CN107845392B - 一种芯片温度的调控方法 - Google Patents

一种芯片温度的调控方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107845392B
CN107845392B CN201710943277.1A CN201710943277A CN107845392B CN 107845392 B CN107845392 B CN 107845392B CN 201710943277 A CN201710943277 A CN 201710943277A CN 107845392 B CN107845392 B CN 107845392B
Authority
CN
China
Prior art keywords
thresholds
real
processor chip
chip
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710943277.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107845392A (zh
Inventor
曾涛
万勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amlogic Shanghai Co Ltd
Original Assignee
Amlogic Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amlogic Shanghai Co Ltd filed Critical Amlogic Shanghai Co Ltd
Priority to CN201710943277.1A priority Critical patent/CN107845392B/zh
Publication of CN107845392A publication Critical patent/CN107845392A/zh
Priority to PCT/CN2018/113139 priority patent/WO2019072259A1/zh
Priority to US16/645,421 priority patent/US20210382803A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN107845392B publication Critical patent/CN107845392B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3206—Monitoring of events, devices or parameters that trigger a change in power modality
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3206—Monitoring of events, devices or parameters that trigger a change in power modality
    • G06F1/3215—Monitoring of peripheral devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/324—Power saving characterised by the action undertaken by lowering clock frequency
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/3287—Power saving characterised by the action undertaken by switching off individual functional units in the computer system
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/0703—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation
    • G06F11/0706—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation the processing taking place on a specific hardware platform or in a specific software environment
    • G06F11/0721—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation the processing taking place on a specific hardware platform or in a specific software environment within a central processing unit [CPU]
    • G06F11/0724—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation the processing taking place on a specific hardware platform or in a specific software environment within a central processing unit [CPU] in a multiprocessor or a multi-core unit
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/0703—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation
    • G06F11/0751—Error or fault detection not based on redundancy
    • G06F11/0754—Error or fault detection not based on redundancy by exceeding limits
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30—Monitoring
    • G06F11/3003—Monitoring arrangements specially adapted to the computing system or computing system component being monitored
    • G06F11/3024—Monitoring arrangements specially adapted to the computing system or computing system component being monitored where the computing system component is a central processing unit [CPU]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30—Monitoring
    • G06F11/3058—Monitoring arrangements for monitoring environmental properties or parameters of the computing system or of the computing system component, e.g. monitoring of power, currents, temperature, humidity, position, vibrations
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
    • G11B33/1406—Reducing the influence of the temperature
    • G11B33/144—Reducing the influence of the temperature by detection, control, regulation of the temperature
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2201/00—Indexing scheme relating to error detection, to error correction, and to monitoring
    • G06F2201/81—Threshold
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microcomputers (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及集成芯片技术领域，尤其涉及一种芯片温度的调控方法，应用于多内核的处理器芯片；包括预设由大小呈梯度的多个阈值组成的阈值组；还包括：步骤S1，实时检测处理器芯片产生的实时温度；步骤S2，判断实时温度是否超过阈值组中的一个或多个阈值；步骤S3，采用一预设策略关闭与实时温度超过的阈值的数量相对应的预设规则数量的内核；能够应对负载持续增高使得芯片温度高出控制阈值的情况，可靠性高。

Description

一种芯片温度的调控方法
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种芯片温度的调控方法。
背景技术
嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单元。自微处理器的问世以来，嵌入式系统得到了飞速的发展，嵌入式处理器毫无疑问是嵌入式系统的核心部分，嵌入式处理器直接关系到整个嵌入式系统的性能。通常情况下嵌入式处理器被认为是对嵌入式系统中运算和控制核心器件总的称谓。
随着嵌入式处理器性能的提升和印制电路板面积的缩小，温度控制成了嵌入式系统上越来越不可或缺的功能。温度过高，不仅影响手持式嵌入式设备的用户体验，而且还严重关系系统的稳定性。传统的温度控制方法，例如采用智能温度控制算法的控制方法碰到使用负载居高不下、温度持续超过控制阈值的情况，控制就失效了，最终可能导致温度持续上升，平台过热重启甚至芯片被烧毁的严重后果。造成这种问题的原因是：芯片本身的漏电流随着温度增加而增加，当温度较高的时候，漏电流甚至成为主要的发热来源，造成越热，漏电流越大，功耗越大，温度就更高的恶性循环，且温度控制方式单一。
发明内容
针对上述问题，本发明提出了一种芯片温度的调控方法，应用于多内核的处理器芯片；其中，包括预设由大小呈梯度的多个阈值组成的阈值组；还包括：
步骤S1，实时检测所述处理器芯片产生的实时温度；
步骤S2，判断所述实时温度是否超过所述阈值组中的一个或多个所述阈值；
步骤S3，采用一预设策略关闭与所述实时温度超过的所述阈值的数量相对应的预设规则数量的所述内核。
上述的调控方法，其中，所述阈值组中大小相邻的所述阈值之间的差值相等。
上述的调控方法，其中，所述预设规则数量＝所述实时温度超过的所述阈值的数量。
上述的调控方法，其中，所述预设策略为：
所述阈值组中的每个所述阈值分别对应一个固定的所述内核。
上述的调控方法，其中，所述预设策略为：
所述阈值组中的每个所述阈值分别对应一个随机的所述内核。
上述的调控方法，其中，预设低于所述阈值组中任意所述阈值的一初始温控值；
所述步骤S1和所述步骤S2之间还包括一初级降温步骤：于所述实时温度超过所述初始温控值时，降低所述处理器芯片的工作频率。
上述的调控方法，其中，所述处理器芯片为中央处理器芯片或图形处理器芯片。
有益效果：本发明提出的一种芯片温度的调控方法，能够应对负载持续增高使得芯片温度高出控制阈值的情况，可靠性高。
附图说明
图1为本发明一实施例中芯片温度的调控方法的步骤流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明。
在一个较佳的实施例中，如图1所示，提出了一种芯片温度的调控方法，可以应用于多内核的处理器芯片；其中，包括预设由大小呈梯度的多个阈值组成的阈值组；还可以包括：
步骤S1，实时检测处理器芯片产生的实时温度；
步骤S2，判断实时温度是否超过阈值组中的一个或多个阈值；
步骤S3，采用一预设策略关闭与实时温度超过的阈值的数量相对应的预设规则数量的内核。
上述技术方案与传统的温度控制算法并不冲突，可以同时使用，从而保证传统温度控制算法的控制失效时，实现对芯片的温度的控制；步骤S3举例来说，假设阈值组中阈值的数量从低到高有4个，则当芯片的温度超过这4个阈值中的1个时(即最小的阈值)，可以关闭预设规则数量个内核，例如关闭1个或2个内核，此时处理器芯片的温度可能下降了，但也有可能继续上升，当芯片温度继续上升时，例如超过这4个阈值中的2个时(即较小的2个阈值)，由于之前已经有内核处于关闭状态，此时可以进一步关闭例如1个或2个内核，如此循环，直到还保留预设数量的内核，或者关闭所有内核，但这只是一种优选的情况的示例，其他情况也应视为包含在本发明中。
在一个较佳的实施例中，阈值组中大小相邻的阈值之间的差值可以相等，与相同的发热功率的内核相适应，但这只是一种优选的情况，也可以设置其他差值。
在一个较佳的实施例中，预设规则数量＝实时温度超过的阈值的数量，即芯片温度每多超过一个阈值，则多关掉一个内核。
上述实施例中，优选地，预设策略可以为：
阈值组中的每个阈值可以分别对应一个固定的内核，例如每个内核具有一个固定的编号，不同的阈值对应不同编号的内核。
上述实施例中，优选地，预设策略可以为：
阈值组中的每个阈值可以分别对应一个随机的内核。
在一个较佳的实施例中，预设低于阈值组中任意阈值的一初始温控值；
步骤S1和步骤S2之间还包括一初级降温步骤：于实时温度超过初始温控值时，降低处理器芯片的工作频率。
上述技术方案中，当降低工作频率的措施失效时，温度若继续上升，则可以触发关闭内核的机制，保证芯片温度受到限制。
在一个较佳的实施例中，处理器芯片为中央处理器芯片或图形处理器芯片。
综上所述，本发明提出的一种芯片温度的调控方法，应用于多内核的处理器芯片；包括预设由大小呈梯度的多个阈值组成的阈值组；还包括：步骤S1，实时检测处理器芯片产生的实时温度；步骤S2，判断实时温度是否超过阈值组中的一个或多个阈值；步骤S3，采用一预设策略关闭与实时温度超过的阈值的数量相对应的预设规则数量的内核；能够应对负载持续增高使得芯片温度高出控制阈值的情况，可靠性高。
通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本发明精神，还可作其他的转换。尽管上述发明提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。

Claims (6)

1.一种芯片温度的调控方法，应用于多内核的处理器芯片；其特征在于，包括预设由大小呈梯度的多个阈值组成的阈值组；还包括：
步骤S1，实时检测所述处理器芯片产生的实时温度；
步骤S2，判断所述实时温度是否超过所述阈值组中的一个或多个所述阈值；
所述阈值组中的每个所述阈值可以分别对应一个固定的所述内核，每个所述内核具有一个固定的编号，不同的所述阈值对应不同所述编号的所述内核；
步骤S3，采用一预设策略关闭与所述实时温度超过的所述阈值的数量相对应的预设规则数量的所述内核，返回步骤S1，直到保留预设数量的所述内核；
预设低于所述阈值组中任意所述阈值的一初始温控值；
所述步骤S1和所述步骤S2之间还包括一初级降温步骤：于所述实时温度超过所述初始温控值时，降低所述处理器芯片的工作频率。
2.根据权利要求1所述的调控方法，其特征在于，所述阈值组中大小相邻的所述阈值之间的差值相等。
3.根据权利要求1所述的调控方法，其特征在于，所述预设规则数量＝所述实时温度超过的所述阈值的数量。
4.根据权利要求3所述的调控方法，其特征在于，所述预设策略为：
所述阈值组中的每个所述阈值分别对应一个固定的所述内核。
5.根据权利要求3所述的调控方法，其特征在于，所述预设策略为：
所述阈值组中的每个所述阈值分别对应一个随机的所述内核。
6.根据权利要求1所述的调控方法，其特征在于，所述处理器芯片为中央处理器芯片或图形处理器芯片。
CN201710943277.1A 2017-10-11 2017-10-11 一种芯片温度的调控方法 Active CN107845392B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710943277.1A CN107845392B (zh) 2017-10-11 2017-10-11 一种芯片温度的调控方法
PCT/CN2018/113139 WO2019072259A1 (zh) 2017-10-11 2018-10-31 一种芯片温度的调控方法
US16/645,421 US20210382803A1 (en) 2017-10-11 2018-10-31 Method for regulating chip temperature

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710943277.1A CN107845392B (zh) 2017-10-11 2017-10-11 一种芯片温度的调控方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107845392A CN107845392A (zh) 2018-03-27
CN107845392B true CN107845392B (zh) 2020-12-29

Family

ID=61662264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710943277.1A Active CN107845392B (zh) 2017-10-11 2017-10-11 一种芯片温度的调控方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20210382803A1 (zh)
CN (1) CN107845392B (zh)
WO (1) WO2019072259A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107845392B (zh) * 2017-10-11 2020-12-29 晶晨半导体(上海)股份有限公司 一种芯片温度的调控方法
CN111273709B (zh) * 2018-12-05 2021-07-23 锐迪科（重庆）微电子科技有限公司 温度控制装置及方法
US11481303B2 (en) * 2019-04-18 2022-10-25 Bretford Manufacturing, Inc. Method and apparatus for controlling LED operation of a storage system
CN118012711A (zh) * 2024-02-22 2024-05-10 无锡起点微电子有限公司 一种基于互联网的集成芯片运行状态监管系统及方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102055166A (zh) * 2009-10-27 2011-05-11 深圳长城开发科技股份有限公司 电力设备及其高温自我保护方法
US9667280B2 (en) * 2010-09-24 2017-05-30 Qualcomm Incorporated Methods and apparatus for touch temperature management based on power dissipation history
CN103376859B (zh) * 2012-04-26 2016-12-14 华为技术有限公司 芯片性能的控制方法及装置
US9075611B2 (en) * 2012-09-12 2015-07-07 Htc Corporation Electronic device with power management mechanism and power management method thereof
CN103593032B (zh) * 2013-11-20 2019-07-05 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种电子设备及其控制方法
JP5820001B2 (ja) * 2014-02-24 2015-11-24 ファナック株式会社 Ｃｐｕの異常検出機能を備えた制御装置
CN104536483B (zh) * 2014-12-11 2017-12-12 上海卓悠网络科技有限公司 一种通讯终端的温度控制方法与装置
CN106557135B (zh) * 2015-09-29 2019-12-17 北京壹人壹本信息科技有限公司 处理器温度调控方法及装置
CN106909183A (zh) * 2015-12-23 2017-06-30 西安中兴新软件有限责任公司 一种温度控制方法及移动终端
JP6610364B2 (ja) * 2016-03-17 2019-11-27 日本電気株式会社 電力制御システム
CN105975051B (zh) * 2016-06-16 2019-03-26 重庆蓝岸通讯技术有限公司 通过调整扬声器输出功率控制电子产品发热的方法
CN107845392B (zh) * 2017-10-11 2020-12-29 晶晨半导体(上海)股份有限公司 一种芯片温度的调控方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20210382803A1 (en) 2021-12-09
WO2019072259A1 (zh) 2019-04-18
CN107845392A (zh) 2018-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107845392B (zh) 一种芯片温度的调控方法
KR102023314B1 (ko) 열 인식 디바이스 부트를 위한 시스템 및 방법
CN108780349B (zh) 用于在具有异构集群架构的片上系统中进行智能热管理的系统和方法
US11307628B2 (en) Multi-level CPU high current protection
US9996400B2 (en) Multi-CPU system and multi-CPU system scaling method
JP6668346B2 (ja) ライセンス状態に基づくコア低下緩和のためのシステムおよび方法
KR101534450B1 (ko) 누설 전류 측정으로부터 열 관리 폴리시를 결정하는 시스템 및 방법
US7266712B2 (en) Method, system, and apparatus for dynamically configuring the operating point utilized for thermal management of an integrated circuit
US8694804B2 (en) Computer system and power management method thereof
JP6360387B2 (ja) プロセッサシステム、エンジン制御システム及び制御方法
EP3042263B1 (en) Dynamic frequency scaling in multi-processor systems
TWI605333B (zh) 用於電源及效能之適應性停用及啓用睡眠狀態之技術
US20150046729A1 (en) Semiconductor apparatus and control method therof
US20130219206A1 (en) Method And Apparatus For Reducing Server Power Supply Size And Cost
KR101697446B1 (ko) 임베딩된 코드에 대한 보호 스킴
TWI634415B (zh) 感知熱策略方法和相應感知熱策略裝置
CN107390852B (zh) 一种控制方法、电子设备及计算机可读存储介质
EP3948484B1 (en) Thermal rotation of power supply phases
US8782466B2 (en) Multiple processing elements
KR20190006550A (ko) 고속 충전 제어 방법, 고속 충전 제어 시스템 및 단말 장치
CN105320238A (zh) 热保护方法和装置
US9116699B2 (en) Memory refresh rate throttling for saving idle power
CN115220553A (zh) 一种用于自适应调整热上限的系统及方法
TWI638258B (zh) 散熱裝置控制方法及電子裝置
CN109600977B (zh) 一种散热控制方法及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant