TWI615663B - 液晶密封劑及液晶顯示面板的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的是提高液晶顯示裝置中的液晶密封的應力緩和性或黏接強度，並提供高品質的液晶顯示裝置。本發明的液晶密封劑包含：(1)選自丙烯酸系樹脂(1a)、或1分子內具有環氧基與(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的至少1種樹脂、(2)有機填料、及(3)自由基聚合起始劑，(2)的有機填料的比表面積的平均值為0.4m2/g以上、1.5m2/g以下。

Description

液晶密封劑及液晶顯示面板的製造方法
本發明是有關於一種液晶密封劑、及使用所述液晶密封劑的液晶顯示面板的製造方法。
近年來，作為以行動電話或個人電腦為代表的各種電子設備的圖像顯示面板，廣泛使用液晶顯示面板。液晶顯示面板是具有以下結構的圖像顯示面板：在表面設置有電極的2片透明基板之間夾入液晶材料(以下簡稱為「液晶」)，並藉由液晶密封劑將其周圍密封。
所述液晶密封劑雖然其使用量極少，但由於與液晶直接接觸，因此會對液晶顯示面板的可靠性造成大的影響。因此，為了實現液晶顯示面板的高畫質化，目前對液晶密封劑要求高度且多種的特性。
先前以來，液晶顯示面板主要藉由液晶注入工法而製造。液晶注入工法通常是藉由以下方式製造液晶顯示面板的方法：(1)在1片透明的基板上塗佈液晶密封劑而形成框架，(2)藉由將所述基板進行預硬化(precure)處理而使液晶密封劑乾燥 後，貼合另一個基板，(3)藉由將所述2片基板加熱壓勻，使基板彼此黏接，而在基板間形成液晶密封劑的框架(單元(cell))，(4)在空的單元內注入適量的液晶後，將液晶的注入口密封。
另一方面，最近，作為有望提高生產性的液晶顯示面板的製造方法，對液晶滴加工法進行了研究。液晶滴加工法是如下的方法：(1)在透明的基板上塗佈液晶密封劑而形成用以填充液晶的框架，(2)在所述框架內滴加微小的液晶，(3)在液晶密封劑未硬化狀態下將2片基板在高真空下重疊後，(4)使液晶密封劑硬化而製造面板。在液晶滴加工法中，可使用光及熱硬化性液晶密封劑，在所述(3)的步驟中，進行對液晶密封劑照射紫外線等光的暫時硬化後，可進行藉由加熱的後硬化。
作為液晶滴加工法用液晶密封劑，例如提出使用液狀環氧樹脂(專利文獻1)。且提出：為了提高液晶密封劑的黏接性、或提高應力緩和性，而添加橡膠狀成分等；或為了提高液晶密封劑的耐熱性，而添加玻璃纖維或玻璃粒子等填充劑(專利文獻2)。另外提出，調配具有核殼結構的樹脂微粒子的液晶密封劑(專利文獻3)。另外提出，為了抑制液晶進入液晶密封劑，而在液晶密封劑中添加有機填料(專利文獻4)。
現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利第3955038號公報
專利文獻2：國際公開第2004/039885號公報
專利文獻3：日本專利特開2010-277072號公報
專利文獻4：日本專利第5531166號
如上所述，已知有調配了橡膠狀成分或樹脂微粒子等有機填料的液晶密封劑。有機填料在液晶密封劑中發揮出作為應力緩和劑的作用。因此，若有機填料在液晶密封劑的體積中佔有較大的比例，則可期待其能作為更有效應力緩和劑的效果。
然而，有機填料由於難以與液狀成分(丙烯酸系樹脂或(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂等)相容，因此難以大量調配有機填料並且使其分散。因此，由液晶密封劑而得的液晶密封的應力緩和性並未充分提高，黏接強度不充分。即便可調配大量有機填料，液晶密封劑的黏度亦容易提高，而容易損害塗佈性。
因此，本發明藉由在液晶密封劑中調配比表面積小的有機填料，而使大量的有機填料分散於液晶密封劑中，而提高液晶密封的應力緩和性或黏接強度。
本發明的第一發明是有關於以下所示的液晶密封劑及液晶顯示面板的製造方法。
[1]一種液晶密封劑，其包含：(1)選自丙烯酸系樹脂(1a)、或1分子內具有環氧基與(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的至少1種樹脂、(2)有機填料、(3)自 由基聚合起始劑，且所述(2)的有機填料的比表面積的平均值為0.4m2/g以上、1.5m2/g以下。
[2]如[1]所述之液晶密封劑，其中所述(1)樹脂的1分子內的氫鍵性官能基當量為1.0×10-4mol/g以上、5.0×10-3mol/g以下。
[3]如[1]或[2]所述之液晶密封劑，其中相對於所述丙烯酸系樹脂(1a)與所述(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)合計的樹脂單元100質量份，所述(2)有機填料的含量為30質量份~100質量份。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之液晶密封劑，其中所述(2)有機填料為選自由軟化點為30℃~120℃的矽酮微粒子、丙烯酸系微粒子、苯乙烯微粒子、胺基甲酸酯微粒子、丙烯酸系．矽酮複合微粒子、及聚烯烴微粒子所組成的組群的一種以上的微粒子。
[5]如[1]至[4]中任一項所述之液晶密封劑，其中所述(2)有機填料的形狀為球狀。
[6]如[1]至[5]中任一項所述之液晶密封劑，其中所述(1)的樹脂為所述(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)。
[7]如[1]至[6]中任一項所述之液晶密封劑，其中相對於所述丙烯酸系樹脂(1a)與所述(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)合計的樹脂單元100質量份，而包含0.01質量份~3.0質量份的所述(3)自由基聚合起始劑。
[8]如[1]至[7]中任一項所述之液晶密封劑，其中相對於所述丙 烯酸系樹脂(1a)與所述(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)合計的樹脂單元100質量份，而進一步包含3質量份~30質量份的(4)環氧硬化劑。
[9]如[1]至[8]中任一項所述之液晶密封劑，其中相對於所述丙烯酸系樹脂(1a)與所述(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)合計的樹脂單元100質量份，而進一步包含3質量份~30質量份的(5)無機填料。
[10]如[1]所述之液晶密封劑，其用於藉由液晶滴加工法的液晶顯示面板的製造。
[11]一種液晶顯示面板的製造方法，其包括：使用如所述[1]所述之液晶密封劑，在一個基板上形成密封圖案的步驟；在所述密封圖案未硬化的狀態下，在所述一個基板的密封圖案區域內、或與所述一個基板成對的另一個基板上滴加液晶的步驟；將所述一個基板、與所述另一個基板重疊的步驟；使所述密封圖案硬化的步驟。
本發明的液晶密封劑較佳為用於藉由液晶滴加工法的液晶顯示面板的製造。本發明的液晶密封劑用於形成液晶顯示面板的液晶密封。所形成的液晶密封會有效地抑制液晶的洩漏，並且其黏接強度高。另外，亦可恰當地調整液晶單元的基板彼此的間隙寬度。
1.關於液晶密封劑
本發明的液晶密封劑包含(1)至少1種樹脂、(2)有機填料、及(3)自由基聚合起始劑。而且，可包含(4)環氧硬化劑或(5)無機填料等。
關於(1)樹脂成分
液晶密封劑包含至少1種樹脂(1)，但所述樹脂(1)包含選自丙烯酸系樹脂(1a)、或1分子內具有環氧基與(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的至少1種樹脂。較佳為所述樹脂(1)包含(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)。(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)會使硬化物的耐濕性提高。
丙烯酸系樹脂(1a)是指包含1個以上(甲基)丙烯醯基的化合物。但丙烯酸系樹脂(1a)不包含環氧基。
丙烯酸系樹脂的例子包括：聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇等的二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；三(2-羥基乙基)異三聚氰酸酯的二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；新戊二醇1莫耳加成4莫耳以上的環氧乙烷或環氧丙烷而得的二醇的二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；雙酚A1莫耳加成2莫耳的環氧乙烷或環氧丙烷而得的二醇的二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；三羥甲基丙烷1莫耳加成3莫耳以上的環氧乙烷或環氧丙烷而得的三醇的二丙烯 酸酯或三丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯或三甲基丙烯酸酯；雙酚A1莫耳加成4莫耳以上的環氧乙烷或環氧丙烷而得的二醇的二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；三(2-羥基乙基)異三聚氰酸酯三丙烯酸酯及/或三甲基丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三丙烯酸酯及/或三甲基丙烯酸酯、或其寡聚物；季戊四醇三丙烯酸酯及/或三甲基丙烯酸酯、或其寡聚物；二季戊四醇的聚丙烯酸酯及/或聚甲基丙烯酸酯；三(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯；己內酯改質三(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯；己內酯改質三(甲基丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯；烷基改質二季戊四醇的聚丙烯酸酯及/或聚甲基丙烯酸酯；己內酯改質二季戊四醇的聚丙烯酸酯及/或聚甲基丙烯酸酯；羥基特戊酸新戊二醇二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；己內酯改質羥基特戊酸新戊二醇二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；環氧乙烷改質磷酸丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；環氧乙烷改質烷基化磷酸丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；新戊基二醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇的寡聚丙烯酸酯及/或寡聚甲基丙烯酸酯等。
液晶密封劑中的丙烯酸系樹脂(1a)的含量亦取決於所要求的硬化性的程度，相對於液晶密封劑100質量份，較佳為0質量份~80質量份，更佳為0質量份~75質量份，尤佳為0質量份~60質量份。
丙烯酸系樹脂(1a)的重量平均分子量例如可為310~500左右。丙烯酸系樹脂(1a)的重量平均分子量Mw例如可藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)進行測 定。
(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)較佳為藉由使環氧樹脂與(甲基)丙烯酸在例如鹼性觸媒的存在下反應而得的(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂。所謂(甲基)丙烯醯基，可為甲基丙烯醯基或丙烯醯基的任一種。
成為原料的環氧樹脂只要為分子內具有2個以上環氧基的二官能以上的環氧樹脂即可，包括：雙酚A型、雙酚F型、2,2'-二烯丙基雙酚A型、雙酚AD型、及氫化雙酚型等雙酚型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、聯苯酚醛清漆型、及三酚酚醛清漆型等酚醛清漆型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；萘型環氧樹脂等。將三官能或四官能等多官能環氧樹脂進行(甲基)丙烯酸系改質而得的(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂，交聯密度高、密接強度容易降低，因此較佳為二官能環氧樹脂。
二官能環氧樹脂較佳為聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、及雙酚型環氧樹脂，其中就製造效率的觀點而言，較佳為雙酚A型及雙酚F型等的雙酚型環氧樹脂。原因是，雙酚型環氧樹脂與聯苯醚型等的環氧樹脂相比，具有塗佈性優異等優點。
成為原料的環氧樹脂可為1種，亦可為2種以上的組合。另外，成為原料的環氧樹脂較佳為藉由分子蒸餾法、清洗法等而高純度化。
(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的重量平均分子量例如可為310~500左右。(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的 重量平均分子量Mw例如可藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定。
相對於液晶密封劑100質量份，液晶密封劑中的(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的含量，較佳為0質量份~80質量份，更佳為0質量份~75質量份，尤佳為0質量份~60質量份。
(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂由於在分子內具有環氧基與(甲基)丙烯醯基，因此可同時具有光硬化性與熱硬化性。而且，(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂即便是非結晶性環氧樹脂，由於羥基的數量相對多於環氧基的數量的比例，因此亦可高度地抑制對液晶的溶解。
丙烯酸系樹脂(1a)及(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)具有羥基、胺基甲酸酯鍵、醯胺基、羧基等氫鍵性官能基。氫鍵性官能基的例子包括：至少含有環氧樹脂的環氧基與(甲基)丙烯酸反應而生成的羥基，但亦包括：成為丙烯酸系樹脂(1a)及(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的原料的(甲基)丙烯酸或環氧樹脂所含的羥基、胺基甲酸酯鍵、羧基、及醯胺基等。具有氫鍵性官能基的樹脂由於與疏水性的液晶材料的相溶性低，因此可抑制其溶解在液晶材料中。因此，可獲得適合於液晶滴加工法用途的液晶密封劑。
丙烯酸系樹脂(1a)及(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的氫鍵性官能基當量，較佳為1.0×10-4mol/g~5×10-3mol/g，更佳為1.0×10-3mol/g~4.5×10-3mol/g，尤佳為1.5×10-3mol/g~4.0×10-3 mol/g。若氫鍵性官能基當量為1.0×10-4mol/g以上，則1分子的丙烯酸系樹脂(1a)及(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)中包含充分的氫鍵性官能基的數量，因此容易獲得其抑制溶解於液晶中的效果。若氫鍵性官能基當量為5×10-3mol/g以下，則不僅丙烯酸系樹脂(1a)及(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的硬化物容易具有充分的耐濕性，而且亦極難損害與有機填料的相容。
丙烯酸系樹脂(1a)及(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的氫鍵性官能基當量(mol/g)，以「1分子的丙烯酸系樹脂(1a)或(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)所含的氫鍵性官能基的數量」/「丙烯酸系樹脂(1a)或(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的重量平均分子量(Mw)」表示。例如作為氫鍵性官能基，使(甲基)丙烯酸與環氧樹脂反應而得的僅具有羥基的(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂的氫鍵性官能基當量，可藉由將經反應的(甲基)丙烯酸的莫耳數除以(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂的重量平均分子量(Mw)而求出。
(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂的氫鍵性官能基當量例如藉由以下方式等而控制：調整與成為原料的環氧樹脂反應的(甲基)丙烯酸的莫耳數；或者調整成為原料的(甲基)丙烯酸或環氧樹脂所具有的氫鍵性官能基的量。
使作為原料的環氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應而得的(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂的羥值當量，較佳為3×10-3mol/g~5×10-3mol/g。
相對於液晶密封劑100質量份，丙烯酸系樹脂(1a)與(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的合計含量，較佳為10質量份~75質量份，更佳為10質量份~70質量份，尤佳為40質量份~60質量份。
關於(2)有機填料
液晶密封劑所含的有機填料並無特別限制，就防止因在熱硬化溫度附近熔解而引起的液晶密封劑的滴液的觀點而言，較佳為熔點或軟化點為30℃~120℃者。在本發明的液晶顯示面板中，設置於液晶單元的基板彼此之間的間隙的液晶密封劑，藉由有機填料可逆或不可逆地變形(壓碎、或壓扁)而防止洩漏。藉由將有機填料的軟化點設為30℃~120℃，而使有機填料的變形變得容易，而提高液晶密封劑的密封能力。
有機填料的例子包括：選自由矽酮微粒子、丙烯酸系微粒子、苯乙烯．二乙烯苯共聚物等苯乙烯微粒子、胺基甲酸酯微粒子、丙烯酸系．矽酮複合微粒子、及聚烯烴微粒子所組成的組群的微粒子等。
有機填料的比表面積的平均值較佳為0.4m2/g以上、1.5m2/g以下，更佳為0.5m2/g以上、1.0m2/g以下。比表面積是依據JIS Z8830進行測定。比表面積小(1.5m2/g以下)的有機填料，即便大量地添加於液晶密封劑中，亦難以提高液晶密封劑的黏度，且難以形成有機填料彼此的凝聚物。有機填料的比表面積不僅依存於有機填料的粒徑，而且亦可大幅度地依存於粒子表面的 粗糙度。
即有機填料難以與液晶密封劑所含的樹脂成分相容。因此，在不產生凝聚的狀態下可將比表面積大(超過1.5m2/g)的有機填料調配於液晶密封劑的量變低。若有機填料的含量少，則黏接強度降低。原因是，因液晶密封劑的硬化收縮引起的應力不能由有機填料得到充分地緩和。
另一方面，在液晶密封劑中若有機填料凝聚，則有機填料無法均勻地分佈於液晶密封劑中。因此，因液晶密封劑的硬化收縮引起的應力無法由有機填料得到充分地緩和，而黏接強度降低。
另外，即便可將比表面積大(超過1.5m2/g)的有機填料調配於液晶密封劑中，液晶密封劑的黏度亦容易提高。若液晶密封劑的黏度過高，則在使液晶單元的基板與基板重疊時，液晶密封劑難以變形為特定的形狀。因此，難以恰當地控制液晶單元的基板與基板的間隙寬度。
藉由將有機填料的比表面積設為一定的範圍內，而提高液晶密封劑中的有機填料的含有率，其結果會恰當地控制液晶單元的基板彼此的間隙寬度，且提高液晶密封劑(液晶密封劑的硬化物)的黏接強度。本發明的液晶密封劑即便液晶單元的基板彼此的間隙寬度為1μm~5μm，亦可恰當地控制基板彼此的間隙寬度。
而且，藉由將有機填料的比表面積的平均值設為所述範 圍，而可減小液晶密封劑所含的樹脂成分與有機填料的接觸面積，並可降低觸變性指數(Thixotropy Index，TI值)。若TI值低，則低剪切時的黏度變低。藉此，在攪拌液晶密封劑時，捲入大量氣泡的情况減少，另外，存在暫時含有的氣泡亦容易脫去至外部的傾向。即，若液晶密封劑中所含的氣泡較少，則在液晶單元製造時藉由分配器塗佈液晶密封劑時，較不易引起因脫泡不足引起的斷線。
本發明的有機填料較佳為球狀，更佳為圓球狀。所謂為球狀，是指1個粒子的直徑的最小值(b)相對於最大值(a)的比b/a=0.9~1.0。有機填料的粒徑可藉由顯微鏡法、具體為電子顯微鏡的圖像解析進行測定。
另外，本發明的有機填料的表面較佳為平滑。若表面平滑，則比表面積降低，而可調配有機填料的量增加。有機填料在液晶密封劑中較佳為球狀、或具有平滑的表面，但在液晶顯示面板的液晶密封框架中可不為球狀，亦可不具有平滑的表面。原因是，在液晶顯示面板的製造過程中，液晶密封劑中的有機填料會發生變形。
相對於作為丙烯酸系樹脂(1a)與(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的合計的樹脂單元100質量份，液晶密封劑中的有機填料的含量較佳為30質量份~100質量份，更佳為40質量份~80質量份，尤佳為50質量份~80質量份。
關於(3)自由基聚合起始劑
液晶密封劑所含的自由基聚合起始劑包括：用以使丙烯酸系樹脂(1a)或(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)等進行光硬化反應的光自由基聚合起始劑、或用以熱硬化反應的熱自由基聚合起始劑。
作為光自由基聚合起始劑，可使用公知者。其例子包括：烷基苯酮系化合物、醯基氧化膦系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物、安息香系化合物、苯乙酮系化合物、二苯甲酮系化合物、硫雜蒽酮系化合物、α-醯肟酯系化合物、苯基乙醛酸酯系化合物、苯偶醯系化合物、偶氮系化合物、二苯硫醚系化合物、有機色素系化合物、鐵酞菁系化合物、安息香醚系化合物、蒽醌系化合物等。
烷基苯酮系化合物的例子包括：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(IRGACURE 651)等苄基二甲基縮酮；2-甲基-2-嗎啉基(4-硫甲基苯基)丙烷-1-酮(IRGACURE 907)等α-胺基烷基苯酮；1-羥基-環己基-苯基-酮(IRGACURE 184)等α-羥基烷基苯酮等。醯基氧化膦系化合物的例子包括：2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦等。二茂鈦系化合物包括：雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦等。肟酯化合物的例子包括：1,2-辛烷二酮-1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲醯基肟)](IRGACURE OXE 01)等。
熱自由基聚合起始劑的例子包括：有機過氧化物系化合物或偶氮化合物等。作為熱自由基聚合起始劑，可使用適合在： 10小時半衰期溫度的下限為80℃、上限為150℃者較佳。
有機過氧化物系化合物具體而言，例如包括：過氧化甲基乙基酮等過氧化酮系化合物、或1,1-二(第三丁氧基)環己烷等過氧化縮酮系化合物、或過氧化特戊酸第三丁酯等過氧化烷基酯系化合物、或過氧化二月桂醯等過氧化二醯系化合物、或過氧化二碳酸(2-乙基己基)酯等過氧化二碳酸酯系化合物、或過氧化異丙基碳酸第三丁酯等過氧化碳酸酯系化合物、或過氧化二-第三丁基等過氧化二烷基系化合物、或第三戊基過氧化氫等過氧化氫系化合物等。
偶氮化合物具體而言，例如可列舉：1,1'-偶氮雙(2,4-環己烷)-1-甲腈、2,2'-偶氮雙[(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二硫酸酯二水合物等水溶性偶氮化合物、或1-[(氰基-1-甲基)偶氮]甲醯胺等油溶性偶氮化合物、或高分子偶氮化合物等。
相對於作為丙烯酸系樹脂(1a)與(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的合計的樹脂單元100質量份，液晶密封劑中的(3)自由基聚合起始劑的含量較佳為0.01質量份~3.0質量份，更佳為0.1質量份~2質量份。藉由將含量設為0.01質量份以上，而液晶密封劑的硬化性變得良好，藉由將含量設為3.0質量份以下，而塗佈於基板時的穩定性變得良好。
關於(4)環氧硬化劑
環氧硬化劑是即便混合於環氧樹脂中，在通常保存樹脂的狀態(室溫、可見光線下等)下亦不會使環氧樹脂硬化，但提供熱 後會使環氧樹脂硬化的硬化劑。含有環氧硬化劑的液晶密封劑，保存穩定性優異，且熱硬化性優異。環氧硬化劑可為公知者，但就提高液晶密封劑的黏度穩定性、並且維持耐濕性的觀點而言，雖亦取決於熱硬化溫度，但較佳為熔點為50℃以上、250℃以下的環氧硬化劑，更佳為熔點為100℃以上、200℃以下的環氧硬化劑，尤佳為熔點為150℃以上、200℃以下的環氧硬化劑。
此種環氧硬化劑的較佳的例子包括：有機酸二醯肼系化合物、咪唑系化合物、二氰二胺化合物、及多胺系化合物等。
有機酸二醯肼系化合物的例子包括：己二酸二醯肼(熔點為181℃)、1,3-雙(肼基羰基乙基)-5-異丙基乙內醯脲(熔點為120℃)、7,11-十八碳二烯-1,18-二碳醯肼(熔點為160℃)、十二烷二酸二醯肼(熔點為190℃)、及癸二酸二醯肼(熔點為189℃)等。咪唑系化合物的例子包括：2,4-二胺基-6-[2'-乙基咪唑基-(1')]-乙基三嗪(熔點為215℃~225℃)、及2-苯基咪唑(熔點為137℃~147℃)等。二氰二胺系化合物的例子包括：二氰二胺(熔點為209℃)等。多胺系化合物是使胺與環氧基反應而得的具有聚合物結構的熱潛在性硬化劑，其具體例包括：艾迪科(ADEKA)(股)製造的Adeka Hardener EH4339S(軟化點為120℃~130℃)、及艾迪科(股)製造的Adeka Hardener EH4357S(軟化點為73℃~83℃)等。所述環氧硬化劑可單獨使用，亦可組合多種而使用。
相對於作為丙烯酸系樹脂(1a)與(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的合計的樹脂單元100質量份，液晶密封劑中的 環氧硬化劑的含量較佳為3質量份~30質量份。包含環氧硬化劑的液晶密封劑可成為所謂的一液硬化性樹脂組成物。一液硬化性樹脂組成物在使用時，無須將主劑與硬化劑混合，因此作業性優異。
(5)無機填料
本發明的液晶密封劑可進一步包含無機填料。藉由添加無機填料，而可進行液晶密封劑的黏度、硬化物的強度、及線膨脹性的控制等。
無機填料並無特別限制，其例子包括：碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、硫酸鎂、矽酸鋁、矽酸鋯、氧化鐵、氧化鈦、氧化鋁(alumina)、氧化鋅、二氧化矽、鈦酸鉀、高嶺土、滑石、玻璃珠、絹雲母、活性白土、膨潤土、氮化鋁、氮化矽等無機填料，較佳為二氧化矽、滑石。
無機填料的形狀並無特別限定，可為球狀、板狀、針狀等固定形狀或非固定形狀的任一種。無機填料較佳為平均一次粒徑為1.5μm以下，且較佳為其比表面積為0.5m2/g~20m2/g。無機填料的平均一次粒徑可藉由JIS Z8825-1所記載的雷射繞射法進行測定。另外，比表面積的測定可藉由JIS Z8830所記載的布厄特法(Brunauer-Emmett-Teller，BET法)進行測定。
相對於作為丙烯酸系樹脂(1a)與(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的合計的樹脂單元100質量份，液晶密封劑中的無機填料的含量較佳為3質量份~30質量份。
(6)環氧樹脂
液晶密封劑可含有環氧樹脂。環氧樹脂不僅對液晶的溶解性、擴散性低，所得的液晶面板的顯示特性良好，而且可提高硬化物的耐濕性。但是環氧樹脂不包含(甲基)丙烯醯基。
此種環氧樹脂可為重量平均分子量為500~10000、較佳為1000~5000的芳香族環氧樹脂。環氧樹脂的重量平均分子量可與所述同樣地進行測定。
此種芳香族環氧樹脂的例子包括：以雙酚A、雙酚S、雙酚F、雙酚AD等為代表的芳香族二醇類及將所述二醇類進行乙二醇、丙二醇、烷二醇改質的二醇類、與表氯醇反應而得的芳香族多元縮水甘油醚化合物；以由苯酚或甲酚與甲醛衍生的酚醛清漆樹脂、聚烯基苯酚或其共聚物等為代表的聚苯酚類、與表氯醇反應而得的酚醛清漆型多元縮水甘油醚化合物；二甲苯苯酚樹脂的縮水甘油醚化合物類等。
其中，所述芳香族環氧樹脂中較佳為甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、三酚乙烷型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、二苯醚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂。而且可將所述芳香族環氧樹脂加以混合而使用。
環氧樹脂可為液狀，亦可為固體形狀。在為固體形狀環氧樹脂時，軟化點較佳為40℃以上、150℃以下。
相對於液晶密封劑100質量份，環氧樹脂的含量較佳為 1質量份~20質量份，更佳為3質量份~10質量份。若環氧樹脂的含量過多，則有液晶密封劑的黏度變高，而塗佈性降低的情況，若環氧樹脂的含量過少，則有液晶密封劑的硬化物的耐濕性變得不充分的情況。
關於(7)其他成分
液晶密封劑根據需要可以進一步包含：熱自由基聚合起始劑、矽烷偶合劑等偶合劑、離子捕捉劑、離子交換劑、調平劑、顏料、染料、塑化劑、消泡劑等添加劑。另外，為了調整液晶面板的間隙，而可調配分隔物等。
本發明的液晶密封劑的使用E型黏度計的25℃、2.5rpm時的黏度，較佳為200Pa．s~450Pa．s，更佳為300Pa．s~400Pa．s。若黏度為所述範圍，則在將液晶單元的基板與基板重疊時，液晶密封劑容易變形為特定形狀。因此，可恰當地控制液晶單元的基板與基板的間隙寬度。
本發明的液晶密封劑的藉由下述式定義的觸變性指數(TI值)，較佳為1.5以下，更佳為1.3以下。若TI值為一定以下，則低剪切時的黏度變低。藉此，在攪拌液晶密封劑時，難以捲入氣泡，即便捲入氣泡，亦容易脫去至外部。在藉由分配器塗佈此種液晶密封劑時，可高度地抑制因脫泡不足引起的斷線。
TI值是使用E型黏度計，測定室溫(25℃)、0.5rpm時的液晶密封劑的黏度η1、及5rpm時的液晶密封劑的黏度η2，並將所述測定值代入下述式(1)而求出。
TI值=(0.5rpm時的黏度η1(25℃))/(5rpm時的黏度η2(25℃))…(1)
本發明的液晶密封劑可較佳地用於液晶滴加工法用途的液晶密封劑。液晶密封劑的硬化可為光硬化、熱硬化、光硬化與熱硬化的併用的任一種，但較佳為使用熱硬化。
2.液晶顯示面板的製造方法
本發明的液晶顯示面板包含：顯示基板、與其成對的對向基板、介置於顯示基板與對向基板之間的框架狀密封構件、及填充至由顯示基板與對向基板之間的密封構件包圍的空間的液晶層。可將本發明的液晶密封劑的硬化物作為密封構件。
顯示基板及對向基板均為透明基板。透明基板的材質可為玻璃、或聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚碸及聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)等塑膠。
在顯示基板或對向基板的表面，可配置矩陣狀薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)、彩色濾光片、黑矩陣等。在顯示基板或對向基板的表面，可進一步形成配向膜。配向膜包含公知的有機配向劑或無機配向劑等。
此種液晶顯示面板可使用本發明的液晶密封劑而製造。液晶顯示面板的製造方法通常有液晶滴加工法、與液晶注入工法，但本發明的液晶顯示面板的製造方法較佳為液晶滴加工法。
藉由液晶滴加工法的液晶顯示面板的製造方法包括：a1)第一步驟，在一個基板上形成本發明的液晶密封劑的密封圖案；a2)第二步驟，在密封圖案未硬化的狀態下，在由基板的密封圖案包圍的區域、或與由密封圖案包圍的區域對向的另一個基板的區域，滴加液晶；a3)第三步驟，將一個基板、與另一個基板經由密封圖案而重疊；a4)第四步驟，使密封圖案硬化。
步驟a2)中的密封圖案未硬化的狀態，是指液晶密封劑的硬化反應未進行至凝膠化點的狀態。因此，在步驟a2)中，為了抑制液晶密封劑溶解於液晶，而可將密封圖案進行光照射或加熱而使其半硬化。一個基板及另一個基板分別是顯示基板或對向基板。
步驟a3)中將基板重疊時，液晶密封劑所含的有機填料進行可逆或不可逆地變形。所謂變形，是指壓碎、或壓扁等。即，液晶密封劑中的有機填料較佳為球狀；另一方面，液晶顯示面板的液晶密封時的有機填料無須為球狀，會被壓碎。
液晶密封劑中的有機填料的含量高、且在液晶顯示面板的液晶密封中有機填料是被壓碎的狀態，因此可有效地抑制液晶洩漏(液晶進入至液晶密封、或突破液晶密封而洩漏)。另外，可以提高基板彼此的黏接強度。
而且，液晶密封劑所含的有機填料的比表面積小，因此液晶密封劑的黏度適度低。因此，在將液晶單元的基板彼此重疊時，容易恰當地控制基板間的間隙寬度。
步驟a4)中，可僅進行藉由加熱的硬化，但較佳為在進行藉由光照射的硬化(暫時硬化)後，進行藉由加熱的硬化(正式硬化)。原因是，在藉由光照射的暫時硬化中會使液晶密封劑瞬間硬化，因此可抑制溶解於液晶。
光硬化時間亦取決於液晶密封劑的組成，例如為10分鐘左右。光照射能量只要為可使丙烯酸系樹脂或(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂等硬化的程度的能量即可。光較佳為紫外線。熱硬化溫度亦取決於液晶密封劑的組成，例如為120℃，熱硬化時間為2小時左右。
本發明的液晶顯示面板可抑制液晶洩漏，且可恰當地控制基板彼此的間隙寬度，因此提供高品質的顯示裝置。
實施例
準備以下樹脂成分。
(1)樹脂
(1-1)二官能丙烯酸系單體：雙酚A型環氧樹脂改質二丙烯酸酯(3002A、共榮社化學股份有限公司製造、氫鍵性官能基當量3.3×10-3)
(1-2)丙烯酸系改質環氧樹脂
在具備攪拌機、氣體導入管、溫度計、冷卻管的500mL的四 口燒瓶中，投入雙酚F型環氧樹脂(EXA-835LV大日本油墨化學(Dainippon Ink and Chemicals，DIC)公司製造)160g、丙烯酸36g、三乙醇胺0.2g，在乾燥氣體流下、在110℃下加熱攪拌5小時而獲得丙烯酸系改質環氧樹脂。將所得的丙烯酸系改質環氧樹脂藉由超純水清洗12次。丙烯酸系改質環氧樹脂的氫鍵性官能基當量為2.1×10-3。
(2)有機填料
(2-1)填料：GBM-55S(交聯聚丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯接枝共聚物、愛克工業(Aica Kogyo)公司製造、平均粒徑為8μm、球狀)
(2-2)填料：KMP600(矽酮橡膠粉末、信越化學工業公司製造、平均粒徑為5μm、球狀)
(2-3)填料：KMP597(矽酮橡膠粉末、信越化學工業公司製造、平均粒徑為5μm、球狀)
(2-4)填料：F351(甲基丙烯酸烷基酯共聚物、愛克工業公司製造、平均粒徑為0.3μm、球狀)
(2-5)填料：E-601(矽酮橡膠粉末、東麗道康寧矽酮(Dow Corning Toray Silicone)公司製造、平均粒徑為2μm、球狀)
(2-6)填料：熱塑性聚合物A(合成例1(軟化點溫度：80℃))
在具備攪拌機、氮氣導入管、溫度計、回流冷卻管的1000ml的四口燒瓶中，投入離子交換水400g、烷基二苯醚二磺酸鈉1.0 g，並升溫至65℃。
繼而，在所述四口燒瓶內添加過硫酸鉀0.4g後，歷時4小時連續滴加藉由均質器乳化的包含第三-十二烷基硫醇1.2g、丙烯酸正丁酯156g、二乙烯苯4.0g、烷基二苯醚二磺酸鈉3.0g、離子交換水200g的混合溶液。滴加後繼續反應2小時後，一次性添加甲基丙烯酸甲酯232g，繼續反應1小時，繼而，歷時1小時連續添加丙烯酸8g。在固定為65℃下繼續反應2小時後進行冷卻，藉由氫氧化鉀中和至pH=7，而獲得固體成分為40.6重量%的乳液溶液。
將所述乳液溶液的1,000g放入噴霧乾燥器中，而獲得具有0.1質量%以下的水分含量的球狀熱塑性聚合物粒子(A)約400g。依據JIS K 2207(環球法)測定所得的熱塑性聚合物粒子(A)的軟化點，結果為80℃。依據JIS Z8830測定熱塑性聚合物粒子(A)的比表面積，結果為28m2/g。另外，平均粒徑為0.18μm。
(2-7)填料：熱塑性聚合物B(合成例2(軟化點溫度：40℃))
在具備攪拌機、氮氣導入管、溫度計、回流冷卻管的1000ml的四口燒瓶中，投入離子交換水400g、烷基二苯醚二磺酸鈉1.0g，並升溫至65℃。
繼而，在所述四口燒瓶內添加過硫酸鉀0.4g後，歷時4小時連續滴加藉由均質器乳化的包含第三-十二烷基硫醇1.2g、丙烯酸正丁酯156g、二乙烯苯4.0g、烷基二苯醚二磺酸鈉3.0g、離子 交換水200g的混合溶液。滴加後，繼續反應2小時後，一次性添加甲基丙烯酸甲酯142g、丙烯酸正丁酯90g後，繼續反應1小時。繼而，歷時1小時連續添加丙烯酸8g。在固定為65℃下繼續反應2小時後進行冷卻，藉由氫氧化鉀中和至pH=7，而獲得固體成分為40.8質量%的乳液溶液。將所述乳液溶液1,000g放入噴霧乾燥器中，而獲得具有0.1質量%以下的水分含量的球狀熱塑性聚合物粒子(B)約400g。依據JIS K 2207(環球法)測定所得的熱塑性聚合物粒子(B)的軟化點，結果為35℃。依據JIS Z8830測定所得的熱塑性聚合物粒子(B)的比表面積，結果為33m2/g。另外，平均粒徑為0.25μm。
(2-8)填料：S-2100(丙烯酸系．矽酮複合粉末、三菱麗陽(Mitsubishi Rayon)公司製造、平均粒徑為6μm、球狀)
(2-9)填料：P-800T(胺基甲酸酯粉末、根上工業公司製造、平均粒徑為7μm、球狀)
(2-10)填料：SE-006T(丙烯酸系粉末、根上工業公司製造、平均粒徑為6μm、球狀)
(2-11)填料：BE-006T(丙烯酸系粉末、根上工業公司製造、平均粒徑為6μm、球狀)
有機填料的平均粒徑藉由以下方法測定。即，藉由穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope，TEM)(JEM-2200FS(日本電子(股)製造))以10000倍觀察液晶密封劑的硬化膜。將所得的圖像進行解析，分別選出50個有機填料， 測定其粒徑。將所得的測定值的平均值作為「有機填料的平均粒徑」。
有機填料的比表面積是依據JIS Z8830，根據氮氣的吸附量藉由BET法測定。具體而言，藉由所述方法測定100個有機填料的比表面積，並將其平均值作為「有機填料的比表面積的平均值」。
(3)自由基聚合起始劑
(3-1)熱自由基聚合起始劑：1,1'-偶氮雙(2,4-環己烷)-1-甲腈(V-40：和光純藥工業股份有限公司製造)
(3-2)光自由基聚合起始劑：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(IRGACURE 651、巴斯夫(BASF)公司製造)
(4)其他
(4-1)環氧樹脂(1)：EPICLON 850CRP(雙酚A型環氧樹脂：大日本油墨化學公司製造)
(4-2)熱潛在性硬化劑(1)：1,3-雙(肼基羰基乙基)-5-異丙基乙內醯脲(Amicure VHD味之素公司製造)
(4-3)添加劑：γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(KBM-403、信越化學工業公司製造)
[實施例1]
使用三輥磨機，以成為均勻的溶液的方式，充分地混合包含(1-1)二官能丙烯酸系單體60質量份、(2-1)填料30質量份、(3-1)熱自由基聚合起始劑1質量份、(4-1)環氧樹脂5質量份、(4-2) 熱潛在性硬化劑3質量份、(4-3)添加劑1質量份的樹脂組成物，而獲得液晶密封劑。
[實施例2~實施例13、比較例1~比較例7]
以表1或表2所記載的組成，以與實施例1相同的方式，獲得液晶密封劑。
[液晶密封劑的評價方法]
對各實施例及比較例中所得的液晶密封劑，評價以下的項目。
1)黏度
藉由E型黏度計，在25℃、2.5rpm下測定所得的液晶密封劑的黏度。
2)黏接強度
使用網版(screen plate)將液晶密封劑在25mm×45mm×厚度5mm的無鹼玻璃上塗佈直徑為1mm的圓狀密封圖案，與同樣的玻璃貼合成對後，藉由夾具進行固定而製作試驗片。
具體而言，關於實施例2、實施例3、比較例2，使用紫外線照射裝置(優志旺(Ushio)電機(股)製造)，對藉由夾具固定的試驗片照射100mW/cm2的紫外線，使液晶密封劑硬化。此時，將紫外線的照度能量設為2000mJ/cm2。使用烘箱將藉由光使液晶密封劑硬化的試驗片在120℃下進行60分鐘加熱處理，藉此製作黏接強度測定用試驗片。另一方面，關於實施例1、實施例4~實施例13、比較例1、比較例3~比較例7，使用烘箱將藉由夾具固定的試驗片在120℃下進行60分鐘加熱處理，藉此製作黏接強度 測定用試驗片。
使用拉伸試驗機(因特斯科(INTESCO)(股))，將拉伸速度設為2mm/min，將經硬化的液晶密封劑朝著與玻璃底面平行的方向剝離，藉此測定平面拉伸強度。此處，黏接強度是根據平面拉伸強度的大小以4個等級進行評價。即，將拉伸強度為25MPa以上的情形設為黏接強度非常良好(A)，將拉伸強度為20MPa以上且小於25MPa的情形設為黏接強度良好(B)，將拉伸強度為10MPa以上且小於20MPa的情形設為黏接強度為中等程度(C)，將拉伸強度小於10MPa的情形設為黏接強度低且差(D)。
3)面板的間隙控制的評價方法
在各實施例及比較例的液晶密封劑中，進一步添加5μm的球狀分隔物1質量份，而製備添加了分隔物的液晶密封劑。
將所得的組成物填充至分配器(日立工業設備技術(Hitachi Plant Technologies)(股))中，在40mm×50mm×厚度0.7mm的無鹼玻璃的基板上，刻畫35mm×40mm、線寬為0.7mm的剖面積為3500μm2的四邊形框架狀密封圖案。在所述基板的密封圖案內，使用分配器(日立工業設備技術(股))精密地滴加與貼合後的面板內容量相當的液晶材料(MLC-11900-000：默克(Merck)公司)。使用真空貼合裝置(信越工程(Shin-Etsu Engineering)(股))在10Pa的減壓下將所述玻璃基板與對向的玻璃基板重疊，施加負荷進行固定。
關於實施例2、實施例3、比較例2，使用紫外線照射裝 置(優志旺電機(股)製造)，對藉由夾具固定的試驗片照射100mW/cm2的紫外線，使液晶密封劑硬化。此時，將紫外線的照度能量設為2000mJ/cm2。在藉由光使液晶密封劑硬化後，使用烘箱在120℃下進行60分鐘加熱處理，藉此製作液晶顯示面板。
另一方面，關於實施例1、實施例4~實施例13、比較例1、比較例3~比較例7，使用烘箱將藉由夾具固定的試驗片在120℃下進行60分鐘加熱處理，藉此製作液晶顯示面板。
將已完成的液晶顯示面板作為樣品，使用單元間隙檢查裝置(大塚電子製造)，測定樣品的主密封(main seal)內的間隙間隔的面內分佈。並且以2個等級將間隔的最大值、最小值均不處於5μm±0.2μm的範圍的情形評價為×，將間隔的最大值、最小值均處於5μm±0.2μm的範圍內的情形評價為○。
4)觸變性指數(TI值)
使用E型黏度計，在室溫(25℃)下測定0.5rpm時的液晶密封劑的黏度η1、及5rpm時的液晶密封劑的黏度η2。並將所述的測定值代入下述式(1)而求出TI值。
TI值=(0.5rpm時的黏度η1(25℃))/(5rpm時的黏度η2(25℃))...(1)
5)脫泡性試驗
將所得的液晶密封劑在真空下(100Pa)藉由自轉公轉型攪拌 機進行攪拌。在攪拌1分鐘後，在25℃、100Pa的真空度下放置2分鐘後，藉由目視來觀察氣泡的產生狀況。並且，將氣泡完全未產生的情形評價為○，將雖然未產生1mm以上的氣泡但產生小於1mm的氣泡的情形評價為△，將產生1mm以上的氣泡的情形評價為×。另外，在藉由攪拌機的攪拌時，藉由機械摩擦熱及因攪拌引起的蓄熱，以液晶密封劑的溫度不上升至50℃以上的方式進行管理。
將各實施例的液晶密封劑的組成與評價結果表示於表1；將各比較例的液晶密封劑的組成與評價結果表示於表2。
Figure TWI615663BD00001
Figure TWI615663BD00002
如表1所示般可知，包含比表面積為0.4m2/g~1.5m2/g的範圍的有機填料(2)的實施例1~實施例13，黏接強度高，且可控制面板的間隙寬度。另外，TI值為1.5以下，脫泡性亦良好。
相對於此，如表2所示般，在比較例1~比較例7中，包含比表面積大的有機填料(2)。比較例1、比較例2、比較例4、 比較例6及比較例7中，與實施例同樣地添加30質量份的比表面積大的有機填料。因此，液晶密封劑的黏度提高，面板的間隙控制性降低。另外，TI值超過1.5，脫泡性亦降低。另外，在比較例1、比較例2及比較例4中，亦見到黏接強度的降低。認為原因是有機填料凝聚。
比較例3及比較例5中的有機填料的含量為15質量份，且為實施例中的有機填料的含量的一半，黏接強度未充分提高。認為原因是，因硬化收縮引起的應力未充分緩和。
本申請案主張基於2013年8月23日申請的日本專利特願2013-173361的優先權。所述申請案說明書及圖式所記載的內容，全部引用至本申請案說明書中。
[產業上之可利用性]
本發明可提供抑制液晶的洩漏、恰當地控制液晶面板的面板間隙寬度的高品質的液晶顯示裝置。

Claims (9)

  1. 一種液晶密封劑，其包含：(1)選自丙烯酸系樹脂(1a)、或1分子內具有環氧基與(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)的至少1種樹脂；(2)有機填料；以及(3)自由基聚合起始劑，且所述(1)樹脂的1分子內的氫鍵性官能基當量為1.0×10-4mol/g以上、5.0×10-3mol/g以下，所述(2)的有機填料的比表面積的平均值為0.4m2/g以上、1.5m2/g以下，其中相對於所述丙烯酸系樹脂(1a)與所述(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)合計的樹脂單元100質量份，所述(2)有機填料的含量為30質量份~100質量份。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之液晶密封劑，其中所述(2)有機填料為選自由軟化點為30℃~120℃的矽酮微粒子、丙烯酸系微粒子、苯乙烯微粒子、胺基甲酸酯微粒子、丙烯酸系．矽酮複合微粒子、及聚烯烴微粒子所組成的組群的一種以上的微粒子。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之液晶密封劑，其中所述(2)有機填料的形狀為球狀。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之液晶密封劑，其中所述(1)的樹脂為所述(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之液晶密封劑，其中相對於所述丙烯酸系樹脂(1a)與所述(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)合計的樹脂單元100質量份，而包含0.01質量份~3.0質量份所述(3)自由基聚合起始劑。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之液晶密封劑，其中相對於所述丙烯酸系樹脂(1a)與所述(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)合計的樹脂單元100質量份，而進一步包含3質量份~30質量份的(4)環氧硬化劑。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之液晶密封劑，其中相對於所述丙烯酸系樹脂(1a)與所述(甲基)丙烯酸系改質環氧樹脂(1b)合計的樹脂單元100質量份，而進一步包含3質量份~30質量份的(5)無機填料。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之液晶密封劑，其用於藉由液晶滴加工法的液晶顯示面板的製造。
  9. 一種液晶顯示面板的製造方法，其包括：使用如申請專利範圍第1項所述之液晶密封劑，在一個基板上形成密封圖案的步驟；在所述密封圖案未硬化的狀態下，在所述一個基板的密封圖案區域內、或在與所述一個基板成對的另一個基板上滴加液晶的步驟；將所述一個基板、與所述另一個基板重疊的步驟；以及使所述密封圖案硬化的步驟。
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