JPWO2010084832A1 - 表面保護フィルム - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 68
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 51
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims abstract description 35
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 48
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 38
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 36
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 36
- -1 diene compound Chemical class 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 18
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims description 15
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004566 building material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 102
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 31
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 22
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 22
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 17
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 15
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 13
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 12
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 11
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 11
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 11
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 11
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 10
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 9
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 229920002742 polystyrene-block-poly(ethylene/propylene) -block-polystyrene Polymers 0.000 description 5
- 229920001384 propylene homopolymer Polymers 0.000 description 5
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 3
- 229920005653 propylene-ethylene copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpenta-1,3-diene Chemical compound CC=CC(C)=C RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N (3e)-hexa-1,3-diene Chemical compound CC\C=C\C=C AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- VQOXUMQBYILCKR-UHFFFAOYSA-N 1-Tridecene Chemical compound CCCCCCCCCCCC=C VQOXUMQBYILCKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTVRLCUJHGUXCP-UHFFFAOYSA-N 3-methyleneheptane Chemical compound CCCCC(=C)CC XTVRLCUJHGUXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCTVDLUSQOJZEK-UHFFFAOYSA-N 4,5-diethylocta-1,3-diene Chemical compound CCCC(CC)C(CC)=CC=C OCTVDLUSQOJZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGWOAPBVIGCNOV-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyldec-5-ene Chemical compound CCCCC=C(C=C)CCCC UGWOAPBVIGCNOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006353 Acrylite® Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000012685 gas phase polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- PJLHTVIBELQURV-UHFFFAOYSA-N pentadecene Natural products CCCCCCCCCCCCCC=C PJLHTVIBELQURV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005995 polystyrene-polyisobutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- ZWYDDDAMNQQZHD-UHFFFAOYSA-L titanium(ii) chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ti+2] ZWYDDDAMNQQZHD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N triisobutylaluminium Chemical compound CC(C)C[Al](CC(C)C)CC(C)C MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002221 trityl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C([*])(C1=C(C(=C(C(=C1[H])[H])[H])[H])[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
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- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/387—Block-copolymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/704—Crystalline
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2571/00—Protective equipment
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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Abstract
本発明は、建築資材、電気・電子分野等で用いられる各種樹脂板、ガラス板、金属板等の表面を保護する目的でその表面に貼着して、保管、運搬、後加工の際に被着体を傷付き、汚染等から守る表面保護フィルムに関する。詳しくは、表面保護フィルムの粘着層に用いる樹脂として、スチレン系エラストマー又は特定の結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体と、非晶性α−オレフィン系重合体と、結晶性オレフィン系重合体と、の3つの成分を特定の配合比率で混合した樹脂を用いることによって、凹凸がある被着体表面へも良好な粘着性を示し、ハンドリング性にも優れる表面保護フィルムを提供する。
Description
本発明は、電気・電子分野、建築資材等で用いられる各種光学フィルム、各種樹脂板、ガラス板、金属板等の表面を保護する目的でその表面に貼着して、保管、運搬、後加工の際に被着体を傷付き、汚染等から守る表面保護フィルムに関する。特に、被着体表面が凹凸であるものに対しても良好な粘着性を示し、ハンドリング性が良好な表面保護フィルムに関する。
表面保護フィルムに対する基本的な要求性能としては、前記した各種被着体に対し、シワや空気を巻き込むことなく一様に貼り付けられる貼着作業性に優れること、被着体の保管、搬送等の間に浮きや剥がれが生じない適度な粘着力を有すること、被着体の保管中の環境変化や後加工による粘着力の経時変化が少なく、容易に剥離可能で剥離後に被着体の表面を汚染することがない等が挙げられる。
従来の表面保護フィルムとしては、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等からなるフィルムを基材として、その片面にウレタン系、アクリル系、ゴム系等の粘着剤を塗工したものが知られている。しかしながら、これらの表面保護フィルムは、基材であるフィルムと粘着剤との密着性に劣る場合があったり、粘着剤自体の凝集力の低さが原因で被着体から剥離した際に粘着剤の一部が被着体の表面に残留したりする問題があった。また、フィルムに粘着剤を塗工して製造する表面保護フィルムは、基材であるフィルムの製造工程と粘着剤の塗工工程との最低2工程を必要とするため製造コストが高くなる問題、粘着剤の塗工工程で大量の溶剤を除去する必要があり環境負荷が高くなる問題等があった。
上記の問題点を改善する方法として共押出積層法により、基材のフィルム層と粘着剤層とを同時に押出、積層した自己粘着型の表面保護フィルムが提案されている。このような表面保護フィルムとしては、例えば、スチレン−共役ジエン系重合体の水素添加物100質量部に対し、ポリエチレン樹脂10〜50質量部含む樹脂組成物からなる粘着層を有することを特徴とする粘着フィルムが提供されている(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、前記特許文献1で提供された表面保護フィルムでは被着体の表面に凹凸があるものに対する粘着力が不十分になることがある問題があった。
本発明が解決しようとする課題は、表面が凹凸形状の被着体に対し、実用的な粘着力を有し、かつ、ロール状に巻き取った後、再び繰り出して使用する際、基材層と粘着層とが密着して固まりが生ずる、いわゆるブロッキングが起こらず、剥離後の被着体表面に糊のこりが小さい、ハンドリング性の良好な表面保護フィルムを提供することである。
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、表面保護フィルムの粘着層にスチレン系エラストマー又は特定の結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体と、非晶性α−オレフィン系重合体と、結晶性オレフィン系重合体と、の3つの成分を特定の配合比率で混合した樹脂を用いると、被着体の表面が凹凸形状のものに対しても、実用的な粘着力を有し、ブロッキングや剥離後の被着体表面への糊残りの小さい、ハンドリング性が良好な表面保護フィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、基材層(A)と粘着層(B)とを有する表面保護フィルムであって、該粘着層(B)がスチレン系重合体ブロックと、スチレンと共役ジエン化合物とのランダム共重合体の二重結合部を水素添加したスチレン系ランダム共重合体ブロックとを有する共重合体(B1−1)、一般式a−b−a、又はa−b(aはスチレン系重合体ブロックであり、bは共役ジエン重合体ブロック又は共役ジエン重合体中の二重結合部を水素添加して得られるオレフィン重合体ブロックである)で示されるスチレン系ブロック共重合体(B1−2)、又は共役ジエン重合体ブロックを水素添加した結晶性オレフィン重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとからなるブロック共重合体(B1−3)、を50〜85質量%と、非晶性α−オレフィン系重合体(B2)を5〜45質量%と、結晶性オレフィン系重合体(B3)を5〜45質量%とを混合したものを主成分とすることを特徴とする表面保護フィルムを提供するものである。
本発明の表面保護フィルムは、表面に凹凸が施される光学フィルム、各種樹脂板、ガラス板、金属板等に貼着された後、高温環境にさらされたりしても、粘着力の経時変化が少なく、かつ、被着体からの浮きや剥がれがなく、被着体に反りを発生させることがない等の耐熱性に優れ、また、剥離後の被着体表面に目視確認できる糊残しが無く、さらに、ロール状に巻き取った後、再び繰り出して使用する際のブロッキングがなく、耐ブロッキング性にも優れる。
以下、本発明を詳細に説明する。本発明の表面保護フィルムは、少なくとも基材層と粘着層とを有する多層フィルムである。
本発明で表面保護フィルムの基材層(A)に用いる樹脂は、特に限定されないが、オレフィン系重合体を主成分として用いることが好ましく、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1共重合体等のプロピレン系重合体、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等のエチレン系重合体等が挙げられる。これらのオレフィン系重合体は、単独で用いても、2種以上を併用しても良い。これらの中でも、本発明の表面保護フィルムを各種光学フィルム、樹脂板、ガラス板、金属板等に貼着された後、乾燥、加熱成型等の後加工に供されて高温環境下にさらされる用途で用いる場合や、ロール状に巻き取られ長期間保管する場合は、結晶性プロピレン系重合体を用いることが好ましく、表面保護フィルムの耐熱性を向上できる点でプロピレン単独重合体を用いることがより好ましい。なお、本願において結晶性とはDSC(示差走査熱量測定)において95〜250℃の範囲で0.5J/g以上のピークを有することを言うものである。
また、上記のプロピレン系重合体は、メルトフローレート(以下、「230℃のMFR」という。;JIS K7210:1999に準拠して、230℃、21.18Nで測定した値)が0.5〜30.0g/10分で、融点が120〜165℃であるものが好ましく、より好ましくは、230℃のMFRが2.0〜15.0g/10分で、融点が125〜162℃のものである。MFR及び融点がこの範囲であれば、被着体に貼着された後の乾燥、加熱成形等によって高温環境にさらされてもフィルムの収縮が少ないため、浮きや剥がれがなく、被着体に反りを発生させることもなく、また、積層フィルムの成膜性も向上する。
一方、前記(A)の中でも、被着体に表面保護フィルムが貼着された状態で被着体を切断加工する場合は、表面保護フィルムがきれいに切断し、糸引き、毛羽立ち等の外観不良を生じない切断性を有する点でエチレン系重合体を用いるのが好ましく、耐熱性が良好な点で低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの混合樹脂を用いるのがより好ましい。
また、上記のエチレン系重合体は、メルトフローレート(以下、「190℃のMFR」という。;JIS K7210:1999に準拠して、190℃、21.18Nで測定した値)が0.5〜30.0g/10分であるものが押出成形が容易となることから好ましく、より好ましくは、190℃のMFRが2.0〜15.0g/10分のものである。さらにこれらのエチレン系重合体は融点が90〜135℃のものであることが好ましく、より好ましくは、融点が105〜130℃のものである。融点がこの範囲であれば、被着体に貼着された後の乾燥、加熱成形等によって高温環境に置かれてもフィルムの収縮が少ないため、被着体からの浮きや剥がれ、被着体の反りを抑制することができる。
尚、本願における「主成分とする」とのことは、各層における、特定の樹脂又はその混合物の、全体質量に対する当該特定の樹脂又はその混合物の質量割合が65質量%以上、好ましくは80質量%以上であることをいうものである。
本発明の表面保護フィルムの粘着層(B)は、被着体表面の凹凸への追従性と、剥がした後の糊残りの低減・ブロッキングの防止のバランスを取るために、スチレン系重合体ブロックと、スチレンと共役ジエン化合物とのランダム共重合体の二重結合部を水素添加したスチレン系ランダム共重合体ブロックとを有する共重合体(B1−1)、一般式a−b−a、又はa−b(aはスチレン系重合体ブロックであり、bは共役ジエン重合体ブロック又は共役ジエン重合体中の二重結合部を水素添加して得られるオレフィン重合体ブロックである)で示されるスチレン系ブロック共重合体(B1−2)、又は共役ジエン重合体ブロックを水素添加した結晶性オレフィン重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとからなるブロック共重合体(B1−3)、を50〜85質量%と、非晶性α−オレフィン系重合体(B2)を5〜45質量%と、結晶性オレフィン系重合体(B3)を5〜45質量%を混合したものを主成分とすることを必須とするものである。
前記共重合体(B1−1)又は前記スチレン系ブロック共重合体(B1−2)の原料として用いる共役ジエン化合物としては、例えば、1,3−ブタジエン、イソプレン、2,3−ジメチル−1,3−ペンタジエン、2−メチル−1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエン、4,5−ジエチル−1,3−オクタジエン、3−ブチル−1,3−オクタジエン、クロロプレン等が挙げられ、工業的入手容易性の観点から、1,3−ブタジエン、イソプレンを用いることが好ましい。又、スチレン系重合体ブロックを形成するスチレン系化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、P−メチルスチレン、t−ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、1.1−ジフェニルスチレン、N,N−ジメチル−P−アミノメチルスチレンN,N−ジエチル−P−アミノエチルスチレン等が挙げられるが、スチレンを用いることが好ましい。
前記共重合体(B1−1)又は前記スチレン系ブロック共重合体(B1−2)を用いる場合には、より微細な表面凹凸への追従性に優れる観点から、当該共重合体におけるスチレン系化合物由来構造/共役ジエン化合物由来構造の質量比として5/95〜60/40の範囲であることが好ましい。
又、前記ブロック共重合体(B1−3)としては、共役ジエン重合体ブロックを水素添加した結晶性オレフィン重合体ブロック(I)と共役ジエン重合体ブロック(II)とが(I−II)n1又は(I−II)n2−(I)(n1、n2は1以上の整数である。)で表される、ポリマー鎖の少なくとも1つの末端が結晶性オレフィン重合体ブロック(I)からなるものであることが好ましい。
この様なブロック共重合体(B1−3)としては、例えば、特開平3−128957号公報や特開平8−231786号で提供されているものが挙げられる。具体的には、1,2−ビニル結合含有率の低い(例えば25%以下)ポリブタジエン重合体ブロックと、共役ジエン化合物を主体とする重合体であって1,2−及び3,4−結合含有率が高い(例えば50%以上)重合体ブロックとからなる共重合体を合成し、これを水素添加することによって該ポリブタジエン部分をポリエチレンと類似の構造とすることで結晶性の重合体ブロックとしたもの等が挙げられる。
前記ブロック共重合体(B1−3)の原料として用いる共役ジエン化合物としては、前述の共重合体(B1−1)又は前記スチレン系ブロック共重合体(B1−2)に用いる共役ジエン化合物と同様のものを何れも例示することができ、工業的入手容易性の観点から、1,3−ブタジエン、イソプレンを用いることが好ましい。
市販品としては、例えば、共重合体(B1−1)として、スチレン−ブタジエンランダム共重合体水添物(以下、HSBRと略記する。)であるJSR株式会社製「ダイナロン1320P」が挙げられ、またスチレン系ブロック共重合体(B1−2)として、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(以下、SISと略記する。)であるJSR株式会社製「SIS5200」、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体(以下、SEBSと略記する。)である「JSR株式会社製ダイナロン8600P、ダイナロン8601P」、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(以下、SEPSと略記する。)であるクラレ株式会社製「セプトン2063、セプトン2004」等が挙げられ、また、ブロック共重合体(B1−3)としては、結晶性オレフィン−エチレン・ブチレン共重合体−結晶性オレフィンの構成を有するブロック共重合体(以下、CEBCと略記する。)であるJSR株式会社製「ダイナロン 6200P」等が挙げられる。
本発明の表面保護フィルムの粘着層(B)に用いる非晶性α−オレフィン系重合体(B2)は、炭素原子数3〜20のα−オレフィンに基づく単量体単位を含有する重合体であって、示差走査熱量計(DSC)の−100〜200℃の測定範囲で、結晶の融解熱量が1J/g以上の融解ピーク、結晶化熱量が1J/g以上の結晶化ピークのいずれも観測されない重合体である。
前記炭素原子数3〜20のα−オレフィンは、直鎖状、分岐状のいずれのものでもよく、例えば、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセン−1、へプテン−1、オクテン−1、ノネン−1、デセン−1、ウンデセン−1、ドデセン−1、トリデセン−1、テトラデセン−1、ペンタデセン−1、ヘキサデセン−1、ヘプタデセン−1、オクタデセン−1、ナノデセン−1、エイコセン−1等の直鎖状のα−オレフィン;3−メチルブテン−1、3−メチルペンテン−1、4−メチルペンテン−1、2−エチル−1−ヘキセン、2,2,4−トリメチルペンテン−1等の分岐状のα−オレフィンなどが挙げられる。また、非晶性α−オレフィン系重合体(B2)は、これらのα−オレフィンを2種以上含有する重合体が好ましく、プロピレンに基づく単量体単位と炭素数4〜20のα−オレフィンに基づく単量体単位とを1種以上含有する重合体がより好ましい。また、非晶性α−オレフィン系重合体(B2)には、上記のα−オレフィン以外の単量体を含有していてもよい。このような単量体としては、例えば、エチレン、ポリエン化合物、環状オレフィン、ビニル芳香族化合物等が挙げられる。非晶性α−オレフィン系重合体(B2)の中でも、非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体、非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−1共重合体が好ましい。これらは、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
前記非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体中のプロピレンに基づく単量体単位は、非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体の全単量体単位を100質量%とすると、70質量%以上が好ましく、より好ましくは80質量%以上で、さらに好ましくは90質量%以上ある。プロピレンに基づく単量体単位がこの範囲であれば、耐熱性が向上する。
前記非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−1共重合体中のプロピレンに基づく単量体単位は、非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−1共重合体の全単量体単位を100質量%とすると、50質量%以上が好ましく、より好ましくは60質量%以上である。プロピレンに基づく単量体単位がこの範囲であれば、耐熱性が向上する。また、非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−1共重合体中のエチレンに基づく単量体単位は、10質量%以上が好ましく、より好ましくは20質量%以上である。エチレンに基づく単量体単位がこの範囲であれば、前記粘着層が比較的柔らかいものになり、被着体表面に凹凸がある場合でも、その凹凸に追従する形で密着するため、十分な粘着力が得られる。
また、前記非晶性α−オレフィン系重合体(B2)の極限粘度[η]は0.1〜10.0dl/gの範囲であることが好ましく、より好ましくは0.7〜7.0dl/gである。さらに、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比で表される分子量分布(Mw/Mn)は、1より大きく4以下であることが好ましく、2〜3であることがより好ましい。非晶性α−オレフィン系重合体(B2)の極限粘度、分子量分布がこの範囲であると、耐熱性、透明性、粘着性が向上し、表面保護フィルムを貼着した被着体を長期保管したり、高温環境にさらされたりしても非晶性α−オレフィン系重合体(B2)中の低分子量成分が被着体表面に移行して被着体を汚染することがない。また、非晶性α−オレフィン系重合体(B2)は、オレフィン系重合体であることから、エチレン−酢酸ビニル共重合体を粘着層に用いた場合のように、脱酢酸等の樹脂の変質による経時的な粘着力の増加がなく、長期にわたり安定した粘着力を維持することができる。
前記非晶性α−オレフィン系重合体(B2)の製造方法としては、例えば、気相重合法、溶液重合法、スラリー重合法、塊状重合法等を用いて、メタロセン系触媒により重合する方法が挙げられる。より好ましい製造方法としては、特開2002−348417号公報に開示された製造方法が挙げられる。
本発明の表面保護フィルムの粘着層(B)に用いる結晶性オレフィン系重合体(B3)としては、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1共重合体等のプロピレン系重合体、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等のエチレン系重合体等が挙げられる。
また、上記のプロピレン系重合体は、230℃のMFRが0.5〜30.0g/10分で、融点が120〜165℃であるものが好ましく、より好ましくは、230℃のMFRが2.0〜15.0g/10分であるものが好ましい。
また、上記のエチレン系重合体は、190℃のMFRが0.5〜30.0g/10分であるものが押出成形が容易となることから好ましく、より好ましくは、190℃のMFRが2.0〜15.0g/10分のものである。
本発明の粘着層(B)は、前記共重合体(B1−1)、前記スチレン系ブロック共重合体(B1−2)、又は前記ブロック共重合体(B1−3)、を50〜85質量%と、非晶性α−オレフィン系重合体(B2)を5〜45質量%と、結晶性オレフィン系重合体(B3)を5〜45質量%とを混合したものである。成分(B1−1)、(B1−2)又は(B1−3)の配合比率が50質量%未満であると保護フィルムの粘着力が十分でなく、85質量%を超えると保護フィルムのタック性が強すぎるため取り扱いが困難になったり、糊残しが発生したりする等の問題がある。また、成分(B2)の配合比率が5質量%未満、あるいは、45質量%を超える配合比率であると表面が凹凸形状である被着体には粘着力が十分でない問題がある。また、成分(B3)の配合比率を前記の範囲内で調整することで、要求される粘着力に調整することができる。
本発明の表面保護フィルムは、上記のように基材層(A)と粘着層(B)との少なくとも2層から構成されるが、さらに基材層(A)の上(粘着層を有する面の反対面)に表面層(C)を設けても構わない。表面層(C)に用いる樹脂としては、特に限定はないが、基材層(A)との親和性が良好である点からオレフィン系重合体を用いることが好ましく、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−1共重合体、プロピレン−ブテン−1−エチレン共重合体等が挙げられる。これらの中でも、積層フィルムの成膜性が向上することから低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン及びプロピレン単独重合体がより好ましい。
また、表面層(C)に用いる樹脂を上記に挙げた樹脂とプロピレン−エチレンブロック共重合体との混合樹脂を主成分とし、表面層の表面を梨地状に改質してもよい。表面層の表面を梨地状とすることで粘着力を強く設計した際に起こりやすい、ロール状で保管した際のブロッキングを軽減できる。ここでプロピレン−エチレンブロック共重合体は、プロピレンとエチレンとをブロック重合した樹脂であって、表面層(C)に用いた場合に、該樹脂層の表面が梨地状になるものであればよく、特に限定されない。例えば、ポリプロピレン単独重合体の存在下で、エチレンの重合、又はエチレン及びプロピレンの重合を行って得られるプロピレン−エチレンブロック共重合体等が挙げられる。これらの中でも、表面を梨地状にすることが容易であることから、エチレン由来成分含有率が8〜20質量%であるプロピレン−エチレンブロック共重合体を用いることが好ましく、エチレン由来成分の含有率が10〜15質量%のプロピレン−エチレンブロック共重合体であることが好ましい。また、プロピレン−エチレンブロック共重合体との混合樹脂の230℃のMFRは4〜12g/10分であることが押出加工しやすい点で好ましく、6〜10g/10分であることがより好ましい。密度は0.890〜0.910g/cm3であることが好ましく、0.895〜0.905g/cm3であることがより好ましい。
本発明の表面保護フィルムは、全フィルム厚さが20〜120μmのものが好ましい。全フィルムの厚さがこの範囲であれば、被着体の保護性、被着体の保管、搬送等の間に浮きや剥がれが生じない粘着特性、及び貼着・剥離等の作業性が良好となる。また、粘着層(B)の厚さは、3〜30μmが好ましく、より好ましくは5〜25μmである。粘着層(B)の厚さがこの範囲であれば、被着体の保管、搬送等の間に浮きや剥がれが生じない粘着特性及び積層フィルムの成膜性が良好となる。さらに、本発明の表面保護フィルムに前記表面層(C)を設ける場合は、表面層(C)の厚さは3〜30μmが好ましく、より好ましくは5〜20μmである。表面層(C)の厚さがこの範囲であれば、耐熱性及び積層フィルムの成膜性が良好となる。
本発明の表面保護フィルムの製造方法としては、共押出積層法であれば特に限定されるものではないが、例えば、2台以上の押出機を用いて各樹脂層に用いる樹脂を溶融し、共押出ダイス法、フィードブロック法等の共押出法により溶融状態で積層した後、インフレーション、T−ダイ・チルロール法等の方法を用いてフィルム状に加工する方法が挙げられる。T−ダイ・チルロール法の場合、ゴムタッチロールやスチールベルト等とチルロール間で、溶融積層されたフィルムをニップして冷却してもよい。
さらに、本発明の表面保護フィルムは、少なくとも1軸方向に延伸されていてもよい。延伸方法としては、縦あるいは横方向の1軸延伸、逐次2軸延伸、同時2軸延伸、あるいはチューブラー法2軸延伸等の種々の方法を採用することができる。また、延伸工程はインラインでもあっても、オフラインであってもよい。1軸延伸の延伸方法としては、近接ロール延伸法でも圧延法でもよい。1軸延伸の延伸倍率としては、縦あるいは横方向に1.1〜80倍が好ましく、より好ましくは3〜30倍である。一方、2軸延伸の延伸倍率としては、面積比で1.2〜70倍が好ましく、より好ましくは縦4〜6倍、横5〜9倍、面積比で20〜54倍である。
また、縦あるいは横方向の延伸工程としては、必ずしも1段延伸に限らず、多段延伸であってもよい。特に、逐次2軸延伸における縦1軸ロール延伸、縦1軸圧延延伸等の縦1軸延伸においては、厚み、物性の均一性等の点で多段延伸とすることが好ましい。さらに近接ロール延伸においては、フラット法、クロス法のいずれでも構わないが、幅縮みの低減が図れる多段の近接クロス延伸がより好ましい。延伸温度は、1軸延伸の場合、いずれの延伸方法においても80〜160℃が好ましく、1軸延伸でテンター延伸を使用する場合は、90〜165℃が好ましい。また、より好ましい延伸温度としては、それぞれ110〜155℃、120〜160℃である。一方、2軸延伸の場合、いずれの方法においても1軸延伸の場合と同様な延伸温度範囲が好ましい。また、延伸工程前に予熱部、延伸工程後に熱固定部を適宜設けてもよい。この場合、予熱部の温度は60〜140℃、熱固定部の温度は90〜160℃の範囲が好ましい。
本発明の表面保護フィルムは、少なくとも1軸方向への延伸し、熱固定により構造安定化を図ることで、オレフィン系重合体を主成分とした基材層(A)の配向結晶化により、さらに耐熱性が向上し、粘着力の経時変化が小さくなるので好ましい。
また、本発明の効果を損なわない範囲で、粘着付与剤を適宜添加してもよい。粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族/芳香族系共重合体系や脂環式系共重合体等の石油系樹脂、クマロン−インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、重合ロジン等のロジン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂またはこれらの水添物などの、一般的に粘着剤に使用されるものを特に制限なく使用できる。これらの粘着付与剤は単独で用いても、2種以上併用しても良い。
また、本発明の効果を損なわない範囲で、滑剤、ブロッキング防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐電防止剤、防曇剤等、着色剤等を適宜添加してもよい。これらの添加剤としては、オレフィン系重合体用の各種添加剤を使用することが好ましい。
以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。
(合成例)
[非晶性α−オレフィン系重合体(非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体)の合成]
攪拌機を備えた100Lステンレス製重合容器中で、水素を分子量調整剤として用いて、プロピレンとブテン−1を連続的に共重合させて、非晶性α−オレフィン重合体として非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体を得た。具体的には、重合器の下部から、重合溶媒としてヘキサンを供給速度100L/時間で、プロピレンを24.00kg/時間で、ブテン−1を1.81kg/時間で連続的に供給し、重合器の上部から、重合器中の反応混合物が100Lを保持するように、反応混合物を連続的に抜き出した。また、重合器の下部から、触媒成分として、ジメチルシリル(テトラメチルシクロペンタジエニル)(3−t−ブチル−5−メチル−2−フェノキシ)チタニウムジクロライドを0.005g/時間で、トリフェニルメチルテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートを0.298g/時間で、トリイソブチルアルミニウムを2.315g/時間の供給速度で、各々連続的に供給した。共重合反応は、重合器の外部に取り付けられたジャケットに、冷却水を循環させることによって45℃で行った。重合器の上部から連続的に抜き出された反応混合物に少量のエタノールを加え重合反応を停止させた後、脱モノマー、水洗浄、及び溶媒除去工程を経て、非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体を得た。次いで、得られた共重合体を80℃で24時間減圧乾燥した。この非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体中のプロピレン単量体単位の含有率は94.5質量%、ブテン−1単量体単位の含有率は5.5質量%であった。また該共重合体のDSCにおける融解ピークは観測されず、また、極限粘度[η]は2.3dl/g、分子量分布(Mw/Mn)は2.2であった。
[非晶性α−オレフィン系重合体(非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体)の合成]
攪拌機を備えた100Lステンレス製重合容器中で、水素を分子量調整剤として用いて、プロピレンとブテン−1を連続的に共重合させて、非晶性α−オレフィン重合体として非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体を得た。具体的には、重合器の下部から、重合溶媒としてヘキサンを供給速度100L/時間で、プロピレンを24.00kg/時間で、ブテン−1を1.81kg/時間で連続的に供給し、重合器の上部から、重合器中の反応混合物が100Lを保持するように、反応混合物を連続的に抜き出した。また、重合器の下部から、触媒成分として、ジメチルシリル(テトラメチルシクロペンタジエニル)(3−t−ブチル−5−メチル−2−フェノキシ)チタニウムジクロライドを0.005g/時間で、トリフェニルメチルテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートを0.298g/時間で、トリイソブチルアルミニウムを2.315g/時間の供給速度で、各々連続的に供給した。共重合反応は、重合器の外部に取り付けられたジャケットに、冷却水を循環させることによって45℃で行った。重合器の上部から連続的に抜き出された反応混合物に少量のエタノールを加え重合反応を停止させた後、脱モノマー、水洗浄、及び溶媒除去工程を経て、非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体を得た。次いで、得られた共重合体を80℃で24時間減圧乾燥した。この非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体中のプロピレン単量体単位の含有率は94.5質量%、ブテン−1単量体単位の含有率は5.5質量%であった。また該共重合体のDSCにおける融解ピークは観測されず、また、極限粘度[η]は2.3dl/g、分子量分布(Mw/Mn)は2.2であった。
(調整例)
[非晶性α−オレフィン系重合体組成物の調製]
上記で得られた非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体に、結晶性プロピレン−ブテン−1共重合体〔密度0.900g/cm3、MFR(230℃、21.18N)10.0g/10分、DSCにおける最大融解ピーク126℃〕を、非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体/結晶性プロピレン−ブテン−1共重合体=95/5(質量比)となるように配合し、さらに芳香族フォスファイト系酸化防止剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製「イルガフォス(Irgafos)168」)とヒンダードフェノール系酸化防止剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製「イルガノックス(Irganox)1010」)を各々2000ppm配合し、2軸押出機で溶融混練し、次いで、造粒機により非晶性α−オレフィン系重合体組成物のペレットを得た。
[非晶性α−オレフィン系重合体組成物の調製]
上記で得られた非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体に、結晶性プロピレン−ブテン−1共重合体〔密度0.900g/cm3、MFR(230℃、21.18N)10.0g/10分、DSCにおける最大融解ピーク126℃〕を、非晶性プロピレン−ブテン−1共重合体/結晶性プロピレン−ブテン−1共重合体=95/5(質量比)となるように配合し、さらに芳香族フォスファイト系酸化防止剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製「イルガフォス(Irgafos)168」)とヒンダードフェノール系酸化防止剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製「イルガノックス(Irganox)1010」)を各々2000ppm配合し、2軸押出機で溶融混練し、次いで、造粒機により非晶性α−オレフィン系重合体組成物のペレットを得た。
(実施例1)
表面層用樹脂として、低密度ポリエチレン〔密度:0.902g/cm3、MFR(190℃、21.18N):4g/10分;以下「LDPE」という。〕とプロピレン−エチレンブロック共重合体とを質量比で15/85となるように混合し、基材層用樹脂として、メタロセン触媒系プロピレン−エチレンランダム共重合体〔密度:0.900g/cm3、MFR(230℃、21.18N):7.0g/10分、エチレン単量体単位の含有率:3.5質量%;以下、「COPP」という。〕を用い、粘着層用樹脂として、スチレン・ブタジエンランダム共重合体の水添物(JSR株式会社製「ダイナロン1320P」、以下、「HSBR」という。)55質量部と上記で調製した非晶性α−オレフィン系重合体組成物35質量部と直鎖状低密度ポリエチレン〔密度:0.920g/cm3、MFR(190℃、21.18N):3g/10分;以下「LLDPE」という。〕10質量部からなる樹脂組成物100質量部に粘着付与剤として脂環式石油樹脂(荒川化学社製「アルコンP−125」)10質量部配合した組成物を用いて、表面層用押出機(口径50mm)、基材層用押出機(口径50mm)及び粘着層用押出機(口径40mm)にそれぞれ供給し、共押出法により押出温度250℃でT−ダイから表層の厚さが12μm、基材層の厚さが36μm、粘着層の厚さが12μmになるように押出し、40℃の水冷金属冷却ロールで冷却した後、ロールに巻き取り、表面保護フィルムを得た。得られたフィルムは、物理的性質を安定化するため、35℃の熟成室で48時間熟成させた。
表面層用樹脂として、低密度ポリエチレン〔密度:0.902g/cm3、MFR(190℃、21.18N):4g/10分;以下「LDPE」という。〕とプロピレン−エチレンブロック共重合体とを質量比で15/85となるように混合し、基材層用樹脂として、メタロセン触媒系プロピレン−エチレンランダム共重合体〔密度:0.900g/cm3、MFR(230℃、21.18N):7.0g/10分、エチレン単量体単位の含有率:3.5質量%;以下、「COPP」という。〕を用い、粘着層用樹脂として、スチレン・ブタジエンランダム共重合体の水添物(JSR株式会社製「ダイナロン1320P」、以下、「HSBR」という。)55質量部と上記で調製した非晶性α−オレフィン系重合体組成物35質量部と直鎖状低密度ポリエチレン〔密度:0.920g/cm3、MFR(190℃、21.18N):3g/10分;以下「LLDPE」という。〕10質量部からなる樹脂組成物100質量部に粘着付与剤として脂環式石油樹脂(荒川化学社製「アルコンP−125」)10質量部配合した組成物を用いて、表面層用押出機(口径50mm)、基材層用押出機(口径50mm)及び粘着層用押出機(口径40mm)にそれぞれ供給し、共押出法により押出温度250℃でT−ダイから表層の厚さが12μm、基材層の厚さが36μm、粘着層の厚さが12μmになるように押出し、40℃の水冷金属冷却ロールで冷却した後、ロールに巻き取り、表面保護フィルムを得た。得られたフィルムは、物理的性質を安定化するため、35℃の熟成室で48時間熟成させた。
(実施例2)
粘着層用樹脂として、HSBRと非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で65/25/10の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、実施例2の表面保護フィルムを得た。
粘着層用樹脂として、HSBRと非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で65/25/10の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、実施例2の表面保護フィルムを得た。
(実施例3)
粘着層用樹脂として、HSBRと非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で85/10/5の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例3の表面保護フィルムを得た。
粘着層用樹脂として、HSBRと非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で85/10/5の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例3の表面保護フィルムを得た。
(実施例4)
粘着層用樹脂として、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(クラレ株式会社製「セプトン2063」;以下「SEPS」という。)と非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で55/35/10の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例4の表面保護フィルムを得た。
粘着層用樹脂として、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(クラレ株式会社製「セプトン2063」;以下「SEPS」という。)と非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で55/35/10の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例4の表面保護フィルムを得た。
(実施例5)
粘着層用樹脂として、SEPSと非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で65/25/10の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例5の表面保護フィルムを得た。
粘着層用樹脂として、SEPSと非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で65/25/10の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例5の表面保護フィルムを得た。
(実施例6)
粘着層用樹脂として、スチレン−イソプレンブロック共重合体(JSR株式会社製「SIS5200」;以下「SIS」という。)と非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で55/35/10の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例6の表面保護フィルムを得た。
粘着層用樹脂として、スチレン−イソプレンブロック共重合体(JSR株式会社製「SIS5200」;以下「SIS」という。)と非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で55/35/10の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例6の表面保護フィルムを得た。
(実施例7)
粘着層用樹脂として、スチレン−イソブチレンブロック共重合体の水添物(カネカ株式会社製「シブスター072T」;以下「SIBS」という。)と非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で55/35/10の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例7の表面保護フィルムを得た。
粘着層用樹脂として、スチレン−イソブチレンブロック共重合体の水添物(カネカ株式会社製「シブスター072T」;以下「SIBS」という。)と非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で55/35/10の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例7の表面保護フィルムを得た。
(実施例8)
粘着層用樹脂として、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレン共重合体(JSR株式会社製;ダイナロン88601P;以下「SEBS」という。)と非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で55/35/10の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例8の表面保護フィルムを得た。
粘着層用樹脂として、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレン共重合体(JSR株式会社製;ダイナロン88601P;以下「SEBS」という。)と非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で55/35/10の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例8の表面保護フィルムを得た。
(実施例9)
粘着層用樹脂として、結晶性オレフィン−エチレン・ブチレン共重合体−結晶性オレフィンブロック共重合体(JSR株式会社製;ダイナロン6200P、以下「CEBC」という。)と非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で55/40/5の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例9の表面保護フィルムを得た。
粘着層用樹脂として、結晶性オレフィン−エチレン・ブチレン共重合体−結晶性オレフィンブロック共重合体(JSR株式会社製;ダイナロン6200P、以下「CEBC」という。)と非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で55/40/5の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例9の表面保護フィルムを得た。
(実施例10)
基材層用樹脂として、高密度ポリエチレン〔密度:0.96g/cm3、MFR(190℃、21.18N):13g/10分;以下「HDPE」という。〕とLDPEとを質量比で50/50になるように混合して用いた以外は実施例1と同様にして実施例10の表面保護フィルムを得た。
基材層用樹脂として、高密度ポリエチレン〔密度:0.96g/cm3、MFR(190℃、21.18N):13g/10分;以下「HDPE」という。〕とLDPEとを質量比で50/50になるように混合して用いた以外は実施例1と同様にして実施例10の表面保護フィルムを得た。
(実施例11)
基材層用樹脂として、HDPE/LDPEとを質量比で50/50になるように混合して用いた以外は実施例5と同様にして実施例11の表面保護フィルムを得た。
基材層用樹脂として、HDPE/LDPEとを質量比で50/50になるように混合して用いた以外は実施例5と同様にして実施例11の表面保護フィルムを得た。
(実施例12)
基材層用樹脂として、HDPE/LDPEとを質量比で50/50になるように混合して用いた以外は実施例6と同様にして実施例12の表面保護フィルムを得た。
基材層用樹脂として、HDPE/LDPEとを質量比で50/50になるように混合して用いた以外は実施例6と同様にして実施例12の表面保護フィルムを得た。
(比較例1)
粘着層用樹脂として、HSBRとLLDPEとを質量比で85/15の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして比較例1の表面保護フィルムを得た。
粘着層用樹脂として、HSBRとLLDPEとを質量比で85/15の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして比較例1の表面保護フィルムを得た。
(比較例2)
粘着層用樹脂として、HSBRと非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で40/50/10の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして比較例2の表面保護フィルムを得た。
粘着層用樹脂として、HSBRと非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で40/50/10の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして比較例2の表面保護フィルムを得た。
(比較例3)
粘着層用樹脂として、HSBRと非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で90/3/7の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして比較例3の表面保護フィルムを得た。
粘着層用樹脂として、HSBRと非晶性α−オレフィン系重合体組成物とLLDPEとを質量比で90/3/7の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして比較例3の表面保護フィルムを得た。
(比較例4)
粘着層用樹脂として、SEPSとLLDPEとを質量比で85/15の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして比較例4の表面保護フィルムを得た。
粘着層用樹脂として、SEPSとLLDPEとを質量比で85/15の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして比較例4の表面保護フィルムを得た。
(比較例5)
基材層用樹脂として、HDPE/LDPEとを質量比で50/50になるように混合して用い、粘着層用樹脂として、HSBR/LLDPE=85/15の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用い、それ以外は実施例1と同様にして比較例5の表面保護フィルムを得た。
基材層用樹脂として、HDPE/LDPEとを質量比で50/50になるように混合して用い、粘着層用樹脂として、HSBR/LLDPE=85/15の混合物100質量部に対しアルコンP−125 10質量部配合した組成物を用い、それ以外は実施例1と同様にして比較例5の表面保護フィルムを得た。
上記の実施例1〜11及び比較例1〜5で得られた表面保護フィルムを用いて、以下の測定及び評価を行った。
(1)粘着力の測定
23℃、50%RHの恒温室において、JIS Z0237:2000の粘着力評価方法に準拠して、表面保護フィルムを表面凸形状(凸ピッチ25μ、先端角90°)の被着体に貼着した。フィルムが貼着された被着体を23℃恒温室中で30分間静置した後、引張試験機(株式会社エー・アンド・ディー社製)を用いて、300mm/分の速度で180°方向に剥離して初期粘着力を測定した。
23℃、50%RHの恒温室において、JIS Z0237:2000の粘着力評価方法に準拠して、表面保護フィルムを表面凸形状(凸ピッチ25μ、先端角90°)の被着体に貼着した。フィルムが貼着された被着体を23℃恒温室中で30分間静置した後、引張試験機(株式会社エー・アンド・ディー社製)を用いて、300mm/分の速度で180°方向に剥離して初期粘着力を測定した。
(2)糊残り性の評価
23℃、50%RHの恒温室において、JIS Z0237:2000に準拠した方法で、表面保護フィルムを縦15cm×巾5cmのアクリル板(鏡面仕上げ、三菱レイヨン株式会社製「アクリライト」)の全面に貼着した。フィルムが貼着されたアクリル板を60℃の乾燥機中で3日間静置後、23℃恒温室中で1時間冷却した。冷却された試験片から、フィルムを180°方向に高速で手剥がしし、アクリル板表面の汚染状況を目視で確認し、以下の基準にて糊残り性の評価を行った。
○:アクリル板表面にくもり、白スジ、異物等の汚れ無し。
×:アクリル板表面にくもり、白スジ、異物等のいずれかの汚れが有る。
23℃、50%RHの恒温室において、JIS Z0237:2000に準拠した方法で、表面保護フィルムを縦15cm×巾5cmのアクリル板(鏡面仕上げ、三菱レイヨン株式会社製「アクリライト」)の全面に貼着した。フィルムが貼着されたアクリル板を60℃の乾燥機中で3日間静置後、23℃恒温室中で1時間冷却した。冷却された試験片から、フィルムを180°方向に高速で手剥がしし、アクリル板表面の汚染状況を目視で確認し、以下の基準にて糊残り性の評価を行った。
○:アクリル板表面にくもり、白スジ、異物等の汚れ無し。
×:アクリル板表面にくもり、白スジ、異物等のいずれかの汚れが有る。
(3)耐ブロッキング性の評価
得られた表面保護フィルムを、A4のサイズ(縦297mm×横210mm)で切り出した。この際、フィルム成膜時の押し出し方向(MD方向)とA4縦方向が一致するように切り出した。切り出したフィルムを10枚重ねた後、その上下をA4サイズ、厚さ3mmの塩化ビニル製の板で挟み、重さ5kgの錘を載せ、40℃の乾燥機中で14日間保管後、23℃、50%RHの恒温室内で1時間保管した。次いで、そのフィルムをMD方向に25mm幅で切り出し、引張試験機(株式会社エー・アンド・ディー社製)を用いて、300mm/分の速度で180°方向に剥離してブロッキング力を測定した。得られたブロッキング力から、以下の基準によって耐ブロッキング性を評価した。
○:ブロッキング力が0.8N/25mm未満
×:ブロッキング力が0.8N/25mm以上
得られた表面保護フィルムを、A4のサイズ(縦297mm×横210mm)で切り出した。この際、フィルム成膜時の押し出し方向(MD方向)とA4縦方向が一致するように切り出した。切り出したフィルムを10枚重ねた後、その上下をA4サイズ、厚さ3mmの塩化ビニル製の板で挟み、重さ5kgの錘を載せ、40℃の乾燥機中で14日間保管後、23℃、50%RHの恒温室内で1時間保管した。次いで、そのフィルムをMD方向に25mm幅で切り出し、引張試験機(株式会社エー・アンド・ディー社製)を用いて、300mm/分の速度で180°方向に剥離してブロッキング力を測定した。得られたブロッキング力から、以下の基準によって耐ブロッキング性を評価した。
○:ブロッキング力が0.8N/25mm未満
×:ブロッキング力が0.8N/25mm以上
上記で作製した表面保護フィルムの層構成及びこれらの表面保護フィルムを用いて得られた評価結果を表1〜4に示した。
実施例1〜12の結果から、本発明の表面保護フィルムは、表面凹凸形状である被着体に対する粘着力が適切であり、表面保護フィルムとして実用的な微粘着の粘着力を有することがわかった。また、アクリル板からフィルムを剥離した際に、被着体表面に目視確認できる糊残しが無く、異物等の汚染は認められないことがわかった。さらに、ブロッキングすることなく良好な取り扱いが可能な表面保護フィルムであることがわかった。
比較例1は、実施例1と表層、基材層は同一であるが、粘着層にHSBRとLLDPEとを85/15の混合物を用い、成分(B2)を配合していない表面保護フィルムの例である。この比較例1の表面保護フィルムでは、表面凹凸形状の被着体に対する粘着力が低いことがわかった。
比較例2は、実施例1と表面層、基材層は同一で、粘着層の成分(B3)の配合比率が10質量部であるが、成分(B1−1)の配合比率を下限の50質量部を下回る40質量部、成分(B2)の配合比率を上限の45質量部を超える50質量部とした表面保護フィルムの例である。この比較例2の表面保護フィルムでは、表面凹凸形状の被着体に対する粘着力が低いことがわかった。
比較例3は、実施例1と表面層、基材層は同一であるが、粘着層の成分(B1−1)の配合比率を上限の85質量部を上回る90質量部、成分(B)の配合比率を下限の5質量部を下回る3質量部とした表面保護フィルムの例である。この比較例3の表面保護フィルムでは、表面凹凸形状の被着体に対する粘着力が低く、さらにブロッキング力が大きく、耐ブロッキング性にも劣ることがわかった。
比較例4は、実施例1と表面層、基材層は同一であるが、粘着層にSEPSとLLDPEとを85/15の混合物を用い、成分(B2)を配合していない表面保護フィルムの例である。この比較例1の表面保護フィルムでは、表面凹凸形状の被着体に対する粘着力が低いことがわかった。
比較例5は、基材層にHDPE/LDPE=50/50の混合物を用い、粘着層にHSBRとLLDPEとを85/15の混合物を用い、成分(B2)を配合していない表面保護フィルムの例である。この比較例1の表面保護フィルムでは、表面凹凸形状の被着体に対する粘着力が低いことがわかった。
本発明の表面保護フィルムは、各種樹脂板、ガラス板、金属板等の表面を保護するフィルムとして有用である。特に、被着体の表面形状に凹凸があるプリズムや拡散板の保護フィルム用途等に好適である。
Claims (5)
- 基材層(A)と粘着層(B)とを有する表面保護フィルムであって該粘着層(B)が、
スチレン系重合体ブロックと、スチレンと共役ジエン化合物とのランダム共重合体の二重結合部を水素添加したスチレン系ランダム共重合体ブロックとを有する共重合体(B1−1)、
一般式a−b−a、又はa−b(aはスチレン系重合体ブロックであり、bは共役ジエン重合体ブロック又は共役ジエン重合体中の二重結合部を水素添加して得られるオレフィン重合体ブロックである)で示されるスチレン系ブロック共重合体(B1−2)、
又は共役ジエン重合体ブロックを水素添加した結晶性オレフィン重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとからなるブロック共重合体(B1−3)、
を50〜85質量%と、
非晶性α−オレフィン系重合体(B2)を5〜45質量%と、
結晶性オレフィン系重合体(B3)を5〜45質量%と、
を混合したものを主成分とすることを特徴とする表面保護フィルム。 - 前記基材層(A)がオレフィン系重合体(A1)を主成分とするものである請求項1記載の表面保護フィルム。
- 前記ブロック共重合体(B1−3)が、結晶性オレフィンブロック−エチレン・ブチレン共重合体ブロック−結晶性オレフィンブロックの構造であるブロック共重合体である請求項1又は2記載の表面保護フィルム。
- オレフィン系重合体を主成分とする表面層(C)を、前記粘着層(B)の反対面の基材層(A)上に設けた請求項1〜3のいずれか1項記載の表面保護フィルム。
- 前記表面層(C)の主成分であるオレフィン系重合体が、エチレン系重合体、又はプロピレン系重合体とプロピレン−エチレンブロック共重合体との混合樹脂を主成分とする請求項4記載の表面保護フィルム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009010806 | 2009-01-21 | ||
JP2009010806 | 2009-01-21 | ||
PCT/JP2010/050463 WO2010084832A1 (ja) | 2009-01-21 | 2010-01-18 | 表面保護フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010084832A1 true JPWO2010084832A1 (ja) | 2012-07-19 |
Family
ID=42355886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010537607A Pending JPWO2010084832A1 (ja) | 2009-01-21 | 2010-01-18 | 表面保護フィルム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2010084832A1 (ja) |
TW (1) | TW201033322A (ja) |
WO (1) | WO2010084832A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102549092B (zh) * | 2009-08-04 | 2014-04-30 | 三井化学株式会社 | 表面保护膜 |
JP5619390B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2014-11-05 | 三井化学株式会社 | 表面保護フィルム |
JP5367664B2 (ja) * | 2010-09-13 | 2013-12-11 | 富士フイルム株式会社 | 機能性フィルムの製造方法 |
JP5615675B2 (ja) * | 2010-11-19 | 2014-10-29 | グンゼ株式会社 | 表面保護フィルム |
JP2016196650A (ja) * | 2010-12-01 | 2016-11-24 | 東洋紡株式会社 | 粘着剤及び粘着フィルム |
JP2013124306A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Okura Ind Co Ltd | 表面保護フィルム |
JP2013149015A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Kyodo Printing Co Ltd | Icカード用積層体、及びicカード用積層体の製造方法 |
KR102089231B1 (ko) * | 2012-04-10 | 2020-03-13 | 도요보 가부시키가이샤 | 자기 점착성 표면 보호 필름 |
JP6264988B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2018-01-24 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層体 |
JP6318764B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2018-05-09 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層体 |
WO2014168069A1 (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-16 | 東洋紡株式会社 | 自己粘着性表面保護フィルム |
CN106103089B (zh) * | 2014-02-28 | 2018-10-16 | 东丽薄膜先端加工股份有限公司 | 加热工序用表面保护膜 |
WO2021193223A1 (ja) * | 2020-03-25 | 2021-09-30 | 東レフィルム加工株式会社 | 積層フィルム及びフィルムロール |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001240820A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Nitto Denko Corp | 塗膜保護シート、その製造方法及び施工方法 |
JP2004002624A (ja) * | 2002-04-10 | 2004-01-08 | Nitto Denko Corp | 表面保護シート |
JP2006028347A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 粘着フィルム |
JP2006188646A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-07-20 | Tohcello Co Ltd | 粘着フィルム |
JP2006257247A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Tohcello Co Ltd | 粘着フィルム |
JP2008265302A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-11-06 | Japan Polypropylene Corp | プロピレン系表面保護用フィルム |
-
2010
- 2010-01-18 JP JP2010537607A patent/JPWO2010084832A1/ja active Pending
- 2010-01-18 WO PCT/JP2010/050463 patent/WO2010084832A1/ja active Application Filing
- 2010-01-19 TW TW099101340A patent/TW201033322A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001240820A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Nitto Denko Corp | 塗膜保護シート、その製造方法及び施工方法 |
JP2004002624A (ja) * | 2002-04-10 | 2004-01-08 | Nitto Denko Corp | 表面保護シート |
JP2006028347A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 粘着フィルム |
JP2006188646A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-07-20 | Tohcello Co Ltd | 粘着フィルム |
JP2006257247A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Tohcello Co Ltd | 粘着フィルム |
JP2008265302A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-11-06 | Japan Polypropylene Corp | プロピレン系表面保護用フィルム |
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Publication number | Publication date |
---|---|
TW201033322A (en) | 2010-09-16 |
WO2010084832A1 (ja) | 2010-07-29 |
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