TWI524562B - 發光二極體照明組件 - Google Patents

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馬修 愛德華 摩斯托勒
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Description

發光二極體照明組件
本發明之標的概與固態照明有關，且更特別是與照明組件之連接器有關。
固態光之照明系統係利用固態光源，例如發光二極體(LEDs)，且其係用以取代使用其他類型光源(例如白熱光或螢光燈泡)的其他照明系統。固態光源提供了優於這些燈的優勢，例如快速開啟、快速循環(開-關-開)時間、長使用壽命、低功率消耗、狹窄的發光帶寬(無須濾光器即可提供所需色光)等。LED照明系統一般包括了具有一基板之LED封裝體，在基板上具有電源引線以連接至一LED晶片。在LED晶片周圍有一鏡片，而LED發出的光係穿過該鏡片。
LED封裝體一般具有電源引線，其係焊接至印刷電路板(PCB)上的墊片，以產生對PCB之電性及機械連接；電源引線係排列在LED封裝體基板的底部以供此種連接之用。部分習知發光系統係使用插座來固持LED封裝體，其中插座具有與LED封裝體上對應電源引線接觸之電源接點；電源引線一般係位於LED封裝體基板的側部上以供此種連接。由於LED封裝體所產生之熱，需要利用散熱片來進行LED封裝體之散熱。迄今為止，由於電源引線是沿著基板底部及/或側部而排列，因此LED製造者在設計可進行LED封裝體有效散熱之熱界面上大有問題。部分LED製造者生產在基板頂部具有電源引線之LED封裝體，以使熱界面可位於基板的底部及/或側部周圍；然而，當LED封裝體的尺寸降低，便會產生可使電源引線連接至電源導體的問題。具有這種配置的習知LED封裝體具有焊接至電源引線之線路，這種連接是困難、耗時且無法順利自動化的。
此外，部分習知LED封裝體係整合有多個LED晶片，例如用於多色光效果時，而各LED晶片需要分離的電源引線；因此，電源引線係製作的更小，以與基板頂部的許多電源引線相配。要使電源導體終止至這些引線(例如藉由焊接方式)是非常困難且不經濟的。
照明系統仍有可有效啟動之需求；具LED封裝體之照明系統也仍有具適當散熱之需求；具LED封裝體之發光系統有以有效率且具成本效益之方式加以組裝的需求。
在一具體實施例中，提供了一種照明組件供一發光二極體(LED)封裝體之用，該LED封裝體於一固定基板之頂部上具有一LED晶片，其於固定基板之頂部上具有一電源引線，該電源引線排列在靠近該固定基板之一第一邊緣處；該固定基板係固定至一基座。照明組件包括電源接點，其定義一可分離介面以接觸LED封裝體之匹配基板上的電源引線，並供應電源至LED晶片。該等電源接點具有一延伸至可分離介面之順應樑體，該等順應樑體在接觸電源引線時係偏斜，使得該電源接點偏向該電源引線。該等電源接點係終止於與可分離介面相對的對應電源導體。照明組件也包括一介電質殼體，其固持該等電源接點，該殼體具有一固定特徵部以使該殼體獨立於LED封裝體而鎖固至基座。
此外，提供了一種用於LED封裝體之照明組件，該LED封裝體具有一LED晶片於一固定基板的頂部上，該LED晶片在固定基板的頂部上具有一電源引線，其排列在靠近固定至一基座之固定基板的第一邊緣處。該照明組件包括一電源接點，其各具有一第一匹配部分與一第二匹配部分。該第一匹配部分定義一可分離介面以接觸LED封裝體之匹配基板上的對應電源引線，並對LED晶片供應電源；該第二匹配部分係終止至與該可分離介面相對之對應電源導體。一介電質殼體係固持電源接點，且包括固持該電源接點之第一匹配部分的一上部部分以及固持該電源接點之第二匹配部分的一下部部分。該上部部分係鎖固至與LED封裝體相鄰之基座，而該下部部分係從上部部分延伸通過基座中的一開口。下部部分具有一埠口，其係配置以容置電源導體，以與電源接點的第二匹配部分匹配。
除此之外，係提供了一種發光二極體(LED)封裝體之照明組件，該LED封裝體具有一LED晶片於一固定基板的頂部上，該LED晶片在該固定基板的頂部上具有一電源引線，其排列在靠近固定至一基座之固定基板的第一邊緣處。該照明組件包括一電源接點，其各具有一第一匹配部分與一第二匹配部分。該第一匹配部分定義一可分離介面以接觸LED封裝體之匹配基板上的對應電源引線，並對LED晶片供應電源；該第一匹配部分具有一延伸至該等可分離介面之順應樑體，其在接觸電源引線時係偏斜，使得電源接點偏向該電源引線。該第二匹配部分具有絕緣位移接點(Insulation Displacement Contacts，IDCs)以終止至電源供應線的對應電源導體。一介電質殼體係固持該等電源接點，該殼體具有一固定特徵部以使該殼體獨立於LED封裝體而鎖固至基座。
第一圖為根據一示範具體實施例所形成之照明配件100的俯視立體圖，第二圖為照明配件100的分解圖。照明配件100包括一照明安定器102與一照明組件104。照明組件104係容置在照明安定器102中以產生發光效應。雖然所述之照明配件100係燈泡形式之配件，應知照明配件100也可同時具有其他的配置，例如管狀配置。照明配件100可用於住宅、商業或工業用途；照明配件100可用於一般目的之照明，或者是也可具有客製化應用或末端使用。
照明安定器102於其用於接收電源供應器之電源的一端包括有電源導體106，照明安定器102包括一框體108，其用以固持電源導體106與照明組件104。電源導體106係電耦合至照明組件104，以對照明組件104供應電源。照明安定器102包括一凹槽110，其係容置照明組件104。視情況，照明安定器102係包括附接至框體108頂部之一鏡片(未示)，其係覆蓋該照明組件104。光係被引導通過該鏡片。
照明組件104包括基座112、固定至基座112之發光二極體(LED)封裝體114以及固定至基座112之電源連接器116和耦合至電源連接器116之電源供應連接器118。電源供應連接器118自電源供應器接收電源，例如從電源導體106。電源供應連接器118對電源連接器116供應電源，電源連接器116供應電源至LED封裝體114。
基座112包括一頂部表面120與一底部表面122。LED封裝體114與電源連接器116係固定至頂部表面120。在一示範具體實施例中，LED封裝體114係分離於電源連接器116而鎖固至基座112；舉例而言，LED封裝體114可焊接至基座112。在LED封裝體114以一分離組裝步驟固定至基座112後，電源連接器116係耦合至LED封裝體114。電源連接器116於一可分離介面處與LED封裝體114產生接觸。
視情況，基座112可為一散熱片(heat sink)。LED封裝體114及/或電源連接器116係與基座112熱接觸，使得基座112可進行LED封裝體114及/或電源連接器116之散熱。視情況，基座112係一印刷電路板(PCB)。PCB中包括一散熱片，例如一或多層膜層，其定義一散熱片以自LED封裝體114及/或電源連接器116散熱。
第三圖為LED封裝體114之上視圖；第四圖為LED封裝體114之側視圖。LED封裝體114包括一固定基板124，其具有一頂部126與一底部128。LED封裝體114具有一或多個LED晶片130，其固定在固定基板124的頂部126上。鏡片131覆蓋LED晶片130與其他電路及/或電路組件。視情況，除鏡片131外尚可提供一反射器(未示)。
在固定基板124的頂部126上也具有電源引線132，其係電連接至對應的LED晶片130。電源引線132係墊體及/或延伸於固定基板124之一或多層膜層上的傳導線跡。在所述之具體實施例中，係有三個LED晶片130，各LED晶片130係對應至一不同色光(例如紅光、綠光、藍光等)。每一個LED晶片130都有兩個電源引線132，其代表陽極電源接點134與陰極電源接點135，總共在頂部126上產生六個電源引線132。應知在其他具體實施例中可提供任何數量的LED晶片130及對應的電源引線132。當電源引線132被啟動時，LED晶片130係被活化，使LED封裝體114發光。可啟動不同的LED晶片130之組合以具有不同的發光效果。
在所述之具體實施例中，電源引線132係僅排列在頂部126上，而不位於底部128上或任何邊緣136上。電源引線132係於靠近固定基板124的一邊緣136處排列成列，然在其他具體實施例中，其他排列方式亦為可行。因為在邊緣136上沒有電源引線132，固定基板124係相對為薄，可降低輪廓(profile)及/或使LED晶片130相對靠近底部128。由於在底部128上沒有電源引線132，因此整個(或實質上整個)底部128中可包括一散熱組件138。
散熱組件138係散熱層、散熱脂、散熱環氧樹脂、散熱墊、焊錫膠、或任何類型之散熱組件。當LED封裝體114固定至基座112(如第一圖與第二圖所示)時，散熱組件138係LED封裝體114之熱界面。LED封裝體114可使熱有效分散通過散熱組件138而至基座112(其於散熱組件138處包括一散熱片)。在一示範具體實施例中，散熱組件138覆蓋了在鏡片131垂直下方之底部128的整個區域。散熱組件138係延伸超過鏡片131的周圍，並覆蓋更多部分的固定基板124，例如在電源引線132垂直下方之區域。
第五圖為與LED封裝體114(以虛線所示之部分)匹配之一示例電源連接器116的上視圖，第六圖為電源連接器116的分解圖。電源連接器116包括固持在一介電質殼體142內之電源接點140。電源接點140定義可分離介面144以接觸LED封裝體114之匹配基板124上的電源引線132。電源接點140供應電源至LED封裝體114及對應的LED晶片130(如第三圖與第四圖所示)。電源接點140包括延伸至可分離介面144之順應樑體146。當電源連接器116與LED封裝體114匹配以及在接觸電源引線132時，順應樑體146會偏斜，使得電源接點140會偏向電源引線132以確保其間之電性接觸。視情況，順應樑體146係從殼體142形成懸臂。電源接點140的可分離介面144係於LED封裝體114的一側上排列成列，以接觸固定基板124的邊緣136處的電源引線132(同時繪示於第六圖)。在一示範具體實施例中，電源接點140係分為兩個群組，其中每一個群組都具有複數個電源接點140。一個群組定義陽極電源接點，其供應正電壓至對應的電源引線132；另一個群組定義陰極電源接點，其供應負電壓至對應的電源引線132。各陽極電源接點140係配置以接觸一分離的電源引線132，且各陰極電源接點140係配置以接觸一分離的電源引線132。
殼體142包括固定特徵部148以使殼體142獨立於LED封裝體114而鎖固至基座112。在所述之具體實施例中，固定特徵部148係由具有容置鎖固件150之開口的耳部所代表。在其他具體實施例中，也可使用其他類型的固定特徵部148，例如樁釘、閂鎖、焊錫墊等。
殼體142包括了固持各電源接點140的第一匹配部分154(第五圖中以虛線所示的部分)之一上部部分152；殼體142也包括固持各電源接點140之第二匹配部分158(第五圖中以虛線所示的部分)之一下部部分156。上部部分152係鎖固至與LED封裝體114相鄰的基座112，上部部分152包括一開口160，其容置該LED封裝體114的鏡片131。開口160的側部係經削細，使得殼體142不會阻擋從鏡片131發出的光。下部部分156從上部部分152延伸通過基座112中的開口162；因此，下部部分156係暴露於基座112下方，以例如與基座112下方的電源供應連接器118(如第二圖所示)匹配。視情況，下部部分156係延伸而近似與上部部分152垂直，使殼體142呈L型。電源接點140的第二匹配部分158係彎折近90度以定義直角接觸。第二匹配部分158係沿著下部部分156的主體延伸。
在一示範具體實施例中，殼體142包括衝孔窗部(punch-out windows)164。衝孔窗部164用於容置工具件(未示)，其移除部分電源接點140。舉例而言，在一示範具體實施例中，電源接點140係壓印而形成為引線框體的一部分，其中各電源接點140係由一共同金屬材料薄板一體成形。在殼體142製造期間，電源接點140保持附接至另一者；舉例而言，殼體142係超模壓於電源接點140上方，藉由在超模壓程序中使電源接點140彼此連接，即可精確維持電源接點140彼此之間、以及其與殼體142之間的相對位置。在殼體142形成之後，電源接點140需彼此分隔以定義分離的電源接點140。工具件係插置至衝孔窗部164中，且連接電源接點140之連接件係被移除，因此可使電源接點140彼此隔離。
第七圖是電源連接器116之底部立體圖，第八圖是電源連接器116之部分截面圖。殼體142的上部部分152包括一囊體170，其容置LED封裝體114(如第八圖所示)。囊體170的大小和形狀係與LED封裝體114的大小和形狀互補，以使殼體142相對於LED封裝體114而定位。舉例而言，固定基板124的邊緣係與定義囊體170之壁部接合，以相對於LED封裝體114而標定殼體142。因此，電源接點140的可分離介面144係與電源引線132(如第八圖所示)適當對齊。
殼體142的下部部分156包括一埠口172，其係開啟於殼體142的底部174處。第二匹配部分158係暴露於埠口172內，且包括用於匹配電源供應連接器118之對應電源導體178之匹配介面176(兩者皆示於第八圖中)。在所述具體實施例中，下部部分152定義一卡緣連接器以容置電源供應連接器118的邊緣180。電源供應連接器118代表具有電源墊體之PCB，其中該等電源墊體係定義了電源導體178。第二匹配部分158與對應的電源墊體接合以定義一電源路徑以將電源供應連接器118之電源供應至電源連接器116。視情況，第二匹配部分158為順應樑體，其可於埠口172內偏斜。第二匹配部分158係偏向電源導體178以確保其間的良好電性接觸。
電源接點140具有第一匹配端部182與第二匹配端部184。視情況，第一匹配端部182係叢聚在一起而成為一個以上的群組。各群組內的第一匹配端部182係分隔一第一間距186以接觸電源引線132。第二匹配端部184係排列為與第一匹配端部182不同之圖案；舉例而言，第二匹配部分158係彼此平行，並平均分隔與第一間距186不同之一第二間距188。第二匹配部分158的大小係與第一匹配部分152不同。第一匹配端部182可包括凸出部或鈕件，其經彎曲以定義與對應的電源引線132之一接觸點。
第九圖為固定至LED封裝體114之另一電源連接器216的上部立體圖，第十圖為電源連接器216之分解圖。電源連接器216包括固持在一介電質殼體242內之電源接點240。在一示範具體實施例中，殼體242係超模壓於電源接點240上方。電源接點240定義可分離介面244以接觸LED封裝體114之匹配基板124上的電源引線132。電源接點240供應電源至LED封裝體114及對應的LED晶片130(如第三圖與第四圖中所示)。電源接點240包括延伸至可分離介面244之順應樑體246。殼體242包括一固定特徵部248以使殼體242可獨立於LED封裝體114而鎖固至基座112。在所述之具體實施例中，基座112為矩形而非圓形。
殼體242的大小與形狀不同於殼體142(如第五圖至第八圖所示)。殼體242包括固持各電源接點240之第一匹配部分254的一上部部分252，殼體242也包括固持各電源接點240之第二匹配部分258的一下部部分256。該上部部分252係鎖固至與LED封裝體114相鄰之基座112。不同於殼體142，上部部分252並不環繞LED封裝體114，而是定位在LED封裝體114具有電源引線132的邊緣136上。下部部分256從上部部分252延伸通過基座112中的一開口262，下部部分256的形狀與殼體142不同，以例如與不同類型的電源供應連接器260匹配。在所述之具體實施例中，電源供應連接器260係由電纜固定之插頭所代表，其與殼體242的下部部分256匹配。下部部分256係暴露於基座112下方，使得電源供應連接器260可於基座112下方與下部部分256匹配。
第十一圖為電源連接器216的底部立體圖。殼體242的上部部分252包括定位樁270，其使殼體242相對於基座112而定位(如第一圖與第二圖中所示)；定位樁270從上部部分252的底部272延伸。下部部分256也從上部部分252的底部272延伸，下部部分256包括一埠口274，第二匹配部分258係暴露於埠口274內。第二匹配部分258包括匹配介面276，其係配置以與電源供應連接器260(如第十圖中所示)的對應電源導體匹配。在所述之具體實施例中，下部部分256定義一插槽，其用於容置電源供應連接器260。第二匹配部分258為接腳或柱體，其係容置在電源供應連接器260的插座型接點中。接腳係藉由將第二匹配部分258滾軋或折疊為O形或U形而形成。
第十二圖為另一電源連接器280的底部立體圖。電源連接器280係與電源連接器216類似，然電源連接器280包括了不同於固定特徵部248(如第九圖至第十圖所示)之固定特徵部282。固定特徵部282係以分歧柱體閂鎖為代表，其係配置以延伸通過基座112(如第一圖與第二圖所示)。閂鎖與基座112的底部接合，以對基座112固持電源連接器280。
第十三圖為與另一電源供應連接器290匹配之電源連接器216的側視圖，第十四圖為在匹配狀態下電源連接器216及電源供應連接器290的側視圖。電源供應連接器290係以板固定頭部為代表，該頭部具有與電源供應連接器260之插頭相同的形狀因子，然而，其係以板(board)固定，而非電纜固定至PCB 292。PCB 292係以一驅動板為代表，其係用以根據一控制模式而供應電源至電源連接器216。舉例而言，PCB 292基於特定控制模式而對三個LED晶片的其中之一、一個以上的LED晶片供應電源或未對該LED晶片的任何一者供應電源。此配置構成了夾層式連接，其中PCB 292係排列為與基座112平行。當電源連接器216與電源供應連接器290匹配時，基座112和PCB 292係彼此靠近，而具有低輪廓。
第十五圖是另一電源連接器316的分解圖，第十六圖是電源連接器316的組裝圖。電源連接器316包括固持在介電質殼體342內之電源接點340。在一示範具體實施例中，殼體342係超模壓於電源接點340上方。電源接點340定義了可分離介面344，用以接觸LED封裝體114之匹配基板124上的電源引線132。電源接點340供應電源至LED封裝體114，電源接點340包括了延伸至可分離介面344的順應樑體346。殼體342包括一固定特徵部348以使殼體342獨立於LED封裝體114而鎖固至基座112。
殼體342沿其外表面包括一匹配舌部352，電源接點340係暴露於匹配舌部352之表面354上。電源接點340係延伸於第一匹配部分356與第二匹配部分358之間。第一匹配部分356具有一第一匹配端部360，其定義可分離介面344並配置以與電源引線132接合。第二匹配部分358在電源接點340的相對端部處具有一第二匹配端部362，第二匹配部分358係暴露於匹配舌部352的表面354上。匹配舌部352係配置以與電源供應連接器364(其以一卡緣連接器作為代表)耦合。電源供應連接器364具有定義電源導體之匹配接點366。電源接點340係配置於卡緣連接器匹配至匹配舌部352時接合對應的匹配接點366。
第十七圖為在第一製造狀態下之電源連接器316的上視圖，第十八圖為在第二製造狀態下之電源連接器316的上視圖。殼體342包括衝孔窗部370，衝孔窗部370係配置以接收一工具件(未示)，其可移除部分的電源接點340。在一示範具體實施例中，電源接點340係壓印及形成為引線框體372的一部分，其中各電源接點340係從一共同金屬材料薄板一體成形。在殼體342製造期間，電源接點340係藉由連接件374而保持附接至另一者；在第一製造狀態期間，殼體342係超模壓於電源接點340上方，藉由在超模壓程序中使電源接點340彼此連接，即可精確維持電源接點340彼此之間以及其與殼體342之間的相對位置。在殼體342形成之後，電源接點340需彼此分隔以定義分離的電源接點340。在第二製造狀態期間，工具件係插置至衝孔窗部370中，且連接電源接點340之連接件374係被移除，因此可使電源接點340彼此隔離。第十八圖繪示了在已經移除連接件374之後的電源接點340，其定義了分離的電源接點340。
第十九圖說明在未與LED封裝體114匹配下的另一電源連接器416。電源連接器416的底部係繪示於第十九圖中，第二十圖為電源連接器416在與LED封裝體114匹配狀態下的上部透視圖。
電源連接器416係以跨接連接器(jumper connector)做為代表，其具有固持於介電質殼體442內之電源接點440。在一示範具體實施例中，殼體442包括形成於其中之通道444，用於容置電源接點440於其中。各電源接點440於其第一匹配端部448處具有一第一可分離介面446且於其第二匹配端部452處具有一第二可分離介面450。第一可分離介面446係定位以接觸LED封裝體114之匹配基板124上的電源引線132，第二可分離介面446係定位以接觸基座456上的電源導體454。基座456與基座112(第一圖及第二圖所示)不同處在於基座456係一PCB，其具有電源墊體作為電源導體454的代表，以供應電源至電源連接器416。電源接點440從電源導體454供應電源至LED封裝體114。電源接點440在兩匹配端部448、452都具有順應樑體，殼體442包括一固定特徵部458以使殼體442可獨立於LED封裝體114而鎖固至基座112。固定特徵部458係以容置一鎖固件之開口作為代表。在其他具體實施例中也可使用其他類型的固定特徵部。
殼體442包括抵靠在基座456上之底部462。定位柱464係從底部462延伸，並容置在基座456中的對應開口466中，以使電源連接器416相對於LED封裝體114而定位。視情況，定位柱464係具有不同大小，以使殼體442相對於基座456和LED封裝體114而定向。基座456中的開口466也可具有不同大小以容置對應的定位柱464。可分離介面446、450係暴露於底部462處，以分別接合電源引線132及電源導體454。
第二十一圖為又一電源連接器516之分解圖，第二十二圖為電源連接器516在和與其耦合之鏡片518組裝狀態下的上部立體圖。電源連接器516包括固持在介電質殼體542內之電源接點540，殼體542包括形成於其中之線路狹槽544，用於容置個別的電源供應線路。該電源供應線路係以對電源連接器516供應電源之電源導體546作為代表。
各電源接點540具有一第一可分離介面548與在其相對端部之一絕緣位移接點(IDC)550，第一可分離介面548係定位以接觸LED封裝體114之匹配基板124上的電源引線132，IDC 550係定位以接觸電源導體546。舉例而言，電源供應線路係載入線路狹槽544中並終止於IDC 550。線路狹槽544包括夾鉗552，其使電源供應線路固持在線路狹槽544中。殼體542包括固定特徵部558，以使殼體542可獨立於LED封裝體114而鎖固至基座112。
第二十三圖為另一電源連接器616之上部立體圖，其具有與其固定之一填塞件618。第二十四圖為電源連接器616在不含填塞件618時之上部立體圖。電源連接器616與電源連接器516(第二十一圖至第二十二圖所示)類似，然填塞件618係用於同時終止電源供應線路620至電源連接器616的IDCs 622。IDCs 622係與電源接點640一體成形，並由殼體642予以固持。
100．．．照明配件
102．．．照明安定器
104．．．照明組件
106．．．電源導體
108．．．框體
110．．．凹槽
112．．．基座
114．．．LED封裝體
116．．．電源連接器
118．．．電源供應連接器
120．．．頂部表面
122．．．底部表面
124．．．固定基板
124．．．匹配基板
126．．．頂部
128．．．底部
130．．．LED晶片
131．．．鏡片
132．．．電源引線
134．．．陽極電源接點
135．．．陰極電源接點
136．．．邊緣
138．．．散熱組件
140．．．電源接點
142．．．介電質殼體
144．．．可分離介面
146．．．順應樑體
148．．．固定特徵部
150．．．鎖固件
152．．．上部部分
154．．．第一匹配部分
156．．．下部部分
158．．．第二匹配部分
160．．．開口
162．．．開口
164．．．衝孔窗部
170．．．囊體
172．．．埠口
174．．．底部
176．．．匹配介面
178．．．電源導體
180．．．邊緣
182．．．第一匹配端部
184．．．第二匹配端部
186．．．第一間距
188．．．第二間距
216．．．電源連接器
240．．．電源接點
242．．．介電質殼體
244．．．可分離介面
246．．．順應樑體
248．．．固定特徵部
252．．．上部部分
254．．．第一匹配部分
256．．．下部部分
258．．．第二匹配部分
260．．．電源供應連接器
262．．．開口
270．．．定位樁
272．．．底部
274．．．埠口
276．．．匹配介面
280．．．電源連接器
282．．．固定特徵部
290．．．電源供應連接器
292．．．PCB/印刷電路板
316．．．電源連接器
340．．．電源接點
342．．．介電質殼體
344．．．可分離介面
346．．．順應樑體
348．．．固定特徵部
352．．．匹配舌部
354．．．表面
356．．．第一匹配部分
358．．．第二匹配部分
360．．．第一匹配端部
362．．．第二匹配端部
364．．．電源供應連接器
366．．．匹配接點
370．．．衝孔窗部
372．．．引線框體
374．．．連接件
416．．．電源連接器
440．．．電源接點
442．．．介電質殼體
444．．．通道
446．．．第一可分離介面
448．．．第一匹配端部
450．．．第二可分離介面
452．．．第二匹配端部
454．．．電源導體
456．．．基座
458．．．固定特徵部
462．．．底部
464．．．定位柱
466．．．開口
516．．．電源連接器
518．．．鏡片
540．．．電源接點
542．．．介電質殼體
544．．．線路狹槽
546．．．電源導體
548．．．第一可分離介面
550．．．絕緣位移接點
552．．．夾鉗
558．．．固定特徵部
616．．．電源連接器
618．．．填塞件
620．．．電源供應線路
622．．．絕緣位移接點
640．．．電源接點
642．．．殼體
第一圖為根據一示範具體實施例所形成之照明配件的上部立體圖。
第二圖為第一圖所示之照明配件的分解圖。
第三圖為用於第一圖所示之照明配件的LED封裝體的上視圖。
第四圖為第三圖所示之LED封裝體的側視圖。
第五圖為第一圖所示之照明配件之示例電源連接器與第三圖所示之LED封裝體匹配時的上視圖。
第六圖為第五圖所示之電源連接器的分解圖。
第七圖為第五圖所示之電源連接器的底部立體圖。
第八圖為第五圖所示之電源連接器的部分截面圖。
第九圖為固定至LED封裝體之另一電源連接器的上部立體圖。
第十圖為第九圖所示之電源連接器的分解圖。
第十一圖為第九圖所示之電源連接器的底部立體圖。
第十二圖為另一電源連接器之底部立體圖。
第十三圖為第九圖所示之電源連接器與一電源供應連接器匹配時的側視圖。
第十四圖為在匹配狀態下之電源連接器與電源供應連接器的側視圖。
第十五圖為另一電源連接器的分解圖。
第十六圖為第十五圖所示之電源連接器的組合圖。
第十七圖為第十五圖所示之電源連接器在第一製造狀態下的上視圖。
第十八圖為第十五圖所示之電源連接器在第二製造狀態下的上視圖。
第十九圖說明了未與LED封裝體匹配之另一電源連接器。
第二十圖為第十九圖之電源連接器在匹配狀態下的上部立體圖。
第二十一圖為另外一個電源連接器的分解圖。
第二十二圖為第二十一圖所示之電源連接器的上部立體圖，該電源連接器具有與其耦合之一鏡片。
第二十三圖為另一個電源連接器之上部立體圖，其具有與其固定之填塞件。
第二十四圖為第二十三圖所示之不含填塞件之電源連接器的上部立體圖。
100．．．照明配件
102．．．照明安定器
104．．．照明組件
106．．．電源導體
108．．．框體
110．．．凹槽
112．．．基座
114．．．LED封裝體
116．．．電源連接器
120．．．頂部表面

Claims (13)

  1. 一種發光二極體(LED)封裝體之照明組件，該LED封裝體具有一LED晶片，其位於一固定基板之頂部，在該固定基板之頂部具有複數個電源引線，其排列在靠近該固定基板之一第一邊緣處，該固定基板係固定至一基座，該照明組件包含：一電源接點，其定義一可分離介面以接觸該LED封裝體之該匹配基板上的該等電源引線，並供應電源至該LED晶片，該等電源接點具有一延伸至該等可分離介面之順應樑體，該等順應樑體在接觸該等電源引線時係偏斜，使得該等電源接點係偏向該等電源引線，該等電源接點係終止於與該等可分離介面相對的對應電源導體；以及一介電質殼體，其固持該等電源接點，該殼體具有一固定特徵部以使該殼體獨立於該LED封裝體而鎖固至該基座。
  2. 如申請專利範圍第1項之組件，其中該等電源接點之該等可分離介面係於該LED封裝體之一側上排列成一列，以於該固定基板的該第一邊緣處接觸該等電源引線。
  3. 如申請專利範圍第1項之組件，其中該等電源接點係分為第一與第二群組，各群組具有複數個電源接點，該第一群組定義陽極電源接點，其供應一正電壓至對應的電源引線，該第二群組定義陰極電源接點，其供應負電壓至對應的電源引線，各陽極電源接點係配置 以接觸一分離電源引線，各陰極電源接點係配置以接觸一分離電源引線。
  4. 如申請專利範圍第1項之組件，其中該LED封裝體具有複數個LED晶片，其係配置以發出一不同色光，該等電源引線係連接至一對應LED晶片，該等電源接點係配置以接觸對應的分離電源引線，該等電源接點係由該對應電源導體選擇性地啟動以控制該照明組件之一發光方式。
  5. 如申請專利範圍第1項之組件，其中該等電源接點具有第一匹配端部與第二匹配端部，該等第一匹配端部係分隔一第一間距以接觸該等電源引線，該等第二匹配端部係分隔不同於該第一間距之一第二間距。
  6. 如申請專利範圍第1項之組件，其中該殼體超模壓於該等電源接點上，其中暴露出部分的接點以與該等電源引線和該等電源導體匹配。
  7. 如申請專利範圍第1項之組件，其中該等電源接點係彎折為直角，其定義一第一匹配部分以及概與該第一匹配部分垂直之一第二匹配部分，該第二匹配部分延伸通過該基座而終止至該基座下方之該等電源導體。
  8. 如申請專利範圍第1項之組件，其中該基座包括一印刷電路板(PCB)，其於一頂部表面上具有一電源墊，該LED封裝體係固定至該PCB靠近該等電源墊之該頂部表面上，該殼體係耦合至該基座，使得該等電源接點接觸該等電源引線和該等電源墊。
  9. 如申請專利範圍第1項之組件，其中該等電源接點各具有一第一匹配部分與一第二匹配部分，該第一匹配部分定義一可分離介面，該第二匹配部分具有一絕緣位移接點(IDCs)，以終止至電源供應線路的該電源導體。
  10. 如申請專利範圍第1項之組件，更包含以可移除方式耦合至該殼體之一填塞件，該填塞件中容置有複數個電源供應線路，該等線路定義該等電源導體，該等電源接點具有一絕緣位移接點(IDC)，以終止至該等電源供應線路的該等電源導體。
  11. 如申請專利範圍第1項之組件，其中該殼體包括一上部部分與一下部部分，該上部部分固持各電源接點的一第一匹配部分，該下部部分固持各電源接點的一第二匹配部分，該上部部分係鎖固至與該LED封裝體相鄰之該基座，該下部部分係從該上部部分延伸通過該基座中之一開口，該下部部分具有一埠口，其中具有暴露之第二匹配部分，該下部部分定義一卡緣連接器，其係配置以容置一印刷電路板之一邊緣，該印刷電路板具有定義該等電源導體之電源墊，該第二匹配部分係配置以接合對應的電源墊。
  12. 如申請專利範圍第1項之組件，其中該殼體包括一上部部分與一下部部分，該上部部分固持各電源接點的一第一匹配部分，該下部部分固持各電源接點的一第二匹配部分，該上部部分係鎖固至與該LED封裝體相鄰之該基座，該下部部分係從該上部部分延伸通過該基座中之一開口，該下部部分具有一埠口，其中具有暴露之第二匹配部分，該下部部分係配置以容置一插頭於其中，該插頭具有定義該等電源導體之匹配接點，該第二匹配部分係配置以接合對應的匹配接點。
  13. 如申請專利範圍第1項之組件，其中該殼體包括一匹配舌部，該等電源接點係暴露於該匹配舌部之一表面上，該匹配舌部係配置以耦合至一卡緣連接器，該卡緣連接器具有定義該等電源導體之匹配接點，當該卡緣連接器與該匹配舌部匹配時，該等電源接點係配置以接合對應的匹配接點。
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