TWI516789B - Surface protective film - Google Patents

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TWI516789B
TWI516789B TW099125907A TW99125907A TWI516789B TW I516789 B TWI516789 B TW I516789B TW 099125907 A TW099125907 A TW 099125907A TW 99125907 A TW99125907 A TW 99125907A TW I516789 B TWI516789 B TW I516789B
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Shin Tokui
Yoshihisa Saimoto
Hisayuki Oogoda
Norihide Inoue
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Mitsui Chemicals Inc
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Description

表面保護膜
本發明係關於光學製品、建材、汽車零件等所使用的表面保護膜。詳言之，係關於黏著特性、特別為對於被黏體的黏著性及黏著力的經時安定性優異，又，耐熱性優異，對於被黏體等之污染少，且白點等外觀優異，不會損傷被黏體，更且由滾筒狀繞出時的繞出性為容易的表面保護膜。
表面保護膜，主要使用於貼附至建材用和光學用途用之樹脂製品、金屬製品、玻璃製品等之被黏體，擔任在其輸送、保管和加工時防止損傷或混入異物的角色。該等表面保護膜，一般由無黏著性之表面層、和用以黏著上述被黏體的黏著層所構成。表面層通常由聚乙烯和聚丙烯等之聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯、聚氯乙烯等之乙烯基聚合體所形成。
近年來，已進行開發於液晶畫面、電漿顯示器(PDP)和背投式投影畫面等所用之零件(所謂光學製品)。對於用以保護該等光學製品的表面保護膜，不僅期望損傷和混入異物，且期望可以貼附表面保護膜之狀態檢查製品的透明性、和即使經過以高溫狀態貼附和熱處理步驟，亦可表現適度之黏著力等特性。
又，關於光學製品，例如偏光板、相位差板、導光板、稜鏡板般要求光學特性的零件有許多，對於該等零件亦期望可表現適度黏著力及經時安定之黏著力的保護膜。
另一方面，於該等光學零件使用表面保護膜之情況，剝離表面保護膜時，若殘留糊、和表面保護膜存在白點，則在光學零件產生缺陷，期望無糊殘留和白點的表面保護膜。
又，黏著力較高的表面保護膜，難由滾筒狀製品中繞出，故將黏著層以貼合脫模薄膜之狀態作成滾筒狀，並且在貼附至被黏體時將此脫模薄膜剝除供使用。若採用此種步驟，由於發生大量廢棄物，故追求即使無脫模薄膜亦可由滾筒中輕易繞出的表面保護膜。
於日本專利特開2006-116769號公報中，揭示聚乙烯成分作為主體的表面保護膜。但是，根據該公報之方法中，對於一部分用途零件可應用，但黏著力低，透明性亦不充分，且被黏體的用途有限制。
於日本專利特開2007-126512號公報中，揭示含有異丁烯系嵌段共聚合體之苯乙烯系彈性體與賦予黏著樹脂之黏著層所構成的表面保護膜。但是，根據該公報之方法中，貼合至高凹凸之被黏體之情況，黏著特性和黏著力的經時安定性不夠充分，期望更加改良。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2006-116769號公報
專利文獻2：日本專利特開2007-126512號公報
本發明係在於提供作為用於保護光學製品、建材製品和汽車零件之保管、輸送、加工、檢查時之表面保護膜所要求的特性，特別為對於被黏體的黏著特性、黏著力的經時安定性、透明性、耐熱性優異，對於被黏體等之污染少，白點等外觀優異，被黏體無損傷，以及由滾筒之繞出性優異的表面保護膜。
本發明者等人鑑於上述問題，致力檢討之結果，發現經由具有某特定樹脂組成物所構成之黏著層的表面保護膜，可解決上述問題，並且達到完成本發明。
係關於表面層(A)及黏著層(X)之至少2層所構成的表面保護膜，表面層(A)由聚烯烴樹脂所構成，黏著層(X)由熔點未滿50℃或未觀測到熔點之碳數3以上之α-烯烴作為主成分的α-烯烴(共)聚合體(X-1)0~50重量%、熔點為50~140℃範圍之丙烯(共)聚合體(X-2a)及熔點為50℃以上且140℃以下範圍之乙烯系(共)聚合體(X-2b)中選出至少1種以上之烯烴(共)聚合體(X-2)0.5~50重量%、苯乙烯系彈性體(X-3)10~98重量%、及重量平均分子量(Mw)為200~9,000之範圍，軟化點為60~160℃範圍之低聚物(X-4)0~50重量%所構成之組成物((X-1)、(X-2)、(X-3)及(X-4)之合計定為100重量%)所形成為其特徵的表面保護膜。
又，本發明為上述苯乙烯系彈性體(X-3)為苯乙烯‧異丁烯共聚合體為其特徵的表面保護膜。
更且，本發明係將上述表面層(A)及黏著層(X)之至少2層由T字模中擠出成形而得之多層膜的表面保護膜。
本發明之表面保護膜為黏著特性、特別對於高凹凸被黏體之黏著特性及經時安定性、透明性、回捲力及耐熱性優異，且作為光學用途、建材用途、汽車零件用途之保護膜之產業上的利用價值極高。
其次詳細說明本發明。
本發明之表面保護膜由表面層(A)及黏著層(X)之至少2層、和視需要之表面層(A)、基材層(B)及黏著層(X)之至少3層所構成。
此處，以黏著層(X)作為最內層時，表面層(A)位於最外層，將薄膜作成滾筒狀時表面層(A)與黏著層(X)接觸。
表面層(A)由聚烯烴樹脂所構成。
作為聚烯烴樹脂，可列舉聚丙烯和聚乙烯等之公知聚烯烴樹脂。作為聚丙烯可列舉均質聚丙烯、無規聚丙烯、嵌段聚丙烯，作為聚乙烯可列舉高壓法低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、高密度聚乙烯。其中，由回捲性之觀點而言，較佳利用高壓法低密度聚乙烯，由透明性、耐熱性觀點而言，較佳利用均質聚丙烯和嵌段聚丙烯。
於形成上述表面層(A)之組成物中，在不損害作為本發明之表面保護膜特性之範圍中，亦可添加抗靜電劑、脫模劑、抗氧化劑、耐候劑、結晶核劑等之各種添加劑、和其他之聚烯烴樹脂、蠟、聚酯、聚醯胺、彈性體等之樹脂改質劑。
黏著層(X)所使用之α-烯烴(共)聚合體(X-1)之熔點為未滿50℃或者未觀測到熔點。此處，熔點係以示差掃描熱量計(DSC)所測定之值。α-烯烴(共)聚合體(X-1)係以碳數3以上之α-烯烴作為主成分的共聚合體，具體而言，例如丙烯單共聚合體、丙烯‧乙烯共聚合體、丙烯‧乙烯‧1-丁烯共聚合體、1-丁烯單共聚合體、1-丁烯‧乙烯共聚合體、1-丁烯‧丙烯共聚合體、4-甲基戊烯-1單聚合體、4-甲基戊烯-1‧丙烯共聚合體、4-甲基戊烯-1‧1-丁烯共聚合體、4-甲基戊烯-1‧丙烯‧1-丁烯共聚合體、丙烯‧1-丁烯共聚合體，較佳為丙烯‧乙烯‧1-丁烯共聚合體。
α-烯烴(共)聚合體(X-1)於230℃測定之熔融流動速率(MFR)為0.1~100克/10分鐘、較佳為0.5~50克/10分鐘之範圍。
丙烯(共)聚合體(X-2a)之熔點為50~140℃之範圍、較佳為55~130℃之範圍、更佳為60~125℃之範圍。丙烯(共)聚合體(X-2)為聚合觸媒，較佳為二茂金屬觸媒存在下丙烯的單聚或丙烯與碳數2~10(丙烯除外)的共聚合體，具體而言可列舉例如丙烯單聚合體、丙烯‧乙烯共聚合體、丙烯‧1-丁烯共聚合體、丙烯‧乙烯‧1-丁烯共聚合體等。
如此，於熔點為50~140℃範圍之丙烯(共)聚合體(X-2a)中，以丙烯之單聚合體、丙烯作為主要成分，且其與乙烯、碳數4至10之α-烯烴的共聚合體。其以230℃測定之熔融流動速率(MFR)為0.1~100克/10分鐘、較佳為0.5~50克/10分鐘之範圍為佳。
乙烯系(共)聚合體(X-2b)為聚合觸媒、較佳為二茂金屬觸媒存在下將乙烯單聚或乙烯與碳數3以上之α-烯烴共聚而得之公知的乙烯系(共)聚合體。較佳為二茂金屬觸媒存在下將乙烯與碳數3~10之α-烯烴共聚而得之共聚合體。作為更佳之具體例可列舉乙烯‧丙烯共聚合體、乙烯‧1-丁烯共聚合體、乙烯‧4-甲基戊烯-1共聚合體、乙烯‧1-己烯共聚合體、乙烯‧1-辛烯共聚合體。另外，於二茂金屬觸媒亦包含半二茂金屬等，且亦可利用其他各種之單一部位觸媒。
乙烯系(共)聚合體(X-2b)以示差掃描熱量計(DSC)測定之熔點為50℃~140℃、較佳為60~130℃、更佳為80~125℃之範圍。
該等乙烯(共)聚合體以190℃測定之熔融流動速率(MFR)為0.01~20克/10分鐘、較佳為0.5~10克/10分鐘之範圍為佳。
本發明中，使用由該等丙烯(共)聚合體(X-2a)及乙烯系(共)聚合體(X-2b)中選出之至少1種以上的烯烴共聚合體(X-2)。
又，於本發明中，該等烯烴共聚合體(X-2)以使用二茂金屬觸媒所得之聚合體，其中亦以熔點為50~130℃，使用二茂金屬所得之聚合體為佳。
另外，於二茂金屬觸媒亦包含半二茂金屬等，且亦可利用其他各種之單一部位觸媒。
於二茂金屬觸媒，以環戊二烯、茚、茀、該等之烷基取代體、芳基取代體等之衍生物作為配位基，並由鋯、鉿等金屬所構成之交聯、非交聯之二茂金屬化合物而成的觸媒，其係在與鋁烷等之輔助觸媒系共同經由聚合製造該等烯烴(共)聚合體時所使用。
本發明所用之烯烴(共)聚合體(X-2)，視需要可使用1種以上。因此，使用2種丙烯(共)聚合體(X-2a)之情況、和使用2種以上乙烯(共)聚合體之情況，相比於使用1種之情況，其分子量分佈(Mw/Mn)值有時較廣，此分子量分佈(Mw/Mn)係根據換算聚苯乙烯，其值為1~4之聚合體、較佳為1.8~4之聚合體。
將該等使用二茂金屬觸媒所得之丙烯系聚合體(X-2a)、或乙烯(共)聚合體(X-2b)配合至黏著層，則不會污染黏著層的被黏著面，無殘留糊等缺點，特佳。
作為苯乙烯系彈性體(X-3)，可使用具有聚苯乙烯相作為半鏈段之公知的苯乙烯系彈性體。具體而言，可列舉苯乙烯‧丁二烯共聚合體(SBR)、苯乙烯‧異戊二烯‧苯乙烯共聚合體(SIS)、苯乙烯‧丁二烯‧苯乙烯共聚合體(SBS)、苯乙烯‧乙烯基異戊二烯‧苯乙烯聚合體等之苯乙烯與二烯的共聚合體及其氫化物(例如苯乙烯‧乙烯‧丁二烯‧苯乙烯共聚合體(SEBS)等)和苯乙烯‧異丁烯‧苯乙烯三嵌段共聚合體(SIBS)、苯乙烯‧異丁烯二嵌段共聚合體(SIB)。
於本發明中，併用丙烯(共)聚合體(X-2a)，更且，作為苯乙烯系彈性體(X-3)，期望使用苯乙烯‧異丁烯‧苯乙烯三嵌段共聚合體(SIBS)等之三嵌段共聚合體與苯乙烯‧異丁烯二嵌段共聚合體(SIB)中選出之至少1種以上的二嵌段共聚合體。
又，於使用該等含有異丁烯成分之苯乙烯系彈性體之情況，與SIBS等之三嵌段共聚合體共同併用SIB等之二嵌段共聚合體，其比例相對於三嵌段共聚合體100重量份，併用900重量份左右之二嵌段共聚合體進行，其中亦以20~200重量份為佳。又，作為其他之較佳態樣，於使用含有異丁烯成分之苯乙烯系彈性體(X-3)之態樣，作為苯乙烯系彈性體(X-3)，有僅使用SIB等之二嵌段共聚合體、或相對於二嵌段共聚合體100重量份，使用10重量份以下、其中以1~10重量份之三嵌段的態樣。
上述苯乙烯系彈性體以凝膠滲透層析(GPC)測定之重量平均分子量(以下簡述為Mw)為10,000~300,000之範圍、較佳為15,000~250,000之範圍、更佳為20,000~200,000之範圍。Mw若小於10,000、或大於300,000則保護膜的生產性差，為不佳。
作為黏著層(X)所使用之低聚物(X-4)，以GPC測定之重量平均分子量(Mw)為200~9,000之範圍，以JIS K2207所測定之軟化點為60~160℃範圍之低聚物。較佳為Mw為300~7,000、軟化點為70~150℃，更佳為Mw為500~5,000、軟化點為80~140℃之範圍。
作為低聚物(X-4)，若具有上述分子量及軟化點者則無特別限制，具體而言可列舉石油樹脂、氫化系石油樹脂、苯乙烯系樹脂、唍‧茚樹脂、松脂樹脂、萜烯系樹脂等。較佳為苯乙烯系樹脂、氫化石油樹脂，更佳為苯乙烯系樹脂。作為苯乙烯系樹脂，可列舉例如苯乙烯單聚合體、α-甲基苯乙烯單聚合體、苯乙烯/α-甲基苯乙烯共聚合體、苯乙烯系單體/脂肪族系單體共聚合體、α-甲基苯乙烯/脂肪族系單體共聚合體、苯乙烯系單體/α-甲基苯乙烯/脂肪族系單體共聚合體。
本發明之表面保護膜之黏著層(X)由α-烯烴(共)聚合體(X-1)0~50重量%、丙烯(共)聚合體(X-2)0.5~50重量%、苯乙烯系彈性體(X-3)10~98重量%、低聚物(X-4)0~50重量%所構成之組成物而形成。較佳為α-烯烴(共)聚合體(X-1)為0~40重量%、丙烯(共)聚合體(X-2)1~40重量%、苯乙烯系彈性體(X-3)30~96重量%、低聚物(X-4)1~40重量%之範圍，更佳為α-烯烴(共)聚合體(X-1)為2~30重量%、丙烯(共)聚合體(X-2)2~30重量%、苯乙烯系彈性體(X-3)50~95重量%、低聚物(X-4)1~30重量%之範圍，再佳為α-烯烴(共)聚合體(X-1)為2~15重量%、丙烯(共)聚合體(X-2)2~30重量%、苯乙烯系彈性體(X-3)68~95重量%、低聚物(X-4)1~30重量%之範圍((X-1)、(X-2)、(X-3)及(X-4)之合計均定為100重量%)。
又，本發明之態樣中，不使用α-烯烴(共)聚合體(X-1)，使用乙烯(共)聚合體(X-2b)作為烯烴(共)聚合體(X-2)之情況，乙烯(共)聚合體(X-2b)0.5~50重量%、苯乙烯系彈性體(X-3)30~98重量%、低聚物(X-4)0~50重量%之範圍((X-2b)、(X-3)及(X-4)之合計定為100重量%)。更佳為乙烯(共)聚合體(X-2b)2~30重量%、苯乙烯系彈性體(X-3)50~95重量%、低聚物(X-4)2~20重量%之範圍((X-2b)、(X-3)及(X-4)之合計均定為100重量%)。
本發明之保護膜中的黏著層(X)，在控制黏著力、控制經時黏著力和回捲力之目的下，亦可在上述組成物中添加結晶性聚烯烴及/或烯烴系彈性體。
作為結晶性聚烯烴，若熔點超過110℃且為公知之(除了全部滿足上述(X-2)之構成要件者以外)烯烴則無限制可使用，具體而言可列舉例如，丙烯單共聚合體、丙烯‧乙烯共聚合體，丙烯‧乙烯‧1-丁烯共聚合體、1-丁烯單聚合體、1-丁烯‧乙烯共聚合體、1-丁烯‧丙烯共聚合體、4-甲基戊烯-1單聚合體、4-甲基戊烯-1‧丙烯共聚合體、4-甲基戊烯-1‧1-丁烯共聚合體、4-甲基戊烯-1‧丙烯‧1-丁烯共聚合體、丙烯‧1-丁烯共聚合體、乙烯單聚合體、乙烯‧α-烯烴共聚合體、乙烯‧醋酸乙烯酯共聚合體、乙烯‧甲基丙烯酸共聚合體、乙烯‧甲基丙烯酸甲酯共聚合體等。
作為烯烴系彈性體，係熔點為110℃以下、較佳為熔點為100℃以下、更佳為熔點為80℃以下或未觀測到熔點之碳數2~20之α-烯烴聚合體或共聚合體、或乙烯與不飽和羧酸或不飽和羧酸酯的共聚合體(但，全部滿足上述(X-4)之構成要件的聚合體除外)。具體而言，可列舉乙烯‧丙烯共聚合體、乙烯‧1-丁烯共聚合體、乙烯‧1-己烯共聚合體、乙烯‧4-甲基戊烯-1共聚合體、乙烯‧1-辛烯共聚合體、丙烯單獨共聚合體、丙烯‧乙烯共聚合體、丙烯‧乙烯‧1-丁烯共聚合體、1-丁烯單獨聚合體、1-丁烯‧乙烯共聚合體、1-丁烯‧丙烯共聚合體、4-甲基戊烯-1單獨聚合體、4-甲基戊烯-1‧丙烯共聚合體、4-甲基戊烯-1‧1-丁烯共聚合體、4-甲基戊烯-1‧丙烯‧1-丁烯共聚合體、丙烯‧1-丁烯共聚合體、乙烯‧醋酸乙烯酯共聚合體、乙烯‧甲基丙烯酸共聚合體、乙烯‧甲基丙烯酸甲酯共聚合體等。
上述結晶性聚烯烴及/或烯烴系彈性體使用作為本發明之保護膜之黏著層(X)之一成分時的含量，相對於上述(X-1)、(X-2)、(X-3)及(X-4)所構成之組成物100重量份，以0.5~50重量份、較佳為0.5~40重量份、更佳為0.5~30重量份。
經由添加上述之結晶性聚烯烴及/或烯烴系彈性體，則可表現所欲的黏著力，又，可表現適於各種被黏體的黏著特性，且為佳。
又，本發明之態樣中，不使用α-烯烴(共)聚合體(X-1)，且使用乙烯(共)聚合體(X-2b)作為烯烴(共)聚合體(X-2)之情況，將上述結晶性聚烯烴及/或烯烴系彈性體使用作為本發明之保護膜之黏著層(X)之一成分時的含量，相對於上述苯乙烯系彈性體(X-3)、乙烯系(共)聚合體(X-2b)與低聚物(X-4)所構成之組成物100重量份，以0.5~100重量份、較佳為1~50重量份、更佳為2~40重量份。
經由添加上述之結晶性聚烯烴及/或烯烴系彈性體，則可表現所欲的黏著力，又，可表現適於各種被黏體的黏著特性，且為佳。
經由加入上述(X-1)、(X-2)、(X-3)及(X-4)所構成之組成物及視需要之結晶性聚烯烴及/或烯烴系彈性體的組成物，則可形成本發明之表面保護膜中的黏著層(X)。又，於本發明中，再於不損害本發明特性之範圍下，亦可含有酸改質聚烯烴、聚酯、聚醯胺等之樹脂改質劑、抗靜電劑、結晶核劑、抗氧化劑等各種添加劑。
於本發明中，亦可再於表面層(A)與黏著層(X)之間設置至少1層之基材層(B)。在控制薄膜之機械強度和透明性之目的，或，表面層(A)及黏著層(X)之接黏力不足之情況，亦可使用聚烯烴樹脂和接黏性樹脂或接黏劑作為中間層。
作為基材層並無特別限制，一般可使用熔點為100℃以上之聚丙烯和聚乙烯等之結晶性聚烯烴、和聚酯、聚醯胺、聚烯烴系彈性體等。將基材層使用作為接黏層之情況，使用改質聚烯烴、和聚烯烴系彈性體、苯乙烯系彈性體、聚酯彈性體等。其中，由生產性及透明性方面而言，使用聚丙烯和聚烯烴彈性體作為中間層為佳。
將上述(X-1)、(X-2)、(X-3)及(X-4)所構成之組成物及視需要之結晶性聚烯烴及/或烯烴系彈性體、及視需要之樹脂改質劑或添加劑，與上述表面層(A)、視需要之基材層(B)積層，則可作成本發明之表面保護膜。
關於將表面層(A)與黏著層(X)、視需要之基材層(B)積層的方法並無特別限制，可列舉預先在T-字模成形或吹塑成形所得之表面層膜上，根據擠出積層、擠出塗敷等公知的積層法予以積層的方法，和將基材層及黏著層獨立作成薄膜後，將各個薄膜經由乾式積層予以積層的方法等，由生產性方面而言，將表面層、基材層、黏著層各成分供至多層擠壓機予以成形的共同擠出成形為佳。
作為本發明之表面保護膜中的表面層(A)厚度，為0.1~100μm、較佳為0.3~50μm、更佳為0.5~30μm、再佳為1~20μm。作為黏著層(X)之厚度為0.1~50μm、較佳為0.3~40μm、更佳為0.5~30μm。
作為本發明之表面保護膜之厚度為1~300μm、較佳為2~200μm、更佳為3~100μm。
使用上述較佳形態之表面層(A)、黏著層(X)及視需要之基材層(B)，則可表現黏著特性，特別對於稜鏡片等高凹凸被黏體表現優異之黏著力，且取得透明性優異之表面保護膜，特別對於建材用途、光學用途可適當利用。
[實施例]
以下，根據實施例詳細說明本發明，但本發明不被限定於該等實施例。
[評估法] 黏著力(丙烯酸板)
將丙烯酸板切斷成寬50mm、長度125mm，對此試驗板使用2公斤之橡膠滾筒貼附。其次，測定以300mm/分鐘之速度剝離(180度剝離)時的剝離力，並將每50mm寬的剝離力視為黏著力(N/50mm)。
黏著力(稜鏡板)
對市售的稜鏡片貼附保護膜，測定以300mm/分鐘之速度剝離(180度剝離)時的剝離力，並將每50mm寬的剝離力視為黏著力(N/50mm)。
熔融流動速率(MFR)
根據ASTM D1238，以荷重2.16kg、溫度230℃測定。
糊殘留(污染性)
糊殘留之測定，係對寬50mm、長度100mm之丙烯酸板表面以進入氣泡般將黏著膜貼附作成試驗片。將此試驗片以50℃保持1週後，以23℃放置1小時後，由丙烯酸板剝離黏著膜，並以目視觀察丙烯酸板上的狀態。
丙烯酸板上，無糊殘留或污染物質之情況評估為○，有之情況評估為╳。
回捲力(繞出性)
使用滾筒狀樣品，測定以300mm/分鐘之速度由滾筒拉剝時的剝離力(N/25mm)，視為回捲力。
[實施例1A]
於表面層、基材層及黏著層用之兼具40mmΦ之單螺桿擠出機之字模寬500mm之3種3層T-字模成形機，以表1記載之配合量分別供給下列樹脂組成物，取得表面層厚度10μm、黏著層厚度10μm、基材層厚度30μm、總厚度50μm的表面保護膜。所得膜之評估結果示於表1。
表面層：
LD-1：高壓法低密度聚乙烯
(密度0.920g/cm3、MFR(190℃)6克/10分鐘)
基材層：
PP-1：均質聚丙烯
(熔點160℃、MFR(230℃)7克/10分鐘)
EL-1：乙烯‧1-丁烯共聚合體
(商品名：Tafumer、商標名：A-4085S、MFR=3.6克/10分鐘、三井化學股份有限公司製)
黏著層：
PEBR：丙烯‧乙烯‧1-丁烯共聚合體
(乙烯含量13莫耳%、丁烯含量19莫耳%、未觀測到熔點、MFR=7克/10分鐘)
SIBS：苯乙烯-異丁烯-苯乙烯三嵌段共聚合物
(商品名：Sibuster、商標名：062T、MFR=8.0克/10分鐘、Kaneca股份有限公司製)
SIB：苯乙烯-異丁烯二嵌段共聚合物
(商品名：Sibuster、商標名：042D、MFR=8克/10分鐘、Kaneca股份有限公司製)
OL-1：苯乙烯系單體/脂肪族系單體共聚合體(低聚物)
(商品名：FTR、商標名：FTR6125、Mw=1950、軟化點125℃、三井化學股份有限公司製)
OL-2：氫化系石油樹脂(低聚物)
(商品名：Alkane、商標名：P-125、軟化點125℃、Mw=1200、荒川化學工業股份有限公司製)
PP-A：丙烯‧乙烯共聚合體
(分子量分佈(Mw/Mn)=4.0、熔點=138℃、MFR=7克/10分鐘)
MP-1：丙烯‧乙烯共聚合體(使用二茂金屬觸媒製造)
(分子量分佈(Mw/Mn)=2.1、熔點=115℃、MFR=7克/10分鐘)
MP-2：丙烯‧1-丁烯共聚合體(使用二茂金屬觸媒製造)
(分子量分佈(Mw/Mn)=2.0、熔點70℃、MFR=7克/10分鐘)
PP-2：均質聚丙烯
(商品名：F107BV、熔點=160℃、MFR=7克/10分鐘、Prime Polyer股份有限公司製)
[實施例2A~9A及比較例1A~4A]
除了將各種層之樹脂組成作成表1記載之樹脂組成以外，同實施例1A處理取得表面保護膜。所得膜之評估結果示於表1。
本發明之保護膜對於稜鏡等凹凸板的黏著性、和黏著力的經時安定性優異。
[實施例1B]
於表面層、基材層及黏著層用之兼具40mmΦ之單螺桿擠出機之字模寬500mm的3種3層T字模成形機，以表2記載之配合量分別供給下列樹脂組成物，取得表面層厚度10μm、黏著層厚度10μm、基材層厚度30μm、總厚度50μm的表面保護膜。所得膜之評估結果示於表2。
但，表面層、基材層之組成與實施例1A相同。
黏著層：
SEBS：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合物氫化物
(商品名：Tafutac、商標名：H1221、MFR=8.0克/10分鐘、旭化成股份有限公司製)
OL-1：苯乙烯系單體/脂肪族系單體共聚合體(低聚物)
(商品名：FTR、商標名：FTR6125、Mw=1950、軟化點125℃、三井化學股份有限公司製)
OL-2：氫化系石油樹脂(低聚物)
(商品名：Alkane、商標名：P-125、軟化點125℃、Mw=1200、荒川化學工業股份有限公司製)
ME-1：乙烯‧1-己烯共聚合體(以二茂金屬觸媒製造)
(分子量分佈(Mw/Mn)2.1、熔點=115℃、MFR(190℃)=3.6克/10分鐘、密度0.915g/cm3)
PP-2：均質聚丙烯
(商標名：F107BV、熔點=160℃、MFR=7克/10分鐘、Prime Polymer股份有限公司製)
[實施例2B、3B及比較例1B、2B]
除了將各種層之樹脂組成作成表2記載之樹脂組成以外，同實施例1B處理取得表面保護膜。所得膜之評估結果示於表2。

Claims (9)

  1. 一種表面保護膜，係由表面層(A)及黏著層(X)之至少2層所構成的表面保護膜，其中，表面層(A)由聚烯烴樹脂所構成，黏著層(X)由熔點未滿50℃或未觀測到熔點之碳數3個以上之α-烯烴作為主成分的α-烯烴(共)聚合體(X-1)2~15重量%、熔點為50~140℃之範圍的丙烯(共)聚合體(X-2a)及熔點為50℃以上且140℃以下之範圍的乙烯系(共)聚合體(X-2b)中選出的至少1種以上之烯烴(共)聚合體(X-2)2~30重量%、苯乙烯系彈性體(X-3)68~95重量%、及重量平均分子量(Mw)為200~9,000之範圍而軟化點為60~160℃之範圍的低聚物(X-4)1~30重量%所構成之組成物((X-1)、(X-2)、(X-3)及(X-4)之合計定為100重量%)所形成。
  2. 如申請專利範圍第1項之表面保護膜，其中，丙烯(共)聚合體(X-2a)的熔點為60~125℃之範圍。
  3. 如申請專利範圍第1項之表面保護膜，其中，丙烯(共)聚合體(X-2a)及乙烯系(共)聚合體(X-2b)，係使用二茂金屬觸媒所得之丙烯(共)聚合體(X-2a)、及使用二茂金屬觸媒所得之乙烯系(共)聚合體(X-2b)。
  4. 如申請專利範圍第1項之表面保護膜，其中，丙烯(共)聚合體(X-2a)及乙烯系(共)聚合體(X-2b)，係分子量分佈(Mw/Mn)為1.8~4之丙烯(共)聚合體(X-2a)及乙烯系(共)聚合體(X-2b)。
  5. 如申請專利範圍第1項之表面保護膜，其中，苯乙烯系彈性體(X-3)為苯乙烯‧異丁烯共聚合體。
  6. 如申請專利範圍第5項之表面保護膜，其中，苯乙烯‧異丁烯共聚合體為苯乙烯‧異丁烯‧苯乙烯三嵌段共聚合體(SIBS)、及/或苯乙烯‧異丁烯二嵌段共聚合體(SIB)。
  7. 如申請專利範圍第6項之表面保護膜，其中，作為苯乙烯系彈性體(X-3)，係併用選自苯乙烯‧異丁烯‧苯乙烯三嵌段共聚合體(SIBS)之三嵌段共聚合體與選自苯乙烯‧異丁烯二嵌段共聚合體(SIB)之二嵌段共聚合體。
  8. 如申請專利範圍第1項之表面保護膜，其中，苯乙烯系彈性體(X-3)為苯乙烯‧丁二烯‧苯乙烯嵌段共聚合體氫化物。
  9. 如申請專利範圍第1項之表面保護膜，其係將表面層(A)及黏著層(X)之至少2層由T-字模中擠出成形而得的多層膜。
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