CN109634318B

CN109634318B - 数字室分覆盖单元及温度监控方法、装置

Info

Publication number: CN109634318B
Application number: CN201811529374.7A
Authority: CN
Inventors: 王飞
Original assignee: Comba Telecom Systems China Ltd
Current assignee: Comba Network Systems Co Ltd
Priority date: 2018-12-13
Filing date: 2018-12-13
Publication date: 2021-06-22
Anticipated expiration: 2038-12-13
Also published as: CN109634318A

Abstract

本发明涉及一种数字室分覆盖单元及温度监控方法、装置，其中，数字室分覆盖单元包括处理器以及多个射频通道；处理器分别连接各射频通道；处理器在本机温度大于或等于第一门限且小于第二门限时，关闭一半数量的射频通道；在本机温度大于或等于第二门限时，关闭全部数量的射频通道；在本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的射频通道。进而实现数字室分覆盖单元过温时，自动关闭预设数量的射频通道，通过降低设备功耗，降低本机温度，防止温度过高烧毁数字室分覆盖单元。在本机温度降低到第三门限时，开启全部数量的射频通道，使得数字室分覆盖单元正常工作，实现温度自动控制。

Description

数字室分覆盖单元及温度监控方法、装置

技术领域

本发明涉及无线通信的温控技术领域，特别是涉及一种数字室分覆盖单元及温度监控方法、装置。

背景技术

随着无线通信技术的发展，智能手机、智能家居等数字产品广泛使用，人们对于无线数据流量的需求爆发增长。新型的数字室分系统要能满足这种流量激增需求，需要支持多通道、高集成的应用方式。因此这种新型室分系统的覆盖单元，也要支持多通道、高集成方案，即要求覆盖单元提供的通道多，且要求体积小。支持通道多、体积小往往是矛盾的两个需求，难以兼顾。由于通道多，设备的功率较大，小体积就不能满足设备散热需求。目前，数字室分覆盖单元一般都支持多通道，且体积较小，设备长期运行时存在设备温度高的问题，容易导致设备实效，甚至会引发高温火灾安全事故。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统的数字室分覆盖单元容易出现温度过高，且温度不可控。

发明内容

基于此，有必要针对传统的数字室分覆盖单元容易出现温度过高，且温度不可控的问题，提供一种数字室分覆盖单元及温度监控方法、装置。

为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种数字室分覆盖单元，包括处理器以及多个射频通道；处理器分别连接各射频通道；

处理器在本机温度大于或等于第一门限且小于第二门限时，关闭一半数量的射频通道；在本机温度大于或等于第二门限时，关闭全部数量的射频通道；在本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的射频通道。

在其中一个实施例中，还包括连接处理器的关键IC芯片；关键IC芯片为本机中功率损耗最大的IC芯片；

处理器基于关键IC芯片的工作参数和本机温度，分别确定第一门限、第二门限；工作参数包括表面温度、功率损耗、环境温度差以及热阻参数；表面温度为热实验探测设备检测得到。

在其中一个实施例中，还包括连接处理器的温度传感器；

温度传感器将测量得到的本机温度、传输给处理器。

在其中一个实施例中，数字室分覆盖单元为多通道无线覆盖单元。

另一方面，本发明实施例还提供了一种数字室分覆盖单元温度监控方法，包括以下步骤：

在本机温度大于或等于第一门限且小于第二门限时，关闭一半数量的射频通道；

在本机温度大于或等于第二门限时，关闭全部数量的射频通道；

在本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的射频通道。

在其中一个实施例中，还包括步骤：

在本机温度下，获取关键IC芯片的表面温度、功率损耗以及环境温度差；

根据关键IC芯片的热阻参数、表面温度、功率损耗以及环境温度差，得到关键IC芯片的结温；

在结温达到关键IC芯片的最大工作温度时，将结温对应的本机温度确认为第二门限；

在结温达到最大工作温度的预设比例时，将结温对应的本机温度确认为第一门限。

在其中一个实施例中，根据关键IC芯片的热阻参数、表面温度、功率损耗以及环境温度差，得到关键IC芯片的结温的步骤中：

通过以下公式，得到结温：

T_jc＝T_C+P×R_j+ΔT_i

其中，T_jc为结温，T_C为表面温度，P为功率损耗，R_j为热阻参数，ΔT_i为环境温度差；环境温度差为当前的环境温度与上一时刻的环境温度的差值。

在其中一个实施例中，根据关键IC芯片的热阻参数、表面温度、功率损耗以及环境温度差，得到关键IC芯片的结温的步骤之后还包括：

依据射频通道的切换频率，且结温达到关键IC芯片的安全工作温度时，将结温对应的本机温度确认为第三门限。

另一方面，本发明实施例还提供了一种数字室分覆盖单元温度监控装置，包括：

第一温度调节单元，用于在本机温度大于或等于第一门限且小于第二门限时，关闭一半数量的射频通道；

第二温度调节单元，用于在本机温度大于或等于第二门限时，关闭全部数量的射频通道；

第三温度调节单元，用于在本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的射频通道。

另一方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，计算机程序被处理器执行时实现上述数字室分覆盖单元温度监控方法的步骤。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：

处理器通过读取本机温度，并将本机温度与设定的门限(第一门限、第二门限和第三门限)进行比对，在本机温度大于或等于第一门限且小于第二门限时，关闭一半数量的射频通道；在本机温度大于或等于第二门限时，关闭全部数量的射频通道，进而实现数字室分覆盖单元过温时，自动关闭预设数量的射频通道，通过降低设备功耗，降低数字室分覆盖单元的温度，防止温度过高烧毁数字室分覆盖单元。在本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的射频通道，使得数字室分覆盖单元正常工作，实现数字室分覆盖单元的温度自动控制。

附图说明

图1为一个实施例中数字室分覆盖单元的第一结构示意图；

图2为一个实施例中数字室分覆盖单元的第二结构示意图；

图3为一个实施例中数字室分覆盖单元的第三结构示意图；

图4为一个实施例中数字室分覆盖单元的本机温度曲线示意图；

图5为一个实施例中数字室分覆盖单元温度监控方法的第一流程示意图；

图6为一个实施例中数字室分覆盖单元温度监控方法的第二流程示意图；

图7为一个实施例中数字室分覆盖单元温度监控装置的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

传统的用于设备的过温保护是通过检测温度与单个阈值进行比较，在温度大于阈值时触发过温保护动作。过温保护的动作是通过设备掉电，使硬件不工作，进而传统的过温保护时会关断设备，无法自动恢复工作，使得设备温度不可自动控制。

而本发明各实施例中，能够通过读取本机温度，并将本机温度与设定的温度门限(第一门限、第二门限和第三门限)比对。第一个门限为第一级高温门限，当达到第一门限的温度时，数字室分覆盖单元关闭一半的射频通道，使得数字室分覆盖单元降速工作；第二个门限为第二级高温门限，当达到第二门限的温度时，关闭所有射频通道，达到最大程度降低功耗目的；第三个门限为低温开启射频通道门限，当本机温度由高温降低到第三门限时，自动开启射频通道，设备重新正常工作。实现在过温保护的同时，尽量保证通信业务质量；当环境温度改善，或设备自身温度降低，可以自动恢复业务，进行实现数字室分覆盖单元的温度可控。

在一个实施例中，如图1所示，提供了一种数字室分覆盖单元，包括处理器110以及多个射频通道120；处理器110分别连接各射频通道120。

处理器110在本机温度大于或等于第一门限且小于第二门限时，关闭一半数量的射频通道120；在本机温度大于或等于第二门限时，关闭全部数量的射频通道120；在本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的射频通道120。

其中，处理器110指的是具有信号处理和信号传输能力等的器件；处理器110可以是FPGA，也可以是单片机。射频通道120指的是用于传输射频信号的通道。数字室分覆盖单元可用来将移动基站的信号均匀分布在室内每个角落，从而保证室内区域拥有理想的信号覆盖；通过数字室分覆盖单元可以较为全面地改善建筑物内的通话质量，提高移动电话接通率，开辟出高质量的室内移动通信区域。本机温度指的是数字室分覆盖单元的整机温度。第一门限指的是第一高温门限值，第二门限指的是第二高温门限值，第三门限指的是低温开启射频通道的门限值。另外，第三门限小于第一门限，第一门限小于第二门限。

具体地，基于处理器110分别连接各射频通道120。处理器110可实时获取数字室分覆盖单元的本机温度，将获取到的本机温度与设定的门限(第一门限、第二门限和第三门限)进行比对。处理器110在本机温度大于或等于第一门限且小于第二门限时，关闭一半数量的射频通道120，从而达到降低整机温度的目的；在本机温度大于或等于第二门限时，关闭全部数量的射频通道120，最大限度降低整机功耗，从而确保数字室分覆盖单元的温度降低；在本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的射频通道120，使得全部射频通道重新开启工作。

进一步的，关闭射频通道可通过关闭射频链路中的功率放大器实现。在其他实施例中，关闭射频通道还可以是将射频链路中的功率放大器设置为低功耗模式实现。

需要说明的是，当射频通道120的总数量为奇数时，关闭一半数量的射频通道120可以是关闭总数量减去一个后一半的射频通道120。例如，当射频通道120的总数量为9个时，关闭一半数量的射频通道120可以是指关闭4个射频通道120。

基于本实施例，处理器通过读取本机温度，并将本机温度与设定的门限(第一门限、第二门限和第三门限)进行比对，在本机温度大于或等于第一门限且小于第二门限时，关闭一半数量的射频通道；在本机温度大于或等于第二门限时，关闭全部数量的射频通道，进而实现数字室分覆盖单元过温时，自动关闭预设数量的射频通道，通过降低设备功耗，降低数字室分覆盖单元的温度，防止温度过高烧毁数字室分覆盖单元。在本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的射频通道，使得数字室分覆盖单元正常工作，实现数字室分覆盖单元的温度自动控制。

在一个实施例中，如图2所示，提供了一种数字室分覆盖单元，包括处理器210以及多个射频通道220；处理器210分别连接各射频通道220。还包括连接处理器210的关键IC芯片230；关键IC芯片230为本机中功率损耗最大的IC芯片。

处理器210基于关键IC芯片230的工作参数和本机温度，分别确定第一门限、第二门限；工作参数包括表面温度、功率损耗、环境温度差以及热阻参数；表面温度为热实验探测设备检测得到。

其中，关键IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片230指的是数字室分覆盖单元中功耗最大(即散热最大)的IC芯片；关键IC芯片230的数量可以是一个，也可以是多个。需要说明的是，在实际的热实验设计中，数字室分覆盖单元中可能存在多个功耗较大(对整机温度影响较大)，且设备完成功能较关键的IC芯片，故可将满足上述条件的IC芯片确认为关键IC芯片230。表面温度指的是关键IC芯片230的壳体温度；功率损耗指的是关键IC芯片230的输入功率和输出功率的差额，及关键IC芯片230上耗散的热能；环境温度差指的是当前的环境温度与上一时刻的环境温度的差值，环境温度指的是关键IC芯片230的外部环境的温度。热阻参数指的是芯片的热源结到封装外壳间的阻值，热值参数可根据关键IC芯片的性能特性得到。热实验探测设备可用于实时检测关键IC芯片的表面温度；热实验探测设备还可用于实时检测关键IC芯片周围的环境温度。

具体地，数字室分覆盖单元上电启动，通过热实验测试，根据关键IC芯片230的热实验仿真，进而可得到第一门限和第二门限。处理器210获取数字室分覆盖单元的本机温度；以及在该本机温度下，获取关键IC芯片230的表面温度、功率损耗以及环境温度差；进而对关键IC芯片230的热阻参数、表面温度、功率损耗以及环境温度差进行处理，得到关键IC芯片230的结温。处理器210在结温达到关键IC芯片的最大工作温度时，将结温对应的本机温度确认为第二门限；处理器210在结温达到最大工作温度的预设比例时，将结温对应的本机温度确认为第一门限。

进一步的，可通过获取不同工作情况下的本机温度，以及对应本机温度的结温，根据不同的本机温度以及本机温度对应的结温，进而可得到本机温度和结温的温度曲线；基于本机温度和结温的温度曲线，可在关键IC芯片230的结温达到最大工作温度的预设比例时，将结温对应的本机温度确认为第一门限；在结温达到关键IC芯片230的最大工作温度时，将结温对应的本机温度确认为第二门限。

进一步的，处理器通过以下公式，得到结温：

T_jc＝T_C+P×R_j+ΔT_i

需要说明的是，可根据关键IC芯片230的技术规格中的最大结温作为关键IC芯片230的最大工作温度。

进一步的，表面温度可通过热实验探测设备检测得到。

具体地，对数字室分覆盖单元进行热实验时，可通过热实验探测设备测量关键IC芯片230的表面温度，并将测量得到的表面温度传输给处理器210，进而处理器可根据关键IC芯片230的功率损耗、环境温度差以及热实验探测设备检测得到的表面温度，得到关键IC芯片230的结温。

需要说明的是，热实验探测设备可以采用热偶采集线实现对关键IC芯片230的表面温度的测量。

在一个具体的实施例中，处理器210依据射频通道220的切换频率，且结温达到关键IC芯片230的安全工作温度时，将结温对应的本机温度确认为第三门限。

其中，安全工作温度指的是关键IC芯片230正常工作的最佳结温。

具体的，根据热实验仿真测试，得到的本机温度与结温的对应关系，结合射频通道220的开关切换频率，进而可在结温达到关键IC芯片230的安全工作温度时，将结温对应的本机温度确认为第三门限。

基于本实施例，通过热实验，根据关键IC芯片的功率损耗、热阻参数、环境温度和表面温度等进行仿真处理，进而可得出的结温与本机温度的对应关系，基于该对应关系，进而可得到第一门限和第二门限；结合射频通道的开关切换频率，进而可得到第三门限，提高了数字室分覆盖单元在温度监控过程中的可靠性。

在一个实施例中，如图3所示，提供了一种数字室分覆盖单元，包括处理器310以及多个射频通道320；处理器310分别连接各射频通道320；还包括用于测量本机温度的温度传感器340；温度传感器340连接处理器310。

其中，温度传感器340可以是接触式温度传感器，也可以是非接触式温度传感器。

具体地，数字室分覆盖单元上电启动，导通温度传感器340。温度传感器340实时测量数字室分覆盖单元的本机温度，并将测量到的本机温度传输给处理器310。进而处理器310将接收到的本机温度与设定的门限(第一门限、第二门限和第三门限)比对；根据比对的结果，在本机温度大于或等于第一门限且小于第二门限时，触发一级过温保护机制，关闭一半数量的射频通道320，通过降低功耗，实现降低温度的目的；在本机温度大于或等于第二门限时，触发二级过温保护机制，关闭全部数量的射频通道320，达到最大程度降低功耗目的，实现快速降低温度的目的；在本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的射频通道320，使得数字室分覆盖单元正常工作，实现数字室分覆盖单元的温度自动控制。

基于本实施例，通过实时测量数字室分覆盖单元的本机温度，通过处理器将本机温度与设定的门限(第一门限、第二门限和第三门限)比对。根据比对结果，基于分级降温机制，在数字室分覆盖单元达到一级过温保护情况下，不会立即关闭所述的射频通道，即不会立即中断所有的信号覆盖；在数字室分覆盖单元达到低温开启射频通道情况下，可通过开启全部的射频通道，使得射频通道自动恢复工作。

在一个实施例中，数字室分覆盖单元为多通道无线覆盖单元。

在一个实施例中，如图4所示，为数字室分覆盖单元的本机温度曲线示意图；其中，横坐标表示时间(t)，纵坐标表示温度(T)，第一门限为T1，第二门限为T2，第三门限为T3。数字室分覆盖单元温度监控的具体工作过程为：

通过温度传感器测量本机温度，并将测量到的本机温度传输给处理器，通过处理器将本机温度与设定的门限(T1、T2和T3)进行比较。在本机温度处于T1至T2之间时，关闭一半数量的射频通道，达到降低功耗，从而降低温度的目的；当关闭一半射频通道后，由于功耗降低，本机温度也会相应降低，如果本机温度降低到T3以下，则重新开启射频通道；在本机温度大于或等于T2时，则会关闭所有射频通道，最大限度降低整机功耗，从而确保设备温度降低。

需要说明的是，数字室分覆盖单元在正常运行情况下，所有的射频通道均开启工作。在其他实施例中，当数字室分覆盖单元的本机温度达到或超过T1时，会产生高温告警。通过产生的高温告警，进而通知维护人员进行维护。例如维护人员可通过增加设备与安装墙壁之间的距离、清除设备周围遮挡物，增强空气流通，从而改善散热环境，排除高温导致火灾等安全隐患。进而改善散热环境后的设备，最终本机温度会达到如图4所示的平衡状态，保证设备安全正常工作。

在一个实施例中，如图5所示，提供一种数字室分覆盖单元温度监控方法。

包括以下步骤：

步骤S510，在本机温度大于或等于第一门限且小于第二门限时，关闭一半数量的射频通道；

步骤S520，在本机温度大于或等于第二门限时，关闭全部数量的射频通道；

步骤S530，在本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的射频通道。

具体地，处理器通过读取本机温度，并将本机温度与设定的门限(第一门限、第二门限和第三门限)进行比对，在本机温度大于或等于第一门限且小于第二门限时，关闭一半数量的射频通道；在本机温度大于或等于第二门限时，关闭全部数量的射频通道，进而实现数字室分覆盖单元过温时，自动关闭预设数量的射频通道，通过降低设备功耗，降低数字室分覆盖单元的温度，防止温度过高烧毁数字室分覆盖单元。在本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的射频通道，使得数字室分覆盖单元正常工作，实现数字室分覆盖单元的温度自动控制。

在一个具体的实施例中，提供的一种数字室分覆盖单元温度监控方法，还包括步骤：

进一步的，根据关键IC芯片的热阻参数、表面温度、功率损耗以及环境温度差，得到关键IC芯片的结温的步骤中：

通过以下公式，得到结温：

T_jc＝T_C+P×R_j+ΔT_i

在一个具体的实施例中，根据关键IC芯片的热阻参数、表面温度、功率损耗以及环境温度差，得到关键IC芯片的结温的步骤之后还包括：

需要说明的是，上述实施例中，对于第一门限、第二门限和第三门限的确定获取过程，可参考上述数字室分覆盖单元的实施例中相应的内容，在此不再赘述、

在一个实施例中，如图6所示，提供一种数字室分覆盖单元温度监控方法。数字室分覆盖单元温度监控的具体工作流程如下：

数字室分覆盖单元上电启动，获取数字室分覆盖单元的本机温度，并将本机温度与设定的门限(T1、T2和T3)进行比对。在本机温度大于或等于T1时，会产生第一告警信号，其中第一告警信号用于指示告警器产生高温告警。当本机温度大于或等于T1，且小于T2时，关闭一半的射频通路，降低整机的功耗；当本机温度大于或等于T2时，关闭全部的射频通路，最大程度降低整机功耗；当本机温度降低到小于或等于T3时，自动重新开启全部射频通道，通过降低设备整机功耗，从而达到降低整机温度的目的。另外，若经过高温保护调节后，本机温度在预设时间内未降温到T3，则产生第二告警信号，其中，维护人员可根据第二告警信号，通过增加设备与安装墙壁之间的距离、清除设备周围遮挡物，增强空气流通，从而改善散热环境，排除高温导致火灾等安全隐患。

应该理解的是，虽然图5的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图5中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在一个实施例中，如图7所示，提供一种数字室分覆盖单元温度监控装置。

该装置包括：

第一温度调节单元710，用于在本机温度大于或等于第一门限且小于第二门限时，关闭一半数量的射频通道；

第二温度调节单元720，用于在本机温度大于或等于第二门限时，关闭全部数量的射频通道；

第三温度调节单元730，用于在本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的射频通道。

基于本实施例，通过采用三个温度门限，形成窗口阈值方式，分段完成过温保护，在过温保护的同时，尽量保证通信业务质量。当环境温度改善，或设备自身温度降低，可以自动恢复业务。

关于数字室分覆盖单元温度监控装置的具体限定可以参见上文中对于数字室分覆盖单元温度监控方法的限定，在此不再赘述。上述数字室分覆盖单元温度监控装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于数字室分覆盖单元中的处理器中，也可以以软件形式存储于数字室分覆盖单元中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各除法运算方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种数字室分覆盖单元，其特征在于，包括处理器、连接所述处理器的关键IC芯片以及多个射频通道；所述处理器分别连接各所述射频通道；所述关键IC芯片为本机中功率损耗最大的IC芯片；

所述处理器在本机温度大于或等于第一门限且小于第二门限时，关闭一半数量的所述射频通道；在所述本机温度大于或等于第二门限时，关闭全部数量的所述射频通道；在所述本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的所述射频通道；

在所述本机温度下，获取关键IC芯片的表面温度、功率损耗以及环境温度差；

根据所述关键IC芯片的热阻参数、所述表面温度、所述功率损耗以及所述环境温度差，得到所述关键IC芯片的结温；

在所述结温达到所述关键IC芯片的最大工作温度时，将所述结温对应的本机温度确认为所述第二门限；

在所述结温达到所述最大工作温度的预设比例时，将所述结温对应的本机温度确认为所述第一门限；

依据所述射频通道的切换频率，且所述结温达到所述关键IC芯片的安全工作温度时，将所述结温对应的本机温度确认为所述第三门限。

2.根据权利要求1所述的数字室分覆盖单元，其特征在于，还包括连接所述处理器的温度传感器；

所述温度传感器将测量得到的所述本机温度、传输给所述处理器。

3.根据权利要求1至2任意一项所述的数字室分覆盖单元，其特征在于，所述数字室分覆盖单元为多通道无线覆盖单元。

4.一种数字室分覆盖单元温度监控方法，所述数字室分覆盖单元包括处理器、连接所述处理器的关键IC芯片以及多个射频通道；所述处理器分别连接各所述射频通道；所述关键IC芯片为本机中功率损耗最大的IC芯片；其特征在于，所述监控方法包括以下步骤：

在所述本机温度大于或等于第二门限时，关闭全部数量的所述射频通道；

在所述本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的所述射频通道；

5.根据权利要求4所述的数字室分覆盖单元温度监控方法，其特征在于，根据所述关键IC芯片的热阻参数、所述表面温度、所述功率损耗以及所述环境温度差，得到所述关键IC芯片的结温的步骤中：

通过以下公式，得到所述结温：

T_jc＝T_C+P×R_j+ΔT_i

其中，T_jc为所述结温，T_C为所述表面温度，P为所述功率损耗，R_j为所述热阻参数，ΔT_i为所述环境温度差；所述环境温度差为当前的环境温度与上一时刻的环境温度的差值。

6.一种数字室分覆盖单元温度监控装置，所述数字室分覆盖单元包括处理器、连接所述处理器的关键IC芯片以及多个射频通道；所述处理器分别连接各所述射频通道；所述关键IC芯片为本机中功率损耗最大的IC芯片；其特征在于，所述监控装置包括：

第二温度调节单元，用于在所述本机温度大于或等于第二门限时，关闭全部数量的所述射频通道；

第三温度调节单元，用于在所述本机温度小于或等于第三门限时，开启全部数量的所述射频通道；

门限确定单元，用于在所述本机温度下，获取关键IC芯片的表面温度、功率损耗以及环境温度差；根据所述关键IC芯片的热阻参数、所述表面温度、所述功率损耗以及所述环境温度差，得到所述关键IC芯片的结温；

7.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求4至5任意一项所述的数字室分覆盖单元温度监控方法的步骤。