TWI530327B - Quantitative discharge device and method for high viscosity material - Google Patents

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Description

高黏性材料之定量排出裝置及方法
本發明係關於一種將諸如軟膏、油、糊膏狀材料或乳霜狀材料之類的高黏性材料，精度佳地排出的排出裝置及方法。
作為定量供應如軟膏之高黏性材料的供應裝置，專利文獻1揭示有一種材料之供應裝置，係將流動性材料從噴嘴中排出並供應的材料供應裝置，具備有：收容手段、排出手段、第1配送手段、預備材料儲存手段、及第2配送手段，該收容手段係收容材料；該排出手段係將從收容手段所送出的材料予以排出；該第1配送手段係用以將材料從收容手段配送至排出手段；該預備材料儲存手段係預備儲存著從收容手段所送出的材料，當收容手段內的材料耗盡時，將預備材料送出至排出手段用；該第2配送手段係用以將材料從收容手段配送至預備材料儲存手段；上述第2配送手段係連接於預備材料儲存手段的材料接受口；預備材料儲存手段的材料供應口係連接於排出手段側。
再者，專利文獻2所揭示的材料供應系統，係具備有：供應裝置、排出裝置、供應管線、壓力感測器、以及控制手段；該供應裝置係將儲存在收容槽等儲存部的被供應材料予以抽吸並依高壓狀態進行供應；該排出裝置係對工件進行定量供應；該供應管線係將上述供應裝置的供應口、與排出裝置的抽吸口之間予以連接，並設有可進行減壓比設定的減壓閥與開關閥；該壓力感測器係用以檢測出上述排出裝置吸入口附近的壓力；該控制手段係根據來自該壓力感測器的壓力信號，當上述排出裝置吸入口附近的壓力超過設定上限值時，便關閉上述開關閥，當低於設定下限值時，便開啟上述開關閥；其中，在上述開關閥與上述排出裝置吸入口之間的供應管線設有累加器，該累加器係在將上述減壓閥的減壓比，設定為低於上述排出裝置運轉時流通全量的壓力的狀態下，抑制上述排出裝置吸入口附近的壓力在短時間內，出現超過設定上限值或低於設定下限值情況。
[先行技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開平9-299861號公報
專利文獻2：日本專利特開2004-249243號公報
該等先行技術所揭示的裝置，係將在收容手段或收容槽中所收容的高黏性材料送液至排出手段或排出裝置時，對從上述容器中抽出液體材料的泵之送液壓進行控制並送液。
但是，在利用流路充滿液體材料的送液路進行送液時，難以將液體材料的脈動等所造成壓力變動予以充分地除去，對排出手段所供應的液體材料壓力變動，會引發液體材料的排出量變動。
即，專利文獻1的實施形態1所揭示裝置中，利用位於與排出閥連通之流路對向端位置之液體材料壓送泵所產生的壓力而排出，難以將流路中距排出閥最遠位置的排出閥附近壓力保持一定；而專利文獻2的發明實施形態所揭示之裝置，則因為利用柱塞泵(供應裝置)所產生的壓力會經由累加器供應至排出裝置，因而如該文獻[0033]所記載，材料的供應壓力會發生變動情形。
本發明係有鑑於上述實情而完成，目的在於提供一種即便為在高壓下進行送液的高黏性材料，仍可精度佳地排出之排出裝置及方法。
為解決上述問題俾達成目的，本發明的裝置係如下述構成。
[1]一種高黏性材料之定量排出裝置，係具備有：排出單元、儲存單元、高壓供應泵、及控制部，該排出單元係具有用以排出高黏性材料的排出口；該儲存單元具有儲存區域、接受口及送出口，該儲存區域係儲存高黏性材料，該接受口係用以對該儲存區域供應高黏性材料，該送出口係用以對上述排出單元送出高黏性材料；該高壓供應泵係依第1壓力，將容器中所填充的高黏性材料供應至上述儲存單元；其特徵在於：在將上述高壓供應泵與上述儲存單元予以連通的流路設有送液單元，並利用該送液單元，依經調整為低於上述第1壓力的第2壓力，將高黏性材料供應至上述儲存單元。
[2]如[1]所記載之高黏性材料之定量排出裝置，其中，上述儲存單元係在上述儲存區域上方保持經調壓為第3壓力的空間，並儲存高黏性材料；上述送液單元係利用未滿上述第1壓力且超過上述第3壓力的上述第2壓力，將高黏性材料供應至上述儲存單元。
[3]如[1]或[2]所記載之高黏性材料之定量排出裝置，其中，上述送出口係配設於上述儲存區域的下方，上述接受口係配設於上述儲存區域的上述送出口上方；上述儲存區域的截面積構成大於上述送出口的截面積。
[4]如[1]至[3]項中任一項所記載之高黏性材料之定量排出裝置，其中，在上述儲存單元中設有感測器，監視位於上述接受口上方位置處所儲存之高黏性材料的儲存量；上述控制部係根據來自上述感測器的信號，使上述送液單元產生動作，而將高黏性材料補充至上述儲存單元。
[5]如[1]至[4]項中任一項所記載之高黏性材料之定量排出裝置，其中，上述送液單元係具備有泵機構與閥機構，該泵機構係將從上述高壓供應泵所供應的高黏性材料，送出至上述儲存單元；該閥機構係具有第1位置與第2位置，該第1位置係與上述高壓供應泵相連通，且阻斷與上述儲存單元間之連通；該第2位置係與上述儲存單元相連通，且阻斷與上述高壓供應泵間之連通。
為解決上述問題俾達成目的，本發明的方法係如下述構成。
[6]一種高黏性材料之定量排出方法，係提供排出單元、儲存單元、及高壓供應泵，而定量排出高黏性材料的方法，該排出單元係具有用以排出高黏性材料的排出口；該儲存單元具有儲存區域、接受口及送出口，該儲存區域係儲存高黏性材料，該接受口係用以對該儲存區域供應高黏性材料，該送出口係用以對上述排出單元送出高黏性材料；該高壓供應泵係依第1壓力，將容器中所填充的高黏性材料供應至上述儲存單元；其特徵在於：在將上述高壓供應泵與上述儲存單元予以連通的流路設有具備泵機構與閥機構的送液單元，並利用該送液單元，依經調整為低於上述第1壓力的第2壓力，將高黏性材料供應至上述儲存單元。
[7]如[6]所記載之高黏性材料之定量排出方法，其中，上述儲存單元係在上述儲存區域上方保持經調壓為第3壓力的空間，並儲存高黏性材料；上述送液單元係利用未滿上述第1壓力且超過上述第3壓力的上述第2壓力，將高黏性材料供應至上述儲存單元。
[8]如[6]或[7]所記載之高黏性材料之定量排出方法，其中，上述送出口係配設於上述儲存區域的下方，將上述接受口配設於上述儲存區域的上述送出口上方；上述儲存區域的截面積構成大於上述送出口的截面積。
[9]如[6]至[8]項中任一項所記載之高黏性材料之定量排出方法，其中，在上述儲存單元設有感測器，監視位於上述接受口上方位置處所儲存之高黏性材料的儲存量；上述控制部係根據來自上述感測器的信號，使上述送液單元產生動作，而將高黏性材料補充至上述儲存單元。
根據本發明，因為利用與用以將收容槽中所收容高黏性材料抽出的高壓泵，呈壓力式分離的新壓力供應源，因而可在壓力變動極小狀態下，將高黏性材料供應至排出單元，所以可從排出單元中無變動地高精度排出高黏性材料。
本發明之高黏性材料之定量排出裝置係以高壓供應泵100、送液單元200、儲存單元300、排出裝置400、及控制部500為主要構成要件。該等各要件係如圖1所示，高壓供應泵100、送液單元200、儲存單元300、排出裝置400係依序經由送液管相連通。即，高壓供應泵100與送液單元200係經由送液管A810相連通，送液單元200與儲存單元300係經由送液管B820相連通，儲存單元300與排出裝置400係經由送液管C830相連通。
高壓供應泵100係從已填充高黏性材料的容器(供應源)，抽出高黏性材料並送液至送液單元200。上述容器係例如拌漿桶、軟膏罐、五加侖桶等。高壓供應泵可使用例如申請人在日本專利特開2004-332638中所揭示的高黏性材料用壓送裝置。
送液單元200係供將從高壓供應泵100在高壓下進行送液的高黏性材料，依經調壓至低於來自高壓供應泵100的供應壓力(第1壓力)之壓力(第2壓力)，送液至儲存單元300用的裝置。
送液單元200係具備有：將從高壓供應泵100所供應的高黏性材料送出給儲存單元300的泵機構、以及閥機構。閥機構係當泵機構從高壓供應泵接收高黏性材料的供應時，將泵機構與儲存單元300間之連通予以阻斷，當泵機構將高黏性材料供應至儲存單元300時，將泵機構與高壓供應泵100的連通予以阻斷之切換閥，且可使用例如滑動型、單方向旋轉型、或往復運動旋轉型的切換閥。
上述第2壓力較佳係設為充分低於上述第1壓力，且超過後述在儲存單元300的儲存區域70上方所設置空間壓力(第3壓力)之壓力。
儲存單元300係用以將高黏性材料供應至排出單元400，而暫時性儲存高黏性材料。儲存單元300設有儲存高黏性材料的儲存區域70，並在儲存區域70的上方經常形成空間狀態。且，儲存區域70上方的空間係利用經由減壓閥75相連接的加壓源，調壓至通常一定壓。
在儲存區域70中所儲存之高黏性材料的量，係利用儲存量感測器74調整至通常既定範圍內的狀態。
設置儲存單元300時的重要事項，係將從儲存區域70朝排出單元400送出高黏性材料的送出口，設置於接受口下方，且相較於送出口截面積(流路徑)，可充分增加儲存區域70截面積(儲存容器直徑)的構造(例如，將截面積設為數倍以上)。理由係藉由設為此種構造，朝儲存區域70上方(即液面)方向的流動阻力，相較於朝送出口方向的流動阻力之下，可變為非常小，因而可將從送液單元200進行高黏性材料供應時所產生的壓力變動與脈動之影響，設定為最小極限。
排出單元400可使用習知的排出裝置。例如，日本專利特開2002-282740所揭示的Jet式、日本專利特開2002-326715所揭示的螺桿式、WO2007/046495所揭示的柱塞式等排出裝置。
在與上述儲存單元300間之距離係愈近越佳。又，在與上述儲存單元300間最好於未改變相對位置情況下呈一體性構成，最好利用由SUS等硬質材料所構成的送液管C進行連通。
控制部500係電氣式連接於高壓供應泵100、送液單元200、儲存單元300、及排出裝置400，並對該等的動作進行控制。
以下，對為實施本發明的形態，利用實施例進行說明，惟本發明並不受實施例的任何限制。
[實施例] 《構造》
本實施例之高黏性材料之定量排出裝置的構造，係如同圖1，以高壓供應泵100、送液單元200、儲存單元300、排出裝置400及控制部500為主要構成要件。以下，針對該等各要件的具體構造進行說明。
[高壓供應泵100]
相關構成本實施例高壓供應泵100的壓送裝置，參照圖2至圖6進行說明。
該裝置係為了從罐體21內取出在罐體21中所儲存的高黏性材料、並進行壓送，而將對上述高黏性材料施行加壓以密封上述罐體21上面的從動板20(follow plate)，設置於可相對上述罐體21進行升降的泵手段18下端之高黏性材料壓送裝置，且具備有：指示上述泵手段的可動板16、用以升降可動板16的汽缸15、以及導引可動板16移動的升降導件13；並構成為將上述升降導件13配設成位於上述泵手段18的背面、且位於上述汽缸15前面。
泵手段18係如圖3至圖5所揭示，具備有從動板20與鏟盤(shovel plate)28。該從動板20係對上述罐體21內的高黏性材料上面施行密封及加壓，並固定於上述可動板16的下面。該鏟盤28係設置於上述從動板20的下端。
鏟子本體27係如圖6所揭示，具備有：上述鏟盤28、以及從上述鏟盤28延伸出的軸29。軸29係插通於泵手段18內所形成的送出管23，且連結於可動板16上面所固定的氣動馬達30，並與氣動馬達30的動作連動，朝上下方向移動而將高黏性材料攪入送出管23。依此的話，泵手段18便對高黏性材料施加高壓而將高黏性材料送出。
本實施例的高壓供應泵100係當在將高壓供應泵100與送液單元200相連通的送液管A810所配設壓力感測器101，達90kgf/cm2時便產生動作，若超過110kgf/cm2便停止動作。即，送液管A810內的高黏性材料壓力係維持於100kgf/cm2前後的高壓。當然送液管A810係由能承受上述高壓的管所構成。
[送液單元200]
送液單元200係將從高壓供應泵100在高壓下所送液的高黏性材料，依低於來自高壓供應泵100的供應壓力之壓力(例如3~7kgf/cm2左右)，送液至儲存單元300。
本實施例的送液單元200係具有未依賴上述高壓供應泵100而送液至儲存單元300的泵機能。
本實施例的送液單元200係如圖7所示構成。
切換閥50係在將送液管A810與計量孔51相連通的第1位置、或將計量孔51與送液管B820相連通的第2位置等二個位置間進行切換動作。
柱塞52係移動至遠離切換閥50的方向(上方向)而將高黏性材料吸入計量孔51，再朝切換閥50的方向(下方向)移動，再將吸入至計量孔51的高黏性材料排出。
針對送液動作進行說明。
使切換閥50位於第1位置，並使柱塞52朝遠離切換閥50的方向移動，而將從高壓供應泵100所送液至的高黏性材料吸入至計量孔51。
接著，將切換閥50切換至第2位置，然後使柱塞52朝靠近切換閥50的方向移動，藉由將由計量孔51所抽吸的高黏性材料予以排出，便從送液單元200將高黏性材料送液至儲存單元300。
依此的話，因為切換閥50係依在第1位置與第2位置間進行切換動作，因而高壓供應泵10與儲存單元300不會直接連通。所以，由高壓供應泵10所產生的高壓便不會直接作用於儲存單元300。
換言之，由高壓供應泵100所產生的送液壓力，係具有為將高黏性材料從上述高壓供應泵100送液至送液單元200的作用；而由送液單元200所產生的送液壓力，係具有為將高黏性材料從上述送液單元200送液至儲存單元300的作用；而從高壓供應泵100至送液單元200的送液壓力、與從送液單元200至儲存單元300的送液壓力，係壓力式分段。
另外，當然送液單元200並不僅侷限於圖7所揭示之裝置。例如，亦可使用能組配於排出裝置中附閥之柱塞泵，形成當進行柱塞抽吸動作時便連通於上游側，當進行柱塞排出動作時便連通於下游側的閥(但，上下游並未直接連通)作用之定量閥。
[儲存單元300]
儲存單元300係設計成在送液單元200與排出單元400之間，暫時性儲存高黏性材料狀態，如圖8所示，具有儲存高黏性材料的儲存區域70。
在上述儲存區域70的上下方向中央下方處設有從送液單元300接收高黏性材料供應的接受口71，並在最下端處設置用以將高黏性材料送出至排出單元400的送出口72。
再者，在上述儲存區域70的最上端設有氣壓調整口73，上述儲存區域70的氣壓係利用經由上述氣壓調整口73而連通的減壓閥75，調壓為通常一定壓。而且，利用該經調壓過的壓力，在儲存區域70中所儲存的高黏性材料便被送液至排出裝置400。
另外，經利用減壓閥75施行調壓過的儲存區域70之氣體壓力，係調壓為小於從送液單元200所送液的送液壓。
在儲存區域70中所儲存高黏性材料的量，係設為在其水頭位置上方形成經常空間的量。即，儲存單元300內的儲存區域70中所儲存之高黏性材料，並非將高黏性液體材料儲存至到達氣壓調整口73的高度。此處，在儲存單元300中設有用以檢測出儲存區域70內之高黏性材料液面位置的液面感測器74。藉此，防止液面位置降低至低於上述收取口71所設置的高度，且保持在儲存區域70中所儲存高黏性材料的水頭位置上方形成經常空間。
本實施例的液面感測器74係若液面位置低於檢測位置，便將信號傳送給控制部500，而若液面位置上升至檢測位置，便停止上述信號的傳送，上述檢測位置係調整為檢測收取口71上方的液面位置。
依此，藉由液面感測器74的液面檢測，便可防止液面位置降低至低於上述收取口71所設置的高度，且防止高黏度材料充滿至氣壓調整口73。
另外，亦可液面感測器74係由二個液面感測器構成，並分別規定高黏性材料的水頭位置下限與上限，並依在該範圍內儲存高黏性材料。
[排出單元400]
排出單元400係為將高黏性材料排出至目的位置用的排出裝置。構成排出單元400的排出裝置係可使用諸如Jet式、螺桿式、柱塞式等排出裝置。
本實施例的排出裝置係將儲存單元300、送液管C830及排出單元400，搭載於塗佈機器人的塗佈頭上使用。
另外，亦可將開關閥作為排出單元使用，此情況下，經上述減壓閥75調壓過的壓力便作為排出壓力的作用，而將高黏性材料排出。
[控制部500]
控制部500係接收來自儲存單元300液面感測器的信號，並對排出單元400的動作、送液單元200的動作、及高壓供應泵100的動作進行控制。
＜動作＞
容器內的高黏性材料係相關利用高壓供應泵100移送至送液單元200，再從送液單元200移送至儲存單元300，再從儲存單元300移送至排出單元400，再從排出單元400排出所需量之高黏性材料的順序，係如同上述。
接著，若重複從排出單元400的高黏性材料排出，隨此情形，儲存單元300內的高黏性材料水頭位置亦會逐漸降低。然後，若上述水頭位置低於液面感測器74的檢測位置，便從液面感測器74將信號傳送至控制部500，而控制部500便使送液單元200產生動作。藉由送液單元200產生動作，儲存單元300內的高黏性材料水頭位置便會上升，若超過上述液面感測器74的檢測位置，上述液面感測器74便停止信號發送。控制部500係若來自液面感測器74的信號停止，便使上述送液單元200的動作停止。上述送液單元200係從控制部500發出動作停止命令前，均重複持續進行柱塞52的進退移動及切換閥50的切換動作。
在此期間，儲存單元300係與從送液單元200供應高黏性材料並行，排出單元400亦實施排出作業。
參照圖9與圖10進行更詳細說明。另外，圖9與圖10中為求說明上的方便，強調描述液面位置的變化。
圖9所示係說明未從送液單元200施行材料供應狀態的儲存區域70。
在儲存單元300的儲存區域70中所儲存的高黏性材料，係利用經減壓閥75調壓過的壓力，從送出口72經由送液管C830送出至排出單元400。此處，本實施例具有送液單元200的構造，因為儲存單元300與高壓供應泵100並未直接連通，因而在將儲存單元300與送液單元200相連通的送液管C830內之高黏性材料，亦處於經減壓閥75調壓過的壓力下(例如1.5~3.0kgf/cm2左右)。
圖10所示係說明從送液單元200執行材料供應狀態的儲存區域70。
若送液單元200產生動作，則上述送液管B820的高黏性材料壓力便上升，上述送液管B820內的高黏性材料便經由儲存單元300的收取口71流入儲存區域70。此處，經流入儲存區域70的高黏性材料，因為優先朝流動阻力較小的方向流動，因而相較於通過縮徑為細徑的送出口72，會以使形成大於送出口72之徑(水平截面積)的儲存區域70水頭位置上升方式進行流動，結果水頭位置便上升。另一方面，從送液管C830流入排出單元400的高黏性材料之送液壓力，將因上述水頭位置的上升(液面上升)而呈開放。
依此，本實施例的裝置中，即便儲存單元300從送液單元200接收高黏性材料供應，仍不會對從儲存單元300朝排出單元400的高黏性材料送液壓造成影響。所以，可避免對從排出單元400排出的高黏性材料排出量精度，因從送液單元200供應高黏性材料所造成的送液壓變動，而造成不良影響。本實施例係將儲存區域70的水平截面積構成送出口72的水平截面積10倍，但即便該等的水平截面積比為5倍左右，亦可獲得同樣的效果。
再者，即便高黏性材料從送液單元200供應至儲存單元300，仍不會對排出單元400的送液壓力造成影響，因而即便利用送液單元200的柱塞52重複動作等，伴隨脈動之高黏性材料會從儲存單元70的接受口71流入，仍不會對排出單元400的送液壓力造成影響，結果可將上述脈動除去。
送液壓力並不會對利用排出單元400所排出的高黏性材料的排出量精度造成影響。
再者，高壓供應泵100並非與排出單元400的排出動作同步，而是依送液管A810成為規定壓力範圍的方式，根據壓力感測器101的計測量產生動作。若低於規定壓力範圍，便從已填充高黏性材料的容器抽出高黏性材料，使送液管A810內的壓力上升，若超過規定壓力範圍，便停止此項動作。
圖11係表示本實施例的定量排出裝置中各部位壓力變動等之時間圖表。圖11中，「400」所示之最上層係表示排出裝置的ON/OFF時序，第二層係表示儲存區域70的水頭位檢測位置，「74」所示之第三層係表示來自液面感測器的信號輸出ON/OFF時序，「200」所示之第四層係表示送液單元的動作ON/OFF時序，「101」所示之第五層係表示壓力感測器的壓力變動，「100」所示之第六層係表示高壓供應泵的動作ON/OFF時序。
根據以上所說明本實施例的定量排出裝置，因為利用與上述高壓泵所產生壓力呈壓力式分離的送液單元，因而可以壓力變動極小狀態對排出裝置供應高黏性材料，故可從排出裝置依無變動且高精度地排出高黏性材料。
再者，因為送液單元可配置於排出裝置附近，因而可縮短送液路，藉此，可進而將脈動等壓力變動抑制至最小極限。
13．．．升降導件
15．．．汽缸
16．．．可動板
18．．．泵手段
20．．．從動板
21．．．罐體
23．．．送出管
27．．．鏟子本體
28．．．鏟盤
29．．．軸
30．．．氣動馬達
50．．．切換閥
51．．．計量孔
52．．．柱塞
70．．．儲存區域
71．．．接受口(收取口)
72．．．送出口
73．．．氣壓調整口
74．．．液面感測器(儲存量感測器)
75．．．減壓閥
100．．．高壓供應泵
101．．．壓力感測器
200．．．送液單元
300．．．儲存單元
400．．．排出單元(排出裝置)
500．．．控制部
810．．．送液管A
820．．．送液管B
830．．．送液管C
圖1係顯示本發明定量排出裝置一形態的概略構造圖。
圖2為實施例的高壓供應泵之正面概略構造圖。
圖3為實施例的高壓供應泵之側面概略構造圖。
圖4為利用高壓供應泵進行壓送作業開始時的狀態說明圖。
圖5為利用高壓供應泵進行壓送作業結束時的狀態說明圖。
圖6中，(a)從動板部的鏟子本體上升時之放大剖視圖，(b)從動板部的鏟子本體下降時之放大剖視圖。
圖7為實施例的送液單元之側面概略構造圖。
圖8為實施例的儲存單元之概略剖視圖。
圖9為未從送液單元施行材料供應狀態下的儲存區域說明圖。
圖10為從送液單元施行材料供應狀態下的儲存區域說明圖。
圖11係顯示實施例的定量排出裝置之各部位中壓力變動等的時間圖表。
70．．．儲存區域
74．．．液面感測器(儲存量感測器)
75．．．減壓閥
100．．．高壓供應泵
101．．．壓力感測器
200．．．送液單元
300．．．儲存單元
400．．．排出單元(排出裝置)
500．．．控制部
810．．．送液管A
820．．．送液管B
830．．．送液管C

Claims (9)

  1. 一種高黏性材料之定量排出裝置，具備有：排出單元，具有用以排出高黏性材料的排出口；儲存單元，具有儲存區域、接受口及送出口，該儲存區域係儲存高黏性材料，該接受口係用以對該儲存區域供應高黏性材料，該送出口係用以對上述排出單元送出高黏性材料；高壓供應泵，依第1壓力，將容器中所填充的高黏性材料供應至上述儲存單元；以及控制部；其特徵在於：在將上述高壓供應泵與上述儲存單元予以連通的流路設有送液單元，並利用該送液單元，依經調整為低於上述第1壓力的第2壓力，將高黏性材料供應至上述儲存單元，且在上述儲存區域之水頭位置的上方，保持經調壓為第3壓力的空間，而將高黏性材料儲存在上述儲存單元。
  2. 如申請專利範圍第1項之高黏性材料之定量排出裝置，其中，上述送液單元係利用未滿上述第1壓力且超過上述第3壓力的上述第2壓力，將高黏性材料供應至上述儲存單元。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之高黏性材料之定量排出裝置，其中，上述送出口係配設於上述儲存區域的下方；上述接受口係配設於上述儲存區域的上述送出口上方；上述儲存區域的截面積係構成大於上述送出口的截面積。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之高黏性材料之定量排出裝置，其中，在上述儲存單元設有感測器，該感測器係監視位於上述接受口上方位置處所儲存之高黏性材料的儲存量；上述控制部係根據來自上述感測器的信號，使上述送液單元產生動作，而將高黏性材料補充至上述儲存單元。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之高黏性材料之定量排出裝置，其中，上述送液單元係具備有：泵機構，用以將從上述高壓供應泵所供應的高黏性材料送出至上述儲存單元；以及閥機構，具有第1位置與第2位置，該第1位置係與上述高壓供應泵相連通，且阻斷與上述儲存單元間之連通；該第2位置係與上述儲存單元相連通，且阻斷與上述高壓供應泵間之連通。
  6. 一種高黏性材料之定量排出方法，係提供以下單元而定量排出高黏性材料的方法：排出單元，具有用以排出高黏性材料的排出口；儲存單元，具有儲存區域、接受口及送出口，該儲存區域係儲存高黏性材料，該接受口係用以對該儲存區域供應高黏性材料，該送出口係用以對上述排出單元送出高黏性材料；以及高壓供應泵，依第1壓力，將容器中所填充的高黏性材料供應至上述儲存單元； 且其特徵在於：在將上述高壓供應泵與上述儲存單元予以連通的流路設有具備泵機構與閥機構的送液單元，並利用該送液單元，依經調整為低於上述第1壓力的第2壓力，將高黏性材料供應至上述儲存單元，且在上述儲存區域之水頭位置的上方，保持經調壓為第3壓力的空間，而將高黏性材料儲存在上述儲存單元。
  7. 如申請專利範圍第6項之高黏性材料之定量排出方法，其中，上述送液單元係利用未滿上述第1壓力且超過上述第3壓力的上述第2壓力，將高黏性材料供應至上述儲存單元。
  8. 如申請專利範圍第6或7項之高黏性材料之定量排出方法，其中，上述送出口係配設於上述儲存區域的下方；上述接受口係配設於上述儲存區域的上述送出口上方；上述儲存區域的截面積係構成大於上述送出口的截面積。
  9. 如申請專利範圍第6或7項之高黏性材料之定量排出方法，其中，在上述儲存單元設有感測器，該感測器係監視位於上述接受口上方位置處所儲存高黏性材料的儲存量；根據來自上述感測器的信號，使上述送液單元產生動作，而將高黏性材料補充至上述儲存單元。
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