A-1)環氧樹脂、(A-2)熱硬化劑、(A-3)咪唑系硬化觸媒、(B)(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂及後述的(C)丙烯酸系樹脂的合計(以下亦稱為「樹脂單元」)100重量份，較佳為0.3重量份~5.0重量份。藉由使上述含量為0.3重量份以上，而可使液晶密封劑藉由光照射的硬化性達到良好，藉由設定為5.0重量份以下，而可使塗佈於基板時的穩定性變得良好。
(E)填料
本發明的液晶密封劑還可包含填料。藉由添加填料，可進行液晶密封劑的黏度、硬化物的強度、及線性膨脹性的控制等。
填料並無特別限制，其例子包括：碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、硫酸鎂、矽酸鋁、矽酸鋯、氧化鐵、氧化鈦、氧化鋁(alumina)、氧化鋅、二氧化矽、鈦酸鉀、高嶺土、滑石、玻璃珠、絹雲母活性白土、膨潤土、氮化鋁、氮化矽等無機填料，較佳為二氧化矽、滑石。
填料的形狀並無特別限定，可為球狀、板狀、針狀等固定形狀或不定形狀的任一種。填料較佳為平均一次粒徑為1.5μm以下，且較佳為填料比表面積為1m2/g~500m2/g。填料的平均一次粒徑可根據JIS Z8825-1記載的雷射繞射法進行測定。另外，比表面積測定可根據JIS Z8830記載的BET法進行測定。
填料的填充量相對於樹脂單元100重量份，較佳為1 重量份~50重量份，更佳為10重量份~30重量份。
(F)熱塑性樹脂粒子
本發明的液晶密封劑視需要可含有經環氧樹脂改質的熱塑性樹脂粒子(亦稱為「環氧改質粒子」)。熱塑性樹脂粒子是將具有環氧基與雙鍵基的樹脂、與可自由基聚合的單體進行懸浮聚合而獲得。熱塑性樹脂粒子較佳為在製成液晶注入方式用液晶密封劑時添加。原因在於，藉由加熱可緩和硬化物所產生的收縮應力。
具有環氧基與雙鍵基的樹脂的例子包括：使雙酚F型環氧樹脂與甲基丙烯酸在三級胺存在下反應而獲得的樹脂。可自由基聚合的單體的例子包括：丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、及二乙烯基苯。熱塑性樹脂粒子相對於樹脂單元100重量份，較佳為1重量份~30重量份。熱塑性樹脂粒子的平均粒徑由於液晶單元的間隙主流為5μm以下，因此通常為0.05μm~5μm，更佳為0.07μm~3μm的範圍。
(G)其他添加劑
本發明的液晶密封劑視需要還可含有：熱自由基聚合起始劑、矽烷偶合劑等偶合劑、離子捕捉劑、離子交換劑、均化劑、顏料、染料、塑化劑、消泡劑等添加劑。另外，為了調整液晶面板的間隙，可調配間隔物等。
本發明的液晶密封劑可用於液晶注入法與液晶滴加法的任一種方法。特別是本發明的液晶密封劑就難溶解於液晶，可在低溫且短時間內硬化的方面等而言，較佳為用於 液晶滴加法。液晶滴加法的硬化可僅為熱硬化，亦可為光硬化與熱硬化的併用，就加熱所引起的液晶的劣化少、可迅速地硬化等方面而言，較佳為併用光硬化與熱硬化。
併用光硬化與熱硬化的液晶滴加法用液晶密封劑，較佳為除了(A-1)環氧樹脂、(A-2)熱硬化劑、及(A-3)咪唑系硬化觸媒外，還含有(B)(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂或(C)丙烯酸系樹脂、及(D)光聚合起始劑，較佳為還含有(E)填料。
相對於100重量份的液晶密封劑，包含較佳為1重量份~20重量份、更佳為3重量份~10重量份的(A-1)環氧樹脂，較佳為30重量份~80重量份、更佳為40重量份~70重量份的(B)(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂，以及較佳為1重量份~40重量份、更佳為3重量份~20重量份的(C)丙烯酸系樹脂。
本發明的液晶密封劑的使用E型黏度計在25℃、2.5rpm條件下的黏度較佳為30Pa‧s~350Pa‧s。原因在於，黏度處於上述範圍的液晶密封劑的塗佈穩定性優異。
2.液晶顯示面板的製造方法
本發明的液晶顯示面板具備：顯示基板；與其成對的對向基板；介於顯示基板與對向基板之間的框狀密封構件；以及填充在顯示基板與對向基板之間的由密封構件包圍的空間的液晶層。本發明的液晶密封劑的硬化物可製成密封構件。
顯示基板及對向基板均為透明基板。透明基板的材質 可為玻璃、或聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚碸及PMMA(polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)等塑膠。
顯示基板或對向基板的表面可配置矩陣狀TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)、彩色濾光片、黑矩陣等。 顯示基板或對向基板的表面還可形成配向膜。配向膜包括公知的有機配向劑或無機配向劑等。
此種液晶顯示面板可使用本發明的液晶密封劑進行製造。液晶顯示面板的製造方法有液晶滴加法、液晶注入法。
利用液晶滴加法的液晶顯示面板的製造方法包括：a1)在一片基板上形成本發明的液晶密封劑的密封圖案的第1步驟；a2)在密封圖案未硬化的狀態下，在上述基板的由密封圖案包圍的區域、或與由上述密封圖案包圍的區域相對向的另一片基板的區域滴加液晶的第2步驟；a3)使一片基板與另一片基板夾著密封圖案而重合的第3步驟；a4)使密封圖案硬化的第4步驟。
a2)的步驟中所謂密封圖案未硬化的狀態，是指液晶密封劑的硬化反應未進行到凝膠化點的狀態。因此，a2)的步驟中，為了抑制液晶密封劑溶解於液晶中，而可對密封圖案進行光照射或加熱而使其半硬化。一片基板及另一片基板分別為顯示基板或對向基板。
a4)的步驟中，可僅進行利用加熱的硬化，較佳為在 利用光照射進行硬化(暫時硬化)後，利用加熱進行硬化(正式硬化)。原因在於：藉由利用光照射的暫時硬化使液晶密封劑瞬時硬化，藉此可抑制液晶密封劑溶解於液晶中。
光照射能量只要為可使(B)(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂或(C)丙烯酸系樹脂等硬化的程度即可，宜為1000mJ/cm2~3000mJ/cm2左右，較佳為2000mJ/cm2左右。光較佳為紫外線。熱硬化溫度雖亦取決於液晶密封劑的組成，但就減少液晶的劣化等方面而言，宜為儘可能低的溫度、例如120℃左右、較佳為80℃~100℃，熱硬化時間為1小時~2小時左右。
在液晶滴加法中，由於未硬化的液晶密封劑與液晶的接觸時間相對較長，因此容易產生液晶污染。相對於此，本發明的液晶密封劑由於在液晶中的溶解性低，因此藉由使用本發明的液晶密封劑的液晶滴加法而得的液晶顯示面板的顯示可靠性優異。
利用液晶注入法的液晶顯示面板的製造方法包括：b1)在一片基板上形成本發明的液晶密封劑的密封圖案的第1步驟；b2)使一片基板與另一片基板夾著密封圖案而重合的第2步驟；b3)使密封圖案熱硬化而獲得具有用以注入液晶的注入口的液晶注入用單元的第3步驟；b4)將液晶經由注入口注入至液晶注入用單元的第4步驟； b5)將注入口密封的第5步驟。
在b1)~b3)的步驟中，準備液晶注入用單元。首先，準備2片透明基板(例如玻璃板)。接著，在一片基板上用液晶密封劑形成密封圖案。在基板的形成有密封圖案的面上與另一片基板重合後，使密封圖案硬化即可。此時，需要在液晶注入用單元的一部分設置用以注入液晶的注入口，注入口在描繪密封圖案時於一部分設置開口部即可。 另外，在形成密封圖案後，可將所需部位的密封圖案除去並設置注入口。
b3)的步驟中的熱硬化條件雖亦取決於液晶密封劑的組成，但例如為150℃下2小時~5小時左右。
b4)的步驟是根據以下公知的方法來進行即可：使b1)~b3)的步驟中所得的液晶注入用單元的內部達到真空狀態，自液晶注入用單元的注入口吸入液晶。b5)的步驟中，可將液晶密封劑封入至液晶注入用單元的注入口後使其硬化。
在液晶注入法中，未硬化的液晶密封劑與液晶接觸的時間相對較短。但是即便液晶注入用單元的液晶密封劑的硬化未充分進行，亦有注入液晶的情況。本發明的液晶密封劑由於在液晶中的溶解性低，因此即便在此種情況下亦難以污染液晶。因此，藉由使用本發明的液晶密封劑的液晶注入法亦可獲得顯示可靠性優異的液晶顯示面板。
[實例]
以下，對本發明的實例進行具體地說明，但本發明並 不限定於該些實例。因此，只要不脫離本發明，材料、製造方法等可適當變更。
(A-1)環氧樹脂
雙酚A型環氧樹脂(Epikote 828EL：JER製造、環氧當量190g/eq)
(A-2)熱硬化劑
Amicure VDH(味之素公司製造、1,3-雙(肼基羰乙基)-5-異丙基乙內醯脲、熔點120℃)
(A-3)咪唑系硬化觸媒
含羥基型1：2-羥基甲基咪唑(分子量98.1、熔點115℃)
含羥基型2：2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑(分子量204、固體、熔點超過230℃(分解))
不含羥基型1：2-甲基咪唑(分子量82、固體、熔點137℃~145℃)
不含羥基型2：2-乙基-4-甲基咪唑(分子量110、液體、熔點41℃)
(B)(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂
使用以如下方式合成的丙烯醯基改質雙酚F型環氧樹脂(50%部分丙烯醯化物)。
在具備攪拌機、氣體導入管、溫度計、冷卻管的500ml四口燒瓶中，分別投入160g雙酚F型環氧樹脂(Epotohto YDF-8170C：東都化成公司製造、環氧當量160g/eq)、36g丙烯酸、0.2g三乙醇胺，在乾燥空氣流下、在110℃下加熱攪拌5小時而製成丙烯醯基改質雙酚F型環氧樹脂。使 用藉由超純水將所得的丙烯醯基改質雙酚F型環氧樹脂清洗40次而成的樹脂。
(C)丙烯酸系樹脂
使用如下方式獲得的雙酚A型環氧樹脂改質二丙烯酸酯：藉由甲苯稀釋雙酚A型環氧樹脂改質二丙烯酸酯(共榮社化學製造的3002A；分子量600)後，用超純水進行清洗，重複上述步驟而進行高純度化處理。
(D)光聚合起始劑
Irgacure 184(汽巴精化(Ciba Speciality Chemicals)製造、1-羥基-環己基-苯基-酮)
(E)填料
二氧化矽S-100(日本觸媒化學公司製造)
(F)熱塑性樹脂粒子
微粒子聚合物F325(Zeon Kasei公司製造、一次粒徑0.5μm)
(G)其他成分
矽烷偶合劑KBM-403(信越化學工業公司製造)
[實例1]
藉由DALTON混合機使用三輥，將包含10重量份(A-1)雙酚A型環氧樹脂、5重量份(A-2)Amicure VDH、3重量份(A-3)2-羥基甲基咪唑、70重量份(B)丙烯醯基改質雙酚F型環氧樹脂、20重量份(C)丙烯酸系樹脂、1重量份(D)Irgacure 184、15重量份(E)二氧化矽S-100、20重量份(F)微粒子聚合物F325、及0.5重量份(G) KBM-403的硬化性樹脂組成物充分混練，而獲得密封劑。密封劑的使用E型黏度計(1.0rpm)在25℃下的黏度為300Pa‧s。
[實例2~實例3]
以表1所示的方式變更(A-3)2-羥基甲基咪唑的調配量，除此以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
[實例5]
不使用(C)丙烯酸系樹脂，以表1所示的方式變更(A-1)雙酚A型環氧樹脂、(A-3)2-羥基甲基咪唑、及(B)丙烯醯基改質雙酚F型環氧樹脂的調配量，除此以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
[實例6]
以表1所示的方式變更(A)環氧樹脂、及(A-3)2-羥基甲基咪唑的調配量，除此以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
[比較例1]
使用2-甲基咪唑代替(A-3)2-羥基甲基咪唑，除此以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
[比較例2]
使用2-乙基-4-甲基-咪唑代替(A-3)2-羥基甲基咪唑，除此以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
[比較例3]
不使用(A-3)2-羥基甲基咪唑，除此以外，以與實例 1相同的方式獲得密封劑。
[比較例4]
以表1所示的方式變更(A-3)2-羥基甲基咪唑的調配量，除此以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
[比較例5]
不使用(A-2)Amicure VDH，除此以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
[比較例6]
使用(A-3)2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑代替(A-3)2-羥基甲基咪唑，除此以外，以與實例1相同的方式獲得密封劑。
藉由以下方法評價實例1~實例6及比較例1~比較例6中所得的密封劑的1)黏度穩定性、2)耐液晶洩露性、3)分配塗佈性、4)液晶顯示面板的顯示特性、及5)黏接性。
1)黏度穩定性
以分配用注射器內的密封劑的重量為10g的方式採集實例及比較例中所得的密封劑，然後進行脫泡處理。對其中的2g使用E型黏度計在室溫(23℃)下測定初始黏度。接著，將該樣品在23℃50%RH下保存1週後，再次於同樣的條件下測定黏度。求出此時的保存1週後的黏度相對於初始黏度的上升率。藉此按以下基準評價黏度穩定性。
黏度上升率為1.5倍以下：○(優異)
黏度上升率超過1.5倍且為2.0倍以下：△(稍差)
黏度上升率超過2.0倍：×(差)
2)耐液晶洩露性
在實例及比較例中所得的密封劑中添加1重量份的球狀間隔物(平均粒徑5μm)，並進行脫泡處理，而獲得添加了間隔物的密封劑。
將所得的密封劑在黃燈下填充至分配用注射器中。接著使用分配裝置(Hitachi Plant Technologies公司製造)在360mm×470mm的液晶顯示面板用玻璃基板(日本電氣硝子公司製造)上以描繪速度100mm/s製作50個35mm×40mm見方的四角形密封圖案(剖面積3500μm2)。接著，在50個各密封圖案的外周以同樣條件形成密封圖案，而製成雙層框的密封線。
藉由分配裝置(Hitachi Plant Technologies公司製造)，在所得的基板的密封圖案內，精密地滴加與貼合後的面板內容量相當的液晶材料(MLC-11900-000：Merck公司製造)。使用真空貼合裝置(Shin-Etsu Engineering公司製造)在5Pa的減壓下貼合與上述基板成對的玻璃基板。 將所貼合的玻璃基板在遮光盒內保持3分鐘後，照射2000mJ的紫外線使其暫時硬化，接著以100℃加熱60分鐘使其硬化。
藉由以下方法評價所得的液晶顯示面板的密封圖案直線性、即密封直線性。下述比率越高，則密封直線性越高，耐洩露性越優異。
[密封的最大寬度與最小寬度的比率](%)=[密封的 最小寬度]/[密封的最大寬度]×100
上述比率為95%以上：◎(優異)
80%以上且未達95%：○(稍優異)
未達80%：×(差)
並不限於上述的評價基準，對於密封線內進入液晶的液晶顯示面板，由於耐洩露性差，而設定為×。
3)分配塗佈性
將上述2)所得的液晶密封劑20g在真空下填充至注射器中。接著，將安裝有口徑0.35mm的針頭的注射器在噴出1g後，在23℃下放置1日。接著，將該注射器設置於分配器(Hitachi Plant Technologies公司製造)上，在360mm×470mm的液晶顯示面板用玻璃基板(日本電氣硝子公司製造)上形成50個35mm×40mm的密封圖案。此時，將噴出壓力設為0.3MPa、將剖面積設為3000μm2、塗佈速度設為100mm/s。按以下方式評價所得的密封圖案的形狀。
完全密封、完全未擦破密封的框型為50個：○(優異)
完全密封、完全未擦破密封的框型為48個~49個：△(稍差)
完全密封、完全未擦破密封的框型未達48個：×(差)
4)液晶顯示面板的顯示特性評價
在附有透明電極及配向膜的40mm×45mm玻璃基板(EHC公司製造、RT-DM88-PIN)上，藉由分配器(SHOT MASTER：Musashi Engineering製造)將液晶密封劑形成 35mm×40mm的四角形的密封圖案(剖面積3500μm2)(主密封)，再於其外周亦形成同樣的密封圖案。
接著，使用分配器將與貼合後的面板內容量相當的液晶材料(MLC-11900-000：Merck公司製造)精密地滴加於主密封的框內，在減壓下貼合成對的玻璃基板後，進行大氣開放而貼合。將所貼合的玻璃基板於遮光盒中保持3分鐘後，照射紫外線2000mJ/cm2，以100℃加熱1小時。
目視觀察所得的液晶顯示面板於70℃、95%RH、500小時、恆溫槽中保存前後的密封部周邊的液晶所產生的顏色不均。將未發現顏色不均的情況設定為○(優異)；將發現少許顏色不均的情況設定為△(差)；將明確發現顏色不均的情況設定為×(明顯差)。
另外，在恆溫槽中保存後，使用直流電源裝置以5V的施加電壓驅動所取出的液晶顯示面板，根據液晶密封劑附近的液晶顯示功能是否自驅動初始起一直正常地發揮功能，按以下方式評價面板顯示特性。
至密封時為止可發揮液晶顯示功能：○(良好)
密封時於附近小於0.3mm發現顯示功能異常：△(稍差)
密封時於附近超過0.3mm發現顯示功能異常：×(明顯差)
5)黏接性
在上述4)中，對於恆溫槽中保存後的液晶顯示面板的樣品，使用拉伸試驗裝置(INTESCO製造)，以拉伸速 度2mm/分鐘測定平面拉伸強度。黏接性按以下方式進行評價。
黏接強度為15MPa以上：○(優異)
黏接強度為7MPa以上且小於15MPa：△(稍差)
黏接強度小於7MPa：×(差)
分別將實例1~實例6的結果示於表1；將比較例1~比較例6的結果示於表2。
如表1及表2所示可知，含有具有羥基的咪唑系硬化觸媒的實例1~實例6的密封劑均能在低溫且短時間內硬化，且難溶解於液晶，因此耐液晶洩露性、顯示特性良好。 特別是含有熔點較低的硬化觸媒的實例1的密封劑與含有熔點較高的硬化觸媒的比較例6的密封劑相比，容易在熱硬化溫度附近熔融，因此教示硬化性優異，並且在液晶中的溶解亦較少。即認為，比較例6的密封劑由於含有熔點高於150℃的硬化觸媒，而樹脂的硬化不充分，在液晶中發生溶解，而且黏接性亦較低。
另一方面可知，含有不具有羥基的咪唑系硬化觸媒的比較例1~比較例2的密封劑由於硬化觸媒本身會溶解於液晶，因此顯示特性較低。另外可知，比較例2中所用的硬化觸媒由於在低溫下熔融，因此保存穩定性亦較低。
另外教示，不含咪唑系硬化觸媒的比較例3的密封劑雖然硬化觸媒本身在液晶中不發生溶解，但樹脂的硬化不充分，因此會在液晶中發生溶解，而且黏接性亦較低。另外可知，比較例4的密封劑的顯示特性稍低。上述情況一般認為：咪唑系硬化觸媒藉由具有羥基而變得難溶於液晶，亦由於其含量為過量，而一部分會溶出至液晶中。
另外可知，含有具有羥基的咪唑系硬化觸媒、且不含熱硬化劑的比較例5的密封劑的液晶顯示面板的顯示特性較低，黏接性亦較低。上述情況一般認為是因為無法形成強韌的交聯體。
本申請案主張2010年3月25日申請的日本專利特願 2010-70458的優先權。該申請案說明書及圖式所記載的內容全部被引用至本申請案說明書中。
[產業上之可利用性]
本發明的液晶密封劑由於含有大量的羥基，因此在高溫及高濕下亦可抑制在液晶中溶解。因此，若將本發明的液晶密封劑的硬化物用作密封構件(液晶密封部)，則可提供液晶不會洩露至密封構件，且顯示可靠性優異的液晶面板。因此，本發明的液晶密封劑適合於製造液晶顯示面板。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (7)

  1. 一種用於製造利用液晶滴加法的液晶顯示面板的液晶密封劑，其含有包含環氧樹脂的硬化性樹脂、熱硬化劑、相對於上述硬化性樹脂的合計100重量份而為0.1重量份以上且小於10重量份的硬化觸媒以及光聚合起始劑；上述硬化觸媒是式(1)所示的熔點為60~120℃的咪唑系硬化觸媒； [式(1)中，R1及R2分別獨立為氫原子、碳數1~4的烷基、碳數1~4的羥基烷基、苯基或苄基，R3及R4分別獨立為氫原子、碳數1~4的烷基或碳數1~4的羥基烷基，且R1~R4的至少一個為低級羥基烷基]，上述硬化性樹脂還包含丙烯酸系樹脂、及分子內具有(甲基)丙烯醯基與環氧基的(甲基)丙烯醯基改質環氧樹脂的至少一種。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的用於製造利用液晶滴 加法的液晶顯示面板的液晶密封劑，其中上述熱硬化劑的含量相對於上述硬化性樹脂的合計100重量份而為1重量份~20重量份。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的用於製造利用液晶滴加法的液晶顯示面板的液晶密封劑，其中上述熱硬化劑是選自由二醯肼系化合物、聚胺系化合物、及酚系化合物所組成群組中的至少1種。
  4. 一種液晶顯示面板的製造方法，其包括：在一片基板上形成如申請專利範圍第1項所述的用於製造利用液晶滴加法的液晶顯示面板的液晶密封劑的密封圖案的步驟；在上述密封圖案未硬化的狀態下，在上述一片基板的由上述密封圖案包圍的區域、或與由上述密封圖案包圍的區域相對向的另一片基板的區域滴加液晶的步驟；使上述一片基板與上述另一片基板夾著上述密封圖案而重合的步驟；以及使上述密封圖案熱硬化的步驟。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的液晶顯示面板的製造方法，其中在使上述密封圖案熱硬化的步驟前，還包括：使上述密封圖案光硬化的步驟。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的液晶顯示面板的製造方法，其中上述熱硬化的步驟是將上述密封圖案於80℃~100℃加熱。
  7. 一種液晶顯示面板，其具備： 顯示基板；與上述顯示基板成對的對向基板；介於上述顯示基板與上述對向基板之間的框狀密封構件；以及填充在上述顯示基板與上述對向基板之間的由上述密封構件包圍的空間的液晶層；上述密封構件是如申請專利範圍第1項所述的用於製造利用液晶滴加法的液晶顯示面板的液晶密封劑的硬化物。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101998906B1 (ko) * 2011-12-22 2019-07-10 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 횡전계 구동용 액정 표시 소자의 제조 방법
KR101623670B1 (ko) * 2012-01-18 2016-05-23 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 조성물, 조성물로 이루어지는 표시 디바이스 단면 시일제, 표시 디바이스 및 그의 제조 방법
JP5369242B2 (ja) * 2012-03-30 2013-12-18 積水化学工業株式会社 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子
CN103173159B (zh) * 2013-03-13 2015-08-05 北京京东方光电科技有限公司 封框胶组合物及其制备方法和显示装置
CN106489098B (zh) * 2014-10-30 2019-07-26 三井化学株式会社 液晶显示面板的制造方法、液晶显示面板及液晶密封剂组合物
JP6518883B2 (ja) * 2015-12-02 2019-05-29 協立化学産業株式会社 液晶表示素子用シール剤
KR102204964B1 (ko) 2018-04-17 2021-01-19 주식회사 엘지화학 반도체 회로 접속용 접착제 조성물 및 이를 포함한 접착 필름
WO2020235357A1 (ja) * 2019-05-17 2020-11-26 三井化学株式会社 液晶滴下工法用封止剤、これを用いた液晶表示パネル、およびその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03122113A (ja) * 1989-10-06 1991-05-24 Somar Corp イミダゾール化合物を含む硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物
KR20010102160A (ko) * 1999-12-14 2001-11-15 사토 아키오 액정표시셀용 실링제, 액정표시셀실링제용 조성물 및액정표시소자
US20040075802A1 (en) * 1999-12-14 2004-04-22 Mitsui Chemicals, Inc. Sealant for liquid crystal display cell, composition for liquid crystal display cell sealant and liquid crystal display element
JP4302381B2 (ja) * 2002-10-02 2009-07-22 三井化学株式会社 液晶シール剤組成物、液晶表示セルの製造方法および液晶表示素子
WO2005038519A1 (ja) * 2003-10-17 2005-04-28 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 液晶シール剤、それを用いた液晶表示装置および該装置の製造方法
CN100414398C (zh) * 2003-10-17 2008-08-27 日本化药株式会社 液晶密封剂、采用该液晶密封剂的液晶显示装置和制造该显示装置的方法

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