TWI496204B - A method and apparatus for cutting a substrate - Google Patents

A method and apparatus for cutting a substrate Download PDF

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TWI496204B
TWI496204B TW098111433A TW98111433A TWI496204B TW I496204 B TWI496204 B TW I496204B TW 098111433 A TW098111433 A TW 098111433A TW 98111433 A TW98111433 A TW 98111433A TW I496204 B TWI496204 B TW I496204B
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Hidekazu Azuma
Junko Kashimura
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Towa Corp
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Description

基板之切斷方法及裝置
本發明，係關於將以樹脂材料一次密封成形所需複數個IC等之電子零件之已成形基板，切斷成各個封裝體(個片)之基板之切斷方法及其裝置之改良。
習知，使用基板之切斷裝置，用刀片(圓形之旋轉切刀)等之切斷機構(切削機構)切斷已成形基板之所需位置，藉此能進行形成各個封裝體，該切斷係以如下之方式進行。
亦即，首先，在此裝置之基板裝載位置，在將其板面1a朝上之狀態下，將已成形基板1裝載於切斷台(切斷用之裝載旋轉台)之裝載面之既定位置並加以吸附固定，並且進行已成形基板1之板面(基板面)1a之對準[參照圖9(1)、圖9(2)]。
此時，以偵測機構偵測設置於已成形基板1之板面1a之對準標記(未圖示)並加以對準，藉此將所需切斷線4設定於已成形基板1。
其次，使裝載已成形基板1之切斷台移動於基板切斷位置，並且於基板切斷位置，使用切斷機構，將設定於已成形基板1之切斷線4切斷，藉此能形成為已切斷基板(封裝體組合件)1c之各個封裝體5。
此時，邊切斷邊將洗淨水(洗淨液)噴射於已成形基板1，藉此能進行除去該切斷所產生之切削屑、破碎材等異物。
其次，使此切斷後之已成形基板1c(各個封裝體)以其保持其排列狀態裝載之切斷台移動於基板裝載位置並返回。
專利文獻1：日本特開2003-168697號公報
然而，如前述，由於邊切斷已成形基板1邊洗淨，因此，切削屑、破碎材等異物殘留而容易附著於切斷之各個封裝體5之上面或下面(板面5a或樹脂面5b)。
亦即，會有無法防止異物殘留而附著於封裝體5之表面(板面5a或樹脂面5b)之缺點。
本發明之目的在於，提供能防止異物殘留而附著於封裝體5之表面之基板之切斷方法及其裝置。
為解決前述之技術課題，本發明之基板之切斷方法，係使用基板之切斷裝置，切斷已成形基板以形成各個封裝體，且洗淨該各個封裝體並加以乾燥，其特徵在於：一邊保持該各個封裝體切斷時之排列、一邊首先洗淨該各個封裝體之一面並加以乾燥，其次洗淨該各個封裝體之另一面並加以乾燥。
又，為解決前述之技術課題，本發明之基板之切斷方法，係使用基板之切斷裝置，首先，在該裝置之基板裝載位置，將已成形基板裝載於切斷台後並使其移動至該裝置之基板切斷位置，其次，在該基板裝載位置，將該已成形基板裝載於該切斷台之狀態下以切斷機構加以切斷來形成各個封裝體，進而洗淨該各個封裝體並加以乾燥，其特徵在於，具備：使在該基板切斷位置切斷之各個封裝體保持其排列狀態下移動至該基板裝載位置之期間，洗淨該各個封裝體之一面並加以乾燥之步驟；以及在使該一面側洗淨且乾燥後之各個封裝體以切斷時所保持之排列卡止於卡止構件之狀態下，洗淨該各個封裝體之另一面並加以乾燥之步驟。
又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷方法，其特徵在於：各個封裝體之該一面可選自基板面或樹脂面之任一面。
又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷方法，其特徵在於：當進行洗淨各個封裝體之該一面並加以乾燥之步驟時，以切斷台之偏心位置為旋轉之中心位置，使裝載該各個封裝體之切斷台以所需角度旋轉。
又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷裝置，具有：用以切斷已成形基板之所需部分而形成各個封裝體之切斷機構；用以裝載該已成形基板之切斷台；以及用以使該切斷台在基板裝載位置與基板切斷位置之間往返移動之往返移動手段；其特徵在於：在該裝置之基板載置位置與基板切斷位置之間設置有主洗淨部，邊保持該各個封裝體切斷時之排列邊洗淨該各個封裝體之一面並加以乾燥；並且在該裝置設置有：卡止構件，用以將位於該基板裝載位置之裝載於切斷台上之各個封裝體卡止；以及副洗淨部，在將該各個封裝體以切斷時所保持之排列卡止於該卡止構件之狀態下，洗淨該各個封裝體之另一面並加以乾燥。
又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷裝置，其特徵在於：在洗淨各個封裝體之一面側並加以乾燥之該主洗淨部，設置有：洗淨水噴霧機構，對保持該切斷時之排列之各個封裝體噴射洗淨水；以及主洗淨部之壓縮空氣壓送機構，用以將壓縮空氣壓送於用該洗淨水噴霧機構洗淨之各個封裝體，將該封裝體以切斷時之排列狀態加以乾燥。
又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷裝置，其特徵在於：在洗淨各個封裝體之另一面並加以乾燥之該副洗淨部，設置有：洗淨機構，用以將該各個封裝體以切斷時之排列狀態加以洗淨；以及副洗淨部之壓縮空氣壓送機構，用以將壓縮空氣壓送於用該洗淨機構洗淨之各個封裝體，將該封裝體以切斷時之排列狀態加以乾燥。
又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷裝置，其特徵在於：洗淨該各個封裝體之另一面並加以乾燥之副洗淨部之該洗淨機構，係由一邊旋轉一邊接觸於保持該切斷時之排列之各個封裝體之另一面、以洗淨該另一面之洗淨橡膠滾輪，以及用以將洗淨水供應至該洗淨橡膠滾輪之洗淨水之貯水槽所構成。
又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷裝置，其特徵在於：洗淨該各個封裝體之另一面並加以乾燥之副洗淨部之該洗淨機構，係由一邊旋轉一邊接觸於保持該切斷時之排列之各個封裝體之另一面、以洗淨該另一面之洗淨刷滾輪，以及用以將洗淨水供應至該洗淨刷滾輪之洗淨水之貯水槽所構成。
又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷裝置，其特徵在於：洗淨該各個封裝體之另一面並加以乾燥之副洗淨部之該洗淨機構，係由接觸於保持該切斷時之排列之各個封裝體之另一面、以洗淨該另一面之洗淨刷構件，以及用以將洗淨水供應至該洗淨刷構件之刷洗淨水供應機構所構成。
又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷裝置，其特徵在於：作為洗淨該各個封裝體之另一面並加以乾燥之副洗淨部之該洗淨機構，係設置洗淨水噴霧機構，用以將洗淨水噴霧於保持該切斷時之排列之各個封裝體之另一面。
又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷裝置，其特徵在於：設置2個該切斷台，並且設置旋轉機構，以該切斷台之偏心位置為旋轉之中央位置，使該切斷台以所需之角度旋轉。
根據本發明，使用本發明之基板之切斷裝置，能將切斷已成形基板所形成之各個封裝體(已切斷基板)之上面和下面依序洗淨(包含乾燥)。
亦即，根據本發明，首先，在切斷裝置之主洗淨部(例如，洗淨水噴霧機構)，能將裝載於切斷台之各個封裝體之上面洗淨(包含乾燥)，其次，在切斷裝置之副洗淨部(例如，橡膠滾輪洗淨部)，能將卡止於卡止構件之各個封裝體之下面洗淨(包含乾燥)。
因此，根據本發明，能提供防止異物殘留而附著於封裝體之表面(上下兩面)之基板之切斷方法及其裝置之優異效果。
首先，使用實施例圖詳細說明本發明之實施例。
圖1係本發明之基板之切斷裝置。
圖2係圖1所示之裝置之切斷單元。
圖3、圖4(1)、圖4(2)係圖2所示之切斷單元之主洗淨部。
圖5(1)、圖5(2)係圖2所示之切斷單元之主洗淨部之主要部分。
圖6(1)、圖6(2)係圖2所示之切斷單元之副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)。
圖7(1)、圖7(2)係另一副洗淨部(刷滾輪洗淨部)。
圖8(1)、圖8(2)係另一副洗淨部(刷洗淨部)。
圖9(1)係基板，圖9(2)係封裝體。
(關於本發明所使用之已成形基板與封裝體)
首先，說明本發明所使用之已成形基板與封裝體。
在本發明，能使用例如圖9(1)所示之已成形基板1與圖9(2)所示之封裝體5。
該已成形基板1，係以樹脂材料將裝載於基板2之所需複數個電子零件(IC等)密封成形(單面塑模)於樹脂成形體3內而形成者。
因此，樹脂成形體3形成於基板2之一面，形成此樹脂成形體3之面成為塑模面(樹脂面)1b，其反面側之面成為板面(基板面)1a。
為在此已成形基板1(基板2)之板面(基板面)1a側形成各個封裝體5，因而以設定(假設)切斷線4之方式構成[以對準機構27(參照圖1、圖2)]。
因此，沿切斷線4切斷已成形基板1，藉此在已成形基板1之板面1a，與該切斷線4對應，以形成具有所需寬度之切削槽(具有所需槽寬之切斷切縫)之方式構成。
又，如圖9(2)所示，切斷已成形基板1之切斷線4分離形成之封裝體5係與已成形基板1相同，由設置板面5a與成為其反面側之面之塑模面5b構成。
又，封裝體5之構成設置有基板部6(基板2)、與設於基板部6(封裝體5)之塑模面5b側之樹脂部7(樹脂成形體3)。
又，在基板部6(基板2)之板面5a(1a)側形成有板電極8。
又，圖9(1)係表示成為從已成形基板1切斷分離之各個封裝體5之組合件(外觀與已成形基板1相同之大小)之已切斷基板1c。
又，此已切斷基板1c(各個封裝體5之組合件)有時表示洗淨完成之基板1c或乾燥完成之基板1c。
因此，如後述，使用本發明之基板之切斷裝置(9)切斷已成形基板1，藉此能形成為已切斷基板1c之各個封裝體5。
又，在圖9(1)，4a係與矩形之已成形基板1之長邊平行狀態對應之長邊方向之切斷線(第1方向之切斷部)，4b係與短邊平行狀態對應之短邊方向之切斷線(第2方向之切斷部)。
此外，若論及此切斷線(切斷部)之方向，切斷已成形基板1之切斷線(4)係設定於任意方向，能設定於各種方向(例如，第1方向或第2方向)。
又，58係因切斷切斷線4而與切斷線4對應所形成之切削槽。
(關於本發明之基板之切斷裝置之構成)
其次，說明本發明之基板之切斷裝置9之整體構成。
如圖1所示，本發明之基板之切斷裝置9之構成包含：用以裝填已成形基板1之基板之裝填單元A、用以將從基板之裝填單元A所輸送之已成形基板1切斷(分離)成各個封裝體5(已切斷基板1c)之基板之切斷單元B、用以將用基板之切斷單元B切斷之各個封裝體5進行外觀檢查並加以區分為良品和不良品之封裝體之檢查單元C、以及用以將用封裝體之檢查單元C檢查區分之封裝體各別收容於良品托盤和不良品托盤之封裝體之收容單元D。
因此，首先，將裝填於基板之裝填單元A之已成形基板1輸送至基板之切斷單元B，切斷成各個封裝體5，其次，以封裝體之檢查單元C將切斷之各個封裝體5檢查並加以區分，並且以封裝體之收容單元D，將封裝體5分別收容於良品托盤和不良品托盤。
又，在本發明之基板之切斷裝置9，前述之各單元A、B、C、D能以此順序自由裝卸以串聯狀態連結裝設。
又，在本發明之基板之切斷裝置9，例如，能以連結件10，以自由裝卸的方式連結各單元A、B、C、D。
又，在圖1所示之基板之切斷裝置9，9a係裝置前面9b係裝置後面。
(關於本發明之封裝體之切斷單元之構成)
其次，說明本發明之切斷單元B之構成。
如圖2所示，基板之切斷單元B之構成設置有：用以將已成形基板1整齊排列於所需方向之基板之整齊排列機構部11、用以將已成形基板1切斷之基板之切斷機構部12(包含一邊保持所切斷之各個封裝體5之排列一邊洗淨各個封裝體之主洗淨部72)、以及用以一邊保持被基板之切斷機構部12切斷(洗淨)之各個封裝體(已切斷基板1c)之切斷時之排列一邊進一步洗淨各個封裝體之封裝體5之封裝體洗淨機構部(副洗淨部96)。
因此，首先，以基板之整齊排列機構部11，將從基板之裝填單元A側所供應之已成形基板1整齊排列於所需方向，且裝載於基板之切斷機構部12之既定位置，其次，以基板之切斷機構部12切斷已成形基板1(含有藉由主洗淨部之封裝體上面之洗淨)，進而，用封裝體洗淨機構部(副洗淨部96)洗淨封裝體(之下面)。
此外，本發明之基板之切斷裝置9(基板之切斷單元B)係採用雙台(2個切斷台)方式。
(關於基板之整齊排列機構部之構成)
如圖2所示，基板之整齊排列機構部11之構成設置有：用以從基板之裝填單元A供應已成形基板1之基板供應台13、以及基板之旋轉整齊排列手段14，使供應於基板供應台13之已成形基板1卡止且以所需角度(例如90度)旋轉，將整齊排列於所需方向之已成形基板1裝載於基板切斷機構12側之既定位置。
因此，首先，從基板之裝填單元A，將已成形基板1供應至基板供應台13，裝載於既定位置，其次，從基板供應台13，將已成形基板1卡止並抬起，進而使以所需角度使旋轉，藉此能將已成形基板1排列於所需方向(例如，在使已成形基板1之長邊方向與Y方向一致之狀態下)，供應至基板之切斷機構部12側。
(關於基板之切斷機構部之構成)
如圖2、圖3所示，基板之切斷機構部12之構成，係關於基板之切斷(基板之個片化)，配置2組(2線)成為切斷裝置9(基板之切斷單元B)內之生產線之個片化線。
又，該等2組個片化線係以平行狀態配置於Y方向，其配置位置與後述之切斷台17之移動區域26大體一致。
此外，圖2所示之圖例，針對2組個片化線(切斷台17之移動區域26)，向左側配置第1個片化線(第1切斷台17a之移動區域26a)，向右側配置第2個片化線(第2切斷台17b之移動區域26b)。
又，基板之切斷機構部12之構成，在第1及第2個片化線(切斷台17之移動區域26)，設置有：基板之裝載手段15、及用以使基板之裝載手段15往返移動於Y方向之導引之往返移動手段16。
又，基板之裝載手段15之Y方向之兩側構成設置有從切削屑、破碎材等異物保護往返移動手段16之蛇腹構件31，並且，能隨著基板之裝載手段15之往返移動，進行伸長或縮短。
又，基板之切斷機構部12之構成設置有基板裝載位置24與基板切斷位置25，並且在基板裝載位置24與基板切斷位置25之間設置有主洗淨部72，該主洗淨部72係將在基板切斷位置25從已成形基板1切斷之已切斷基板1c(各個封裝體5)以其保持之排列洗淨並加以乾燥。
又，在基板之切斷機構部12之構成，在基板裝載位置24與基板切斷位置25之間，能以往返移動手段16通過主洗淨部72，使基板之裝載手段15(切斷台17)往返移動於Y方向。
因此，如圖2、圖3所示，在第1個片化線26a之構成，在基板裝載位置24與基板切斷位置25之間，能以第1往返移動手段16a通過主洗淨部72，使第1基板裝載手段15a(第1切斷台17a)往返移動。
又，在第2個片化線26b之構成，在基板裝載位置24與基板切斷位置25之間，能以第2往返移動手段16b通過主洗淨部72，使第2基板裝載手段15b(第2切斷台17b)往返移動。
此外，關於基板之切斷機構部12之個片化線(移動區域26)相關之構成構件，針對第1個片化線26a，添加「a」字，針對第2個片化線26b，添加「b」字。
(關於切斷台)
如圖2、圖3所示，在基板之裝載手段15(第1基板裝載手段15a、第2基板裝載手段15b)之構成，設置有具有裝載已成形基板1之裝載面20(20a、20b)之切斷台(切斷用之裝載旋轉台)17(17a、17b)。
又，如圖1、圖2所示，設置有對準機構27，對準裝載於切斷台17(17a、17b)之已成形基板1，用以設定切斷線4。
在將其基板面(板面)1a朝上面之狀態[或將其塑模面(樹脂面)1b朝下面之狀態]，能將已成形基板1裝載於切斷台17(17a、17b)。
又，相反地，在將其塑模面1b朝上面之狀態[或將其基板面1a朝下面之狀態]，能將已成形基板1裝載於切斷台17(17a、17b)。
因此，在基板面1a與塑模面1b中，選擇顯示對準標記之面作為上面(一面)，藉此能以對準機構27來對準裝載於切斷台17(17a、17b)之裝載面20(20a、20b)之已成形基板1。此外，2個洗淨部(主洗淨部72與副洗淨部96)之洗淨方法不同時，較佳係選擇適合先前進行洗淨之主洗淨部72之洗淨之面作為上面(一面)。
又，在切斷台17(17a、17b)之下端側之構成，設置有：旋轉機構18，切斷台17(17a、17b)係以設定於切斷台17(17a、17b)之裝載面20(20a、20b)之偏心位置21(21a、21b)為旋轉中心，使切斷台17(17a、17b)以所需角度(例如90度之角度)旋轉於所需方向；以及用以裝載旋轉機構之台型安裝台19[參照圖5(1)]。
又，如圖2所示，在第1切斷台17a(第1基板裝載手段15a)側設置有第1蛇腹構件31a，並且在第2切斷台17b(第2基板裝載手段15b)側設置有第2蛇腹構件31b。
又，雖未圖示，但在切斷台17(17a、17b)設置有：用以將已成形基板1吸附固定於台裝載面20(20a、20b)之吸附固定手段、及用以形成於台裝載面20(20a、20b)且與已成形基板1之切斷線4對應之台槽。
因此，如圖2、圖3所示，裝載被旋轉整齊排列手段14整齊排列於切斷台17(17a、17b)之台裝載面20(20a、20b)之已成形基板1，藉此能將已成形基板1以其塑模面1b吸附固定於切斷台17(17a、17b)之台裝載面20(20a、20b)。
此時，已成形基板1之切斷線4之位置與台槽之位置成為一致。
又，在此狀態下，能以台裝載面20(20a、20b)之偏心位置21(21a、21b)為旋轉中心，使切斷台17(17a、17b)以所需角度旋轉於所需方向。
(關於主洗淨部之構成)
又，如圖2、圖3、圖4(1)、圖4(2)所示，在主洗淨部(噴霧洗淨部)72，設置有：用以將裝載於第1切斷台17a之各個封裝體5洗淨之第1主洗淨部72a、及用以將裝載於第2切斷台17b之各個封裝體5洗淨之第2主洗淨部72b。
又，第1及第2主洗淨部72(72a、72b)，係與第1及第2切斷台17(17a、17b)之移動區域26(26a、26b)各別對應而設置。
又，在主洗淨部72，設置有例如成為主洗淨部72之本體(於下方側具有開口部)之箱體73，並且能在此箱體73之內部，以洗淨水(洗淨液)洗淨裝載於切斷台17(17a、17b)之已切斷基板1c(各個封裝體5)。
又，在此箱體73，設置有：設於其外周圍之外裝板74、用以區隔第1主洗淨部72a與第2主洗淨部72b之隔壁板(縱壁狀之板)75、能以自由上下動的方式設置於隔壁板75之下部側之中間隔板76、設置於箱體73(主洗淨部72)之基板裝載位置24側(裝置前面9a側)之蓋板77(縱壁狀之板)、以及具有設置於箱體73(主洗淨部72)之基板切斷位置25側(裝置背面9b側)之適當開閉方式之遮板(78)。
因此，以具有此外裝板74、包含中間隔板76之隔壁板75、蓋板77、(閉狀態之)遮板78之箱體73(主洗淨部72之本體)，能防止洗淨水飛散於其外部。
(關於主洗淨部之蓋板)
又，關於該蓋板77，在將已成形基板1(各個封裝體5)裝載於切斷台17(17a、17b)之狀態下，能通過蓋板77之下方(出入部30)，使切斷台17(17a、17b)各別往返移動於Y方向。
因此，蓋板77之下方(30)側構成為在主洗淨部72內，成為切斷台17(17a、17b)出入之出入口部30。
此外，如前述，能以蓋板77防止洗淨水從主洗淨部72(72a、72b)內飛散至其外部。
又，藉由蓋板77，能更防止且減少以切斷機構28、29切斷已成形基板1時所使用之切削水(或洗淨水)因飛散而造成飛散切削水混入主洗淨部72(72a、72b)。
(關於主洗淨部之中間隔板)
又如圖3、圖5(1)所示，在設置於主洗淨部72之第1主洗淨部72a與第2主洗淨部72b間之隔壁板75之下部側之構成，中間隔板76能以自由上下動的方式配置。
又，將中間隔板76上動使抵接於隔壁板75，藉此能與隔壁板75成為一體，區隔主洗淨部72之第1主洗淨部72a與第2主洗淨部72b之間，將第1主洗淨部72a與第2主洗淨部72b形成為各別獨立之空間。
因此，例如，當在第1主洗淨部72a內將裝載於切斷台17a之已切斷基板1c(各個封裝體5)洗淨時，能防止洗淨水從第1主洗淨部72a飛散到第2主洗淨部72b內。
此外，與第1主洗淨部72a同樣，例如，當在第2主洗淨部72b內將裝載於切斷台17b之已切斷基板1c(各個封裝體5)洗淨時，能防止洗淨水從第2主洗淨部72b飛散到第1主洗淨部72a內。
又，將中間隔板76上動使其與隔壁板75分離(障礙被拆掉之狀態)，藉此合併主洗淨部72之第1主洗淨部72a與第2主洗淨部72b，能一體化形成為一個空間。
此時，能使中間隔板76下動，使中間隔板76至與切斷台17(17a、17b)不干涉之位置為止(至不碰撞之位置為止)。
因此，例如，在第1主洗淨部72a內，能以偏心位置21a為旋轉中心，使第1切斷台17a以所需角度例如以90度之角度旋轉。
又，此時，第1切斷台17a係配置於第2主洗淨部72b內。
又，此時，在主洗淨部72內，在使任一切斷台17以所需角度旋轉之狀態下，使切斷台17往返移動，或一邊使所需角度之間往返旋轉一邊使切斷台17往返移動，藉此能將裝載於切斷台17之已切斷基板1c(各個封裝體5)洗淨。
又，亦可採用使中間隔板76上動之構成，以使中間隔板76上動至與切斷台17(17a、17b)不干涉之位置為止(至不碰撞之位置為止)。
此時，雖中間隔板76與以所需角度偏心旋轉之切斷台17(17a、17b)經常處於干涉之位置，但中間隔板76上動使位於切斷台17(17a、17b)之上方，藉此與中間隔板76下動時同樣，能構成為中間隔板76與以所需角度偏心旋轉之切斷台17(17a、17b)避免干涉。
因此，使中間隔板76上動時，能獲得與使前述之中間隔板76下動時相同作用效果。
此外，能任意選擇使前述之中間隔板76向上動之構成或使前述之中間隔板76下動之構成。
(關於主洗淨部之遮板)
又，如圖2、圖3所示，在主洗淨部72之基板切斷位置25(裝置背面9b)側，設置有具有適當開閉方式之遮板78。
亦即，在第1主洗淨部72a之基板切斷位置25(裝置背面9b)側，設置有第1遮板78a，並且在第2主洗淨部72b之基板切斷位置25(裝置背面9b)側，設置有第2遮板78b。
因此，例如，切斷已成形基板1時，在將已成形基板1(各個封裝體5)裝載於切斷台17(17a、17b)之狀態下，使通過開狀態之遮板78(78a、78b)之下方，使切斷台17(17a、17b)各別往返移動於Y方向。
又，當洗淨已切斷基板1c時，以閉狀態之遮板78(78a、78b)構成為隔離切斷台17(17a、17b)之往返移動，並且能從包含閉狀態之遮板78(78a、78b)之主洗淨部72(72a、72b)防止洗淨水之飛散。
進而，藉由此閉狀態之遮板78(78a、78b)，能防止並減少對切斷機構28、29產生因飛散洗淨水所造成之污染之影響(亦即，飛散洗淨水混入基板切斷位置25側)。
又，藉由閉狀態之遮板78(78a、78b)，能防止並減少以切斷機構28、29切斷已成形基板1時所使用之切削水之因飛散而造成飛散切削水混入主洗淨部72(72a、72b)內。
(關於遮板之開閉方式)
如圖4(1)、圖4(2)所示，在主洗淨部72(72a、72b)之基板切斷位置，各別設置有例如開閉方式係「跳起方式(飛行方式)」之遮板78(第1遮板78a、第2遮板78b)。
在此「跳起方式」之遮板78(第1遮板78a、第2遮板78b)，設置有：遮板門板79(相當於蓋板77之構成)、設置於遮板門板79之支承部80、固定於支承部80之旋轉軸81(旋轉之中心位置)、及以旋轉軸81之位置為旋轉中心，使以所需角度旋轉之遮板旋轉機構(未圖示)。
因此，以遮板旋轉機構，以旋轉軸81之位置為旋轉中心，使以所需角度旋轉，藉此使包含支承部80之遮板門板79圓升(使跳起)或圓降。
又，因此，能以遮板78(78a、78b)開閉主洗淨部72(72a、72b)之基板切斷位置25側。
又，進一步詳述使遮板78(78a、78b)跳起之構成。
圖4(1)所示之圖例，遮板門板79係以水平面狀態構成於主洗淨部72之上部空間側，遮板係設定為開狀態。
又，圖4(2)所示之圖例，遮板門板79係以垂直面狀態構成於主洗淨部72之下部空間側，遮板係設定為閉狀態。
因此，以遮板旋轉機構使旋轉軸81以所需角度旋轉，藉此能在圖4(1)所示之水平面狀態(遮板之開狀態)與圖4(2)所示之垂直面狀態(遮板之閉狀態)之間圓升或圓降，而將遮板門板79往返移動。
又，如圖4(1)所示，當設定遮板78(78a、78b)為開狀態時，由於遮板門板79以水平面狀態形成於主洗淨部72之上部空間側，因此，切斷台17(17a 17b)能在成為水平面狀態之遮板78(78a、78b)之下部側之主洗淨部72(72a、72b)之下部空間往返移動。
因此，使裝載於切斷台17(17a 17b)之已成形基板1往返移動，藉此能以切斷機構28(62)、29切斷成已切斷基板1c(各個封裝體5)。
又，如圖4(2)所示，當設定遮板78(78a、78b)為閉狀態時，由於遮板門板79以垂直面狀態形成，因此用此垂直面狀態之遮板門板79，能防止洗淨水從主洗淨部72(72a、72b)飛散到基板切斷位置25側。
(關於主洗淨部之另一遮板)
前述之主洗淨部72(72a、72b)，作為開閉方式，雖例示「跳起方式(飛行方式)之遮板78(第1遮板78a、第2遮板78b)，但在本發明中能採用適當開閉方式。
例如，能使用使遮板門板(遮板)上下動之開閉方式，或採用使遮板門板(遮板)在X方向(橫方向)往返移動之開閉方式。
(關於主洗淨部之洗淨水噴霧機構)
如圖3、圖4(1)、圖4(2)、圖5(1)、圖5(2)所示，在主洗淨部72(第1主洗淨部72a與第2主洗淨部72b)，適當配置所需數個主洗淨部72之洗淨水噴霧機構82。
又，能以該洗淨水噴霧機構82，將洗淨水噴霧(霧狀噴射洗淨水)於裝載於切斷台17之已切斷基板1c(各個封裝體5)之所需範圍。
又，進而，使裝載已切斷基板1c(各個封裝體5)之切斷台17(17a、17b)往返移動於Y方向，藉此能以洗淨水噴霧機構82洗淨已切斷基板1c(各個封裝體5)。
因此，能以洗淨水噴霧機構82，將洗淨水噴霧於已切斷基板1c(各個封裝體5)之所需範圍，藉此能高效率洗淨已切斷基板1c(各個封裝體5)。
又，特別係以洗淨水噴霧機構82噴霧洗淨水，藉此能高效率洗淨各個封裝體5之上面(板面5a或樹脂面5b)與側面。
此外，在圖5(1)所示之圖例，在主洗淨部72之第1主洗淨部72a與第2主洗淨部72b，各別設置有2個洗淨水噴霧機構82。
(關於洗淨水噴霧機構之構成)
又，在此洗淨水噴霧機構82，設置有：在前端部側具有以所需形狀(所需噴射方式)噴出洗淨水進行噴霧之噴射口(噴霧口)之洗淨水噴霧構件83、用以連通於洗淨水噴霧構件83之基端部側之供水路徑(供水軟管)84、用以通過供水路徑84，從洗淨水噴霧構件83使以所需壓力噴霧之適當的供水手段85、及用以將洗淨水噴霧構件83之噴霧方向設定於所需方向之噴霧方向設定構件86。
又，洗淨水噴霧機構82之噴霧方向設定構件86(例如棒材)，係以交錯之狀態設置主洗淨部本體(箱體73之側面板)與隔壁板75，並且所需數之洗淨水噴霧構件83能自由移動於X方向地設置於噴霧方向設定構件86(例如棒材)之所需位置。
亦即，將所需數之洗淨水噴霧構件83在X方向各別移動，配置於噴霧方向設定構件86之所需位置，進而，能以噴霧方向設定構件86將洗淨水噴霧構件83之噴霧方向設定於所需方向(86)。
因此，在洗淨水噴霧機構82，以供水手段85通過供水路徑84，從洗淨水噴霧構件83之前端部(噴霧口)噴出洗淨水(噴霧水)，藉此能以所需噴霧形狀(例如用後述之扇狀部90)進行噴霧。
此時，從配置於噴霧方向設定構件86之所需位置之洗淨水噴霧構件83之噴霧口，將噴霧水(洗淨水)噴霧於所需方向(89)，藉此能將噴霧水(洗淨水)噴霧於所需範圍(87、88)，用以洗淨已切斷基板1c(各個封裝體5)。
又，關於從配置於噴霧方向設定構件86之所需位置之洗淨水噴霧構件83，將噴霧水(洗淨水)噴霧之所需方向，例如，圖4(1)、圖5(2)所示之圖例，係以符號89(從垂直線之角度)表示。
亦即，此洗淨水噴霧構件83之噴霧方向係如前述，能以噴霧方向設定構件86設定於適當方向(例如角度89)。
因此，例如，在圖4(1)、圖4(2)、圖5(2)所示之圖例，將洗淨水噴霧機構82(洗淨水噴霧構件83之前端部之噴霧口)之噴霧方向並非設置於正下方向，而是從正下方向側以稍傾斜之狀態設置於裝置背面9b側(基板切斷位置25側)。
又，至少在主洗淨部72及基板切斷位置25之下方(未圖示)，設置收容使用後之洗淨水(包含切斷時噴射於刀片之切削水)之收容盤(收容器)。
又，例如，能從洗淨水噴霧構件83之前端部(噴霧口)呈放射狀(廣角扇狀)噴出，形成所需之噴霧形狀。
圖5(1)所示之圖例，此所需之噴霧形狀係以扇狀部(噴霧水)90來表示。
因此，噴霧水(洗淨水)噴霧之基板1c之所需範圍係圖5(1)之圖例所示之符號87(X方向)與圖5(2)之圖例所示之符號88(Y方向)所包圍之範圍(面)。
此外，例如，圖3所示之圖例，洗淨水噴霧機構82之噴射口(洗淨水噴霧構件83之前端部)係朝主洗淨部72之蓋板77側之方向。
亦即，如圖5(1)所示，在第1主洗淨部72a，能對裝載於切斷台17a之已切斷基板1c(各個封裝體5)，以2個洗淨水噴霧機構82(洗淨水噴霧構件83)各別進行扇狀[亦即用扇狀部(噴霧水)90]噴霧並加以洗淨。
此時，能以2個洗淨水噴霧機構82(洗淨水噴霧構件83)之2個扇狀部90，將已切斷基板1c(各個封裝體5)之短邊整體(寬度整體)加以噴霧，疊合(重疊)2個洗淨水噴霧機構82之所需範圍並加以洗淨。
又，圖5(1)所示之圖例，2個洗淨水噴霧機構82(洗淨水噴霧構件83)之所需範圍87、88係僅疊合於已切斷基板1c(各個封裝體5)之短邊之中央部附近。
因此，如圖5(1)、圖5(2)所示，使用2個洗淨水噴霧機構82，對裝載於切斷台17a之已切斷基板1c(各個封裝體5)，以所需壓力噴霧於所需方向89，藉此能將洗淨水(噴霧水90)噴霧於已切斷基板1c(各個封裝體5)之所需範圍87、88。
因此，能高效率洗淨各個封裝體5之上面(板面5a或樹脂面5b)與側面。
(關於主洗淨部之壓縮空氣壓送機構)
又，在主洗淨部72之第1主洗淨部72a及第2主洗淨部72b之基板裝載位置24側之外部，作為將用洗淨水噴霧機構82(主洗淨部72)洗淨之已切斷基板1c(各個封裝體5)乾燥之乾燥手段，各別設置有：用以將壓縮空氣壓送至洗淨之基板1c(各個封裝體5)並加以乾燥之壓縮空氣壓送機構91(第1壓縮空氣壓送機構91a、第2壓縮空氣壓送機構91b)。
因此，從第1壓縮空氣壓送機構91a(第2壓縮空氣壓送機構91b)，將壓縮空氣壓送於被第1主洗淨部72a(第2主洗淨部72b)洗淨之洗淨完成之基板1c(各個封裝體5)，藉此能高效率使洗淨完成之基板1c(各個封裝體5)乾燥。
又，此時，能使裝載洗淨完成之基板1c(各個封裝體5)之切斷台17a(17b)在第1壓縮空氣壓送機構91a(第2壓縮空氣壓送機構91b)之下方側往返移動並加以乾燥。
又，能採用以下構成：在使切斷台17a(17b)以所需角度(例如90度)旋轉之狀態下，從第1壓縮空氣壓送機構91a及第2壓縮空氣壓送機構91b，將壓縮空氣壓送至裝載於切斷台17a(17b)之洗淨完成之基板1c(各個封裝體5)並加以乾燥。
(關於個片化線之切斷台之移動)
在此，針對切斷單元B之個片化線26(第1移動區域26a、第2移動區域26b)，說明當藉由切斷機構切斷時，藉由洗淨水噴霧機構洗淨時，藉由壓縮空氣壓送機構之乾燥時等，切斷台之移動狀態(切斷台之移動範圍)。
(關於切斷時切斷台之移動範圍)
如圖3及圖4(1)所示，當切斷裝載於第1切斷台17a(或第2切斷台17b)之已成形基板1時，能使用第1切斷機構28(第1刀片63)與第2切斷機構29加以切斷。
此外，將第1切斷機構28(第1刀片63)、與檢查切斷切斷線所形成之切削槽58之寬度之切縫檢查機構59一體化，形成一體化切斷檢查手段62。
亦即，首先，將主洗淨部72(第1主洗淨部72a、第2主洗淨部72b)之第1遮板78a與第2遮板78b兩者皆設定在開狀態。
在此狀態下，例如，使裝載已成形基板1之第1切斷台17a(或第2切斷台17b)往返移動於Y方向，藉此能切斷沿已成形基板1之長邊方向(Y方向)之切斷線4(4a)。
又，例如，以偏心位置21a(21b)為旋轉軸之中心，使裝載已成形基板1之第1切斷台17a(或第2切斷台17b)，以所需角度(例如90度)旋轉，使已成形基板1之長邊與X方向一致(平行配置於X方向)，在此狀態下，使裝載已成形基板1之第1切斷台17a(或第2切斷台17b)往返移動於Y方向，藉此能切斷沿已成形基板1之短邊方向(Y方向)之切斷線4(4b)。
此外，當切斷已成形基板1之切斷線4時，能以切縫檢查機構59(切斷切斷線4所形成)檢查切削槽58之寬度。
亦即，當切斷裝載於切斷台17(17a、17b)之已成形基板1而形成各個封裝體5時，能以由基板切斷位置(基板切斷區域)25與成為主洗淨部72之一部分之遮板78(78a、78b)側之區域構成之「切斷時切斷台17之移動範圍(92)」，使切斷台17(17a、17b)往返移動。
此外，圖3係概略表示「切斷台17之Y方向之移動範圍92」。
亦即，為切斷基板，作為切斷台17(17a、17b)往返移動之「切斷時切斷台17之移動範圍(92)」，由於能利用洗淨基板所使用之主洗淨部72之區域之一部分，因此實質上能縮小用以切斷基板之切斷台17之移動範圍92。
因此，能將基板之切斷裝置之整體大小(Y方向之裝置長度)小型化。
(關於噴霧洗淨時切斷台之移動範圍)
又，如圖3、圖4(2)所示，當把洗淨水(噴霧水)噴霧於裝載於第1切斷台17a(或第2切斷台17b)之切斷之已切斷基板1c(各個封裝體5)並加以洗淨時，切斷已成形基板1，形成已切斷基板1c(各個封裝體5)後，首先，將裝載於已切斷基板1c(各個封裝體5)之第1切斷台17a(第2切斷台17b)移動於第1主洗淨部72a(第2主洗淨部72b)內，使已切斷基板1c(各個封裝體5)之長邊方向與Y方向一致(以平行狀態設定於Y方向)。
其次，關閉第1遮板78a(第2遮板78b)，從2個洗淨水噴霧機構82，將洗淨水(噴霧水)噴霧於已切斷基板1c(各個封裝體5)並加以洗淨。
此時，能將裝載於第1切斷台17a(第2切斷台17b)之已切斷基板1c(各個封裝體5)之寬度(短邊)整體用2個洗淨水噴霧機構82之噴霧水(扇狀部90)之噴霧範圍87、88加以涵蓋(重疊)。
又，此時，能以2個洗淨水噴霧機構82朝所需方向噴霧。
進而，在此狀態下，能在配置洗淨水噴霧機構82之位置附近，使裝載已切斷基板1c(各個封裝體5)之第1切斷台17a(第2切斷台17b)往返移動於Y方向。
此時，能將裝載於第1切斷台17a(第2切斷台17b)之已切斷基板1c(各個封裝體5)之長邊整體噴霧並加以洗淨。
又，此時，裝載已切斷基板1c(各個封裝體5)之第1切斷台17a(第2切斷台17b)能在主洗淨部72內與基板裝載位置(基板裝載區域)24之一部分之間往返移動。
亦即，當將裝載於第1切斷台17a(第2切斷台17b)之已切斷基板1c(各個封裝體5)噴霧並加以洗淨時，能在由基板裝載位置(基板裝載區域)24之一部分與主洗淨部72之區域所構成之「噴霧洗淨時切斷台17之移動範圍(93)」，使第1切斷台17a(第2切斷台17b)往返移動。
又，圖3係概略表示「噴霧洗淨時切斷台17之移動範圍93」。
亦即，為基板之噴霧洗淨，作為切斷台17(17a、17b)往返移動之「噴霧洗淨時切斷台17之移動範圍93」，由於能利用基板裝載所使用之基板裝載位置(基板裝載區域)24之一部分，因此能實質縮小切斷台17之移動範圍93。
因此，能將基板之切斷裝置之整體大小(Y方向之裝置長度)小型化。
(關於主洗淨部之另一噴霧洗淨)
又，當將裝載於第1切斷台17a(第2切斷台17b)之已切斷基板1c(各個封裝體5)噴霧洗淨時，使第1切斷台17a(第2切斷台17b)以所需角度旋轉，在保持其所需角度之狀態(亦即，將切斷台對Y方向傾斜之狀態)下，能使第1切斷台17a(第2切斷台17b)在「噴霧洗淨時切斷台17之移動範圍93」往返移動(參照圖3所示之圖例，向左側，在第1主洗淨部72a內，以二點鏈線所表示之第1切斷台17a之斜度)。
此時，能高效率除去殘留於已切斷基板1c之各個封裝體5間之切削槽58之切削屑等異物。
關於此所需角度，最好能在未接觸主洗淨部72(72a、72b)之箱體之狀態下，使切斷台17(17a、17b)往返移動。
此外，作為此所需角度，例如，能對通過偏心位置21(21a、21b)之Y方向，設定在5度之角度以下。
又，使主洗淨部72(72a、72b)之中間隔板76下動，並且以偏心位置21(21a、21b)為旋轉中心，使裝載已切斷基板1c(各個封裝體5)之切斷台17(17a、17b)以所需角度旋轉，使已切斷基板1c(各個封裝體5)之長邊方向與X方向一致，在此狀態下，能使裝載已切斷基板1c(各個封裝體5)之切斷台17(17a、17b)往返移動於Y方向，並且從洗淨水噴霧機構82將洗淨水噴霧於已切斷基板1c(各個封裝體5)並加以洗淨。
(關於乾燥時切斷台之移動範圍)
又，如圖3、圖4(2)所示，將裝載第1切斷台17a(或第2切斷台17b)之切斷之已切斷基板1c(各個封裝體5)噴霧洗淨後，能使用設置於成為主洗淨部之裝置前面9a側之蓋板77側之第1壓縮空氣壓送機構91a(或第2壓縮空氣壓送機構91b)，將裝載於第1切斷台17a(或第2切斷台17b)且洗淨之基板1c(各個封裝體5)加以乾燥。
此時，使通過第1壓縮空氣壓送機構91a(或第2壓縮空氣壓送機構91b)及蓋板77之下方側，能使裝載於第1切斷台17a(或第2切斷台17b)之洗淨完成之基板1c(各個封裝體5)往返移動於Y方向。
亦即，能將壓縮空氣壓送於裝載於第1切斷台17a(或第2切斷台17b)之洗淨完成之基板1c(各個封裝體5)整體並加以乾燥。
又，此時，裝載已切斷基板1c(各個封裝體5)之第1切斷台17a(第2切斷台17b)係在成為主洗淨部72(72a、72b)之一部分之裝置前面9a側之區域與基板裝載位置(基板裝載區域)24之一部分之間往返移動。
因此，為在主洗淨部72(72a、72b)之內部乾燥洗淨完成之基板1c(各個封裝體5)，不必設置切斷台17(17a、17b)往返移動之所有範圍。
亦即，當使裝載於切斷台17(17a、17b)之洗淨完成基板1c(各個封裝體5)乾燥時，能於由基板裝載位置(基板裝載區域)24之一部分與成為主洗淨部72(72a、72b)之一部分之裝置前面9a側之區域所構成之「乾燥時切斷台17之移動範圍94」，使切斷台17(17a、17b)往返移動。
又，圖3係概略表示「乾燥時切斷台17之移動範圍94」。
亦即，為乾燥洗淨完成基板1c(各個封裝體5)，作為切斷台17(17a、17b)往返移動之「乾燥時切斷台17之移動範圍94」，由於能利用基板裝載所使用之基板裝載位置(基板裝載區域)24之一部分與主洗淨部72(72a、72b)之一部分，因此能實質縮小切斷台17之移動範圍94。
因此，能將基板之切斷裝置之整體大小(Y方向之裝置長度)小型化。
(關於包含主洗淨部之個片化線之切斷、洗淨、及乾燥)
關於基板之切斷，能使用第1切斷機構28與第2切斷機構29，一邊使切斷台17(17a、17b)於切斷時之移動範圍92往返移動、一邊切斷裝載於切斷台17(17a、17b)之已成形基板1。
此時，遮板78(第1遮板78a、第2遮板78b)係處於開狀態。
又，關於基板之噴霧洗淨，能一邊使切斷台17(17a、17b)在噴霧洗淨時之移動範圍93往返移動、一邊從洗淨水噴霧機構82將洗淨水(噴霧水90)噴霧於裝載於切斷台17(17a、17b)之已切斷基板1c(各個封裝體5)並加以洗淨。
此時，遮板78(第1遮板78a、第2遮板78b)係處於閉狀態，能以包含此閉狀態之遮板78(第1遮板78a、第2遮板78b)之主洗淨部72(72a、72b)，防止洗淨水飛散至其外部。
又，關於基板之乾燥，能一邊使切斷台17(17a、17b)在乾燥時之移動範圍94往返移動、一邊從壓縮空氣壓送機構91(91a、91b)將壓縮空氣壓送於裝載於切斷台17(17a、17b)之洗淨完成之基板1c(各個封裝體5)並加以乾燥。
亦即，如前述，作為使切斷台往返移動於Y方向之範圍，由於能採用前述之切斷台之往返移動範圍92、93、94，因此能縮小切斷裝置之Y方向之長度，能依序進行基板之切斷、洗淨、及乾燥。
因此，能將基板之切斷裝置之整體大小(Y方向之裝置長度)小型化。
(關於副洗淨部之洗淨)
其次，說明洗淨封裝體下面之副洗淨部。
如圖1、圖2所示，切斷單元B，設置有副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)96，該副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)96，係將被主洗淨部72(72a、72b)洗淨乾燥之切斷台17(17a、17b)上之已切斷基板1c(各個封裝體5)卡止於卡止構件(第1轉換)95之狀態下，將已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面側洗淨並加以乾燥。
亦即，首先，在基板裝載位置24，將裝載於切斷台17(17a、17b)上之已切斷基板1c(各個封裝體5)之上面側卡止於卡止構件95，其次，在副洗淨部96，能將已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面側洗淨並加以乾燥。
因此，在本發明，首先，能以主洗淨部72(72a、72b)洗淨已切斷基板1c(各個封裝體5)中(包含封裝體側面)之封裝體之上面側並加以乾燥，其次，在副洗淨部96，將已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面側洗淨並加以乾燥。
此外，通常，封裝體之上面側係板面5a，封裝體之下面係樹脂面5b，但亦可採用相反之構成。
又，已切斷基板1c(各個封裝體5)係在使其短邊方向與X方向一致之狀態(與X方向平行之狀態)下，且已切斷基板1c(各個封裝體5)係在卡止於卡止構件95之狀態下，從基板裝載位置24移動至封裝體檢查部C側。
亦即，在將已切斷基板1c(各個封裝體5)以切斷時保持之排列卡止於卡止構件95之狀態下，將已切斷基板1c(各個封裝體5)移動至洗淨方向97，藉此能以副洗淨部96進行洗淨乾燥。
因此，由於能使已切斷基板1c(各個封裝體5)往成為基板之短邊方向(X方向)之洗淨方向97移動並加以洗淨乾燥，因此與往基板之長邊方向移動之構成相較，能縮短基板之洗淨乾燥時間。
[關於副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)之構成]
以下，使用圖6(1)、圖6(2)，說明設置於切斷單元B之副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)96。
副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)設置有：用以將卡止於卡止構件95之已切斷基板1c(各個封裝體5)洗淨之橡膠滾輪洗淨部98(洗淨機構)、及用以將壓縮空氣壓送至已切斷基板1c(各個封裝體5)並加以乾燥之橡膠滾輪洗淨部之壓縮空氣壓送機構103。
因此，在將已切斷基板1c(各個封裝體5)卡止於卡止構件95之狀態下，首先，能以橡膠滾輪機構98洗淨已切斷基板1c(各個封裝體5)，其次，用壓縮空氣壓送機構103加以乾燥。
又，橡膠滾輪機構98設置有：用以一邊吸收洗淨水並加以旋轉、一邊洗淨基板1c(各個封裝體5)之洗淨橡膠滾輪99、用以將洗淨水供應於洗淨橡膠滾輪99之洗淨水之貯水槽100、用以調整供應於洗淨橡膠滾輪99之洗淨水量之除水滾輪101、用以使除水滾輪101向洗淨橡膠滾輪99之方向進退之進退手段102、及用以使洗淨橡膠滾輪99旋轉於所需方向之馬達等旋轉機構(未圖示)。
此外，洗淨橡膠滾輪99，例如，用矽橡膠等形成，為吸收洗淨水，能以海棉狀形成。
亦即，以旋轉機構使洗淨橡膠滾輪99朝與基板之洗淨方向97(圖例中從左側向右側方向)相反之方向(圖例中經由左)旋轉，並且將洗淨橡膠滾輪99浸泡於貯水於貯水槽100之洗淨水，藉此能將洗淨水供應給洗淨橡膠滾輪99。
又，用進退手段102，將除水滾輪101進入洗淨橡膠滾輪99，按壓洗淨橡膠滾輪99，藉此能調整洗淨橡膠滾輪99之洗淨水量。
又，使旋轉之洗淨橡膠滾輪99接觸於卡止於卡止構件95之基板1c(各個封裝體5)之下面，並且使殘留附著於封裝體5之下面之切削屑、破碎材等異物轉移至洗淨橡膠滾輪99而加以附著，藉此能從基板1c(各個封裝體5)之下面除去異物。
又，在貯水槽100內，轉移於洗淨水之異物係將洗淨水供應於貯水槽100內使溢出，藉此能從貯水槽100內加以除去。
因此，首先，如圖6(1)所示，在基板裝載位置24，將裝載於切斷台17(17a、17b)且被主洗淨部72(72a、72b)洗淨乾燥之已切斷基板1c(各個封裝體5)卡止於卡止構件95，在此狀態下，使移動於成為副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)96側之X方向(洗淨方向97)。
此時，已切斷基板1c(各個封裝體5)之基板之短邊方向與X方向一致。
其次，如圖6(2)所示，將已切斷基板1c(各個封裝體5)卡止於卡止部件95之狀態下，使已切斷基板1c(各個封裝體5)移動於洗淨方向97，藉此從洗淨水之貯水槽100供應洗淨水且用除水滾輪101，使調整洗淨水量之洗淨橡膠滾輪99接觸於已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面側並加以洗淨。
其次，在將用洗淨橡膠滾輪99洗淨之基板1c(各個封裝體5)卡止於卡止構件95之狀態下，使洗淨完成之基板1c(各個封裝體5)移動至洗淨方向97，藉此從壓縮空氣壓送機構103，將壓縮空氣壓送至基板1c(各個封裝體5)，能使基板1c(各個封裝體5)乾燥。
因此，以副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)96之洗淨橡膠滾輪99，能高效率除去附著於已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面(板面5a或樹脂面5b)側之切削屑、破碎材等異物。
亦即，本發明，首先，在主洗淨部72(72a、72b)，將切斷之已切斷基板1c(各個封裝體5)中(包含封裝體側面)之封裝體5之上面洗淨乾燥，其次，在副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)96，能將切斷之已切斷基板1c(各個封裝體5)之封裝體5之下面洗淨乾燥。
因此，本發明，能高效率除去附著於切斷之已切斷基板1c(各個封裝體5)之上下面(表面)之切削屑、破碎材等異物。
(關於本發明之基板之切斷方法)
其次，使用本發明之基板之切斷裝置9(切斷單元B)，說明本發明之基板之切斷方法。
首先，從基板之裝填單元A，將已成形基板1供應於基板之切斷單元B之基板之整齊排列機構部11(基板供應台13)，裝載於此，其次，以旋轉整齊排列手段14，將已成形基板整齊排列於所需方向，供應至存在於基板載置位置之第1切斷台17a(或第2切斷台17b)之台裝載面20a(20b)。
此時，將已成形基板1吸附固定於台裝載面20a(20b)加以裝載。
其次，在裝載已成形基板1之狀態下，使第1切斷台17a移動於基板切斷位置25。
此時，各別設置於第1切斷台17a之兩側之縱壁狀之蛇腹構件31a隨著第1切斷台17a之移動，使其前方之蛇腹構件31a伸長，且使其後方之蛇腹構件31a縮小。
又，此時，第1遮板78a與第2遮板78b各別設定於開狀態。
其次，在基板切斷位置25，能使用第1切斷機構28(一體化切斷檢查手段62)與第2切斷機構29，切斷已成形基板1之切斷線4(4a、4b)，形成已切斷基板1c(各個封裝體50)。
此時，如前述，能以第1切斷台17a之裝載面20a之偏心位置21a為旋轉之中心位置，以所需角度(例如90度之角度)，使第1切斷台17a旋轉，用以切斷切斷線4(4a、4b)，並且，使第1切斷台17a轉回原來之位置。
又，此時，能以切縫檢查機構59(一體化切斷檢查手段62)，檢查與切斷線4對應之切削槽58之寬度。
又，此時，能在由基板切斷位置25(基板切斷區域)與主洗淨部72之區域之遮板78(78a、78b)側之一部分構成之「切斷時第1切斷台17a之移動範圍92」，使第1切斷台17a往返移動。
因此，能將各個封裝體50(已切斷基板1c)形成於第1切斷台17a之裝載面20a。
又，其次，切斷基板後，使裝載已切斷基板1c(各個封裝體5)之第1切斷台17a在第1主洗淨部72a內移動，並且從所需數個之洗淨水噴霧機構82，將洗淨水(90)噴霧於第1切斷台17a上之已切斷基板1c(各個封裝體5)並加以洗淨。
此時，裝載已切斷基板1c(各個封裝體5)之第1切斷台17a係在由基板裝載位置(基板裝載區域)24之一部分與主洗淨部72(72a)之區域構成之「噴霧洗淨時切斷台17a之移動範圍93」，使第1切斷台17a往返移動。
因此，將洗淨水(90)噴霧於已切斷基板1c(各個封裝體5)，藉此能高效率除去附著於包含封裝體側面之封裝體5之上面之異物。
其次，洗淨基板後，從第1壓縮空氣壓送機構91a，將壓縮空氣壓送於裝載洗淨完成之基板1c(各個封裝體5)之第1切斷台17a，將基板1c加以乾燥。
此時，裝載已切斷基板1c(各個封裝體5)之第1切斷台17a係在由基板裝載位置(基板裝載區域)24之一部分與主洗淨部72之區域之裝置前面9a側(第1壓縮空氣壓送機構91a側)之一部分構成之「乾燥時切斷台17a之移動範圍94」，使第1切斷台17a往返移動。
其次，將裝載乾燥完成之基板1c(各個封裝體5)之第1切斷台17a返回基板裝載位置24，並且在此基板裝載位置位置24，將乾燥完成之基板1c(各個封裝體5)卡止於卡止構件95，使從基板裝載位置24向成為封裝體之檢查單元C側之方向之洗淨方向97(封裝體5之移動方向)移動。
其次，在副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)96，在副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)之上方側，使基板1c(各個封裝體5)通過洗淨方向97，藉此使基板1c(各個封裝體5)之下面側接觸於洗淨橡膠滾輪99並加以洗淨。
又，其次，在副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)96，從壓縮空氣壓送機構103，將壓縮空氣壓送於基板1c(各個封裝體5)之下面，使基板1c(各個封裝體5)乾燥。
又，此後，卡止於卡止構件95之基板1c(各個封裝體5)係以檢查單元C進行檢查。
此外，關於裝載於第2切斷台17b之裝載面20b之已成形基板1亦與第1切斷台17a之情形相同，切斷已成形基板1，能以第2主洗淨部72b洗淨已切斷基板1c(各個封裝體5)並加以乾燥。
(關於本發明之作用效果)
本發明，如前述，首先，在主洗淨部72(72a、72b)，將切斷之已切斷基板1c(各個封裝體5)之(包含封裝體側面)封裝體5之上面加以洗淨乾燥，其次，在副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)96，能將切斷之已切斷基板1c(各個封裝體5)之封裝體之下面加以洗淨乾燥。
因此，本發明，能高效率除去附著於切斷之已切斷基板1c(各個封裝體5)之上下面(表面)之切削屑、破碎材等異物。
又，本發明之裝置之切斷單元B，關於切斷台17(17a、17b)之移動範圍(Y方向)，能各別縮短切斷時之移動範圍92、噴霧洗淨時之移動範圍93、及乾燥時之移動範圍94。
因此，能將基板之切斷裝置之整體大小(Y方向之裝置長度)小型化。
(關於主洗淨部之另一噴霧洗淨)
此外，在已切斷基板1c(各個封裝體5)之噴霧洗淨時，為避免使第1切斷台17a接觸於主洗淨部72之本體(壁板)73，以微小之角度使第1切斷台17a旋轉，在此狀態下，能使第1切斷台17a往返移動。
此時，能更高效率除去附著於成為切斷所形成之切削槽58內之封裝體5之側面之異物。
又，如前述，當用洗淨水噴霧機構82噴霧已切斷基板1c(各個封裝體5)並加以洗淨時，使設置於第1主洗淨部72a與第2主洗淨部72b間之中間隔板76下動(上動)，藉此能合併第1主洗淨部72a與第2主洗淨部72b，一體化成一個洗淨部(72)。
因此，使裝載已切斷基板1c(各個封裝體5)之第1切斷台17a以所需角度(例如90度)旋轉，在此狀態下，使第1切斷台17a往返移動，藉此能以設置於第1主洗淨部72a及第2主洗淨部72b之所需數個之洗淨水噴霧機構82噴霧並加以洗淨。
此外，此時，能以偏心位置21a為旋轉中心，一邊使第1切斷台17a以所需角度之間往返旋轉、一邊以所需數個之洗淨水噴霧機構82噴霧已切斷基板1c(各個封裝體5)並加以洗淨。
此時，能更高效率除去附著於成為切斷所形成之切削槽58內之封裝體5之側面之異物。
(關於本發明之另一副洗淨部之構成)
前述之實施例，作為副洗淨部，雖例示具有洗淨橡膠滾輪99之副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)96之構成，但能採用具有洗淨刷滾輪之副洗淨部(刷滾輪洗淨部)或具有洗淨刷構件之副洗淨部(刷洗淨部)之構成，來取代具有此洗淨橡膠滾輪99之副洗淨部96。
[關於副洗淨部(刷滾輪洗淨部)之構成]
如圖7(1)、7(2)所示，作為副洗淨部，能使用具有洗淨刷滾輪104之副洗淨部(刷滾輪洗淨部)105。
此外，由於副洗淨部(刷滾輪洗淨部)105之主要構成與副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)96相同，因此賦予相同符號。
又，如圖7(1)、7(2)所示，在副洗淨部(刷滾輪洗淨部)105設置有：用以將已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面洗淨之刷滾輪洗淨機構106(洗淨機構)、及刷滾輪洗淨部之壓縮空氣壓送機構103。
因此，在將已切斷基板1c(各個封裝體5)卡止於卡止構件95之狀態下，首先，以刷滾輪洗淨機構106洗淨已切斷基板1c(各個封裝體5)，其次，能以空氣壓縮機構103加以乾燥。
又，如圖7(1)、7(2)所示，在刷滾輪洗淨機構106中設置有：用以一邊使已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面旋轉一邊洗淨之洗淨刷滾輪104、用以將洗淨水供應於洗淨刷滾輪104之洗淨水之貯水槽100、及用以使洗淨刷滾輪104旋轉於所需方向之馬達等旋轉機構(未圖示)。
因此，首先，如圖7(1)所示，在基板裝載位置24，將裝載於切斷台17(17a、17b)且被主洗淨部72(72a、72b)洗淨乾燥之已切斷基板1c(各個封裝體5)卡止於卡止構件95，並且在此狀態下，能使其移動於成為副洗淨部(刷滾輪洗淨部)105側之X方向(洗淨方向97)。
此時，已切斷基板1c(各個封裝體5)之基板之短邊方向與X方向一致。
其次，如圖7(2)所示，在將已切斷基板1c(各個封裝體5)卡止於卡止構件95之狀態下，使已切斷基板1c(各個封裝體5)移動於洗淨方向97，藉此從洗淨水之貯水槽100，使供應洗淨水之洗淨刷滾輪104接觸於已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面側並加以洗淨。
其次，在將用洗淨刷滾輪104洗淨之已切斷基板1c(各個封裝體5)卡止於卡止構件95之狀態下，使已切斷基板1c(各個封裝體5)移動於洗淨方向97，藉此能從壓縮空氣壓送機構103壓送壓縮空氣，將已切斷基板1c(各個封裝體5)加以乾燥。
因此，能以副洗淨部(刷滾輪洗淨部105)之洗淨刷滾輪104，高效率除去附著於已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面(板面5a或樹脂面5b)側之切削屑、破碎材等異物。
此外，亦可在副洗淨部(刷滾輪洗淨部105)，與副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)96相同，設置有：用以調整供應給洗淨刷滾輪104之洗淨水之量之除水滾輪(101)、與除水滾輪之進退手段(102)。
又，在副洗淨部(刷滾輪洗淨部)105，亦可設置將洗淨水直接噴射於洗淨刷滾輪104之洗淨水噴射手段。
[關於副洗淨部(刷洗淨部)之構成]
如圖8(1)、8(2)所示，作為副洗淨部，能使用具有洗淨刷構件之副洗淨部(刷洗淨部)111。
亦即，如圖8(1)、8(2)所示，在副洗淨部(刷洗淨部)111中設置有：用以洗淨已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面側之刷洗淨機構112(洗淨機構)、與刷洗淨部之壓縮空氣壓送機構103。
又，在刷洗淨機構112中設置有：用以洗淨已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面側之洗淨刷構件113、與用以噴射洗淨水供應給洗淨刷構件113之刷洗淨部之洗淨水供應機構114。
因此，首先，如圖8(1)所示，在基板裝載位置24，將裝載於切斷台17(17a、17b)且被主洗淨部72(72a、72b)洗淨乾燥之已切斷基板1c(各個封裝體5)卡止於卡止構件95，並且在此狀態下，能移動於成為副洗淨部(刷洗淨部)111側之X方向(洗淨方向97)。
此時，已切斷基板1c(各個封裝體5)之基板之短邊方向與X方向一致。
其次，如圖8(2)所示，在將已切斷基板1c(各個封裝體5)卡止於卡止構件95之狀態下，使已切斷基板1c(各個封裝體5)移動於洗淨方向97，藉此能使從洗淨水供應機構114供應洗淨水之刷構件113接觸於已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面並加以洗淨。
又，其次，在將用刷構件113洗淨之已切斷基板1c(各個封裝體5)卡止於卡止構件95之狀態下，使已切斷基板1c(各個封裝體5)移動於洗淨方向97，藉此能從壓縮空氣壓縮機構103壓送壓縮空氣，使已切斷基板1c(各個封裝體5)乾燥。
因此，能以副洗淨部(刷洗淨部)之刷構件113，高效率除去附著於已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面(板面5a與樹脂面5b)之切削屑、破碎材等異物。
此外，在副洗淨部(刷洗淨部)111，能採用使刷構件113往返移動於X方向或Y方向之構成、或使刷構件113擺動之構成。
亦即，以前述之往返移動之刷構件113(或以前述之擺動之刷構件)，能高效率除去附著於已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面側之切削屑、破碎材等異物。
又，雖未圖示，亦可在刷構件113之基板裝載位置24側，設置將洗淨水噴霧於封裝體5之下面側並加以洗淨之刷洗淨部111之洗淨水噴霧手段。
或亦可在洗淨水供應機構114與壓縮空氣壓送機構103之間，設置刷洗淨部之洗淨水噴霧機構。
此外，作為前述之刷洗淨部111之洗淨水噴霧機構，亦可使用設置於前述之主洗淨部72之洗淨水噴霧機構82。
本發明並非限定於前述之實施例，在不脫離本發明主旨之範圍內，視需要，能任意且適當變更、選擇並加以採用。
又，由於各別設定於前述之各副洗淨部96、105、111之壓縮空氣壓送機構103、及設置於主洗淨部72之壓縮空氣壓送機構91各別具有相同構成，因此能獲得相同作用效果(乾燥)。
又，在前述之實施例，作為壓縮空氣壓送機構91、103，能使用例如氣刀(登錄商標)。
又，在前述之實施例，作為副洗淨部之洗淨機構，能設置將洗淨水噴霧於已切斷基板1c(各個封裝體5)之下面並加以洗淨之適當洗淨水噴霧手段。
此外，作為前述之洗淨水噴霧機構，亦可使用設置於前述之主洗淨部72之洗淨水噴霧機構82。
(關於另一單元之構成)
基板之裝填單元A設置有：用以裝填已成形基板1之基板裝填部41、及用以從基板裝填部41推出已成形基板1之推出構件42。
因此，以推出構件42從基板裝填部41推出已成形基板1，藉此能將已成形基板1供應給基板之切斷單元B之基板之整齊排列機構部11(基板供應台13)。
又，封裝體之檢查單元C設置有：用以供應被基板之切斷單元B切斷之各個封裝體5(已切斷基板1c)之封裝體供應部43、用以從封裝體供應部43檢查各個封裝體5(已切斷基板1c)之封裝體檢查部44、用以用封裝體檢查部44檢查各個封裝體5之檢查用攝影機45、及用以將被封裝體檢查部44與檢查用攝影機45檢查之封裝體5區分為良品和不良品，並輸送至封裝體之收容單元D之封裝體區分手段46。
因此，在封裝體之檢查單元C，能在封裝體檢查部44用檢查用攝影機45，檢查從基板之切斷單元B供應給封裝體供應部43之各個封裝體5(已切斷基板1c)，藉此能以封裝體區分手段46區分為良品和不良品並輸送至封裝體之收容單元D。
又，封裝體之收容單元D設置有：用以收容良品之良品托盤47、與收容不良品之不良品托盤48。
因此，在封裝體之收容單元D，能將用封裝體之檢查單元C檢查為良品之封裝體5，用封裝體區分手段46收容於良品托盤47，將檢查為不良品之封裝體5，用封裝體區分手段46收容於不良品托盤48。
此外，如前述，封裝體之收容單元D係以檢查攝影機(檢查機構)檢查從已成形基板1切斷之封裝體5之單元。
亦即，在檢查單元C，首先，能檢查封裝體5之板面5a(包含封裝體大小)，其次，檢查封裝體5之樹脂面5b。
又，進而，在檢查單元C，在第1板上，將各個封裝體5(已切斷基板1c)裝載於上面，在此狀態下使反向，用檢查攝影機從下方位置檢查各個封裝體5(已切斷基板1c)，其次，將此封裝體5(已切斷基板1c)裝載於第2板上，使各個封裝體5(已切斷基板1c)之樹脂面5b朝上面裝載，能以檢查攝影機檢查此封裝體5(已切斷基板1c)之樹脂面5b。
1．．．已成形基板
1a．．．板面
1b．．．塑模面(樹脂面)
1c．．．已切斷基板(封裝體組合件)
1c(5)．．．已切斷基板(各個組合件)
2．．．基板
3．．．樹脂成形體
4．．．切斷線
4a．．．縱向切斷線(第1方向之切斷部)
4b．．．橫向切斷線(第2方向之切斷部)
5．．．封裝體
5a．．．板面
5b．．．塑模面(樹脂面)
5(1c)．．．封裝體組合件(已切斷基板)
6．．．基板部
7．．．樹脂部
8．．．板電極
9．．．基板之切斷裝置
9a．．．裝置前面
9b．．．裝置背面
10．．．連結件
11．．．基板之整齊排列機構部
12．．．基板之切斷機構部
13．．．基板供應台
14．．．基板之旋轉整齊排列手段
15．．．基板之裝載手段
15a．．．第1基板裝載手段
15b．．．第2基板裝載手段
16．．．往返移動手段
16a．．．第1往返移動手段
16b．．．第2往返移動手段
17．．．切斷台
17a．．．第1切斷台
17b．．．第2切斷台
18．．．旋轉機構
19．．．台型安裝台
20．．．裝載面(切斷台)
20a．．．第1裝載面(第1切斷台之裝載面)
20b．．．第2裝載面(第2切斷台之裝載面)
21．．．偏心位置(旋轉之中心位置)
21a．．．第1偏心位置(第1切斷台之偏心位置)
21b．．．第2偏心位置(第2切斷台之偏心位置)
24．．．基板裝載位置
25．．．基板切斷位置
26．．．移動區域(個片化線)
26a．．．第1移動區域(第1切斷台之移動區域)
26b．．．第2移動區域(第2切斷台之移動區域)
27．．．對準機構
28．．．第1切斷機構
29．．．第2切斷機構
30．．．出入口部(蓋板之下方)
31．．．蛇腹構件
31a．．．第1蛇腹構件
31b．．．第2蛇腹構件
33．．．最小間隔
41．．．基板裝填部
42．．．推出構件
43．．．封裝體供應部
44．．．封裝體檢查部
45．．．檢查用攝影機
46．．．封裝體區分手段
47．．．良品托盤
48．．．不良品托盤
58．．．切削槽(切縫)
59．．．切縫檢查機構
62．．．一體化切斷檢查手段
63．．．第1刀片
72．．．主洗淨部
72a．．．第1洗淨部
72b．．．第2洗淨部
73．．．主洗淨部之箱體(本體)
74．．．外裝板
75．．．隔壁板
76．．．中間隔板
77．．．蓋板
78．．．遮板
78a．．．第1遮板
78b．．．第2遮板
79．．．遮板門板
80．．．支承部
81．．．旋轉軸
82．．．洗淨水噴霧機構
83．．．洗淨水噴霧構件
84．．．供水路徑(軟管)
85．．．供水機構
86．．．噴霧方向設定機構(棒材)
87．．．噴霧範圍(X方向)
88．．．噴霧範圍(Y方向)
89．．．所需方向(噴霧方向)
90．．．扇狀部(噴霧水)
91．．．壓縮空氣壓送機構
91a．．．第1壓縮空氣壓送機構
91b．．．第2壓縮空氣壓送機構
92．．．切斷時切斷台之移動範圍
93．．．噴霧洗淨時切斷台之移動範圍
94．．．乾燥時切斷台之移動範圍
95．．．卡止卡止構件(第1轉換)
96．．．副洗淨部(橡膠滾輪洗淨部)
97．．．洗淨方向(封裝體之移動方向)
98．．．橡膠滾輪洗淨機構
99．．．洗淨橡膠滾輪
100．．．貯水槽
101．．．除水滾輪
102．．．除水滾輪之進退手段
103．．．壓縮空氣壓送機構
104．．．洗淨刷滾輪
105．．．副洗淨部(刷滾輪洗淨部)
106．．．刷滾輪洗淨機構
111．．．副洗淨部(刷洗淨部)
112．．．刷洗淨機構
113．．．洗淨刷構件
114．．．洗淨水供應機構
A．．．基板之裝填單元
B．．．基板之切斷單元
C．．．封裝體之檢查單元
D．．．封裝體之收容單元
圖1係概略表示本發明之基板之切斷裝置之概略俯視圖。
圖2係將圖1所示之基板之切斷裝置之主要部分(封裝體之切斷單元)放大，概略表示之放大概略俯視圖。
圖3係將圖2所示之基板之切斷裝置之主要部分(主洗淨部)放大，概略表示之放大概略俯視圖。
圖4(1)、圖4(2)係將圖2所示之基板之切斷裝置之主要部分(主洗淨部)放大，概略表示之放大概略縱截面圖，圖4(1)係表示裝置遮板之開狀態，圖4(2)係表示裝置遮板之閉狀態。
圖5(1)係將圖2所示之基板之切斷裝置之主要部分(主洗淨部)放大，概略表示(在X方向切斷)之放大概略縱截面圖，表示設置於裝置之洗淨水噴射機構之洗淨水之噴射狀態，圖5(2)係將圖2所示之基板之切斷裝置之主要部分(主洗淨部)放大，概略表示(在Y方向切斷)之放大概略縱截面圖，表示設置於裝置之洗淨水噴射機構之洗淨水之噴射狀態。
圖6(1)係將圖2所示之基板之切斷裝置之主要部分(副洗淨部)放大，概略表示之放大概略俯視圖，圖6(2)係將圖6(1)所示之裝置主要部分放大，概略表示之放大概略前視圖。
圖7(1)係將本發明另一基板之切斷裝置之主要部分(副洗淨部)放大，概略表示之放大概略俯視圖，圖7(2)係將圖7(1)所示之裝置主要部分放大，概略表示之放大概略前視圖。
圖8(1)係將本發明另一基板之切斷裝置之主要部分(副洗淨部)放大，概略表示之放大概略俯視圖，圖8(2)係將圖8(1)所示之裝置主要部分放大，概略表示之放大概略前視圖。
圖9(1)係概略表示本發明所使用之成形完成之基板之概略立體圖，圖9(2)係表示切斷圖9(1)所示之已成形基板所形成之封裝體之概略立體圖。
已成形基板1c．．．已切斷基板(封裝體組合件)
5．．．封裝體
已切斷基板17．．．切斷台
17a．．．第1切斷台
17b．．．第2切斷台
18．．．旋轉機構
19．．．台型安裝台
30．．．出入口部(蓋板之下方)
72．．．主洗淨部
72a．．．第1洗淨部
72b．．．第2洗淨部
73．．．主洗淨部之箱體(本體)
74．．．外裝板
75．．．隔壁板
76．．．中間隔板
77．．．蓋板
82．．．洗淨水噴霧機構
83．．．洗淨水噴霧構件
84．．．供水路徑(軟管)
85．．．供水機構
86．．．噴霧方向設定機構(棒材)
87．．．噴霧範圍(X方向)
88．．．噴霧範圍(Y方向)
89．．．所需方向(噴霧方向)
90．．．扇狀部(噴霧水)
91．．．壓縮空氣壓送機構
91a．．．第1壓縮空氣壓送機構
91b．．．第2壓縮空氣壓送機構

Claims (10)

  1. 一種基板之切斷方法，係使用基板之切斷裝置，切斷已成形基板以形成各個封裝體，且洗淨該各個封裝體並加以乾燥，其特徵在於，具備：一邊保持該各個封裝體切斷時之排列、一邊首先洗淨該各個封裝體之一面並加以乾燥，其次洗淨該各個封裝體之另一面並加以乾燥之步驟；當進行洗淨各個封裝體之該一面並加以乾燥之步驟時，以切斷台之偏心位置為旋轉之中心位置，使裝載該各個封裝體之切斷台以所需之角度旋轉。
  2. 一種基板之切斷方法，係使用基板之切斷裝置，首先，在該裝置之基板裝載位置，將已成形基板裝載於切斷台後並使其移動至該裝置之基板切斷位置，其次，在該基板切斷位置，將該已成形基板裝載於該切斷台之狀態下以切斷機構加以切斷來形成各個封裝體，進而洗淨該各個封裝體並加以乾燥，其特徵在於，具備：使在該基板切斷位置切斷之各個封裝體保持其排列狀態下移動至該基板裝載位置之期間，洗淨該各個封裝體之一面並加以乾燥之步驟；以及在使該一面側洗淨且乾燥後之各個封裝體以切斷時所保持之排列卡止於卡止構件之狀態下，洗淨該各個封裝體之另一面並加以乾燥之步驟；當進行洗淨各個封裝體之該一面並加以乾燥之步驟時，以切斷台之偏心位置為旋轉之中心位置，使裝載該各 個封裝體之切斷台以所需之角度旋轉。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之基板之切斷方法，其中，各個封裝體之該一面可選自基板面或樹脂面之任一面。
  4. 一種基板之切斷裝置，具有：用以切斷已成形基板之所需部分以形成各個封裝體之切斷機構；用以裝載該已成形基板之切斷台；以及用以使該切斷台往返移動於基板裝載位置與基板切斷位置間之往返移動機構；其特徵在於：在該裝置之基板裝載位置與基板切斷位置之間設置有主洗淨部，該主洗淨部係一邊保持該各個封裝體之切斷時之排列、一邊洗淨該各個封裝體之一面並加以乾燥；並且在該裝置設置有：卡止構件，用以將位於該基板裝載位置之裝載於切斷台上之各個封裝體卡止；以及副洗淨部，在使該各個封裝體以切斷時所保持之排列卡止於卡止構件之狀態下，洗淨該各個封裝體之另一面並加以乾燥；設置2個該切斷台，並且設置旋轉機構，以該切斷台之偏心位置為旋轉之中央位置，使該切斷台以所需角度旋轉。
  5. 如申請專利範圍第4項之基板之切斷裝置，其中，在洗淨各個封裝體之一面側並加以乾燥之該主洗淨部，設置有：洗淨水噴霧機構，用以對保持該切斷時之排列之各個封裝體噴射洗淨水；以及主洗淨部之壓縮空氣壓送機構，用以將壓縮空氣壓送至被該洗淨水噴霧機構洗淨之各個封裝體，將該封裝體以切斷時之排列狀態加以乾燥。
  6. 如申請專利範圍第4項之基板之切斷裝置，其中，在洗淨各個封裝體之另一面並加以乾燥之該副洗淨部，設置 有：洗淨機構，用以將該各個封裝體以切斷時之排列狀態加以洗淨；以及副洗淨部之壓縮空氣壓送機構，用以將壓縮空氣壓送至被該洗淨機構洗淨之各個封裝體，將該封裝體以切斷時之排列狀態加以乾燥。
  7. 如申請專利範圍第6項之基板之切斷裝置，其中，洗淨各個封裝體之另一面並加以乾燥之副洗淨部之該洗淨機構，係由一邊旋轉一邊接觸於保持該切斷時之排列之各個封裝體之另一面、以洗淨該另一面之洗淨橡膠滾輪，以及用以將洗淨水供應至該洗淨橡膠滾輪之洗淨水之貯水槽所構成。
  8. 如申請專利範圍第6項之基板之切斷裝置，其中，洗淨各個封裝體之另一面並加以乾燥之副洗淨部之該洗淨機構，係由一邊旋轉一邊接觸於保持該切斷時之排列之各個封裝體之另一面、以洗淨該另一面之洗淨刷滾輪，以及用以將洗淨水供應至該洗淨刷滾輪之洗淨水之貯水槽所構成。
  9. 如申請專利範圍第6項之基板之切斷裝置，其中，洗淨各個封裝體之另一面並加以乾燥之副洗淨部之該洗淨機構，係由接觸於保持該切斷時之排列之各個封裝體之另一面、以洗淨該另一面之洗淨刷構件，以及用以將洗淨水供應至該洗淨刷構件之刷洗淨水供應機構所構成。
  10. 如申請專利範圍第6項之基板之切斷裝置，其中，作為洗淨各個封裝體之另一面並加以乾燥之副洗淨部之該洗淨機構，係設置洗淨水噴霧機構，用以將洗淨水噴霧於 保持該切斷時之排列之各個封裝體之另一面。
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