WO2009104364A1 - 基板の切断方法及び装置 - Google Patents

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WO2009104364A1
WO2009104364A1 PCT/JP2009/000470 JP2009000470W WO2009104364A1 WO 2009104364 A1 WO2009104364 A1 WO 2009104364A1 JP 2009000470 W JP2009000470 W JP 2009000470W WO 2009104364 A1 WO2009104364 A1 WO 2009104364A1
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WO
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cutting
substrate
cutting table
molded
tables
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PCT/JP2009/000470
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Inventor
東秀和
和泉裕也
Original Assignee
Ｔｏｗａ株式会社
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    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work

Definitions

  • the present invention relates to, for example, a substrate cutting method for cutting individual molded substrates formed by sealing and molding an electronic component such as an IC with a resin material to form individual packages, and an improvement of the apparatus. .
  • individual packages have been formed by cutting a required portion (cutting line) of a molded substrate with a cutting means such as a blade (rotary cutting blade). It is done like that.
  • the substrate cutting apparatus 101 shown in FIG. 6 for example, first, the long-side cutting line (vertical cutting line 4a) in the molded substrate 1 is cut, and then the cutting table is turned 90 degrees. And cut along a cutting line in the short side direction (for example, a cutting line 4b in the horizontal direction) in the molded substrate 1 to form individual packages 5 (1c) that become the cut substrate 1c. [Refer to FIG. 5 (1) for the molded substrate 1 and the package 5]. Further, when the molded substrate 1 is cut, the machining fluid is sprayed onto a blade (cutting means) to wash away and remove the cutting waste (broken material, waste, etc.). Furthermore, each package 5 (1c) formed by cutting the molded substrate 1 is cleaned with a cleaning liquid. Note that the substrate cutting apparatus 101 shown in FIG. 6 employs a twin table method (a method using two cutting tables).
  • a cutting table (mounting rotary table for cutting) 102 on which the molded substrate 1 is placed, a blade (cutting means) 103, and the cutting table 102 are rotated.
  • a reciprocating mechanism 107 which is provided below the cutting table 102 and reciprocates the cutting table 102 including the rotating mechanism 104 between the substrate mounting position 105 and the substrate cutting position 106, and a reciprocating mechanism.
  • the bellows member 108 provided on each side of the cutting table 102 is aligned with the bellows member 108 that is provided on each side of the cutting table 102 so as to be stretchable in a horizontal plane.
  • An alignment mechanism 110 and a substrate supply means 111 for supplying the molded substrate 1 to the cutting table 102 are provided and configured. That.
  • the apparatus shown in FIG. 6 is provided with two sets (individual lines) of the cutting table 102, the rotating mechanism 104, the reciprocating mechanism 107, and the bellows member 108 (individual lines) in a parallel state. Is configured. That is, the cutting table 102 is configured to be reciprocated along the moving area 109 of the cutting table 102 by the reciprocating mechanism 107, and the moving area 109a of the first cutting table and the second cutting table The moving area 109b is provided in a parallel state.
  • the molded substrate 1 is supplied and set from the substrate supply means 111 to the first cutting table 102a at the substrate mounting position 105, and the first alignment mechanism 110a is used.
  • the first cutting table 102a on which the molded substrate 1 is placed is moved from the substrate placement position 105 to the substrate cutting position 106 by the first reciprocating mechanism 107a.
  • the vertical cutting line 4a in the molded substrate 1 is cut by the blade 103, and then the first cutting table 102a is mounted on the cutting table 102a (mounting surface thereof) using the first rotating mechanism 104a.
  • the horizontal cutting line 4b in the molded substrate 1 is cut by the blade 103 to form individual packages 5 (1c).
  • the second cutting table 102b similarly to the first cutting table 102a, first, the second cutting table 102b on which the molded substrate 1 aligned by the second alignment mechanism 110b is placed is changed to the second cutting table 102b.
  • the reciprocating mechanism 107b is moved to the substrate cutting position 106, the blade 103 is used to cut the longitudinal cutting line 4a of the molded substrate 1, and the second rotating table 104a is moved 90 degrees by the second rotating mechanism 104b.
  • Each package 5 (1c) is formed by rotating at an angle and then cutting the transverse cutting line 4b in the molded substrate 1 with the blade 103.
  • the cutting liquid is ejected to the blade to remove the cutting waste.
  • the factory space for installing the substrate cutting apparatus (101) has been narrowed, and the downsizing of the apparatus has been demanded.
  • the rotating shafts 112a and 112b set at the center position of the first cutting table 102a or the second cutting table 102b are rotated at an angle of 90 degrees, the rotation radius is increased.
  • the interval (distance in the X direction) 113 between the two cutting tables 102a and 102b tends to increase. That is, there is an adverse effect that the distance (distance) 113 between the first cutting table 102a and the second cutting table 102b is likely to be large (easy to widen), and the substrate cutting device 101 is enlarged.
  • the substrate is cut.
  • the substrate cutting apparatus 101 having the configuration of the two cutting tables 102 (102a, 102b)
  • the bellows members 108 (on both sides of the cutting table 102 (102a, 102b) in the reciprocating movement direction protect the reciprocating mechanism 107 (107a, 107b) from the processing liquid and the cleaning liquid containing cutting waste.
  • 108a and 108b) are provided so as to be extendable and contractable in a horizontal plane.
  • an object of the present invention is to provide a substrate cutting method and apparatus capable of downsizing a substrate cutting device for cutting a molded substrate. Another object of the present invention is to provide a substrate cutting method and apparatus capable of efficiently collecting cutting waste in a container when cutting a molded substrate. It is another object of the present invention to provide a substrate cutting method and apparatus capable of reducing damage (damage) generated in a bellows member provided in a cutting device for cutting a molded substrate. It is another object of the present invention to provide a substrate cutting method and apparatus capable of improving the productivity of products (individual packages 5).
  • a method for cutting a substrate according to the present invention for solving the above technical problem is as follows.
  • the present invention is characterized in that the package is formed.
  • a method for cutting a substrate according to the present invention for solving the above technical problem is as follows.
  • the above-described cutting table is reciprocated between the substrate mounting position and the substrate cutting position, and the molded substrate is mounted on the above-described cutting table at the above-described substrate mounting position and moved to the above-described substrate cutting position.
  • Each of the molded substrates on the cutting table is cut at the substrate cutting position to form individual packages.
  • a method for cutting a substrate according to the present invention for solving the above technical problem is as follows.
  • the above-described cutting table is reciprocated by a reciprocating means between the substrate placement position and the substrate cutting position,
  • the above-mentioned reciprocating means is covered with the vertical wall-shaped bellows members provided at the front and rear of the above-described cutting table, along the reciprocating direction of the above-mentioned cutting table.
  • the above-described cutting table front and rear bellows members are expanded and contracted.
  • a method for cutting a substrate according to the present invention for solving the technical problem is as follows.
  • a substrate cutting method using a substrate cutting device to form individual packages by cutting with a cutting means in a state where a molded substrate is placed on a cutting table The above-described cutting table is reciprocated by a reciprocating means between the substrate placement position and the substrate cutting position, When the above-mentioned cutting table is reciprocated, the above-mentioned reciprocating means is covered with the vertical wall-shaped bellows members provided at the front and rear of the above-described cutting table, along the reciprocating direction of the above-mentioned cutting table.
  • the above-described cutting table front and rear bellows members are expanded and contracted.
  • a method for cutting a substrate according to the present invention for solving the above technical problem is as follows. Two cutting tables as described above are provided in close proximity, and the two cutting tables described above reciprocate separately between the substrate mounting position and the substrate cutting position of the cutting table. It is characterized by comprising.
  • a substrate cutting method using a substrate cutting device to form individual packages by cutting with a cutting means in a state where a molded substrate is placed on a cutting table The cutting device is The two cutting tables are provided and configured, and the two cutting tables are arranged so that their long sides are parallel to each other.
  • the two cutting tables described above are arranged at close positions, In each of the two cutting tables described above, moving regions for reciprocating the cutting table between the substrate mounting position of the cutting table and the substrate cutting position are provided separately and in parallel.
  • a substrate cutting method using a substrate cutting device to form individual packages by cutting with a cutting means in a state where a molded substrate is placed on a cutting table The cutting device is The two cutting tables are provided and configured, and the two cutting tables are arranged so that their long sides are parallel to each other.
  • the two cutting tables described above are arranged at close positions, In each of the two cutting tables described above, moving regions for reciprocating the cutting table between the substrate mounting position of the cutting table and the substrate cutting position are provided separately and in parallel.
  • a method for cutting a substrate according to the present invention for solving the above technical problem is as follows. When the individual package formed by cutting the molded substrate placed on the cutting table is moved from the substrate cutting position to the substrate placement position, the individual package on the cutting table is cleaned. And drying.
  • a substrate cutting apparatus for solving the above technical problem is as follows.
  • Reciprocating means for reciprocating the aforementioned cutting table, and a substrate cutting device comprising:
  • a rotation center position for rotating the cutting table described above at a required angle is provided at an eccentric position in the cutting table described above.
  • a substrate cutting apparatus for solving the above technical problem is as follows. While providing a vertical wall-shaped bellows member for covering the reciprocating means for reciprocating the cutting table in front and rear of the cutting table, The front and rear bellows members described above are provided so as to be extendable and retractable in the direction of reciprocating movement of the cutting table.
  • a substrate cutting apparatus for solving the above technical problem is as follows.
  • Reciprocating means for reciprocating the aforementioned cutting table, and a substrate cutting device comprising:
  • a vertical wall-shaped bellows member for covering the above-described reciprocating means is provided in front and rear of the above-described cutting table, and the above-described bellows member is provided so as to be extendable in the moving direction of the above-described cutting table. It is characterized by that.
  • a substrate cutting apparatus for solving the above technical problem is as follows. While providing two cutting tables as described above, The two cutting tables described above are arranged at close positions, and Further, the present invention is characterized in that a moving region in which the cutting table reciprocates is set so that the long sides of the molded substrates placed on the cutting tables are parallel to each other.
  • the above-mentioned vertical wall-shaped bellows member is a bellows member in which the folds of the bellows folds are provided in a vertical plane, and when the folds are spread, they become a wall shape.
  • the present invention there is an excellent effect that it is possible to provide a substrate cutting method and apparatus capable of reducing the size of a substrate cutting apparatus for cutting a molded substrate. Further, according to the present invention, when cutting a molded substrate, there is an excellent effect that it is possible to provide a substrate cutting method and apparatus capable of efficiently collecting cutting waste in a container. . In addition, according to the present invention, it is possible to provide a substrate cutting method and apparatus capable of reducing the damage generated in the bellows member provided in the cutting device for cutting the molded substrate. Play. Further, according to the present invention, there is an excellent effect that it is possible to provide a substrate cutting method and apparatus capable of improving the productivity of a product (individual package 5).
  • FIG. 1 is a schematic plan view schematically showing a substrate cutting apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged schematic plan view schematically showing an enlarged main part (package cutting unit) in the substrate cutting apparatus shown in FIG. 1.
  • FIG. 4 is an enlarged schematic longitudinal sectional view schematically showing an enlarged main part in the substrate cutting apparatus (package cutting unit) shown in FIG. 3.
  • FIG. 5 (1) is a schematic perspective view schematically showing a molded substrate used in the present invention
  • FIG. 5 (2) is a package formed by cutting the molded substrate shown in FIG. 5 (1).
  • FIG. 6 is a schematic plan view schematically showing a conventional substrate cutting device (package cutting unit).
  • FIG. 1 shows a substrate cutting apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a package cutting unit provided in the cutting apparatus shown in FIG. 3 and 4 are main parts of the cutting unit shown in FIG.
  • FIG. 5 (1) shows a molded substrate used in the present invention.
  • FIG. 5 (2) shows a package formed by cutting the molded substrate shown in FIG. 5 (1).
  • the molded substrate 1 is provided with a ball surface (substrate surface) 1a and a mold surface 1b which is the opposite surface.
  • the molded substrate 1 includes a substrate 2 and a resin molded body 3 provided on the mold surface (resin surface) 1b side of the molded substrate 1 (substrate 2).
  • a cutting line 4 is set on the ball surface (substrate surface) 1a side of the substrate 1 (substrate 2).
  • the package 5 formed by cutting the cutting line 4 of the molded substrate 1 is separated from the ball surface 5a and the opposite surface as in the molded substrate 1. And a mold surface 5b.
  • the package 5 includes a substrate portion 6 and a resin portion 7 provided on the mold surface 5b side of the package 5 (substrate portion 6).
  • a ball electrode 8 may be formed on the ball surface 5a (1a) side of the substrate portion 6 (substrate 2).
  • 4a is a long-side cutting line (cutting portion in the first direction) corresponding to the long side of the rectangular shaped substrate 1 in a parallel state
  • 4b is a short side. It is a cutting line in the short side direction corresponding to the parallel state (cutting part in the second direction).
  • substrate 1 is set to arbitrary directions, for example, various directions (for example, 1st direction or (Second direction).
  • a substrate cutting apparatus 9 includes a substrate loading unit A for loading a molded substrate 1 and a molded substrate 1 transferred from the substrate loading unit A.
  • a package inspection unit C for visually inspecting individual packages 5 cut by the substrate cutting unit B and sorting them into good products and defective products
  • a package accommodation unit D is provided for accommodating the packages that have been inspected and sorted by the inspection unit C into non-defective products and defective products on a tray.
  • the molded substrate 1 loaded in the substrate loading unit A is first transferred to the substrate cutting unit B and cut into individual packages 5, and then the cut individual packages 5 are converted into package inspection units. While being inspected and selected by C, the package 5 can be separately accommodated as a good product and a defective product by the package accommodation unit D.
  • the substrate cutting apparatus 9 according to the present invention is configured so that the above-described units A, B, C, and D can be detachably connected to each other in this order.
  • substrate cutting device 9 which concerns on this invention, it is comprised so that each unit A * B * C * D can be connected detachably with the connector 10, for example.
  • 9a is a front surface of the device
  • 9b is a rear surface of the device.
  • the present invention relates to a package cutting unit B in the substrate cutting device 9.
  • the substrate cutting unit B includes a substrate alignment mechanism 11 and a substrate cutting mechanism 12.
  • a substrate supply mechanism 13 for supplying the molded substrate 1 from the substrate loading unit A and the molded substrate 1 supplied to the substrate supply table 13 are attached to the substrate alignment mechanism unit 11 and a required number is provided.
  • Rotating and aligning means 14 for the substrate for supplying and setting the formed substrate 1 rotated at an angle (for example, 90 degrees) and aligned in a required direction to the substrate cutting mechanism 12 side is provided.
  • the molded substrate 1 is supplied and set from the substrate loading unit A to the substrate supply table 13, and then the molded substrate 1 is engaged and lifted from the substrate supply table 13, and then at a required angle. By rotating, the molded substrate 1 can be arranged in a required direction and supplied to the substrate cutting mechanism 12 side.
  • the substrate cutting apparatus 9 is a twin table system, and as shown in FIG. 2, the substrate cutting mechanism 12 includes two groups for substrate cutting (dividing the substrate into individual pieces). (Separation line that is a production line in the apparatus) is arranged and configured, and these sets are arranged in parallel to the Y direction, and the arrangement position thereof is a moving area 26 of the cutting table 17 described later. It is almost the same.
  • the first individualized line (movement of the first cutting table 17 a) is on the left side.
  • An area 26a) is arranged, and a second singulation line (a moving area 26b of the second cutting table 17b) is arranged on the right side.
  • the substrate cutting mechanism 12 is provided with the substrate mounting means 15 and the substrate mounting means 15 in the Y direction in each of the first and second singulation lines (the moving area 26 of the cutting table 17).
  • reciprocating means 16 for reciprocating and guiding is provided. Accordingly, in the first singulation line 26a, the first substrate mounting means 15a can be reciprocated by the first reciprocating movement means 16a, and the second singulation line 26b.
  • the second substrate mounting means 15b can be reciprocated by the second reciprocating means 16b.
  • the subscript “a” is attached to the first and the subscript “b” is attached to the second. Is.
  • the substrate mounting means 15 has a cutting table (mounting rotation for cutting) on which the molded substrate 1 is placed with the mold surface 1b facing down (or with the substrate surface 1a facing up).
  • the cutting table 17 has a suction hole for sucking and fixing the molded substrate 1 placed on the cutting table 17, and a vacuuming mechanism such as a vacuum pump.
  • An adsorption mechanism including the above is provided.
  • a rotating mechanism 18 that rotates the cutting table 17 is provided on the lower end side of the cutting table 17, and the rotating mechanism 18 is provided in a state of being placed on the table mounting base 19, and is arranged from the lower side to the upper side. In the Z direction, the table mounting base 19, the rotation mechanism 18, and the cutting table 17 are arranged in this order.
  • the eccentric position 21 set on the mounting surface 20 of the cutting table 17 is set as the rotation center position (as the axial position (axial position) of the rotating shaft), and the cutting table 17 is moved. It is configured such that it can be rotated (eccentrically rotated) in a required direction at a required angle (for example, at an angle of 90 degrees). Therefore, first, the molded substrate 1 aligned by the rotary aligning means 14 is supplied and set on the table mounting surface 20 of the cutting table 17 so that the molded substrate 1 is cut on the mold surface 1b side by the suction mechanism. Then, the rotation mechanism 18 can rotate the eccentric position 21 in the required direction at the required angle (as the axial position of the rotary shaft). It is configured as follows.
  • the reciprocating means 16 for reciprocating the substrate placing means 15 includes a main body (installation base) 16 of the reciprocating means and a side surface of the substrate placing means 15 in the reciprocating means main body 16 in the reciprocating direction (Y Two guide rail members 22 provided in the direction) and the table mounting base 19 (substrate mounting means 15 including the cutting table 17 and the rotation mechanism 18) are slid to the guide rail member 22 in a state where they are fixed.
  • a sliding member (slider) 23 for guiding and a reciprocating drive mechanism (not shown) such as a ball screw for reciprocating the sliding member 23 in the Y direction are provided.
  • the main body 16 of the reciprocating means including the guide rail member 22 and the sliding member 23, and a bellows for cutting waste prevention (or for protecting against cutting waste) described later.
  • a cover portion 32 is provided to protect the main body 16 of the reciprocating means and the bellows member 31 from the processing liquid and the cleaning liquid containing cutting waste. That is, the cutting table 17 (the substrate mounting means 15 and the sliding member 23) can be reciprocated in the Y direction by the reciprocating drive mechanism (reciprocating drive means 16).
  • the reciprocating drive mechanism reciprocates the cutting table 17 between the substrate mounting position 24 and the substrate cutting position 25 (that is, within the moving area 26 of the cutting table). It is configured to be able to be made.
  • the substrate mounting means 15 including the sliding member 23 and the cutting table 17 can be integrally reciprocated.
  • the substrate surface 1a of the molded substrate 1 supplied and set to the cutting table 17 is aligned on the substrate mounting position 24 side in the moving area 26 of the cutting table 17, and the required cutting lines 4 (4a, 4b) are formed on the substrate surface 1a.
  • first alignment mechanism 27a and second alignment mechanism 27b Is set and configured (first alignment mechanism 27a and second alignment mechanism 27b). Therefore, the molded substrate 1 placed on the first cutting table 17a can be aligned by the first alignment mechanism 27a, and the molded substrate 1 placed on the second cutting table 17b is second aligned. Alignment can be performed by the mechanism 27b.
  • a configuration in which one alignment mechanism 27 is provided for the molded substrates 1 (two sheets) supplied and set separately to the two cutting tables 17 (17a, 17b) may be employed. .
  • a cutting means such as a blade (rotary cutting blade), that is, a first cutting means 28 and a second cutting means 29 are provided on the substrate cutting position 25 side in the moving area 26 of the cutting table 17. ing. Further, the first cutting means 28 and the second cutting means 29 are configured to be able to reciprocate in the X direction or the Y direction independently of each other. Also, normally, as shown in the figure, the first cutting means 28 and the second cutting means 29 are configured to be provided with their blades facing each other. Further, the first cutting means 28 and the second cutting means 29 are provided with a processing liquid injection means (a cutting liquid) for removing cutting waste (cutting waste) by injecting a processing liquid onto the blade when the molded substrate 1 is cut.
  • a processing liquid injection means a cutting liquid
  • first cutting means (blade) 28 and the second cutting means (blade) 29 are mounted on the first cutting table 17a (or the second cutting table 17b) in a state where the processing liquid is sprayed separately.
  • first cutting means (blade) 28 and the second cutting means (blade) 29 are mounted on the first cutting table 17a (or the second cutting table 17b) in a state where the processing liquid is sprayed separately.
  • the first cutting means 28 and the second cutting means 29 By cutting the placed molded substrate 1 (one piece) using the first cutting means 28 and the second cutting means 29, individual packages 5 (1c) to be cut substrates are formed. Can do.
  • the formed substrate 1 can be cut by moving the cutting units 28 and 29 relative to the cutting table 17 (the formed substrate 1).
  • the cutting means (blades) 28 and 29 are moved down to contact the molded substrate 1 to make a cut, and then the molded table 1 is cut by moving the cutting table 17 in the Y direction. can do.
  • the substrate cutting position 25, the substrate placement position 24, and the intermediate portion in the moving area 26 (the first moving area 26a or the second moving area 26b) of the cutting table 17 are individually cut cut substrates.
  • a cleaning unit 30 is provided for cleaning and drying each package 5 (1c) by spraying the cleaning liquid onto the package 5 (1c).
  • a container (not shown) for storing cutting waste is provided at a position below the moving area 26a of the first cutting table 17a and the moving area 26b of the second table 17b. Therefore, when the cutting table 17 on which the individual packages 5 (1c) cut by the cutting means 28 and 29 are mounted is moved from the substrate cutting position 25 to the substrate mounting position 24 and returned, the cutting table 17 is individually connected. In the state where the package 5 (1c) is placed, the individual package 5 (1c) can be washed and dried by the washing unit 30.
  • a vertical bellows-like bellows member 31 is suspended (in a vertical state) and is separately installed so as to be stretchable in the reciprocating direction of the substrate mounting means 15. That is, the vertical wall-shaped bellows member 31 is separately provided on both sides in the reciprocating direction of the substrate mounting means 15 at the side position of the reciprocating means 16 that reciprocates the cutting table 17.
  • the reciprocating means 16 is moved vertically from the cutting waste in a state in which the reciprocating means 16 is placed by the vertical wall-shaped bellows members 31 respectively provided on both sides of the substrate placing means 15 in the reciprocating direction. It is comprised so that it can protect with the wall-shaped bellows member 31.
  • FIG. That is, conventionally, since the bellows member 108 has a horizontal shape, it has become an obstacle to falling cutting waste when the molded substrate 1 is cut or when the package 5 is cleaned.
  • the bellows member 31 is configured in a vertical wall shape, it is possible to prevent the vertical wall-shaped bellows member 31 from becoming an obstacle to the cutting waste falling.
  • the bellows member 31 has a vertical wall shape, for example, when cutting waste generated when the molded substrate 1 is cut is attached to the vertical wall surface of the vertical wall bellows member 31, the cleaning unit 31 Therefore, the cutting waste can be efficiently washed away in the container by washing the cutting waste downward from the vertical wall surface of the bellows member 31. That is, when the cutting table 17 on which the cut individual packages 5 (1c) are placed is cleaned while passing through the cleaning unit 31, the cutting waste adhering to the vertical wall-shaped bellows member 31 is efficiently removed. can do. Therefore, when the molded substrate 1 is cut, the cutting waste adhering to the vertical wall-shaped bellows member 31 can be efficiently removed, and the cutting waste can be efficiently collected in the container.
  • the vertical horizontal bellows member 31 of the present invention is used. Since it disappeared, the cutting waste generated when cutting the molded substrate 1 can be efficiently stored in the container. Further, the reciprocating means 16 is cut on the cutting table 17 by the vertical wall-shaped bellows member 31 covering the reciprocating means 16 for reciprocating the substrate placing means 15. It can protect from the generated cutting waste.
  • two cutting tables 17 (17a, 17b) that rotate at the eccentric position 21 (21a, 21b) are arranged at two adjacent positions (interval 33), and the vertical wall-shaped bellows member 31 is provided.
  • the configurations (31a, 31b) in combination the entire substrate cutting apparatus can be reduced in size.
  • the cleaning unit 30 can clean and dry the package 5 on the first cutting table 17a, and can efficiently wash away the cutting waste adhering to the vertical wall surface of the bellows member 31a with the cleaning liquid. Therefore, the cutting waste adhering to the bellows member 31a can be efficiently washed away with the cleaning liquid, and the cutting waste can be efficiently collected in the container.
  • the eccentric position 21 (21a, 21b) on the mounting surface 20 (20a, 20b) of the cutting table 17 is set to the rotation center position (to the axis position of the rotation shaft). It is.
  • the eccentric position 21 (21a,... 21b) of the cutting table 17 (17a, 17b) is the central position on the mounting surface 20 (20a, 20b) of the cutting table 17 (17a, 17b) (ie, the center shown in the conventional example). Positions excluding position 112).
  • a rectangular mounting surface composed of long sides and short sides in the cutting table 17 (molded substrate 1). 20 (20a, 20b) can be set on a straight line formed by connecting the midpoints of the short sides and parallel to the long sides.
  • the first cutting table 17a (17) and the second cutting table 17b (17) are configured such that their long side directions are parallel to the Y direction.
  • the molded substrate 1 placed on the first cutting table 17a (17) and the molded substrate 1 placed on the second cutting table 17b are in a state where their long sides are parallel to the Y direction. It is configured to be. Accordingly, in this state, the first cutting table 17a and the second cutting table 17b are configured to have the minimum distance 33 between the proximity positions. In this state, the first cutting table 17a and the second cutting table 17b can reciprocate between the substrate placement position 24 and the substrate cutting position 25 without colliding (interfering) with each other.
  • the 1st cutting table 17a and the 2nd cutting table 17b are provided in the position which cannot be arrange
  • the first cutting table 17a and the second cutting table 17b are configured to be adjacent to each other and at the same time so as not to rotate with the eccentric position as the axial position of the rotation shaft, and the cutting tables 17 (17a and 17b). ) Can be rotated so that they do not collide with each other.
  • the first cutting table 17a (second cutting table 17b) is in a single state at the substrate cutting position 25, and further in a state where the second cutting table 17b is not adjacent (for example, the second cutting table 17b).
  • the eccentric position 21a can be rotated at a required angle around the center of rotation. Therefore, as described above, since the first cutting table 17a and the second cutting table 17b are provided in close proximity and at the minimum distance 33 between the adjacent positions, the cutting table center position 112 (112a, 112a, Compared to the conventional example (interval 113) in which the rotation center position exists in 112b), the size of the entire substrate cutting apparatus can be reduced.
  • the first cutting means 28 and the second cutting means 29 are used to first cut the formed substrate 1 along the long side direction parallel to the moving direction of the first cutting table 17a.
  • the required number 4a is cut, and then the first cutting table 17a is rotated at an angle of 90 degrees (for example, clockwise toward the example shown in FIG. 2), thereby forming the molded substrate 1 Cut the required number of cutting lines 4b in the short side direction of the first cutting table 17a and rotate the first cutting table 17a in the opposite direction (for example, counterclockwise toward the example shown in FIG. 2) at an angle of 90 degrees.
  • the first cutting table 17a on which the cut individual packages 5 (1c) are placed moves to the substrate placement position 24, and the individual packages 5 are attached from the substrate placement position 24. Thus, it is transferred to the inspection unit C of the next package.
  • the second cutting table 17a is rotated at an angle of 90 degrees (for example, counterclockwise toward the example shown in FIG. Cut the required number of cutting lines 4b in the short side direction, and then turn the second cutting table 17b in the opposite direction (for example, clockwise toward the example shown in FIG. 2) at an angle of 90 degrees. While rotating and returning to the original position, it is possible to cut the required number of cutting lines 4a in the long side direction parallel to the moving direction of the second cutting table 17b. After that, as in the case of the first cutting table 17a described above, the second cutting table 17b on which the cut individual packages 5 (1c) are mounted is moved to the substrate mounting position 24, and then To the inspection unit C of the package.
  • an angle of 90 degrees for example, counterclockwise toward the example shown in FIG. Cut the required number of cutting lines 4b in the short side direction, and then turn the second cutting table 17b in the opposite direction (for example, clockwise toward the example shown in FIG. 2) at an angle of 90 degrees. While rotating and returning to the original position, it is possible to
  • the molded substrate 1 is supplied and set from the substrate loading unit A to the substrate alignment mechanism unit 11 (substrate supply table 13) in the substrate cutting unit B, and the molded substrate 1 is set by the rotary alignment means 14 as required. Aligned in the direction and supplied to the mounting surface 20 (20a, 20b) of the first cutting table 17a (or the second cutting table 17b) existing at the substrate mounting position 24 and fixed by suction. Next, the first cutting table 17 a can be moved to the substrate cutting position 25 with the molded substrate 1 placed thereon.
  • the vertical wall-shaped bellows member 31a provided separately on both sides of the first cutting table 17a (table mounting base 19a), that is, on the front and rear in the moving direction, one of them is extended, and the other Can be reduced to move the first cutting table 17a.
  • the first cutting table 17a is rotated at a required angle (an angle of 90 degrees) with the eccentric position 21a on the mounting surface 20a of the first cutting table 17a as the rotation center position.
  • the cutting line 4 b in the short side direction in the molded substrate 1 can be cut using the first cutting means 28 and the second cutting means 29.
  • the first cutting table 17a on which the molded substrate 1 cut along the cutting line 4b in the short side direction is placed is rotated at a required angle in the opposite direction around the eccentric position 21a. While returning to the original position, the cutting line in the long side direction of the molded substrate is cut using the first cutting means 28 and the second cutting means 29. At this time, individual packages 5 (cut substrates 1c) can be formed on the mounting surface 20a of the first cutting table 17a.
  • the first vertical wall-shaped bellows member 31a is individually extended from the substrate cutting position 25 to the substrate mounting position 24 on the first cutting table 17a on which the individual packages 5 (cut substrates 1c) are placed. Or it can be reduced and moved.
  • the first cutting table 17a is reciprocated in a state in which the first reciprocating means 16a for reciprocating the first cutting table 17a is covered with the vertical wall-shaped bellows member 31a protecting the cutting waste. Can do.
  • the individual package 5 (1c) placed on the first cutting table 17a can be cleaned and dried by the cleaning unit 30 and the cutting waste adhering to the vertical wall-shaped bellows member 31a. Can be washed away with the cleaning liquid and the cutting waste can be efficiently accommodated in the container. Accordingly, at the substrate mounting position 24, the individual packages 5 (1c) mounted on the first cutting table 17a (cut and cleaned) can be engaged and transferred to the package inspection unit C.
  • the cutting line 4a in the long side direction of the molded substrate 1 on the first cutting table 17a moved from the substrate mounting position 24 is cut to obtain the first A configuration in which the cutting table 17a is rotated with the eccentric position 21a as the center of rotation, and then the cutting line 5b in the short side direction of the molded substrate 1 is cut to rotate the first cutting table 17a in the opposite direction. May be adopted.
  • the center position of the rotation of the cutting table 17 on which the molded substrate 1 is placed is set to the eccentric position 21 on the mounting surface 20 of the cutting table 17, and two cutting tables are provided.
  • 17 (17a, 17b) is arranged and configured to be able to move in parallel (in a parallel state) at close positions (interval 33), so that the overall size of the substrate cutting apparatus can be reduced. Can do.
  • a vertical wall-shaped bellows member 31 that protects the reciprocating means 16 for reciprocating the cutting table 17 from cutting waste is provided on both sides of the cutting table 17 so as to be extendable in the reciprocating direction of the cutting table 17. Furthermore, in the present invention, the cutting waste adhering to the vertical wall-shaped bellows member 31 can be efficiently washed away in the cleaning unit 30, so that the cutting waste can be efficiently collected in the container.
  • the cutting waste generated by cutting the molded substrate 1 is left on the surface of the conventional horizontal flat bellows member 108, because the bellows member 108 is horizontal, so that a large amount of cutting waste remains. Easy to adhere. For this reason, when the bellows member 108 is reciprocated in a state where cutting waste is placed on and attached to the conventional horizontal flat bellows member 108 (particularly in a state where the cutting waste is sandwiched between the bellows member 108), this sandwiching and cutting is performed.
  • the horizontal surface of the bellows member 108 (the surface thereof) is easily broken and damaged (damage). Therefore, the damage (damage) generated in the bellows member 108 cannot be reduced.
  • the present invention by forming the bellows member (31) in a vertical wall shape, damage to the bellows member (31) (in the vertical wall shape) can be reduced.
  • damage to the bellows member (31) can be reduced and accidents such as water leakage can be prevented. It is possible to prevent the production from being stopped by stopping the production, and the productivity of the product (individual package 5) can be improved.
  • the productivity of the product (individual package 5) can be improved.
  • the size of the entire substrate cutting apparatus is further increased.
  • the size can be reduced.
  • LM guide (registered trademark) can be used for the reciprocating means 16 (particularly, the guide rail member 22 and the sliding member 23) of the cutting table 17.
  • the placement direction (in the long side direction) of the shaped substrate placed on the cutting table is an arbitrary direction.
  • the direction of the cutting line (cutting portion) 4 cut by the cutting means (28, 29) is an arbitrary direction.
  • the substrate loading unit A includes a substrate loading unit 41 that loads the molded substrate 1 and an extrusion member 42 that pushes the molded substrate 1 from the substrate loading unit 41. Therefore, the molded substrate 1 can be supplied to the substrate alignment mechanism unit 11 (substrate supply table 13) in the substrate cutting unit B by extruding the molded substrate 1 from the substrate loading unit 41 by the pushing member 42. It is configured as follows.
  • the package inspection unit C includes a package supply unit 43 that supplies individual packages 5 (cut substrates 1c) cut by the substrate cutting unit B, and individual packages 5 (1c) from the package supply unit 43.
  • Package sorting means 46 for transferring to the package accommodation unit D is provided. Accordingly, in the package inspection unit C, each package 5 (1c) supplied from the substrate cutting unit B to the package supply unit 43 is inspected by the camera 45 by the package inspection unit 44, whereby the package selection unit 46 is inspected. Thus, it can be sorted into non-defective products and defective products and transferred to the package accommodation unit D.
  • the package housing unit D includes a non-defective product tray 47 that stores non-defective products and a defective product tray 48 that stores defective products.
  • the package 5 inspected as a non-defective product by the package inspection unit C is stored in the non-defective product tray 47 by the package sorting means 46, and the package 5 inspected as a defective product is stored in the package sorting means 46. Can be accommodated in the defective product tray 48.

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Abstract

　成形済基板１を切断する切断テーブル１７を２個〔２個の個片化ライン２６（２６ａ、２６ｂ）〕有する基板の切断装置９（パッケージの切断ユニットＢ）を小型化すると共に、成形済基板１の切断加工時に切削屑を効率良く収容器に収集する。 　基板の切断装置９（パッケージの切断ユニットＢ）における２個の個片化ライン２６（２６ａ、２６ｂ）の夫々を、成形済基板１を切断するための切断手段と、成形済基板１を載置するための切断テーブル１７と、切断テーブル１７を往復移動させるための往復移動手段１６とから構成すると共に、切断テーブル１７を９０度の角度で回転させる回転の中心位置を切断テーブル１７の載置面２０の偏心位置２１に設定し且つ２個の切断テーブル１７を近接位置に配置し、更に、往復移動手段１６の移動方向の両側に切断屑から往復移動手段１６を保護するための縦壁状の蛇腹部材３１を伸縮自在に設けて構成した。

Description

基板の切断方法及び装置
　本発明は、例えば、ＩＣ等の電子部品を装着した基板を樹脂材料にて封止成形した成形済基板を切断して個々のパッケージを形成する基板の切断方法及びその装置の改良に関するものである。
　従来から、成形済基板の所要個所（切断線）をブレード（回転切断刃）等の切断手段にて切断することにより、個々のパッケージを形成することが行われているが、この切断は次のようにして行われている。
　即ち、図６に示す基板の切断装置１０１を用いて、例えば、まず、成形済基板１における長辺方向の切断線（縦方向の切断線４ａ）を切断し、次に、切断テーブルを９０度の角度で回転し、成形済基板１における短辺方向の切断線（例えば、横方向の切断線４ｂ）に沿って切断し、切断済基板１ｃとなる個々のパッケージ５（1ｃ）を形成するようにしている〔成形済基板１及びパッケージ５については図５（１）を参照〕。
　また、成形済基板１を切断する場合、加工液をブレード（切断手段）に噴射して切断屑（破材、カス等）を洗い流して除去するようにしている。
　また、更に、成形済基板１を切断して形成した個々のパッケージ５（1ｃ）を洗浄液で洗浄することが行われている。
　なお、図６に示す基板の切断装置１０１には、ツインテーブル方式（２個の切断テーブルを用いる方式）が採用されている。
　即ち、図６に示す切断装置１０１には、例えば、成形済基板１を載置する切断テーブル（切断用の載置回転テーブル）１０２と、ブレード（切断手段）１０３と、切断テーブル１０２を回転させる回転機構１０４と、切断テーブル１０２の下方位置に設けられ且つ基板載置位置１０５と基板切断位置１０６との間で回転機構１０４を含む切断テーブル１０２を往復移動させる往復移動機構１０７と、往復移動機構１０７を切断屑から保護し且つ切断テーブル１０２の往復移動方向となる両側に水平面状に伸縮自在に各別に設けられた蛇腹部材１０８と、切断テーブル１０２に載置された成形済基板１をアライメントするアライメント機構１１０と、切断テーブル１０２に成形済基板１を供給する基板供給手段１１１とが設けられて構成されている。
　また、図６に示す装置には、切断テーブル１０２と回転機構１０４と往復移動機構１０７と蛇腹部材１０８とからなる組（個片化ライン）が２組（ツインテーブル方式）、並列した状態で設けられて構成されている。
　即ち、切断テーブル１０２は往復移動機構１０７で切断テーブル１０２の移動領域１０９に沿って往復移動することができるように構成されると共に、第１の切断テーブルの移動領域１０９ａと第２の切断テーブルの移動領域１０９ｂとが平行状態で設けられて構成されている。
　また、第１の切断テーブルの移動領域１０９ａと第２の切断テーブルの移動領域１０９ｂとの下方位置には成形済基板１を切断することによって発生した切断屑（切削屑）を収容する収容器（図示なし）が設けられて構成されている。
　更に、図６に示す切断装置１０１においては、２個の切断テーブル１０２が、即ち、第１の切断テーブル１０２ａと第２の切断テーブル１０２ｂとが隣接した状態で、同時に、移動且つ回転しても衝突（干渉）しないように配置されて構成されている。
　従って、図６に示す切断装置１０１において、例えば、まず、基板供給手段１１１から基板載置位置１０５にある第１の切断テーブル１０２ａに成形済基板１を供給セットして第１のアライメント機構１１０ａでアライメントし、成形済基板１を載置した第１の切断テーブル１０２ａを第１の往復移動機構１０７ａで基板載置位置１０５から基板切断位置１０６に移動させる。
　次に、成形済基板１における縦方向の切断線４ａをブレード１０３で切断し、次に、第１の回転機構１０４ａを用いて、第１の切断テーブル１０２ａを、切断テーブル１０２ａ（の載置面）の中央位置（図例では、回転機構１０４の円形状の中心位置）に設定された回転軸１１２（１１２ａ）の軸心位置（回転の中心位置となる）にて、９０度の角度で回転させ、更に、成形済基板１における横方向の切断線４ｂをブレード１０３で切断して個々のパッケージ５（１ｃ）を形成するようにしている。
　また、第２の切断テーブル１０２ｂにおいて、第１の切断テーブル１０２ａと同様に、まず、第２のアライメント機構１１０ｂでアライメントされた成形済基板１を載置した第２の切断テーブル１０２ｂを、第２の往復移動機構１０７ｂで基板切断位置１０６に移動させてブレード１０３で成形済基板１の縦方向の切断線４ａを切断すると共に、第２の回転機構１０４ｂで第２の切断テーブル１０２ａを９０度の角度で回転させ、次に、ブレード１０３で成形済基板１における横方向の切断線４ｂを切断することにより、個々のパッケージ５（１ｃ）を形成するようにしている。
　なお、成形済基板１をブレード１０３で切断する時、ブレードに加工液を噴射して切断屑を除去することになる。
　また、従来から、切断された個々のパッケージ５（１ｃ）を基板切断位置１０６から基板載置位置１０５に移動させて戻すときに、図示はしていないが、洗浄部にて洗浄液にて洗浄して乾燥することが行われている。
特開２００５－１８３５８６号（図１及び段落〔００１９〕の後段を参照）
　さて、近年、基板の切断装置（１０１）を設置する工場スペースが狭小になり、装置の小型化が要求されるようになってきている。
　しかしながら、前述したように、第１の切断テーブル１０２ａ、或いは、第２の切断テーブル１０２ｂの中央位置に設定された回転軸１１２ａ、１１２ｂで９０度の角度で回転させるため、回転半径が大きくなり、２個の切断テーブル１０２ａ、１０２ｂの間隔（Ｘ方向の距離）１１３が大きくなり易い。
　即ち、第１の切断テーブル１０２ａと第２の切断テーブル１０２ｂとの間隔（距離）１１３が大きくなり易く（広くなり易く）、基板の切断装置１０１が大型化すると云う弊害がある。
　従って、２個の切断テーブル１０２（１０２ａ、１０２ｂ）の構成を有する基板の切断装置１０１を用いて、成形済基板１を切断して個々のパッケージ５（１ｃ）を形成する場合において、基板の切断装置１０１における切断テーブル１０２の間隔を短縮することにより、基板の切断装置１０１を小型化することができる基板の切断方法及びその装置を提供することが求められている。
　また、前述したように、切断テーブル１０２（１０２ａ、１０２ｂ）の往復移動方向における両側には、往復移動機構１０７（１０７ａ、１０７ｂ）を、切断屑を含む加工液及び洗浄液から保護する蛇腹部材１０８（１０８ａ、１０８ｂ）が伸縮自在に且つ水平面状に設けられて構成されている。
　しかしながら、この場合、２個の切断テーブル１０２（１０２ａ、１０２ｂ）の間の間隔（距離）１１４が、即ち、蛇腹部材１０８（１０８ａ、１０８ｂ）の間を含む移動領域１０９（１０９ａ・１０９）の間の距離１１４が狭いために、この狭小間隔１１４に切断屑を効率良く落下させることができず、したがって、水平面状の蛇腹部材１０８（１０８ａ、１０８ｂ）の上に切断屑が残存してしまうことになる。
　従って、水平面状の蛇腹部材１０８（１０８ａ、１０８ｂ）の上に切断屑が残存することを防止することができず、切断屑を収容器に効率良く収集することができないと云う弊害がある。
　また、成形済基板１を切断して発生した切断屑は水平面状の蛇腹部材１０８に、蛇腹部材１０８が水平面状であるために、蛇腹部材１０８の面に多量に残存して付着し易い。
　このために、水平面状の蛇腹部材１０８に切断屑を載置付着した状態で、特に、切断屑を蛇腹部材１０８に挟んだ状態で、当該蛇腹部材１０８を往復移動した場合、挟持切断屑にて水平面状の蛇腹部材１０８の面に破れや傷等の損傷（ダメージ）が発生し易い。
　従って、蛇腹部材１０８に発生する損傷（ダメージ）を低減させることができないと云う弊害がある。
　また、この蛇腹部材１０８の損傷（ダメージ）のために、蛇腹部材１０８から水漏れ等の事故が発生し易く、切断装置１０１を修繕するために、切断装置１０１を停止して生産を中止しなければならず、製品（個々のパッケージ５）の生産性を向上させることができないと云う弊害がある。
　従って、本発明は、成形済基板を切断する基板の切断装置を小型化することができる基板の切断方法及びその装置を提供することを目的とする。
　また、本発明は、成形済基板を切断するときに、切断屑を効率良く収容器に収集することができる基板の切断方法及びその装置を提供することを目的とする。
　また、本発明は、成形済基板を切断する切断装置に設けられる蛇腹部材に発生する損傷（ダメージ）を低減させることができる基板の切断方法及びその装置を提供することを目的とする。
　また、本発明は、製品（個々のパッケージ５）の生産性を向上させることができる基板の切断方法及びその装置を提供することを目的とする。
　前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、
　基板の切断装置を用いて、成形済基板を切断テーブルに載置した状態で切断手段にて切断して個々のパッケージを形成する基板の切断方法であって、
　まず、前記した成形済基板における第１の方向の切断部を前記切断手段にて切断し、
　次に、前記した切断テーブルをテーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度で回転させ、前記した成形済基板における第２の方向の切断部を前記切断手段にて切断することによって個々のパッケージを形成するように構成したことを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、
　前記した切断テーブルを基板載置位置と基板切断位置との間で往復移動させると共に、前記した基板載置位置で前記した切断テーブルに成形済基板を載置して前記した基板切断位置に移動させ、前記した基板切断位置で前記した切断テーブル上の成形済基板を切断して個々のパッケージを形成することを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、
　前記した切断テーブルを基板載置位置と基板切断位置との間で往復移動手段にて往復移動させると共に、
　前記した切断テーブルの往復移動時に、前記した切断テーブルの前方及び後方に設けた縦壁状の蛇腹部材にて前記した往復移動手段を被覆した状態で、前記した切断テーブルの往復移動方向に沿って前記した切断テーブル前方及び後方の蛇腹部材を伸縮させることを特徴とする。
　また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、
　基板の切断装置を用いて、成形済基板を切断テーブルに載置した状態で切断手段にて切断して個々のパッケージを形成する基板の切断方法であって、
　前記した切断テーブルを基板載置位置と基板切断位置との間で往復移動手段にて往復移動させると共に、
　前記した切断テーブルの往復移動時に、前記した切断テーブルの前方及び後方に設けた縦壁状の蛇腹部材にて前記した往復移動手段を被覆した状態で、前記した切断テーブルの往復移動方向に沿って前記した切断テーブル前方及び後方の蛇腹部材を伸縮させることを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、
　前記した切断テーブルを２個、近接した状態で設けて構成すると共に、前記した切断テーブルの基板載置位置と基板切断位置との間を前記した２個の切断テーブルが各別に往復移動するように構成したことを特徴とする。
　また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、
　基板の切断装置を用いて、成形済基板を切断テーブルに載置した状態で切断手段にて切断して個々のパッケージを形成する基板の切断方法であって、
　前記切断装置が、
　前記した切断テーブルを２個、設けて構成すると共に、前記した２個の切断テーブルがその長辺方向が互いに平行状態となるように配設されており、
　前記した２個の切断テーブルが近接位置に配置されており、
　前記した２個の切断テーブルの夫々において、前記した切断テーブルを切断テーブルの基板載置位置と基板切断位置との間で往復移動させるための移動領域が各別に且つ並設した状態で設けられているものであり、
　前記した基板の載置位置において、前記した２個の切断テーブルにおける一方の或いは他方の切断テーブルに成形済基板を載置する工程と、
　前記した一方の或いは他方の切断テーブルを前記した基板載置位置から前記した基板切断位置に移動させる工程と、
　前記した基板切断位置において、前記した一方の或いは他方の切断テーブルに載置した成形済基板における第１の方向の切断部を前記した切断手段で切断する工程と、
　前記した基板切断位置において、前記した一方の或いは他方の切断テーブルをテーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度で回転させる工程と、
　前記した基板切断位置において、前記した一方の或いは他方の切断テーブルに載置した成形済基板における第２の方向の切断部を前記した切断手段にて切断して個々のパッケージを形成する工程と、
　前記した一方の或いは他方の切断テーブルに前記した個々のパッケージを載置した状態で前記した一方の或いは他方の切断テーブルを回転させて元の所要位置に戻す工程と、
　前記した一方の或いは他方の切断テーブルに前記した個々のパッケージを載置した状態で前記切断テーブルを前記した基板切断位置から基板載置位置に移動させる工程とを備えたことを特徴とする。
　また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、
　基板の切断装置を用いて、成形済基板を切断テーブルに載置した状態で切断手段にて切断して個々のパッケージを形成する基板の切断方法であって、
　前記切断装置が、
　前記した切断テーブルを２個、設けて構成すると共に、前記した２個の切断テーブルがその長辺方向が互いに平行状態となるように配設されており、
　前記した２個の切断テーブルが近接位置に配置されており、
　前記した２個の切断テーブルの夫々において、前記した切断テーブルを切断テーブルの基板載置位置と基板切断位置との間で往復移動させるための移動領域が各別に且つ並設した状態で設けられているものであり、
　前記した基板の載置位置において、前記した２個の切断テーブルにおける一方の或いは他方の切断テーブルに成形済基板を載置する工程と、
　前記した一方の或いは他方の切断テーブルを前記した基板載置位置から前記した基板切断位置に移動させる工程と、
　前記した基板切断位置において、前記した一方の或いは他方の切断テーブルをテーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度で回転させる工程と、
　前記した基板切断位置において、前記した回転した一方の或いは他方の切断テーブルに載置した成形済基板における第２の方向の切断部を前記した切断手段で切断する工程と、
　前記した基板切断位置において、前記した一方の切断テーブルを或いは他方の切断テーブルをテーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度で回転させて元の所要位置に戻す工程と、
　前記した基板切断位置において、前記した一方の或いは他方の切断テーブルに載置した成形済基板における第１の方向の切断部を前記した切断手段にて切断して切断済基板となる個々のパッケージを形成する工程と、
　前記した一方の或いは他方の切断テーブルに前記した個々のパッケージを載置した状態で前記切断テーブルを前記した基板切断位置から基板載置位置に移動させる工程とを含むことを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、
　前記した切断テーブルに載置された成形済基板を切断して形成された個々のパッケージを、前記した基板切断位置から基板載置位置に移動する時に、前記した切断テーブル上の個々のパッケージを洗浄して乾燥することを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、
　成形済基板の所要個所を切断するための切断手段と、
　成形済基板を載置するための切断テーブルと、
　前記した切断テーブルを往復移動させるための往復移動手段と
　を有する基板の切断装置であって、
　前記した切断テーブルを所要の角度で回転させるための回転の中心位置を前記した切断テーブルにおける偏心位置に設けて構成したことを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、
　前記切断テーブルの前方及び後方に前記した切断テーブルを往復移動させる往復移動手段を被覆するための縦壁状の蛇腹部材を設けると共に、
　前記した前方及び後方の蛇腹部材を前記した切断テーブルを往復移動する方向に伸縮自在に設けて構成したことを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、
　成形済基板の所要個所を切断するための切断手段と、
　成形済基板を載置するための切断テーブルと、
　前記した切断テーブルを往復移動させるための往復移動手段と
　を有する基板の切断装置であって、
　前記した切断テーブルの前方及び後方に前記した往復移動手段を被覆するための縦壁状の蛇腹部材を設けると共に、前記した蛇腹部材を前記した切断テーブルを移動する方向に伸縮自在に設けて構成したことを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、
　前記した切断テーブルを２個、設けると共に、
　前記した２個の切断テーブルを近接位置にて配置して構成し、
　更に、前記した各切断テーブルに載置した成形済基板の長辺方向が互いに平行となるように前記した切断テーブルが往復移動する移動領域を設定して構成したことを特徴とする。
　なお、上記した縦壁状の蛇腹部材とは、蛇腹のひだの折り目が垂直な面内に設けられており、そのひだを広げると壁状になる蛇腹部材のことである。
　本発明によれば、成形済基板を切断する基板の切断装置を小型化することができる基板の切断方法及びその装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
　また、本発明によれば、成形済基板を切断するときに、切断屑を効率良く収容器に収集することができる基板の切断方法及びその装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
　また、本発明によれば、成形済基板を切断する切断装置に設けられる蛇腹部材に発生する損傷を低減させることができる基板の切断方法及びその装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
　また、本発明によれば、製品（個々のパッケージ５）の生産性を向上させることができる基板の切断方法及びその装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
図１は、本発明に係る基板の切断装置を概略的に示す概略平面図である。 図１に示す基板の切断装置における要部（パッケージの切断ユニット）を拡大して概略的に示す拡大概略平面図である。 図２に示す基板の切断装置（パッケージの切断ユニット）における要部を拡大して概略的に示す拡大概略斜視図である。 図３に示す基板の切断装置（パッケージの切断ユニット）における要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図である。 図５（１）は、本発明に用いられる成形済基板を概略的に示す概略斜視図であり、図５（２）は、図５（１）に示す成形済基板を切断して形成したパッケージを概略的に示す概略斜視図である。 図６は、従来の基板の切断装置（パッケージの切断ユニット）を概略的に示す概略平面図である。
符号の説明
　　１　　成形済基板
　　１ａ　ボール面（基板面）
　　１ｂ　モールド面（樹脂面）
　　１ｃ　切断済基板（パッケージ集合体）
　　２　　基板
　　３　　樹脂成形体
　　４　　切断線
　　４ａ　縦方向の切断線（第１の方向の切断部）
　　４ｂ　横方向の切断線（第２の方向の切断部）
　　５　　パッケージ
　　５ａ　ボール面
　　５ｂ　モールド面
　　５（１ｃ）　パッケージ集合体（切断済基板）
　　６　　基板部
　　７　　樹脂部
　　８　　ボール電極
　　９　　基板の切断装置
　　９ａ　装置前面
　　９ｂ　装置背面
　１０　　連結具
　１１　　基板の整列機構部
　１２　　基板の切断機構部
　１３　　基板供給台
　１４　　基板の回転整列手段
　１５　　基板の載置手段
　１５ａ　第１の基板の載置手段
　１５ｂ　第２の基板の載置手段
　１６　　往復移動手段（本体）
　１６ａ　第１の往復移動手段（本体）
　１６ｂ　第２の往復移動手段（本体）
　１７　　切断テーブル
　１７ａ　第１の切断テーブル
　１７ｂ　第２の切断テーブル
　１８　　回転機構
　１８ａ　第１の回転機構
　１８ｂ　第２の回転機構
　１９　　テーブル取付台
　１９ａ　第１のテーブル取付台
　１９ｂ　第２のテーブル取付台
　２０　　載置面（切断テーブル）
　２０ａ　第１の載置面（第１の切断テーブルの載置面）
　２０ｂ　第２の載置面（第２の切断テーブルの載置面）
　２１　　偏心位置（回転軸）
　２１ａ　第１の偏心位置（第１の切断テーブルの偏心位置）
　２１ｂ　第２の偏心位置（第２の切断テーブルの偏心位置）
　２２　　ガイドレール部材
　２２ａ　第１のガイドレール部材
　２２ｂ　第２のガイドレール部材
　２３　　摺動部材
　２３ａ　第１の摺動部材
　２３ｂ　第２の摺動部材
　２４　　基板載置位置
　２５　　基板切断位置
　２６　　移動領域（個片化ライン）
　２６ａ　第１の移動領域（第１の切断テーブルの移動領域）
　２６ｂ　第２の移動領域（第２の切断テーブルの移動領域）
　２７　　アライメント機構
　２７ａ　第１のアライメント機構
　２７ｂ　第２のアライメント機構
　２８　　第１の切断手段
　２９　　第２の切断手段
　３０　　洗浄部
　３１　　蛇腹部材
　３１ａ　第１の蛇腹部材
　３１ｂ　第２の蛇腹部材
　３２　　カバー部
　３２ａ　第１のカバー部
　３２ｂ　第２のカバー部
　３３　　最小の間隔
　４１　　基板装填部
　４２　　押出部材
　４３　　パッケージ供給部
　４４　　パッケージ検査部
　４５　　検査用カメラ
　４６　　パッケージ選別手段
　４７　　良品トレイ
　４８　　不良品トレイ
　　Ａ　　基板の装填ユニット
　　Ｂ　　基板の切断ユニット
　　Ｃ　　パッケージの検査ユニット
　　Ｄ　　パッケージの収容ユニット
　以下、実施例図を用いて、本発明を詳細に説明する。
　図１は、本発明に係る基板の切断装置である。
　図２は、図１に示す切断装置に設けられたパッケージの切断ユニットである。
　図３、図４は、図２に示す切断ユニットの要部である。
　図５（１）は本発明に用いられる成形済基板である。
　図５（２）は、図５（１）に示す成形済基板を切断して形成したパッケージである。
（本発明に用いられ成形済基板とパッケージとについて）
　また、図５（１）に示すように、成形済基板１には、ボール面（基板面）１ａとその反対側の面となるモールド面１ｂとが設けられて構成されている。
　また、成形済基板１には、基板２と、成形済基板１（基板２）のモールド面（樹脂面）１ｂ側に設けられた樹脂成形体３とが設けられて構成されると共に、成形済基板１（基板２）のボール面（基板面）１ａ側には切断線４が設定されるように構成されている。
　また、図５（２）に示すように、成形済基板１の切断線４を切断して分離形成されたパッケージ５には、成形済基板１と同様に、ボール面５ａとその反対側の面となるモールド面５ｂとが設けられて構成されている。
　また、パッケージ５には、基板部６と、パッケージ５（基板部６）のモールド面５ｂ側に設けられた樹脂部７とが設けられて構成されている。
　また、基板部６（基板２）のボール面５ａ（１ａ）側にはボール電極８が形成されていることがある。
　また、図５（１）に示すように、成形済基板１から切断分離された切断済基板１ｃとなる個々のパッケージ５の集合体（外観は成形済基板１と同様の大きさ）を５（１ｃ）で示すものである。
　従って、後述するように、本発明に係る基板の切断装置を用いて、成形済基板１を切断することにより、個々のパッケージ５（１ｃ）を形成することができる。
　また、図５（１）において、４ａは矩形状の成形済基板１の長辺に平行状態で対応した長辺方向の切断線（第１の方向の切断部）であり、４ｂは短辺に平行状態で対応した短辺方向の切断線（第２の方向の切断部）である。
　なお、この切断線（切断部）の方向に関連して言及すると、成形済基板１を切断する切断線は任意の方向に設定されるものであり、種々の方向（例えば、第１の方向或いは第２の方向）に設定することができる。
（本発明に係る基板の切断装置の構成について）
　即ち、図１に示すように、本発明に係る基板の切断装置９は、成形済基板１を装填する基板の装填ユニットＡと、基板の装填ユニットＡから移送された成形済基板１を個々のパッケージ５に切断（分離）する基板の切断ユニットＢと、基板の切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５を外観検査して良品と不良品とに選別するパッケージの検査ユニットＣと、パッケージの検査ユニットＣで検査選別されたパッケージを良品と不良品とに各別にトレイに収容するパッケージの収容ユニットＤとから構成されている。
　従って、まず、基板の装填ユニットＡに装填された成形済基板１を基板の切断ユニットＢに移送して個々のパッケージ５に切断し、次に、切断された個々のパッケージ５をパッケージの検査ユニットＣで検査して選別すると共に、パッケージの収容ユニットＤでパッケージ５を良品と不良品とに各別に収容することができるように構成されている。
　また、本発明に係る基板の切断装置９においては、前述した各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄがこの順で互いに着脱自在に連結して装設することができるように構成されている。
　また、本発明に係る基板の切断装置９においては、例えば、連結具１０にて各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄを着脱自在に連結することができるように構成されている。
　また、図１に示す基板の切断装置９において、９ａは装置前面であり、９ｂは装置後面である。
　なお、本発明は、基板の切断装置９におけるパッケージの切断ユニットＢに関するものである。
（本発明に係るパッケージの切断ユニットの構成について）
　即ち、図２に示すように、基板の切断ユニットＢには、基板の整列機構部１１と、基板の切断機構部１２とが設けられて構成されている。
　なお、基板の整列機構部１１には、基板の装填ユニットＡからの成形済基板１を供給する基板供給台１３と、基板供給台１３に供給された成形済基板１を係着し且つ所要の角度（例えば、９０度）で回転させて所要の方向に整列された成形済基板１を基板の切断機構部１２側に供給セットする基板の回転整列手段１４とが設けられて構成されている。
　従って、まず、基板の装填ユニットＡから基板供給台１３に成形済基板１を供給セットし、次に、基板供給台１３から成形済基板１を係着して持ち上げ、更に、所要の角度にて回転させることにより、成形済基板１を所要の方向に整列して基板の切断機構部１２側に供給することができるように構成されている。
（基板の切断機構部の構成について）
　本発明に係る基板の切断装置９は、ツインテーブル方式であって、図２に示すように、基板の切断機構部１２には、基板の切断（基板の個片化）に関して、２個の組（装置内の生産ラインとなる個片化ライン）が配置されて構成されると共に、これらの組はＹ方向に平行状態で配置され、その配設位置は後述する切断テーブル１７の移動領域２６と概ね一致している。
　なお、図２に示す図例では、２個の組の個片化ライン（切断テーブル１７の移動領域２６）について、向かって左側に第１の個片化ライン（第１の切断テーブル１７ａの移動領域２６ａ）が配置され、向かって右側に第２の個片化ライン（第２の切断テーブル１７ｂの移動領域２６ｂ）が配置されている。
　また、基板の切断機構部１２には、第１及び第２の個片化ライン（切断テーブル１７の移動領域２６）の夫々において、基板の載置手段１５と、基板載置手段１５をＹ方向に往復移動させて案内する往復移動手段１６とが設けられて構成されている。
　従って、第１の個片化ライン２６ａにおいて、第１の基板載置手段１５ａを第１の往復移動手段１６ａで往復移動させることができるように構成されると共に、第２の個片化ライン２６ｂにおいて、第２の基板載置手段１５ｂを第２の往復移動手段１６ｂで往復移動させることができるように構成されている。
　なお、基板の切断機構部１２における個片化ライン（移動領域２６）関連の構成部材について、第１については、添字として「ａ」を付し、第２については、添字として「ｂ」を付すものである。
　即ち、基板載置手段１５には、成形済基板１を、モールド面１ｂを下面にした状態で（或いは、基板面１ａを上面にした状態で）載置する切断テーブル（切断用の載置回転テーブル）１７が設けられて構成されると共に、図示はしていないが、切断テーブル１７には切断テーブル１７に載置した成形済基板１を吸着固定する吸引孔と真空ポンプ等の真空引き機構とを含む吸着機構が設けられて構成されている。
　また、切断テーブル１７の下端側には切断テーブル１７を回転させる回転機構１８が設けられると共に、回転機構１８はテーブル取付台１９の上に載置した状態で設けられて構成され、下側から上側にＺ方向に、テーブル取付台１９、回転機構１８、切断テーブル１７の順で配置されて構成されている。
　また、回転機構１８を用いて、切断テーブル１７の載置面２０に設定された偏心位置２１を回転の中心位置にして〔回転軸の軸心位置（軸芯位置）として〕、切断テーブル１７を所要の角度にて（例えば、９０度の角度にて）所要の方向に、回転（偏心回転）させることができるように構成されている。
　従って、まず、切断テーブル１７のテーブル載置面２０に回転整列手段１４にて整列された成形済基板１を供給セットすることにより、吸着機構にて成形済基板１をそのモールド面１ｂ側で切断テーブル１７（２０）に吸着固定し、次に、回転機構１８にて偏心位置２１を回転の中心位置にして（回転軸の軸心位置として）所要の角度で所要の方向に回転させることができるように構成されている。
　また、基板載置手段１５を往復移動させる往復移動手段１６には、往復移動手段の本体（設置台）１６と、往復移動手段の本体１６における基板載置手段１５の側面に往復移動方向（Ｙ方向）に設けられた２本のガイドレール部材２２と、テーブル取付台１９（切断テーブル１７と回転機構１８とを含む基板載置手段１５）を固着した状態でガイドレール部材２２に摺動して案内する摺動部材（スライダー）２３と、摺動部材２３をＹ方向に往復移動するボールねじ等の往復駆動機構（図示なし）とが設けられて構成されている。
　また、往復移動手段の本体１６の上方側には、ガイドレール部材２２と摺動部材２３を含む往復移動手段の本体１６と、後述する切断屑防止用（或いは、対切断屑防護用）の蛇腹部材３１とを被覆することにより、切断屑を含む加工液及び洗浄液から往復移動手段の本体１６と蛇腹部材３１とを保護するカバー部３２が設けられて構成されている。
　即ち、切断テーブル１７（基板載置手段１５及び摺動部材２３）を往復駆動機構（往復駆動手段１６）でＹ方向に往復移動させることができるように構成されている。
　従って、個片化ラインにおいて、往復駆動機構（往復駆動手段１６）で切断テーブル１７を基板載置位置２４と基板切断位置２５との間を（即ち、切断テーブルの移動領域２６内を）往復移動させることかできるように構成されている。
　なお、当然ではあるが、摺動部材２３と切断テーブル１７とを含む基板載置手段１５とを一体にして往復摺動させることができるように構成されている。
（アライメント機構について）
　また、切断テーブル１７の移動領域２６における基板載置位置２４側には切断テーブル１７に供給セットした成形済基板１の基板面１ａをアライメントして基板面１ａに所要の切断線４（４ａ、４ｂ）を設定するアライメント機構２７（第１のアライメント機構２７ａ及び第２のアライメント機構２７ｂ）が設けられて構成されている。
　従って、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１を第１のアライメント機構２７ａでアライメントすることができると共に、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１を第２のアライメント機構２７ｂでアライメントすることができる。
　なお、本発明において、２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に各別に供給セットした成形済基板１（２枚）に対して、１個のアライメント機構２７を設ける構成を採用しても良い。
（切断手段について）
　また、切断テーブル１７の移動領域２６における基板切断位置２５側には、ブレード（回転切断刃）等の切断手段、即ち、第１の切断手段２８及び第２の切断手段２９が設けられて構成されている。
　また、第１の切断手段２８と第２の切断手段２９とは各別に独立してＸ方向に或いはＹ方向に往復移動することができるように構成されている。
　また、通常、図例に示すように、第１の切断手段２８と第２の切断手段２９とは互いにそのブレード側を対向配置した状態で設けられて構成されている。
　また、第１の切断手段２８及び第２の切断手段２９には、成形済基板１を切断するときに、ブレードに加工液を噴射して切断屑（切削屑）を除去する加工液噴射手段（図示無し）が各別に設けられて構成されている。
　従って、第１の切断手段（ブレード）２８と第２の切断手段（ブレード）２９とに各別に加工液を噴射した状態で、第１の切断テーブル１７ａ（或いは第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した成形済基板１（１枚）を、第１の切断手段２８と第２の切断手段２９とを用いて切断することにより、切断済基板となる個々のパッケージ５（１ｃ）を形成することができる。
　なお、切断手段２８、２９による基板の切断時において、切断テーブル１７（成形済基板１）に対して切断手段２８、２９を相対的に移動させて成形済基板１を切断することができる。
　例えば、まず、切断手段（ブレード）２８、２９を下動して成形済基板１に接触させて切り込みを入れ、次に、切断テーブル１７をＹ方向に移動させることにより、成形済基板１を切断することができる。
（洗浄部と切断屑の収容器とについて）
　また、切断テーブル１７の移動領域２６（第１の移動領域２６ａ或いは第２の移動領域２６ｂ）における基板切断位置２５と基板載置位置２４と中間部には、切断された切断済基板となる個々のパッケージ５（１ｃ）に洗浄液を噴射することにより、個々のパッケージ５（１ｃ）を洗浄して乾燥する洗浄部３０が設けられて構成されている。
　また、第１の切断テーブル１７ａの移動領域２６ａ及び第２のテーブル１７ｂの移動領域２６ｂの下方位置には、切断屑を収容する収容器（図示なし）が設けられて構成されている。
　従って、切断手段２８・２９にて切断された個々のパッケージ５（１ｃ）を載置した切断テーブル１７を基板切断位置２５から基板載置位置２４に移動して戻るときに、切断テーブル１７に個々のパッケージ５（１ｃ）を載置した状態で、洗浄部３０にて個々のパッケージ５（１ｃ）を洗浄して乾燥することができるように構成されている。
（蛇腹部材について）
　また、１個の個片化ライン（切断テーブル１７の移動領域２６）における基板載置手段１５において、前記したテーブル取付台１９（切断テーブル１７）における往復移動方向となる両側には、切断屑防止用の縦壁状の蛇腹部材３１が吊り下げられた状態で（垂直状態で）各別に基板載置手段１５の往復移動方向に伸縮自在に装設されて構成されている。
　即ち、縦壁状の蛇腹部材３１は、切断テーブル１７を往復移動する往復移動手段１６の側方位置において、基板載置手段１５における往復移動方向の両側に各別に設けられて構成されると共に、蛇腹部材３１の一端はテーブル取付台１９側（図例では、摺動部材２３）に固設され、且つ、蛇腹部材３１の他端は往復移動手段の本体１６の端部に固設されて構成されている。
　このために、基板載置手段１５における往復移動方向の両側に各別に設けられた縦壁状の蛇腹部材３１にて往復移動手段１６を載置した状態で、切断屑から往復移動手段１６を縦壁状の蛇腹部材３１にて防護することができるように構成されている。
　即ち、従来、蛇腹部材１０８が水平面状であるため、成形済基板１の切断時に或いはパッケージ５の洗浄時において、落下する切断屑の障害となっていた。
　しかしながら、本発明においては、蛇腹部材３１を縦壁状に構成したので、縦壁状の蛇腹部材３１が落下する切断屑の障害となることを防止することができる。
　また、この蛇腹部材３１は縦壁状であるため、例えば、この縦壁状の蛇腹部材３１の縦壁面に成形済基板１を切断したときに発生する切断屑が付着した場合、洗浄部３１にて洗浄液で効率良く洗浄することができるので、切断屑を蛇腹部材３１の縦壁面から下方向に洗い流して切断屑を収容器に効率良く収容することができる。
　即ち、切断された個々のパッケージ５（１ｃ）を載置した切断テーブル１７が洗浄部３１を通過中に洗浄される場合において、この縦壁状の蛇腹部材３１に付着した切断屑を効率良く除去することができる。
　従って、成形済基板１を切断するときに、縦壁状の蛇腹部材３１に付着した切断屑を効率良く除去し得て、切断屑を効率良く収容器に収集することができる。
　なお、従来の水平面状の蛇腹部材１０８の構成に比べて、本発明の縦壁状の蛇腹部材３１で構成したため、切断屑が落下するために障害となった従来の水平面状の蛇腹部材１０８がなくなったので、成形済基板１を切断するときに発生する切断屑を効率良く収容器に収容することができる。
　また、更に、基板載置手段１５を往復移動させる往復移動手段１６を被覆する縦壁状の蛇腹部材３１にて、この往復移動手段１６を切断テーブル１７上で成形済基板１を切断することによって発生する切断屑から保護することができる。
　また、従来、水平面状の蛇腹部材１０８を用いたため、この蛇腹部材１０８を装置に設置するための設置スペースが平面的に拡大する傾向にあり、装置が大型化し易かった。
　しかしながら、本発明において、蛇腹部材を縦壁状で設ける構成を採用したので、蛇腹部材の設置スペースが拡がることなく縮小することができる。
　従って、縦壁状の蛇腹部材３１を採用したことにより、蛇腹部材の設置スペースを縮小し得て、基板の切断装置全体を小型化することができる。
　なお、本発明においては、偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）で回転する切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を２個、近接位置（間隔３３）に配設する構成と、縦壁状の蛇腹部材３１（３１ａ、３１ｂ）の構成とを、併用することによって、基板の切断装置全体を小型化することができる。
（パッケージの洗浄方法について）
　前述した蛇腹部材３１に関連してパッケージ５（１ｃ）を洗浄部３０で洗浄する場合について言及すると、例えば、基板載置位置２４において、第１の切断テーブル１７ａの載置面２０ａに成形済基板１を供給セットして第１のアライメント機構２７ａでアライメントし、第１の移動領域２６ａで第１の切断テーブル１７ａを基板切断位置２５に移動させる。
　次に、第１の切断手段２８と第２の切断手段２９とを用いて、切断手段２８、２９に加工液を噴射した状態で、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１を切断して個々のパッケージ５（１ｃ）を形成することができる。
　このとき、基板の切断時に発生した切断屑が第１の蛇腹部材３１ａに付着することになる。
　この状態で、次に、第１の切断テーブル１７ａに切断した個々のパッケージ５（１ｃ）を載置した状態で基板載置位置２４に個々のパッケージ５（１ｃ）を移動させて戻すことになる。
　このとき、洗浄部３０において、第１の切断テーブル１７ａ上のパッケージ５を洗浄して乾燥すると共に、蛇腹部材３１ａの縦壁面に付着した切断屑を洗浄液で効率良く洗い流すことができる。
　従って、蛇腹部材３１ａに付着した切断屑を洗浄液で効率良く洗い流し得て、切断屑を収容器に効率良く収集することができる。
（切断テーブルの偏心位置について）
　前述したように、本発明においては、切断テーブル１７の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）における偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心位置に（回転軸の軸心位置に）設定する構成である。
　この切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の偏心位置２１（２１ａ、・２１ｂ）は、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）における中央位置（即ち、従来例に示す中央位置１１２）を除く位置である。
　なお、例えば、矩形状の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）について、切断テーブル１７（成形済基板１）における長辺と短辺とからなる矩形状の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）において、その短辺の中点を結んで形成され且つ長辺に平行な直線上に設定することができる。
（偏心位置で回転する第１及び第２の切断テーブルの近接状態について）
　また、例えば、第１の切断テーブル１７ａ（１７）と第２の切断テーブル１７ｂ（１７）とは、互いに、その長辺方向がＹ方向に平行状態になるように構成されている。
　或いは、第１の切断テーブル１７ａ（１７）に載置した成形済基板１と、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１とは、互いに、その長辺方向がＹ方向に平行状態になるように構成されている。
　従って、この状態で、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとが近接位置の最小の間隔３３となるように構成されている。
　また、この状態で、基板載置位置２４と基板切断位置２５との間を、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとが互いに衝突（干渉）することなく往復移動することができるように構成されている。
　従って、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとはこれ以上に近接して配置できない位置に設けられて構成されていることになる。
　なお、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとは、互いに隣接した状態で且つ同時に、偏心位置を回転軸の軸心位置として回転しないように構成され、切断テーブル１７（１７ａ・１７ｂ）同士が衝突（干渉）しないように回転することができるように構成されている。
　また、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）は、基板切断位置２５において、単独状態で、更に、第２の切断テーブル１７ｂが隣接しない状態で（例えば、第２の切断テーブル１７ｂが基板載置位置２４に存在する状態で）、偏心位置２１ａを回転の中心にして所要の角度で回転することができるように構成されている。
　従って、前述したように、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとを近接した状態で且つ近接位置の最小の間隔３３で設ける構成であるので、切断テーブルの中央位置１１２（１１２ａ、１１２ｂ）に回転の中心位置が存在する従来例（間隔１１３）に比べて、基板の切断装置全体の大きさを小型化することができる。
（成形済基板における長辺方向の切断と短辺方向の切断との順序について）
　例えば、基板切断位置２５において、第１の切断手段２８及び第２の切断手段２９を用いて、まず、成形済基板１を第１の切断テーブル１７ａの移動方向に平行な長辺方向の切断線４ａを、所要数本、切断し、次に、第１の切断テーブル１７ａを（例えば、図２に示す図例に向かって右回りで）９０度の角度で回転させることにより、成形済基板１の短辺方向の切断線４ｂを、所要数本、切断し、第１の切断テーブル１７ａを反対方向に（例えば、図２に示す図例に向かって左回りで）９０度の角度で回転させて元の位置に戻すことができる。
　なお、この後、切断された個々のパッケージ５（１ｃ）を載置した第１の切断テーブル１７ａは基板載置位置２４に移動すると共に、基板載置位置２４から個々のパッケージ５を係着して、次のパッケージの検査ユニットＣに移送されることになる。
　また、例えば、基板切断位置２５において、まず、第２の切断テーブル１７ａを（例えば、図２に示す図例に向かって左回りで）９０度の角度で回転させることにより、成形済基板１の短辺方向の切断線４ｂを、所要数本、切断し、次に、第２の切断テーブル１７ｂを反対方向に（例えば、図２に示す図例に向かって右回りで）９０度の角度で回転させて元の位置に戻すと共に、成形済基板１を第２の切断テーブル１７ｂの移動方向に平行な長辺方向の切断線４ａを、所要数本、切断することができる。
　なお、この後、前述した第１の切断テーブル１７ａの場合と同様に、切断された個々のパッケージ５（１ｃ）を載置した第２の切断テーブル１７ｂを基板載置位置２４に移動させ、次のパッケージの検査ユニットＣに移送することになる。
（基板の切断方法について）
　まず、基板の装填ユニットＡから基板の切断ユニットＢにおける基板の整列機構部１１（基板供給台１３）に成形済基板１を供給セットすると共に、回転整列手段１４にて成形済基板１を所要の方向に整列し、基板載置位置２４に存在する第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に供給し吸着固定する。
　次に、成形済基板１を載置した状態で第１の切断テーブル１７ａを基板切断位置２５に移動させることができる。
　このとき、第１の切断テーブル１７ａ（テーブル取付台１９ａ）の両側、つまりその移動方向の前方及び後方に各別に設けた縦壁状の蛇腹部材３１ａを、その一方は伸長させ、また、その他方は縮小させて第１の切断テーブル１７ａを移動させることができる。
　次に、第１の切断テーブル１７ａの載置面２０ａにおける偏心位置２１ａを回転の中心位置にして所要の角度（９０度の角度）で第１の切断テーブル１７ａを回転させる。
　このとき、成形済基板１における短辺方向の切断線４ｂを第１の切断手段２８と第２の切断手段２９とを用いて切断することができる。
　次に、この短辺方向の切断線４ｂを切断した成形済基板１を載置した第１の切断テーブル１７ａを、偏心位置２１ａを回転の中心にして反対方向に所要の角度にて回転させて元の位置に戻すと共に、成形済基板の長辺方向の切断線を第１の切断手段２８と第２の切断手段２９とを用いて切断する。
　このとき、第１の切断テーブル１７ａの載置面２０ａに個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）を形成することができる。
　次に、個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）を載置した第１の切断テーブル１７ａを基板切断位置２５から基板載置位置２４に第１の縦壁状の蛇腹部材３１ａを個別に伸長させ或いは縮小させて移動させることができる。
　このとき、第１の切断テーブル１７ａを往復移動させる第１の往復移動手段１６ａを切断屑から保護する縦壁状の蛇腹部材３１ａで被覆した状態で、第１の切断テーブル１７ａを往復移動させることができる。
　また、このとき、洗浄部３０にて第１の切断テーブル１７ａに載置した個々のパッケージ５（１ｃ）を洗浄して乾燥することができると共に、縦壁状の蛇腹部材３１ａに付着した切断屑を洗浄液で洗い流して切断屑を収容器に効率良く収容することができる。
　従って、基板載置位置２４において、第１の切断テーブル１７ａに載置した（切断洗浄済の）個々のパッケージ５（１ｃ）を係着してパッケージの検査ユニットＣに移送することができる。
　なお、本発明において、基板切断位置２５において、まず、基板載置位置２４から移動した第１の切断テーブル１７ａ上における成形済基板１の長辺方向の切断線４ａを切断して、第１の切断テーブル１７ａを、偏心位置２１ａを回転の中心位置にして回転させ、次に、成形済基板１における短辺方向の切断線５ｂを切断して第１の切断テーブル１７ａを反対方向に回転させる構成を採用しても良い。
　即ち、本発明においては、成形済基板１を載置する切断テーブル１７の回転の中心位置を切断テーブル１７の載置面２０における偏心位置２１に設定して構成し、且つ、２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を近接位置（間隔３３）で（平行状態で）並走して移動することができるように配置して構成したので、基板の切断装置全体の大きさを小型化することができる。
　即ち、本発明は、前述したように、成形済基板１を載置する切断テーブル１７を取り付けるテーブル取付台１９（基板載置手段１５）の往復移動方向の両側に、図例では、摺動部材２３の両側に、切断テーブル１７を往復移動させる往復移動手段１６を切断屑から保護する縦壁状の蛇腹部材３１を、切断テーブル１７の往復移動方向に伸縮自在に設けた構成である。
　また、更に、本発明においては、洗浄部３０において、縦壁状の蛇腹部材３１に付着した切断屑を効率良く洗い流すことができるので、切断屑を効率良く収容器に収集することができる。
　また、従来、成形済基板１を切断することによって発生した切断屑は、従来の水平面状の蛇腹部材１０８の面に、蛇腹部材１０８が水平面状であるために、切断屑が多量に残存して付着し易い。
　このために、従来の水平面状の蛇腹部材１０８に切断屑を載置付着した状態で（特に、切断屑を蛇腹部材１０８に挟んだ状態で）当該蛇腹部材１０８を往復移動した場合、この挟持切断屑によって水平面状の蛇腹部材１０８（の面）に破れや傷等の損傷（ダメージ）が発生し易い。
　従って、蛇腹部材１０８に発生する損傷（ダメージ）を低減させることができない。
　また、この蛇腹部材１０８の損傷（ダメージ）のために、蛇腹部材１０８から水漏れ等の事故が発生し易く、切断装置１０１を修繕するために、切断装置１０１を停止して生産を中止しなければならず、製品（個々のパッケージ５）の生産性を向上させることができない。
　しかしながら、本発明においては、縦壁状の蛇腹部材３１を採用したので、従来の水平面状の蛇腹部材１０８に比べて、本発明に係る蛇腹部材３１に付着する切断屑を（蛇腹部材が縦壁状であるために）少量にすることができるので、本発明に係る蛇腹部材３１に付着する切断屑を低減することができる。
　従って、本発明において、蛇腹部材（３１）を縦壁状に形成することによって、（縦壁状の）蛇腹部材（３１）に対する損傷を減少させることができる。
　また、本発明によれば、縦壁状の蛇腹部材３１を採用することによって、蛇腹部材（３１）に発生する損傷を低減して水漏れ等の事故を防止することができるので、切断装置１０１を停止して生産を中止することを防止し得て、製品（個々のパッケージ５）の生産性を向上させることができる。
　なお、前述したように、洗浄部３０で縦壁状の蛇腹部材３１に付着した切断屑を効率良く洗い流すことができるので、更に、本発明に係る縦壁状の蛇腹部材３１に対する損傷を減少させることができ、且つ、製品（個々のパッケージ５）の生産性を向上させることができる。
（本発明に係る切断テーブルと蛇腹部材との併用について）
　また、本発明においては、前述した偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）の回転軸の軸心として回転する切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を２個、近接位置（間隔３３）で配置する構成と、前述した縦壁状の蛇腹部材３１（３１ａ、３１ｂ）を伸縮自在に設ける構成とを、併用することによって、従来の２個の切断テーブル１０２（１０２ａ、１０２ｂ）の中央位置に設定された回転軸１１２（１１２ａ、１１２ｂ）を軸心として回転させる構成（間隔１１３）と、従来の水平面状の蛇腹部材１０８（１０８ａ、１０８ｂ）とを用いる従来例に比べて、更に、基板の切断装置全体の大きさを小型化することができる。
　本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
（切断テーブルの往復移動手段について）
　切断テーブル１７の往復移動手段１６（特に、ガイドレール部材２２及び摺動部材２３）について、所謂、ＬＭガイド（登録商標）を用いることができる。
（切断テーブルの形状、成形済基板の形状、切断線の方向について）
　また、前述した実施例においては、矩形状（例えば、長方形）の切断テーブル及び矩形状（例えば、長方形）の成形済基板を例に挙げて説明したが、本発明においては、種々の形状の切断テーブル及び種々の形状の成形済基板を用いることができる。
　また、前述した実施例においては、矩形状（例えば、長方形）の切断テーブルに矩形状（例えば、長方形）の成形済基板を供給セットして載置する場合に、切断テーブルの長辺方向と成形済基板の長辺方向とがＹ方向に平行状態となるように載置する構成を例示したが、切断テーブルに載置される成形済基板の（長辺方向の）載置方向は任意の方向に設定することができる。
　また、前述した実施例においては、切断手段（２８・２９）で切断される切断線（切断部）４の方向（第１の方向或いは第２の方向）として縦方向の切断線４ａと横方向の切断線４ｂとで説明したが、本発明においては、切断手段（２８・２９）で切断される切断線（切断部）４の方向は任意の方向である。
（他のユニットの構成について）
　即ち、基板の装填ユニットＡには、成形済基板１を装填する基板装填部４１と、基板装填部４１から成形済基板１を押し出す押出部材４２とが設けられて構成されている。
　従って、基板装填部４１から成形済基板１を押出部材４２にて押し出すことにより、基板の切断ユニットＢにおける基板の整列機構部１１（基板供給台１３）に成形済基板１を供給することができるように構成されている。
　また、パッケージの検査ユニットＣには、基板の切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）を供給するパッケージ供給部４３と、パッケージ供給部４３からの個々のパッケージ５（１ｃ）を検査するパッケージ検査部４４と、パッケージ検査部４４で個々のパッケージ５を検査する検査用カメラ４５と、パッケージ検査部４４・４５で検査されたパッケージ５を良品と不良品とに選別してパッケージの収容ユニットＤに移送するパッケージ選別手段４６とが設けられて構成されている。
　従って、パッケージの検査ユニットＣにおいて、基板の切断ユニットＢからパッケージ供給部４３に供給された個々のパッケージ５（１ｃ）をパッケージ検査部４４でカメラ４５にて検査することにより、パッケージ選別手段４６にて良品と不良品とに選別してパッケージの収容ユニットＤに移送することができる。
　また、パッケージの収容ユニットＤには、良品を収容する良品トレイ４７と、不良品を収容する不良品トレイ４８とが設けられて構成されている。
　従って、パッケージの収容ユニットＤにおいて、パッケージの検査ユニットＣで良品と検査されたパッケージ５をパッケージ選別手段４６にて良品トレイ４７に収容し、不良品と検査されたパッケージ５をパッケージ選別手段４６にて不良品トレイ４８に収容することができる。

Claims (12)

  1. 　基板の切断装置を用いて、成形済基板を切断テーブルに載置した状態で切断手段にて切断して個々のパッケージを形成する基板の切断方法であって、
    　まず、前記した成形済基板における第１の方向の切断部を前記切断手段にて切断し、
    　次に、前記した切断テーブルをテーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度で回転させ、前記した成形済基板における第２の方向の切断部を前記切断手段にて切断することによって個々のパッケージを形成するように構成したことを特徴とする基板の切断方法。
  2. 　前記した切断テーブルを基板載置位置と基板切断位置との間で往復移動させると共に、前記した基板載置位置で前記した切断テーブルに成形済基板を載置して前記した基板切断位置に移動させ、前記した基板切断位置で前記した切断テーブル上の成形済基板を切断して個々のパッケージを形成することを特徴とする請求項１に記載の基板の切断方法。
  3. 　前記した切断テーブルを基板載置位置と基板切断位置との間で往復移動手段にて往復移動させると共に、
    　前記した切断テーブルの往復移動時に、前記した切断テーブルの前方及び後方に設けた縦壁状の蛇腹部材にて前記した往復移動手段を被覆した状態で、前記した切断テーブルの往復移動方向に沿って前記した切断テーブル前方及び後方の蛇腹部材を伸縮させることを特徴とする請求項１に記載の基板の切断方法。
  4. 　基板の切断装置を用いて、成形済基板を切断テーブルに載置した状態で切断手段にて切断して個々のパッケージを形成する基板の切断方法であって、
    　前記した切断テーブルを基板載置位置と基板切断位置との間で往復移動手段にて往復移動させると共に、
    　前記した切断テーブルの往復移動時に、前記した切断テーブルの前方及び後方に設けた縦壁状の蛇腹部材にて前記した往復移動手段を被覆した状態で、前記した切断テーブルの往復移動方向に沿って前記した切断テーブル前方及び後方の蛇腹部材を伸縮させることを特徴とする基板の切断方法。
  5. 　前記した切断テーブルを２個、近接した状態で設けて構成すると共に、前記した切断テーブルの基板載置位置と基板切断位置との間を前記した２個の切断テーブルが各別に往復移動するように構成したことを特徴とする請求項１、又は、請求項２、又は、請求項３、又は、請求項４に記載の基板の切断方法。
  6. 　基板の切断装置を用いて、成形済基板を切断テーブルに載置した状態で切断手段にて切断して個々のパッケージを形成する基板の切断方法であって、
    　前記切断装置が、
    　前記した切断テーブルを２個、設けて構成すると共に、前記した２個の切断テーブルがその長辺方向が互いに平行状態となるように配設されており、
    　前記した２個の切断テーブルが近接位置に配置されており、
    　前記した２個の切断テーブルの夫々において、前記した切断テーブルを切断テーブルの基板載置位置と基板切断位置との間で往復移動させるための移動領域が各別に且つ並設した状態で設けられているものであり、
    　前記した基板の載置位置において、前記した２個の切断テーブルにおける一方の或いは他方の切断テーブルに成形済基板を載置する工程と、
    　前記した一方の或いは他方の切断テーブルを前記した基板載置位置から前記した基板切断位置に移動させる工程と、
    　前記した基板切断位置において、前記した一方の或いは他方の切断テーブルに載置した成形済基板における第１の方向の切断部を前記した切断手段で切断する工程と、
    　前記した基板切断位置において、前記した一方の或いは他方の切断テーブルをテーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度で回転させる工程と、
    　前記した基板切断位置において、前記した一方の或いは他方の切断テーブルに載置した成形済基板における第２の方向の切断部を前記した切断手段にて切断して個々のパッケージを形成する工程と、
    　前記した一方の或いは他方の切断テーブルに前記した個々のパッケージを載置した状態で前記した一方の或いは他方の切断テーブルを回転させて元の所要位置に戻す工程と、
    　前記した一方の或いは他方の切断テーブルに前記した個々のパッケージを載置した状態で前記切断テーブルを前記した基板切断位置から基板載置位置に移動させる工程とを備えたことを特徴とする基板の切断方法。
  7. 　基板の切断装置を用いて、成形済基板を切断テーブルに載置した状態で切断手段にて切断して個々のパッケージを形成する基板の切断方法であって、
    　前記切断装置が、
    　前記した切断テーブルを２個、設けて構成すると共に、前記した２個の切断テーブルがその長辺方向が互いに平行状態となるように配設されており、
    　前記した２個の切断テーブルが近接位置に配置されており、
    　前記した２個の切断テーブルの夫々において、前記した切断テーブルを切断テーブルの基板載置位置と基板切断位置との間で往復移動させるための移動領域が各別に且つ並設した状態で設けられているものであり、
    　前記した基板の載置位置において、前記した２個の切断テーブルにおける一方の或いは他方の切断テーブルに成形済基板を載置する工程と、
    　前記した一方の或いは他方の切断テーブルを前記した基板載置位置から前記した基板切断位置に移動させる工程と、
    　前記した基板切断位置において、前記した一方の或いは他方の切断テーブルをテーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度で回転させる工程と、
    　前記した基板切断位置において、前記した回転した一方の或いは他方の切断テーブルに載置した成形済基板における第２の方向の切断部を前記した切断手段で切断する工程と、
    　前記した基板切断位置において、前記した一方の切断テーブルを或いは他方の切断テーブルをテーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度で回転させて元の所要位置に戻す工程と、
    　前記した基板切断位置において、前記した一方の或いは他方の切断テーブルに載置した成形済基板における第１の方向の切断部を前記した切断手段にて切断して切断済基板となる個々のパッケージを形成する工程と、
    　前記した一方の或いは他方の切断テーブルに前記した個々のパッケージを載置した状態で前記切断テーブルを前記した基板切断位置から基板載置位置に移動させる工程とを含むことを特徴とする基板の切断方法。
  8. 　前記した切断テーブルに載置された成形済基板を切断して形成された個々のパッケージを、前記した基板切断位置から基板載置位置に移動する時に、前記した切断テーブル上の個々のパッケージを洗浄して乾燥することを特徴とする請求項１、又は、請求項２、又は、請求項３、又は、請求項４、又は、請求項５、又は、請求項６、又は、請求項７に記載の基板の切断方法。
  9. 　成形済基板の所要個所を切断するための切断手段と、
    　成形済基板を載置するための切断テーブルと、
    　前記した切断テーブルを往復移動させるための往復移動手段と
    　を有する基板の切断装置であって、
    　前記した切断テーブルを所要の角度で回転させるための回転の中心位置を前記した切断テーブルにおける偏心位置に設けて構成したことを特徴とする基板の切断装置。
  10. 　前記切断テーブルの前方及び後方に前記した切断テーブルを往復移動させる往復移動手段を被覆するための縦壁状の蛇腹部材を設けると共に、
    　前記した前方及び後方の蛇腹部材を前記した切断テーブルを往復移動する方向に伸縮自在に設けて構成したことを特徴とする請求項９に記載の基板の切断装置。
  11. 　成形済基板の所要個所を切断するための切断手段と、
    　成形済基板を載置するための切断テーブルと、
    　前記した切断テーブルを往復移動させるための往復移動手段と
    　を有する基板の切断装置であって、
    　前記した切断テーブルの前方及び後方に前記した往復移動手段を被覆するための縦壁状の蛇腹部材を設けると共に、前記した蛇腹部材を前記した切断テーブルを移動する方向に伸縮自在に設けて構成したことを特徴とする基板の切断装置。
  12. 　前記した切断テーブルを２個、設けると共に、
    　前記した２個の切断テーブルを近接位置にて配置して構成し、
    　更に、前記した各切断テーブルに載置した成形済基板の長辺方向が互いに平行となるように前記した切断テーブルが往復移動する移動領域を設定して構成したことを特徴とする請求項９、又は、請求項１０、又は、請求項１１に記載の基板の切断装置。
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