TWI530670B - Displacement sensor - Google Patents

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TWI530670B
TWI530670B TW102102430A TW102102430A TWI530670B TW I530670 B TWI530670 B TW I530670B TW 102102430 A TW102102430 A TW 102102430A TW 102102430 A TW102102430 A TW 102102430A TW I530670 B TWI530670 B TW I530670B
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TW
Taiwan
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resistor
piezoelectric element
voltage
piezoelectric
displacement sensor
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TW102102430A
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TW201333431A (zh
Inventor
Toru Ishii
Yasushi Yamamoto
Tsutomu Yonemitsu
Original Assignee
Murata Manufacturing Co
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Description

位移感測器
本發明係關於一種檢測操作者操作(彎曲、扭曲、壓入等)本體時之位移量之位移感測器。
以往,考案有各種藉由操作者操作本體來檢測位移量之位移感測器。作為對本體之操作,有使本體本身彎曲、扭曲或將本體之既定面(觸碰面)壓入等。作為將觸碰面壓入者,考案有各種藉由操作者以手指等觸碰平面狀之操作面來檢測碰觸時之壓入量之觸碰感測器。例如,專利文獻1記載有具備平板狀之感壓感測器之觸碰輸入裝置。此種感壓感測器,一般而言使用以壓電體作為材料之壓電性片。此外,在現在之各種位移感測器大多使用此壓電性片。
由於壓電性片產生與位移量對應之電荷,因此在壓電性片之對向兩面形成電極以構成壓電感測器,檢測該產生電荷之電壓,藉此檢測位移量(彎曲量、扭曲量、壓入量等)。
專利文獻1:日本特開平5-61592號公報
然而,用於壓電性片之壓電體,產生與位移量對應之電荷量,持續維持相同位移量之情形,在產生一定電荷量後不會產生新的電荷。亦即,將壓電感測器之輸出連接於具有一定輸入阻抗之負荷而作為電壓觀 測之情形,此電壓從初始之基準電壓瞬間變化成與位移量對應之電壓值,之後,不會保持一定之電壓,返回基準電壓。
由於此種壓電感測器之特性,在習知構成,不容易高精度地檢測(測量)與壓電感測器產生之電荷對應之位移量。
是以,本發明之目的在於提供一種可高精度地檢測操作者所賦予之位移量之位移感測器。
本發明之位移感測器,具備:壓電元件,產生與位移量對應之電荷;電壓轉換部,從壓電元件產生之電荷產生以既定時間常數變化之電壓;以及檢測部,對從該電壓轉換部輸出之電壓進行積算,從積算值算出位移量。
在此構成,能與位移量對應地獲得時間變化穩定之電壓值。
又,本發明之位移感測器之電壓轉換部能藉由下述構成實現。較佳為,電壓轉換部,具備:第1電阻,與壓電元件之至少一端連接;以及放大器電路,將壓電元件產生之電荷在第1電阻流動產生之電壓偵測為輸入。
又,本發明之位移感測器之電壓轉換部能藉由下述構成實現。較佳為,電壓轉換部,第1電阻與壓電元件並聯,第1電阻之一端與放大器電路之輸入連接,第1電阻之另一端與基準電位連接。
再者,本發明之位移感測器之電壓轉換部能藉由下述構成實現。較佳為,電壓轉換部,壓電元件與第1電阻與第2電阻串聯,第1電阻之一端與壓電元件連接,第1電阻之另一端與第2電阻之一端及放大器電路之輸入連接,第2電阻之另一端與放大器電路之輸出連接。
在此等構成,顯示電壓轉換部之具體構成例。
又,較佳為,本發明之位移感測器之第1電阻之阻抗較壓電元件之阻抗低。
再者,較佳為,本發明之位移感測器之第1電阻與第2電阻之合成阻抗較壓電元件之阻抗低。
在此構成,顯示第1電阻或第2電阻之阻抗之具體例。藉由進行此種阻抗設定,可獲得更穩定之輸出電壓。
又,較佳為,本發明之位移感測器之檢測部,測定積算值之變動,檢測顯示積算值之變動增加、減少之一組舉動後,對積算值之初始值與最新之積算值差分以算出差分值,若該差分值不滿既定閾值則將積算值重設為初始值。
在此構成,可抑制壓電元件之產生電荷之偏差之影響。
又,較佳為,本發明之位移感測器之壓電元件,具備:壓電性膜,由至少在一軸方向進行延伸處理後之聚乳酸構成;第1檢測用電極,形成在該壓電性膜之第1面;以及第2檢測用電極,形成在壓電性膜之第2面。
在此構成,顯示壓電膜之較佳材料例。一軸延伸後之聚乳酸壓電常數高,介電係數低。是以,若壓電膜使用聚乳酸,則位移量之檢測感度變高。再者,聚乳酸與丙烯酸樹脂同樣地,透光性高,因此亦可實現透光性高之位移感測器。此外,聚乳酸無焦電性,因此以手指等接觸感器表面時,即使體溫傳遞亦不會影響壓入量(按壓力)之檢測電壓。是以,作為壓電膜使用聚乳酸之情形,若與使用具有PVDF等之焦電性之壓電膜之情 形相較,無須賦予體溫不會傳遞之複雜機構。
又,本發明中,位移感測器可利用為檢測按壓壓電元件之既定面時之按壓力之觸碰感測器。
根據本發明,可高精度地測定操作者所賦予之位移量。
100,100A‧‧‧觸碰感測器
10‧‧‧壓電元件
20‧‧‧壓電性膜
31‧‧‧第1檢測用電極
32‧‧‧第2檢測用電極
41‧‧‧第1引出電極
42‧‧‧第2引出電極
50‧‧‧彈性體
101,101A‧‧‧電壓轉換部
102‧‧‧檢測部
121‧‧‧A/D轉換部
122,122A‧‧‧運算部
201‧‧‧積算部
202‧‧‧按壓量算出部
202A‧‧‧附重設功能之按壓量算出部
501‧‧‧支承體
圖1係本發明第1實施形態之位移感測器100之電路方塊圖。
圖2(A)~(C)係顯示壓電元件10之概略構成之圖。
圖3(A)、(B)係用以說明本發明第1實施形態之壓電元件10之壓入之電荷產生功能之圖。
圖4係顯示第1實施形態之運算放大器U1之輸出電壓之時間遷移之一例之圖。
圖5係顯示第1實施形態之位移感測器100之運算部122之構成之方塊圖。
圖6係顯示第1實施形態之運算部122所得之積算值Zout之時間遷移之圖。
圖7係本發明第2實施形態之位移感測器100A之電路方塊圖。
圖8係顯示第2實施形態之運算放大器U1之輸出電壓之時間遷移之一例之圖。
圖9係顯示第2實施形態之運算部122所得之積算值Zout之時間遷移之圖。
圖10係顯示第3實施形態之位移感測器之運算部122A之電路方塊圖。
圖11係顯示可引起實際測定之積算值產生之一個遷移之圖。
圖12係顯示第3實施形態之位移感測器之附重設功能之按壓量算出部202A執行之按壓量算出流程之流程圖。
參照圖式說明本發明第1實施形態之位移感測器。此外,以下之實施形態中,作為位移感測器,以檢測按壓力(壓入量)之觸碰感測器為例進行說明。圖1係本發明第1實施形態之觸碰感測器100之電路方塊圖。
觸碰感測器100具備壓電元件10、電壓轉換部101、及檢測 部102。電壓轉換部101具備電阻R3(相當於本發明之「第1電阻」)、電容器C1、運算放大器U1。
壓電元件10之一端(例如後述之第1引出電極41)係連接於電阻R1與電阻R2之連接點。電阻R1與電阻R2係串聯於驅動電壓施加端子Vdd與接地之間。在壓電元件10並聯有電阻R3,且並聯有電容器C1。壓電元件10之另一端(例如後述之第2引出電極42)係連接於運算放大器U1之非反轉輸入端子。
運算放大器U1之輸出端係連接於運算放大器U1之反轉輸入端子。藉由此構成,實現緩衝電路。對運算放大器U1從驅動電壓施加端子Vdd供應驅動電壓。運算放大器U1之輸出端子係連接於檢測部102。
圖2係顯示壓電元件10之概略構成之圖,圖2(A)係外觀立體圖,圖2(B)係俯視圖,圖2(C)係側視圖。
壓電元件10具備壓電性膜20、第1檢測用電極31、第2檢測用電極32。
壓電性膜20由具備彼此對向之第1主面與第2主面之矩形之平膜構成。壓電性膜20係藉由一軸延伸後之L型聚乳酸(PLLA)形成。
PLLA為手性高分子,主鏈具有螺旋構造。PLLA若藉由一軸延伸等而分子配向,則產生壓電性。一軸延伸後之PLLA之壓電常數在高分子中屬於非常高之部類。
此外,較佳為,延伸倍率為3~8倍程度。藉由在延伸後施加熱處理,可促進聚乳酸之伸展鏈結晶之結晶化,提升壓電常數。此外,二軸延伸之情形,藉由使各軸之延伸倍率不同,可獲得與一軸延伸相同之效果。
又,PLLA以延伸等進行之分子之配向處理產生壓電性,不須如PVDF等其他聚合物或壓電陶瓷般進行鮑林處理。亦即,不屬於強電介質之PLLA之壓電性並非如PVDF或PZT等強電介質般藉由離子之分極發現,而是源自分子之特徵構造即螺旋構造。因此,在PLLA不會產生在其他強電介質之壓電體產生之焦電性。再者,PVDF等可經時地觀察到壓電常數之變動,視情形會有壓電常數顯著降低之情形,但PLLA之壓電常數經時地極為穩定。
又,由於PLLA之相對介電係數為約2.5非常地低,因此若設d為壓電常數、εT為介電係數,則壓電輸出常數(=壓電g常數,g=d/εT)成為較大值。
此處,介電係數ε33 T=13×ε0,壓電常數d31=25pC/N之PVDF之壓電g常數,根據上式成為g31=0.2172Vm/N。另一方面,將壓電常數d14=10pC/N之PLLA之壓電g常數換算成g31求出後,為d14=2×d31,因此 d31=5pC/N,壓電g常數成為g31=0.2258Vm/N。是以,以壓電常數d14=10pC/N之PLLA能充分地獲得與PVDF相同之壓入量之檢測感度。此外,本申請發明之發明人實驗獲得d14=15~20pC/N之PLLA,藉由使用該PLLA,可進一步非常高感度地檢測壓入量。
在由具有此種特性之PLLA構成之壓電性膜20之第1主面形成有第1檢測用電極31。再者,在壓電性膜20之第2主面形成有第2檢測用電極32。第1檢測用電極31及第2檢測用電極32,較佳為使用以ITO、ZnO、聚噻吩為主成分之有機電極、以聚苯胺為主成分之有機電極、銀奈米引線電極之任一者。藉由使用此等材料,可形成透光性高之電極。此外,在無須透明性之情形,亦可使用由銀糊形成之電極或由蒸鍍、濺鍍、鍍敷形成之金屬系之電極。
在第1檢測用電極31連接有第1引出電極41。在第2檢測用電極32連接有第2引出電極42。
若將上述壓電元件10之平板面壓入,則產生電荷,在第1檢測用電極31與第2檢測用電極32之間產生電位差。圖3係用以說明本發明第1實施形態之壓電元件10之壓入之電荷產生功能之圖。圖3(A)係顯示未施加壓入量(按壓力)之狀態,圖3(B)係顯示施加手指之壓入量(按壓力)之狀態。
如圖3(A)所示,將壓電元件10以彼此之平面密合之方式安裝在平板狀之彈性體50之一主面。彈性體50係以玻璃、丙烯酸、聚碳酸酯等形成。彈性體50並不限於此處記載之材料,依據使用條件選擇適當材料即可。又,關於將壓電元件10貼合之面,亦依據使用條件選擇適當之面即 可。將彈性體50之對向兩端以支承體501支承。
如圖3(B)所示,若以手指510按壓彈性體50之表面,則粗箭頭520所示之按壓力施加至彈性體50。此情形,彈性體50往壓電元件10之配置面側膨脹地彎曲。藉此,壓電元件10之壓電性膜20大致沿著長邊方向延伸,產生粗箭頭530所示之拉伸應力。藉由此應力,壓電性膜20分極成第1主面與第2主面。藉由此分極電荷,在第1檢測用電極31與第2檢測用電極32之間產生電位差(電壓)。此時,在PLLA,藉由分極產生之電荷量與按壓力成正比。亦即,在第1檢測用電極31與第2檢測用電極32產生之電位差(電壓)與按壓力成正比。
如上述,與按壓力對應產生之電位差(電壓),如上述,在位移產生之時序瞬間地產生,且經時地下降。然而,若使用本申請發明之構成,則能根據從上述壓電元件10產生之瞬間電荷變化、電壓正確且確實地算出按壓力(壓入量)。
如上述,在壓電元件10並聯有電阻R3與電容器C1。電阻R3之電阻值(阻抗值)與電容器C1之電容係適當地設定成滿足下述條件。
(i)電阻R3之電阻值較壓電元件10之阻抗低。
(ii)能以檢測部102檢測壓入導致之運算放大器U1之輸出電壓之變化。
(iii)壓入導致之運算放大器U1之輸出電壓之過渡電壓時間之變化,相對於作為觸碰感測器100離散地取樣之偵測週期充分地短。
此外,用以賦予壓電元件10之基準電壓之電阻R1,R2之電阻值係設定成滿足R1×R2/(R1+R2)<<R3。
在此種構成,對壓電元件10施加按壓力且維持一定時間後,若按壓力開放,則運算放大器U1之輸出電壓如下述變化。
開始施加按壓力後,運算放大器U1之輸出電壓從按壓力施加之時序位移至與最後按壓力對應之電壓。之後,與藉由電阻R3之電阻值(阻抗)與電容器C1之電容及壓電元件10之電容Cs決定之時間常數(與R3×(C1+Cs)成正比之值)對應地降低至基準電壓。
接著,開始開放按壓力後,運算放大器U1之輸出電壓從按壓力開放之時序位移至與按壓力對應之電壓。之後,與藉由電阻R3之電阻值(阻抗)與電容器C1之電容及壓電元件10之電容Cs決定之時間常數(與R3×(C1+Cs)成正比之值)對應地降低至基準電壓。
此時,按壓力施加時之電壓變化與按壓力開放時之電壓變化相對於基準電壓成為相反特性。具體而言,電壓轉換部101之運算放大器U1之輸出電壓呈圖4所示之時間遷移。圖4係顯示本實施形態之運算放大器U1之輸出電壓之時間遷移之一例之圖。
如圖4所示,在時刻0.0sec~0.1sec,對壓電元件10未施加按壓力,因此輸出電壓成為基準電壓。
在時刻0.1sec~0.25sec,對壓電元件10施加按壓力後,與施加之按壓力對應地,輸出電壓較基準電壓更為上升。接著,按壓力無進一步增加,按壓力成為一定後,輸出電壓以根據R3×(C1+Cs)之時間常數下降,返回基準電壓。例如,圖4之情形,在0.45sec輸出電壓成為基準電壓。之後,按壓力為一定之期間,輸出電壓維持基準電壓成為一定。
在時刻0.8sec~0.95sec,施加至壓電元件10之按壓力開放 後,與開放之按壓力對應地,輸出電壓較基準電壓更為下降。接著,按壓力全部開放後,輸出電壓以根據R3×(C1+Cs)之時間常數上升,返回基準電壓。例如,圖4之情形,在1.15sec輸出電壓成為基準電壓。
藉由對壓電元件10施加之按壓力,上述時間遷移之輸出電壓輸入至檢測部102。
檢測部102具備A/D轉換部121與運算部122。圖5係顯示運算部122之構成之方塊圖。
A/D轉換部121將運算放大器U1之輸出訊號以既定取樣週期取樣,轉換成數位之輸出資料。此時,取樣週期依據觸碰感測器100之規格適當地設定即可,設定成可適當地檢測上述按壓力導致之電壓變化之週期。
運算部122具備積算部201與按壓量算出部202。積算部201就各取樣時序對將基準電壓數位取樣後之基準電壓資料與輸出資料之差分值進行積算,算出積算值Zout。圖6係顯示第1實施形態之運算部122所得之積算值Zout之時間遷移之圖。圖6係顯示圖4所示之輸出電壓遷移產生之情形之例。
如圖6所示,積算值Zout從大致0.0開始,開始施加按壓力後輸出電壓上升,按壓力成為一定後輸出電壓持續上升至返回基準電壓。此時,積算值Zout之到達值取決於按壓力亦即壓入量。之後,開始開放按壓力後輸出電壓下降,按壓力開放後,輸出電壓持續下降至返回基準電壓,成為大致0.0。是以,圖6之情形,至0.45sec為止,積算值Zout從0.0持續上升至與按壓力對應之既定值。在0.45sec~0.8sec,積算值Zout成為一定。 從0.8sec後積算值Zout從既定值持續降低,在1.15sec成為0.0。
按壓量算出部202檢測積算值Zout,從預先設定之積算值Zout與按壓量之關係算出按壓量。此外,此處,按壓力及按壓量皆同樣地取決於積算值Zout,因此亦可算出按壓力。
藉由上述構成,可實現正確且確實地檢測按壓量及按壓力之觸碰感測器。
接著,參照圖式說明第2實施形態之觸碰感測器。圖7係本發明第2實施形態之觸碰感測器100A之電路方塊圖。本實施形態之觸碰感測器100A,電壓轉換部101A之構成及與壓電元件10之連接構成與第1實施形態之電壓轉換部101不同。
電壓轉換部101A具備運算放大器U1、電阻R3(相當於本發明之「第1電阻」)、電阻R4(相當於本發明之「第2電阻」)、電容器C1。
運算放大器U1之非反轉輸入端子係連接於電阻R1與電阻R2之連接點。電阻R1與電阻R2係串聯於驅動電壓施加端子Vdd與接地之間。又,從驅動電壓施加端子Vdd對運算放大器U1供應驅動電壓。
在運算放大器U1之反轉輸入端子連接有電阻R3之一端。電阻R3之另一端連接於壓電元件10之一端(例如上述第1引出電極41)。壓電元件10之另一端(例如上述第2引出電極42)連接於基準電位。
在運算放大器U1之反轉輸入端子與輸出端子之間連接有第1電容器C1且連接有電阻R4。
藉由上述構成,電壓轉換部101A作為連接於壓電元件10之積分電路而作用。
電阻R3及電阻R4之電阻值(阻抗)與電容器C1之電容係適當設定成滿足下述條件。
(i)電阻R3之電阻值與電阻R4之合成電阻(R3+R4)較壓電元件10之阻抗低。
(ii)能以檢測部102檢測壓入導致之運算放大器U1之輸出電壓之變化。
(iii)壓入導致之運算放大器U1之輸出電壓之過渡電壓時間之變化,相對於作為觸碰感測器100離散地取樣之偵測週期充分地短。
此外,電阻R1,R2之電阻值之設定與第1實施形態相同。
即使是上述構成,運算放大器U1之輸出電壓亦顯示與第1實施形態相同之舉動。具體而言,電壓轉換部101A之運算放大器U1之輸出電壓呈圖8所示之時間遷移。圖8係顯示本實施形態之運算放大器U1之輸出電壓之時間遷移之一例之圖。此外,圖8係顯示在時刻0.1sec~0.25sec往第1方向施加按壓力,之後維持按壓力,在時刻0.8sec~0.95sec開放按壓力之情形。
如圖8所示,在時刻0.0sec~0.1sec,對壓電元件10未施加按壓力,因此輸出電壓成為基準電壓。
在時刻0.1sec~0.25sec,對壓電元件10施加按壓力後,與施加之按壓力對應地,輸出電壓較基準電壓更為上升。接著,按壓力無進一步增加,按壓力成為一定後,輸出電壓以根據R4×C1之時間常數下降,返回基準電壓。例如,圖8之情形,在0.6sec輸出電壓成為基準電壓。之後,按壓力為一定之期間,輸出電壓維持基準電壓成為一定。
在時刻0.8sec~0.95sec,施加至壓電元件10之按壓力開放後,與開放之按壓力對應地,輸出電壓較基準電壓更為下降。接著,按壓力全部開放後,輸出電壓以根據R4×C1之時間常數上升,返回基準電壓。例如,圖8之情形,在1.3sec輸出電壓成為基準電壓。
藉由對壓電元件10施加之按壓力,上述時間遷移之輸出電壓輸入至檢測部102。
檢測部102與第1實施形態相同構成。圖9係顯示第2實施形態之運算部122所得之積算值Zout之時間遷移之圖。圖9係顯示圖8所示之輸出電壓遷移產生之情形之例。
如圖9所示,積算值Zout從大致0.0開始,開始施加按壓力後輸出電壓上升,按壓力成為一定後輸出電壓持續上升至返回基準電壓。此時,積算值Zout之到達值取決於按壓力亦即壓入量。之後,開始開放按壓力後輸出電壓下降,按壓力開放後,輸出電壓持續下降至返回基準電壓,成為大致0.0。是以,圖9之情形,至0.6sec為止,積算值Zout從0.0持續上升至與按壓力對應之既定值。在0.6sec~0.8sec,積算值Zout成為一定。從0.8sec後積算值Zout從既定值持續降低,在1.3sec成為0.0。
如上述,即使使用本實施形態,與第1實施形態同樣地,可獲得與按壓量及按壓力對應之積算值之遷移。然而,本實施例中,由於電壓轉換部101A具有積分特性,因此可實現顯示較第1實施例和緩反應之觸碰感測器。
接著,參照圖式說明第3實施形態之觸碰感測器。圖10係本實施形態之觸碰感測器之運算部122A之電路方塊圖。本實施形態之觸碰 感測器,運算部122A之構成與第1實施形態所示之觸碰感測器不同。是以,僅說明不同部位。
運算部122A具備積算部201、附重設功能之按壓量算出部202A。
圖11係顯示可引起實際測定之積算值產生之一個遷移之圖。在實際之測定,由於壓電元件10之電荷產生量之偏差或運算放大器U1之輸入偏置電壓等,會有在較基準電壓高之區域產生之電壓(較基準電壓正側之電壓)與在較基準電壓低之區域產生之電壓(較基準電壓負側之電壓)成為非對稱之情形。此情形,即使僅按壓後開放,如圖11所示,積算值Zout亦有可能不會返回0.0。
運算部122A之附重設功能之按壓量算出部202A,使用圖12所示之流程算出按壓量。圖12係顯示第3實施形態之附重設功能之按壓量算出部202A執行之按壓量算出流程之流程圖。
附重設功能之按壓量算出部202A(以下,僅稱為「算出部202A」)測定從積算部201輸出之積算值Zout,依序比較(S101)。算出部202A至檢測積算值Zout有上下變動為止(S102:否),持續積算值Zout之測定、比較。亦即,如圖6所示,積算值Zout上升後成為一定值,至之後降低為止,持續積算值Zout之測定、比較。
算出部202A檢測積算值Zout之上下變動後(S102:是),算出積算值Zout之最大值Zmax(S103)。
接著,算出部202A算出初始之積算值Zout(=0.0)與測定之最新之積算值Zout之差分值ΔZ(S104)。算出部202A,若差分值ΔZ並非不滿 由最大值Zmax決定之既定閾值(本實施形態中,0.9Zmax)(S105:否),則持續差分值ΔZ之算出、及差分值ΔZ與閾值之比較。此外,閾值並不限於此處所示之值,依照觸碰感測器100之壓電元件10及運算放大器U1之特性之偏差或觸碰感測器100之使用環境等適當地設定即可。
算出部202A,若檢測差分值ΔZ不滿閾值(S105:是),則從最大值Max算出按壓量(S106)。此外,算出部202A將積算值Zout重設為初始值(=0.0)(S107)。
藉由進行上述處理,能消除積算值之累積誤差。藉此,即使持續地檢測按壓量,亦可每次正確且確實地持續檢測按壓量。
此外,上述說明中,作為位移感測器,以檢測按壓力(壓入量)之觸碰感測器為例進行說明,但檢測位移感測器亦即壓電元件本身彎曲或扭曲時之位移量之其他位移感測器亦可適用上述構成。藉此,可正確且確實地檢測彎曲量或扭曲量等之位移量。
100‧‧‧觸碰感測器
10‧‧‧壓電元件
101‧‧‧電壓轉換部
102‧‧‧檢測部
121‧‧‧A/D轉換部
122‧‧‧運算部
C1‧‧‧電容器
R1~R3‧‧‧電阻
U1‧‧‧運算放大器
Vdd‧‧‧驅動電壓施加端子

Claims (8)

  1. 一種位移感測器,具備:壓電元件,產生與位移量對應之電荷;電壓轉換部,從壓電元件產生之電荷產生以既定時間常數變化之電壓;以及檢測部,將從該電壓轉換部輸出之電壓予以積算,從積算值之最大值算出該位移量;該檢測部,測定該積算值之變動,當檢測出顯示該積算值之變動增加、減少之一組舉動後,算出該積算值之最大值,將該積算值之初始值與最新之積算值予以差分以算出差分值,若該差分值不滿與該積算值之最大值對應的既定閾值則將該積算值重設為初始值。
  2. 如申請專利範圍第1項之位移感測器,其中,該電壓轉換部,具備:第1電阻,與該壓電元件之至少一端連接;以及放大器電路,將該壓電元件產生之電荷在該第1電阻流動而產生之電壓偵測為輸入。
  3. 如申請專利範圍第2項之位移感測器,其中,該電壓轉換部中,該第1電阻與該壓電元件並聯,該第1電阻之一端與該放大器電路之輸入連接,該第1電阻之另一端與基準電位連接。
  4. 如申請專利範圍第2項之位移感測器,其中,該電壓轉換部中,該壓電元件與該第1電阻與第2電阻串聯,該第1電阻之一端與該壓電元件連接,該第1電阻之另一端與該第2電阻之一端及該放大器電路之輸入連接,該第2電阻之另一端與該放大器電路之輸出連接。
  5. 如申請專利範圍第2項之位移感測器,其中,該第1電阻之阻抗較該壓電元件之阻抗低。
  6. 如申請專利範圍第4項之位移感測器,其中,該第1電阻與該第2電阻之合成阻抗較該壓電元件之阻抗低。
  7. 如申請專利範圍第1項之位移感測器,其中,該壓電元件,具備:壓電性膜,由至少在一軸方向進行延伸處理後之聚乳酸構成;第1檢測用電極,形成在該壓電性膜之第1面;以及第2檢測用電極,形成在該壓電性膜之第2面。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之位移感測器,其中,該位移感測器為檢測按壓該壓電元件之既定面時之按壓力之觸碰感測器。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013061984A1 (ja) * 2011-10-28 2013-05-02 株式会社村田製作所 変位検出装置、および変位検出方法
JP5950053B2 (ja) * 2013-09-20 2016-07-13 株式会社村田製作所 押圧検出センサ
JP6201583B2 (ja) * 2013-09-30 2017-09-27 株式会社村田製作所 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法
JP6020742B2 (ja) * 2013-10-25 2016-11-02 株式会社村田製作所 電子機器、および、操作入力プログラム
JP6287166B2 (ja) * 2013-12-19 2018-03-07 株式会社村田製作所 圧電センサの検査方法
JP6123944B2 (ja) 2014-08-18 2017-05-10 株式会社村田製作所 圧電素子及び曲げ検出センサ
WO2016027615A1 (ja) * 2014-08-19 2016-02-25 株式会社村田製作所 圧電フィルムセンサ
US20170218117A1 (en) * 2014-08-22 2017-08-03 Mitsui Chemicals, Inc. Polymeric piezoelectric film
JP2017538189A (ja) 2014-10-14 2017-12-21 コーニング インコーポレイテッド 圧電フィルム構造体およびセンサ並びにそれらを用いた表示アセンブリ
JP6269899B2 (ja) * 2015-05-29 2018-01-31 株式会社村田製作所 圧電フィルムセンサおよび保持状態検出装置
JP6288374B2 (ja) * 2015-06-11 2018-03-07 株式会社村田製作所 押圧センサおよび電子機器
JP6497264B2 (ja) * 2015-08-06 2019-04-10 株式会社村田製作所 タッチ式入力装置
JP6406473B2 (ja) * 2016-03-10 2018-10-17 株式会社村田製作所 押圧検出装置、電子機器
JP6852795B2 (ja) * 2017-09-11 2021-03-31 富士通株式会社 制御装置、電子機器、及び、電子機器の制御方法
CN108534693B (zh) * 2018-06-28 2023-10-27 四川农业大学 一种茶拢纵深高度测量装置
JP7299697B2 (ja) * 2018-12-26 2023-06-28 株式会社ユーシン 近接センサ
CN110868193B (zh) * 2019-11-13 2022-06-10 宁波大学 一种压电执行器输出位移与输出力的自感知方法
TWI724709B (zh) 2019-12-25 2021-04-11 財團法人工業技術研究院 壓電感測電路及壓電感測系統
KR20220116290A (ko) * 2020-01-24 2022-08-22 가부시키가이샤 리코 센서 소자 및 센서 시스템
KR20230025775A (ko) 2020-04-22 2023-02-23 유니버시티 오브 알칸소 테크놀러지 벤쳐스 주변 열 및 진동 에너지 수확을 위한 장치
WO2022009747A1 (ja) * 2020-07-10 2022-01-13 株式会社村田製作所 押圧力検知装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0785113B2 (ja) 1987-04-24 1995-09-13 株式会社日立製作所 プラズマ位置形状検出装置
US4807482A (en) * 1987-05-18 1989-02-28 Temple University Of The Commonwealth System Of Higher Education Method and apparatus for measuring stimuli applied to a piezoelectric transducer
JPH0561592A (ja) 1991-09-04 1993-03-12 Yamaha Corp タツチ入力装置
US5523642A (en) 1992-09-28 1996-06-04 Sanyo Electric Co., Ltd. External force measuring system and component mounting apparatus equipped with same
JPH06109560A (ja) * 1992-09-28 1994-04-19 Sanyo Electric Co Ltd 外力測定装置及びこれを用いた部品装着装置
US5794080A (en) * 1994-08-31 1998-08-11 Nikon Corporation Piezoelectric vibration angular velocity meter and camera using the same
JP3727133B2 (ja) * 1997-03-14 2005-12-14 日本たばこ産業株式会社 荷重測定方法及び荷重測定装置
WO2000054060A1 (fr) 1999-03-05 2000-09-14 Iwaki Electronics Co., Ltd. Capteur de deplacement et dispositif de collecte d'information concernant le mouvement equipe du capteur
JP2000283869A (ja) * 1999-03-29 2000-10-13 Tokai Rubber Ind Ltd センサ
JP2002350106A (ja) * 2001-05-25 2002-12-04 Olympus Optical Co Ltd 圧電素子変位検出装置
JP2003004758A (ja) 2001-06-20 2003-01-08 Railway Technical Res Inst 車両速度計測装置および車両速度計測方法
JP3809803B2 (ja) 2002-02-15 2006-08-16 オムロン株式会社 変位センサ
US7277087B2 (en) 2003-12-31 2007-10-02 3M Innovative Properties Company Touch sensing with touch down and lift off sensitivity
JP4358678B2 (ja) * 2004-05-14 2009-11-04 株式会社小松製作所 変位量測定装置
CN2811952Y (zh) * 2005-06-13 2006-08-30 夏惠兴 旋转机械在线监测保护装置
TW201039209A (en) 2009-04-27 2010-11-01 Compal Electronics Inc Method for operating electronic device using touch pad
SI2246688T1 (sl) 2009-04-29 2011-12-30 Nest Int Nv Naprava za merjenje gostote tekoäśine
JP2012014375A (ja) 2010-06-30 2012-01-19 Kyocera Corp 触感呈示装置および触感呈示装置の制御方法
TWI427523B (zh) 2009-10-09 2014-02-21 Egalax Empia Technology Inc 電容式位置偵測的方法與裝置
JP2011234212A (ja) 2010-04-28 2011-11-17 Toyota Motor Corp タスク制御装置
JP5355515B2 (ja) * 2010-05-06 2013-11-27 株式会社村田製作所 タッチパネル、ならびにタッチ式入力装置およびその制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013111841A1 (ja) 2013-08-01
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