CN103376859B - 芯片性能的控制方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种芯片性能的控制方法及装置，涉及通信技术领域，解决了现有技术中只要芯片的温度大于预先设置的阈值，所述芯片就会被复位或者性能下降较大的问题。所述方法包括：获取芯片的工作温度；在所述芯片的工作温度到达预先设置的多个温度阈值中的一个温度阈值时，根据预先设置的温度阈值与芯片性能的控制策略的对应关系，获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略；根据所述控制策略控制所述芯片的工作。本发明适用于台式电脑、笔记本电脑等应用芯片的电子设备中。

Description

芯片性能的控制方法及装置
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种芯片性能的控制方法及装置。
背景技术
在台式电脑、笔记本电脑等电子设备在当前生活中得到了广泛的应用，所述电子设备中存在大量的芯片进行工作，随着人们对芯片的性能要求逐步提高，芯片的功耗也随之提高，芯片散热也成为了影响芯片工作稳定的重要因素。芯片温度过高时，所述电子设备的运行不稳定，甚至可能会烧坏，例如台式电脑在运行大型游戏时，所述台式电脑的显卡中的图形处理单元(GraphicProcessing Unit，简称GPU)会在高频率与高电压下工作，从而产生大量的热，当所述GPU温度过高时，很可能造成GPU的损毁。
现有技术中为了防止所述电子设备中的芯片在高温环境下工作而发生损毁的问题，有以下方案：通过设置在所述电子设备中的温度传感器(Temperaturesensor)实时获取所述芯片的温度，在所述芯片的温度大于一个预先设置的阈值(例如大于所述芯片的安全温度)时，降低所述芯片的性能至较低的标准(例如降低芯片的控制模块的时钟频率和供电电压)或者直接复位所述芯片(例如台式电脑、笔记本电脑等电子设备在显卡温度过高时直接重新启动)，从而降低了所述芯片的温度。
在实现本发明实施例的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：
在实际应用中，只要所述芯片的温度大于所述预先设置的阈值，所述芯片就会被复位或者性能会下降较大，造成在应用所述芯片时不方便，用户体验较差的问题。
发明内容
本发明的实施例提供一种芯片性能的控制方法及装置，能够一定程度上解决现有技术中由于芯片的温度大于所述预先设置的阈值时，所述芯片就会被复位或者性能会下降较大，造成在应用所述芯片时不方便，用户体验较差的问题。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种芯片性能的控制方法，包括：
获取芯片的工作温度；
在所述芯片的工作温度到达预先设置的多个温度阈值中的一个温度阈值时，根据预先设置的温度阈值与芯片性能的控制策略的对应关系，获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略；
根据所述控制策略控制所述芯片的工作。
一种芯片性能的控制装置，包括：
工作温度获取单元，用于获取芯片的工作温度；
控制策略获取单元，用于在所述工作温度获取单元获取到所述芯片的工作温度到达预先设置的多个温度阈值中的一个温度阈值时，根据预先设置的温度阈值与芯片性能的控制策略的对应关系，获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略；
控制单元，用于根据所述控制策略控制所述芯片的工作。
本发明实施例提供的芯片性能的控制方法及装置，由于通过预先设置了多个温度阈值，同时所述多个温度阈值分别对应了多个芯片性能的控制策略，在获取到芯片的工作温度，并在所述芯片的工作温度到达所述多个温度阈值中的一个温度阈值时，能够根据该温度阈值对应的芯片性能的控制策略控制所述芯片的工作。与现有技术相比，本发明实施例设置了多个温度阈值，分别对应了不同的芯片性能的控制策略，在所述芯片的温度过高时，避免了直接复位或芯片工作性能下降较大的问题，方便用户应用所述芯片。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的芯片性能的控制方法的流程图；
图2为本发明又一实施例提供的芯片性能的控制方法的流程图；
图3为本发明实施例提供的芯片性能的控制装置的结构示意图一；
图4为本发明实施例提供的芯片性能的控制装置的结构示意图二。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为使本发明技术方案的优点更加清楚，下面结合附图和实施例对本发明作详细说明。
如图1所示，本发明实施例提供的芯片性能的控制方法，包括：
步骤101、获取芯片的工作温度。
可选的，可以是通过温度传感器实时检测所述芯片的工作温度，但不仅局限于此。
步骤102、在所述芯片的工作温度到达预先设置的多个温度阈值中的一个温度阈值时，根据预先设置的温度阈值与芯片性能的控制策略的对应关系，获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略。
具体的，为了控制所述芯片的工作，预先设置了多个温度阈值，例如以芯片的安全温度为最低的温度阈值，每10摄氏度设置一个温度阈值，但不仅局限于此，同时预先设置了所述多个温度阈值分别对应的芯片性能的控制策略。
例如，所述芯片的安全温度为70摄氏度(即为当芯片的工作温度大于70摄氏度时，所述芯片有损毁的风险)，则设置70摄氏度为最低的温度阈值，后面的温度阈值分别为80摄氏度、90摄氏度和100摄氏度，则相应的芯片性能的控制策略可以是70摄氏度时，控制芯片的工作频率降低100兆赫兹；80摄氏度时，控制芯片的工作频率降低150兆赫兹；90摄氏度时，控制芯片的工作频率降低180兆赫兹；为了防止降低工作频率的方法不能彻底保护所述芯片，由于在较高温度时，例如100摄氏度时，通过降低工作频率可能不能很好的降低芯片的性能，从而降低芯片的工作温度，则将所述100摄氏度设置为复位阈值，当所述芯片的工作温度到达100摄氏度时，直接复位所述芯片，例如台式电脑等的重启，但不仅局限于此。值得说明的是，根据不同的环境，所述芯片性能的控制策略还可以有多种，此处不再赘述。
步骤103、根据所述控制策略控制所述芯片的工作。
具体的，当所述芯片的工作温度达到多个温度阈值中的某一温度阈值时，例如到达70摄氏度时，获取到了70摄氏度时，应该采取控制芯片的工作频率降低100兆赫兹，则通过降低芯片的工作频率100兆赫兹来达到降低所述芯片的性能的作用，由于所述芯片的性能降低，所述芯片的工作温度可能会降低到70摄氏度以下，但也可能所述芯片的工作温度继续升高，从而到达80摄氏度或更高，则在达到其他温度阈值时，根据其他温度阈值对应的芯片性能的控制策略控制所述芯片的工作。
本发明实施例提供的芯片性能的控制方法，由于通过预先设置了多个温度阈值，同时所述多个温度阈值分别对应了多个芯片性能的控制策略，在获取到芯片的工作温度，并在所述芯片的工作温度到达所述多个温度阈值中的一个温度阈值时，能够根据该温度阈值对应的芯片性能的控制策略控制所述芯片的工作。与现有技术相比，本发明实施例设置了多个温度阈值，分别对应了不同的芯片性能的控制策略，在所述芯片的温度过高时，避免了直接复位或芯片工作性能下降较大的问题，方便用户应用所述芯片。
如图2所示，本发明又一实施例提供的芯片性能的控制方法，所述方法包括：
步骤201、获取芯片的工作温度。
可选的，可以是通过温度传感器实时检测所述芯片的工作温度，但不仅局限于此。
步骤202、在所述芯片的工作温度到达预先设置的多个温度阈值中的一个温度阈值时，根据预先设置的温度阈值与芯片性能的控制策略的对应关系，获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略。
其中，若所述芯片性能的控制策略包括所述多个温度阈值分别对应的时钟频率降低信息，所述时钟频率降低信息包括时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例，执行步骤203；若所述工作芯片的工作温度到达所述多个温度阈值中最大的阈值，即复位阈值，执行步骤205。
具体的，为了控制所述芯片的工作，预先设置了多个温度阈值，例如以芯片的安全温度为最低的温度阈值，每10摄氏度设置一个温度阈值，但不仅局限于此，同时根据每个温度阈值的不同情况，设置了每个温度阈值对应的芯片性能的控制策略。
例如，所述芯片的安全温度为70摄氏度(即为当芯片的工作温度大于70摄氏度时，所述芯片有损毁的风险)，则设置70摄氏度为最低的温度阈值，后面的温度阈值分别为80摄氏度、90摄氏度和100摄氏度，则相应的芯片性能的控制策略可以是70摄氏度时，控制芯片的工作频率降低100兆赫兹；80摄氏度时，控制芯片的工作频率降低150兆赫兹；90摄氏度时，控制芯片的工作频率降低180兆赫兹；或者还可以是到达某一温度阈值时，控制芯片的工作频率降低相应的百分比，但不仅局限于此。为了防止降低工作频率的方法不能彻底保护所述芯片，由于在较高温度时，例如100摄氏度时，通过降低工作频率可能不能很好的降低芯片的性能，从而降低芯片的工作温度，则将所述100摄氏度设置为复位阈值，当所述芯片的工作温度到达100摄氏度时，直接复位所述芯片，例如台式电脑等的重启，但不仅局限于此。值得说明的是，根据不同的环境，所述芯片性能的控制策略还可以有多种，此处不再赘述。
步骤203、根据所述时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例降低所述芯片的工作频率。
具体的，通过降低所述芯片的工作频率，使所述芯片的性能降低，从而可以降低所述芯片的工作温度，但不仅局限于此。
步骤204、根据预先设置的芯片的工作频率与芯片的工作电压的对应关系，在降低所述芯片的工作频率后，降低所述芯片的工作电压。执行步骤206。
具体的，由于不同芯片的工作频率与不同的芯片的工作电压对应，在降低所述芯片的工作频率后，还需要相应降低所述芯片的工作电压。
步骤205、对所述芯片进行复位操作。
具体的，由于在较高温度时，例如100摄氏度时，通过降低工作频率可能不能很好的降低芯片的性能，则直接采取对芯片的复位操作，例如停止所述芯片的运行，重启应用所述芯片的电子设备，以保护所述芯片不会损毁。
步骤206、获取芯片的工作温度，并持续一段预先设置的第一时间。执行步骤207或208。
具体的，在所述第一时间内获取芯片的工作温度是为了检测采取的芯片性能的控制策略是否有效，且根据不同的效果，做进一步处理，具体参见以下步骤。
步骤207、获取所述芯片的安全工作温度，并在所述降低所述芯片的工作频率及降低所述芯片的工作电压后，若在所述第一时间内获取得到所述芯片的工作温度小于所述安全工作温度，提升所述芯片的工作频率及所述芯片的工作电压。返回执行步骤201。
具体的，在所述芯片的工作温度小于所述安全工作温度后，为了提高所述芯片的性能，可以提升所述芯片的工作频率及所述芯片的工作电压，可以是通过动态电压频率调整(Dynamic Voltage and Frequency Scaling，DVFS)技术，根据芯片当前正在运行的应用程序对计算能力的需求，动态调节所述芯片的工作频率及工作电压。
步骤208、若在经过所述第一时间后，所述芯片的工作温度未达到预先设置的多个温度阈值中的任意一个温度阈值，根据所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例降低一次或多次所述芯片的工作频率，直到获取到所述芯片的工作温度达到预先设置的多个温度阈值中的任意一个温度阈值。返回执行步骤201。
具体的，在采取了降低所述芯片的工作频率及工作电压后，由于所述芯片的工作温度还与其他因素有关(例如风扇散热情况等)，所述芯片的工作温度可能下降不明显，因此在所述第一时间内，所述芯片的工作温度可能不会到达任意一个工作阈值，因此可以根据所述多个温度阈值中的一个温度阈值(例如上一次的芯片性能的控制策略是采用的80摄氏度的，则本次采用的还可以是80摄氏度的芯片性能的控制策略。)对应的时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例降低一次或多次所述芯片的工作频率，直到获取到所述芯片的工作温度达到预先设置的多个温度阈值中的任意一个温度阈值。
具体的，在所述芯片的工作温度过高时，通过所述芯片性能的工作策略可以达到降低所述芯片的工作温度的效果，同时在所述工作温度低于所述芯片的安全温度时，还可以相应提升所述芯片的性能，从而在保证了所述芯片安全工作的情况下，尽可能的提高了所述工作温度下的芯片的性能。
本发明又一实施例提供的芯片性能的控制方法，由于通过预先设置了多个温度阈值，同时所述多个温度阈值分别对应了多个芯片性能的控制策略，在获取到芯片的工作温度，并在所述芯片的工作温度到达所述多个温度阈值中的一个温度阈值时，能够根据该温度阈值对应的芯片性能的控制策略控制所述芯片的工作。与现有技术相比，本发明实施例设置了多个温度阈值，分别对应了不同的芯片性能的控制策略，在所述芯片的温度过高时，避免了直接复位或芯片工作性能下降较大的问题，方便用户应用所述芯片。
如图3所示，本发明实施例提供的芯片性能的控制装置，包括：
工作温度获取单元31，用于获取芯片的工作温度。其具体实现方式参见图1中步骤101所示，此处不再赘述。
控制策略获取单元32，用于在所述工作温度获取单元31获取到所述芯片的工作温度到达预先设置的多个温度阈值中的一个温度阈值时，根据预先设置的温度阈值与芯片性能的控制策略的对应关系，获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略。其具体实现方式参见图1中步骤102所示，此处不再赘述。
控制单元33，用于根据所述控制策略控制所述芯片的工作。其具体实现方式参见图1中步骤103所示，此处不再赘述。
进一步的，如图4所示，所述芯片性能的控制策略包括所述多个温度阈值分别对应的时钟频率降低信息，所述时钟频率降低信息包括时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例，所述控制策略获取单元32，具体用于：
获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例。其具体实现方式参见图2中步骤202所示，此处不再赘述。
所述控制单元33，包括：
工作频率处理模块331，用于根据所述时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例降低所述芯片的工作频率。其具体实现方式参见图2中步骤203所示，此处不再赘述。
工作电压处理模块332，用于根据预先设置的芯片的工作频率与芯片的工作电压的对应关系，在降低所述芯片的工作频率后，降低所述芯片的工作电压。其具体实现方式参见图2中步骤204所示，此处不再赘述。
进一步的，如图4所示，所述多个温度阈值中最大的阈值为复位阈值，所述控制单元33，包括：
复位操作模块333，用于在所述芯片的工作温度到达预先设置的复位阈值时，对所述芯片进行复位操作。其具体实现方式参见图2中步骤205所示，此处不再赘述。
进一步的，如图4所示，所述装置还包括：
安全工作温度获取单元34，用于获取所述芯片的安全工作温度。其具体实现方式参见图2中步骤207所示，此处不再赘述。
所述工作温度获取单元31，具体用于：
在所述降低所述芯片的工作频率及降低所述芯片的工作电压后，获取芯片的工作温度，并持续一段预先设置的第一时间。其具体实现方式参见图2中步骤206所示，此处不再赘述。
所述控制单元33，还用于若在所述第一时间内获取得到所述芯片的工作温度小于所述安全工作温度，提升所述芯片的工作频率及所述芯片的工作电压。其具体实现方式参见图2中步骤207所示，此处不再赘述。
进一步的，如图4所示，所述工作频率处理模块331，还用于：
若在经过所述第一时间后，所述芯片的工作温度未达到预先设置的多个温度阈值中的任意一个温度阈值，根据所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例降低一次或多次所述芯片的工作频率，直到获取到所述芯片的工作温度达到预先设置的多个温度阈值中的任意一个温度阈值。其具体实现方式参见图2中步骤208所示，此处不再赘述。
本发明实施例提供的芯片性能的控制装置，由于通过预先设置了多个温度阈值，同时所述多个温度阈值分别对应了多个芯片性能的控制策略，在获取到芯片的工作温度，并在所述芯片的工作温度到达所述多个温度阈值中的一个温度阈值时，能够根据该温度阈值对应的芯片性能的控制策略控制所述芯片的工作。与现有技术相比，本发明实施例设置了多个温度阈值，分别对应了不同的芯片性能的控制策略，在所述芯片的温度过高时，避免了直接复位或芯片工作性能下降较大的问题，方便用户应用所述芯片。
通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在可读取的存储介质中，如计算机的软盘，硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种芯片性能的控制方法，其特征在于，包括：
获取芯片的工作温度；
在所述芯片的工作温度到达预先设置的多个温度阈值中的一个温度阈值时，根据预先设置的温度阈值与芯片性能的控制策略的对应关系，获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略；
根据所述控制策略控制所述芯片的工作；
若在经过第一时间后，所述芯片的工作温度未达到预先设置的多个温度阈值中的任意一个温度阈值，根据所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例降低一次或多次所述芯片的工作频率，直到获取到所述芯片的工作温度达到预先设置的多个温度阈值中的任意一个温度阈值。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片性能的控制策略包括所述多个温度阈值分别对应的时钟频率降低信息，所述时钟频率降低信息包括时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例，所述获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略，包括：
获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例；
所述根据所述控制策略控制所述芯片的工作，包括：
根据所述时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例降低所述芯片的工作频率；
根据预先设置的芯片的工作频率与芯片的工作电压的对应关系，在降低所述芯片的工作频率后，降低所述芯片的工作电压。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个温度阈值中最大的阈值为复位阈值，所述根据所述控制策略控制所述芯片的工作，包括：
在所述芯片的工作温度到达预先设置的复位阈值时，对所述芯片进行复位操作。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：
获取所述芯片的安全工作温度；
在所述降低所述芯片的工作频率及降低所述芯片的工作电压后，获取芯片的工作温度，并持续一段预先设置的第一时间；
若在所述第一时间内获取得到所述芯片的工作温度小于所述安全工作温度，提升所述芯片的工作频率及所述芯片的工作电压。
5.一种芯片性能的控制装置，其特征在于，包括：
工作温度获取单元，用于获取芯片的工作温度；
控制策略获取单元，用于在所述工作温度获取单元获取到所述芯片的工作温度到达预先设置的多个温度阈值中的一个温度阈值时，根据预先设置的温度阈值与芯片性能的控制策略的对应关系，获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略；
控制单元，用于根据所述控制策略控制所述芯片的工作；
工作频率处理模块，还用于：
若在经过第一时间后，所述芯片的工作温度未达到预先设置的多个温度阈值中的任意一个温度阈值，根据所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例降低一次或多次所述芯片的工作频率，直到获取到所述芯片的工作温度达到预先设置的多个温度阈值中的任意一个温度阈值。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述芯片性能的控制策略包括所述多个温度阈值分别对应的时钟频率降低信息，所述时钟频率降低信息包括时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例，所述控制策略获取单元，具体用于：
获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例；
所述控制单元，包括：
所述工作频率处理模块，用于根据所述时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例降低所述芯片的工作频率；
工作电压处理模块，用于根据预先设置的芯片的工作频率与芯片的工作电压的对应关系，在降低所述芯片的工作频率后，降低所述芯片的工作电压。
7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述多个温度阈值中最大的阈值为复位阈值，所述控制单元，包括：
复位操作模块，用于在所述芯片的工作温度到达预先设置的复位阈值时，对所述芯片进行复位操作。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括：
安全工作温度获取单元，用于获取所述芯片的安全工作温度；
所述工作温度获取单元，具体用于：
在所述降低所述芯片的工作频率及降低所述芯片的工作电压后，获取芯片的工作温度，并持续一段预先设置的第一时间；
所述控制单元，还用于若在所述第一时间内获取得到所述芯片的工作温度小于所述安全工作温度，提升所述芯片的工作频率及所述芯片的工作电压。
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