TWI497237B - Photoresist stripping liquid composition - Google Patents

Description

光阻剝離液組成物

本發明係關於光阻剝離液。尤其，本發明係關於適用於液晶顯示器及有機EL顯示器等平板顯示器(FPD)之銅或銅合金或鋁配線基板製造之光阻剝離液組成物。

IC及LSI等隨著半導體元件之高積體化與晶片尺寸之縮小化，而朝配線電路之微細化及多層化進展，且面臨起因於半導體元件中使用之金屬膜的電阻(配線電阻)與配線電容之訊號延遲等問題。因此，為使配線電阻變得更小故使用電阻比鋁(Al)小的銅(Cu)。

又，液晶顯示器等之FPD雖亦採用過去作為配線材料之鋁，但為對應近年之基板大型化或高精細化及有機EL，與半導體元件同樣有必要降低配線電阻，因而嘗試使用電阻比鋁小的銅或銅合金(以下稱為「銅系材料」)作為配線材料。

銅系材料與鋁相比，表面生成之氧化被膜之保護性較弱，故在水溶液中容易腐蝕。因此，會有無法安定地形成配線圖形之課題。因此，半導體之製造中，以使 用電漿之乾式製程而防止腐蝕。然而，FPD之基板尺寸比半導體大，難以應用使用電漿之乾式製程。因此，使用濕式蝕刻工法對於配線形成之開發為不可或缺。

使用銅系材料作為配線材料時之課題為如上述之因濕式蝕刻造成之銅膜面之腐蝕。如已悉知，以濕式蝕刻進行之光微影術係以阻劑在基板上形成之銅膜上形成配線圖形，藉由使銅膜溶解之蝕刻液而去除不要部分之銅膜，最後去除阻劑，獲得期望之配線圖形。又，本說明書中，所謂「銅膜」意指以銅系材料製作之膜。

此處，將銅膜腐蝕為最終之阻劑膜剝離步驟。該步驟中由於並無阻劑附著於銅膜表面，故使銅膜表面直接暴露於剝離液中。尤其阻劑之剝離液顯示鹼性，且亦混合存在有水。因此，銅膜容易被腐蝕。因而，已對於可均衡良好地達成光阻剝離與防止銅膜腐蝕的光阻剝離液進行開發。其主要方法為在剝離液中混入銅膜之防腐蝕劑。

專利文獻1中揭示一種光阻剝離液組成物，其含有二級或三級烷醇胺、水溶性有機溶劑、與0.002~0.1重量%之不帶硫醇基及醯胺構造之具有兩個以上氮原子的胺基酸。專利文獻1中，主要目的係用以提高銅膜對基板之接著性，且在以鉬膜作為銅膜之底層時，剝離液不會腐蝕底層的鉬膜。

另外，專利文獻2中揭示含有與銅之螯合安定度常數為15以上且不具有硫醇基之胺基酸的銅配線用 殘留物洗淨劑。但，該銅配線用殘留物洗淨劑係用以洗淨乾式蝕刻產生之殘留物者，係以利用氧電漿進行灰化去除之灰化殘留物或銅配線殘留物作為對象。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]WO2010/073887 A1

[專利文獻2]特開2005-217114號公報

專利文獻1之目的係以維持光阻之剝離性的狀態，防止銅系材料之腐蝕。然而，已知使用三級烷醇胺時，即使未添加防腐蝕劑，亦有銅系材料之腐蝕不是那麼激烈，不會產生對製品性能造成影響之損傷之情況。

另外，專利文獻2中揭示之胺基酸使用在濕式蝕刻所利用之光阻剝離液時，以所揭示之濃度，對於銅系材料之損傷較大。

另外，剝離液中之光阻濃度變高時，會有溶解之阻劑成分附著於銅膜表面，而使成膜於剝離光阻後之銅膜上的其他膜之接著性降低之問題。

又，金屬溶解於剝離液中時，會有金屬原子容易附著於矽等半導體層上，對半導體之電特性亦造成影 響之問題。

本發明係鑑於上述課題而完成者，故而提供一種對大面積基板上之銅膜進行濕式蝕刻成為配線等時，防止剝離之光阻成份附著於銅膜表面，且不易腐蝕銅膜之光阻剝離液組成物。

更具體而言，本發明之光阻剝離液組成物之特徵為具有1~9質量%之三級醇胺、10~70質量%之極性溶劑、10~40質量%之水、與10~100 ppm之胺基酸。

本發明之光阻剝離液組成物除三級烷醇胺、極性溶劑與水以外，亦具有總量之10~100 ppm的胺基酸。該胺基酸係用以抑制剝離之光阻成分附著於銅膜表面，於剝離液之光阻濃度成為特定值之前，可避免隨後成膜之層的接著性降低。

又，若過量添加胺基酸，則會對銅膜表面造成損傷，但若為10~100 ppm之量，則不會產生作為製品性能有問題之損傷。

又，胺基酸由於不具有沸點，故可容易地與三級烷醇胺及極性溶劑及水分離，因此具有可容易地再利用光阻剝離液組成物之效果。

圖1為表示顯示阻劑對銅膜基板之附著抑制效果的試驗結果之圖表。

圖2為表示顯示阻劑對鋁膜基板之附著抑制效果的試驗結果之圖表。

圖3為表示顯示對銅膜基板之溶解量的試驗結果之圖表。

圖4為表示顯示對鋁膜基板之溶解量的試驗結果之圖表。

圖5為表示調查胺基酸之含量對溶解量之影響的試驗結果之圖表。

圖6為表示顯示因胺基酸種類所致之銅膜基板溶解量的試驗結果之圖表。

圖7為表示顯示因胺基酸之種類所致之阻劑對銅膜基板之附著抑制效果的試驗結果之圖表。

以下一面顯示圖式及實施例一面對本發明進行說明，但在不脫離本發明主旨之範圍內，可變更實施形態。

本發明中使用之光阻剝離液組成物(以後簡稱為「剝離液」)包含1~9質量%之三級烷醇胺、10~70質量%之極性溶劑、10~40質量%之水、10~100 ppm之胺 基酸。又，包含本說明書及申請專利範圍在內，為方便起見，將三級烷醇胺、極性溶劑及水混合而成者稱為混合液。

三級烷醇胺具體而言可適當利用以下者。三乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、N,N-二乙基乙醇胺、N,N-二丁基乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-乙基醇胺、N-丁基乙醇胺、N-甲基二乙醇胺等。該等亦可混合複數種使用。

極性溶劑只要與水具有親和性之有機溶劑即可。且若為與上述三級烷醇胺之混合性良好則更好。

該水溶性有機溶劑列舉為二甲基亞碸等亞碸類；二甲基碸、二乙基碸、雙(2-羥基乙基)碸、四亞甲基碸等碸類；N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺等醯胺類；N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-丙基-2-吡咯烷酮、N-羥基甲基-2-吡咯烷酮、N-羥基乙基-2-吡咯烷酮等內醯胺類；1,3-二甲基-2-咪唑啶酮(1,3-dimethyl-2-imidazolidinone)、1,3-二乙基-2-咪唑啶酮、1,3-二異丙基-2-咪唑啶酮等咪唑啶酮類；乙二醇、乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丁基醚、乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丙基醚、二乙二醇單丁基醚等二乙二醇單烷基醚(烷基為碳原子數1~6之低級烷基)等多元醇類，及其衍生物。該等中，就更佳之剝離性、對基板之防腐蝕性等方面而言，較好使用由二甲 基亞碸、N-甲基-2-吡咯烷酮、二乙二醇單丁基醚中選出之至少一種。其中以二乙二醇單丁基醚、N-甲基-2-吡咯烷酮最佳。該等成分亦可混合複數種使用。

水較好為純水，但亦可在工業可利用之範圍內含有雜質。亦即，亦可不使用通過RO膜之純水。係因為形成數μm以上之配線時，有時亦可容許少許的雜質。

本發明之剝離液除混合液(三級烷醇胺與極性溶劑與水)以外，亦含有胺基酸。胺基酸係指所謂廣義的胺基酸，只要是含有胺基與羧基之物質即可。所謂必須胺基酸中，可較好地利用如後述之甘胺酸、精胺酸、天冬醯胺。且亦包含成本之觀點時，可最好地使用甘胺酸。該等胺基酸係抑制阻劑成分對銅膜表面之附著。

本發明之剝離液為混合液本身會某種程度地使銅膜腐蝕。後述之胺基酸本身在剝離液開始使用時即會使銅膜腐蝕。因此，三級烷醇胺與極性溶劑及水及胺基酸之比率，有必要為使經曝光之阻劑溶解之程度的鹼性，且有必要為在阻劑成分存在下使銅膜實質殘留之程度的腐蝕力。又，此處所謂使銅膜實質殘留意指即使利用剝離液去除銅膜上之經曝光阻劑，亦殘留對於製品不具妨礙程度之銅膜。

因此本發明所用之光阻剝離液中之三級烷醇胺之調配量，相對於剝離液總量較好為1~9質量%，更好為2~7質量%，最好為4~6質量%。其原因為含有9質量%以上時，銅膜之腐蝕將過於顯著。且由於在1質量%以 下將無法剝離光阻之故。

極性溶劑之比率相對於剝離液總量較好為10~70質量%，更好為30~70質量%，最好為50~70質量%。且水較好為10~40質量%，更好為20~40質量%，最好為30~40質量%。又，在上述之組成範圍內，極性溶劑與水宜調製為在使用之溫度下，與三級烷醇胺之混合液的剝離液處於適當黏度。

胺基酸較好為10~100 ppm，更好為50~60pp。胺基酸過多時，銅系材料的腐蝕過大。且，胺基酸少時，無法抑制光阻成分對銅系材料表面之附著。

又，光阻中之樹脂或感光劑及光阻剝離液組成物之反應係與溫度有關。因此，使用剝離液時之溫度管理須嚴格進行。本發明之剝離液及被處理對象於35℃至60℃為較佳之範圍，若為38℃至55℃則為更適宜之使用範圍。又，被處理對象物(剝離之光阻膜)及剝離液宜在相同溫度進行處理。FPD之基材由於非常大，故使用剝離液之空間成為大空間。係因為可於此空間安定地進行化學反應，且對於溫度管理不需要大的能量而仍可保持的溫度範圍為35℃至60℃之溫度範圍之故。

又，本發明之剝離液由於為三級烷醇胺與極性溶劑及水及胺基酸之混合物，故容易進行分離。剝離液若使用時會使光阻成分濃度上升。於該剝離液之廢液中，除剝離液外亦含有光阻成分。然而，由於胺基酸與光阻不具有沸點，或者沸點極高，故可藉氣化分離而容易地與混 合物分離。分離液為三級烷醇胺與極性溶劑及水之混合物。

其中，水之沸點為較低之100℃。且極性溶劑可依據物種而使用與水的沸點不同者。又，三級烷醇胺可使用複數種，亦可作為其混合物進行分離。如此本發明之剝離液由於為三級烷醇胺、極性溶劑、水與胺基酸之混合物，故可容易地自使用後的廢液進行回收。

[實施例]

〈光阻成份之附著抑制效果〉

以接觸角評價阻劑成分對銅系材料表面之附著量。藉由調配3質量%之作為三級烷醇胺的N-甲基二乙醇胺(MDEA)、67質量%之作為極性溶劑的二乙二醇單丁基醚與丙二醇之混合熔劑、30質量%之水，準備成為基底的剝離液。將此稱為基底剝離液。

阻劑粉末係準備將使用酚醛青漆樹脂之正型阻劑予以乾燥成為粉末者。且胺基酸係準備甘胺酸。又，作為基板係準備在矽基板上形成銅膜者(稱為「銅膜基板」)，與在矽基板上形成鋁膜者(稱為「鋁膜基板」)。

準備於基底剝離液中添加50 ppm之胺基酸者與未添加者，及對各者添加500 ppm之阻劑粉末者與未添加者四種，作為剝離液A、B、C、D。更具體而言，剝離液A為僅基底剝離液。剝離液B為於基底剝離液中添加 阻劑粉末500 ppm者。且剝離液C為於基底剝離液中添加50 ppm甘胺酸者。剝離液D為於基底剝離液中添加50 ppm甘胺酸與500 ppm阻劑粉末者。

本發明之阻劑剝離液組成物為剝離液C。且剝離液D因使用剝離液C故而呈現含有阻劑成分之狀態。光阻剝離液由於經常不使用新液，而某種程度上重複使用，故於含光阻成分之狀態下之特性亦具重要性。該等組成示於表1。

此處，「δ」表示微量。係因為阻劑粉末及甘胺酸相對於基底剝離液均為微量之故。

對於四種剝離液使用銅基板與鋁基板，進行總計八種水準之試驗。首先，在燒杯中使50g之剝離液保持在液溫50℃，成為以轉數500 rpm使20mm攪拌棒旋轉。將基板形成為10mm×70mm之短條狀，且浸漬於該燒杯中1分鐘。以純水(DIW：去離子水)洗淨該基板1分鐘，以氮氣進行吹風(以下稱為N₂ 吹拂)乾燥後，測定接觸角。接觸角之測定中試藥係使用純水。

圖1顯示銅膜基板時的結果，圖2顯示鋁膜 基板時的結果。圖1及圖2中，橫軸表示剝離液種類，縱軸均表示接觸角(°)。參照圖1，僅基底剝離液時(剝離液A)，接觸角為13.0°。剝離液B成為35.8°。亦即，可了解將銅膜基板浸漬於在基底剝離液中添加阻劑粉末之剝離液中時，阻劑成分附著於銅膜基板上，而排斥水。若在該狀態之銅膜基板上使另一材料成膜，則接著力變弱。

剝離液C之接觸角為14.8°，與剝離液A相較，稍提高。另一方面，剝離液D之接觸角為21.2°。剝離液D中含阻劑成分。然而，可了解即使同樣含阻劑成分之情況，與剝離液B之情況相較時，接觸角亦大幅下降。亦即，可知藉由添加甘胺酸，可抑制阻劑成分附著於銅膜基板上。

圖2為顯示鋁膜基板時之同樣試驗結果者。與銅膜基板不同的鋁膜基板時，不管剝離液種類，接觸角幾乎均相同。亦即，可說是鋁表面不易附著阻劑成分。又，本發明之剝離液(剝離液C及D)可謂對銅膜基板具有非常有效的效果。

〈基板溶解量〉

接著評價剝離液之基板溶解量。剝離液A至D及所使用之試驗裝置及基板係與〈阻劑成分之附著抑制效果〉中使用者相同。將液溫保持在50℃，將切割成10mm×50mm之基板浸漬在以20mm攪拌棒在500 rpm下進行攪拌之燒杯中，經過30分鐘後，以移液管取樣剝離 液1ml。以ICP(Inductively coupled plasma，感應耦合電漿)電漿質量分析裝置定量分析所取樣之剝離液中之基板元素。

圖3中顯示銅膜基板時之結果，圖4中顯示鋁膜基板時之結果。任一圖的橫軸均表示剝離液種類，縱軸均表示基板元素量(ppm)。

參照圖3，於剝離液A之情況，銅溶解量為7.0 ppm。相對於此，剝離液B之情況為4.1 ppm。剝離液B為於基底剝離液中添加阻劑成分者。因此，可謂阻劑成分附著於銅膜基板表面，且抑制了銅膜表面之溶解。此與在圖1之情況的剝離液B中，阻劑成分附著於銅膜表面所認為的結果充分對應。

剝離液C之情況為8.8 ppm，比剝離液A時之溶解量增多。亦即，藉由於剝離液中添加胺基酸(甘胺酸)，使銅之溶解量變多。另一方面，剝離液D為5.3 ppm，比剝離液A之銅膜溶解量少。剝離液C與D均為本發明之剝離液，但剝離液D係因使用而導致阻劑成分濃度變高之剝離液之例。亦即，本發明之剝離液若因使用導致濃度變高時，仍可減少銅膜之溶解量，而且仍然抑制阻劑成分對銅膜表面之附著(參照圖1)。

換言之，顯示本發明之剝離液在使用時，對銅膜之損傷少，且不會改變成膜於銅膜上之膜接著性，可提供安定的銅膜加工。

圖4為顯示鋁膜基板時之結果。鋁膜基板 時，本發明剝離液的剝離液C與D成為比剝離液A及B更低之值。亦即，本發明之剝離液可說是對於鋁膜基板造成之損傷少的剝離液，不僅對於銅膜基板，於使用於鋁膜基板上亦具有有效性。

〈胺基酸量〉

接著針對本發明之剝離液中可含有的胺基酸量進行檢討。剝離液係準備基底剝離液(甘胺酸量0 ppm)，與於基底剝離液中添加10 ppm、50 ppm、100 ppm胺基酸之剝離液。各剝離液分別稱為剝離液E、F、G。剝離液E、F、G為本發明之光阻剝離液組成物。又，剝離液F與剝離液C相同。且，甘胺酸量0 ppm的剝離液為剝離液A。

將各剝離液50g量取於燒杯中，作成在50℃保溫，且使用攪拌器與20mm攪拌棒在600 rpm攪拌之狀態。基板係準備切成10mm×50mm之銅膜基板。將銅膜基板浸漬於攪拌之燒杯中，且對5分鐘、10分鐘、20分鐘、30分鐘後之剝離液取樣1ml，以ICP電漿質量分析裝置定量銅量。

圖5中顯示其結果。橫軸表示浸漬時間(分鐘)，縱軸以銅元素濃度(ppm)表示溶解量。所有樣品之剝離液中之銅元素濃度均隨著浸漬時間而增加。因此，隨著胺基酸(甘胺酸)含量變多，剝離液中之銅元素濃度變多。換言之，胺基酸含量多時，來自銅膜基板之銅溶解量增加。

剝離液G(胺基酸量100 ppm)之線為另外實驗，為與確定可實用的剝離液中對銅膜之損傷最多之剝離液幾乎相同之線。因此，胺基酸量須為100 ppm以下。

又，如剝離液A，於不含胺基酸時，由圖1之結果可知有減低剝離後之銅膜上的接著力之虞。因此，認為剝離液中胺基酸為必要，且其量必須至少為10 ppm以上。不過若根據圖1及圖3之結果，則認為胺基酸量更好為50至60 ppm則更適合。

〈胺基酸種類：溶解性〉

接著針對本發明中可利用之胺基酸種類進行檢討。分別選擇麩胺酸作為酸性胺基酸、精胺酸作為鹼性胺基酸、甘胺酸、丙胺酸、纈胺酸作為中性胺基酸中具有烷基者、蛋胺酸作為中性胺基酸中具有硫醇基者、天冬醯胺作為中性胺基酸中具有醯胺基者。

剝離液係準備於基底剝離液中添加各胺基酸50 ppm者。將各剝離液50g量取於燒杯中，作成在50℃保溫，且使用攪拌器與20mm攪拌棒在500 rpm攪拌之狀態。銅膜基板係準備切成10mm×50mm者。將銅膜基板浸漬於攪拌之燒杯中，且對0分鐘、5分鐘、15分鐘、30分鐘後之剝離液取樣1ml，以ICP電漿質量分析裝置定量銅量。

圖6中顯示結果。橫軸為處理(浸漬)時間(分鐘)，縱軸為溶解量(ppm)。又，星號顯示未加入 任何胺基酸之狀態(僅基底剝離液：以虛線表示)。參照圖6，由於基底剝離液本身會腐蝕銅膜，故即使不含胺基酸(星號)，溶解量亦隨著浸漬時間而增加。

胺基酸中，除精胺酸以外，均與基底剝離液相同，或顯示較多之溶解量。尤其甘胺酸(以直線表示)溶解最多銅膜。精胺酸(以一點鏈線表示)之銅溶解量少，可謂可抑制基底剝離液對銅之腐蝕。

〈胺基酸種類：接觸角〉

以下對同樣複數種胺基酸進行接觸角之檢討。基底剝離液之量(50g)、胺基酸之量(50 ppm)、溫度(50℃)均與〈胺基酸種類：溶解性〉中使用的條件相同。準備於其中混入500 ppm阻劑成分者，與未混入阻劑成分者。

將各剝離液50g量取於燒杯中，成為在50℃保溫，且使20mm攪拌棒以轉數500 rpm旋轉之狀態。將基板形成為10mm×70mm之短條狀，且浸漬於該燒杯中1分鐘。以純水(DIW：去離子水)洗淨該基板1分鐘，以N₂ 吹拂乾燥後，測定接觸角。

接觸角之測定中之試藥係使用純水。

結果示於圖7。參照圖7，橫軸為胺基酸種類。所謂「無添加劑」係未添加胺基酸。縱軸為接觸角。各胺基酸種類係以兩根棒圖描繪。紙面中朝向為左側係未加入阻劑成分時(0 ppm)，朝向為右側係混入有阻劑成 分時(500 ppm)的結果。

首先，任一情況下，若於剝離液中混入阻劑成分，則接觸角均變大。又，若為無阻劑成分之狀態，則任一胺基酸時之表面接觸角均比無添加劑(無胺基酸)時更為減少。據此，認為藉由添加胺基酸使銅膜表面變成親水性。

接觸角過大時，在銅膜上形成之其他膜之接著性減低之顧慮將變高。該臨界值以目前之經驗值可知為25度(於圖7中以箭頭顯示之直線表示)。

關於蛋胺酸、纈胺酸、丙胺酸、麩胺酸，在含有阻劑之剝離液時(朝向右邊之棒圖：500 ppm)，超過25度的線。亦即，可獲得抑制阻劑成分對銅膜表面附著之能力較少之結論。

另一方面，天冬胺酸、精胺酸、甘胺酸之接觸角均為25度以下。可獲得具有抑制阻劑成分附著之能力的結論。亦即，至少該等三種胺基酸可說是可較好地利用於本發明之剝離液組成物。

尤其是甘胺酸在剝離液中不含阻劑時，與無添加劑(無胺基酸)時為幾乎相同之接觸角，即使是含阻劑成分之剝離液，接觸角亦幾乎沒有太大變化。且，有無阻劑成分(甘胺酸之左右棒圖)，接觸角均無太大變化。

此意指不含阻劑成分之新液之狀態，與混入阻劑成分之使用過液體之狀態，對於銅膜表面造成之影響均不變。亦即，即使繼續使用，仍顯示製品特性安定之特 性，針對量產時為極期望之特性。

如圖6所示，甘胺酸雖腐蝕銅膜，但若短時間使用，則可在製品之特性無問題之水準下使用。另一方面，可預測甘胺酸抑制了阻劑成分對銅膜表面之附著，即使持續使用仍為安定的製品特性，而且有成本也是必需胺基酸中最便宜之優點，可謂是使用於光阻剝離液組成物時為最期望之胺基酸。

[產業上之可利用性]

本發明之剝離液(光阻剝離液組成物)不僅是對於銅膜且對於鋁膜之損傷亦少之剝離液。因此，可不僅可較好地利用於製造銅膜且亦可用於製造鋁作為導線者，尤其可較好地利用於大面積而且需要微細加工之液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL等之FPD一般之製造中。

Claims (2)

1. 一種光阻剝離液組成物，其特徵為具有1~9質量%之三級烷醇胺、10~70質量%之極性溶劑、10~40質量%之水、與10~100ppm之胺基酸，且前述極性溶劑為二乙二醇單丁基醚與丙二醇之混合溶劑，前述胺基酸為甘胺酸。
2. 如請求項1之剝離液組成物，其中前述三級烷醇胺為N-甲基二乙醇胺(MDEA)。