TWI521993B - 基於功率消耗歷史之觸摸溫度管理的方法及裝置 - Google Patents

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Description

基於功率消耗歷史之觸摸溫度管理的方法及裝置
本發明之特定態樣大體而言係關於無線通信且，更具體言之，係關於用於基於功率消耗歷史之對無線通信器件之觸摸溫度管理的方法及裝置。
本專利申請案主張2010年9月24日申請之題為「Touch temperature management algorithm based on power dissipation history and internal temperature readings」之美國臨時專利申請案第61/386,060號之權利，且該案已讓予給本受讓人且特此以引用之方式明確地併入本文中。
無線通信系統經廣泛佈署以提供各種類型之通信內容，諸如語音、資料等。此等系統可為能夠藉由共用可用系統資源(例如，頻寬及傳輸功率)而支援與多個使用者之通信的多重存取系統。此等多重存取系統之實例包括分碼多重存取(CDMA)系統、分時多重存取(TDMA)系統、分頻多重存取(FDMA)系統、第三代合作夥伴計劃(3GPP)長期演進(LTE)系統及正交分頻多重存取(OFDMA)系統。
通常，無線多重存取通信系統可同時支援多個無線終端機的通信。每一終端機經由前向鏈路及反向鏈路上的傳輸而與一或多個基地台通信。前向鏈路(或下行鏈路)指代自基地台至終端機之通信鏈路，且反向鏈路(或上行鏈路)指代自終端機至基地台的通信鏈路。可經由單輸入單輸出系統、多輸入單輸出系統或多輸入多輸出系統來建立前向通信鏈路及反向通信鏈路。
無線多重存取通信系統可支援分時雙工(TDD)系統及分頻雙工(FDD)系統。在TDD系統中，前向鏈路傳輸及反向鏈路傳輸在相同頻率區上，使得互反性原理允許自反向鏈路頻道估計前向鏈路頻道。此使得當在存取點處多個天線可用時存取點能夠擷取前向鏈路上之傳輸波束成形增益。
在其與基地台通信期間，無線終端機的表面可變得比所想要的更熱。因此，服務提供者可拒絕將此等無線器件用於商業用途。因此，需要控制無線器件之表面(觸摸)溫度。然而，用於量測觸摸溫度之現存方法可常常為昂貴且低效的。
舉例而言，用於限制無線通信器件之觸摸溫度之此項技術中已知之方法可過早或比所要求的更頻繁地節流傳輸功率及/或資料速率。此等方法甚至可能不知道觸摸溫度，且可基於在該無線器件內觀測到之一或多個內部積體電路(IC)溫度來節流傳輸功率及資料速率。
本發明之特定態樣提供一種用於無線通信之方法。該方法通常包括監視由一裝置之一或多個部分在一時間段上消耗之一或多個估計功率，及基於該等經監視之一或多個估計功率來調整該裝置之至少一服務品質(QoS)態樣。
本發明之特定態樣提供一種用於無線通信之裝置。該裝置通常包括經組態以監視由該裝置之一或多個部分在一時間段上消耗之一或多個估計功率的一第一電路，及經組態以基於該等經監視之一或多個估計功率來調整該裝置之至少一服務品質(QoS)態樣的一第二電路。
本發明之特定態樣提供一種用於無線通信之裝置。該裝置通常包括用於監視由該裝置之一或多個部分在一時間段上消耗之一或多個估計功率的構件，及用於基於該等經監視之一或多個估計功率來調整該裝置之至少一服務品質(QoS)態樣的構件。
本發明之特定態樣提供一種電腦程式產品。該電腦程式產品通常包括一電腦可讀媒體，該電腦可讀媒體包含用於監視由一裝置之一或多個部分在一時間段上消耗之一或多個估計功率，且基於該等經監視之一或多個估計功率來調整該裝置之至少一服務品質(QoS)態樣的程式碼。
為了可詳細理解本發明之上述特徵的方式，可藉由參考態樣(該等態樣中之一些在所附圖式中說明)閱讀上文簡要概述之更特定描述。然而，應注意，所附圖式僅說明本發明之特定典型態樣且因此不應將其視為本發明之範疇的限制，因為該描述可准許其他同等有效之態樣。
在下文中參看隨附圖式更充分地描述本發明之各種態樣。然而，本發明可以許多不同形式來體現，且不應將其理解為限於貫穿本發明所呈現之任何特定結構或功能。實情為，提供此等態樣以使得本發明將為詳盡且完整的，且將向熟習此項技術者充分傳達本發明之範疇。基於本文中之教示，熟習此項技術者應瞭解，本發明之範疇意欲涵蓋本文中所揭示之本發明的任何態樣，無論該態樣獨立於本發明之任何其他態樣實施還是與本發明之任何其他態樣組合實施。舉例而言，可使用本文中所闡述之任何數目種態樣來實施一裝置或可實踐一方法。另外，本發明之範疇意欲涵蓋使用除了本文中所闡述之本發明之各種態樣之外的或不同於該等態樣的其他結構、功能性或結構與功能性來實踐的該裝置或方法。應理解，本文中所揭示之本發明的任何態樣可由一請求項之一或多個要素來體現。
詞語「例示性」在本文中用以意謂「充當一實例、個例或說明」。不必將本文中描述為「例示性」之任何態樣解釋為較佳或優於其他態樣。
雖然本文中描述特定態樣，但此等態樣之許多變化及排列屬於本發明之範疇內。雖然提及較佳態樣之一些益處及優點，但本發明之範疇並不意欲限於特定益處、用途或目標。實情為，本發明之態樣意欲可廣泛適用於不同無線技術、系統組態、網路及傳輸協定，其中一些藉由實例在諸圖中且在較佳態樣之以下描述中加以說明。實施方式及圖式僅說明本發明而非限制本發明，本發明之範疇由所附申請專利範圍及其等效物來界定。
實例無線通信系統
本文中所描述之技術可用於各種無線通信網路，諸如分碼多重存取(CDMA)網路、分時多重存取(TDMA)網路、分頻多重存取(FDMA)網路、正交FDMA(OFDMA)網路、單載波FDMA(SC-FDMA)網路等。經常互換地使用術語「網路」及「系統」。CDMA網路可實施諸如通用陸地無線電存取(UTRA)、CDMA2000等之無線電技術。UTRA包括寬頻CDMA(W-CDMA)及低碼片速率(LCR)。CDMA2000涵蓋IS-2000、IS-95及IS-856標準。TDMA網路可實施諸如全球行動通信系統(GSM)之無線電技術。OFDMA網路可實施諸如演進型UTRA(E-UTRA)、IEEE 802.11、IEEE 802.16、IEEE 802.20、Flash-OFDM等之無線電技術。UTRA、E-UTRA及GSM為通用行動電信系統(UMTS)之部分。長期演進(LTE)為UMTS之使用E-UTRA之即將到來的版本。UTRA、E-UTRA、GSM、UMTS及LTE被描述於來自名稱為「第三代合作夥伴計劃」(3GPP)之組織的文件中。CDMA2000被描述於來自名稱為「第三代合作夥伴計劃2」(3GPP2)之組織的文件中。CDMA2000被描述於來自名稱為「第三代合作夥伴計劃2」(3GPP2)之組織的文件中。此等各種無線電技術及標準在此項技術中係已知的。
本文中之教示可併入至各種有線裝置或無線裝置(例如，節點)中(例如，實施於該等裝置內或由該等裝置執行)。在一些態樣中，節點包含一無線節點。該無線節點可經由有線或無線通信鏈路提供(例如)用於網路或至網路(例如，諸如網際網路或蜂巢式網路之廣域網路)之連接性。在一些態樣中，根據本文中之教示所實施的無線節點可包含存取點或存取終端機。
存取點(「AP」)可包含、實施為或稱為NodeB、無線電網路控制器(「RNC」)、eNodeB、基地台控制器(「BSC」)、基地收發器台(「BTS」)、基地台(「BS」)、收發器功能(「TF」)、無線電路由器、無線電收發器、基本服務集(「BSS」)、擴展服務集(「ESS」)、無線電基地台(「RBS」)或某其他術語。在一些實施中，存取點可包含機上盒資訊站、媒體中心，或經組態以經由無線或有線媒體進行通信的任何其他合適之器件。
存取終端機(「AT」)可包含、實施為或稱為存取終端機、用戶台、用戶單元、行動台、遠端台、遠端終端機、使用者終端機、使用者代理、使用者器件、使用者設備、使用者台或某其他術語。在一些實施中，存取終端機可包含蜂巢式電話、無線電話、會話起始協定(「SIP」)電話、無線區域迴路(「WLL」)台、個人數位助理(「PDA」)、具有無線連接能力之手持式器件、台(「STA」)或連接至無線數據機之某其他合適處理器件。因此，本文中教示之一或多個態樣可併入至電話(例如，蜂巢式電話或智慧型手機)、電腦(例如，膝上型電腦)、攜帶型通信器件、攜帶型計算器件(例如，個人資料助理)、平板、娛樂器件(例如，音樂或視訊器件、或衛星無線電)、電視顯示器、翻轉相機(flip-cam)、安全視訊相機、數位影像錄影機(DVR)、全球定位系統器件，或經組態以經由無線或有線媒體通信之任何其他合適器件中。
參看圖1，說明根據一態樣之多重存取無線通信系統。存取點100(AP)可包括多個天線群組，一個群組包括天線104及106，另一群組包括天線108及110，且額外群組包括天線112及114。在圖1中，對於每一天線群組僅展示兩個天線，然而，對於每一天線群組可利用或多或少之天線。存取終端機116(AT)可與天線112及114通信，其中天線112及114經由前向鏈路120將資訊傳輸至存取終端機116且經由反向鏈路118自存取終端機116接收資訊。存取終端機122可與天線106及108通信，其中天線106及108經由前向鏈路126將資訊傳輸至存取終端機122且經由反向鏈路124自存取終端機122接收資訊。在FDD系統中，通信鏈路118、120、124及126可使用不同頻率以用於通信。舉例而言，前向鏈路120可使用不同於由反向鏈路118所用之頻率的頻率。
每一天線群組及/或該等天線經設計以在其中通信的區域常被稱作存取點之一扇區。在本發明之一態樣中，每一天線群組可經設計以向由存取點100涵蓋之區域之一扇區中的存取終端機通信。
在前向鏈路120及126上之通信中，存取點100之傳輸天線可利用波束成形以便改良不同存取終端機116及122之前向鏈路的信雜比。又，與經由單一天線傳輸至存取點之所有存取終端機的存取點相比較，使用波束成形傳輸至隨機散佈在存取點之涵蓋區域中之存取終端機的存取點對相鄰小區中之存取終端機引起較小干擾。
圖2說明多輸入多輸出(MIMO)系統200中之傳輸器系統210(亦被稱為存取點)及接收器系統250(亦稱為存取終端機)之一態樣的方塊圖。在傳輸器系統210處，將數個資料串流之訊務資料自資料源212提供至傳輸(TX)資料處理器214。
在本發明之一態樣中，可經由各別傳輸天線傳輸每一資料串流。TX資料處理器214基於經選定用於每一資料串流之特定編碼方案而格式化、編碼及交錯該資料串流之訊務資料以提供編碼資料。
可使用OFDM技術將每一資料串流之經編碼之資料與導頻資料一起多工。導頻資料通常為以已知方式處理之已知資料型樣且可在接收器系統處用來估計頻道回應。每一資料串流之經多工之導頻資料及經編碼資料接著基於經選定用於彼資料串流之特定調變方案(例如，BPSK、QSPK、M-PSK或M-QAM)受到調變(例如，符號映射)以提供調變符號。可藉由處理器230所執行之指令來判定每一資料串流之資料速率、編碼及調變。
接著將用於所有資料串流之調變符號提供至TX MIMO處理器220，該TX MIMO處理器220可進一步處理調變符號(例如，對於OFDM)。TX MIMO處理器220接著將N T 個調變符號串流提供至N T 個傳輸器(TMTR)222a至222t。在本發明之特定態樣中，TX MIMO處理器220將波束成形權重應用於該等資料串流之符號及天線(正自該天線傳輸符號)。
每一傳輸器222接收並處理一各別符號串流以提供一或多個類比信號，且進一步調節(例如，放大、濾波及增頻轉換)該等類比信號以提供適合於經由MIMO頻道傳輸之調變信號。接著分別自N T 個天線224a至224t傳輸來自傳輸器222a至222t之N T 個調變信號。
在接收器系統250處，可由N R 個天線252a至252r接收所傳輸之調變信號，且可將來自每一天線252之所接收信號提供至各別接收器(RCVR)254a至254r。每一接收器254可調節(例如，濾波、放大及降頻轉換)各別所接收信號，數位化經調節信號以提供樣本，且進一步處理該等樣本以提供相應「所接收」符號串流。
RX資料處理器260接著接收且基於特定接收器處理技術處理來自N R 個接收器254之N R 個所接收符號串流以提供N T 個「經偵測」符號串流。RX資料處理器260接著解調變、解交錯並解碼每一所偵測符號串流以恢復資料串流之訊務資料。由RX資料處理器260進行之處理可與由傳輸器系統210處之TX MIMO處理器220及TX資料處理器214執行之處理互補。
處理器270週期性地判定將使用哪個預編碼矩陣。處理器270制訂包含矩陣索引部分及秩值部分之反向鏈路訊息。反向鏈路訊息可包含關於通信鏈路及/或所接收之資料串流之各種類型的資訊。反向鏈路訊息接著由TX資料處理器238(其亦接收來自資料源236之許多資料串流之訊務資料)處理，由調變器280調變，由傳輸器254a至254r調節，且傳輸回至傳輸器系統210。
在傳輸器系統210處，來自接收器系統250之經調變信號由天線224接收、由接收器222調節、由解調變器240解調變且由RX資料處理器242處理以擷取由接收器系統250傳輸的反向鏈路訊息。處理器230接著判定將哪一預編碼矩陣用於判定波束成形權重，且接著處理所擷取之訊息。
圖3說明可在可用於來自圖1之無線通信系統內的無線器件302中使用的各種組件。無線器件302為可經組態以實施本文中所描述之各種方法的器件之實例。無線器件302可為來自圖1之存取點100或存取終端機116、122中之任一者。此外，無線器件302可為來自圖2之存取點210或存取終端機250。
無線器件302可包括控制無線器件302之操作的處理器304。處理器304亦可被稱為中央處理單元(CPU)。記憶體306(其可包括唯讀記憶體(ROM)及隨機存取記憶體(RAM)兩者)將指令及資料提供至處理器304。記憶體306之一部分亦可包括非揮發性隨機存取記憶體(NVRAM)。處理器304通常基於儲存於記憶體306內之程式指令來執行邏輯及算術運算。記憶體306中之指令可執行以實施本文中所描述之方法。
無線器件302亦可包括外殼308，外殼308可包括傳輸器310及接收器312以允許在無線器件302與遠端位置之間傳輸及接收資料。可將傳輸器310與接收器312組合成收發器314。單一或複數個傳輸天線316可附接至外殼308且電耦接至該收發器314。無線器件302亦可包括(未圖示)多個傳輸器、多個接收器及多個收發器。
無線器件302亦可包括信號偵測器318，信號偵測器318可用於致力於偵測及量化由收發器314接收之信號的位準。信號偵測器318可偵測諸如總能量、每一符號的每一副載波之能量、功率譜密度及其他信號的信號。無線器件302亦可包括用於處理信號的數位信號處理器(DSP)320。
可藉由匯流排系統322將無線器件302之各種組件耦接在一起，除了資料匯流排之外，匯流排系統322還可包括電力匯流排、控制信號匯流排及狀態信號匯流排。
觸摸溫度管理
本發明之特定態樣支援用於監視一時間段上在無線通信器件中消耗之總估計功率的方法及裝置。可能連同器件之內部電路之經監視內部溫度一起使用關於隨時間推移消耗之功率的資訊以按將無線器件之表面溫度保持在規定限制以下的要求來降低傳輸功率及資料速率。器件之觸摸溫度如何隨所消耗功率變化的知識及功率消耗歷史之知識可用以更精確地判定何時節流傳輸功率以便避免過熱(例如，超過觸摸溫度限制)。根據本發明之特定態樣，無線通信器件可包含來自圖1之存取終端機116、122、來自圖2之存取終端機250或來自圖3之無線器件302中之任一者。
在本發明之一態樣中，溫度感測器324可置放於無線器件302之表面處。此溫度感測器可感知經量測觸摸溫度何時超過預定義之限制，且可觸發用於降低表面溫度的控制機構。舉例而言，可相對於無線器件之周圍溫度來定義觸摸溫度限制，且因此，可不存在絕對觸摸溫度限制。用於降低表面溫度之控制機構可包含以下各者中之至少一者：後移(backing-off)無線器件之傳輸功率，或降低與無線器件相關聯之傳入/傳出資料速率。
在另一態樣中，一或多個電流感測器326可置放於無線通信器件302內以用於量測一或多個電流(例如，大部分關鍵內部電路之電流)。一或多個經量測電流可指示無線器件之功率消耗，以及該器件之內部電路中之一或多者的溫度。若該一或多個電流中之任一者超過臨限值位準，則控制機構可被觸發，其節流傳輸功率或資料速率中之至少一者以便避免超過器件之觸摸溫度限制。
本發明之特定態樣進一步支援將感測器附接至行動無線通信器件以便在一時間段上追蹤此器件之活動。經追蹤活動可提供關於隨時間推移消耗之功率的指示及關於器件之表面溫度的指示。此知識可接著用以按將該器件之表面溫度保持在規定限制以下的要求來節流傳輸功率或資料速率中之至少一者。
為了限制無線通信器件302之觸摸溫度，本發明之特定態樣支援關閉該器件之一些內部電路(例如，無線器件302之電路304、306、318、320中之一些)。不同電路可具有不同優先級，且因此，可根據此優先排序來關閉該等電路。舉例而言，具有最低優先級之電路可首先被關閉，而具有最高優先級之電路可在無線器件之所有其他電路之後被關閉。
此外，為了降低功率消耗及避免超過觸摸溫度限制，可改變無線通信器件內不同電路之時脈設定。在本發明之一態樣中，若與一或多個內部電路相關聯之一或多個內部溫度超過一或多個臨限值位準，則可降低該一或多個內部電路之一或多個時脈頻率。另一方面，若該一或多個內部溫度低於一或多個其他臨限值位準，則可增加該一或多個內部電路之一或多個時脈頻率。在本發明之另一態樣中，若無線器件之觸摸溫度變得接近經定義限制，則降低一或多個內部電路之一或多個時脈頻率可被應用。
在一些情況中，無線器件可過冷，例如，觸摸溫度可低於某一臨限值位準(例如，低於0℃)及/或與無線器件之至少一內部電路相關聯之至少一內部溫度可低於規定溫度位準。則可需要加熱無線器件以確保符合該一或多個內部電路之時序規格。在一態樣中，若相關聯的數據機或執行中的應用程式請求或要求無線器件之最大效能，則可增加一或多個內部電路之一或多個時脈頻率(及/或電壓)以允許無線器件之最大效能。
本發明之特定態樣支援使多個感測器與無線通信器件相關聯，其中該等感測器可為內部或外部的。此等感測器中之每一者可與用於限制無線器件之觸摸溫度的一不同動作相關。可根據動作之預定義之優先排序以一特定次序執行此等動作。在一態樣中，動作之優先級可取決於無線器件之當前操作模式。
基於熱之流量控制
本發明詳細描述用於控制無線通信器件之資料速率以便緩和該器件之前述過熱問題的方法及裝置。在本發明之一態樣中，受到控制之資料速率可與1xEV-DO(1倍最佳化演進資料)無線通信標準之資料速率相關。在另一態樣中，受到控制之資料速率可與1xRTT(1倍無線電傳輸技術)無線通信標準之資料速率相關。在又一態樣中，受到控制之資料速率可與演進型高速封包存取(HSPA+)無線通信標準之資料速率相關。在又一態樣中，受到控制之資料速率可與長期演進(LTE)無線通信標準之資料速率相關。
首先描述無線通信器件內基於熱之流量控制的動機，以及此流量控制可如何整合於無線器件之壅塞控制管理器(CCM)構架內。CCM可包含：CCM命令路由器、CCM命令仲裁功能區塊、CCM動作仲裁功能區塊、反向鏈路(上行鏈路)流量控制演算法、前向鏈路(下行鏈路)流量控制演算法，及在組件區塊之間的對應介面。
在支援諸如長期演進(LTE)或雙小區高速封包存取(DC-HSPA)之極高資料速率技術的晶片組中，存取終端機(AT)(例如，來自圖3之無線器件302)可能不能夠消耗所產生的熱。此問題可歸因於為了達成高資料速率而在高功率輸出下執行功率放大器(PA)(例如，無線器件302之PA 328)。額外或替代性地，該問題可歸因於為了處理高資料速率而在高時脈速率下執行AT之內部處理器。
允許實現進階接收器數據機技術(例如，干擾消除及等化)所要求之處理功率及處理抵達/傳出封包所要求之功率可需要在較高頻率下執行之較大處理器。結果，AT可為過熱的。舉例而言，PA可在於23 dBm之傳輸功率下進行傳輸大約5分鐘後超過最大接面溫度。在此例示性情況中，可預測AT之觸摸溫度居於42℃與51℃之間，其中塑膠外殼之溫度限制設定在75℃。
在考慮需要同時的語音與高資料速率並行性的架構時，可要求熱安全機構。為了緩和表面過熱，可在AT處設計流量控制機構以由溫度感測器觸發。因為熱消耗可為一緩慢過程(例如，時間常數可在數分鐘左右)且可存在(例如)自LTE至eHPRD(演進型高速率封包資料)之交遞或自LTE至HRPD/1xRTT之資料服務轉移，所以可要求此控制機構控制熱產生源，甚至在交遞之後亦如此。
本發明描述1xEV-DO及1xRTT無線器件可如何減少其各別資料速率以便自PA或中央處理單元(CPU)產生之熱可減少至可接受位準。同時，系統中之最高可能資料速率可得以維持。
在本發明之一態樣中，用於無線器件之PA子系統的熱感測器(例如，與圖3中所說明之無線器件302之PA 328相關聯的溫度感測器324)可與CCM整合以僅影響反向鏈路流量控制。此外，用於監視基頻電路(例如，包含無線器件302之處理器304、信號偵測器318及DSP 320的基頻(BB)子系統)之溫度的熱感測器可與CCM整合以影響反向及前向鏈路流量控制兩者。
圖4說明根據本發明之特定態樣之在無線通信器件之CPU內的實例流量控制電路400。CPU可包含可用於前向鏈路(FL)流量控制之功能區塊，諸如：CCM單元402之FL功能、CPU監視器404、FL記憶體監視器406及前向訊務頻道媒體存取控制流量控制(FTC-MAC-FC)單元408。用於反向鏈路(RL)流量控制之功能區塊可包含：RL記憶體監視器410、反向鏈路浮水印流量控制(RL-WMK-FC)單元412、反向訊務頻道媒體存取控制流量控制(RTC-MAC-FC)單元414，及CCM單元402之對應RL功能。
本發明之特定態樣支援在圖4中說明之兩種不同類別之溫度監視器416：THERMAL-MONITOR-PA(熱監視器PA)及THERMAL-MONITOR-BB(熱監視器BB)。THERMAL-MONITOR-PA可監視功率放大器(PA)子系統之溫度(例如，平均溫度)。另一方面，THERMAL-MONITOR-BB可用以監視基頻(BB)電路之溫度。
為了將此等兩個類別之溫度監視器整合至CCM構架中，可使用命令路由功能以促進將THERMAL_MONITOR_BB路由至FL命令仲裁(CMD_ARB)功能區塊及RL命令仲裁功能區塊兩者。以此方式，由BB電路過熱觸發之流量控制可開始前向及反向鏈路流量控制。額外CMD_ARB功能區塊可用於在THERMAL_MONITOR_BB與THERMAL_MONITOR_PA之間的仲裁。除了命令仲裁功能之擴展以外，可在流量控制架構400中添加至少兩個動作判定(ACT_DET)功能區塊以用於管理在基於CPU之反向流量控制與基於熱之反向流量控制之間的仲裁。
至流量控制演算法之輸入可要求溫度讀數。通常可在晶片組中獲得若干溫度讀數，且可在外部或在內部獲得該等溫度讀數。
在本發明之一態樣中，可經由內務類比至數位轉換器(HK-ADC)來監視外部熱敏電阻。此可為軟體驅動之輪詢程序。可靠近表面溫度受到監視之無線器件之實際晶片置放熱敏電阻以便達成最佳可能熱耦合。在該較佳態樣中，熱敏電阻可位於器件之印刷電路板(PCB)上的與該晶片正相反的側上。
在本發明之另一態樣中，溫度感測器可置放於內部。此等感測器可通常實施為PTAT(與絕對溫度成比例之PN接面)感測器或CTAT(與絕對溫度互補之PN接面)感測器。內部感測器可經程式化以在預定義臨限值被跨越時發出中斷。或者，此等感測器可被輪詢。
無線器件之射頻(RF)子系統可通常要求在緊密接近PA處的熱敏電阻。在一態樣中，可經由軟體演算法處理此熱敏電阻之溫度讀數。此熱敏電阻愈緊密地接近PA，則與該PA之熱耦合可愈好。應注意，此感測器對於溫度監視而言可為最重要的，此係因為PA可傾向於在達到最大傳輸功率歷時若干分鐘時使任何器件熱飽和。
在本發明之一態樣中，無線器件之每一功率管理積體電路(PMIC)可包括內部溫度感測器。軟體演算法可能夠經由單線串列匯流排介面(SSBI)存取與此溫度感測器相關聯之溫度讀數。此溫度感測器可能夠在預定義臨限值被違反時產生中斷。
其他溫度感測器亦可與無線器件相關聯。舉例而言，晶體振盪器(XO)熱敏電阻可置放於外部。此熱敏電阻可(例如)大約每1秒(在與無線器件相關聯之全球定位系統(GPS)接收器關閉時可由溫度補償式晶體振盪器(TCXO)管理器控制)量測一次無線器件之表面溫度。另一方面，XO熱敏電阻可(例如)每100 ms(當該GPS接收器開啟時)量測一次器件之表面溫度。電阻溫度計(RTR)感測器可(例如)置放於內部且由無線器件之RF電路使用。此外，BATT(電池)熱敏電阻可位於無線器件之電池外部，且其可由軟體(例如，充電程式碼)控制。另外，充電器熱敏電阻可置放於外部且亦可由該充電程式碼控制。
用於根據1xEV-DO操作之無線器件的基於熱之流量控制的設計細節
圖5說明CCM 500之實例方塊圖，其中溫度監視器作為根據1xEV-DO無線通信標準操作之無線器件的一部分。CCM 500可包含三個不同類型之功能子區塊：命令路由器(例如，CMD_ROUTER 502)、命令仲裁(CMD_ARB)功能區塊，及動作判定(ACT_DET)功能區塊。
CMD_ROUTER 502可將所接收流量控制命令路由至適當命令仲裁功能。舉例而言，由前向鏈路(FL)記憶體監視器產生之流量控制命令504中之一者可僅觸發FL流量控制，由CPU監視器產生之命令506中之一者可觸發FL及/或反向鏈路(RL)流量控制，及由RL記憶體監視器產生之命令508中之一者可僅觸發RL流量控制。此外，THERMAL_MONITOR_BB命令信號510可觸發FL及RL流量控制兩者，且THERMAL_MONITOR_PA命令信號512可僅觸發RL流量控制。
因此，如圖5中所說明，由FL WMK產生之命令504可被路由至CMD_ARB1功能區塊514，來自CPU監視器之命令506可被路由至CMD_ARB1區塊514及CMD_ARB2區塊516兩者，且來自RL WMK之命令508可被路由至CMD_ARB3功能區塊518。此外，起源自THERMAL_MONITOR_BB之命令510可被路由至CMD_ARB1區塊514、CMD_ARB2區塊516及CMD_ARB4區塊520，而起源自THERMAL_MONITOR_PA之命令512可被路由至CMD_ARB4功能區塊520。
命令仲裁(CMD_ARB)功能區塊可用以合併所接收命令之間的衝突且產生經仲裁命令以用於隨後之區塊。動作判定(ACT_DET)功能區塊可用以判定經發送至流量控制器之參數。視情況，ACT_DET實體亦可判定FL流量控制與RL流量控制之間的互動以用於管理CPU利用。舉例而言，ACT_DET4功能區塊520可經設計以在ACT_DET3功能區塊522與ACT_DET2功能區塊524之間進行仲裁。
溫度至CCM介面轉譯器526表示在溫度監視器與CMD路由器502之間的介面。因為每一溫度監視器可利用與由CMD_ARB功能區塊使用之命令不同之命令，所以介面轉譯器526可指定在溫度感測器事件與CCM命令之間的映射。
基於熱之流量控制中之溫度監視器
圖6說明根據本發明之特定態樣的與圖5中所說明之基於熱之流量控制相關聯之溫度監視器的實例臨限值及狀態圖600。溫度監視器可基於兩個經組態臨限值產生三個命令。若經監視溫度低於臨限值602，則溫度監視器可產生「正常」命令。在此情況下，速率控制可停止，及/或資料速率可恢復至在後移之前的值。若經監視溫度高於臨限值602但仍低於上部(臨界)臨限值604，則溫度監視器可產生觸發圖5中所說明之基於熱之流量控制的「緩和」命令。若經監視溫度高於臨界臨限值604，則溫度監視器可產生「緊急」命令。接著，與該經監視溫度相關聯之無線器件之內部電路可關閉。
圖7說明根據本發明之特定態樣的與來自圖6之臨限值/狀態圖600相關聯之溫度監視器的實例狀態機700。若經監視溫度低於圖6中所說明之臨限值位準602，則溫度監視器可處於正常(關)狀態702。若經量測溫度在臨限值位準602與604之間，則溫度監視器可自正常狀態702切換至緩和(高)狀態704。又，若經量測溫度變得大於臨限值位準604，則溫度監視器可自正常狀態702切換至緊急狀態706。當處於緩和狀態704中時，若經量測溫度變得小於臨限值位準602，則溫度監視器可切換回至正常狀態702。若經量測溫度高於臨限值位準604，則溫度監視器可自緩和狀態704切換至緊急狀態706。當處於緊急狀態706中時，若經量測溫度大於臨限值位準602且小於臨限值位準604，則溫度監視器可切換回至緩和狀態704。若經量測溫度變得小於臨限值位準602，則溫度監視器可自緊急狀態706直接轉至正常狀態702。
當溫度監視器處於正常狀態702中時，其可產生「正常」命令，該「正常」命令可映射至(例如)CCM順應性列舉(compliant enumeration)「00000」。當溫度監視器處於緩和狀態704中時可發出「緩和」(警告)命令，且此命令可映射至(例如)CCM順應性列舉「00111」。當溫度監視器處於緊急狀態706中時可產生「緊急」(臨界)命令，且此命令可映射至(例如)CCM順應性列舉「11111」。
在本發明之一態樣中，一旦溫度監視器處於緩和狀態704中就可產生「緩和」命令，從而觸發基於熱之流量控制，但可能觀測不到溫度改良。與溫度監視器相關聯之計時器可經設定至預定義之值。在計時器期滿且在處於緩和狀態704中歷時一經定義時間段時不存在實質溫度改良之後，可能可進一步節流傳輸功率及/或資料速率(例如，可啟動更深層次的節流/功率節省)以便節省更多功率及使經量測溫度降低至緩和臨限值位準602以下。
本發明之特定態樣亦支援在溫度監視器處於緩和狀態704中且產生觸發基於熱之流量控制的「緩和」命令時無線器件關閉可耗費功率之進階接收器特徵的能力。舉例而言，在本發明之一態樣中，經觸發之基於熱之流量控制可包含在無線器件處停用接收分集或停用干擾消除中之至少一者。
在設定前述溫度臨限值及客戶體驗之組態時可對若干因子進行取捨。每一形式因子可要求校準以理解無線器件及駐留之溫度感測器之暫態行為及穩態行為。舉例而言，理解在PA附近之溫度與器件表面溫度之間的關係可使得能夠恰當地設定用於改變熱狀態之臨限值。
溫度可見性可為一個重要因子。可能僅存在有限數目個溫度感測器，通常為PA感測器及功率管理積體電路(PMIC)感測器。藉由僅使用幾個可見點，可能未在器件之內部或外部的最熱位置中對該器件取樣。因此，可能不知道變熱問題之準確原因，例如其是僅與PA相關、與行動性管理(MM)相關還是與應用程式(App)處理器相關。
可針對不同子系統(例如，PA、行動資料數據機(MDM)及PMIC子系統)設定前述溫度臨限值以便使在熱狀況中首先受到攻擊者優先化。舉例而言，在高溫狀況下，很可能會涉及PA子系統。因此，設定PA溫度使其具有比MDM子系統溫度低之臨限值可導致在上行鏈路上觸發資料節流而使資料輸貫量及PA功率(傳輸功率)降低。若PA並非主因，則MDM溫度可繼續上升。若跨越了MDM感測器之臨限值，則可集中注意力於MDM功耗之其他區域，諸如MM功率及應用程式處理。
在僅具有PA溫度感測器、PMIC溫度感測器及XO溫度感測器的可能情況下，可要求將與此等感測器相關聯之溫度臨限值設定於熱暫態中的相似點處。以此方式，最初可不存在優先排序，但在該等溫度感測器中之一者處於緩和狀態中時功耗可在所有可能方面皆受到衝擊。
在一態樣中，溫度臨限值可被設定得過份保守(例如，低)。若未恰當地進行熱校準且要求設較低界限以不冒任何風險，則無線器件可能在服務品質(QoS)不利的狀態中花費過多時間，此可為不必要的。較低輸貫量、較差數據機效能及無法獲得某些MM特徵將代表此情況中的不必要的不便，此亦可造成用戶不滿。
在另一態樣中，溫度臨限值可被設定得過份進取(例如，高)。設較熱溫度界限可使無線器件冒損壞組件的風險，及/或其可使使用者對無線器件之健康/安全態樣感到不適/不滿。此可威脅電信廠商可靠性，且在恰當臨限值得以建立之前皆為任何商用器件上市中之閘控因子。
壅塞控制管理器(CCM)功能
前述CCM命令仲裁功能(CMD_ARB)可接收來自命令路由器之流量控制命令，在所有經儲存命令之中進行仲裁，且解決可能衝突。在本發明之一態樣中，仲裁之規則可如下。若「關閉」命令在經接收命令中，則可採用該「關閉」命令。否則，若「Set_Min」命令在經接收命令中，則可採用該「Set_Min」命令。否則，若「下降」命令在經接收命令中，則可採用該「下降」命令。否則，若「凍結」命令在經接收命令中，則可採用該「凍結」命令。否則，若「上升」命令在經接收命令中，則可採用該「上升」命令。否則，可採用「關」命令。
為了促進仲裁規則，可合適地列舉該等流量控制命令。舉例而言，「關閉」命令可經列舉為「11111」。此外，「Set_Min」命令可(例如)經列舉為「01111」，「下降」命令可(例如)經列舉為「00111」，「凍結」命令可(例如)經列舉為「00110」，「上升」命令可(例如)經列舉為「00100」，且「關」命令可(例如)經列舉為「00000」。
每一CMD_ARB功能區塊可產生一狀態可變向量以用於儲存自命令路由器接收之傳入流量控制命令。狀態可變向量之維度可等於監視器之一數目，其中命令路由器將流量控制命令自該等監視器轉遞至此CMD_ARB功能區塊。所有命令向量要素可在初始化時設定至0b00000。
當CMD_ARB功能區塊接收來自命令路由器之流量控制命令時，其可用所接收命令再新對應向量要素且如下使用逐位元邏輯或(例如，聯集)運算執行仲裁：
應注意，此仲裁方案可擴展至任何數目個監視器。
在執行前述仲裁之後，CMD_ARB功能區塊可對照最後命令仲裁結果來檢查所得流量控制命令。若其不同，則可將新的命令發送至下一功能區塊，例如，發送至動作判定(ACT_DET)功能區塊。否則，可不發送命令。此可防止向ACT_DET功能區塊連續地發送相同命令。
CCM動作判定功能區塊(ACT_DET)可接收來自CMD_ARB功能區塊之新的流量控制命令，且可判定發送至FTC_MAC_FC實體(例如，來自圖5之FTC_MAC_FC單元530)或發送至RTC_MAC_FC實體(例如，RTC_MAC_FC單元532)的命令。
ACT_DET1功能區塊534可對將流量控制命令轉遞至FTC_MAC_FC單元530負責。對ACT_DET1之影響可僅為如何處置「關閉」命令。ACT_DET2功能區塊524可對啟動及撤銷啟動用於基於CPU之流量控制的RTC_MAC_FC單元532負責。在ACT_DET2單元524與RTC_MAC_FC單元532之間的介面可指定反向鏈路流量控制是否被觸發。接著，RTC_MAC_FC單元532可停止在所有載波上傳輸MAC封包，睡眠(SLP)載波除外。
ACT_DET3功能區塊522可對由於熱緩和或關閉觸發而計算反向流量控制負責。ACT_DET4功能區塊528可對在ACT_DET2功能區塊與ACT_DET3功能區塊之間進行仲裁負責。視情況，在ACT_DETi功能區塊與ACT_DETj功能區塊之間可存在介面以便使所採取之動作協調。
為了適應緩和過熱所需之動作，可建議以下演算法，其依賴圖5中說明之CMD_ARB4區塊520之輸出。有效負載大小可(例如)初始化至12，其可指代最高可能頻寬。在由溫度監視器產生之兩個連續「下降」命令動作之間的時段(例如，「temp_step_down」參數)可初始化至1000 ms(預設值可為250 ms)。指定「temp_step_down」之倍數以用於計算在由溫度監視器產生之兩個連續「關」命令之間之延遲的「step_up_multiplier」參數可初始化至四(預設值)。應注意：temp_step_up=temp_step_down．step_up_multiplier。
指定在熱緩和期間之最小有效負載大小的參數「minPayloadSize」可初始化至二(預設值)。反向鏈路旗標(「RL_flag」)可設定至「關」狀態。指定自CPU監視器至CCM之經估計傳訊延遲的參數「DelayTime」可初始化至預設值2 ms。在一態樣中，此參數可說明CCM計時器。
所建議演算法可執行對應於自CMD_ARB4功能區塊接收之流量控制命令或溫度監視器計時器(例如，「temp_timer」)之期滿的以下函式。在為THERMAL_MONITOR_PA或THERMAL_MONITOR_BB註冊之後，可獲得溫度監視器之初始狀態。
若CMD_ARB4=DOWN且RL_flag=OFF，則
PayLoadSize=minPayloadSize，RL_flag=ON，Start temp_timer=temp_step_down+DelayTime。
否則若CMD_ARB4=DOWN且RL_flag=ON，則
PayLoadSize=max{minPayloadSize,PayLoadSize-1}，Start temp_timer=temp_step_down+DelayTime。
否則若CMD_ARB4=OFF且RL_flag=ON，則
PayLoadSize=min{[PayLoadSize+1],12}，Start temp_timer=temp_step_up+DelayTime。
若PayLoadSize=12，則RL_flag=OFF，且停止temp_timer。
否則若CMD_ARB4=SHUT_DOWN，則停止temp_timer且PayLoadSize=0(其可指代最小有效負載大小)。
為了組合來自反向鏈路CPU流量控制及基於溫度之流量控制的動作，可在ACT_DET4功能區塊中組合ACT_DET2功能區塊及ACT_DET3功能區塊之輸出。
若來自ACT_DET2功能區塊之屬性「DisableAllCarriersButSLP」經設定至「1」，則基於CPU之RL流量控制可被觸發，且RTC_MAC_FC可將除了SLP載波以外的所有作用中載波之最大有效負載大小設定至零。SLP載波可保持在預設最大有效負載大小。另一方面，若此屬性經設定至「0」，則可停用基於CPU之RL流量控制，且RTC_MAC_FC可將預設最大有效負載大小用於所有作用中載波。
來自ACT_DET3功能區塊之屬性「PayloadSize」可在0與12之間變化。若「DisableAllCarriersButSLP」=「0」，則此值可應用至所有作用中載波。若「DisableAllCarriersButSLP」=「1」，則此值可應用至SLP載波。值「0」可指代用於SLP載波之最小有效負載大小。自1至12之數字可對應於有效負載指數。
當CMD_ARB1輸出命令為「關閉」時，則FTC_MAC_FC單元可使用經定義之初始型樣，且設定流量控制(FC)旗標以處於「開」狀態而不管FC旗標或數位速率控制(DRC)型樣的先前狀態。接著，CMD_ARB1功能區塊可根據要求作用於所有其他命令。應注意，可需要改變CMD_ARB1區塊以便允許新的5位元命令列舉。
對於基於熱之流量控制，THERMAL_MONITOR_BB命令可被路由至CMD_ARB2功能區塊且根據前述描述加以仲裁。若仲裁之結果為「關閉」命令，則此命令可以與用於ACT_DET2區塊之「下降」命令相同之方式起作用。在CDM_ARB2區塊中使用基於熱之命令可為有益的，此係因為其可觸發除了傳訊鏈路協定(SLP)載波以外之所有載波的傳輸關閉。
介面可存在於CCM單元與RTC MAC FC單元之間。若屬性「DisableAllCarriersButSLP」經設定至「1」，則基於CPU之RL流量控制可被觸發且RTC_MAC_FC單元可將除了SLP載波以外的所有作用中載波之最大有效負載大小設定至零。SLP載波可保持在預設最大有效負載大小。若此屬性經設定至「0」，則其意謂，基於CPU之RL流量控制可停用，且RTC_MAC_FC可將預設最大有效負載大小用於所有作用中載波。
舉例而言，屬性「PayloadSize」可在0與12之間變化。若「DisableAllCarriersButSLP」=「0」，則此值可應用至所有作用中載波。若「DisableAllCarriersButSLP」=「1」，則此值可應用至SLP載波。值「0」可指代用於SLP載波之最小有效負載大小。自1至12之數字可對應於有效負載指數。
用於根據1xRTT操作之無線器件之基於熱之流量控制
本發明之特定態樣支援在根據1xRTT無線通信標準操作之無線通信器件中的基於熱之前向及反向鏈路流量控制。在本發明之一態樣中，若熱監視器命令仲裁產生「下降」或「關閉」命令(例如，在內部溫度中之至少一者超過臨限值位準的情況下)，則無線器件(例如，存取終端機)可執行停止請求反向共用頻道(R-SCH)。
當處於「熱緩和」狀態中(例如，處於「下降」狀態中)或處於「關閉」狀態中時，存取終端機可捨棄擴展補償頻道指派訊息(ESCAM)，且可不請求R-SCH。在此情況下，存取終端機可傳輸補充頻道請求訊息(SCRM)。當存取終端機自「熱緩和」或「關閉」狀態返回至「正常」(「關」)狀態中時，則存取終端機可繼續處理R-SCH。
圖8為概念性地說明根據本發明之特定態樣的在無線器件處(例如在無線接收器或存取終端機處)執行以用於管理無線器件之觸摸溫度之實例區塊800的功能方塊圖。由區塊800說明之操作可(例如)在來自圖2之存取終端機250之處理器270處或在來自圖3之無線器件302之處理器304處執行。
在區塊802處，操作可藉由監視由存取終端機之一或多個部分在一時間段上消耗之一或多個估計功率開始。在區塊804處，存取終端機可基於經監視之一或多個估計功率來調整存取終端機之至少一服務品質(QoS)態樣。在一些態樣中，亦可監視該一或多個部分之一或多個溫度，且存取終端機可基於該一或多個經監視溫度來調整存取終端機之至少一QoS態樣。該調整可基於在一或多個估計功率、持續時間與存取終端機之表面溫度之間的已知函數來執行。在一態樣中，存取終端機可根據1xEV-DO無線通信標準操作。在另一態樣中，存取終端機可根據1xRTT無線通信標準操作。在又一態樣中，存取終端機可根據LTE無線通信標準操作。在又一態樣中，存取終端機可根據演進型高速封包存取(HSPA+)無線通信標準操作。
在本發明之一態樣中，若一或多個溫度超過一或多個臨限值，則一或多個功能之執行可自存取終端機之一或多個部分轉移至存取終端機之一或多個其他部分。在本發明之另一態樣中，調整存取終端機之至少一QoS態樣可包含，在與電池相關聯之一或多個溫度中之一溫度超過臨限值的情況下，降低存取終端機之電池(例如，來自圖3之無線器件302之電池330)之充電電流或停用電池之充電。在又一態樣中，調整至少一QoS態樣可包含，在基頻電路之溫度超過臨限值位準的情況下，調整與裝置之前向及反向通信鏈路相關聯之資料速率，及在功率放大器之溫度超過另一臨限值位準的情況下，調整與裝置之反向通信鏈路相關聯之資料速率。
在本發明之一態樣中，若與裝置之一或多個內部電路相關聯之一或多個內部溫度超過一或多個臨限值位準，則該一或多個內部電路之一或多個時脈頻率或該一或多個內部電路之一或多個電壓中之至少一者可降低。另一方面，若該一或多個內部溫度低於一或多個其他臨限值位準，則該一或多個內部電路之一或多個時脈頻率可增加。
在一組態中，用於無線通信之裝置250包括用於監視由該裝置250之一或多個部分在一時間段上消耗之一或多個估計功率的構件，及用於基於該等經監視之一或多個估計功率來調整該裝置250之至少一QoS態樣的構件。在一些態樣中，裝置250亦可包含用於監視該一或多個部分之一或多個溫度的構件及用於基於該一或多個經監視溫度來調整該裝置250之至少一QoS態樣的構件。在一態樣中，前述構件可為經組態以執行由前述構件所敍述之功能的處理器270。在另一態樣中，上述構件可為一模組或經組態以執行由上述構件所敍述之功能的任何裝置。
熟習此項技術者將理解，可使用多種不同技藝及技術中之任一者來表示資訊及信號。舉例而言，可由電壓、電流、電磁波、磁場或磁粒子、光場或光粒子或其任何組合來表示可貫穿以上描述所引用之資料、指令、命令、資訊、信號、位元、符號及碼片。
熟習此項技術者將進一步瞭解，可將結合本文中之揭示內容所描述之各種說明性邏輯區塊、模組、電路及演算法步驟實施為電子硬體、電腦軟體，或兩者之組合。為了清楚地說明硬體與軟體之此可互換性，上文已大體上在功能性方面描述了各種說明性組件、區塊、模組、電路及步驟。此功能性經實施為硬體或是軟體取決於特定應用及強加於整個系統之設計約束而定。對於每一特定應用而言，熟習此項技術者可以變化之方式實施所描述之功能性，但不應將該等實施決策解釋為導致脫離本發明之範疇。
可藉由通用處理器、數位信號處理器(DSP)、特殊應用積體電路(ASIC)、場可程式化閘陣列(FPGA)或其他可程式化邏輯器件、離散閘或電晶體邏輯、離散硬體組件，或經設計以執行本文所描述之功能的其任何組合來實施或執行結合本文揭示內容而描述的各種說明性邏輯區塊、模組及電路。通用處理器可為微處理器，但在替代例中，處理器可為任何習知處理器、控制器、微控制器或狀態機。處理器亦可經實施為計算器件之組合，例如DSP與微處理器之組合、複數個微處理器、結合DSP核心之一或多個微處理器，或任一其他此組態。
結合本文之揭示內容而描述之方法或演算法的步驟可直接以硬體、以由處理器執行之軟體模組或以兩者之組合來體現。軟體模組可駐存於RAM記憶體、快閃記憶體、ROM記憶體、EPROM記憶體、EEPROM記憶體、暫存器、硬碟、抽取式碟片、CD-ROM或此項技術中已知之任何其他形式的儲存媒體中。一例示性儲存媒體耦接至處理器，使得處理器可自儲存媒體讀取資訊及/或將資訊寫入至儲存媒體。在替代例中，儲存媒體可整合至處理器。處理器及儲存媒體可駐留於ASIC中。該ASIC可駐留於使用者終端機中。在替代例中，處理器及儲存媒體可作為離散組件而駐留於使用者終端機中。
在一或多個例示性實施例中，可在硬體、軟體、韌體或其任何組合中實施所描述之功能。若以軟體來實施，則可將該等功能作為一或多個指令或程式碼而儲存於電腦可讀媒體上或經由電腦可讀媒體進行傳輸。電腦可讀媒體包括電腦儲存媒體及通信媒體兩者，通信媒體包括促進電腦程式自一處至另一處之傳送的任何媒體。儲存媒體可為可由通用或專用電腦存取之任何可用媒體。作為實例且並非限制，該電腦可讀媒體可包含RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光碟儲存器、磁碟儲存器或其他磁性儲存器件，或可用於載運或儲存呈指令或資料結構之形式之所要程式碼構件且可由通用或專用電腦或通用或專用處理器存取的任何其他媒體。又，將任何連接恰當地稱為電腦可讀媒體。舉例而言，若使用同軸電纜、光纖纜線、雙絞線、數位用戶線(DSL)或無線技術(諸如，紅外線、無線電及微波)自網站、伺服器或其他遠端源傳輸軟體，則同軸電纜、光纖纜線、雙絞線、DSL或無線技術(諸如，紅外線、無線電及微波)包括於媒體之定義中。如本文中所使用，磁碟及光碟包括緊密光碟(CD)、雷射光碟、光碟、數位影音光碟(DVD)、軟性磁碟及藍光光碟，其中磁碟通常以磁性方式再生資料，而光碟藉由雷射以光學方式再生資料。以上各物之組合亦應包括於電腦可讀媒體之範疇內。
如本文中所使用，指代項目清單「中之至少一者」的片語指代彼等項目之任何組合，包括單一成員。作為一實例，「a、b或c中之至少一者」意欲涵蓋：a、b、c、a-b、a-c、b-c及a-b-c。
提供本發明之先前描述以使任何熟習此項技術者能夠製造或使用本發明。對本發明之各種修改對於熟習此項技術者而言將為顯而易見的，且可在不脫離本發明之精神或範疇的情況下將本文中所定義之一般原理應用於其他變體。因而，本發明不意欲限於本文中所描述之實例及設計，而應符合與本文中所揭示之原理及新穎特徵相一致的最廣範疇。
100．．．存取點(AP)
104．．．天線
106．．．天線
108．．．天線
110．．．天線
112．．．天線
114．．．天線
116．．．存取終端機(AT)
118．．．反向鏈路/通信鏈路
120．．．前向鏈路/通信鏈路
122．．．存取終端機
124．．．反向鏈路/通信鏈路
126．．．前向鏈路/通信鏈路
200．．．多輸入多輸出(MIMO)系統
210．．．傳輸器系統/存取點
212．．．資料源
214．．．傳輸(TX)資料處理器
220．．．傳輸多輸入多輸出處理器
222a．．．傳輸器(TMTR)
222t．．．傳輸器(TMTR)
224a．．．天線
224t．．．天線
230．．．處理器
236．．．資料源
238．．．傳輸資料處理器
240．．．解調變器
242．．．RX資料處理器
250．．．接收器系統
252a．．．天線
252r．．．天線
254a．．．接收器(RCVR)
254r．．．接收器(RCVR)
260．．．RX資料處理器
270．．．處理器
280．．．調變器
302．．．無線器件
304．．．處理器/中央處理單元(CPU)
306．．．記憶體
308．．．外殼
310．．．傳輸器
312．．．接收器
314．．．收發器
316．．．傳輸天線
318．．．信號偵測器
320．．．數位信號處理器(DSP)
322．．．匯流排系統
324．．．溫度感測器
326．．．電流感測器
328．．．功率放大器(PA)
330．．．電池
400．．．流量控制電路
402．．．壅塞控制管理器(CCM)單元
404．．．中央處理單元監視器
406．．．前向鏈路(FL)記憶體監視器
408．．．前向訊務頻道媒體存取控制流量控制(FTC_MAC_FC)單元
410．．．反向鏈路(RL)記憶體監視器
412．．．反向鏈路浮水印流量控制(RL-WMK-FC)
414．．．反向訊務頻道媒體存取控制流量控制(RTC_MAC_FC)
416．．．溫度監視器
500．．．壅塞控制管理器
502．．．命令路由器(CMD_ROUTER)
504．．．流量控制命令
506．．．命令
508．．．命令
510．．．THERMAL_MONITOR_BB命令信號
512．．．THERMAL_MONITOR_PA命令信號
514．．．CMD_ARB1功能區塊/命令仲裁(CMD_ARB)功能區塊
516．．．CMD_ARB2功能區塊/命令仲裁功能區塊
518．．．CMD_ARB3功能區塊/命令仲裁功能區塊
520．．．CMD_ARB4功能區塊/命令仲裁功能區塊
522．．．ACT_DET3功能區塊/動作判定(ACT_DET)功能區塊
524．．．ACT_DET2功能區塊/動作判定功能區塊
526．．．溫度至壅塞控制管理器介面轉譯器
528．．．ACT_DET4功能區塊/動作判定功能區塊
530．．．FTC_MAC_FC單元
532．．．RTC_MAC_FC單元
534．．．ACT_DET1功能區塊/動作判定功能區塊
600．．．臨限值及狀態圖
602．．．臨限值位準
604．．．上部(臨界)臨限值/臨限值位準
700．．．狀態機
702．．．正常狀態
704．．．緩和狀態
706．．．緊急狀態
800．．．用於管理無線器件之觸摸溫度之實例區塊
802．．．區塊
804．．．區塊
圖1說明根據本發明之特定態樣之實例多重存取無線通信系統。
圖2說明根據本發明之特定態樣之一存取點及一使用者終端機的方塊圖。
圖3說明根據本發明之特定態樣之實例無線器件的方塊圖。
圖4說明根據本發明之特定態樣之具有溫度監視器之無線通信器件的實例流量控制方塊圖。
圖5說明根據本發明之特定態樣之具有溫度監視器之無線通信器件之壅塞控制管理器(CCM)的實例方塊圖。
圖6說明根據本發明之特定態樣之與無線通信器件相關聯之溫度監視器的實例臨限值及狀態圖。
圖7說明根據本發明之特定態樣之與無線通信器件相關聯之溫度監視器的實例狀態機。
圖8為根據本發明之特定態樣概念性地說明實例區塊的功能方塊圖，該等實例區塊可在無線通信器件處執行以用於管理無線通信器件之觸摸溫度。
800．．．用於管理無線器件之觸摸溫度之實例區塊
802．．．區塊
804．．．區塊

Claims (92)

  1. 一種用於無線通信之方法，其包含：監視由一裝置之一或多個部分在一時間段上消耗之一或多個估計功率；監視該一或多個部分之一或多個溫度；及基於該經監視之一或多個估計功率及該經監視之該一或多個部分之一或多個溫度來調整該裝置之至少一服務品質(QoS)態樣。
  2. 如請求項1之方法，其中調整該至少一QoS態樣包含：降低該裝置之一傳輸功率或一資料速率中之至少一者。
  3. 如請求項1之方法，其中基於在該一或多個估計功率、一持續時間與該裝置之一表面溫度之間的一已知函數來執行該調整。
  4. 如請求項1之方法，其進一步包含：監視該裝置之一表面溫度；及在該表面溫度超過一臨限值位準之情況下，觸發一控制機構以降低該表面溫度。
  5. 如請求項4之方法，其中該臨限值位準係基於與該裝置相關聯之一周圍溫度。
  6. 如請求項1之方法，其進一步包含：量測與該裝置之一或多個內部電路相關聯之一或多個電流，其中該一或多個部分之該一或多個溫度係基於該一或多個 電流，及基於該經監視之一或多個估計功率及該經監視之該一或多個部分之一或多個溫度來調整該裝置之該至少一QoS態樣包含：在該一或多個電流中之任一者超過一臨限值位準的情況下，觸發一控制機構以降低該裝置之一傳輸功率或一資料速率中之至少一者。
  7. 如請求項6之方法，其中該控制機構包含：藉由降低該一或多個內部電路之功率消耗來限制該至少一QoS態樣。
  8. 如請求項1之方法，其中該監視該一或多個部分之一或多個溫度包含監視與該裝置之一或多個內部電路相關聯之一或多個內部溫度，該方法進一步包含：在與該一或多個內部電路相關聯之該一或多個內部溫度超過一或多個臨限值位準的情況下，降低該裝置之該一或多個內部電路之一或多個時脈頻率或該一或多個內部電路之一或多個電壓中之至少一者。
  9. 如請求項8之方法，其進一步包含：在該一或多個內部溫度低於一或多個其他臨限值位準的情況下，增加該一或多個內部電路之該一或多個時脈頻率。
  10. 如請求項2之方法，其中：該資料速率包含一1xEV-DO(1倍最佳化演進型資料)、1xRTT(1倍無線電傳輸技術)、長期演進(LTE)或演進型高速封包存取(HSPA+)無線通信標準中之至少一者的一資 料速率。
  11. 如請求項1之方法，其中監視該一或多個估計功率及該經監視之該一或多個部分之一或多個溫度包含：監視與該裝置相關聯之一功率放大器之一溫度；及監視該裝置之一基頻電路之一溫度，且其中由該裝置之該一或多個部分在該時間段上消耗之該一或多個估計功率係基於功率放大器之該溫度及基頻電路之該溫度。
  12. 如請求項11之方法，其中調整該至少一QoS態樣包含：在該基頻電路之該溫度超過一臨限值位準的情況下，調整與該裝置之一前向通信鏈路及一反向通信鏈路相關聯之一資料速率。
  13. 如請求項11之方法，其中調整該至少一QoS態樣包含：在該功率放大器之該溫度超過一臨限值位準的情況下，調整與該裝置之一反向通信鏈路相關聯之一資料速率。
  14. 如請求項11之方法，其進一步包含：判定在該裝置之一表面溫度與功率放大器之該溫度之間的一關係，及根據該關係，設定與用於監視功率放大器之該溫度之一溫度感測器之狀態相關的臨限值。
  15. 如請求項2之方法，其進一步包含：在該裝置之該一或多個部分中之至少一者的至少一溫度低於一第一臨限值的情況下，將該資料速率恢復至在 該調整之前的一值。
  16. 如請求項2之方法，其中降低該裝置之傳輸功率或資料速率中之該至少一者包含：在該裝置之該一或多個部分中之至少一者的至少一溫度高於一第一臨限值且低於一第二臨限值的情況下，調整該資料速率；及在該至少一溫度高於該第二臨限值的情況下，關閉與該至少一溫度相關聯之至少一內部電路。
  17. 如請求項16之方法，其進一步包含：在該至少一溫度高於該第一臨限值且低於該第二臨限值的情況下，在該裝置處停用一或多個進階接收器技術。
  18. 如請求項17之方法，其進一步包含：在該至少一溫度高於該第一臨限值且低於該第二臨限值歷時一經定義時間段的情況下，啟動傳輸功率或資料速率中之該至少一者的一進一步降低。
  19. 如請求項17之方法，其中該一或多個進階接收器技術包含接收分集、干擾消除或應用於該裝置之一中央處理單元(CPU)上之一緩和技術中之至少一者。
  20. 如請求項1之方法，其中調整該至少一QoS態樣包含：在隨時間推移量測之與該裝置相關聯之一功率放大器之一溫度超過一臨限值位準的情況下，觸發在該裝置之一上行鏈路上的資料節流，該資料節流降低該裝置之一傳輸功率或一資料速率中之至少一者，且其中 該上行鏈路上之該資料節流保持該裝置之一表面溫度低於一經定義限制。
  21. 如請求項1之方法，其進一步包含：在該一或多個溫度中之至少一者超過一臨限值位準的情況下，停止請求一反向共用頻道(R-SCH)；捨棄一擴展補充頻道指派訊息(ESCAM)；及在該一或多個溫度中之該至少一者變得低於該臨限值位準的情況下，繼續處理該R-SCH。
  22. 如請求項1之方法，其進一步包含：在該一或多個溫度超過一或多個臨限值的情況下，將一或多個功能之執行自該一或多個部分轉移至該裝置之一或多個其他部分。
  23. 如請求項1之方法，其中：監視該一或多個部分之該一或多個溫度包含監視該裝置之一電池之一溫度；及基於該一或多個部分之該一或多個溫度來調整該裝置之該至少一QoS態樣包含：在該電池之該溫度超過一臨限值的情況下，減少該電池之一充電電流或停用該電池之充電。
  24. 一種用於無線通信之裝置，其包含：一第一電路，其經組態以監視由該裝置之一或多個部分在一時間段上消耗之一或多個估計功率；一第二電路，其經組態以監視該一或多個部分之一或多個溫度；及 一第三電路，其經組態以基於該經監視之一或多個估計功率及該經監視之該一或多個部分之一或多個溫度來調整該裝置之至少一服務品質(QoS)態樣。
  25. 如請求項24之裝置，其中該第三電路亦經組態以：降低該裝置之一傳輸功率或一資料速率中之至少一者。
  26. 如請求項24之裝置，其中該調整係基於在該一或多個估計功率、一持續時間與該裝置之一表面溫度之間的一已知函數來執行。
  27. 如請求項24之裝置，其進一步包含：一第四電路，其經組態以監視該裝置之一表面溫度；及一第五電路，其經組態以在該表面溫度超過一臨限值位準之情況下，觸發一控制機構以降低該表面溫度。
  28. 如請求項27之裝置，其中該臨限值位準係基於與該裝置相關聯之一周圍溫度。
  29. 如請求項24之裝置，其進一步包含：一第四電路，其經組態以量測與該裝置之一或多個內部電路相關聯之一或多個電流，其中該一或多個部分之該一或多個溫度係基於該一或多個電流，及基於該經監視之一或多個估計功率及該經監視之該一或多個部分之一或多個溫度來調整該裝置之該至少一QoS態樣包含：在該一或多個電流中之任一者超過一臨限值位準的情況下，觸發一控制機構以降低該裝置之一 傳輸功率或一資料速率中之至少一者。
  30. 如請求項29之裝置，其中該控制機構包含：藉由降低該一或多個內部電路之功率消耗來限制該至少一QoS態樣。
  31. 如請求項24之裝置，其進一步包含：一第四電路，其經組態以在與該一或多個內部電路相關聯之一或多個內部溫度超過一或多個臨限值位準的情況下，降低該裝置之該一或多個內部電路之一或多個時脈頻率或該一或多個內部電路之一或多個電壓中之至少一者。
  32. 如請求項31之裝置，其進一步包含：一第五電路，其經組態以在該一或多個內部溫度低於一或多個其他臨限值位準的情況下，增加該一或多個內部電路之該一或多個時脈頻率。
  33. 如請求項25之裝置，其中：該資料速率包含一1xEV-DO(1倍最佳化演進型資料)、1xRTT(1倍無線電傳輸技術)、長期演進(LTE)或演進型高速封包存取(HSPA+)無線通信標準中之至少一者的一資料速率。
  34. 如請求項24之裝置，其中該第一電路亦經組態以：監視與該裝置相關聯之一功率放大器之一溫度；及監視該裝置之一基頻電路之一溫度，且其中由該裝置之該一或多個部分在該時間段上消耗之該一或多個估計功率係基於功率放大器之該溫度及基頻 電路之該溫度。
  35. 如請求項34之裝置，其中該第三電路亦經組態以：在該基頻電路之該溫度超過一臨限值位準的情況下，調整與該裝置之一前向通信鏈路及一反向通信鏈路相關聯之一資料速率。
  36. 如請求項34之裝置，其中該第三電路亦經組態以：在該功率放大器之該溫度超過一臨限值位準的情況下，調整與該裝置之一反向通信鏈路相關聯之一資料速率。
  37. 如請求項34之裝置，其進一步包含：一第四電路，其經組態以判定在該裝置之一表面溫度與功率放大器之該溫度之間的一關係，及一第五電路，其經組態以根據該關係而設定與用於監視功率放大器之該溫度之一溫度感測器之狀態相關的臨限值。
  38. 如請求項25之裝置，其進一步包含：一第四電路，其經組態以在該裝置之該一或多個部分中之至少一者的至少一溫度低於一第一臨限值的情況下，將該資料速率恢復至在該調整之前的一值。
  39. 如請求項25之裝置，其進一步包含：一第四電路，其經組態以在該裝置之該一或多個部分中之至少一者的至少一溫度高於一第一臨限值且低於一第二臨限值的情況下，調整該資料速率；及一第五電路，其經組態以在該至少一溫度高於該第二 臨限值的情況下，關閉與該至少一溫度相關聯之至少一內部電路。
  40. 如請求項39之裝置，其進一步包含：一第六電路，其經組態以在該至少一溫度高於該第一臨限值且低於該第二臨限值的情況下，在該裝置處停用一或多個進階接收器技術。
  41. 如請求項40之裝置，其進一步包含：一第七電路，其經組態以在該至少一溫度高於該第一臨限值且低於該第二臨限值歷時一經定義時間段的情況下，啟動傳輸功率或資料速率中之該至少一者的一進一步降低。
  42. 如請求項40之裝置，其中該一或多個進階接收器技術包含接收分集、干擾消除或應用於該裝置之一中央處理單元(CPU)上之一緩和技術中之至少一者。
  43. 如請求項24之裝置，其中該第三電路亦經組態以：在隨時間推移量測之與該裝置相關聯之一功率放大器之一溫度超過一臨限值位準的情況下，觸發在該裝置之一上行鏈路上的資料節流，該資料節流降低該裝置之一傳輸功率或一資料速率中之至少一者，且其中該上行鏈路上之該資料節流保持該裝置之一表面溫度低於一經定義限制。
  44. 如請求項24之裝置，其進一步包含：一第四電路，其經組態以在該一或多個溫度中之至少一者超過一臨限值位準的情況下，停止請求一反向共用 頻道(R-SCH)；一第五電路，其經組態以捨棄一擴展補充頻道指派訊息(ESCAM)；及一第六電路，其經組態以在該一或多個溫度中之該至少一者變得低於該臨限值位準的情況下，繼續處理該R-SCH。
  45. 如請求項24之裝置，其進一步包含：一第四電路，其經組態以在該一或多個溫度超過一或多個臨限值的情況下，將一或多個功能之執行自該一或多個部分轉移至該裝置之一或多個其他部分。
  46. 如請求項24之裝置，其中：監視該一或多個部分之該一或多個溫度包含監視該裝置之一電池之一溫度；及基於該一或多個部分之該一或多個溫度來調整該裝置之該至少一QoS態樣包含：在該電池之該溫度超過一臨限值的情況下，減少該電池之一充電電流或停用該電池之充電。
  47. 一種用於無線通信之裝置，其包含：用於監視由該裝置之一或多個部分在一時間段上消耗之一或多個估計功率的構件；用於監視該一或多個部分之一或多個溫度的構件；及用於基於該經監視之一或多個估計功率及該經監視之該一或多個部分之一或多個溫度來調整該裝置之至少一服務品質(QoS)態樣的構件。
  48. 如請求項47之裝置，其中用於調整該至少一QoS態樣的該構件包含：用於降低該裝置之一傳輸功率或一資料速率中之至少一者的構件。
  49. 如請求項47之裝置，其中該調整係基於在該一或多個估計功率、一持續時間與該裝置之一表面溫度之間的一已知函數來執行。
  50. 如請求項47之裝置，其進一步包含：用於監視該裝置之一表面溫度的構件；及用於在該表面溫度超過一臨限值位準之情況下，觸發一控制機構以降低該表面溫度的構件。
  51. 如請求項50之裝置，其中該臨限值位準係基於與該裝置相關聯之一周圍溫度。
  52. 如請求項47之裝置，其進一步包含：用於量測與該裝置之一或多個內部電路相關聯之一或多個電流的構件，其中該一或多個部分之該一或多個溫度係基於該一或多個電流，及基於該經監視之一或多個估計功率及該經監視之該一或多個部分之一或多個溫度來調整該裝置之該至少一QoS態樣包含：在該一或多個電流中之任一者超過一臨限值位準的情況下，觸發一控制機構以降低該裝置之一傳輸功率或一資料速率中之至少一者。
  53. 如請求項52之裝置，其中該控制機構包含： 藉由降低該一或多個內部電路之功率消耗來限制該至少一QoS態樣。
  54. 如請求項47之裝置，其中該監視該一或多個部分之一或多個溫度包含監視與該裝置之一或多個內部電路相關聯之一或多個內部溫度，該裝置進一步包含：用於在與該一或多個內部電路相關聯之該一或多個內部溫度超過一或多個臨限值位準的情況下，降低該裝置之該一或多個內部電路之一或多個時脈頻率或該一或多個內部電路之一或多個電壓中之至少一者的構件。
  55. 如請求項54之裝置，其進一步包含：用於在該一或多個內部溫度低於一或多個其他臨限值位準的情況下，增加該一或多個內部電路之該一或多個時脈頻率的構件。
  56. 如請求項48之裝置，其中：該資料速率包含一1xEV-DO(1倍最佳化演進型資料)、1XRTT(1倍無線電傳輸技術)、長期演進(LTE)或演進型高速封包存取(HSPA+)無線通信標準中之至少一者的一資料速率。
  57. 如請求項47之裝置，其中用於監視該一或多個估計功率的該構件包含：用於監視與該裝置相關聯之一功率放大器之一溫度的構件；及用於監視該裝置之一基頻電路之一溫度的構件，且其中由該裝置之該一或多個部分在該時間段上消耗之 該一或多個估計功率係基於功率放大器之該溫度及基頻電路之該溫度。
  58. 如請求項57之裝置，其中用於調整該至少一QoS態樣的該構件包含：用於在該基頻電路之該溫度超過一臨限值位準的情況下，調整與該裝置之一前向通信鏈路及一反向通信鏈路相關聯之一資料速率的構件。
  59. 如請求項57之裝置，其中用於調整該至少一QoS態樣的該構件包含：用於在該功率放大器之該溫度超過一臨限值位準的情況下，調整與該裝置之一反向通信鏈路相關聯之一資料速率的構件。
  60. 如請求項57之裝置，其進一步包含：用於判定在該裝置之一表面溫度與功率放大器之該溫度之間的一關係的構件，及用於根據該關係而設定與用於監視功率放大器之該溫度之一溫度感測器之狀態相關的臨限值的構件。
  61. 如請求項48之裝置，其進一步包含：用於在該裝置之該一或多個部分中之至少一者的至少一溫度低於一第一臨限值的情況下，將該資料速率恢復至在該調整之前的一值的構件。
  62. 如請求項48之裝置，其中用於降低該裝置之傳輸功率或資料速率中之該至少一者的該構件包含：用於在該裝置之該一或多個部分中之至少一者的至少 一溫度高於一第一臨限值且低於一第二臨限值的情況下，調整該資料速率的構件；及用於在該至少一溫度高於該第二臨限值的情況下，關閉與該至少一溫度相關聯之至少一內部電路的構件。
  63. 如請求項63之裝置，其進一步包含：用於在該至少一溫度高於該第一臨限值且低於該第二臨限值的情況下，在該裝置處停用一或多個進階接收器技術的構件。
  64. 如請求項63之裝置，其進一步包含：用於在該至少一溫度高於該第一臨限值且低於該第二臨限值歷時一經定義時間段的情況下，啟動傳輸功率或資料速率中之該至少一者的一進一步降低的構件。
  65. 如請求項63之裝置，其中該一或多個進階接收器技術包含接收分集、干擾消除或應用於該裝置之一中央處理單元(CPU)上之一緩和技術中之至少一者。
  66. 如請求項47之裝置，其中用於調整該至少一QoS態樣的該構件包含：用於在隨時間推移量測之與該裝置相關聯之一功率放大器之一溫度超過一臨限值位準的情況下，觸發在該裝置之一上行鏈路上的資料節流的構件，該資料節流降低該裝置之一傳輸功率或一資料速率中之至少一者，且其中該上行鏈路上之該資料節流保持該裝置之一表面溫度低於一經定義限制。
  67. 如請求項47之裝置，其進一步包含： 用於在該一或多個溫度中之至少一者超過一臨限值位準的情況下，停止請求一反向共用頻道(R-SCH)的構件；用於捨棄一擴展補充頻道指派訊息(ESCAM)的構件；及用於在該一或多個溫度中之該至少一者變得低於該臨限值位準的情況下，繼續處理該R-SCH的構件。
  68. 如請求項47之裝置，其進一步包含：用於在該一或多個溫度超過一或多個臨限值的情況下，將一或多個功能之執行自該一或多個部分轉移至該裝置之一或多個其他部分的構件。
  69. 如請求項47之裝置，其中：監視該一或多個部分之該一或多個溫度包含監視該裝置之一電池之一溫度；監視該一或多個部分之一或多個溫度；及基於該一或多個部分之該一或多個溫度來調整該裝置之該至少一QoS態樣包含：在該電池之該溫度超過一臨限值的情況下，減少該電池之一充電電流或停用該電池之充電。
  70. 一種用於無線通信之電腦程式產品，其包含一非暫時性電腦可讀媒體，該非暫時性電腦可讀媒體包含程式碼以用於：監視由一裝置之一或多個部分在一時間段上消耗之一或多個估計功率；及基於該經監視之一或多個估計功率來調整該裝置之至 少一服務品質(QoS)態樣。
  71. 如請求項70之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：降低該裝置之一傳輸功率或一資料速率中之至少一者。
  72. 如請求項70之電腦程式產品，其中該調整係基於在該一或多個估計功率、一持續時間與該裝置之一表面溫度之間的一已知函數來執行。
  73. 如請求項70之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：監視該裝置之一表面溫度；及在該表面溫度超過一臨限值位準之情況下，觸發一控制機構以降低該表面溫度。
  74. 如請求項73之電腦程式產品，其中該臨限值位準係基於與該裝置相關聯之一周圍溫度。
  75. 如請求項70之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：量測與該裝置之一或多個內部電路相關聯之一或多個電流，其中該一或多個部分之該一或多個溫度係基於該一或多個電流，及基於該經監視之一或多個估計功率及該經監視之該一或多個部分之一或多個溫度來調整該裝置之該至少一QoS態樣包含：在該一或多個電流中之任一者超過一臨 限值位準的情況下，觸發一控制機構以降低該裝置之一傳輸功率或一資料速率中之至少一者。
  76. 如請求項75之電腦程式產品，其中該控制機構包含：藉由降低該一或多個內部電路之功率消耗來限制該至少一QoS態樣。
  77. 如請求項70之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：在與該一或多個內部電路相關聯之一或多個內部溫度超過一或多個臨限值位準的情況下，降低該裝置之該一或多個內部電路之一或多個時脈頻率或該一或多個內部電路之一或多個電壓中之至少一者。
  78. 如請求項77之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：在該一或多個內部溫度低於一或多個其他臨限值位準的情況下，增加該一或多個內部電路之該一或多個時脈頻率。
  79. 如請求項71之電腦程式產品，其中：該資料速率包含一1xEV-DO(1倍最佳化演進型資料)、1xRTT(1倍無線電傳輸技術)、長期演進(LTE)或演進型高速封包存取(HSPA+)無線通信標準中之至少一者的一資料速率。
  80. 如請求項70之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：監視與該裝置相關聯之一功率放大器之一溫度；及 監視該裝置之一基頻電路之一溫度，且其中由該裝置之該一或多個部分在該時間段上消耗之該一或多個估計功率係基於功率放大器之該溫度及基頻電路之該溫度。
  81. 如請求項80之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：在該基頻電路之該溫度超過一臨限值位準的情況下，調整與該裝置之一前向通信鏈路及一反向通信鏈路相關聯之一資料速率。
  82. 如請求項80之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：在該功率放大器之該溫度超過一臨限值位準的情況下，調整與該裝置之一反向通信鏈路相關聯之一資料速率。
  83. 如請求項80之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：判定在該裝置之一表面溫度與功率放大器之該溫度之間的一關係，及根據該關係而設定與用於監視功率放大器之該溫度之一溫度感測器之狀態相關的臨限值。
  84. 如請求項71之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：在該裝置之該一或多個部分中之至少一者的至少一溫度低於一第一臨限值的情況下，將該資料速率恢復至在 該調整之前的一值。
  85. 如請求項71之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：在該裝置之該一或多個部分中之至少一者的至少一溫度高於一第一臨限值且低於一第二臨限值的情況下，調整該資料速率；及在該至少一溫度高於該第二臨限值的情況下，關閉與該至少一溫度相關聯之至少一內部電路。
  86. 如請求項85之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：在該至少一溫度高於該第一臨限值且低於該第二臨限值的情況下，在該裝置處停用一或多個進階接收器技術。
  87. 如請求項86之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：在該至少一溫度高於該第一臨限值且低於該第二臨限值歷時一經定義時間段的情況下，啟動傳輸功率或資料速率中之該至少一者的一進一步降低。
  88. 如請求項86之電腦程式產品，其中該一或多個進階接收器技術包含接收分集、干擾消除或應用於該裝置之一中央處理單元(CPU)上之一緩和技術中之至少一者。
  89. 如請求項70之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：在隨時間推移量測之與該裝置相關聯之一功率放大器之一溫度超過一臨限值位準的情況下，觸發在該裝置之 一上行鏈路上的資料節流，該資料節流降低該裝置之一傳輸功率或一資料速率中之至少一者，且其中該上行鏈路上之該資料節流保持該裝置之一表面溫度低於一經定義限制。
  90. 如請求項70之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：在該一或多個溫度中之至少一者超過一臨限值位準的情況下，停止請求一反向共用頻道(R-SCH)；捨棄一擴展補充頻道指派訊息(ESCAM)；及在該一或多個溫度中之該至少一者變得低於該臨限值位準的情況下，繼續處理該R-SCH。
  91. 如請求項70之電腦程式產品，其中該非暫時性電腦可讀媒體進一步包含程式碼以用於：在該一或多個溫度超過一或多個臨限值的情況下，將一或多個功能之執行自該一或多個部分轉移至該裝置之一或多個其他部分。
  92. 如請求項70之電腦程式產品，其中：監視該一或多個部分之該一或多個溫度包含監視該裝置之一電池之一溫度；及基於該一或多個部分之該一或多個溫度來調整該裝置之該至少一QoS態樣包含：在該電池之該溫度超過一臨限值的情況下，減少該電池之一充電電流或停用該電池之充電。
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