JP4263020B2

JP4263020B2 - プリント回路基板用アルミニウム素板の製造方法

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Publication number: JP4263020B2
Application number: JP2003137137A
Authority: JP
Inventors: 正裕倉田; 美智男小林
Original assignee: Furukawa Sky Aluminum Corp
Current assignee: Furukawa Sky Aluminum Corp
Priority date: 2003-05-15
Filing date: 2003-05-15
Publication date: 2009-05-13
Anticipated expiration: 2023-05-15
Also published as: JP2004342813A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
この発明は、電子・電気機器、例えばテレビ、オーディオ、ビデオレコーダー等の家庭用電気器具、あるいは計算機、通信機、事務用電子機器、そのほか自動車等に使用されるプリント回路基板用の素板の製造方法に関するものであり、特に放熱性の良好なアルミニウムまたはアルミニウム合金（以下、両者を単にアルミニウムという）をベースとし、これに接着のための樹脂層を介して金属箔を貼着したプリント回路基板向けのアルミニウム素板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般にプリント回路基板は、絶縁板上の片面または両面に樹脂からなる接着剤により銅箔等の金属箔を貼着し、その金属箔をエッチングして配線路を形成し、これに電子部品を取り付けて電気・電子機器に使用するのが通常である。ところで近年では、電子・電気機器の小型化、軽量化が図られるとともに、このような小型化や軽量化とは両立しにくい高性能化、プリント回路基板の多層化、高集積化、高密度実装化が図られている。そのためプリント回路基板としても、それ自体の放熱性が重視されるようになり、そこで最近では、従来の伝熱性の低い絶縁板に代わって、アルミニウム板をベースとした基板が使用されるようになっている。
【０００３】
アルミニウム板をベースとしたプリント回路基板は、一般にアルミニウム板やアルミニウム箔（以下、両者を含めてアルミニウム板と称する。）に、接着のためのエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂からなる樹脂層を介して、銅箔等の金属箔を貼着することによって作られる。しかしながら銅箔は樹脂層との接着力が強固であるのに対し、アルミニウム板は、樹脂層との間の接着力が極めて低く、そのため電子機器の使用中に剥れてしまう危険がある。そこでアルミニウム板を用いた場合の樹脂層との接着力（密着性）の改善のために、従来から多くの提案がなされてきた。
【０００４】
すなわちアルミニウム板と樹脂層との密着性を向上させるためには、アルミニウム板に表面処理を施す方法が種々知られており、このようなアルミニウム板の表面処理方法としては、表面を機械的に粗面化する方法（特許文献１）や、アルカリ溶液中に浸漬してエッチング処理する化学的エッチング処理方法（特許文献２）、さらには酸性溶液中で陽極酸化処理して多孔性の酸化皮膜を設ける方法（特許文献３）、あるいはこれらを組み合わせた方法（特許文献４、特許文献５）等が提案されている。しかしながらこれらの従来の提案の方法では、樹脂層との接着力、密着性を未だ充分に向上させることはできず、また製造工程が長くてコストが高くなりやすいなどの欠点もあった。
【０００５】
さらに特許文献６に示されているように、アルミニウム板をｐＨ９〜１３のアルカリ金属ケイ酸塩を含まないアルカリ性浴中で、４〜３０Ａ／ｄｍ²の電流密度で、アノード電気量が１０〜４００Ｃ／ｄｍ²の電気量となるように、交流又は直流アノード電解処理することを特徴とする方法が提案され、実用化されるに至っている。この方法では、脱脂処理と電解処理を同時に行うために処理工程を短縮化でき、さらに密着性の良い薄い酸化皮膜を形成するために伝熱性を損なわないなどの特徴がある。しかしながらこの提案の方法によっても、最近の厳しい密着性向上の要求、例えば曲げ加工部近傍の密着性等において不足する場合があり、さらなる改良が必要である。
【０００６】
【特許文献１】
特公昭５６−１７２２７号
【特許文献２】
特公昭５５−１２７５４号
【特許文献３】
特公昭６３−４４０５９号
【特許文献４】
特公昭６０−４９５９３号
【特許文献５】
特開昭６２−２１６７２７号
【特許文献６】
特許第１９８５３３５号
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
前述のようにアルミニウム板を用いた従来のプリント回路基板では、樹脂層との密着性が未だ不充分であり、、曲げ加工部位の如く高い密着力が要求される部分では、より一層の密着性の向上が望まれている。また従来は、密着性向上のための表面処理が生産性を損なってしまうことも多かったのが実情である。
【０００８】
この発明は以上を背景としてなされたもので、プリント回路基板用のアルミニウム素板の製造方法として、生産性を損なうことなく、樹脂との密着性に優れたものを確実かつ安定して得る方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前述のような課題を解決するため、本発明者等が種々実験・検討を重ねた結果、基本的には、アルミニウム板に対してアルカリ水溶液中で交流電解処理を行なって薄い酸化皮膜を形成した後、紫外線照射による乾式有機物除去処理を、表面の有機物量が４ｍｇ／ｍ²以下となるように行なうことによって、生産性を損なうことなく、樹脂層との密着性が優れたプリント回路基板用のアルミニウム素板が得られることを見出し、この発明をなすに至った。
【００１０】
具体的には、請求項１の発明のプリント回路基板用アルミニウム素板の製造方法は、アルミニウムもしくはアルミニウム合金からなる板材の表面に、浴温３５〜８５℃のアルカリ性水溶液中で交流電解処理を施して、厚み５００〜５０００オングストロームの酸化皮膜を形成した後、表面の有機物量が４ｍｇ／ｍ²以下となるように紫外線照射による乾式有機物除去処理を行なうことを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項２の発明のプリント回路基板用アルミニウム素板の製造方法は、請求項１に記載のプリント回路基板用アルミニウム素板の製造方法において、前記交流電解処理を、ｐＨ９〜１３、浴温３５〜８５℃のアルカリ金属ケイ酸塩を含まないアルカリ性水溶液中において、４〜５０Ａ／ｄｍ²の電流密度で、アノード電気量が４０Ｃ／ｄｍ²を越えかつカソード電気量が４０Ｃ／ｄｍ²以上の条件下で行なうことを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
この発明のプリント回路基板用アルミニウム素板の製造方法では、アルミニウムもしくはアルミニウム合金からなる板材の表面に、先ず浴温３５〜８５℃のアルカリ性水溶液中で交流電解処理を施して、５００〜５０００オングストロームの厚みの酸化皮膜を形成する。そしてその後に、酸化皮膜の表面に、紫外線照射処理による乾式有機物除去処理を、表面の有機物量が４ｍｇ／ｍ²以下となるように行なう。
【００１５】
このような交流電解処理−乾式有機物除去処理（紫外線照射処理）による作用について次に説明する。
【００１６】
先ずアルカリ性水溶液中での交流電解処理について説明すると、アルカリ性溶液はそれ自体で脱脂性を有しており、加えて交流波形による電解処理が同時に行われるため、より強い洗浄作用が働く。すなわち交流電解におけるアノード反応時には、酸素ガスが発生するため、アルミニウム表面に付着している圧延油等の有機物の大部分が酸化除去され、強い脱脂、洗浄性を発揮し、またカソード洗浄時には、水素気泡が発生してその気泡の膨張による機械的洗浄作用が働き、通常の脱脂において認められるスマットが付着しにくく、強力な洗浄作用が発現される。したがってこれらの各作用の相乗効果により強力な脱脂、洗浄効果が発揮され、接着剤との密着性に悪影響を与えるアルミニウム板表面の圧延油、スマットを短時間で充分に除去し得ると同時に、清浄でかつ均一な表面を有する多孔性酸化皮膜を形成することができる。
【００１７】
ここで、通常の陽極酸化処理は３５℃未満で行われる場合が多く、汎用されている硫酸陽極酸化処理では２０℃以下の場合が多い。これに対してこの発明の方法の場合、３５〜８５℃の高温で交流電解することとしており、そのため高電流密度での電解が可能となり、高速の化学反応が生じる。すなわち電解液温度が高いため、液抵抗が小さく、電流密度を高い値に設定できるため、酸化皮膜生成速度が大きくなり、そのため生産性も阻害される。
【００１８】
さらに、アルカリ性溶液中での交流電流によって生じる酸化皮膜は、一般に多孔性でポア径が大きく、枝分れ構造を有したものとなり、そのためある程度の柔軟性を示すことができる。したがってこの発明の方法のようにアルカリ性水溶液中で交流電解処理を行なうことにより、表面が清浄で、また多孔質で枝分かれした構造を有する酸化皮膜が形成され、その結果接着剤との接着性が改善され、さらにそれに加えて柔軟性に富むため、曲げ加工等の加工を行っても割れ、接着剤との剥離を生じず、そのため強固な密着性、絶縁性を得ることが可能となる。
【００１９】
また脱脂洗浄と多孔性酸化皮膜の生成が、同一槽で同一の電解処理により同時に行われ、しかもその電解時間が短くなるため、従来よりも作業時間が短縮され、生産性が向上するとともに、設備コストも安価となる。さらに化成処理と異なり、クロム水溶液のような人体に有害な物質を使用しないため、操業面及び保全上大きな利点となる。
【００２０】
次に紫外線照射処理による乾式有機物除去処理について説明する。
【００２１】
電解処理直後は、枝分かれ構造を有する清浄な酸化皮膜表面が形成されているものの、電解槽から引き上げる際には電解液中の有機物が表面に付着することが多い。また水洗槽から及び乾燥設備への搬送途中においても、雰囲気中から油分等の有機物が付着し、表面を汚染することが多い。このような有機物は、たとえ微量ではあっても密着性を低下させる原因となる。そこでアルカリ性水溶液中での交流電解処理後には、改めて有機物除去処理を行なう。
【００２２】
ところで有機物除去処理のうちでも、湿式有価物除去処理、すなわち何らかの水溶液に浸漬して有機物を除去する湿式法としては、アルカリ交流電解が最も優れているが、この発明の方法の場合はその前段で既にアルカリ交流電解処理を施しているから、その後の有機物除去処理として改めて湿式処理を行なっても、それ以上の向上は期待できない。したがってこの発明の方法では乾式有機物除去処理を組み合わせることではじめて電解処理後に付着した有機物を大幅に減少させ、密着性を充分に向上させることが可能となる。
【００２３】
ここで、紫外線は有機物を分解する作用が強く、したがって紫外線照射処理は、乾式脱脂法として最適である。そこでこのような紫外線照射処理による乾式有機物除去処理を適用すれば、浴液中からの新たな有機物付着による汚染などは生ぜず、清浄な表面を保つことができる。
【００２４】
なおまた、酸化皮膜に紫外線を照射すれば、温度上昇が生じるため、水分乾燥のための補助エネルギーとしても機能し、全体的な乾燥時間の短縮化も図ることができ、その点からも乾式有機物除去処理としては紫外線照射処理が適当である。
【００２５】
さらにこの発明のプリント回路基板用アルミニウム素板の製造方法の各条件について、詳細に説明する。
【００２６】
先ず使用するアルミニウム板としては、工業用純アルミニウムもしくはアルミニウム合金を適宜用いることができ、通常はＪＩＳ１０５０、１１００等の純アルミニウム、ＪＩＳ５０５２、５０８３等のマグネシウムを添加したアルミニウム合金などを使用することができる。
【００２７】
次に交流電解に使用されるアルカリ性水溶液のアルカリビルダーとしては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、燐酸３ナトリウム、燐酸３カリウム、燐酸水素２ナトリウム、燐酸水素２カリウム、燐酸２水素ナトリウム、燐酸２水素カリウム、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウムのうちの１種または２種以上を配合したものが好ましく、特にリン酸塩を含むものが好ましい。
【００２８】
またアルカリ性水溶液には、アルミニウム表面との水濡れ性および脱脂性を良くするため、界面活性剤を含んでいても良い。具体的には、アルミニウム板上の油分の除去およびその分散性を高めるためにＨＬＢ（親水親油バランス）が８〜２０程度のポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルなどのノニオン系界面活性剤、高級アルコール及び高級アルコール硫酸エステル塩、高級脂肪酸アルカリ塩などのアニオン系界面活性剤の１種または２種以上を含有するものを使用することができる。またこれらと併用して、エチレンジアミンテトラ酢酸２ナトリウム塩などのＥＤＴＡ類やグルコン酸ナトリウムといったキレート剤を使用しても良い。
【００２９】
なおここで、交流電解処理にはアルカリ金属ケイ酸塩を実質的に含まないものを用いることが望ましい。
【００３０】
交流電解処理のためのアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１３の範囲が望ましく、より好ましくはｐＨ１０〜１２とする。ｐＨ９未満では脱脂性が劣り、ｐＨ１３以上ではエッチング作用が強すぎて密着性に優れた酸化皮膜が得られない。
【００３１】
また交流電解処理後の浴温は３５〜８５℃の範囲内とし、好ましくは５０〜８０℃の範囲内とする。浴温が３５℃未満では、脱脂、洗浄効果が不充分で処理に長時間を要し、一方８５℃を越えれば、溶解性が強すぎて必要な厚みの酸化皮膜が形成されない。
【００３２】
さらに、交流電解時の電流密度は４〜５０Ａ／ｄｍ²の範囲内が望ましく、より好ましくは５〜３０Ａ／ｄｍ²の範囲内とする。電流密度が４Ａ／ｄｍ²未満では、電解時に発生する気泡の量が不充分で、表面洗浄効果が劣り、また密着性に優れた酸化皮膜の形成が不充分となるため好ましくない。一方５０Ａ／ｄｍ²を越えれば、電解電圧が高くなりすぎて漏電等の生産上の不具合を起こしやすく、また反応熱による電解ムラ（焼け）の発生や、電極とワークの接点でスパークを起こしやすいため、異常部分が生成されるなどの品質上のトラブルも発生しやすい。
【００３３】
また交流電解処理時の電気量は８０Ｃ／ｄｍ²を越える量とすることが望ましい。電気量が８０Ｃ／ｄｍ²以下では、酸化皮膜層が薄くなって密着力が低下するおそれがある。さらに交流電解処理における電気量について詳細に検討すれば、極性がプラスの時の電気量（以下この明細書ではアノード電気量と記す）は、４０Ｃ／ｄｍ²を越える範囲が好ましい。アノード電気量が４０Ｃ／ｄｍ²以下では、酸化皮膜の成長が不充分で密着性が不足する。一方極性がマイナスの時の電気量（以下カソード電気量と記す）は、４０Ｃ／ｄｍ²以上が好ましい。カソード電気量が４０Ｃ／ｄｍ²未満では洗浄作用が不充分となる。なお電流波形は交流波形であれば良く、正弦波交流、矩形波、台形波、三角波等のいずれでも良い。また、上記電気量の要件を満たすならば、アノード電気量とカソード電気量とが異なっていても良いことはもちろんである。
【００３４】
なお交流電解処理における電解時間は、必要電気量と電流密度との関係から適宜設定すれば良く、上限は酸化皮膜の厚みが５０００オングストロームを越えない範囲に設定すれば良い。５０８３合金等の如く圧延・焼鈍工程において厚い酸化皮膜が形成されるアルミニウム材を用いる場合は、予め酸性溶液等により圧延・焼鈍中に形成された酸化皮膜を除去した後に、電解処理を行うようにすれば、電解液寿命の延長を図れるとともに、電解中に形成される酸化皮膜の均一性が増すので効果的である。
【００３５】
以上のようなアルカリ性水溶液中での交流電解処理によって形成される酸化皮膜の厚みは５００〜５０００オングストロームの範囲内とする。
【００３６】
さらに電解処理後には、電解液を除去するために水洗処理を行なうのが通常である。この水洗処理の水質は純水（イオン交換水）が好ましい。水道水、軟水、工業用水等の水では、液中に含まれる塩素イオンの残留による腐食の発生やナトリウム等のアルカリ金属類の残留によるエレクトロマイグレーションの発生等の懸念が生じる。なお水洗を多段処理で行なう場合は、最初の方の水洗工程には水道水、軟水、工業用水などの水質の悪い水を使用しても良い。また最終水洗で使用した純水を順次手前の水洗槽にカスケードして使用しても良い。
【００３７】
ここで水洗処理は、浸漬、スプレーのいずれでも良いが、浸漬では水洗の効率が低く、一方スプレーではワークを取り付けた冶具とワークの間の隙間に入り込んだ電解液等が除去されにくいため、両者を併用することが好ましい。水洗のための水の水質は最終段の純水の電気電動度で５ｍＳ／ｍ、好ましくは１ｍＳ／ｍが適当である。
【００３８】
以上のようなアルカリ性水溶液中での交流電解処理により形成された酸化皮膜はかなり清浄なものではあるが、表面に微量の有機物が存在し、密着性を阻害することが多い。この有機物の詳細は不明確であるが、電解液中に含まれる界面活性剤等が残留したものや純水中に存在する非イオン性の有機物、ワーク搬送中に触れる雰囲気中の有機物等が考えられる。そこでこのような有機物を除去するため、紫外線照射による乾式有機物処理を行なう。この紫外線照射処理では、酸化皮膜表面に紫外線ランプ等を用いて紫外線を照射することにより、表面の有機物を充分に分解除去することができる。
【００３９】
具体的な紫外線照射方法としては、紫外線ランプを複数並べておき、一定時間連続またはパルスで紫外線を照射すれば良い。出力は特に限定されるものではないが、通常は５０〜２００Ｗ／ｃｍ程度の紫外線ランプを用いれば良い。紫外線照射時間は、有機物分解効果が発揮されるのであれば特に限定されるものではないが、２〜６０秒、好ましくは３〜４０秒程度とする。ここで照射時間が２秒未満では有機物分解効果が充分に発揮されず、一方６０秒を越えて処理してもそれ以上の効果が現れないばかりか、酸化皮膜が発熱し、極端な場合はアルミ板の融点以上の温度となってアルミ板が溶け、穴が開く等の欠陥が生じるおそれがある。
【００４０】
なお紫外線照射をパルスによって行なう場合は、合計照射時間が１〜６０秒の範囲に入っていれば、１パルス当りの照射時間には特に制限はなく、常識の範囲で処理すれば良い。ただしパルス照射の場合は１パルス照射後ごとにアルミニウム板が放冷されるため、連続照射と比べて温度上昇が緩やかとなり、そのため連続照射と比べて長時間紫外線を当てることが可能となる。また紫外線ランプとアルミ板の距離も特に制限されるものではないが、通常は１０〜８００ｍｍ、好ましくは５０〜１５０ｍｍ程度が良い。さらに紫外線照射雰囲気温度は０〜２００℃程度、好ましくは室温〜１５０℃程度が良い。低温であれば板温の過剰な上昇を抑える効果を発揮するものの、コスト高を招き、一方高温では紫外線ランプの耐久性が低下するので好ましくない。
【００４１】
以上のような紫外線照射処理による乾式有機物除去処理は、表面の酸化皮膜上の有機物量が４ｍｇ／ｍ²以下となるように行なう。すなわち、酸化皮膜上に残留する有機物が４ｍｇ／ｍ²を越える場合は、アルミニウム板上の絶縁性樹脂とアルミニウム板表面との密着性が低下しやすい。アルミニウム板上の酸化皮膜の有機物による汚染程度は水接触角によってある程度は簡易的に評価することが可能であり、水接触角が４０°以下の場合には密着性が良好で、４０°を越えれば密着性が劣るとみなすことができる。この発明の場合、紫外線照射処理による乾式有機物除去処理を行なうことによって、水接触角を下げることができる。このことは、有機物が付着していれば表面エネルギーが低下し、絶縁樹脂との濡れ性が低下するために密着力が低下するが、紫外線照射による乾式有機物除去処理によって有機物が分解除去され、表面エネルギーが増加して密着性が向上することを示しているものと考えられる。
【００４２】
【実施例】
実施例１、比較例１〜３：
ＪＩＳ−Ａ５０５２合金からなるＨ３２板材（厚さ１．０ｍｍ）に対し、水酸化ナトリウム水溶液によりｐＨ１２に調整した浴温５０℃の２％−ピロリン酸ナトリウム水溶液を用い、周波数５０Ｈｚの正弦波交流電流により電流密度３０Ａ／ｄｍ²で３０秒電解（カソード電気量、アノード電気量はいずれも７００Ｃ／ｄｍ²）し、厚さ１２００オングストロームの酸化皮膜を形成した後、水洗および純水洗を行ない、その後紫外線照射を行なった。紫外線照射は、ランプ出力１２０Ｗ／ｃｍ、試料との距離５０ｃｍで、連続照射により種々照射時間を変化させて行なった。なお紫外線照射を行なわない試験片および照射時間の短いものを比較例とした。
【００４３】
次に上記表面処理アルミニウム板に、厚さ３５μｍの電解銅箔にエポキシ樹脂を塗布後乾燥したエポキシ樹脂付き銅箔を重ね、４０ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力で、温度１７０℃にて９０分間加熱加圧硬化させ、厚さ１００μｍの絶縁性樹脂層を有するアルミニウムベース銅張り積層板を作成した。
【００４４】
以上のようにして得られたアルミニウムベース銅張り積層板および積層前の表面処理アルミニウム板について、次のように評価試験を行なった。
【００４５】
すなわち、銅張り積層板を５５×２５ｍｍの大きさに切断し、耐熱密着性試験片とし、この試験片をオートクレーブ中にて１２１℃×１６時間吸湿させた後、２６０℃のハンダ浴上に浮かべ、熱衝撃を与えた。その後銅箔を引き剥がして、アルミニウム素地の露出面積により耐熱密着性を評価した。
【００４６】
また銅張り積層板を、オートクレーブ中にて１２１℃×１６時間吸湿させた後、９０°Ｔピール強度を測定した。
【００４７】
また一方、表面処理アルミニウム板上に純水１μｌを滴下し、ゴニオメーターにより水接触角を測定した。
【００４８】
さらに、表面処理アルミニウム板の有機物量（Ｃ量）をＴＯＣ（全有機炭素分析機）を用いて測定した。
【００４９】
これらの結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】

【００５１】
表１から明らかなように、この発明の方法による例（実施例１‐１、１−２、１−３、１−４）では、いずれもアルミニウム板表面の有機物量が少なく、水接触角が小さくて、積層板として密着性が優れていることが明らかである。なお比較例１は紫外線照射を行なわなかった例、比較例２は紫外線照射時間が短かった例であり、これらの場合はいずれもアルミニウム板表面の有機物量が多くて水接触角が大きく、積層板として密着性が劣っていた。なおまた比較例３は紫外線照射時間長過ぎた例であり、この場合はアルミニウム板が変色してしまい、商品価値を損なってしまった。
【００５２】
実施例２、比較例４〜６：
ＪＩＳ−Ａ５０５２合金からなるＨ３２板材（厚さ１．０ｍｍ）に対して、前記と同じ条件でアルカリ交流電解処理を施した後、水洗および純水洗を行ない、その後、パルスによる紫外線照射を行なった。このパルスによる紫外線照射は、ランプ出力１２０Ｗ／ｃｍ、試料との距離５０ｃｍとし、パルス１回当りの照射時間は１秒として、パルス回数を種々変化させて行なった。なお紫外線照射を行なわない試験片およびパルス回数の少ないものを比較例とした。
【００５３】
次に上記表面処理アルミニウム板をベースとして用いて、前記同様にしてアルミニウムベース銅張り積層板を作成した。
【００５４】
得られたアルミニウムベース銅張り積層板と、積層前の表面処理アルミニウム板について、前記と同様な評価試験を行なった。その結果を表２に示す。
【００５５】
【表２】

【００５６】
表２から明らかなように、この発明の方法による例（実施例２‐１、２−２、２−３、２−４）では、いずれもアルミニウム板表面の有機物量が少なく、水接触角が小さくて、積層板として密着性が優れていることが明らかである。なお比較例４は紫外線照射を行なわなかった例、比較例５は紫外線照射パルス回数が少なかった例であり、これらの場合はいずれもアルミニウム板表面の有機物量が多くて水接触角が大きく、積層板として密着性が劣っていた。なおまた比較例６は紫外線照射パルス回数が多過ぎた例であり、この場合はアルミニウム板が変色してしまい、商品価値を損なってしまった。
【００５７】
【発明の効果】
この発明の製造方法によれば、樹脂との密着性が優れたプリント回路基板用のアルミニウム素板を、生産性を損なうことなく低コストで確実かつ安定して得ることができる。

Claims

アルミニウムもしくはアルミニウム合金からなる板材の表面に、浴温３５〜８５℃のアルカリ性水溶液中で交流電解処理を施して、厚み５００〜５０００オングストロームの酸化皮膜を形成した後、表面の有機物量が４ｍｇ／ｍ²以下となるように紫外線照射による乾式有機物除去処理を行なうことを特徴とする、プリント回路基板用アルミニウム素板の製造方法。
請求項１に記載のプリント回路基板用アルミニウム素板の製造方法において、
前記交流電解処理を、ｐＨ９〜１３、浴温３５〜８５℃のアルカリ金属ケイ酸塩を含まないアルカリ性水溶液中において、４〜５０Ａ／ｄｍ²の電流密度で、アノード電気量が４０Ｃ／ｄｍ²を越えかつカソード電気量が４０Ｃ／ｄｍ²以上の条件下で行なうことを特徴とする、プリント回路基板用アルミニウム素板の製造方法。