TWI527504B - 金屬系電路基板及金屬系電路基板之製造方法 - Google Patents

金屬系電路基板及金屬系電路基板之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI527504B
TWI527504B TW100138038A TW100138038A TWI527504B TW I527504 B TWI527504 B TW I527504B TW 100138038 A TW100138038 A TW 100138038A TW 100138038 A TW100138038 A TW 100138038A TW I527504 B TWI527504 B TW I527504B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
metal
resin layer
circuit board
based circuit
insulating resin
Prior art date
Application number
TW100138038A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201234940A (en
Inventor
白土洋次
武谷光男
馬場孝幸
飛澤晃彥
Original Assignee
住友電木股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友電木股份有限公司 filed Critical 住友電木股份有限公司
Publication of TW201234940A publication Critical patent/TW201234940A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI527504B publication Critical patent/TWI527504B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0315—Oxidising metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/385—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
TW100138038A 2010-12-28 2011-10-20 金屬系電路基板及金屬系電路基板之製造方法 TWI527504B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010291895 2010-12-28
JP2010291893 2010-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201234940A TW201234940A (en) 2012-08-16
TWI527504B true TWI527504B (zh) 2016-03-21

Family

ID=46382506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100138038A TWI527504B (zh) 2010-12-28 2011-10-20 金屬系電路基板及金屬系電路基板之製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5870934B2 (ko)
KR (1) KR20130132560A (ko)
CN (1) CN103283313A (ko)
TW (1) TWI527504B (ko)
WO (1) WO2012090360A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6385917B2 (ja) * 2013-02-28 2018-09-05 住友化学株式会社 積層板及びその製造方法
WO2015056523A1 (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物、樹脂層付きキャリア材料、金属ベース回路基板および電子装置
JPWO2015056555A1 (ja) * 2013-10-17 2017-03-09 住友ベークライト株式会社 金属基板、金属ベース回路基板、電子装置および金属ベース回路基板の製造方法
JP2015207667A (ja) * 2014-04-21 2015-11-19 住友ベークライト株式会社 金属ベース基板、金属ベース基板の製造方法、金属ベース回路基板および電子装置
JP2015207666A (ja) * 2014-04-21 2015-11-19 住友ベークライト株式会社 金属ベース基板、金属ベース基板の製造方法、金属ベース回路基板および電子装置
JP2016039042A (ja) * 2014-08-08 2016-03-22 株式会社日立製作所 絶縁電線、回転電機及び絶縁電線の製造方法
JP5659379B1 (ja) * 2014-09-04 2015-01-28 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 プリント配線板
CN115348737B (zh) * 2022-08-12 2023-09-26 江苏迪飞达电子有限公司 一种双面厚铜铝基混压板的制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3646890B2 (ja) * 1995-06-06 2005-05-11 日立化成工業株式会社 絶縁接着材料付き金属体及びその製造方法
JP3257953B2 (ja) * 1996-06-19 2002-02-18 電気化学工業株式会社 混成集積回路用基板の製造方法
JP4263020B2 (ja) * 2003-05-15 2009-05-13 古河スカイ株式会社 プリント回路基板用アルミニウム素板の製造方法
JP2005109363A (ja) * 2003-10-02 2005-04-21 Kunio Mori アルミニウム板およびその製造方法、ならびにアルミニウム系プリント配線板
JP2009123980A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電気回路用アルミニウムベース放熱基板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201234940A (en) 2012-08-16
KR20130132560A (ko) 2013-12-04
CN103283313A (zh) 2013-09-04
JPWO2012090360A1 (ja) 2014-06-05
JP5870934B2 (ja) 2016-03-01
WO2012090360A1 (ja) 2012-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI527504B (zh) 金屬系電路基板及金屬系電路基板之製造方法
TWI701289B (zh) 樹脂組成物
TWI462836B (zh) 多層樹脂薄片、樹脂薄片層合體、多層樹脂薄片硬化物及其製造方法、附金屬箔之多層樹脂薄片、以及半導體裝置
JP4893046B2 (ja) 電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート
WO2012131971A1 (ja) 予備硬化物、粗化予備硬化物及び積層体
JP6477483B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、樹脂層付きキャリア材料、金属ベース回路基板および電子装置
WO2015056555A1 (ja) 金属基板、金属ベース回路基板、電子装置および金属ベース回路基板の製造方法
JP6156020B2 (ja) 樹脂組成物
JP2012153752A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置
JP2012211269A (ja) 予備硬化物、粗化予備硬化物及び積層体
TW201444962A (zh) 裝置、接著劑用組成物、接著片
JP5030103B2 (ja) 発光素子用金属ベース回路用基板の製造方法及び発光素子用金属ベース回路用基板
JP2017039305A (ja) 支持体付き樹脂シート
JP5516190B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂付き金属箔、及び金属ベース基板
JP2012131899A (ja) 樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置
JP2013023503A (ja) 樹脂組成物、樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置
JPWO2011161902A1 (ja) 金属ベース基板を構成する樹脂層の形成に用いる樹脂組成物、金属ベース基板、及び金属ベース基板の製造方法
JP6225422B2 (ja) 硬化体、硬化体の製造方法、積層体、プリント配線板及び半導体装置
JP2013165136A (ja) 金属ベース回路基板の製造方法
JP2013115180A (ja) 金属ベース回路基板の製造方法
JP2011253859A (ja) 接着層付き基板、放熱性実装基板、接着層付き基板の製造方法、および放熱性実装基板の製造方法
JP5429054B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂付き金属箔、及び金属ベース基板
JP6507668B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP2014029926A (ja) 金属ベース回路基板の製造方法
JP2013093351A (ja) 金属ベース回路基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees